JP4470193B2 - 加熱焼結性銀粒子の製造方法、固形状銀の製造方法、金属製部材の接合方法、プリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法 - Google Patents
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Description
近年チップ部品の高性能化によりチップ部品からの発熱量が増え、電気伝導性はもとより、熱伝導性の向上が要求されるので、銀粒子の含有率を可能な限り増加して電気伝導性、熱伝導性を向上しようとすると、ペーストの粘度が上昇し、作業性が著しく低下するという問題がある。
しかしながら、電子機器、電子部品、チップ部品等およびこれらを構成する材料の耐熱性の制約から、低温度、具体的には150℃以下の温度でペースト状組成物が焼結し、かつ、接着性を有することを求められる場合が増えてきている。
しかし、特に低温度での焼結における接着性の発現が十分ではなく、この原因として銀粒子の凝集防止の目的で用いられている銀粒子の被覆剤(例、高級脂肪酸塩、高級脂肪酸)に問題があることに気がついた。
「[1] 表面が高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)で被覆された銀粒子の該高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)を、該高級脂肪酸(a1)よりは低級の高・中級脂肪酸(b1)または高・中級脂肪酸(b1)の誘導体(b2)により置換することを特徴とする、加熱焼結性銀粒子の製造方法。
[2] 高級脂肪酸(a1)の炭素原子数が17以上であり、高・中級脂肪酸(b1)の炭素原子数が16以下であることを特徴とする、[1]に記載の加熱焼結性銀粒子の製造方法。
[2-1] 高級脂肪酸(a1)の炭素原子数が17〜24であり、高・中級脂肪酸(b1)の炭素原子数8〜14であることを特徴とする、[2]に記載の加熱焼結性銀粒子の製造方法。」により達成され、さらには、
「[2-2] 銀粒子が還元法で製造されたものであることを特徴とする、[1]、[2]または[2-1]に記載の加熱焼結性銀粒子の製造方法。」により達成される。
「[3] (A)表面が高・中級脂肪酸(b1)または高・中級脂肪酸(b1)の誘導体(b2)で被覆された銀粒子と、(B)揮発性分散媒とからなり、加熱により該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結するペースト状銀粒子組成物において、銀粒子表面を被覆している高・中級脂肪酸(b1)または高・中級脂肪酸(b1)の誘導体(b2)は、銀粒子表面をあらかじめ被覆していた高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)を、該高級脂肪酸(a1)より低級の高・中級脂肪酸(b1)または高・中級脂肪酸(b1)の誘導体(b2)で置換したものであることを特徴とする、ペースト状銀粒子組成物。
[4] 高級脂肪酸(a1)の炭素原子数が17以上であり、高・中級脂肪酸(b1)の炭素原子数が16以下であることを特徴とする、[3]に記載のペースト状銀粒子組成物。
[4-1] 高級脂肪酸(a1)の炭素原子数が17〜24であり、高・中級脂肪酸(b1)の炭素原子数が8〜14であることを特徴とする、[4]に記載のペースト状銀粒子組成物。
[4-2] 銀粒子(A)の平均粒径(メディアン径D50)が0.1μmより大きく20μm以下であり、その形状が球状、粒状またはフレーク状であることを特徴とする、[3]または[4]に記載のペースト状銀粒子組成物。
[4-3] 揮発性分散媒(B)の沸点が60℃以上300℃以下であることを特徴とする、[3]または[4]に記載のペースト状銀粒子組成物。
[5] 銀粒子(A)の平均粒径が0.1μmより大きく20μm以下であり、その形状が球状、粒状またはフレーク状であり、揮発性分散媒(B)の沸点が60℃以上300℃以下であることを特徴とする、[3]または[4]に記載のペースト状銀粒子組成物。」により達成され、さらには、[4-2-1] 銀粒子が還元法で製造されたものであることを特徴とする、[3]、[4]または[4-2]に記載のペースト状銀粒子組成物。
[5-1] 銀粒子が還元法で製造されたものであることを特徴とする、[5]に記載のペースト状銀粒子組成物により達成される。
「[6] [3]または[4]に記載のペースト状銀粒子組成物を70℃以上400℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結することを特徴とする、固形状銀の製造方法。
[6-1] [5]に記載のペースト状銀粒子組成物を70℃以上400℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結することを特徴とする、固形状銀の製造方法。
[7] 製造された固形状銀の体積抵抗率が1×10-4Ω・cm以下であり、かつ、熱伝導率が10W/m・K以上であることを特徴とする、[6]に記載の固形状銀の製造方法。
[7-1] 製造された固形状銀の体積抵抗率が1×10-4Ω・cm以下であり、かつ、熱伝導率が10W/m・K以上であることを特徴とする、[6-1]に記載の固形状銀の製造方法。」により達成される。
「[8] [3]または[4]に記載のペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、70℃以上400℃以下での加熱により、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結して、複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、金属製部材の接合方法。
[8-1] [5]に記載のペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、70℃以上400℃以下での加熱により、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結して、複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、金属製部材の接合方法。
[9] 金属製部材が金属製基板または電子部品の金属部分であることを特徴とする、[8]に記載の金属製部材の接合方法。
[9-1] 金属製部材が金属製系基板または電子部品の金属部分であることを特徴とする[8-1]に記載の金属製部材の接合方法。」により達成される。
「[10] [3]または[4]に記載のペースト状銀粒子組成物を、接着剤が塗布された基板上に塗布し、70℃以上400℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結して、接着剤上に銀配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
[10-1] [5]に記載のペースト状銀粒子組成物を、接着剤が塗布された基板上に塗布し、70℃以上400℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結して、接着剤上に銀配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。」
「[11] [3]または[4]に記載のペースト状銀粒子組成物を、半導体素子上の電気回路接続用パッド部または基板上の電気回路接続用電極部にドット状に塗布し、70℃以上400℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結して、半導体素子上または基板上に銀製バンプを形成することを特徴とする、電気回路接続用バンプの製造方法。
[11-1] [5]に記載のペースト状銀粒子組成物を、半導体素子上の電気回路接続用パッド部または基板上の電気回路接続用電極部にドット状に塗布し、70℃以上400℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結して、半導体素子上または基板上に銀製バンプを形成することを特徴とする、電気回路接続用バンプの製造方法。」により達成される。
本発明のペースト状銀粒子組成物は、加熱により揮発性分散媒(B)が揮散し、特には70℃以上400℃以下での加熱により、銀粒子(A)同士が焼結して接着強さと硬さと電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀となる。
本発明の金属製部材の接合方法によると、加熱により該揮発性分散媒(B)が揮散し銀粒子(A)同士が焼結して複数の金属製部材同士を電気伝導性と熱伝導性よく強固に接合させることができる。
粒状とは、不規則形状のものではなくほぼ等しい寸法をもつ形状である(JIS Z2500:2000参照)。
フレーク状(片状)とは、板のような形状であり(JIS Z2500:2000参照)、鱗のように薄い板状であることから鱗片状とも言われるものである。
高級脂肪酸金属塩の金属塩として、アルカリ金属塩(例えば、ナトリウム塩、カリウム塩)、アルカリ土類金属塩(例えば、マグネシウム塩、カルシウム塩)、アルミニウム塩、遷移金属塩が例示される。高級脂肪酸エステルのエステルとして、アルキルエステル(例えば、メチルエステル、エチルエステル)、フェニルエステルが例示される。高級脂肪酸アミン塩のアミンとして、1級アルキルアミン(例えば、エチルアミン、プロピルアミン)、1級フェニルアミン、2級アルキルアミン(例えば、ジエチルアミン)、3級アルキルアミンが例示される。高級脂肪酸アミドのアミドとして、N-アルキルアミド(例えば、N-エチルアミド)、N,N’-ジアルキルアミド(例えば、N,N’-ジエチルアミド)、N-フェニルアミドが例示される。高級脂肪酸(a1)のアルカリ金属塩、高級脂肪酸(a1)のアミン塩は通常親水性である。
なお、銀表面が高級脂肪酸(a1)により被覆された銀粒子は通常撥水性を示す。
なお、銀表面が高・中級脂肪酸(b1)により被覆された銀粒子は通常撥水性を示す。
高・中級脂肪酸金属塩の金属塩として、アルカリ金属塩(例えば、ナトリウム塩、カリウム塩)、アルカリ土類金属塩(例えば、マグネシウム塩、カルシウム塩)、アルミニウム塩、遷移金属塩が例示される。高・中級脂肪酸エステルのエステルとして、アルキルエステル(例えば、メチルエステル、エチルエステル)、フェニルエステルが例示される。高・中級脂肪酸アミドのアミドとして、N-アルキルアミド(例えば、N-エチルアミド)、N,N’-ジアルキルアミド(例えば、N,N’-ジエチルアミド)、N-フェニルアミドが例示される。なお、高・中級脂肪酸のアルカリ金属塩、高・中級脂肪酸のアミン塩は親水性である。
ついで、上記浸漬液または混合物を濾過するなどにより、銀粒子を分離する。
該ペースト状銀粒子組成物をドット状に塗布する方法として、滴下、ディスペンシング、印刷(例えばスクリーン印刷)、メタルマスク塗布が例示される。
加熱温度は、揮発性分散媒(B)が揮散し、銀粒子が焼結できる温度であればよく、通常70℃以上である。しかし、400℃を越えると揮発性分散媒(B)が突沸的に蒸発して固形状銀の形状に悪影響が出る恐れがあるため、400℃以下であることが必要であり、好ましくは220℃以下であり、より好ましく180℃以下であり、さらに好ましくは150℃以下である。
フレーク状の銀粒子を走査型電子顕微鏡により倍率2000倍で観察し、その観察像の中にある20個の銀粒子の長径および短径を測定して、各々の平均値を平均長径、平均短径とし、[粒子の平均長径(μm)]/[粒子の平均短径(μm)]によりアスペクト比Aを算出した。
フレーク状の銀粒子を走査型電子顕微鏡により倍率10000倍で観察し、その観察像の中にある20個の銀粒子の長径および厚さを測定して、各々の平均値を平均長径、平均厚さとし、[粒子の平均長径(μm)]/[粒子の平均厚さ(μm)]によりアスペクト比Bを算出した。
示差熱熱重量同時測定装置(島津製作所株式会社製DTG−60AH型)を用い、大気中で置換前と置換後の銀粒子を昇温速度5℃/分にて23℃から400℃まで昇温してDTA曲線をとった。
幅25mm×長さ70mm×厚さ1.0mmの銀基板(銀純度99.99%)1上に、10mmの間隔をおいて4つの幅2.5mm×長さ2.5mmの開口部を有する100μm厚のメタルマスクを用いてペースト状銀粒子組成物2を塗布し、その上に幅2.5mm×長さ2.5mm×厚さ0.5mmの銀チップ(銀純度99.99%)3を搭載後、150℃の強制循環式オーブン内で2時間加熱して接合した。かくして得られた接着強さ測定用試験体の幅2.5mm×長さ2.5mm×厚さ0.5mmの銀チップ3の側面を接着強さ試験機により押厚速度23mm/分で押圧し、接合部がせん断破壊したときの荷重をもって接着強さ{単位;N(kgf)}とした。なお、接着強さ測定の個数は4個であり、4回の平均値を接着強さとした。
幅50mm×長さ50mm×厚さ1.0mmのポリテトラフルオロエチレン樹脂板上に、幅10mm×長さ10mmの開口部を有する500μm厚のメタルマスクを用いて、ペースト状銀粒子組成物を塗布し、150℃の強制循環式オーブン内で2時間加熱してフィルム状の銀とした。フィルム状の銀についてJIS K 7194に準じた方法により体積抵抗率(単位;Ω・cm)を測定した。
幅50mm×長さ50mm×厚さ1.0mmのポリテトラフルオロエチレン樹脂板上に、幅10mm×長さ10mmの開口部を有する2mm厚のメタルマスクを用いて、ペースト状銀粒子組成物を塗布し、150℃の強制循環式オーブン内で2時間加熱して板状の銀とした。板状の銀について熱定数測定装置を用いたレーザーフラッシュ法により熱伝導率(単位;W/mK)を測定した。
表面を被覆している高級脂肪酸(a1)を、より低級の高・中級脂肪酸(b1)で置換した銀粒子(A)を製造する方法は、次のとおりである。
ビーカに、高級脂肪酸(a1)で被覆された銀粒子100部と、より低級の高・中級脂肪酸(b1){25℃で液体の場合はそのまま用いた。25℃で固体の場合はアセトン(和光純薬工業株式会社製、試薬1級)により30%の溶液にして用いた}100部を投入し、マグネチックスターラーを用いて25℃で5時間攪拌した。10分間静置して上澄み液(高級脂肪酸(a1)より低級の高・中級脂肪酸(b1)、またはそれらのアセトン溶液)をできるだけ取り除いてから、アセトン(和光純薬工業株式会社製、試薬1級)100部を添加して、マグネチックスターラーを用いて同様に25℃で10分間攪拌した。同様に静置して上澄み液をできるだけ取り除いてから、再度アセトンを添加して同様に銀粒子を洗浄した。これを5回繰返してから銀粒子を取り出し、25℃で16時間風乾した。
参考例の製造方法において、市販の還元法で製造され表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状の銀粒子(レーザー回折法により得られる1次粒子の平均粒径(メディアン径D50)が1.2μmであり、アスペクト比Aが1.6であり、アスペクト比Bが2.4であり、有機物量(注:ステアリン酸と微量の有機系還元剤の合計量である)が0.3重量%である)と、より低級の高・中級脂肪酸(b1)としてのオクタン酸(和光純薬工業株式会社製、試薬特級)を用いて、銀粒子の表面を被覆しているステアリン酸(炭素原子数18、分子量284)をオクタン酸(炭素原子数8、分子量144)に置換した銀粒子(A)を得た。
実施例1において、1−ヘキサノールの代わりに蒸留範囲が106℃から202℃である低級イソパラフィン(新日本石油化学株式会社製、商品名アイソゾール300)を用いた以外は実施例1と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、メタルマスクでの塗布においてダレ、流れ等はなく良好な形状に塗布できた。このペースト状銀粒子組成物について加熱焼結物である固形状銀の硬さ、接着強さ、体積抵抗率、熱伝導率を測定し、結果を表1にまとめて示した。硬さ測定に使用したフィルム状銀は、固体状であるに十分な硬さを有していた。以上の結果より、このペースト状銀粒子組成物が、強固な固形状銀を製造するのに有用なこと、金属製部材を電気伝導性と熱伝導性よく強固に接合するのに有用なこと、耐摩耗性と基板への接着性と電気伝導性と熱伝導性が優れた銀配線を形成するのに有用なこと、および半導体素子上または基板上に銀バンプを形成するのに有用なことがわかった。
参考例の製造方法において、市販の還元法で製造された粒状の銀粒子(被覆剤なし)をボールミルに投入し、オレイン酸を添加してフレーク化することにより製造された、表面がオレイン酸で被覆されたフレーク状銀粒子{レーザー回折法により得られる1次粒子の平均粒径(メディアン径D50)が3.0μmであり、アスペクト比Aが3.3であり、アスペクト比Bが15.3であり、有機物量(注:オレイン酸と微量の有機系還元剤の合計量である)が0.3重量%である}と、ラウリン酸(和光純薬工業株式会社製、試薬特級)の30%アセトン溶液を用いて、銀粒子の表面を被覆しているオレイン酸(炭素原子数18、分子量282)をラウリン酸(炭素原子数12、分子量200)に置換したフレーク状銀粒子(A)を得た。
実施例2において、銀粒子の表面を被覆しているステアリン酸(炭素原子数18、分子量284)をオクタン酸(炭素原子数8、分子量144)に置換した銀粒子(A)の代わりに、市販の還元法で製造され表面がステアリン酸で被覆されたフレーク状銀粒子(レーザー回折法により得られる1次粒子の平均粒径(メディアン径D50)が1.2μmであり、アスペクト比Aが1.6であり、アスペクト比Bが2.4であり有機物量{注:ステアリン酸と微量の有機系還元剤の合計量である)が0.3重量%である}で被覆された銀粒子をそのまま用いた以外は、実施例2と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、メタルマスクでの塗布においてダレ、流れ等はなく良好な形状に塗布できた。このペースト状銀粒子組成物について加熱焼結物である固形状銀の硬さ、接着強さ、体積抵抗率、熱伝導率を測定し、結果を表1にまとめて示した。特に接着強さが不十分であった。
実施例3において、銀粒子の表面を被覆しているオレイン酸(炭素原子数18、分子量282)をラウリン酸(炭素原子数12、分子量200)に置換したフレーク状銀粒子(A)の代わりに、市販の還元法で製造された粒状の銀粒子をボールミルに投入し、オレイン酸を添加してフレーク化することにより製造された、表面がオレイン酸で被覆されたフレーク状銀粒子{レーザー回折法により得られる1次粒子の平均粒径(メディアン径D50)が3.0μmであり、アスペクト比Aが3.3であり、アスペクト比Bが15.3であり、有機物量(注:オレイン酸と微量の有機系還元剤の合計量)が0.3重量%である}をそのまま用いた以外は、実施例3と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調製した。
このペースト状銀粒子組成物は、メタルマスクでの塗布においてダレ、流れ等はなく良好な形状に塗布できた。このペースト状銀粒子組成物について加熱焼結物である固形状銀の硬さ、接着強さ、体積抵抗率、熱伝導率を測定し、結果を表1にまとめて示した。特に接着強さが不十分であった。
実施例3において、銀粒子の表面を被覆しているオレイン酸(炭素原子数18、分子量282)をラウリン酸(炭素原子数12、分子量200)に置換したフレーク状銀粒子(A)の代わりに、市販の還元法で製造された被覆剤なしの粒状の銀粒子をボールミルに投入し、ラウリン酸を添加してフレーク化することにより製造された、表面がラウリン酸で被覆されたフレーク状銀粒子{レーザー回折法により得られる1次粒子の平均粒径が3.0μmであり、アスペクト比Aが2.9であり、アスペクト比Bが9.0であり、有機物量(注:ラウリン酸と微量の有機系還元剤の合計量)が0.3重量%である}をそのまま用いた以外は、実施例3と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、メタルマスクでの塗布においてダレ、流れ等はなく良好な形状に塗布できた。このペースト状銀粒子組成物について加熱焼結物である固形状銀の硬さ、接着強さ、体積抵抗率、熱伝導率を測定し、結果を表1にまとめて示した。特に接着強さが不十分であった。
厚さが1.2mmのFRP板上に、エポキシ樹脂接着剤(住友スリーエム株式会社製、商品名SW2214)を、幅1mm×長さ50mmの開口部を有する50μm厚のメタルマスクを用いて塗布し、塗布したエポキシ樹脂接着剤に重ねて実施例2のペースト状銀粒子組成物を同様に印刷塗布した。このERP板を150℃の強制循環式オーブン内で2時間加熱してエポキシ樹脂接着剤を硬化させ、銀粒子を焼結した。
このプリント配線板上の幅1mm、長さ50mm、厚さ50μmの銀製配線回路について長さ方向の体積抵抗率を測定したところ、9×10-6Ω・cmであり、実用上十分な導電性を有していた。
実施例4において、実施例2のペースト状銀粒子組成物を用いない他は同様にして、幅1mm、長さ50mm、厚さ50μmのエポキシ樹脂製配線回路を作製した。実施例4と同様に、幅1mm、長さ50mm、厚さ50μmのエポキシ樹脂製配線回路について長さ方向の体積抵抗率を測定したところ1×10+1Ω・cm以上であり、導電性は著しく低かった。
厚さが1.2mmのFRP板上に形成された銅製配線回路(幅1mm、長さ50mm、厚さ30μm)の表面を金メッキした電気回路の両端部に、縦1mm、横1mm、厚さ100μmの開口部を有するメタルマスクを用いて実施例2のペースト状銀粒子組成物をドット状に印刷塗布した。このFRP板を150℃の強制循環式オーブン内で2時間加熱して銀粒子を焼結することにより、電気回路接続用バンプを製造した。
この電気回路の両端部に形成した電気回路接続用バンプ間の電気抵抗を測定したところ、0.05Ω未満であり、実用上十分な導電性を有していた。
本発明のペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法および金属製部材の接合方法は、抵抗器やコンデンサ等の各種電子部品及び各種表示素子の電極の形成、電磁波シールド用導電性被膜の形成、コンデンサ、抵抗、ダイオード、メモリ、演算素子(CPU)等のチップ部品の基板への接合、太陽電池の電極の形成、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックアクチュエータ等のチップ型セラミック電子部品の外部電極の形成、プリント回路基板上の導電性回路の形成等に有用である。
本発明の配線板の製造方法は、銀配線を有するプリント配線板を効率よく製造するのに有用である。
本発明の電気回路接続用バンプの製造方法は、半導体素子または基板上に銀製バンプを効率よく製造するのに有用である。
1 銀基板
2 ペースト状銀粒子組成物(加熱して焼結後は固体状銀)
3 銀チップ
Claims (12)
- 表面が、炭素原子数が17以上の高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)で被覆された銀粒子の該高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)を、炭素原子数が16以下の高・中級脂肪酸(b1)または高・中級脂肪酸(b1)の誘導体(b2)により、示差熱分析において、初期に被覆していた高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)の発熱ピークが検出されなくなるまで置換することを特徴とする、加熱焼結性銀粒子の製造方法。
- 高級脂肪酸(a1)の炭素原子数が17〜24であり、高・中級脂肪酸(b1)の炭素原子数が8〜14であることを特徴とする、請求項1記載の加熱焼結性銀粒子の製造方法。
- (1) (A)表面が、炭素原子数が17以上の高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)で被覆された銀粒子の該高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)を、炭素原子数が16以下の高・中級脂肪酸(b1)または高・中級脂肪酸(b1)の誘導体(b2)により、示差熱分析において、初期に被覆していた高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)の発熱ピークが検出されなくなるまで置換し、(2) 得られた炭素原子数が16以下の高・中級脂肪酸(b1)または高・中級脂肪酸(b1)の誘導体(b2)により被覆された銀粒子と、(B)揮発性分散媒とを混合することにより、加熱により該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結するペースト状銀粒子組成物を製造し、(3) 製造されたペースト状銀粒子組成物を70℃以上400℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結することを特徴とする、固形状銀の製造方法。
- 高級脂肪酸(a1)の炭素原子数が17〜24であり、高・中級脂肪酸(b1)の炭素原子数が8〜14であることを特徴とする、請求項3記載の固形状銀の製造方法。
- 製造された固形状銀の体積抵抗率が1×10-4Ω・cm以下であり、かつ、熱伝導率が10W/m・K以上であることを特徴とする、請求項3または請求項4記載の固形状銀の製造方法。
- (1) (A)表面が、炭素原子数が17以上の高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)で被覆された銀粒子の該高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)を、炭素原子数が16以下の高・中級脂肪酸(b1)または高・中級脂肪酸(b1)の誘導体(b2)により、示差熱分析において、初期に被覆していた高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)の発熱ピークが検出されなくなるまで置換し、(2) 得られた炭素原子数が16以下の高・中級脂肪酸(b1)または高・中級脂肪酸(b1)の誘導体(b2)により被覆された銀粒子と、(B)揮発性分散媒とを混合することにより、加熱により該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結するペースト状銀粒子組成物を製造し、(3) 製造されたペースト状銀粒子組成物を複数の金属製部材間に介在させ、(4) 70℃以上400℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結して、複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、金属製部材の接合方法。
- 高級脂肪酸(a1)の炭素原子数が17〜24であり、高・中級脂肪酸(b1)の炭素原子数が8〜14であることを特徴とする、請求項6記載の金属製部材の接合方法。
- 金属製部材が金属製基板または電子部品の金属部分であることを特徴とする、請求項6または請求項7記載の金属製部材の接合方法。
- (1) (A)表面が、炭素原子数が17以上の高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)で被覆された銀粒子の該高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)を、炭素原子数が16以下の高・中級脂肪酸(b1)または高・中級脂肪酸(b1)の誘導体(b2)により、示差熱分析において、初期に被覆していた高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)の発熱ピークが検出されなくなるまで置換し、(2) 得られた炭素原子数が16以下の高・中級脂肪酸(b1)または高・中級脂肪酸(b1)の誘導体(b2)により被覆された銀粒子と、(B)揮発性分散媒とを混合することにより、加熱により該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結するペースト状銀粒子組成物を製造し、(3) 製造されたペースト状銀粒子組成物を接着剤が塗布された基板上に塗布し、(4) 70℃以上400℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結して、接着剤上に銀配線を形成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
- 高級脂肪酸(a1)の炭素原子数が17〜24であり、高・中級脂肪酸(b1)の炭素原子数が8〜14であることを特徴とする、請求項9記載のプリント配線板の製造方法。
- (1) (A)表面が、炭素原子数が17以上の高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)で被覆された銀粒子の該高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)を、炭素原子数が16以下の高・中級脂肪酸(b1)または高・中級脂肪酸(b1)の誘導体(b2)により、示差熱分析において、初期に被覆していた高級脂肪酸(a1)または高級脂肪酸(a1)の誘導体(a2)の発熱ピークが検出されなくなるまで置換し、(2) 得られた炭素原子数が16以下の高・中級脂肪酸(b1)または高・中級脂肪酸(b1)の誘導体(b2)により被覆された銀粒子と、(B)揮発性分散媒とを混合することにより、加熱により該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結するペースト状銀粒子組成物を製造し、(3) 製造されたペースト状銀粒子組成物を半導体素子上の電気回路接続用パッド部または基板上の電気回路接続用電極部にドット状に塗布し、(4) 70℃以上400℃以下で加熱することにより、該揮発性分散媒を揮散させ該銀粒子同士を焼結して、半導体素子上または基板上に銀製バンプを形成することを特徴とする、電気回路接続用バンプの製造方法。
- 高級脂肪酸(a1)の炭素原子数が17〜24であり、高・中級脂肪酸(b1)の炭素原子数が8〜14であることを特徴とする、請求項11記載の電気回路接続用バンプの製造方法。
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