JP4461761B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Landscapes
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Description
2 積層体
3 セラミック層
4,5 内部導体膜
8 第1のキャリアフィルム
9 第1のマザーセラミックグリーンシート
10 第1の導電性ペースト膜
11 第1の段差吸収用セラミックペースト膜
12 第2のマザーセラミックグリーンシート
13 第2の導電性ペースト膜
14 第2の段差吸収用セラミックペースト膜
15 4層複合構造物
16 カット線
18 生のマザー積層体
21,64 グラビア印刷機
23,24,65,66 印刷部
26 供給方向
29,74,81 コンペンセータロール
33,78,85 コンペンセータロール制御装置
34,79,86 ずれ測定用カメラ
36,44,68,70 印刷ロール
37,45,69,71 圧接ロール
41 印刷ペースト
42 画線部
46,88,92 印刷ロール制御装置
47,48,89,90,93,94 ピッチ測定用カメラ
50 2層複合構造物
51,53,96,97 レジスタマーク
54 3層複合構造物
55 第2のキャリアフィルム
58 長尺複合構造物
59 加熱ロール
60 非加熱ロール
62 ニップ部分
Claims (12)
- 積層セラミック電子部品のための少なくとも第1および第2の構成要素膜が形成された長尺のマザーセラミックグリーンシートを作製する、マザーセラミックグリーンシート作製工程と、
前記マザーセラミックグリーンシートを複数個の所定領域毎にそれぞれカットし、それによって、所定サイズの複数枚のセラミックグリーンシートを取り出す、カット工程と、
複数枚の前記セラミックグリーンシートを積み重ねる、積層工程と
を備える、積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記マザーセラミックグリーンシート作製工程は、
画線部が外周面上に設けられた第1の印刷ロールと前記第1の印刷ロールに圧接する第1の圧接ロールとを用い、前記第1の印刷ロールと前記第1の圧接ロールとの間にキャリアフィルムによって裏打ちされた前記マザーセラミックグリーンシートを供給することによって、前記画線部に付与されている印刷ペーストを前記マザーセラミックグリーンシート上に印刷して前記第1の構成要素膜を形成するための第1の印刷工程と、
画線部が外周面上に設けられた第2の印刷ロールと前記第2の印刷ロールに圧接する第2の圧接ロールとを用い、前記第2の印刷ロールと前記第2の圧接ロールとの間に前記第1の印刷工程が実施された後のキャリアフィルムによって裏打ちされた前記マザーセラミックグリーンシートを供給することによって、前記画線部に付与されている印刷ペーストを前記マザーセラミックグリーンシート上に印刷して前記第2の構成要素膜を形成するための第2の印刷工程と、
前記マザーセラミックグリーンシートの供給方向での前記第1および第2の構成要素膜間のずれを補正するためのずれ補正工程と、
前記マザーセラミックグリーンシートの供給方向での前記第1の印刷工程の印刷ピッチと前記第2の印刷工程の印刷ピッチとを一致させるように補正するためのピッチ補正工程と
を備え、
前記ずれ補正工程は、前記第2の印刷工程の直後に前記第1および第2の構成要素膜間のずれを測定するためのずれ測定工程と、前記ずれ測定工程で測定された前記ずれを補正するように、前記第2の印刷工程の前にある前記マザーセラミックグリーンシートの経路長を変更するための経路長変更工程とを備え、
前記ピッチ補正工程は、前記第2の印刷工程の直前に前記第1の印刷工程の印刷ピッチを測定するためのピッチ測定工程と、前記ピッチ測定工程で測定された前記印刷ピッチと目標ピッチとが一致するように、前記第2の印刷ロールの周速を変更するための周速変更工程とを備え、
前記ずれ補正工程は、前記ピッチ補正工程が実施された上で実施される、
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記ずれ補正工程および前記ピッチ補正工程を実施しない状態で、前記第2の印刷工程を複数回実施しながら、各回の前記第2の印刷工程の直後に前記第1および第2の構成要素膜間のずれを測定することによって、1回の前記第2の印刷工程あたりの当該ずれの変化量を求める工程と、前記第2の印刷工程の直前に前記第1の印刷工程の印刷ピッチを測定する工程とがさらに実施され、これらの工程によって得られた前記第1の印刷工程の印刷ピッチに前記ずれの変化量を考慮することによって、前記目標ピッチが決定される、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1の印刷工程を終えた後の前記マザーセラミックグリーンシートは、巻取りロールに巻き取られ、前記第2の印刷工程は、前記巻取りロールから引き出された前記マザーセラミックグリーンシートに対して実施される、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1の印刷工程と前記第2の印刷工程とは、連続的に実施される、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1の印刷工程において、前記第1の構成要素膜との位置関係が一定の第1のレジスタマークが印刷され、前記第2の印刷工程において、前記第2の構成要素膜との位置関係が一定の第2のレジスタマークが印刷され、前記ずれ測定工程において、前記第1および第2のレジスタマーク間のずれを測定することによって、前記第1および第2の構成要素膜間のずれが求められる、請求項1ないし4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1のレジスタマークは、前記マザーセラミックグリーンシートの供給方向における前方側および後方側にそれぞれ印刷され、前記ピッチ測定工程において、前方側および後方側の前記第1のレジスタマーク間の距離を測定することによって、前記第1の印刷工程の印刷ピッチが求められる、請求項5に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1の印刷工程において、前記第1の構成要素膜との位置関係が一定の第1および第2のピッチ測定用マークが前記マザーセラミックグリーンシートの供給方向における前方側および後方側にそれぞれ印刷され、前記ピッチ測定工程において、前記第1および第2のピッチ測定用マーク間の距離を測定することによって、前記第1の印刷工程の印刷ピッチが求められる、請求項1ないし5のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1の印刷工程において印刷される前記第1の構成要素膜は、導電性ペースト膜および前記導電性ペースト膜の厚みによる段差を吸収するための段差吸収用セラミックペースト膜のいずれか一方であり、前記第2の印刷工程において印刷される前記第2の構成要素膜は、前記導電性ペースト膜および前記段差吸収用セラミックペースト膜のいずれか他方である、請求項1ないし7のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1の印刷工程において印刷される前記第1の構成要素膜は、第1の導電性ペースト膜および前記第1の導電性ペースト膜の厚みによる段差を吸収するための第1の段差吸収用セラミックペースト膜の双方であり、前記第2の印刷工程において印刷される前記第2の構成要素膜は、前記第1の導電性ペースト膜および前記第1の段差吸収用セラミックペースト膜の上に第2のマザーセラミックグリーンシートを介して形成される第2の導電性ペースト膜および前記第2の導電性ペースト膜の厚みによる段差を吸収するための第2の段差吸収用セラミックペースト膜の双方であり、前記第1の印刷工程の後であって、前記第2の印刷工程の前に、前記第2のマザーセラミックグリーンシートを前記第1の導電性ペースト膜および前記第1の段差吸収用セラミックペースト膜の上に配置する工程をさらに備える、請求項1ないし7のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第2のマザーセラミックグリーンシートを配置する工程は、前記第1の導電性ペースト膜および前記第1の段差吸収用セラミックペースト膜を形成している第1の前記マザーセラミックグリーンシートを第1のキャリアフィルムによって裏打ちした状態とし、かつ前記第2のマザーセラミックグリーンシートを第2のキャリアフィルムによって裏打ちした状態としながら、前記第1および第2のキャリアフィルムをそれぞれ外側に向けた状態で、前記第1の導電性ペースト膜および前記第1の段差吸収用セラミックペースト膜と前記第2のマザーセラミックグリーンシートとを互いに接触させる接触工程と、前記第1および第2のキャリアフィルム間に熱圧着作用を及ぼす熱圧着工程と、次いで、前記第2のマザーセラミックグリーンシートから前記第2のキャリアフィルムを剥離する剥離工程とを備える、請求項9に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記熱圧着工程は、前記接触工程の実施によって得られた、前記第1および第2のキャリアフィルムをそれぞれ外側に向けかつ前記第1の導電性ペースト膜および前記第1の段差吸収用セラミックペースト膜と前記第2のマザーセラミックグリーンシートとを互いに接触させた状態にある長尺複合構造物を、加熱された加熱ロールと前記加熱ロールに圧接する加熱されない非加熱ロールとの間に供給する工程を備え、前記長尺複合構造物は、前記非加熱ロールの外周面の所定の範囲において接するが、前記加熱ロールの外周面には前記非加熱ロールとのニップ部分においてのみ接するように案内される、請求項10に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1および第2の印刷工程において、グラビア印刷が適用される、請求項1ないし11のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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