JP4483728B2 - 半導体光デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る半導体光デバイスを模式的に示す断面図である。図1に示される半導体光デバイス1は、化合物半導体から構成される活性層9を含むメサ部23を有する基板21と、基板21上に設けられた絶縁層15と、絶縁層15上に設けられた電極17とを備える。基板21と絶縁層15との間には絶縁層13(別の絶縁層)が設けられている。基板21の主面(裏面)2上には電極19が設けられている。活性層9は、例えば量子井戸構造を有する。絶縁層15は、メサ部23を埋め込むように設けられている。メサ部23上には開口27が形成されている。電極17は、メサ部23に電気的に接続されている。例えば、電極17は絶縁層15の開口27内に設けられている。
図2は、第2実施形態に係る半導体光デバイスを模式的に示す断面図である。図2に示される半導体光デバイス101は、上記半導体光デバイス1の絶縁層13を取り除いたものである。よって、半導体光デバイス101は、化合物半導体から構成される活性層9を含むメサ部23を有する基板21と、メサ部23を埋め込むように基板21上に設けられた絶縁層15と、絶縁層15上に設けられメサ部23に電気的に接続された電極17とを備える。半導体光デバイス101としては、半導体光デバイス1と同様のものが挙げられる。
図3は、第3実施形態に係る半導体光デバイスを模式的に示す断面図である。図3に示される半導体光デバイス201は、化合物半導体から構成される活性層209を含むメサ部223を有する基板221と、基板221上に設けられた絶縁層215と、絶縁層215上に設けられた電極217とを備える。基板221と絶縁層215との間には絶縁層213(別の絶縁層)が設けられている。基板221の主面(裏面)202上には電極219が設けられている。活性層209は、例えば量子井戸構造を有する。絶縁層215は、メサ部223を埋め込むように設けられている。電極217は、メサ部223に電気的に接続されている。例えば、電極217はメサ部223上に設けられる。半導体光デバイス201としては、半導体光デバイス1と同様のものが挙げられる。
図4は、第4実施形態に係る半導体光デバイスを模式的に示す断面図である。図4に示される半導体光デバイス301は、上記半導体光デバイス201の絶縁層213を取り除いたものである。よって、半導体光デバイス301は、化合物半導体から構成される活性層209を含むメサ部223を有する基板221と、メサ部223を埋め込むように基板221上に設けられた絶縁層215と、絶縁層215上に設けられメサ部223に電気的に接続された電極217とを備える。半導体光デバイス301としては、半導体光デバイス1と同様のものが挙げられる。
(第1実施形態)
第1実施形態に係る半導体光デバイスの製造方法の一例として、上述の半導体光デバイス1の製造方法について説明する。
まず、図5(a)に示されるように、第1導電型の半導体基板3a上に、活性層となるべき半導体層9aを形成する。半導体基板3aとしては、例えばn型InP基板が挙げられる。半導体層9aは化合物半導体から構成され、例えば量子井戸構造を有する。
次に、コンタクト層11a、半導体層5d、半導体層7a及び半導体基板3bをエッチングすることにより、コンタクト層11、半導体層5、半導体層7及び半導体基板3をそれぞれ形成する。その結果、図7(a)に示されるように、トレンチ25,25が形成されることによってトレンチ25,25の間にメサ部23が形成される。メサ部23は活性層9を含んでいる。コンタクト層11、半導体層5、半導体層7及び半導体基板3によって、メサ部23を有する基板21が構成される。
次に、図7(b)に示されるように、CVD法を用いて、基板21上に絶縁膜13aを形成する。絶縁膜13aの構成材料としては、例えば、SiO2、SiN、SiON、Al2O3又はZrO2等が挙げられる。CVD法としては、例えば、熱CVD法、プラズマCVD法、常圧CVD法等が好適に用いられる。
次に、図7(c)及び図8(a)に示されるように、基板21上に、メサ部23を埋め込む絶縁層15を形成する。絶縁層15は、例えば、図9に示される誘導結合プラズマCVD装置200を用いて、基板21を支持するサセプタ40(支持台)に高周波電力を印加することによって形成される。
TEOSの流量:10sccm
酸素ガスの流量:100sccm
高周波電源54:1000W
高周波電源44:100〜300W
成膜圧力:5Pa以下
基板21の温度:400℃以下
成膜時間:30分
次に、図8(b)に示されるように、絶縁層15上に、メサ部23に電気的に接続された電極17を形成する。電極17は、例えばリフトオフ法等のフォトリソグラフィー法を用いて開口27内に形成される。その後、図1に示されるように、基板21の主面2上に電極19を形成する。
第2実施形態に係る半導体光デバイスの製造方法の一例として、半導体光デバイス101の製造方法について説明する。半導体光デバイス101の製造方法は、上記半導体光デバイス1の製造方法における絶縁膜形成工程を実施しないものである。よって、半導体光デバイス101の製造方法は、絶縁層形成工程と電極形成工程とを含む。
第3実施形態に係る半導体光デバイスの製造方法の一例として、半導体光デバイス201の製造方法について説明する。
まず、図10(a)に示されるように、第1導電型の半導体基板203a上に、活性層となるべき半導体層209a、第2導電型の半導体層205a及びコンタクト層211aを順に形成する。半導体基板203aとしては、例えばn型InP基板が挙げられる。半導体層209aは化合物半導体から構成され、例えば量子井戸構造を有する。半導体層205aとしては、例えばp型InP層が挙げられる。
次に、図10(b)に示されるように、コンタクト層211a上に例えばレジストマスク等のマスクM2を形成した後、マスクM2を用いてコンタクト層211a、半導体層205a、半導体層209a及び半導体基板203aをエッチングすることにより、メサ部223を形成する。コンタクト層211a、半導体層205a、半導体層209a及び半導体基板203aから、それぞれ、コンタクト層211、半導体層205、活性層209及び半導体基板203が形成される。コンタクト層211、半導体層205、活性層209及び半導体基板203によって、メサ部223を有する基板221が構成される。メサ部223は、コンタクト層211、半導体層205及び活性層209を含んでいる。
次に、図10(b)に示されるように、CVD法を用いて、基板221上に絶縁膜213aを形成する。絶縁膜213aの構成材料としては、例えば、SiO2、SiN、SiON、Al2O3又はZrO2等が挙げられる。CVD法としては、例えば、熱CVD法、プラズマCVD法、常圧CVD法等が好適に用いられる。
次に、図11(a)及び図11(b)に示されるように、基板221上に、メサ部223を埋め込む絶縁層215を形成する。絶縁層215は、例えば、図9に示される誘導結合プラズマCVD装置200を用いて、基板221を支持するサセプタ40に高周波電力を印加することによって形成される。絶縁層215は、絶縁層15と同様の方法を用いて形成される。
次に、図11(c)に示されるように、絶縁層215上に、メサ部223に電気的に接続された電極217を形成する。電極217は、例えばメサ部223上に形成される。その後、図3に示されるように、基板221の主面202上に電極219を形成する。
第4実施形態に係る半導体光デバイスの製造方法の一例として、半導体光デバイス301の製造方法について説明する。半導体光デバイス301の製造方法は、上記半導体光デバイス201の製造方法における絶縁膜形成工程を実施しないものである。よって、半導体光デバイス301の製造方法は、絶縁層形成工程と電極形成工程とを含む。
Claims (3)
- 化合物半導体から構成される活性層を含むメサ部を有する基板上に、誘導結合プラズマCVD装置を用いて、前記基板を支持する支持台に高周波電力を印加することによって、前記メサ部を埋め込む絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層上に、前記メサ部に電気的に接続された電極を形成する電極形成工程と、
を含む、半導体光デバイスの製造方法。 - 前記絶縁層は、SiO2、SiN、SiON、Al2O3及びZrO2のうち少なくとも1つの材料から構成される、請求項1に記載の半導体光デバイスの製造方法。
- 前記絶縁層形成工程の前に、CVD法を用いて、前記基板上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程を更に含む、請求項1又は2に記載の半導体光デバイスの製造方法。
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