JP4481597B2 - ブレード間隔測定方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，切削装置におけるブレード間隔測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ダイシング装置等の切削装置は，一般的に，高速回転させたリング状の切削ブレードを，半導体ウェハなどの被加工物に切り込ませながら平行移動させることによって，被加工物を精密に切削加工する装置である。かかる切削装置においては，切削加工を実行する前に，所望の切り込み深さを得るべく，切削ブレードを被加工物に対して好適な高さにセットアップ（位置決め）する必要がある。
【０００３】
かかるセットアップを行う手法としては，いわゆる非接触セットアップが知られている。この非接触セットアップでは，発光部と受光部とを備えるセンサ手段によって，当該発光部と受光部との間に挿入された切削ブレードの刃先位置を，非接触で検出して，切削ブレードを好適な高さにセットアップすることができる（特許文献１参照）。
【０００４】
ところで，近年では，切削加工速度の向上の要請から，１つの回転軸に複数の切削ブレードが並設されたマルチブレードを備えた切削装置が提案されている（特許文献２参照）。かかるマルチブレードを用いることで，被加工物の複数の切削ラインを同時に切削することができるので，生産性を向上させることができる。
【０００５】
かかるマルチブレードを非接触セットアップする手法としては，図１６（ａ）に示すように，発光部１１４と受光部１１５とが回転軸１２２の軸方向に対向配置されたセンサ手段を用いて，切削ブレード４６の刃先位置を検出する手法が考えられる。しかし，マルチブレード１２０を構成する個々の切削ブレード１２４は摩耗の度合いに応じて外径に差が生じているところ，図１６（ａ）の手法では，これら複数の切削ブレード１２４のうち最大径の切削ブレード１２４’の刃先位置だけしか検出できなかった。このため，常に最大径の切削ブレード１２４’を基準としてマルチブレード１２０全体をセットアップせざるを得ないので，著しく摩耗して外径が過度に小さくなった切削ブレード１２４が存在する場合には，切り込み深さが不十分となり，切削加工に大きな支障を来すという問題があった。
【０００６】
かかる問題を解決すべく，本願出願人らは，図１６（ｂ）に示すように，発光部２１４と受光部２１５とを結ぶ光軸２１６が１つの切削ブレード２２４のみによって遮られるように，当該光軸２１６と切削ブレード２２４側面とのなす角θを鋭角として，発光部２１４と受光部２１５を配置する構成のセンサ手段に想到した。かかる構成のセンサ手段を設けることにより，各切削ブレード２２４の刃先位置を個別に検出できるので，全ての切削ブレード２２４の刃先位置を考慮して，マルチブレード２２０のセットアップ位置を好適に決定することができる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平９−４７９４３号公報
【特許文献２】
特開２００２−２４６３３８号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，上記図１６（ｂ）の構成のセンサ手段を具備した切削装置では，全ての切削ブレードの刃先位置を考慮したマルチブレードの非接触セットアップを行うためには，当該マルチブレードを構成する複数の切削ブレード一枚一枚について，センサ手段の発光部と受光部との間に挿入してセットアップ位置を測定した後，抜き出すといった作業を繰り返していた。このため，マルチブレードの昇降動作およびアライメント動作を，切削ブレードの枚数分だけ繰り返さなければならない上に，個々の刃先位置の検出作業に時間がかかっていた。よって，マルチブレードを構成する切削ブレードの枚数が多くなればなるほど，セットアップに多大な時間を要し，生産性を著しく低下させてしまうという問題があった。
【０００８】
また，上記構成の切削装置において，マルチブレードのセットアップを正確に行うためには，当該マルチブレードを構成する切削ブレード相互の間隔を正確に測定する必要がある。従って，かかるブレード間隔の測定を容易かつ正確に実行可能なブレード間隔測定方法が希求されていた。
【０００９】
さらに，上記構成の切削装置において，マルチブレードのセットアップを好適に行うためには，当該マルチブレードを構成する個々の切削ブレードの状態（摩耗の度合い等）を判別する必要がある。従って，かかる切削ブレードの状態を容易かつ的確に検知可能な方法も希求されていた。
【００１０】
本発明は，上記問題点に鑑みてなされたものであり，本発明の目的は，マルチブレードを正確にセットアップするために，ブレード間隔を容易かつ正確に測定することが可能な，新規かつ改良されたブレード間隔測定方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため，本発明の第１の観点によれば，被加工物を保持する保持手段と；被加工物の加工面と略平行に延びる回転軸と，回転軸に並設された複数の切削ブレードとを備えたマルチブレードと；発光部と受光部とを備え，発光部と受光部とを結ぶ光軸が１の切削ブレードのみによって遮断されうるように，光軸が切削ブレードの側面と鋭角をなすように構成され，切削ブレードを発光部と受光部との間に位置させたときの受光電圧に基づいて，切削ブレードの刃先位置を測定するセンサ手段と；を備えた切削装置において，相隣接する切削ブレードの間隔を測定する，ブレード間隔測定方法が提供される。このブレード間隔測定方法は，少なくともいずれかの切削ブレードの刃先がセンサ手段によって検出可能となる位置まで，マルチブレードを回転軸の軸方向に対して略垂直方向に移動させる段階と；マルチブレードを回転軸の軸方向に平行移動させながら，センサ手段によって，複数の切削ブレードの刃先が発光部と受光部との間を順次通過するに伴って略周期的に増減する受光電圧を連続して検出する段階と；略周期的に増減する受光電圧の各周期内の最小値を検出する間隔に基づいて，相隣接する切削ブレードの間隔を決定する段階と；を含むことを特徴とする。なお，上記「刃先位置」とは，回転軸に装着された切削ブレードの外周のうち最も被加工物に近接する点の位置をいう。
【００１４】
かかる構成により，マルチブレードを構成する切削ブレードを交換した後などに，切削ブレード相互の間隔を容易かつ正確に実測できる。このため，かかる実測のブレード間隔を上記マルチブレードのセットアップ方法に適用すれば，正確なセットアップが可能となる。また，かかる構成により，まず，基準ブレードを非接触セットアップすることにより，１つの切削ブレードを基準としてマルチブレードの高さを仮セットアップした後，かかるマルチブレードの高さを維持したまま，１または２以上の切削ブレードの刃先位置を検出することにより，これら切削ブレードのセットアップ位置を，実際に非接触セットアップすることなく，求めることができる。これにより，複数の切削ブレードを有するマルチブレードをセットアップする場合であっても，非接触セットアップの実行回数が１回で済むので，当該マルチブレードを短時間でセットアップすることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２５】
（第１の実施の形態）
以下に，本発明の第１の実施形態について説明する。以下では，まず，本実施形態にかかる切削装置の構成について説明した上で，かかる切削装置におけるマルチブレードのセットアップ方法，ブレード間隔測定方法およびブレード状態検知方法について詳細に説明するものとする。
【００２６】
まず，図１に基づいて，本実施形態にかかる切削装置として構成されたダイシング装置１の全体構成について説明する。なお，図１は，本実施形態にかかるダイシング装置１を示す全体斜視図である。
【００２７】
図１に示すように，ダイシング装置１は，被加工物を切削加工（ダイシング）して個々のチップに分割する装置である。このダイシング装置１は，例えば，被加工物を切削加工するマルチブレード２０と，被加工物を保持する保持手段であるチャックテーブル３０と，マルチブレード２０の刃先位置を測定するセンサ手段１０と，被加工物を搬送する搬出入手段４６および搬送手段４８と，被加工物を位置調整するアライメント手段３４などを備える。
【００２８】
以下の説明では，このダイシング装置１による被加工物として，例えば，ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）基板１の例を挙げて説明する。このＣＳＰ基板１２は，ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等の回路が形成された半導体チップを，共通の基板上にマトリクス状に配置し，全体を樹脂で封止して板状に形成した基板である。かかるＣＳＰ基板１２は，例えば，粘着テープ１４を介してフレーム１６に支持された状態で取り扱われる。
【００２９】
上記マルチブレード２０は，例えばリング状の切削ブレードが複数並設されており（詳細は後述する。），かかる切削ブレードを高速回転させながらＣＳＰ基板１２に切り込ませることで，ＣＳＰ基板１２を複数の切削ラインで同時に切削加工することができる。また，チャックテーブル３０は，例えば，上記フレーム１６に支持された状態のＣＳＰ基板１２を，例えば真空吸着して保持することができる。
【００３０】
かかる構成のダイシング装置１によってＣＳＰ基板１２をダイシング加工する場合には，まず，センサ手段１０を利用してマルチブレード２０の刃先位置を検出し，加工しようとするＣＳＰ基板１２の厚さや切り込み深さに応じて，マルチブレード２０の高さ（Ｚ方向の位置）を，セットアップする。かかるマルチブレード２０のセットアップ手法は，本実施形態における特徴的な部分であり，その詳細については後述する。
【００３１】
次いで，搬出入手段４６は，上記フレーム１６に支持された状態のＣＳＰ基板１２を複数収容しているカセット４２から，１つのＣＳＰ基板１２を取り出して，仮置き領域４４に載置する。その後，搬送手段４８は，仮置き領域４４に載置されたＣＳＰ基板１２を，吸着部４８ａを用いてピックアップした上で旋回動し，当該ＣＳＰ基板１２をチャックテーブル３０上に載置する。チャックテーブル３０は，載置されたＣＳＰ基板１２をフレーム１６ごと吸着保持する。
【００３２】
さらに，チャックテーブル３０は，ＣＳＰ基板１２を保持した状態で＋Ｘ軸方向に移動して，アライメント手段３４が具備する撮像手段３２の下方に位置づける。すると，アライメント手段３４は，撮像手段３２によってＣＳＰ基板１２を撮像し，この撮像画像と既設定のキーパターンとのパターンマッチングにより切削領域を検出して，ＣＳＰ基板１２とマルチブレード２０とのＹ軸方向の位置合わせ（アライメント）を行う。
【００３３】
その後，高速回転させたマルチブレード２０の刃先をＣＳＰ基板１２に切り込ませながら，チャックテーブル３０をマルチブレード２０に対してＸ軸方向に相対移動させることにより，ＣＳＰ基板１２を切削加工して，ＣＳＰ間の切削ラインに沿って極薄のカーフを同時に複数形成する。
【００３４】
さらに，切削ライン数がブレード数より多い場合には，マルチブレード２０をＹ軸方向に所定距離ずつ送り出しながら，チャックテーブル３０をＸ軸方向に往復移動させることにより，同方向のすべての切削領域が切削加工される。
【００３５】
その後，チャックテーブル３０を９０度回転させた上で，上記と同様にして切削加工を行うことにより，ＣＳＰ基板１２上のすべての切削領域が縦横に切削され，ＣＳＰ基板１２が個々のＣＳＰペレットに分割される。
【００３６】
次に，図２に基づいて，本実施形態にかかるマルチブレード２０の構成について説明する。なお，図２は，本実施形態にかかるマルチブレード２０を示す側面図である。
【００３７】
図２に示すように，マルチブレード２０は，回転軸２２と，複数の切削ブレード２４−１，２，…，７（以下では，「切削ブレード２４」と総称する場合もある。）と，フランジ２６と，相隣接する切削ブレード２２間に挿入されるスペーサ２８−１，２，…，６（以下では，「スペーサ２８」と総称する場合もある。）と，から構成される。
【００３８】
回転軸２２は，例えば，電動モータ（図示せず。）などの回転駆動力を切削ブレード２４に伝達するためのスピンドルであり，装着された切削ブレード２４を例えば３００００ｒｐｍで高速回転させることができる。この回転軸２４は，その回転軸方向（Ｙ軸方向）が被加工物の加工面（ＣＳＰ基板１２の表面）と略平行になるように設置される。また，この回転軸２２は，マルチブレード移動機構（図示せず。）に連結されており，かかる回転軸２２を移動させることにより，マルチブレード２０全体をＸ，ＹおよびＺ軸方向に移動させることができる。
【００３９】
切削ブレード２４は，例えば，略リング形状を有する極薄の切削砥石である。本実施形態にかかるマルチブレード２０では，例えば７つの切削ブレード２４が略平行に並ぶようにして同一の回転軸２８に装着されている。かかる切削ブレード２４は，その側面が回転軸２８の軸方向（Ｙ軸方向）に対して略垂直（Ｚ軸方向）となるように設置されているので，切削加工時には切削ブレード２４が被加工物に対して略垂直に切り込むことができる。
【００４０】
フランジ２６は，相互に螺合可能な第１フランジ２６ａと第２フランジ２６ｂとから構成されている。かかるフランジ２６は，第１フランジ２６ａと第２フランジ２６ｂとの間に，複数の切削ブレード２４およびスペーサ２８を挟持して，回転軸２２に軸設することができる。
【００４１】
スペーサ２８は，例えば略円筒形状の部材であり，相隣接する切削ブレード２４間にそれぞれ挿入される。本実施形態にかかるマルチブレード２０では，上記のように，例えば７つの切削ブレード２４が装着されているので，これらの間に例えば６つのスペーサ２８が配設されている。このスペーサ２８の厚さ（Ｙ軸方向の長さ）を調整することにより，相隣接する切削ブレード２４の間隔を調整することができる。例えば，スペーサ２８−１の厚さを大きくすれば，切削ブレード２４−１と切削ブレード２４−２とを隔離して配設することができる。このように，スペーサ２８の厚さを変化させることによって，ＣＳＰ基板１２の切削ラインの間隔に合わせて，切削ブレード２４相互の間隔を好適に調整できる。
【００４２】
また，マルチブレード２０は，上記構成要素以外にも，例えば，回転軸２２を覆いつつんで支持するスピンドルハウジング，加工点付近に切削水を供給して冷却する切削水供給ノズル，切削ブレード２４の外周を覆って切削水や切り屑などの飛散を防止するホイルカバー（いずれも図示せず。）などを具備するようにしてもよい。
【００４３】
以上のような構成のマルチブレード２０は，回転軸２２の回転駆動力により例えば７つの切削ブレード２４を高速回転させ，かかる切削ブレード２４をＣＳＰ基板１２に切り込ませることができる。これにより，例えば，ＣＳＰ基板１２の加工面を同時に７つの切削ラインで切削加工して，極薄のカーフを形成することができる。
【００４４】
なお，マルチブレード２０を構成する複数の切削ブレード２４は，均等な切り込み深さでの切削加工を行うためには，すべての外径が常に同一であることが好ましい。しかし，切削ブレード２４を整形した時の誤差や，切削加工の進行に伴う摩耗等により，如何にしても，各々の切削ブレード２４間で外径差が生じてしまう。後述するマルチブレードのセットアップ方法は，かかる切削ブレード２４の外径差（刃先位置の差）に対応して，好適なセットアップ位置を定めようとするものである。
【００４５】
次に，図３，図４および図５に基づいて，本実施形態にかかるセンサ手段１０の構成について説明する。なお，図３は，本実施形態にかかるセンサ手段１０を示す斜視図である。また，図４は，本実施形態にかかるマルチブレード２０およびセンサ手段１０の位置関係を示す正面図である。また，図５は，本実施形態にかかるマルチブレード２０およびセンサ手段１０の位置関係を示す平面図である。
【００４６】
センサ手段１０は，マルチブレード２０を構成する各切削ブレード２４の刃先位置を測定するための検知装置であり，切削ブレード２４の刃先に触れずともその位置を検出可能な非接触セットアップ手段として構成されている。
【００４７】
このセンサ手段１０は，図３に示すように，基台１１と，留め具１２と，支持部１３と，発光部１４と，受光部１５と，を備える。
【００４８】
基台１１は，センサ手段１０が設置されるダイシング装置１の任意の位置に固設される。また，支持部１３は，例えば，全体として略コの字型に形成された支持部材である。この支持部１３は，その中央部において留め具１２によって基台１１に取り付けられており，かかる留め具１２の部分を中心として，基台１１に対して回動自在である。
【００４９】
また，支持部１３の両端において立設した部分の内側の面には，発光部１４と受光部１５とが対向して配設されている。発光部１４は，例えば，発光素子などから構成されており，指向性の強い光を例えば一方向に向けて発光（投光）することができる。また，受光部１５は，例えば，受光素子などから構成されており，受光した光を光電変換して，受光量に応じた受光電圧を出力することができる。
【００５０】
この発光部１４と受光部１５とは，同一の光軸を有しており，発光部１４は検出用の光を受光部１５に向けて発光し，受光部１５はその光を受光することができる。かかる発光部１４と受光部１５との間の距離は，切削ブレード２４の径に応じて異なるが，例えば，６０ｍｍなどである。
【００５１】
かかる構成のセンサ手段１０は，ダイシング装置１において，マルチブレード２０が移動可能な位置に設置される。具体的には，かかるセンサ手段１０は，図１に示すように，例えば，チャックテーブル３０の近傍に配設される。
【００５２】
かかる位置にセンサ手段１０を配設することにより，チャックテーブル３０をＸ軸方向に移動させるとともに，マルチブレード２０をＹ軸方向に移動させることによって，センサ手段１０をマルチブレード２０の下方に配置することができる。さらに，かかる状態から，マルチブレード２０を所定の高さまで−Ｚ軸方向に下降させることによって，図４に示すように，いずれか１枚の切削ブレード２４を発光部１４と受光部１５との間に挿入して，当該切削ブレード２４の切り刃部２４ａを発光部１４と受光部１５との間に位置させることができる。
【００５３】
このようにして，１枚の切削ブレード２４を発光部１４と受光部１５との間に挿入したときには，図５に示すように，発光部１４と受光部１５とを結ぶ光軸１６は，当該切削ブレード２４（図示の例では切削ブレード２４−６）によってのみ遮断され，その隣の切削ブレード２４（図示の例では切削ブレード２４−５，７）とは交差していない。これは，上記センサ手段１０の支持部１３を回動させて，切削ブレード２４に対する発光部１４と受光部１５の位置関係を調整することによって，当該光軸１６と切削ブレード２４の側面（Ｘ軸方向）とのなす角θが，好適な角度（例えば５°）となるように調整されているからである。
【００５４】
なお，この角θは固定値ではなく，ブレード間隔に応じて適宜調整される。より詳細には，ＣＳＰ基板１等の被加工物に形成された切削ラインの間隔は，被加工物の種類等によって異なる。このため，上記マルチブレード２０においては，この被加工物の切削ライン間隔に応じて，スペーサ２８の厚さを調整して，相隣接する切削ブレード２４の間隔が調整される。一方，センサ手段１０においては，発光部１４及び受光部１５が設けられた支持部１３が，基台１１に対して回動自在であるので，光軸１６の向きを自在に調整することができる。このため，切削ライン間隔に応じてマルチブレード２０のブレード間隔を変化させた場合であっても，支持部１３を回動させて上記角θの大きさを調整することができる。従って，センサ手段１０は，ブレード間隔が異なる種々のマルチブレード２０に対応することができる。
【００５５】
以上のように，センサ手段１０は，その光軸１６を，複数の切削ブレード２４のうち１つの切削ブレード２４のみと交差させることができるように構成されている。このため，かかるセンサ手段１０を用いることで，マルチブレード２０を構成する複数の切削ブレード２４の刃先位置を個別に測定することができる。
【００５６】
この切削ブレード２４の刃先位置の測定は，受光部１５の受光量（受光電圧）に基づいて実行できる。即ち，切削ブレード２４の刃先を発光部１４と受光部１５との間に深く挿入したときには，かかる切削ブレード２４の刃先によって，発光部１４が発した光の多くが遮断されるため，受光部１５の受光量が小さくなる。一方，切削ブレード２４の刃先を発光部１４と受光部１５との間に浅く挿入したときには，発光部１４が発した光の多くが遮断されることなく透過できるため，受光部１５の受光量が大きくなる。従って，センサ手段１０を用いて当該受光量を検出することにより，切削ブレード２４の刃先が発光部１４と受光部１５との間にどの程度挿入されているかを判断し，当該刃先位置を特定することができる。
【００５７】
次に，図６〜図８に基づいて，本実施形態にかかる特徴であるマルチブレードのセットアップ方法について説明する。なお，図６は，本実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法を示すフローチャートである。また，図７は，本実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法における，仮セットアップ段階を説明するための工程説明図である。また，図８は，本実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法における，マルチブレード２０を平行移動させる段階を説明するための工程説明図である。
【００５８】
本実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法は，概略的には，まず，上記マルチブレード２０を構成する複数の切削ブレード２４のうち１つの切削ブレード２４を基準ブレードとして選択し，次いで，この基準ブレードを基準としてマルチブレード２０全体を通常の非接触セットアップにより仮セットアップして，基準ブレードに関するセットアップ位置を得て，さらに，この仮セットアップした高さ（Ｚ軸方向）を維持した状態でマルチブレード２０を平行移動（Ｙ軸方向）させて，その他の切削ブレード２４（測定ブレード）の刃先位置を順次測定して，各測定ブレードのセットアップ位置をそれぞれ算出し，その後，上記で得られた全てのセットアップ位置に基づいて，マルチブレード２０を最終的に本セットアップするものである。
【００５９】
より詳細には，図６に示すように，まず，ステップＳ１００では，マルチブレード２０を構成する複数の切削ブレード２４−１，２，…，７の中から，１つの基準ブレードが選択される（ステップＳ１００）。この基準ブレードは，後述するステップＳ１０４での仮セットアップの基準となる切削ブレード２４である。かかる基準ブレードの選択は，例えば，ダイシング装置１の制御部が予め設定された条件に基づいて自動的に行ってもよいし，あるいは，オペレータが任意に選択して設定してもよい。以下では，本ステップにおいて，例えば，回転軸２２の＋Ｙ軸方向先端に配設された切削ブレード２４−１（図２参照）が，基準ブレードとして選択された例について説明する。このように切削ブレード２４−１を基準ブレードとすることにより，この切削ブレード２４−１以外の切削ブレード２４−２，３，…，７が，後述する測定段階（ステップＳ１０８）での測定対象となる測定ブレードとなる。なお，以下では，説明の便宜上，切削ブレード２４−１を「基準ブレード２４−１」と表記し，切削ブレード２４−２，３，…，７を，「測定ブレード２４−２，３，…，７」（或いは単に「測定ブレード２４」）と表記する。
【００６０】
次いで，ステップＳ１０２では，マルチブレード２０をＺ軸方向に下降させる（ステップＳ１０２）。詳細には，まず，上述したようにチャックテーブル３０およびマルチブレード２０をＸおよびＹ軸方向に移動させることにより，マルチブレード２０の基準ブレード２４−１をセンサ手段１０の上方に位置づける。次いで，図７に示すように，マルチブレード２０をＺ軸方向に降下させて，基準ブレード２４−１の刃先をセンサ手段１０の発光部１４と受光部１５との間に徐々に挿入する。
【００６１】
さらに，ステップＳ１０４では，基準ブレード２４−１を基準としてマルチブレードが仮セットアップされる（ステップＳ１０４；仮セットアップ段階）。詳細には，図７に示すように，マルチブレード２０が降下され，基準ブレード２４−１の刃先が発光部１４と受光部１５の間に徐々に挿入されると，これに伴ってセンサ手段１０の受光部１５の受光電圧も徐々に減少していく。一方，センサ手段１０においては，好適なセットアップ位置に対応した受光電圧である基準電圧（セットアップ電圧）が，予め設定されている。従って，センサ手段１０によって，受光電圧が当該セットアップ電圧に達した瞬間を捉えることにより，基準ブレード２４−１が好適なセットアップ位置に達したことを検知することができる。
【００６２】
そこで，本ステップでは，上記のようにマルチブレード２０の降下に伴って受光電圧が減少し，セットアップ電圧にまで達した瞬間に，マルチブレード２０の降下を停止して，マルチブレード２０の高さを固定する。この結果，マルチブレード２０が，基準ブレード２４−１を基準としてある程度好適な高さに仮セットアップされる。
【００６３】
なお，かかる仮セットアップを行うときには，マルチブレード２０は例えば３０００〜２００００ｒｐｍで回転させられている。これにより，基準ブレード２４−１の刃先が偏って摩耗している場合（即ち，ブレード外周が真円ではない場合）などでも，基準ブレード２４−１の平均的な刃先位置を検出することができる。
【００６４】
また，このようにして仮セットアップされたマルチブレード２０の位置（即ち，仮セットアップ位置）は，基準ブレード２４−１についての好適なセットアップ位置を表すものである。このため，かかる仮セットアップ位置の情報は，後述するブレード状態検知段階（ステップＳ１１２）や本セットアップ段階（ステップＳ１１６）などで利用するために，例えば，ダイシング装置１の記憶部（図示せず。）などに記憶される。
【００６５】
その後，ステップＳ１０６では，マルチブレード２０が，ブレード間隔分だけＹ軸方向に平行移動される（ステップＳ１０６）。具体的には，仮セットアップされた高さ（Ｚ軸方向）を維持したままで，マルチブレード２０を，相隣接する切削ブレード２４の間隔分（取り付けピッチ分）だけＹ軸方向に平行移動させる。例えば，図８に示すように，基準ブレード２４−１と測定ブレード２４−２の間隔分だけ，マルチブレード２０をＹ軸方向に平行移動させる。この結果，測定ブレード２４−２の刃先が，発光部１４と受光部１５との間に位置づけられ，光軸１６を遮ることとなる。
【００６６】
このようなマルチブレード２０の平行移動は，例えば，マルチブレード２０の設計上予め決められているブレード間隔に基づいて移動させても良いが，実際に切削ブレード２４を回転軸２２に取り付けたときに誤差が生じることを考慮すると，セットアップを行う前に，各切削ブレード２４間の実際の間隔を測定しておき，かかる実測のブレード間隔に基づいて行った方が，より正確なセットアップが可能となる。このブレード間隔測定方法の詳細に関しては後述する。
【００６７】
次いで，ステップＳ１０８では，例えば測定ブレード２４−２の刃先位置が測定される（ステップＳ１０８）。かかる測定ブレード２４−２の刃先位置の測定動作を，図９に基づいて詳細に説明する。
【００６８】
ここで，図９に基づいて，本実施形態にかかる測定ブレード２４−２の刃先位置の測定動作フローについて詳細に説明する。なお，図９は，本実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法における，測定ブレード２４−２の刃先位置の測定動作フローを示すフローチャートである。
【００６９】
図９に示すように，まず，ステップＳ１０８０では，測定ブレード２４−２が単位回転数だけ回転する間の，受光電圧が検出される。（ステップＳ１０８０）。より詳細には，まず，測定ブレード２４−２の刃先が発光部１４と受光部１５との間に位置された状態で，測定ブレード２４−２を回転（例えば３０００〜２００００ｒｐｍ）させながら，センサ手段１０によって受光電圧を検出する。このとき，測定ブレード２４−２が例えば１回転する間に，受光電圧を所定のサンプル点数（例えば２０点）分だけ検出するようにする。即ち，測定ブレード２４−２の１回転に要する時間を例えば２０分割した時間間隔をサンプル間隔とし，このサンプル間隔毎に受光電圧を例えば２０点検出するようにする。
【００７０】
このような検出結果例を，図１０（ａ）に示す。図１０（ａ）に示すように，測定ブレード２４−２が１回転する間に，２０点の受光電圧が検出されており，かかる２０点の受光電圧は，測定ブレード２４−２の刃先位置の変化に応じて増減している。このように測定ブレード２４−２の刃先位置の変化が生じる原因は，上述したように，ブレードの設計誤差や，偏った摩耗などが原因である。
【００７１】
なお，本ステップにおいて，受光電圧検出の単位となる測定ブレード２４−２の単位回転数は，上記のように１回転に限定されるものでなく，２回転，３回転…など任意の回転数であってもよい。また，サンプル点数としては，センサ手段１０の性能の限界によって，サンプル間隔が所定の時間以上でないと受光電圧を読み取れないという制限があるものの，上記のような２０点に限定されるものではなく，任意に設定することができる。
【００７２】
次いで，ステップＳ１０８２では，上記のようにして検出された測定ブレード２４−２の単位回転数（１回転）当たりの受光電圧サンプルの中から，最小電圧のものが抽出されて記録される（ステップＳ１０８２）。例えば，上記図１０（ａ）の例では，測定ブレード２４−２の１回転中に検出された２０点の受光電圧の中から，１４番のサンプル点の最小電圧（２４９０ｍＶ）が抽出され，記憶部に記録される。このように最小電圧を抽出することにより，回転する測定ブレード２４−２の刃先位置のうち最も突出した時の刃先位置（即ち，被加工物に切り込んだときに最も深くなる切り込み深さ）を検出することができる。
【００７３】
さらに，ステップＳ１０８４では，最小電圧の測定を所定回数分行ったか否かが判断される（ステップＳ１０８４）。本実施形態では，例えば，測定ブレード２４−２の１回転当たりの最小電圧の測定を，設定された回数（例えば１００回）繰り返すこととしている。従って，本ステップでは，最小電圧の測定が設定回数だけ行われたか否かを判断し，行われていないと判断された場合には，次の回数（ステップＳ１０８５）の測定をすべく，ステップＳ１０８０に戻る。
【００７４】
なお，最小電圧を１００回測定する場合には，測定ブレード２４−２の１００回転中１回転毎に連続的に最小電圧を検出するようにしても良いが，例えば２００回転中に１００回転分の最小電圧を断続的に検出するようにしてもよい。連続的な検出よりも，断続的な検出の方が，検出精度が高まるため望ましいと考えられる。
【００７５】
その後，ステップＳ１０８６では，測定された複数の最小電圧の例えば中央値に基づいて，測定ブレード２４−２の刃先位置が特定される（ステップＳ１０８６）。詳細には，まず，上記のような測定によって得られた例えば１００回分の最小電圧のデータを，大小順に並べた後に，中央値（メジアン）を抽出する。具体例を挙げて説明すると，図１０（ｂ）に示すように，例えば，上記１００回の測定により１００個の最小電圧のデータが存在するが，かかるデータを大小順に並び替え，このうち５１番目の大きさを有する最小電圧（２４９１ｍＶ）を中央値として採用する。次いで，このようにして求めた中央値である最小電圧が，「測定ブレード２４−２の刃先位置に対応する受光電圧」であると決定する。これによって，測定ブレード２４−２の刃先位置が測定されたこととなる。
【００７６】
このように，本実施形態では，最小電圧の平均値ではなく，中央値を採用して，測定ブレード２４−２の刃先位置を特定している。この理由は，センサ手段１０は水による影響を受け易いので，切削加工時に切削水として使用した純水が測定ブレード２４−２やセンサ手段１０に付着していたり，光軸１６上に存在したりしていると，受光電圧が上下に大きくバラつくエラーとなり，正確な電圧を測定できないからである。例えば，１００回の測定中２０〜３０回分の最小電圧は，エラーがある結果となっている。このため，最小電圧の平均値ではなく，中央値を採用することによって，エラーとなっている最小電圧を極力除外して，刃先位置を正確に特定することができる。
【００７７】
次いで，ステップＳ１０８８では，測定ブレード２４−２のセットアップ位置が算出される（ステップＳ１０８８）。この算出方法の具体例について，図１１に基づいて説明する。なお，図１１は，測定ブレード２４−２のセットアップ位置の算出方法を説明するための説明図である。
【００７８】
まず，上記ステップＳ１０８６で得られた▲１▼「測定ブレード２４−２の刃先位置に対応する受光電圧（上記中央値）」と，既設定の▲２▼「基準ブレード２４−１の刃先位置に対応するセットアップ電圧」との差（▲３▼「電圧差」）を算出する。＜▲２▼−▲１▼＝▲３▼＞
【００７９】
さらに，かかる電圧単位（ｍＶ）である▲３▼電圧差を，距離単位（μｍ）に換算して，▲４▼「基準ブレード２４−１と測定ブレード２４−２との間の刃先位置の差」を求める。この換算式は，例えば，センサ手段１０のＺ方向の特性（受光電圧と，Ｚ方向のブレード位置との相関関係）を予め測定しておくことにより，例えば「８．７４ｍｖ＝１μｍ」と定めることができる。
＜▲３▼／８．７４＝▲４▼＞
【００８０】
次いで，▲４▼「基準ブレード２４−１と測定ブレード２４−２との間の刃先位置の差」を，上記ステップＳ１０４で決定された▲５▼「基準ブレード２４のセットアップ位置」に加算して，▲６▼「測定ブレード２４−２のセットアップ位置」を得る。
＜▲４▼＋▲５▼＝▲６▼＞
【００８１】
以上のようにして，測定ブレード２４−２の刃先位置を測定して換算することにより，測定ブレード２４−２をＺ軸方向に昇降させることなく，測定ブレード２４−２のセットアップ位置を正確に算出することができる。このように算出されたセットアップ位置の情報は，後述するブレード状態検知段階（ステップＳ１１２）や本セットアップ段階（ステップＳ１１６）などで利用するために，例えば，記憶部などに記憶される。
【００８２】
以上までで，１つの測定ブレード２４−２に関する刃先位置の測定動作フロー（図６のステップＳ１０８）が終了する。
【００８３】
次いで，図６に示すステップＳ１１０では，全ての測定ブレード２４−２，３，…，７について，刃先位置の測定が終了したか否かが判断される（ステップＳ１１０）。全ての測定ブレード２４について測定が終了した場合には，ステップＳ１１２に進む。
【００８４】
一方，全ての測定ブレード２４について測定が終了していない場合には，ステップＳ１０６に戻り，上記と同様にして，まず，相隣接する測定ブレード２４の間隔分（例えば，測定ブレード２４−２と２４−３の間隔分）だけマルチブレード２０をＹ軸方向に平行移動させ（ステップＳ１０６），次いで，次の測定ブレード２４（例えば測定ブレード２４−３）の刃先位置を測定してセットアップ位置を算出する（ステップＳ１０８）という動作を繰り返す。この結果，全ての測定ブレード２４−２，３，…，７について，セットアップ位置が算出される。
【００８５】
次いで，通常であればステップＳ１１４の本セットアップ工程に進むが，次のような切削ブレード２４の状態を判断する工程（ステップＳ１１２）をオプション的に追加することもできる。即ち，このステップＳ１１２では，全ての切削ブレード２４−１，２，…，７の状態が正常であるか否かが判断される（ステップＳ１１２；ブレード状態検知段階）。本ステップでは，例えば，各切削ブレード２４−１，２，…，７のセットアップ位置に基づいて，正常な状態にある切削ブレード２４と，異常な状態にある切削ブレード２４との判別を行う。ここでいう異常な状態にある切削ブレード２４とは，例えば，過度に磨耗して交換する必要がある切断ブレード２４や，他の切削ブレード２４と比較してあまりにも外径が大きい切削ブレード２４などのことである。
【００８６】
マルチブレード２０内にこのような異常な切削ブレード２４がある場合には，切削加工を行う前に，正常な状態の切削ブレード２４に交換する必要がある。即ち，磨耗した切削ブレード２４については交換が必要であるのは言うまでもないが，あまりにも外径が大きい切削ブレード２４についても，次のような理由で交換の必要がある。即ち，マルチブレード２０は最大外径の切削ブレード２４を基準として本セットアップが行われる（詳細は後述する。）が，あまりにも外径が大きい切削ブレード２４が存在する場合，かかる切削ブレード２４に合わせてセットアップしてしまうと，その他の切削ブレード２４の切り込み深さが浅くなってしまい，好適に被加工物を切断することができなくなるからである。
【００８７】
そこで，本ステップでは，例えば，切削ブレード２４（基準ブレード２４−１および測定ブレード２４−２，…の双方を含む。）のセットアップ位置に基づいて，切削ブレード２４の状態判別を行う。この状態判別は，例えば，上記のようにして測定された切削ブレード２４のセットアップ位置と，予め設定されたセットアップ位置の許容範囲内とを比較することによって実行できる。かかる比較の結果，全ての切削ブレード２４について，測定されたセットアップ位置が許容範囲内にあり正常な状態であると判断された場合には，ステップＳ１１４に進む。一方，例えば，少なくとも１つの切削ブレード２４について，測定されたセットアップ位置が許容範囲外にあり異常な状態であると判断された場合には，ステップＳ１１８に進み，当該異常な切削ブレード２４が交換される（ステップＳ１１８）。
【００８８】
また，測定ブレード２４−２，…に関しては，上記▲１▼「測定ブレード２４−２の刃先位置に対応する受光電圧（上記中央値）」などの受光電圧値に基づいて，状態判別することもできる。即ち，過度に磨耗した切削ブレード２４は外径が小さくなるため，上記のように検出した受光電圧が大きくなる。一方，外径が過度に大きい切削ブレード２４は，当該受光電圧が小さくなる。従って，正常と考えられる受光電圧の許容範囲を予め設定しておくことにより，実測の受光電圧（上記▲１▼の値等）がこの許容範囲外となる測定ブレード２４は，異常な切削ブレードであると判断することもできる。
【００８９】
その後，ステップＳ１１４では，マルチブレード２０が，例えば最大外径を有する切削ブレード２４を基準として，本セットアップされる（ステップＳ１１４；本セットアップ段階）。以上までのステップで，基準ブレード２４−１に関するセットアップ位置が設定され，また，全ての測定ブレード２４−２，３…，７に関するセットアップ位置が算出され，記録部等に記憶されている。本ステップでは，まず，記録部等からこれら複数のセットアップ位置を読み出して，かかる複数のセットアップ位置に基づいて，最大外径を有する切削ブレード２４を選定する。次いで，マルチブレード２０のセットアップ位置が，当該最大外径を有する切削ブレード２４のセットアップ位置となるように，マルチブレード２０全体をＺ軸方向に移動させて本セットアップする。この結果，マルチブレード２０が，全ての切削ブレード２４の刃先位置を考慮した好適な位置にセットアップされる。
【００９０】
以上，本実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法について説明した。かかるセットアップ方法によれば，マルチブレード２０を構成する複数の切削ブレード２４のうち，１つの切削ブレード２４（基準ブレード）のセットアップ位置を求めるときにだけ，マルチブレード２０をＺ軸方向に移動させて本格的に非接触セットアップし，その他の切削ブレード２４（測定ブレード）については，マルチブレード２０をＺ軸方向に昇降させることなく，Ｙ軸方向に移動させるだけで，刃先位置を測定してセットアップ位置を算出することができる。
【００９１】
このため，従来のセットアップ方法のように，全ての切削ブレード２４についてそれぞれ，マルチブレード２０をＺ軸方向に昇降させて非接触セットアップする必要がない。即ち，本実施形態では，一旦，基準ブレードの非接触セットアップを行えば，それ以後はマルチブレード２０をＹ軸方向にのみ移動させればよく，Ｚ軸方向に移動させる必要がない。
【００９２】
従って，マルチブレード２０のセットアップ時間を大幅に短縮することができる。例えば，４つの切削ブレード２４を使用したマルチブレード２０についてセットアップ時間を測定した結果によれば，従来では９０秒程度必要であったセットアップ時間を，４０秒程度に短縮することができた。このように，本実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法は，マルチブレード２０のセットアップに要する時間を半分以下に抑制することができる。また，かかるセットアップ方法は，マルチブレード２０を構成する切削ブレード２４の枚数が増えれば増えるほど，その効果を発揮することとなる。
【００９３】
なお，上記のセットアップ方法では，基準ブレード２４−１と測定ブレード２４−２，３…，７とは，異なる方法でセットアップ位置を求めているが，かかる例に限定されない。例えば，基準ブレード２４−１に基づいて仮セットアップした後に，再度，この基準ブレード２４−１を測定ブレードとして，刃先位置の測定やセットアップ位置の算出を行うようにしてもよい。これにより，すべての切削プレ一ド２４に関して，同一の方法によって，セットアップ位置の算出やブレード状態の判別を行うことができる。
【００９４】
特に，上記のようにマルチブレード２０の＋Ｙ軸方向先端に位置した切削ブレード２４を基準ブレードとするのではなく，中心部に位置する切削ブレード２４（例えば切削ブレード２４−２〜６等）を基準ブレードとして選択した場合などには，基準ブレードを測定ブレードとして再度測定した方が効率的であると考えられる。
【００９５】
次に，図１２および図１３に基づいて，本実施形態にかかるブレード間隔測定方法について説明する。なお，図１２は，本実施形態にかかるブレード間隔測定方法を示すフローチャートである。また，図１３は，本実施形態にかかるブレード間隔測定方法において検出された受光電圧の一例を説明するためのグラフである。
【００９６】
本実施形態にかかるブレード間隔測定方法は，例えば，上記のようなセットアップを行う前に，切削ブレード２４相互の間隔（ブレード間隔）を予め測定しておくための手法である。
【００９７】
図１２に示すように，まず，ステップＳ２００では，マルチブレード２０をＺ軸方向に降下させて，所定の高さに設定する（ステップＳ２００）。具体的には，まず，センサ手段１０の上方にマルチブレード２０を位置づけ，次いで，マルチブレード２０をＺ軸方向に降下させて，例えば全ての切断ブレード２４の刃先がセンサ手段１０の光軸１６に接触できる程度の高さ（即ち，全ての切削ブレード２４の刃先位置をセンサ手段１０によって検出可能な高さ）で停止させる。
【００９８】
このようなＺ軸方向の高さ設定は，例えば，上記マルチブレードのセットアップ方法のステップＳ１００〜Ｓ１０４（図６参照）と同様に，いずれかの切削ブレード２４を発光部１４と受光部１５との間に挿入するようにしてマルチブレード２０を降下させ，センサ手段１０の受光電圧が所定の基準電圧に達した瞬間に，マルチブレード２０の降下を停止するようにすることで，実行できる。なお，このＺ軸方向の高さ設定の基準となる切削ブレード２４は，任意に選択することができるが，＋Ｙ軸方向先端（オペレータ側）に位置する切削ブレード２４−１，または−Ｙ軸方向終端（マシン側）に位置する切削ブレード２４−７を基準とすれば，以下のステップＳ２０２でのマルチブレード２０の平行移動距離が少なくて済み，迅速なブレード間隔測定が可能になる。
【００９９】
次いで，ステップＳ２０２では，マルチブレード２０をＹ軸方向に平行移動させながら，受光電圧を連続的に検出する（ステップＳ２０２）。具体的には，上記ステップＳ２００で設定されたＺ軸方向の高さを維持したまま，マルチブレード２０をＹ軸方向に所定の移動速度で平行移動させる。例えば，上記ステップＳ２００で切削ブレード２４−１を基準として高さ設定した場合には，少なくとも，切削ブレード２１−７の刃先がセンサ手段１０の光軸１６を遮る位置まで，マルチブレード２０を＋Ｙ軸方向に平行移動させる。一方，例えば，上記ステップＳ２００で切削ブレード２４−７を基準として高さ設定した場合には，少なくとも，切削ブレード２１−１の刃先が当該光軸１６を遮る位置まで，マルチブレード２０を−Ｙ軸方向に平行移動させる。
【０１００】
このようにマルチブレード２０をＹ軸方向に平行移動させることにより，各切削ブレード２４−１，２，…，７の刃先が順次，発光部１４と受光部１５との間を通過し，光軸１６の少なくとも一部が断続的に遮られることとなる。
【０１０１】
さらに，かかるマルチブレード２０の平行移動時には，センサ手段１０によって受光電圧が連続的に検出されている。かかる受光電圧は，光軸１６上に切削ブレード２４の刃先が位置したときには減少する一方，当該刃先が位置しない場合には増加する。従って，連続的に検出された受光電圧は，ブレード間隔に応じて略周期的に増減することとなる。
【０１０２】
かかる受光電圧の検出結果の具体例を図１３に示す。図１３に示すように，検出された受光電圧は，切削ブレード２４の通過に伴って波打つように増減しており，各波形のうちで受光電圧が最小値となる点（Ａ点，Ｂ点，Ｃ点）が，各切削ブレード２４の刃先が存在する位置に対応する箇所であるといえる。
【０１０３】
さらに，ステップＳ２０４では，上記受光電圧の最小値の間隔（周期）に基づいて，ブレード間隔が算出される（ステップＳ２０４）。マルチブレード２０をＹ軸方向に平行移動させたときには，例えば，かかる平行移動の駆動力を生成する電動モータのモータ軸の位置（移動距離）は，容易に計測可能である。このため，上記のように略周期的に変化する受光電圧のうち，ある波形の最小値になる点（例えば図１３のＡ点）と，それに隣接する波形の最小値になる点（例えばＢ点）における，それぞれのモータ軸の位置を取得し，かかるモータ軸の位置の差を算出することにより，切削ブレード２４と切削ブレード２４との間隔（例えばＬ１）を求めることができる。かかる手法により，すべての切削ブレード２４相互の間隔（取り付けピッチ）を，それぞれ求めることができる。
【０１０４】
以上のような本実施形態にかかるブレード間隔測定手法によれば，例えば，マルチブレード２０のセットアップ前に，マルチブレード２０を構成する各切削ブレード２４の間隔を，迅速かつ正確に測定できる。従って，かかる実測値のブレード間隔を，上記マルチブレードのセットアップ方法に適用（例えば図６のステップＳ１０６で利用）することによって，各切削ブレード２４に取り付け誤差等がある場合などにも対応できるため，マルチブレード２０のセットアップ精度を高めることができる。なお，かかるブレード間隔測定は，例えば，マルチブレード２０の切削ブレード２４を交換しない限り，マルチブレード２０を最初に使用する前に一度だけ行えば十分である。
【０１０５】
なお，このようなブレード間隔測定方法は，上記マルチブレードのセットアップ目的に限られるものではなく，データとして取り付けピッチを利用するものであれば，いかなる手法にも適用することができる。
【０１０６】
また，かかるブレード間隔測定方法によって，マルチブレード２０で切削加工を行う前に，被加工物上の切削予定ラインと，実際の切削ラインとの誤差（位置ずれ）を検知することができる。従って，かかる切削ラインの誤差について予め許容範囲を設定しておき，当該許容範囲外となった切削ブレード２４を取り付け直すことによって，より正確に被加工物を切削加工することができるようになる。
【０１０７】
次に，図１４および図１５に基づいて，本実施形態にかかるブレード状態検知方法について説明する。なお，図１４は，本実施形態にかかるブレード状態検知方法を示すフローチャートである。また，図１５は，本実施形態にかかるブレード状態検知方法において検出された受光電圧の一例を説明するためのグラフである。
【０１０８】
図１４に示すように，まず，ステップＳ３００では，マルチブレード２０をＺ軸方向に降下させて，所定の高さに設定する（ステップＳ３００）。次いで，ステップＳ３０２では，マルチブレード２０をＹ軸方向に平行移動させながら，受光電圧を連続的に検出する（ステップＳ３０２）。なお，このようなブレード状態検知方法におけるステップＳ３００およびＳ３０２は，上記図１２で説明したブレード間隔測定方法におけるステップＳ２００およびＳ２０２と略同一であるので，その詳細説明は省略する。
【０１０９】
次いで，ステップＳ３０４では，上記ステップＳ３０２で検出された受光電圧の各周期内の最小値の大きさに基づいて，ブレード状態が判別される（ステップＳ３０４）。上述したように，検出された受光電圧は，切削ブレード２４の通過に伴って略周期的に増減している。かかる受光電圧の検出結果の具体例を図１５に示す。図１５に示すように，検出された受光電圧は，略周期的に増減しており，各波形において受光電圧が最小値となる点（Ｄ点，Ｅ点，Ｆ点，Ｇ点）は，各切削ブレード２４の刃先が存在する位置に対応している。従って，当該最小値の大きさは，切削ブレード２４の刃先位置と相関関係がある。即ち，この最小値は，切削ブレード２４の刃先が光軸１６をどの程度遮っているかで増減するものであり，かかる最小値が大きいほど当該刃先がＺ軸方向上方（被加工物から遠い位置）に位置しており，一方，最小値が小さいほど当該刃先がＺ軸方向下方に位置していることを表している。
【０１１０】
従って，ブレード状態が正常と考えられる受光電圧の最小値の許容範囲を予め設定しておくことにより，実際に検出された各波形における最小値がこの許容範囲内にあるか否かによって，当該最小値に対応する切削ブレード２４の状態が正常であるか異常であるかを判別することができる。
【０１１１】
図１５の例について具体的に説明すれば，最小値の許容範囲は，上限がＶｍａｘ，下限がＶｍｉｎと設定されており，検出された最小値がこのＶｍｉｎ〜Ｖｍａｘの範囲に有る場合（Ｄ点，Ｇ点）には，当該最小値に対応する切削ブレード２４は正常であると判断される。一方，検出された最小値がＶｍａｘより大きい場合（Ｆ点）には，当該最小値に対応する切削ブレード２４は例えば極度に摩耗しており異常であると判断され，また，検出された最小値がＶｍｉｎより小さい場合（Ｅ点）には，当該最小値に対応する切削ブレード２４は外径が標準よりも過度に大きいものであり異常であると判断される。
【０１１２】
以上のように，本実施形態にかかるブレード状態検知方法によれば，マルチブレード２０のセットアップ前や切削加工途中に，マルチブレード２０に装着された複数の切削ブレード２４の状態を，迅速かつ容易に判別することができる。なお，かかる方法によるブレード状態検知は，例えば，上述したブレード間隔の測定と同時に行うことも技術的には可能である。
【０１１３】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１１４】
例えば，上記実施形態では，切削装置としてダイシング装置１の例を挙げて説明したが，本発明は，かかる例に限定されない。例えば，高速回転するマルチブレードを用いて被加工物を切削加工する装置であれば，例えば，ダイシング加工以外の切削加工を行う各種の切削装置であってもよい。
【０１１５】
また，上記実施形態では，被加工物として，ＣＳＰ基板１２の例について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。被加工物は，例えば，略円盤形状を有する半導体ウェハ（シリコンウェハ等），ＧＰＳ基板，ＢＧＡ基板，ガラス基板，石英板，サファイア基板，セラミックス材，金属材などであってもよい。
【０１１６】
また，上記実施形態では，切削ブレード２４としてリング状の切刃部のみからなるいわゆるワッシャーブレードを用いたが，本発明は，かかる例に限定されない。例えば，基台となるハブ（ＨＵＢ）と切刃部を一体形成したハブブレードを用いてもよい。
【０１１７】
また，上記実施形態では，マルチブレード２０を構成する複数の切削ブレード２４は，略均等な間隔（取付ピッチ）で装着されていたが，本発明はかかる例に限定されない。例えば，切削ブレード２４の取付ピッチは，被加工物の切削ライン幅に応じて，自由に変更可能であり，必ずしも略均等ピッチである必要はない。また，マルチブレード２０を構成する切削ブレード２４数も，２以上であれば任意の数であってもよい。
【０１１８】
また，上記実施形態では，センサ手段１０は，チャックテーブル３０の近傍に設置されたが，本発明はかかる例に限定されず，切削装置内の任意の位置に設置することが可能である。
【０１１９】
また，上記実施形態では，基準ブレードとして，Ｙ軸方向先端に位置する切削ブレード２４−１を選択したが，本発明はかかる例に限定されず，マルチブレードを構成する複数の切削ブレード２４のうち，任意の１つの切削ブレード２４を基準ブレードとして選択してもよい。
【０１２０】
また，上記実施形態では，測定ブレード２４−２，３，…，７のみの刃先位置を測定したが，本発明はかかる例に限定されず，測定ブレード２４と同様にして，仮セットアップ後の基準ブレード２４−１を測定してもよい。
【０１２１】
【発明の効果】
以上説明したように，本発明にかかるマルチブレードのセットアップ方法によれば，マルチブレードを構成する複数の切削ブレードについて個別に非接触セットアップしなくても，全ての切削ブレードについての好適なセットアップ位置をそれぞれ取得することができるので，マルチブレード全体を迅速かつ正確にセットアップすることができる。
【０１２２】
また，本発明にかかるブレード間隔測定方法によれば，マルチブレードを構成する切削ブレード相互の間隔を容易かつ正確に測定することができる。また，本発明にかかるブレード状態検知方法によれば，マルチブレードを構成する個々の切削ブレードの状態を容易かつ的確に検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は，第１の実施形態にかかるダイシング装置を示す全体斜視図である。
【図２】図２は，第１の実施形態にかかるマルチブレードを示す側面図である。
【図３】図３は，第１の実施形態にかかるセンサ手段を示す斜視図である。
【図４】図４は，第１の実施形態にかかるマルチブレードおよびセンサ手段の位置関係を示す正面図である。
【図５】図５は，第１の実施形態にかかるマルチブレードおよびセンサ手段の位置関係を示す平面図である。
【図６】図６は，第１の実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法を示すフローチャートである。
【図７】図７は，第１の実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法における，仮セットアップ段階を説明するための工程説明図である。
【図８】図８は，第１の実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法における，マルチブレードを平行移動させる段階を説明するための工程説明図である。
【図９】図９は，第１の実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法における測定ブレードの刃先位置の測定動作フローを示すフローチャートである。
【図１０】図１０（ａ）は，第１の実施形態にかかる測定段階において検出された測定ブレード１回転当たりの受光電圧の変化を示すグラフである。図１０（ｂ）は，第１の実施形態にかかる測定段階における刃先位置の測定により得られた例えば１００回分の最小電圧のデータを大小順に並べた表である。
【図１１】図１１は，測定ブレードのセットアップ位置の算出方法を説明するための説明図である。
【図１２】図１２は，第１の実施形態にかかるブレード間隔測定方法を示すフローチャートである。
【図１３】図１３は，第１の実施形態にかかるブレード間隔測定方法において検出された受光電圧の一例を説明するためのグラフである。
【図１４】図１４は，第１の実施形態にかかるブレード状態検知方法を示すフローチャートである。
【図１５】図１５は，第１の実施形態にかかるブレード状態検知方法において検出された受光電圧の一例を説明するためのグラフである。
【図１６】図１６（ａ）は，従来のセットアップ方法におけるマルチブレードおよびセンサ手段の位置関係を示す側面図である。図１６（ｂ）は，従来の別のセットアップ方法におけるマルチブレードおよびセンサ手段の位置関係を示す平面図である。
【符号の説明】
１ ： ダイシング装置
１０ ： センサ手段
１４ ： 発光部
１５ ： 受光部
１６ ： 光軸
２０ ： マルチブレード
２２ ： 回転軸
２４ ： 切削ブレード
２４−１ ： 基準ブレード
２４−２，３，…，７ ： 測定ブレード
２８ ： スペーサ
３０ ： チャックテーブル

Claims (1)

1. 被加工物を保持する保持手段と；前記被加工物の加工面と略平行に延びる回転軸と，前記回転軸に並設された複数の切削ブレードとを備えたマルチブレードと；発光部と受光部とを備え，前記発光部と前記受光部とを結ぶ光軸が１の前記切削ブレードのみによって遮断されうるように，前記光軸が前記切削ブレードの側面と鋭角をなすように構成され，前記切削ブレードを前記発光部と前記受光部との間に位置させたときの受光電圧に基づいて，前記切削ブレードの刃先位置を測定するセンサ手段と；を備えた切削装置において，相隣接する前記切削ブレードの間隔を測定する，ブレード間隔測定方法であって：
   少なくともいずれかの前記切削ブレードの刃先が前記センサ手段によって検出可能となる位置まで，前記マルチブレードを前記回転軸の軸方向に対して略垂直方向に移動させる段階と；
   前記マルチブレードを前記回転軸の軸方向に平行移動させながら，前記センサ手段によって，前記複数の切削ブレードの刃先が前記発光部と前記受光部との間を順次通過するに伴って略周期的に増減する受光電圧を，連続して検出する段階と；
   前記略周期的に増減する受光電圧の各周期内の最小値を検出する間隔に基づいて，相隣接する前記切削ブレードの間隔を決定する段階と；
   を含むことを特徴とする，ブレード間隔測定方法。

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