JP4439477B2 - 光起電力素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態1に係る光起電力素子及びその製造方法について、図1、図2及び図3を参照して説明する。
まず、本実施形態に係る製造方法を用いて製造する光起電力素子の構造について、図4、図5及び図6に示す模式的な断面図を用いて説明する。
以下、図1、図7及び図8を参照して、比較例1について、説明する。
以下、図4、図9及び図10を参照して、比較例2について、説明する。
上述したように製造された、実施例1、実施例2、比較例1及び比較例2の光起電力素子について、出力特性を測定した。実施例1及び比較例1の光起電力素子についての出力特性の測定結果を表2に、実施例2及び比較例2の光起電力素子についての出力特性の測定結果を表3に示す。
2 n型結晶系半導体基板
3 真性非晶質半導体層
3a 微結晶部
4 p型非晶質半導体層
4a 微結晶部
5 p側透明導電膜層
6 p側集電極
7 真性非晶質半導体層
8 n型非晶質半導体層
9 n側透明導電膜層
10 n側集電極
11 第1の積層体
12 第2の積層体
13 構造体
14 光起電力素子
15 溝
16 レーザ加工領域
17 切断領域
18 分割加工面
20 p型結晶系半導体基板
21 第1の積層体
22 第2の積層体
23 構造体
24 構造体
25 光起電力素子
26 レーザ加工領域
27 切断加工領域
28 分割加工面
Claims (6)
- 第1導電型を有する結晶系半導体基板の第1の主面上に、第2導電型を有する第1の非晶質半導体層と第1の導電性薄膜とを含む第1の積層体を形成する工程と、
前記結晶系半導体基板と前記第1の積層体とを備える構造体に前記結晶系半導体基板の第2の主面側からレーザ光を、前記第1の非晶質半導体層に微結晶部を形成しないように照射することにより、少なくとも前記第1の非晶質半導体層に達しないように前記結晶系半導体基板に溝を形成する工程と、該溝に沿って前記構造体を分割する工程とを含むことを特徴とする光起電力素子の製造方法。 - 前記結晶系半導体基板の第2の主面上には第1導電型を有する第2の非晶質半導体層と第2の導電性薄膜とを含む第2の積層体が形成され、前記レーザ光は前記第2の積層体側から照射することを特徴とする請求項1記載の光起電力素子の製造方法。
- 前記結晶系半導体基板と、前記第1及び前記第2の非晶質半導体層との間の少なくとも一方に、真性の非晶質半導体層を形成することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の光起電力素子の製造方法。
- 第1導電型を有する結晶系半導体基板と、前記結晶系半導体基板の第1の主面上に設けられた、第2導電型を有する第1の非晶質半導体層と第1の導電性薄膜とを含む第1の積層体と、を有し、前記基板における前記第1の主面と該第1の主面と反対側の第2の主面に挟まれる少なくとも一つの側面が分割加工面から形成されており、前記分割加工面は、少なくとも前記第1の非晶質半導体層に達しないように前記第2の主面側から前記第1の主面側に向かって延びるレーザ加工領域と、切断加工領域とから構成されており、前記第1の非晶質半導体層に微結晶部が形成されていないことを特徴とする光起電力素子。
- 前記結晶系半導体基板の第2の主面上には第1導電型を有する第2の非晶質半導体層と第2の導電性薄膜とを含む第2の積層体が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の光起電力素子。
- 前記結晶系半導体基板と、前記第1及び前記第2の非晶質半導体層との間の少なくとも一方に、真性の非晶質半導体層が形成されていることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の光起電力素子。
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