JP4455074B2 - 電気光学装置 - Google Patents
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Description
2 駆動用IC
3 実装可撓配線板
31 配線パターン
31a 入力端子
31b 出力端子
32 絶縁性基板
32a 接続開口
33 放熱用パターン
33a 外部露出部
33b 貫通孔
34 導体パターン
35 絶縁性保護膜
4 回路基板
41 配線パターン
41a 接続端子
42 基板
43 放熱用ランド
43a ランド露出部
6 有機ELパネル
8 接合材
OS 実装側
RS 背面側
Claims (3)
- 可撓性を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板に実装された半導体チップと、前記半導体チップの複数の電極に夫々接続されている配線パターンと、前記配線パターンを被覆する絶縁性保護膜とを有し、
前記配線パターンのうち少なくとも一つには、前記半導体チップからの熱を放熱する放熱用パターンが延在形成され、
前記放熱用パターンには、前記絶縁性保護膜により覆われていない外部露出部が形成されているとともに、前記外部露出部において、絶縁性基板を厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されている実装可撓配線板と、
前記実装可撓配線板の出力端子に接続された電気光学パネルと、
前記実装可撓配線板の入力端子に接続された回路基板とを有し、
前記回路基板には、導体材料からなる放熱用ランドが形成されるとともに、前記実装可撓配線板と一部が重なり合う対向領域が形成され、
前記対向領域において前記放熱用ランドと前記実装可撓配線板の放熱用パターンとが、前記貫通孔を介して熱伝導を速やかかつ効率的に行う接合材によって接続され、
前記放熱用ランドには、前記対向領域以外の領域に延在かつ外部に露出するランド露出部が形成されていることを特徴とする電気光学装置。 - 前記放熱用パターンは、前記配線パターンのうち電源用配線パターンあるいは接地用配線パターンに接続されている請求項1に記載の電気光学装置。
- 前記電気光学パネルが有機ELパネルである請求項1または2に記載の電気光学装置。
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