JP4479388B2 - 半導体発光素子の製造方法 - Google Patents
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また、半導体発光素子は、p型電極が設けられたp型GaN層と、前記p型電極と導電性接着剤により接着された導電性基板と、前記p型GaN層上に形成されたGaN系半導体層の積層構造、あるいは、n型電極がもうけられたn型GaN層と、前記n型電極と導電性接着剤により接着された導電性基板と、前記n型GaN層上に形成されたGaN系半導体層の積層構造とからなる。
また、半導体発光素子の製造方法は、GaAs、InP、InAs若しくはGaPである成長用基板にGaN系半導体層の積層を成長した後、導電性接着剤により前記積層の表面に設けた電極面を導電性基板に接着した。そして、前記GaAs、InP、InAs若しくはGaPである成長用基板を除去することを特徴としている。
また、本発明に係る半導体発光素子は、発光層を含む窒化ガリウム系半導体層からなる積層と、該積層の表面に設けた電極と、前記電極に導電性接着剤で接着された導電性基板とを備える。
図3に示すエピタキシャルウェハを、アンモニア水と過酸化水素水を1:2で混合して25℃(摂氏25度)に保った溶液に90分間浸漬(ウェットエッチング)したところ、GaAs(111)A基板1のみが除去され図1の構造を得た。
2:GaNバッファ層
3:n型GaN層
4:InGaN発光層
5:p型GaN層
6:Ni、Auの順に蒸着してなる電極
7:Au-Sn半田
8:Fe-Ni合金の導電性基板
9:AuGeNi合金層、Ni層、Au層からなる積層構造からなる電極
Claims (5)
- 成長用基板の上に成長した発光層を含む窒化ガリウム系半導体層からなる積層の表面に電極を形成し、
該電極と導電性基板とを、導電性接着剤を用いて接着し、
接着した後に、前記成長用基板を除去し、
除去した後に前記積層の前記表面の反対側の反対面に別の電極を形成して製造し
ており、
前記導電性接着剤の融点は前記別の電極を作成する温度よりも高く、
前記導電性接着剤が金-スズ半田または鉛-スズ半田である、半導体発光素子の製造方法。 - 前記成長用基板がガリウム砒素(GaAs)、インジウム燐(InP)、インジウム砒素(InAs)若しくはガリウム燐(GaP)からなる立方晶(111)基板であって、窒化ガリウム系半導体層が六方晶である、請求項1に記載された半導体発光素子の製造方法。
- 前記導電性基板が鉄-ニッケル(Fe-Ni)合金または銅-タングステン(Cu-W)合金である、請求項1または請求項2に記載された半導体発光素子の製造方法。
- 前記別の電極を作成する温度は摂氏200度以下である、請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載された半導体発光素子の製造方法。
- 前記成長用基板の除去はエッチャントを用いたエッチングで行われる、請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載された半導体発光素子の製造方法。
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