JP4476669B2 - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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Description
2 弾性接着剤(接着層)
2a 第1の厚膜部
2b 第2の厚膜部
2c 第1の薄膜部
2d 第2の薄膜部
10 ヘッド基板
11 基板
12 グレーズ層
13 発熱抵抗体
14 絶縁バリア層
15 電極層
15a 共通電極
15b 個別電極
15c 開放部
16 電極パッド
17 耐磨耗保護層
20 プリント回路基板
21 駆動素子
22 外部接続用コネクタ
30 Au接合ワイヤー
31 封止樹脂
α1 広間隔段部
α2 広間隔段部
Claims (9)
- 通電により発熱する複数の発熱抵抗体、これら複数の発熱抵抗体の一端部に共通に接続された共通電極、及び、各発熱抵抗体の他端部にそれぞれ接続された複数の個別電極を有するヘッド基板を放熱板上に接着固定したサーマルヘッドにおいて、
前記ヘッド基板の少なくとも前記複数の発熱抵抗体の直下位置に、前記ヘッド基板と前記放熱板との接着面間隔を広げる広間隔段部を設け、この広間隔段部を含むヘッド基板と放熱板の接着面に、熱歪吸収能を発揮する弾性を備えた弾性接着剤を介在させたこと、
前記複数の発熱抵抗体は前記ヘッド基板の一端部に一列に配置されていること、及び、
前記広間隔段部は、前記発熱抵抗体の配列方向に直交する方向の前記ヘッド基板の両端部にそれぞれ設けられていること、
を特徴とするサーマルヘッド。 - 通電により発熱する複数の発熱抵抗体、これら複数の発熱抵抗体の一端部に共通に接続された共通電極、及び、各発熱抵抗体の他端部にそれぞれ接続された複数の個別電極を有するヘッド基板を放熱板上に接着固定したサーマルヘッドにおいて、
前記ヘッド基板の少なくとも前記複数の発熱抵抗体の直下位置に、前記ヘッド基板と前記放熱板との接着面間隔を広げる広間隔段部を設け、この広間隔段部を含むヘッド基板と放熱板の接着面に、熱歪吸収能を発揮する弾性を備えた弾性接着剤を介在させたこと、
前記複数の発熱抵抗体は前記ヘッド基板の一端部に一列に配置されていること、及び、
前記広間隔段部は、前記複数の発熱抵抗体の直下と前記複数の個別電極の直下にそれぞれ配置されていること、
を特徴とするサーマルヘッド。 - 請求項1記載のサーマルヘッドにおいて、前記広間隔段部は、前記複数の発熱抵抗体の直下と前記複数の個別電極の直下にそれぞれ配置されているサーマルヘッド。
- 請求項1又は2記載のサーマルヘッドにおいて、前記ヘッド基板は、前記各広間隔段部の上の弾性接着剤に対し、略同一の面積で接着しているサーマルヘッド。
- 請求項1ないし4のいずれか一項に記載のサーマルヘッドにおいて、前記広間隔段部上の弾性接着剤の膜厚は50μm以上であるサーマルヘッド。
- 請求項1ないし5のいずれか一項に記載のサーマルヘッドにおいて、前記ヘッド基板及び前記放熱板の接着面は、いずれか一方が平坦面をなし、他方が前記広間隔段部を有する凹凸面をなしているサーマルヘッド。
- 請求項1ないし6のいずれか一項に記載のサーマルヘッドにおいて、前記放熱板はアルミ放熱板であるサーマルヘッド。
- 通電により発熱する複数の発熱抵抗体、これら複数の発熱抵抗体の一端部に共通に接続された共通電極、及び、各発熱抵抗体の他端部にそれぞれ接続された複数の個別電極を有するヘッド基板と、このヘッド基板の複数の発熱抵抗体への通電を制御する複数の駆動素子を備えたプリント回路基板と、これらヘッド基板及びプリント回路基板を接着固定する放熱板とを準備する工程、
前記ヘッド基板と前記放熱板の接着面の一部に、該ヘッド基板と放熱板との接着面間隔を広げる広間隔段部を形成する工程、
この広間隔段部を含むヘッド基板と放熱板の接着面に、熱歪吸収能を発揮する弾性を備えた弾性接着剤を塗布し、この弾性接着剤によって前記広間隔段部を充填する工程、
前記広間隔段部上に少なくとも前記ヘッド基板の前記複数の発熱抵抗体の直下位置を位置させた状態で前記弾性接着剤を硬化させ、前記ヘッド基板と前記放熱板を接着する工程、
前記ヘッド基板の個別電極と前記プリント回路基板の駆動素子をワイヤーボンディングする工程、及び
ボンディングした前記ヘッド基板の個別電極と前記プリント回路基板の駆動素子を封止する工程を有し、
前記複数の発熱抵抗体は、前記ヘッド基板の一端部に配列すること、
前記複数の個別電極は、前記ヘッド基板の他端部に配列すること、
前記広間隔段部は、前記発熱抵抗体の配列方向に直交する方向に所定間隔をあけて二つ形成すること、及び、
前記ヘッド基板は、前記発熱抵抗体の配列方向に直交する方向における両端部でそれぞれ前記広間隔段部上の弾性接着剤に接着すること、
を特徴とするサーマルヘッドの製造方法。 - 請求項8記載のサーマルヘッドの製造方法において、前記ヘッド基板の複数の個別電極はAlにより形成されており、各個別電極と前記プリント回路基板の駆動素子をAu接合ワイヤーによりワイヤーボンディング接続するサーマルヘッドの製造方法。
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