JP4460820B2 - 定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法 - Google Patents
定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4460820B2 JP4460820B2 JP2002314293A JP2002314293A JP4460820B2 JP 4460820 B2 JP4460820 B2 JP 4460820B2 JP 2002314293 A JP2002314293 A JP 2002314293A JP 2002314293 A JP2002314293 A JP 2002314293A JP 4460820 B2 JP4460820 B2 JP 4460820B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow rate
- pressure
- fluid
- flow
- controlled fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Fluid-Pressure Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、被制御流体(液体あるいは気体)を所定の流量に制御する定圧流量制御弁を用いた流体の制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
本発明者らは、先に、ダイヤフラムを利用して二次側(流出側)の圧力を設定エア圧と比例した圧力に一定にして被制御流体を所定の流量又は圧力に制御する定圧流量制御弁(例えば、特許文献1参照。)や、一次側(流入側)の被制御流体を所定の流量又は圧力に制御する定圧流量制御弁(背圧制御弁)を提案した。
【0003】
【特許文献1】
特許第3276936号明細書 (第1−7頁、第1―11図)
【0004】
この種の定圧流量制御弁によって超純水,高純度薬液等、各種の被制御流体を所定の流量又は圧力に制御するに際しては、その制御にはフィードバック制御が用いられていた。前記フィードバック制御とは、流量又は圧力の目標値と実際の流量値又は圧力値とを比較して、両値を一致させるように訂正動作を行う制御である。具体的には、目標値から実際の流量値又は圧力値を引いたものである制御偏差が正の値である場合には実際の流量又は圧力を増加させるように制御し、該制御偏差が負の値である場合には実際の流量又は圧力を減少させるように制御することにより、図8に示すように、実際の流量値又は圧力値を目標値に収束させることが可能となる。
【0005】
そして、例えば図9に示すように、上記のフィードバック制御を行う半導体の製造等を行う装置もしくはプラントは、プログラマブルロジックコントローラ(PLC)79と、調節計70と、電空レギュレータ71と、ポンプ等からなる供給源72と、定圧流量制御弁73と、流量センサ74と、ニードルバルブ等からなる絞り調節手段75と、エアオペレートバルブ等からなる開閉弁76A,76Bと、薬液槽77と、前記供給源72から開閉弁76Aを経て薬液槽77へ至る配管流路78Aと、該配管流路78Aから分岐して前記開閉弁76Bを経て被制御流体の排水用配管や再利用配管等と接続される配管流路78B等により構成されている。
【0006】
上記の装置もしくはプラントにおいては、被制御流体の実際の流量値を前記流量センサ74で検知し、その検知量が電気信号として信号線S11により調節計70に伝送され、該調節計70が有する演算部により実際の流量値と目標値との制御偏差を求め、これに応じた制御量を演算し、その制御量が電気信号として信号線S12により、図示しないエア回路に追加して設けられた前記電空レギュレータ71へ出力される。この電空レギュレータ71は、これが有する電空信号変換部71Bにより、前記電気信号を圧力信号に変換するものである。
【0007】
前記信号線S12により電空レギュレータ71のフィードバック制御演算部71Aに電空レギュレータ71のフィードバック制御の目標値となる前記調節計70による演算結果で定圧流量制御弁73に伝送される圧力信号(制御量)に対応した電気信号が入力された後に、前記演算部71Aが該演算部71Aと前記電空信号変換部71Bとを接続する変換部駆動信号線S13により該変換部71Bにその駆動信号を出力する。そして、この電空信号変換部71Bにより前記駆動信号が圧力信号に変換され、この圧力信号(制御量)が該変換部71Bと圧力センサ71Cとを接続する信号線S14および該圧力センサ71Cと定圧流量制御弁73とを接続する信号線S15により該定圧流量制御弁73に伝送される。加えて、圧力センサ71Cと前記制御演算部71Aとを接続する信号線S16により圧力信号の圧力値が該制御演算部71Aに伝送され、この制御演算部71Aが下記の訂正演算を行うことによって、定圧流量制御弁73を介して薬液槽77へ供給される被制御流体が所定の流量となるように前記フィードバック制御を行う。なお、図中の符号S17は、公知のプログラマブルロジックコントローラ(PLC)79と前記調節計70とを接続する信号線である。
【0008】
この例においては、前記フィードバック制御演算部71A、電空信号変換部71B、圧力センサ71Cにより構成されるフィードバックループにおいて、フィードバック制御演算部71Aが前記定圧流量制御弁73へ伝送される圧力信号(制御量)が目標値となるように訂正演算を行う。
【0009】
しかしながら、上記構成の装置もしくはプラントにおいてはエア配管の敷設距離が長い場合があること、また定圧流量制御弁73内に空気室が設けられていることにより前記圧力信号の伝達に時間を要することとなり、図8中の符号aに示すように、流量制御の応答特性において応答遅れを生じていた。
【0010】
さらに、上記の装置もしくはプラントでは、被制御流体の流量を所定の流量である目標値に制御するフィードバック制御においては前記調節計70の演算部による制御量の演算と電気レギュレータ71のフィードバック制御演算部71Aによる前記訂正演算を行っており、前記演算部とフィードバック制御演算部71Aが行うフィードバック制御によって被制御流体の流量を目標値に収束させることにより、図8中の符号bに示すように、オーバーシュートやアンダーシュートを繰り返す領域が長くなり、その結果として流量制御の不安定領域cが長くなる問題も生じていた。
【0011】
また、流量制御が安定領域dに至り被制御流体の流量が目標値と一致するまでは、上記装置もしくはプラントの薬液槽77には被制御流体を供給せず、該被制御流体を前記配管流路78Aから分岐させた配管流路78Bに設けた開閉弁76Bを開いて前記排水用配管等へ排水等するようにしている。したがって、前記被制御流体である超純水や高純度薬液等を無駄に排水等することとなり、被制御流体の使用量が増えてしまう問題もあった。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、上記の問題に対処するために提案されたものであって、被制御流体の流量制御方法において、超純水等の被制御流体の流量等の制御の応答特性が良く、該流量等の値が素早く安定領域に至ることにより、被制御流体の使用量を低減させることができる流体の流量制御方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
すなわち、請求項1の発明は、被制御流体の供給元から供給先に至る配管流路(18)において、調節計(10)の制御を受けて設定エア圧力と比例した二次側圧力に自力で調整しながら被制御流体を流通させる定圧流量制御弁(13)と、被制御流体の流量検知手段(14)と、開閉弁(16)とを備え、前記定圧流量制御弁の二次側圧力を制御することにより被制御流体を所定の流量に制御するに際して、前記開閉弁が閉じた状態で、該開閉弁が開けられる前から、前記定圧流量制御弁に対して被制御流体の流量の目標値Sに対応する初期設定エア圧Fに前記調節計の制御を受けて予備加圧がなされ、前記開閉弁が開けられてからも、前記定圧流量制御弁に対し前記調節計の制御を受けて前記初期設定エア圧Fにて加圧がなされるとともに、前記開閉弁の開信号に遅延して、前記定圧流量制御弁に対して被制御流体の流量検知手段からの信号により前記調節計がフィードバック制御することを特徴とする定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法に係る。
【0014】
請求項2の発明は、請求項1に記載の流体の流量制御方法において、前記定圧流量制御弁に対して前記初期設定エア圧Fに前記調節計の制御を受けた加圧をなすとともに、前記定圧流量制御弁の二次側の前記配管流路に被制御流体の絞り調節手段(15)を設け、前記流量検知手段による数値が被制御流体の流量の目標値Sとなるように前記絞り調節手段を調節することを特徴とする定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法に係る。
【0015】
請求項3の発明は、請求項1に記載の流体の流量制御方法において、前記定圧流量制御弁の制御による被制御流体の流量の目標値Sを変更するに際して、前記定圧流量制御弁に対して変更後の被制御流体の流量の目標値S1に対応する当初設定エア圧F1に前記調節計の制御を受けた加圧がなされるとともに、前記定圧流量制御弁に対する前記当初設定エア圧F1への切替に遅延して、被制御流体の流量検知手段からの信号により前記調節計がフィードバック制御することを特徴とする定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法に係る。
【0016】
請求項4の発明は、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の流体の流量制御方法において、前記初期設定エア圧F又は当初設定エア圧F1による被制御流体の流量が前記被制御流体の流量の目標値S又は変更後の被制御流体の流量の目標値S1に対して許容範囲内のものであるかどうかを判定し、許容範囲を超えた場合には、前記被制御流体の流量の目標値S又は変更後の被制御流体の流量の目標値S1に収束したときのエア圧を変更初期設定エア圧F2又は変更当初設定エア圧F3として、前記初期設定エア圧F又は当初設定エア圧F1と置換変更することを特徴とする定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法に係る。
【0017】
請求項5の発明は、請求項1ないし4のいずれか1項に記載の流体の流量制御方法において、前記被制御流体の流量検知手段による検知状態が異常と判断された場合には、前記フィードバック制御を前記初期設定エア圧F又は当初設定エア圧F1にて加圧がなされるように変更することを特徴とする定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法に係る。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説明する。図1はこの発明の一実施例に係る流体の流量制御方法を表す概要図、図2はこの発明の他の実施例に係る流体の流量制御方法を表す概要図、図3はこの発明の流体の流量制御方法に関する第1タイムチャ−ト図、図4はこの発明の流体の流量制御方法に関する第1フローチャ−ト、図5はその第2フローチャート、図6はその第3フローチャート、図7はこの発明の流体の流量制御方法に関する第2タイムチャート図である。
【0019】
図1に示す超純水,高純度薬液等、各種の被制御流体を所定の流量に制御する流体の制御方法を表す概要図は、この発明の一実施例に係るものであり、流量の制御を行う半導体製造装置もしくは半導体製造プラントは、調節計10と、電空レギュレータ11と、ポンプ等からなる供給源12と、定圧流量制御弁13と、流量センサ14と、絞り調節手段15と、開閉弁16と、薬液槽17と、被制御流体の供給元である前記供給源12から絞り調節手段15等を経て該被制御流体の供給先である薬液槽17へ至る配管流路18と、プログラマブルロジックコントローラ(PLC)19等により構成されている。
【0020】
調節計10は演算部を有しており、この演算部には後述する流量センサ14で検知された被制御流体の実際の流量値(電気信号)が該センサ14と前記調節計10とを接続する信号線S4により伝送される。そして、この演算部は、伝送された前記実際の流量値と目標値との制御偏差を求め、これに応じた制御量を演算し、その制御量が電気信号として調節計10と電空レギュレータ11とを接続する信号線S3により下記の電空レギュレータ11に伝送される。
【0021】
電空レギュレータ11には、前記信号線S3により電空レギュレータ11のフィードバック制御演算部11Aに前記調節計10による演算結果で定圧流量制御弁13に伝送される圧力信号(制御量)であって電空レギュレータ11の目標値に対応した電気信号が入力された後に、前記演算部11Aが該演算部11Aと電空信号変換部11Bとを接続する変換部駆動信号線S5により該変換部11Bにその駆動信号を出力する。そして、この電空信号変換部11Bにより前記駆動信号が圧力信号に変換され、この圧力信号(制御量)が該変換部11Bと圧力センサ11Cとを接続する信号線S6および該圧力センサ11Cと定圧流量制御弁13とを接続する信号線S8により該定圧流量制御弁13に伝送される。加えて、圧力センサ11Cと前記制御演算部11Aとを接続する信号線S7により圧力信号の圧力値が該制御演算部11Aに伝送され、この制御演算部11Aが下記の訂正演算を行うことによって、定圧流量制御弁13を介して薬液槽17へ供給される被制御流体が所定の流量となるように前記フィードバック制御を行う。
【0022】
フィードバック制御演算部11Aが被制御流体の実際の流量値と被制御流体の目標値との制御偏差を求めて制御量を演算し、その制御量を電気信号として信号線S5により前記電空信号変換部11Bに伝送する。電空信号変換部11Bはこれに伝送されてきた前記電気信号を圧力信号に変換し、この圧力信号が信号線S6により圧力検知部11Cに伝送され、該圧力検知部11Cが圧力信号を検知し、これを信号線S7により前記フィードバック制御演算部11Aに伝送してフィードバックゲインの増減等を行う制御を前記フィードバックループで行って前記制御量である圧力信号が信号線S8により定圧流量制御弁13に出力される。
【0023】
なお、前記電空レギュレータ11は、前記演算部11A,前記変換部11B,前記圧力検知部11Cを有しているが、該変換部11Bのみを有する構成でもよい。この場合には、前記信号線S3により調節計10と前記変換部11Bを接続し、該信号線S3によって前記変換部11Bに伝送される電気信号により該変換部11Bを駆動するようにしている。
【0024】
供給源12は、工場内に設置された図示しない圧力タンク等から被制御流体を配管流路18内へ送り出すものである。定圧流量制御弁13は、その二次側(流出側)の圧力を前記調節計10から信号線S8により該定圧流量制御弁13に伝送される圧力信号の圧力値と比例した圧力に自力で調整することができるものであり、該圧力信号に基づいたエア圧力で図示しないエア配管内を圧送されるエアにより定圧流量制御弁13に加圧されてその二次側の被制御流体を所定の流量に制御する。
【0025】
流量センサ14は、前記配管流路18を流れる被制御流体の実際の流量値を検知する流量検知手段であり、この流量センサ14で検知された流量値に対応した電気信号が前記信号線S4により流量情報として調節計10に伝送される。なお、この実施例では流量センサ14を前記定圧流量制御弁13の二次側(流出側)と接続される配管流路18に設置しているが、これに代えて前記流量センサ14を定圧流量制御弁13の一次側(流入側)と接続される配管流路18に設置してもよい。
【0026】
絞り調節手段15は公知のニードルバルブからなり、後述するように、該ニードルバルブのバルブ開度を変えることにより、前記流量センサ14による数値が被制御流体の目標値となるように初期設定エア圧Fの調節等を行うようにしている。また、この実施例の絞り調節手段15は、そのバルブ開度を変えることにより前記定圧流量制御弁13の二次側(流出側)からニードルバルブの上流側の間の配管流路18の抵抗を変化可能とするものであり、実施例のような半導体製造装置もしくは半導体製造プラントではニードルバルブは樹脂製のものが用いられている。樹脂は温度による寸法変化やクリープ現象による変形が起きるため、温度変化等によるニードルバルブの寸法変化によっても前記配管流路18の抵抗が変化する。なお、ニードルバルブに代えてオリフィスを設置することにより、配管流路18の抵抗を変化させるようにしてもよい。
【0027】
開閉弁16は公知のエアオペレートバルブからなる。なお、この実施例では前記ニードルバルブと同様にエアオペレートバルブも樹脂製のものが用いられている。
【0028】
薬液槽17は、超純水,高純度薬液等の各種の被制御流体を投入して貯えるものであり、該被制御流体が貯えられた薬液槽17には薄板状のシリコン・ウエハ等を順次浸漬してこれが洗浄される。この実施例では、前記薬液槽17にはその下部から超純水等の被制御流体が供給されるようになっており、薬液槽17に貯えられた被制御流体の液面高さに比例した水頭圧が前記定圧流量制御弁13の二次側(流出側)の被制御流体の圧力に影響を及ぼす。そこで、前記定圧流量制御弁13の二次側(流出側)の被制御流体を所定の流量に制御して該二次側(流出側)の圧力を所定の圧力に制御するためにはフィードバック制御を行う必要がある。
【0029】
配管流路18は、前記供給源12から送り出される被制御流体を薬液槽17へ供給するためのものである。この実施例の配管流路18には、前記ニードルバルブやエアオペレートバルブと同様に、樹脂製のものが用いられており、温度変化による寸法変化やクリープ現象による変形によって前記配管流路18の抵抗が変化する。この配管流路18は敷設距離が長いものであり、該配管流路18の抵抗が変化することにより配管流路18内の被制御流体の流量が変化することを考慮すれば、被制御流体を所定の流量に制御するためにも前記フィードバック制御を行う必要がある。
【0030】
PLC19は、前記調節計10とともに、前記配管流路18を流れる被制御流体の流量が目標値に収束するように前記定圧流量制御弁13に加える圧力値を変更する制御を行うものである。具体的には、前記PLC19は、後述する初期設定エア圧Fによる予備加圧処理、フィードバック制御処理等の制御を行っている。PLC19は、作業者の設定したプログラムや前記変更された圧力値等に従って該PLC19と調節計10とを接続する信号線S2により伝送される電気信号により前記調節計10の演算部を逐次制御するものである。この制御を行うためには算術演算を行う必要があり、PLC19内には該算術演算を行う中央演算処理装置(CPU)が設けられている。
【0031】
また、前記PLC19は作業者が設定したプログラム等に従って前記開閉弁16(エアオペレートバルブ)の開閉操作のためのエアの供給を制御する電磁弁21の作動信号(電気信号)を、PLC19と前記電磁弁21とを接続する信号線S9により前記電磁弁21に伝送する。そして、この電磁弁21が前記作動信号(電気信号)によって開放されると、前記開閉弁16(エアオペレートバルブ)と電磁弁21とを接続するエア回路のエア配管22によりエアが開閉弁16に圧送される。
【0032】
図2は、この発明の他の実施例に係るものであり、上記実施例の半導体製造装置もしくは半導体製造プラントを構成する調節計10と電空レギュレータ11の両装置の機能を有する調節計20により半導体製造装置等を構成している。
【0033】
調節計20は、フィードバック制御演算部20A,電空信号変換部20B,圧力センサ等からなる圧力検知部20Cで構成されており、前記流量センサ14で検知した半導体製造装置もしくは半導体製造プラントの配管流路18を流れる被制御流体の実際の流量値と被制御流体の目標値の偏差を求め、前記フィードバック制御演算部20Aにより制御量を演算し、その制御量によって前記被制御流体の流量を所定の流量に制御する。そして、この調節計20は、前記フィードバック制御演算部20A,電空信号変換部20B,圧力検知部20Cにより構成されるフィードバックループを有している。
【0034】
フィードバック制御演算部20Aには、前記流量センサ14で検知した配管流路18を流れる被制御流体の実際の流量値に対応した電気信号が信号線S4により伝送され、このフィードバック制御演算部20Aが被制御流体の実際の流量値と被制御流体の目標値との制御偏差を求めて制御量を演算し、その制御量を電気信号として信号線S5により前記電空信号変換部20Bに伝送する。電空信号変換部20Bはこれに伝送されてきた前記電気信号を圧力信号に変換し、この圧力信号が信号線S6により圧力検知部20Cに伝送され、該圧力検知部20Cが圧力信号を検知し、これを信号線S7により前記フィードバック制御演算部20Aに伝送してフィードバックゲインの増減等を行う制御を前記フィードバックループで行って前記制御量である圧力信号が信号線S8により定圧流量制御弁13に出力される。この実施例の半導体製造装置もしくは半導体製造プラントを構成する前記調節計20以外のPLC19等は上記の実施例と同様の機能を有しているため、ここではそれらの説明を省略する。
【0035】
次に、本発明の流体の流量制御方法について、図3ないし図7を用いて説明する。なお、図3中の(A)は前記定圧流量制御弁13に対する加圧命令信号、(B)は被制御流体を所定の流量に制御するフィードバック制御命令信号、(C)は前記開閉弁16の開閉信号、(D)は前記定圧流量制御弁13に加圧される圧力信号の波形、(E)は被制御流体の流量の応答特性を表す波形である。また、後述する図7の(A)〜(E)についても、図3中のそれらと同義の波形等を示すものである。
【0036】
図4に示す流体制御処理(S20)においては、まず作業者が前記PLC19の操作盤等により、被制御流体の流量の目標値Sを入力する目標値入力処理を行い(S21)、その後前記PLC19に設定されたプログラムにより前記目標値Sに対応する予備加圧を実行するか否かが判断される(S22)。そして、PLC19が予備加圧を実行すると判断した場合には、図3の時間軸上の位置〈1〉、すなわち(C)の開閉弁16の開閉信号がOFF状態(閉信号)であって該開閉弁16が閉じた状態でありこの開閉弁16が開けられる前から(A)の加圧命令信号が加圧状態に相当するRUN状態となる。このとき、前記定圧流量制御弁13には、前記信号線S8によって伝送される圧力信号により(E)の被制御流体の流量の目標値Sに対応した(D)の初期設定エア圧Fにより、図4に示す初期設定エア圧Fによる予備加圧処理が開始される(S23)。なお、前記目標値S及び初期設定エア圧Fは、半導体製造装置もしくは半導体製造プラント等毎に適宜の値を設定する。
【0037】
前記初期設定エア圧Fはその値を所定の値となるようにするため、前記エア回路に圧力センサを設け、該圧力センサで検知した圧力値と初期設定エア圧Fを比較して両値を一致させるようにフィードバック制御を行っている。
【0038】
その後、前記PLC19がフィードバック制御のような制御量のフィードバックを行わず、初期設定圧エアFにて定圧流量制御弁13を加圧するフィードフォワード制御を実行するか否かを判断する(S24)。ここで、PLC19がフィードフォワード制御を実行すると判断した場合には、前記プログラムで適宜設定された所定時間の経過後、図3の時間軸上の位置〈2〉において、(C)の開閉弁16の開閉信号をON状態(開信号)として該開閉弁16を開放する処理がなされる(S25)。この開閉弁開放処理(S25)がなされフィードフォワード制御が開始されると、前記定圧流量制御弁13に対しては前記開閉弁16が開放されてからも初期設定エア圧Fにて加圧がなされており、(E)の流量が目標値Sに向けて約0.1secで素早く立ち上がる応答特性を示し、該流量の値が一定値で推移する制御が行われる。
【0039】
そして、PLC19が前記開閉弁16の開閉信号がON状態となった図3中の位置〈2〉から適宜設定された所定の時間である遅延時間T1を経過したか否かを判断し、該遅延時間T1を経過した場合には、さらに前記PLC19が前記配管流路18に設けた流量センサ14で検知される被制御流体の実際の流量値(実測値)が前記目標値Sの許容範囲内であるか否かを判断する。前記目標値Sの許容範囲内の数値は、半導体製造装置もしくは半導体製造プラント等毎に適宜の値を設定する。なお、前記遅延時間T1を経過していないと判断された場合には、該遅延時間T1を経過するまで繰り返しその判断が行われる。
【0040】
上記実測値が目標値Sの許容範囲内である場合、すなわち許容範囲を超えない場合には、請求項1の発明として規定するように、前記開閉弁16の開信号に遅延した図3の時間軸上の位置〈3〉より前記定圧流量制御弁13に対して被制御流体の流量検知手段からの信号でフィードバック制御処理を開始する(S26)。このフィードバック制御処理においては、前記配管流路18に設けた流量センサ14(前記流量検知手段)で検知された被制御流体の実際の流量値に対応した電気信号が前記信号線S4により調節計10(20)に伝送される。そして、調節計10(20)が有するフィードバックループが制御量の演算等を行い、その制御量が電気信号として信号線S8により定圧流量制御弁13に出力され、該電気信号に基づく所定量Fn’の圧力で定圧流量制御弁13の二次側(流出側)の圧力を所定状態に制御して被制御流体を所定の流量となるよう繰り返し制御する。なお、前記所定量Fn’は前記フイードバックループが行う制御量の演算毎(n回)にその制御量に応じて異なる値を示す。
【0041】
次に、前記PLC19が、前記配管流路18に設けた流量センサ14での検知状態が異常か否かを判断する(S27)。この実施例では、検知状態が異常か否かの判断は、前記流量センサ14で検知された被制御流体の実際の流量値(実測値)が予め設定した限度値を超えたか否かにより行う。この限度値は、前記流量センサ14で検知された実測値の単位時間あたりの変化量の上限値又は下限値であり、前記限度値は該変化量が急激に変化して前記配管流路18内の被制御流体の流量変化に異常が生じたか否かを判断するためのものである。なお、前記限度値は、半導体製造装置もしくは半導体製造プラント等毎に適宜の値を設定する。
【0042】
前記S27で、実測値が限度値を超えた場合、すなわち検知状態が異常である場合には、請求項5の発明として規定するように、前記フィードバック制御処理を初期設定エア圧Fにて加圧がなされるように変更する初期設定エア圧Fによる加圧処理(S28)がなされ、その後にPLC19が前記流量センサ14での検知状態が正常か否かを判断する(S29)。ここで、検知状態が正常か否かの判断は、前記実測値が限度値を超えず、かつこの実測値が適宜設定される所定時間以上継続してPLC19が確認できたか否かにより行う。そして、前記S29で、検知状態が正常と判断された場合には、前述のフィードバック制御処理がなされる(S30)。なお、前記S29で、検知状態が正常でない、すなわち異常と判断された場合には、検知状態が正常となるまで繰り返しその判断が行われる。
【0043】
一方、前記S27で、前記検知状態が異常でなく正常である場合、すなわち実測値が限度値以下であって被制御流体の流量変化に異常が生じていない場合には、図7の時間軸上の位置〈6〉において、前記フィードバック制御処理が行われている際に、作業者が前記PLC19に設けられた操作盤等によって流量の目標値をSからS1に変更する操作をするか否かを判断する(S31)。そして、作業者が前記目標値をSからS1に変更すると判断した場合には、作業者がPLC19の操作盤等により被制御流体の流量の目標値S1を入力する目標値入力処理を行う(S32)。その後、前記時間軸上の位置〈7〉において、(D)の前記定圧流量制御弁13に加圧される圧力信号が初期設定エア圧Fから当初設定エア圧F1に切り換えられるとともに、(E)の流量が前記目標値S1に向けて増加し、続いて前記当初設定エア圧F1で定圧流量制御弁13を加圧する処理がなされる(S33)。
【0044】
前記定圧流量制御弁13に加圧される圧力信号が初期設定エア圧Fから当初設定エア圧F1に切り換えられた前記位置〈7〉から適宜設定された所定の時間T2を経過し、かつ前記配管流路18に設けた流量センサ14で検知される被制御流体の実際の流量値(実測値)が前記目標値S1の許容範囲内である場合、すなわち許容範囲を超えない場合には、請求項3の発明として規定するように、前記当初設定エア圧F1への切換に遅延して時間軸上の位置〈8〉より、上述したように、定圧流量制御弁13の二次側(流出側)の圧力を所定状態に制御して被制御流体を所定の流量となるように繰り返し制御するフィードバック制御処理を行う(S34)。前記目標値S1の許容範囲内の数値は、半導体製造装置もしくは半導体製造プラント等毎に適宜に設定する。なお、前記S31で作業者が前記目標値S1に変更しないと判断した場合には、下記のS35の処理にジャンプする。
【0045】
前記S34の処理の後、PLC19が、後述するように、前記流量センサ14により検知される流量が目標値S又はS1に対して許容範囲を超えた場合、目標値S又はS1に収束したときのエア圧を初期設定エア圧F又は当初設定エア圧F1と置換変更する処理をするか否かを判断する(S35)。
【0046】
前記S35で、前記設定圧F,F1を置換変更すると判断した場合には、さらに、前記配管流路18に設けた流量センサ14で検知された被制御流体の実際の流量に対応し前記信号線S4によって調節計10(20)に伝送される電気信号に基づいて該PLC19によりフィードバック制御の状態が安定しているか否かの判断がなされる(S36)。この実施例におけるフィードバック制御の状態が安定したか否かの判断は、流量センサ14で検知された実際の流量値が前記目標値S又はS1に対して半導体製造装置もしくは半導体製造プラント等毎に適宜に設定する値の範囲内であり、かつこの範囲内の流量値が適宜設定される所定時間以上継続して前記流量センサ14により検知されることにより、流量が目標値S又はS1に収束したとPLC19が判断することにより行う。なお、前記S36で、フィードバック制御の状態が安定していないと判断された場合には、前記S35の処理に戻った後に制御状態が安定するまで繰り返しその判断が行われる。
【0047】
その後、前記S36で流量センサ14により検知される流量が目標値S又はS1に収束してフィードバック制御の状態が安定したと判断された場合には、請求項4の発明として規定するように、前記目標値S又はS1に収束するように前記定圧流量制御弁13に加えられたエア圧を変更初期設定エア圧F2又は変更当初設定エア圧F3として、調節計10(20)が前記初期設定エア圧F又は当初設定エア圧F1を該変更初期設定エア圧F2又は変更当初設定エア圧F3に置換変更する処理を行い(S37)、この変更初期設定エア圧F2等の値が前記PLC19に記憶される。その後は、このPLC19がこれと接続される調節計10(20)の演算部(フィードバック制御演算部20A)を逐次制御して被制御流体を所定の流量に制御する。なお、前記S35で、設定圧F,F1を置換変更しないと判断された場合には、後述するS40の処理にジャンプする。
【0048】
一方、前記S22で、前記PLC19が予備加圧を実行しないと判断した場合、前記S24でフィードフォワード制御を実行しないと判断した場合には、前記開閉弁16の開閉信号をON状態(開信号)として該開閉弁16を開放する処理がなされ(S38)、その後に前述したフィードバック制御処理がなされる(S39)。
【0049】
半導体の製造等の作業が終了し、前記半導体製造装置もしくは半導体製造プラントの運転を停止する場合には、図3の時間軸上の位置〈4〉において、作業者が前記PLC19の操作盤等を操作して(C)の開閉弁16の開閉信号をOFF状態とし、前記開閉弁16の閉鎖処理(S40)を行うことにより、図3の(E)に示すように、前記配管流路18の被制御流体の流れを停止させる。さらに、前記時間軸上の位置〈5〉において、同じく作業者がPLC19の操作盤等を操作して(A)の前記定圧流量制御弁13に対する初期設定エア圧F(当初設定エア圧F1)の加圧命令信号をOFF状態にして(D)の定圧流量制御弁13に加圧される圧力を解除する図6に示す加圧命令OFF処理(S41)を行ってすべての流体制御処理(S20)が終了する。なお、前記開閉弁閉鎖処理(S40)の後に加圧命令信号OFF処理(S41)を行わない場合には、図3の(A)の定圧流量制御弁13に対する加圧命令信号、(D)の前記定圧流量制御弁13に加圧される圧力信号の波形が破線で示すように変化する。
【0050】
前記流量センサ14(流量検知手段)又は圧力センサ等(圧力検知手段)による数値が目標値Sとなるように前記初期設定エア圧Fの調節をする際には、請求項2の発明として規定するように、前記定圧流量制御弁13の二次側の配管流路18に被制御流体の流量センサ14(流量検知手段)と絞り調節手段15を設け、前記流量センサ14(流量検知手段)による数値が目標値Sとなるように前記絞り調節手段15を調節するようにしている。以下、前記被制御流体の流量検知手段である流量センサ14を設けた場合の実施例について説明する。
【0051】
まず、前記絞り調節手段15を構成するニードルバルブを開けた後に、前記PLC19により予め設定された被制御流体の流量の目標値Sに対応した圧力信号が信号線S8により定圧流量制御弁13に出力される。そして、前記定圧流量制御弁13の二次側(流出側)を介して配管流路18を流れる被制御流体の実際の流量値が該定圧流量制御弁13の二次側(流出側)の配管流路18に設けた流量センサ14により検知され、検知された実際の流量値が目標値Sとなるように前記ニードルバルブの開度を調節し、前記初期設定エア圧Fの調節が完了する。このような初期設定エア圧Fの調節を行った後に被制御流体を所定の流量にする制御を開始すれば、図3の(E)に示すように、流量制御の応答特性が良く、被制御流体の流量が目標値Sに向けて素早く立ち上がことになる。なお、前記ニードルバルブ等で構成される絞り調節機構15は、例えばロックナット等の回り止め機構を有していることが好ましい。
【0052】
上記の初期設定エア圧Fの調節は、薬液槽17に供給する被制御流体の目標値Sを変更した場合にも行うが、その他に図3の時間軸上の〈2〉から〈3〉である前記被制御流体の流量の安定領域(フィードフォワード制御領域)において、前記配管流路18に設けた流量センサ14で検知される被制御流体の実際の流量値が目標値Sの許容範囲内にない等の場合にも行う。前記目標値Sの許容範囲内の値は、半導体製造装置もしくは半導体製造プラント等毎に適宜に設定する。
【0053】
【発明の効果】
以上図示し説明したように、この発明の流体の流量制御方法においては、超純水等の被制御流体の流量の目標値に対応する初期設定エア圧にて加圧がなされており、これによって被制御流体の流量等の制御に対する応答特性が良く、該流量等の値が素早く安定領域に至るものである。したがって、従来の問題点である被制御流体の流量が目標値と一致するまで超純水等の被制御流体を無駄に排水等する必要がなく、該被制御流体の使用量を低減させることができる。また、前記被制御流体の流量等の値が素早く安定領域に至ることにより、例えば半導体製造工程の稼動を早めることができ、製品の生産性の低下を防ぐこともできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施例に係る流体の流量制御方法を表す概要図である。
【図2】 この発明の他の実際例に係る流体の流量制御方法を表す概要図である。
【図3】 この発明の流体の流量制御方法に関する第1タイムチャ−ト図である。
【図4】 この発明の流体の流量制御方法に関する第1フローチャ−トである。
【図5】 その第2フローチャートである。
【図6】 その第3フローチャートである。
【図7】 この発明の流体の流量制御方法に関する第2タイムチャート図である。
【図8】 従来の流体の制御方法における流体の流量値(圧力値)の応答特性を示す図である。
【図9】 従来における流体の制御方法を表す概要図である。
【符号の説明】
10,20 調節計
13 定圧流量制御弁
14 流量センサ
15 絞り調節手段
16 開閉弁
18 配管流路
Claims (5)
- 被制御流体の供給元から供給先に至る配管流路(18)において、調節計(10)の制御を受けて設定エア圧力と比例した二次側圧力に自力で調整しながら被制御流体を流通させる定圧流量制御弁(13)と、被制御流体の流量検知手段(14)と、開閉弁(16)とを備え、前記定圧流量制御弁の二次側圧力を制御することにより被制御流体を所定の流量に制御するに際して、
前記開閉弁が閉じた状態で、該開閉弁が開けられる前から、前記定圧流量制御弁に対して被制御流体の流量の目標値Sに対応する初期設定エア圧Fに前記調節計の制御を受けて予備加圧がなされ、
前記開閉弁が開けられてからも、前記定圧流量制御弁に対し前記調節計の制御を受けて前記初期設定エア圧Fにて加圧がなされるとともに、
前記開閉弁の開信号に遅延して、前記定圧流量制御弁に対して被制御流体の流量検知手段からの信号により前記調節計がフィードバック制御することを特徴とする定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法。 - 請求項1に記載の流体の流量制御方法において、
前記定圧流量制御弁に対して前記初期設定エア圧Fに前記調節計の制御を受けた加圧をなすとともに、前記定圧流量制御弁の二次側の前記配管流路に被制御流体の絞り調節手段(15)を設け、前記流量検知手段による数値が被制御流体の流量の目標値Sとなるように前記絞り調節手段を調節することを特徴とする定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法。 - 請求項1に記載の流体の流量制御方法において、前記定圧流量制御弁の制御による被制御流体の流量の目標値Sを変更するに際して、
前記定圧流量制御弁に対して変更後の被制御流体の流量の目標値S1に対応する当初設定エア圧F1に前記調節計の制御を受けた加圧がなされるとともに、
前記定圧流量制御弁に対する前記当初設定エア圧F1への切替に遅延して、被制御流体の流量検知手段からの信号により前記調節計がフィードバック制御することを特徴とする定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法。 - 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の流体の流量制御方法において、
前記初期設定エア圧F又は当初設定エア圧F1による被制御流体の流量が前記被制御流体の流量の目標値S又は変更後の被制御流体の流量の目標値S1に対して許容範囲内のものであるかどうかを判定し、許容範囲を超えた場合には、前記被制御流体の流量の目標値S又は変更後の被制御流体の流量の目標値S1に収束したときのエア圧を変更初期設定エア圧F2又は変更当初設定エア圧F3として、前記初期設定エア圧F又は当初設定エア圧F1と置換変更することを特徴とする定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法。 - 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の流体の流量制御方法において、
前記被制御流体の流量検知手段による検知状態が異常と判断された場合には、前記フィードバック制御を前記初期設定エア圧F又は当初設定エア圧F1にて加圧がなされるように変更することを特徴とする定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002314293A JP4460820B2 (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002314293A JP4460820B2 (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004150488A JP2004150488A (ja) | 2004-05-27 |
JP4460820B2 true JP4460820B2 (ja) | 2010-05-12 |
Family
ID=32458640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002314293A Expired - Lifetime JP4460820B2 (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4460820B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5592282B2 (ja) * | 2011-01-21 | 2014-09-17 | パナソニック株式会社 | 弁装置 |
JP2023101881A (ja) * | 2022-01-11 | 2023-07-24 | Towa株式会社 | 切断装置、及び切断品の製造方法 |
-
2002
- 2002-10-29 JP JP2002314293A patent/JP4460820B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004150488A (ja) | 2004-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3801570B2 (ja) | 流量制御装置 | |
JP4902942B2 (ja) | 流量測定モジュール、流量測定方法、プロセス制御システムおよびプロセス制御システムの製造方法 | |
KR101362601B1 (ko) | 유동 모니터링 및 제어 시스템과 그 방법 | |
JP5868796B2 (ja) | 圧力制御装置、流量制御装置、及び、圧力制御装置用プログラム、流量制御装置用プログラム | |
KR102421587B1 (ko) | 유량 제어 방법 및 유량 제어 장치 | |
KR20050072683A (ko) | 유량 제어장치, 복수의 유체의 유량 제어에 사용하기 위한시스템, 반도체 처리에 사용하기 위한 시스템 및 유체의유량 제어방법 | |
CN106869249B (zh) | 增压装置 | |
JP4406292B2 (ja) | 流体通路のウォータハンマーレス開放方法及びこれを用いたウォータハンマーレス開放装置 | |
US4934399A (en) | Pipeline pressure control system | |
JP2006018767A (ja) | 真空圧力制御システム | |
JP2001147723A (ja) | 流量制御方法 | |
JP4460820B2 (ja) | 定圧流量制御弁を用いた流体の流量制御方法 | |
KR101181996B1 (ko) | 유량 조절 장치 및 그 제어 방법 | |
JP3404847B2 (ja) | 流量制御方法 | |
KR102007688B1 (ko) | 고정압력유지 액체 공급장치 | |
JP2011021328A (ja) | 湯水混合装置 | |
JP2001150485A (ja) | 超臨界流体の流量調整機構 | |
JP2008299774A (ja) | 液体供給システム | |
JPH1167707A (ja) | 基板処理装置 | |
CN114585451B (zh) | 用于调整热熔液体分配***的闭环控制器的***和方法 | |
JP3546121B2 (ja) | 管路内流体圧制御装置 | |
JPH11324932A (ja) | 配水圧力制御装置 | |
JP3636268B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2009265859A (ja) | 流量制御装置 | |
JP2007148512A (ja) | 流量制御方法及び流量制御装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050822 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070814 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20071004 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080222 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080402 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20080704 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091126 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4460820 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130219 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160219 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |