JP4440080B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1から図4は、本発明に係る第1の実施形態に従った半導体装置の製造方法の流れを示す断面図である。これらの図面は、便宜的に、半導体基板10表面の占有面積が小さいMOSFETおよびその占有面積が大きいMOSFETを1つずつ図示している。実際には、これらのMOSFETがシリコン基板上に多数形成される。以下、半導体基板10の表面を占める面積を、単に、“面積”ともいう。
次に、エクステンション(LDD(Lightly Doped Drain))層50を形成するためにイオン注入を行う。次に、第1および第2のゲート電極40および42の側壁にスペーサ60を形成し、ソース・ドレイン層70を形成するためにイオン注入を行う。続いて、イオン注入によるシリコン基板10が受けたダメージの回復および不純物の活性化のためにアニールを行う。これにより、エクステンション層50およびソース・ドレイン層70が形成される。次に、シリコン酸化膜等の層間絶縁膜80を全面に堆積した後、この層間絶縁膜80をCMP等により平坦化する。このとき、第1および第2のゲート電極40および42の上面が露出するまで層間絶縁膜80を研磨する。
図5から図9は、第1の実施形態の変形例を示している。この変形例では、図5に示すように、シリサイド層110がソース・ドレイン層70上に形成されている。シリサイド層110の形成工程において、第1のゲート電極40および第2のゲート電極42がシリサイド化されないように、シリコン窒化膜キャップ115が第1のゲート電極40および第2のゲート電極42上に設けられている。第1および第2のゲート電極40、42およびシリコン窒化膜キャップ115の形成方法は以下の通りである。
図10から図12は、第1の実施形態の他の変形例を示している。この変形例では、シリコン窒化膜キャップを用いることなく、図9に示す構造を形成する。シリサイド層110の形成工程において、シリサイド111が第1のゲート電極40および第2のゲート電極42上に形成される。次に、層間絶縁膜80を堆積し、これをCMPによって平坦化することによってシリサイド111の上面を露出させる。
図13から図15は、本発明に係る第2の実施形態に従った半導体装置の製造方法の流れを示す断面図である。第1の実施形態において、第2のゲート電極42は、フォトリソグラフィ技術およびRIE等の異方性エッチングを用いてエッチングされた。第2の実施形態において、第2のゲート電極42は、フォトリソグラフィ技術を用いることなく、CMPによって研磨する。
図16から図17は、本発明に係る第3の実施形態に従った半導体装置の製造方法の流れを示す断面図である。まず、第1の実施形態と同様の工程を経て、図1に示す構造が得られる。次に、第1および第2のゲート電極40および42上にマスク材料としてフォトレジスト90を堆積する。さらに、図16に示すように、フォトレジスト90をパターニングすることによって、第1のゲート電極40をフォトレジスト90で被覆したまま、第2のゲート電極42の上面を露出させる。次に、フォトレジスト90をマスクとして用いて、例えば、ゲルマニウムまたはシリコンをイオン注入などにより導入する。これにより、第2のゲート電極42の上部がアモルファス化する。その結果、第2のゲート電極42は、ポリシリコン層44およびアモルファスシリコン層46から成る二層構造となる。
第3の実施形態の変形例では、シリサイド層(図示せず)がソース・ドレイン層70上にも形成されている。この場合、第1および第2のゲート電極40および42をマスク材料で被覆し、ソース・ドレインシ層70上にシリサイド層110を形成する。その後、層間絶縁膜80の平坦化によって第1および第2のゲート電極40および42の上面を露出した後に、第1および第2のゲート電極40および42へゲルマニウムまたはシリコンをイオン注入などにより導入する。これにより、第2のゲート電極42の上部がアモルファス化し、第2のゲート電極42は、ポリシリコン層44およびアモルファスシリコン層46から成る二層構造となる。その後は、第3の実施形態と同様の工程を経て半導体装置が完成する。
図18から図21は、本発明に係る第4の実施形態に従った半導体装置の製造方法の流れを示す断面図である。まず、第1の実施形態と同様の工程を経て、ゲート絶縁膜30がシリコン基板10上に形成される。次に、ゲート絶縁膜30上にポリシリコンおよびシリコン窒化膜を堆積する。フォトリソグラフィ技術およびRIE等の異方性エッチングを利用して、このポリシリコンおよびシリコン窒化膜をゲートパターンに成形する。これにより、図18に示すように、第1および第2のゲート電極40、42およびシリコン窒化膜キャップ170が形成される。シリコン窒化膜キャップ170は、第1および第2のゲート電極40、42のそれぞれの上面を被覆している。
図22から図24は、本発明に係る第5の実施形態に従った半導体装置の製造方法の流れを示す断面図である。まず、第1の実施形態と同様の工程を経て、図1に示す構造が得られる。次に、図22に示すように、金属膜としてニッケル膜100を堆積する。
20…STI
30…ゲート絶縁膜
40…第1のゲート電極
42…第2のゲート電極
50…エクステンション層
60…スペーサ
70…ソース・ドレイン層
80…層間絶縁膜
90…フォトレジスト
100…ニッケル膜
115,170…シリコン窒化膜キャップ
190…窒化チタン
Claims (7)
- 半導体基板上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に、第1のゲート電極、および、前記半導体基板の表面を占める面積が前記第1のゲート電極よりも大きい第2のゲート電極を形成し、
前記第1および前記第2のゲート電極上に層間絶縁膜を堆積し、
前記層間絶縁膜を平坦化するとともに、前記第1および前記第2のゲート電極の上面を露出させ、
前記第2のゲート電極の厚みが前記第1のゲート電極の厚みよりも薄くなるように前記第2のゲート電極の上部を選択的にエッチングまたは研磨し、
前記第1のゲート電極および前記第2のゲート電極上に金属膜を堆積し、
前記第1のゲート電極の全部および前記第2のゲート電極の全部をシリサイド化することを具備した半導体装置の製造方法。 - 前記第1および第2のゲート電極の形成後、前記第2のゲート電極のエッチング前に、
前記第1のゲート電極を被覆したまま前記第2のゲート電極の上面を露出させるように前記マスク材料を形成することをさらに具備し、
前記第2のゲート電極の選択的エッチングはドライエッチングで行われることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2のゲート電極の選択的研磨はCMPで行われることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に第1のゲート電極、および、前記半導体基板の表面を占める面積が前記第1のゲート電極よりも大きい第2のゲート電極を形成し、
前記第1および前記第2のゲート電極上に層間絶縁膜を堆積し、
前記層間絶縁膜を平坦化するとともに、前記第1および前記第2のゲート電極の上面を露出させ、
前記第1のゲート電極を被覆し、前記第2のゲート電極の上面を露出させるように前記マスク材料をパターニングし、
前記マスク材料を利用して前記第2のゲート電極の上部を非晶質化し、
前記マスク材料を除去し、
前記第1のゲート電極および前記第2のゲート電極上に金属膜を堆積し、
前記第1のゲート電極の全部および前記第2のゲート電極の全部をシリサイド化することを具備した半導体装置の製造方法。 - 半導体基板上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上にゲート電極材料を堆積し、
前記ゲート電極材料上にマスク材料を堆積し、
前記ゲート電極材料および前記マスク材料をパターニングすることによって、上面に前記マスク材料を載せた第1のゲート電極、および、前記半導体基板の表面を占める面積が前記第1のゲート電極よりも大きい第2のゲート電極を形成し、
前記第1および第2のゲート電極上に層間絶縁膜を堆積し、
前記層間絶縁膜を研磨することによって前記第1および第2のゲート電極上の前記マスク材料を露出させ、
前記マスク材料を除去することによって、前記第1および第2のゲート電極上に溝を形成し、
前記第1および第2のゲート電極上に金属膜を堆積し、
前記金属膜を研磨することによって前記第1および第2のゲート電極上の溝に前記金属膜を残存させ、
前記第1のゲート電極の全部および第2のゲート電極の全部をシリサイド化することを具備した半導体装置の製造方法。 - 半導体基板上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上に第1のゲート電極、および、前記半導体基板の表面を占める面積が前記第1のゲート電極よりも大きい第2のゲート電極を形成し、
前記第1および前記第2のゲート電極上に層間絶縁膜を堆積し、
前記層間絶縁膜を平坦化するとともに、前記第1および前記第2のゲート電極の上面を露出させ、
前記第1のゲート電極および前記第2のゲート電極上に金属膜を堆積し、
前記金属膜上に熱遮蔽膜を堆積し、
前記第1のゲート電極上の前記金属膜を被覆し、前記第2のゲート電極上の前記金属膜を露出させるように前記熱遮蔽膜をパターニングし、
前記第1のゲート電極の全部および前記第2のゲート電極の全部をシリサイド化することを具備した半導体装置の製造方法。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成され、全体がシリサイドからなる第1のゲート電極と、
前記ゲート絶縁膜上に形成され、全体が前記シリサイドからなる第2のゲート電極であって、前記半導体基板の表面を占める面積が前記第1のゲート電極よりも大きく、なおかつ、前記第1のゲート電極よりも膜厚が薄い第2のゲート電極とを備えた半導体装置。
Priority Applications (2)
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