JP4437699B2 - センサ - Google Patents

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Description

本発明は、加えられた角速度または加速度を2つの容量の容量値の変化に応じて検出するセンサに関する。
近年、MEMS(MicroElectroMechanical Systems)により形成されるMEMSセンサ(角速度センサおよび加速度センサ)が実用されている。この種のMEMSセンサは、基板と、この基板に対して移動可能に配置され、基板の垂直方向に振動する質量体と、基板と質量体との間に形成される2つの容量とを有している。そして、振動方向に直交するコリオリ力(加えられる角速度または加速度に対応する)による質量体の基板に対する変位が、2つの容量の容量値の変化(容量値の差)として検出される。
この種のMEMSセンサは、例えば、コリオリ力による容量値の変化を、容量値(容量への充放電)に応じて変化する遅延時間の差として検出する。具体的には、2つの容量がそれぞれ接続される2つのノードにパルス信号がそれぞれ与えられる。パルス信号の遅延時間は、容量値の違いによって互いに相違する。次に、互いにずれたパルス信号の遅延差に対応するパルス幅を有するパルス信号が生成され、このパルス信号の電圧が平滑される。そして、平滑により得られるDC電圧の変化が、角速度または加速度として検出される。
また、容量を用いて共振回路を構成し、共振回路から出力される発振信号と基準発振器から出力される基準発振信号との位相の差を、容量値の変化として検出する手法が開示されている(例えば、特許文献1)。
特開平8−278336号公報
MEMSセンサは、半導体製造技術を用いて形成されるため、各素子の大きさを非常に小さくできる。その反面、MEMSセンサを構成する容量の容量値も小さくなるため、コリオリ力による容量値の変化量は小さくなる。すなわち、検出感度は低くなる。容量値の変化量が極めて小さい場合、遅延時間の変化は小さくなり、DC電圧はほとんど変化しなくなる。この結果、小さい角速度および加速度を検出できない場合がある。具体的には、MEMSセンサに用いる容量の容量値は数pFと小さく、コリオリ力による1つの容量の容量値の変化は、数十fFである。このため、角速度および加速度に応じて変化する2つの容量の容量値の差は、数aF〜数十aFになる。換言すれば、数aFの容量値の差を検出できる高感度のMEMSセンサが必要である。
なお、上述した特許文献1の手法では、容量値が外力に応じて変化する共振回路が1つしか存在しない。このため、外力に応じて変化する2つの容量の容量値の差を検出する容量差検出回路は、構成できない。また、基板と質量体との間に2つの容量が形成され、コリオリ力によりそれぞれ変化する容量値に応じて角速度または加速度を検出するMEMSセンサは、構成できない。
本発明の目的は、外力による2つの容量の微少な容量値の変化を検出するセンサを提供することにある。
本発明の一形態では、一対の第1電極が基板上に形成され、質量体上の第1電極に対向する位置に第2電極が形成されている。質量体は、基板に対向して配置され、基板に直交する方向に振動し、振動方向に直交するコリオリ力により変位する。また、一対の容量が、互いに対向する第1および第2電極により構成されている。一対の発振器は、容量の容量値に応じた第1発振信号をそれぞれ生成する。例えば、容量値は外力に応じて変化する。検出部は、容量の容量値の相対的なずれを、第1発振信号の周波数のずれとして検出する。制御部は、検出部により検出される周波数の変化に応じて、角速度または加速度を求める。このため、角速度または加速度によって生じる微少な容量値の差を高い精度で検出できる。
本発明の一形態における好ましい例では、発振器の少なくとも1つは、制御端子により容量値を調整可能な可変容量ダイオードを含んでいる。このため、可変容量ダイオードを有する発振器は、調整により容量値を変更することで第1発振信号の周波数を変更できる。したがって、複数の発振器の発振周波数が、製造誤差等により一致していない場合にも、これ等周波数を容易に一致させることができる。換言すれば、容量差検出回路およびMEMSセンサの製造条件を緩和しても、発振器の発振周波数を容易に一致させることができる。この結果、製造コストを削減できる。
本発明の一形態における好ましい例では、一対の発振器が第1発振信号をそれぞれ出力する。検出部を構成するミキサは、一対の第1発振信号を受信し、受信した第1発振信号の周波数差に等しい周波数を有する周波数差信号を出力する。このため、周波数差信号の周波数をモニタすることで、容量値の差を高い精度で検出できる。
本発明の一形態における好ましい例では、発振器を構成する容量の容量値は、外力を受けていない初期状態において互いに異なる。このため、初期状態において、第1発振信号の周波数は互いに異なる。ミキサは、初期状態において、第1発振信号の周波数の差である初期周波数を示す周波数差信号を出力する。初期状態において、発振信号の周波数を予め相違させておくことで、すなわち、所定のオフセットを設けておくことで、ミキサが出力する周波数差信号の周波数は、初期状態において厳密にゼロにする必要がなくなる。この結果、ミキサを簡易な回路で構成でき、設計コストおよび製造コストを削減できる。
本発明の一形態における好ましい例では、ミキサは、一対の第1発振信号の周波数差が小さいときに活性化されるマスク信号を受けている間、周波数の差がゼロであることを示す周波数差信号を出力する。このため、検出不要な周波数領域(所定の周波数以下)の周波数差信号を判定する動作が不要になり、判定動作に伴う消費電力を削減できる。
本発明の一形態における好ましい例では、一対のPLL回路が、発振器とミキサとの間にそれぞれ配置される。各PLL回路は、発振器から第1発振信号を受け、第1発振信号の周波数より高い周波数を有する第2発振信号を生成し、生成した第2発振信号を第1発振信号としてミキサ回路に出力する。このため、ミキサが出力する周波数差信号の周波数を高くでき、容量値の差を検出するための感度を上げることができる。
本発明の一形態における好ましい例では、一方の発振器は、PLL回路を介してミキサに接続されている。このため、ミキサの一方の入力には、第1発振信号の周波数より高い周波数を有する第2発振信号が供給される。分周制御部は、外力を受けていない初期状態において、第2発振信号の周波数を他方の第1発振信号の周波数に一致させるために、分周器の分周比を変更する。このため、初期状態において、一対の発振器の容量の容量値が互いに異なる場合でも、ミキサに供給される発振信号の周波数を自動的に一致させることができる。
本発明の一形態における好ましい例では、各発振器は、外力により基板に対して相対移動する質量体に応じて変化する容量の容量値に応じた周波数の第1発振信号を生成する。このため、外力により変化する容量値の差を容易に検出できる。
本発明の一形態における好ましい例では、一対のPLL回路は、電圧制御発振器を有し、発振器からの第1発振信号をそれぞれ受け、電圧制御発振器から第2発振信号をそれぞれ出力する。検出部は、第1発振信号と第2発振信号との周波数に応じて調整される電圧制御発振器への入力電圧を、PLL回路に対応してそれぞれ受け、受けた入力電圧の差を容量値の相対的なずれとして検出する。すなわち、検出部は、容量の容量値の相対的なずれを、入力電圧のずれとして検出する。このため、微少な容量値の違いを高い精度で検出できる。
本発明のセンサでは、外力による2つの容量の微少な容量値の変化を検出できる。
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。外部端子を介して供給される信号には、端子名と同じ符号を使用する。また、信号が伝達される信号線には、信号名と同じ符号を使用する。
図1は、本発明のセンサの第1の実施形態の要部であるMEMS部100を示している。容量差検出回路およびMEMSセンサは、シリコン基板等の半導体基板上に半導体製造技術(例えば、CMOSプロセス)を使用して形成されている。この実施形態では、MEMSセンサは、いわゆる1軸用のセンサであり、MEMS部100と、図4に示す容量差検出回路200とを有している。MEMSセンサは、例えば、自動車に搭載されるエアバックを作動するためのセンサに適用される。
MEMS部100および容量差検出回路200は、同じ半導体基板上に形成することが望ましい(1チップ構成)。これは、後述するように、容量差検出回路200の発振回路30、32を構成する容量C1、C2が、MEMS部100に形成されるためである。なお、MEMS部100および容量差検出回路200を、別の半導体基板上に形成してもよい(2チップ構成)。
MEMSセンサのMEMS部100は、所定間隔をおいて形成される一対のガラス基板10、12と、ガラス基板10、12の対向部分における両側(図の左右)に配置され、ガラス基板10、12に直交するシリコン壁14、16と、ガラス基板10、12とシリコン壁14、16との内側に構成される空間18とを有している。空間18内には、ガラス基板10に対向する振動板20が形成されている。振動板20は、両端(図の左右)が
シリコン壁14、16に支持されており(両持ち梁構造)、その中央部分は、ガラス基板10、12の直交方向に移動可能(振動可能)である。振動板20のガラス基板12側の表面には、おもり22が形成されている。振動板20とおもり22とにより、基板10の直交方向(図の上下方向)に振動する質量体が形成されている。
ガラス基板10の振動板20側の表面には、一対の第1電極10a、10bと駆動電極10cとが形成されている。駆動電極10cは、第1電極10a、10bの間に形成されている。振動板20のガラス基板10側の表面には、第2電極20a、20bと駆動電極20cとが、第1電極10a、10bおよび駆動電極10cに対向する位置にそれぞれ形成されている。第1および第2電極10a、20aにより、容量C1が形成されている。第1および第2電極10b、20bにより、容量C2が形成されている。容量C1、C2の容量値は、第1電極と第2電極の距離に応じて変化する。
おもり22のガラス基板12側の表面には、一対の電極22a、22bと駆動電極22cとが形成されている。駆動電極22cは、電極22a、22bの間に形成されている。ガラス基板12の振動板20側の表面には、一対の電極12a、12bと駆動電極12cとが、電極22a、22bおよび駆動電極22cに対向する位置にそれぞれ形成されている。
図2は、図1に示した振動板20が振動する様子を示している。振動板20は、図示しない駆動回路が、駆動電極10c、20cの電圧の正負(相対値)と、駆動電極22c、12cの電圧の正負(相対値)とを所定の周期(例えば、数十kHz)で切り換えることで、ガラス基板10の直交方向に振動する(図中の矢印および実線と破線で示した振動板20)。振動に伴い、第1電極10a、10bと、第2電極20a、20bとの距離は変化し、容量C1、C2の容量値は周期的に変化する。駆動回路が生成する駆動電圧は、MEMSセンサが動作中に、駆動電極10c、20c、22c、12cに常時与えられる。
図3は、MEMSセンサの動作中(振動板20の振動中)に、振動方向の直交方向(ガラス基板10の水平方向)から外力F(角速度または加速度)を受けたときの状態を示している。振動板20は、図の上下方向に振動しているため、外力Fは、コリオリ力として作用する。容量C1、C2の容量値は、振動板20のコリオリ力による変形に応じて変化する。そして、後述する図4に示す容量差検出回路200は、容量値の変化(差)をMEMSセンサに与えられた角速度または加速度として検出する。
図4は、第1の実施形態におけるMEMSセンサを構成する容量差検出回路200を示している。容量差検出回路200は、発振信号FA(第1発振信号)を生成する発振器30、発振信号FB(第1発振信号)を生成する発振器32、ミキサ34、周波数/電圧変換器36、周波数比較器38および主制御部39を有している。周波数/電圧変換器36、周波数比較器38および主制御部39は、後述するように、容量C1、C2の容量値の相対的なずれを、発振信号FA、FBの周波数のずれとして検出する検出部として動作する。
発振器30、32は、図1に示した容量C1、C2をそれぞれ含んで構成されている。すなわち、発振器30、32が生成する発振信号FA、FBの周波数は、容量C1、C2の容量値の変化に応じて変化する。ミキサ34は、発振信号FA、FBの周波数の差を検出し、この差に等しい周波数を有する周波数差信号FOUTを出力する。周波数/電圧変換器36は、平滑部を有しており、周波数差信号FOUTの正電圧成分を平滑し、平滑した電圧を周波数差に応じた検出電圧VOUTとして出力する。検出電圧VOUTは、容量C1、C2の容量値の差を示す。この実施形態では、検出電圧VOUTは、周波数差がゼロのとき0Vになり、周波数差(絶対値)が大きくなるに従い上昇する。
周波数比較器38は、発振信号FA、FBの周波数の大小を比較し、比較結果を比較信号VCMPとして出力する。例えば、容量差検出回路200に供給される電源電圧VCCが3Vの場合、周波数比較器38は、発振信号の周波数が”FA=FB”のとき、電圧が1.5V(VCC/2)の比較信号VCMPを出力する。周波数比較器38は、発振信号の周波数が”FA>FB”のとき、1.5Vより高い電圧を有する比較信号VCMPを出力し、”FA<FB”のとき、1.5Vより低い電圧を有する比較信号VCMPを出力する。すなわち、発振信号FAの周波数が発振信号FBの周波数より高いほど(容量C1の容量値が容量C2の容量値より小さいほど)、比較信号VCMPの電圧は高くなり、発振信号FAの周波数が発振信号FBの周波数より低いほど(容量C1の容量値が容量C2の容量値より大きいほど)、比較信号VCMPの電圧は低くなる。
主制御部39は、発振信号FA、FBの周波数のずれを示す検出電圧VOUTおよび比較信号VCMPに応じて、容量C1、C2の容量値の差および差の変化を検出し、検出結果に応じてMEMS部100に与えられた外力F(角速度または加速度)を算出する。具体的には、主制御部39は、ある方向に向く所定値より大きい加速度を検出したたとき、エアバックを作動させる。例えば、検出電圧VOUTおよび比較信号VCMPは、主制御部39内のAD変換器によりディジタル値に変換される。主制御部39は、変換されたディジタル値に応じて、角速度または加速度を求める。なお、主制御部39は、MEMSセンサ全体の動作を制御する。
図5は、図4に示した発振器30、32の詳細を示している。発振器30、32は、同じ素子構成を有しており、同じ特性を有するLC共振回路により構成されている。コイルL11に並列に接続される容量C10は、図1に示したMEMS部100に形成された容量C1またはC2のいずれかに対応している。発振信号FA(またはFB)の周波数は、容量の容量値(C10、C11、C12、C13、C14の総量)とコイルL11のインダクタンスに応じて決まる。
一般に、LC発振器から出力される発振信号の周波数fは、容量の総容量値をCとし、コイルのインダクタンスをLとして、式(1)で表される。
f=1/(2π・sqrt(LC)) ‥‥‥ (1)
発振器30、32の総容量値およびインダクタンスは、互いに等しいため、発振信号FA、FBの周波数は、MEMS部100が外力Fを受けていない状態で、互いに等しくなる。振動板20が振動している場合にも、外力Fを受けていなければ、容量C1、C2の容量値の変化は互いに同じため、発振信号FA、FBの周波数は、互いに等しくなる。一方、容量C1、C2の容量値は、図3で説明したように、外力Fを受けたときに互いに相違する。インダクタンスLは不変であるため、発振信号FA、FBの周波数は、外力F(コリオリ力)に応じて互いに相違する。
上述したMEMSセンサでは、振動する振動板20とガラス基板10の間に形成される容量C1、C2の容量値は、外力Fを受けたときに振動板20に作用するコリオリ力に応じて変化し、互いに異なる値になる。容量差検出回路200の発振器30、32は、容量C1、C2を含む共振回路を構成するため、発振信号FA、FBの周波数は、容量C1、C2の容量値の変化に依存して変化する。すなわち、ミキサ34は、容量値の相対的なずれを周波数の変化(差)として検出する。
具体的な例として、MEMSセンサに加えられた外力Fにより、容量C2の容量値が、容量C1の容量値に対して2aFだけ増加したときの容量差検出回路200の動作を以下に示す。ここで、外力Fを受けていない状態で、発振回路30、32の総容量値を4pFとし、コイルL11のインダクタンスLを6nHとする。
外力Fを受けたときの発振信号FA、FBの周波数は、発振器30、32の総容量値をそれぞれ4pF、4.000002pFとして、上述した式(1)より、1027.340950MHz、1027.340697MHzになる。したがって、ミキサ34は、253Hzの周波数差信号FOUTを出力する。周波数差信号FOUTの周波数は、周波数/電圧変換器36により容量値の差を示す検出電圧VOUTに変換される。すなわち、容量差検出回路200の主制御部39は、わずか2aFの容量値のずれを、253Hzの周波数として検出できる。主制御部39は、容量C1、C2の容量値のどちらが大きいかを、周波数比較器38が出力する比較信号VCMPの電圧をモニタすることで判定する。
このように、主制御部39は、検出電圧VOUTおよび比較信号VCMPをモニタすることで容量C1、C2の容量値のずれを検出し、検出結果に応じてMEMSセンサに与えられた外力F(角速度または加速度)を検出する。
以上、第1の実施形態では、MEMS部100に形成される容量C1、C2の容量値の差を発振信号FA、FBの周波数の差として検出することで、微少な容量値の違いを高い精度で検出できる。この結果、検出される周波数の変化に応じて、基板10の水平方向に与えられる外力F(角速度または加速度)を高い精度で求めることができる。
ミキサ34により、発振信号FA、FBの周波数の差を示す周波数を有する周波数差信号FOUTを生成し、周波数/電圧変換部36により周波数差信号FOUTの電圧成分を平滑することで、容量値の差を検出電圧VOUTとして検出できる。このため、主制御部39は、AD変換器等を用いて、電圧に応じて角速度または加速度を求めればよく、その回路構成を簡易にできる。
周波数比較器38により発振信号FA、FBの周波数の大小を比較することで、容量値の差だけでなく、容量値の大小関係を判定できる。
図6は、本発明のセンサの第2の実施形態の要部を示している。第1の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、容量差検出回路200Aの発振器32Aが、第1の実施形態の発振器32と相違している。その他の構成は、第1の実施形態と同じである。すなわち、MEMSセンサは、図1に示したMEMS部100を有し、例えば、自動車に搭載されるエアバックを作動するためのセンサに適用される。発振器32Aは、制御端子VTを有しており、制御端子VTに印加する電圧に応じて、発振周波数を調整可能である。
図7は、図6に示した発振器32Aの詳細を示している。発振器32Aは、第1の実施形態の発振器30(図5)と同様に、LC共振回路により構成されている。発振器32Aの容量C21、C22、C23、C24、コイルL21、抵抗R21、R22、R23およびトランジスタQ20は、発振器30の容量C11、C12、C13、C14、コイルL11、抵抗R11、R12、R13およびトランジスタQ10とそれぞれ同じ特性を有して形成されている。すなわち、これ等素子のレイアウトパターンは、互いに同じである。但し、発振器32Aは、容量C2に直列に接続された可変容量ダイオード(バリキャップ)VCを有している。容量C2の容量値は、外力Fが与えられない状態で、容量C1の容量値と相違している。容量C2と可変容量ダイオードVCと総容量値は、外力Fが与えられない状態で、容量値C1とほぼ同じである。
可変容量ダイオードVCは、容量値を調整するための制御電圧VTを受ける制御端子VTを有している。一般に、同じ素子で構成される発振器は、理想的には同じ周波数の発振信号を出力する。しかし、半導体製造技術を使用して実際に形成される素子の特性はばらつく。このため、発振信号の周波数は、厳密には同じにならない。制御電圧VTにより可変容量ダイオードVCの容量値を調整し、発振器32Aの容量値の合計を、発振器30の容量値の合計に合わせることで、製造誤差等が存在する場合にも、発振信号FA、FBの周波数を同じにできる。特に、MEMSセンサの製造後に発振信号FA、FBの周波数を同じにできる。
以上、第2の実施形態においても、上述した第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、発振器32Aの制御端子VTに制御電圧を与えることで、MEMSセンサの製造後に、製造誤差等により互いにずれている発振信号FA、FBの周波数を一致させることができる。この結果、周波数の不一致による不良を救済でき、MEMSセンサの製造歩留を向上できる。換言すれば、容量差検出回路200AおよびMEMSセンサの製造条件を緩和しても、発振器30、32Aの発振周波数を一致させることができる。この結果、製造コストを削減できる。
図8は、本発明のセンサの第3の実施形態の要部を示している。第1および第2の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、第2の実施形態の容量差検出回路200Aの代わりに容量差検出回路200Bが形成されている。MEMSセンサは、容量差検出回路200Bを除いて、第1の実施形態と同じである。すなわち、MEMSセンサは、図1に示したMEMS部100を有し、例えば、自動車に搭載されるエアバックを作動するためのセンサに適用される。
容量差検出回路200Bは、ミキサ34Bおよび主制御部39Bが、第2の実施形態の容量差検出回路200Aのミキサ34および主制御部39と相違している。また、容量差検出回路200Bは、新たにマスク制御部40Bを有している。その他の構成は、第2の実施形態の容量差検出回路200Aと同じである。
ミキサ34Bは、第1の実施形態のミキサ34の機能に加え、マスク信号MSKに応じて非活性化される機能を有している。具体的には、ミキサ34Bは、マスク信号MSKの活性化を受けたときに、非活性化され、周波数がゼロの周波数差信号FOUTを出力する。このため、マスク信号MSKが活性化されている期間、周波数/電圧変換器36は、MEMS部100の状態に拘わらず、発振信号FA、FBの周波数が一致していると判断し、一致を示す0Vの検出電圧VOUTを出力する。
マスク制御部40Bは、比較信号VCMPおよび参照電圧VREF1、VREF2(VREF1<VREF2)を受け、比較信号VCMPの電圧が参照電圧VREF1、VREF2の間にあるとき、マスク信号MSKを活性化する。マスク制御部40Bは、比較信号VCMPの電圧が参照電圧VREF1より低いとき、または参照電圧VREF2より高いとき、マスク信号MSKを非活性化する。また、マスク制御部40Bは、比較信号VCMPの電圧が参照電圧VREF1より低いときに符号信号SIGを低レベルに変化させ、比較信号VCMPの電圧が参照電圧VREF2より高いときに符号信号SIGを高レベルに変化させる。符号信号SIGは、発振信号FA、FBの周波数のいずれが高いのかを判定するために用いられる。
主制御部39Bは、第1の実施形態の主制御部39とほぼ同じ機能を有している。主制御部39Bは、検出電圧VOUTおよび符号信号SIGに応じて、容量C1、C2の容量値の差および差の変化を検出し、検出結果に応じてMEMS部100に与えられた外力F(角速度または加速度)を算出する。容量C1、C2の容量値の大小関係は、符号信号SIGにより判定される。そして、主制御部39Bは、ある方向に向く所定値より大きい加
速度を検出したたとき、エアバックを作動させる。なお、主制御部39Bは、MEMSセンサ全体の動作を制御する。
図9は、図8に示したマスク制御部40Bの詳細を示している。マスク制御部40Bは、差動増幅器AMP1、AMP2、ANDゲートおよびバッファ回路BUFを有している。差動増幅器AMP1は、比較信号VCMPの電圧が参照電圧VREF1より高いときに高レベルを出力し、比較信号VCMPの電圧が参照電圧VREF1より低いときに低レベルを出力する。参照電圧VREF1は、例えば、VCC/2より閾値V1だけ低い値に設定されている(VCC=3V、V1=0.1Vとして、VREF1=1.4V)。
差動増幅器AMP2は、比較信号VCMPの電圧が参照電圧VREF2より低いときに高レベルを出力し、比較信号VCMPの電圧が参照電圧VREF2より高いときに低レベルを出力する。参照電圧VREF2は、例えば、VCC/2より閾値V1だけ高い値に設定されている(VCC=3V、V1=0.1Vとして、VREF2=1.6V)。
ANDゲートは、比較信号VCMPの電圧が参照電圧VREF1と参照電圧VREF2の間にあるとき、マスク信号MSKを高レベルに活性化し、比較信号VCMPの電圧が参照電圧VREF1より低いとき、または参照電圧VREF2より高いとき、マスク信号MSKを低レベルに非活性化する。バッファ回路BUFは、差動増幅器AMP1の出力電圧を符号信号SIG(高レベルまたは低レベルを示す2値の論理信号)に変換する。
この実施形態のMEMSセンサでは、比較信号VCMPの電圧が1.4V〜1.6Vのとき、ミキサ34Bは、周波数がゼロの周波数差信号FOUTを出力し、周波数/電圧変換器36は、容量C1、C2の容量値の一致を示す0Vの検出電圧VOUTを出力する。このため、主制御部39Bは、MEMS部100に外力Fが与えられて容量値が互いにずれた場合にも、比較信号VCMPの電圧が1.4V〜1.6Vのときに、角速度または加速度を検出しない。このように、容量値の変化の不感帯を設けることで、角速度または加速度の検出感度を下げることができる。具体的には、例えば、第1の実施形態と同様に、容量C1、C2の容量値の差が2aFのとき、253Hzの周波数差信号FOUTが出力される場合、容量値の差が2aFより小さいときに、すなわち、発振信号FA、FBの周波数差が予め設定された253Hzより小さいときに、マスク信号MSKを活性化する。このため、周波数差信号FOUTの周波数は、253Hzより低くなるべきときに常に0Hzになる。したがって、主制御部39Bが、検出不要な周波数領域(253Hz以下)の周波数差信号FOUTに応じて動作することを防止でき、消費電力を削減できる。
以上、第3の実施形態においても、上述した第1および第2の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、検出不要な周波数領域の周波数差信号FOUTに応じて、主制御部39Bが動作することを防止できる。この結果、MEMSセンサの動作中の消費電力を削減できる。
図10は、本発明のセンサの第4の実施形態の要部を示している。第1〜第3の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、第3の実施形態の容量差検出回路200Bの代わりに容量差検出回路200Cが形成されている。MEMSセンサは、容量差検出回路200Cを除いて、第1および第2の実施形態と同じである。すなわち、MEMSセンサは、図1に示したMEMS部100を有し、例えば、自動車に搭載されるエアバックを作動するためのセンサに適用される。
容量差検出回路200Cは、ミキサ34および周波数/電圧変換器36Cが、ミキサ34Bおよび周波数/電圧変換器36と相違していることを除き、第3の実施形態の容量差
検出回路200Bと同じである。周波数/電圧変換器36Cは、第1の実施形態の周波数/電圧変換器36の機能に加え、マスク信号MSKに応じて非活性化される機能を有している。具体的には、周波数/電圧変換器36Cは、マスク信号MSKの活性化を受けたときに、非活性化される。このとき、MEMS部100(図1)の状態に拘わらず、発振信号FA、FBの周波数が一致していることを示す0Vの検出電圧VOUTを出力する。すなわち、第3の実施形態と同様に、主制御部39Bは、MEMS部100に外力Fが与えられて容量値が互いにずれた場合にも、発振信号FA、FBの周波数差が予め設定された値より小さいときに(例えば、比較信号VCMPの電圧が1.4V〜1.6Vのときに)、角速度または加速度を検出しない。
以上、第4の実施形態においても、上述した第1〜第3の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図11は、本発明のセンサの第5の実施形態の要部を示している。第1の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。MEMSセンサは、図1に示したMEMS部100および容量差検出回路200Dを有し、例えば、自動車に搭載されるエアバックを作動するためのセンサに適用される。
容量差検出回路200Dは、発振信号FA(第1発振信号)を生成する発振器30、発振信号FB(第1発振信号)を生成する発振器32、発振信号FA、FBをそれぞれ受けるPLL回路42D、43D、ミキサ34、周波数/電圧変換器36、周波数比較器38および主制御部39Dを有している。PLL回路42D、43Dは、互いに同じ回路である。主制御部39Dは、第1の実施形態の主制御部39の機能に加え、PLL回路42D、43Dの分周比を変更する機能を有している。
PLL回路42Dは、内蔵する分周器の分周比に応じて、発振信号FAより高い周波数の発振信号FA2(第2発振信号)を生成する。PLL43Dは、内蔵する分周器の分周比に応じて、発振信号FBより高い周波数の発振信号FB2(第2発振信号)を生成する。PLL回路42D、43Dは、内蔵する分周器の分周比を変えるために主制御部39Dから出力される変更信号RINA、RINB(設定値)を受ける入力端子(図示せず)を有している。ミキサは、発振信号FA2、FB2の周波数の差を検出し、この周波数差に等しい周波数を有する周波数差信号FOUTを出力する。
PLL回路42D、43Dを発振器30、32とミキサ34との間に挿入することで、ミキサ34に供給される発振信号FA2、FB2の周波数は、発振信号FA、FBの周波数より高くなる。これに伴い、周波数差を示す周波数差信号FOUTの周波数は高くなる。このため、容量C1、C2の容量値の変化の検出感度は、向上する。具体的には、発振信号FA2、FB2の周波数を発振信号FA、FBの周波数の2倍にする場合、周波数差信号FOUTの周波数が253Hzのとき、1aFの容量値の差を検出できる。
図12は、図11に示したPLL回路42D、43Dの詳細を示している。PLL回路42D、43Dは、同じ回路のため、ここでは、PLL回路42Dのみを説明する。PLL42Dは、分周器1/R、位相比較器P/D、チャージポンプC/P、ローパスフィルタLPF、電圧制御発振器VCOおよび分周器1/Nを有している。なお、主制御部39Dは、分周器1/R、1/Nの分周比を変更する機能を有している。
一般のPLL回路と同様に、PLL回路42D、43Dから出力される発振信号FA2、FB2の周波数FVCOは、PLL回路42D、43Dに入力される発振信号FA、FBの周波数をFOSC、分周器1/Rの分周比をR、分周器1/Nの分周比をNとすると、式(2)で表せる。
FVCO=FOSC・(N/R) ‥‥‥ (2)
このため、分周比Rを小さくし、分周比Nを大きくすることで、発振信号FA2、FB2の周波数を高くできる。また、発振信号FA、FBの周波数は、分周比R、Nを変更することで自在に変えることができる。このため、MEMSセンサに外力Fが加えられていない状態(容量C1、C2の平衡状態)で、発振信号FA、FBの周波数を、分周比R、Nの変更により一致させることができる。すなわち、この実施形態では、第2の実施形態(図6)のように、発振回路32Aに可変容量ダイオードVCを挿入し、制御端子VTにより容量値を調整することが不要になる。このため、発振器30、32に製造誤差等が存在する場合にも、PLL回路42D、43Dの少なくとも一方の分周比R、Nを変更することで、発振信号FA、FBの周波数を同じにできる。
以上、第5の実施形態においても、上述した第1〜第2の実施形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、PLL回路42D、43Dの少なくとも一方の分周比R、Nを変更することで、MEMSセンサの製造後に、製造誤差等により互いにずれている発振信号FA、FBの周波数を一致させることができる。この結果、周波数の不一致による不良を救済でき、MEMSセンサの製造歩留を向上できる。換言すれば、容量差検出回路200DおよびMEMSセンサの製造条件を緩和しても、発振器30、32の発振周波数を一致させることができる。この結果、製造コストを削減できる。
また、PLL回路42D、43Dを用いて、ミキサ34に供給される発振信号FA2、FB2の周波数を発振器30、32が出力する発振信号FA、FBの周波数より高くすることで、周波数差を示す周波数差信号FOUTの周波数を高くすることができる。この結果、容量C1、C2の容量値の変化の検出感度を、向上できる。
図13は、本発明のセンサの第6の実施形態の要部を示している。第1および第5の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。MEMSセンサは、図1に示したMEMS部100および容量差検出回路200Eを有し、例えば、自動車に搭載されるエアバックを作動するためのセンサに適用される。
容量差検出回路200Eは、発振信号FA(第1発振信号)を生成する発振器30、発振信号FB(第1発振信号)を生成する発振器32E、発振信号FBを受け発振信号FB2を出力するPLL回路42E、発振信号FA、FB2を受けるミキサ34、周波数/電圧変換器36、周波数比較器38、AD変換器44E、演算回路46E、レジスタ48Eおよび主制御部39Eを有している。主制御部39Eは、第1の実施形態の主制御部39の機能に加え、AD変換器44Eおよび演算回路46の動作を制御する機能を有している。AD変換器44E、演算回路46Eおよびレジスタ48Eは、後述するように、外力Fを受けていない初期状態において、発振信号FA、FB2の周波数を互いに一致させるためにPLL回路42Eの分周器の分周比を変更する分周制御部として動作する。
この実施形態では、発振器30(LC共振回路)は、MEMS部100(図1)に形成される容量C1を用いて構成される。PLL回路42E内の電圧制御発振器(図示せず)は、MEMS部100に形成される容量C2を用いて構成される。発振信号FA、FBの周波数は、理想的には同じであるが、素子の製造誤差等により僅かにずれる場合がある。
AD変換器44Eは、MEMS部100に外力Fが加えられない状態中(容量C1、C2の平衡状態;例えば、MEMSセンサの初期化シーケンス中)に、主制御部39Eからの活性化信号ACT1を受けて動作し、周波数比較器38から出力される比較信号VCMPの電圧を、ディジタル値に変換する。演算回路46Eは、主制御部39Eからの活性化
信号ACT2を受けて動作し、AD変換器44Eから出力されるディジタル値に応じて、ミキサ34に供給される発振信号FA、FB2の周波数を一致させるためのPLL回路42Eの分周比(図12で説明した分周比R、N)を求める。レジスタ46Eは、演算回路46Eから出力される分周比を示すディジタル値を保持し、保持しているディジタル値をPLL回路42Eに出力する。PLL回路42Eは、受けたディジタル値に応じて、内蔵する分周器(図示せず)の分周比を変更する。このため、MEMSセンサの初期化シーケンス中に、発振信号FB2の周波数は、自動的に発振信号FAの周波数に一致する。
具体的には、初期化シーケンス中に、例えば図4で説明したように、周波数比較器38は、周波数がFA>FB2のとき、1.5Vより高い電圧を有する比較信号VCMPを出力する。演算回路46Eは、周波数をFA=FB2にするために、ディジタル値に応じてPLL回路42Eの分周比を求め、求めた分周比をPLL回路42Eに設定するための設定値を、レジスタ48Eを介してPLL回路42Eに出力する。PLL回路42Eは、レジスタ48Eを介して供給される設定値に応じて分周比を変更する。そして、発振信号FA、FB2の周波数が一致する。
主制御部39Eは、初期化シーケンスにおいて、発振信号FA、FB2の周波数が一致した後、活性化信号ACT1−2を非活性化し、AD変換器44Eおよび演算回路46Eの動作を停止する。MEMSセンサの動作中にAD変換器44Eおよび演算回路46Eの動作を停止することで、消費電力が削減される。レジスタ48Eは、AD変換器44Eおよび演算回路46Eが動作を停止した後、最後に書き込まれた分周比を示す設定値(発振信号FA、FB2の周波数を一致させるための値)を保持し続ける。このため、MEMSセンサが動作を開始した後、外力FがMEMS部100に加えられない平衡状態で、発振信号FA、FB2の周波数は、互いに一致する。
なお、レジスタ48Eを不揮発性メモリで構成することで、発振信号FA、FB2を一致させるための分周比を、MEMSセンサの製造工程(試験工程)で設定することが可能になる。このため、MEMSセンサの製造後に、製造誤差等により互いにずれている発振信号FA、FBの周波数を一致させることができる。この結果、第2および第5の実施形態と同様に、周波数の不一致による不良を救済でき、MEMSセンサの製造歩留を向上でき、製造コストを削減できる。
以上、第6の実施形態においても、上述した第1、第2および第5の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図14は、本発明のセンサの第7の実施形態の要部を示している。第1および第5の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。MEMSセンサは、図1に示したMEMS部100および容量差検出回路200Fを有し、例えば、自動車に搭載されるエアバックを作動するためのセンサに適用される。
容量差検出回路200Fは、発振信号FA、FBをそれぞれ生成する発振器30、32、発振信号FAを受け発振信号FA2を出力するPLL回路42D、発振信号FBを受け発振信号FB2を出力するPLL回路43D、およびPLL回路42D、43Dの電圧制御発振器VCOの入力電圧VTA、VTBを受け、入力電圧VTA、VTBの差を検出電圧VOUTとして出力する差動増幅器50を有している。差動増幅器50は、後述するように、容量C1、C2の容量値の相対的なずれを、発振信号FA、FBの周波数のずれとして検出する検出部として動作する。
この実施形態では、電圧制御発振器VCOの入力電圧を差動増幅器50で直接比較する
ことで、MEMSセンサの動作中に、容量C1、C2の容量値の差が検出される。なお、MEMS部100(図1)に外力Fが加えられない状態(容量C1、C2の平衡状態)で、MEMSセンサの製造誤差等により容量C1、C2の容量値が互いに異なる場合、入力電圧VTA、VTBも互いに異なる。この場合、平衡状態における検出電圧VOUTを補正値(ディジタル値)として保持するレジスタを形成し、MEMSセンサの動作中に出力される検出電圧VOUTをレジスタに保持されている補正値に応じて補正することで、容量値の差の検出精度を向上できる。
以上、第7の実施形態においても、上述した第1および第2の実施形態と同様の効果を得ることができる。
なお、上述した第1、第2、第5、第6実施形態において、MEMS部100が外力Fを受けていない平衡状態(初期状態)で、ミキサ34に供給される一対の発振信号の周波数を予めずらしてもよい。この場合、ミキサ34は、平衡状態中に所定の周波数の周波数差信号FOUTを出力する。すなわち、平衡状態において、オフセットを持った周波数がゼロでない周波数差信号FOUTが出力される。平衡状態において周波数差信号FOUTの周波数を厳密にゼロにする必要がなくなるため、ミキサ34を簡易な回路で構成でき、設計コストおよび製造コストを削減できる。
上述した第1、第5、第6実施形態の容量差検出回路に、第3または第4の実施形態のマスク制御部40Bを形成し、主制御部が検出不要な周波数領域の周波数差信号FOUTに応じて動作することを防止してもよい。
上述した第5〜第7の実施形態のPLL回路を、分数分周機能を有する分周器を用いて構成することで、分周比を微調整できる。このため、外力Fを受けていない初期状態において、ミキサに供給される発振信号の周波数を確実に一致させることができる。
上述した第1〜第7の実施形態では、外力Fに応じて容量値がそれぞれ変化する一対の容量C1、C2を用いてMEMSセンサを構成する例について述べた。本発明は、かかる実施形態に限定されるものでない。例えば、2つあるいは3つの容量対C1、C2を用いて、高精度で動作する2軸用あるいは3軸用のMEMSセンサを構成できる。この場合、2つのMEMS部100あるいは3つのMEMS部100が、互いに異なる軸に沿って配置される。
以上の実施形態において説明した発明を整理して、付記として開示する。
(付記1)
容量値が外力に応じて変化する容量を有し、前記容量値に応じた第1発振信号をそれぞれ生成する複数の発振器と、
前記容量値の相対的なずれを、前記第1発振信号の周波数のずれとして検出する検出部とを備えていることを特徴とする容量差検出回路。
(付記2)
付記1記載の容量差検出回路において、
前記発振器の少なくとも1つは、
容量値が可変な可変容量ダイオードと、
前記可変容量ダイオードの容量値を調整するための制御端子とを備え、
前記可変容量ダイオードを有する発振器は、前記容量と前記可変容量ダイオードとの容量値に応じて、前記第1発振信号を生成することを特徴とする容量差検出回路。
(付記3)
付記1記載の容量差検出回路において、
前記複数の発振器は、一対の発振器であり、
前記検出部は、
一対の前記第1発振信号を受信し、受信した第1発振信号の周波数差に等しい周波数を有する周波数差信号を出力するミキサを備えていることを特徴とする容量差検出回路。
(付記4)
付記3記載の容量差検出回路において、
前記検出部は、
前記周波数差信号の周波数を、前記容量値の差を示す検出電圧に変換する周波数/電圧変換部を備えていることを特徴とする容量差検出回路。
(付記5)
付記4記載の容量差検出回路において、
前記周波数/電圧変換部は、前記周波数差信号の正電圧成分を平滑し、前記検出電圧として出力する平滑部を備えていることを特徴とする容量差検出回路。
(付記6)
付記4記載の容量差検出回路において、
一対の前記第1発振信号の周波数差が予め設定された値より小さいときに、マスク信号を活性化するマスク制御部を備え、
前記周波数/電圧変換部は、前記マスク信号の活性化を受けている間、容量値の差がゼロであることを示す前記検出電圧を出力することを特徴とする容量差検出回路。
(付記7)
付記3記載の容量差検出回路において、
前記発振器を構成する前記容量の容量値は、外力を受けていない初期状態において互いに異なり、
前記ミキサは、前記初期状態において、予め設定された初期周波数を示す前記周波数差信号を出力することを特徴とする容量差検出回路。
(付記8)
付記3記載の容量差検出回路において、
前記第1発振信号の周波数の大小を比較する周波数比較器を備えていることを特徴とする容量差検出回路。
(付記9)
付記3記載の容量差検出回路において、
前記第1発振信号の周波数差が予め設定された値より小さいときに、マスク信号を活性化するマスク制御部を備え、
前記ミキサは、前記マスク信号の活性化を受けている間、周波数差がゼロであることを示す前記周波数差信号を出力することを特徴とする容量差検出回路。
(付記10)
付記3記載の容量差検出回路において、
前記発振器と前記ミキサとの間にそれぞれ配置され、前記発振器から前記第1発振信号を受け、第1発振信号の周波数より高い周波数を有する第2発振信号を生成し、生成した第2発振信号を前記第1発振信号として前記ミキサ回路に出力する一対のPLL回路を備えていることを特徴とする容量差検出回路。
(付記11)
付記10記載の容量差検出回路において、
前記PLL回路は、外力を受けていない初期状態において、前記ミキサで受ける前記第2発振信号の周波数を一致させるために、内蔵する分周器の分周比を変えるための設定値を受ける入力端子を備えていることを特徴とする容量差検出回路。
(付記12)
付記11記載の容量差検出回路において、
前記分周器は、分数分周機能を有することを特徴とする容量差検出回路。
(付記13)
付記3記載の容量差検出回路において、
分周器を有し、一方の前記発振器と前記ミキサとの間に配置され、前記一方の発振器から一方の前記第1発振信号を受け、前記一方の第1発振信号の周波数より高い周波数を有する第2発振信号を生成し、生成した第2発振信号を前記一方の第1発振信号として前記ミキサ回路に出力するPLL回路と、
外力を受けていない初期状態において、前記第2発振信号の周波数を前記他方の第1発振信号の周波数に一致させるために、前記分周器の分周比を変更する分周制御部とを備えていることを特徴とする容量差検出回路。
(付記14)
付記13記載の容量差検出回路において、
他方の前記発振器から出力される他方の前記第1発振信号の周波数と、前記第2発振信号の周波数との大小を比較する周波数比較器を備え、
前記分周制御部は、前記分周器の分周比を、前記周波数比較器での比較結果に応じて変更することを特徴とする容量差検出回路。
(付記15)
付記13記載の容量差検出回路において、
前記PLL回路は、分周器を備え、
前記分周器は、分数分周機能を有することを特徴とする容量差検出回路。
(付記16)
付記1記載の容量差検出回路において、
基板と、
前記基板に対向して移動可能に配置され、前記基板に直交する方向に振動する質量体とを備え、
前記複数の発振器は、一対の発振器であり、
前記各発振器の前記容量は、基板上に形成される第1電極と、前記質量体上に前記第1電極に対向して形成される第2電極とにより構成され、
前記各発振器は、外力により前記基板に対して相対移動する前記質量体に応じて変化する前記容量の容量値に応じた周波数の第1発振信号を生成することを特徴とする容量差検出回路。
(付記17)
容量値が外力に応じて変化する容量を有し、前記容量値に応じた第1発振信号をそれぞれ生成する一対の発振器と、
電圧制御発振器を有し、前記発振器からの前記第1発振信号をそれぞれ受け、前記電圧制御発振器から第2発振信号をそれぞれ出力する一対のPLL回路と、
前記第1発振信号と前記第2発振信号との周波数に応じて調整される前記電圧制御発振器への入力電圧を、前記PLL回路に対応してそれぞれ受け、受けた入力電圧の差を前記容量値の相対的なずれとして検出する検出部とを備えていることを特徴とする容量差検出回路。
(付記18)
基板と、
前記基板上に形成される一対の第1電極と
前記基板に対向して移動可能に配置され、前記基板に直交する方向に振動するとともに
、振動方向に直交する角速度または加速度により変位する質量体と、
前記質量体における前記第1電極に対向する位置にそれぞれ形成された第2電極と、
互いに対向する前記第1および第2電極により構成される一対の容量を有し、前記容量の容量値に応じた第1発振信号をそれぞれ生成する一対の発振器と、
前記容量値の相対的なずれを、前記第1発振信号の周波数の変化として検出する検出部と、
前記周波数の変化に応じて前記基板の水平方向に与えられる角速度または加速度を求める主制御部と備えていることを特徴とするMEMSセンサ。
(付記19)
付記18記載のMEMSセンサにおいて、
前記発振器の少なくとも1つは、
容量値が可変な可変容量ダイオードと、
前記可変容量ダイオードの容量値を調整するための制御端子とを備え、
前記可変容量ダイオードを有する発振器は、前記容量と前記可変容量ダイオードとの容量値に応じて、前記第1発振信号を生成することを特徴とするMEMSセンサ。
(付記20)
付記18記載のMEMSセンサにおいて、
前記検出部は、
一対の前記第1発振信号を受信し、受信した第1発振信号の周波数差に等しい周波数を有する周波数差信号を出力するミキサを備えていることを特徴とするMEMSセンサ。
(付記21)
付記20記載のMEMSセンサにおいて、
前記検出部は、
前記周波数差信号の周波数を、前記容量値の差を示す検出電圧に変換する周波数/電圧変換部を備えていることを特徴とするMEMSセンサ。
(付記22)
付記21記載のMEMSセンサにおいて、
前記周波数/電圧変換部は、前記周波数差信号の正電圧成分を平滑し、前記検出電圧として出力する平滑部を備えていることを特徴とするMEMSセンサ。
(付記23)
付記21記載のMEMSセンサにおいて、
一対の前記第1発振信号の周波数差が予め設定された値より小さいときに、マスク信号を活性化するマスク制御部を備え、
前記周波数/電圧変換部は、前記マスク信号の活性化を受けている間、容量値の差がゼロであることを示す前記検出電圧を出力することを特徴とするMEMSセンサ。
(付記24)
付記20記載のMEMSセンサにおいて、
前記発振器を構成する前記容量の容量値は、外力を受けていない初期状態において互いに異なり、
前記ミキサは、前記初期状態において、予め設定された初期周波数を示す前記周波数差信号を出力することを特徴とするMEMSセンサ。
(付記25)
付記20記載のMEMSセンサにおいて、
前記第1発振信号の周波数の大小を比較する周波数比較器を備えていることを特徴とするMEMSセンサ。
(付記26)
付記20記載のMEMSセンサにおいて、
前記第1発振信号の周波数差が予め設定された値より小さいときに、マスク信号を活性化するマスク制御部を備え、
前記ミキサは、前記マスク信号の活性化を受けている間、周波数差がゼロであることを示す前記周波数差信号を出力することを特徴とするMEMSセンサ。
(付記27)
付記20記載のMEMSセンサにおいて、
前記発振器と前記ミキサとの間にそれぞれ配置され、前記発振器から前記第1発振信号を受け、第1発振信号の周波数より高い周波数を有する第2発振信号を生成し、生成した第2発振信号を前記第1発振信号として前記ミキサ回路に出力する一対のPLL回路を備えていることを特徴とするMEMSセンサ。
(付記28)
付記27記載のMEMSセンサにおいて、
前記PLL回路は、外力を受けていない初期状態において、前記ミキサで受ける前記第2発振信号の周波数を一致させるために、内蔵する分周器の分周比を変えるための設定値を受ける入力端子を備えていることを特徴とするMEMSセンサ。
(付記29)
付記28記載のMEMSセンサにおいて、
前記分周器は、分数分周機能を有することを特徴とするMEMSセンサ。
(付記30)
付記20記載のMEMSセンサにおいて、
分周器を有し、一方の前記発振器と前記ミキサとの間にそれぞれ配置され、前記一方の発振器から一方の前記第1発振信号を受け、前記一方の第1発振信号の周波数より高い周波数を有する第2発振信号を生成し、生成した第2発振信号を前記一方の第1発振信号として前記ミキサ回路に出力するPLL回路と、
外力を受けていない初期状態において、前記第2発振信号の周波数を前記他方の第1発振信号の周波数に一致させるために、前記分周器の分周比を変更する分周制御部とを備えていることを特徴とするMEMSセンサ。
(付記31)
付記30記載のMEMSセンサにおいて、
他方の前記発振器から出力される他方の前記第1発振信号の周波数と、前記第2発振信号の周波数との大小を比較する周波数比較器を備え、
前記分周制御部は、前記分周器の分周比を、前記周波数比較器での比較結果に応じて変更することを特徴とするMEMSセンサ。
(付記32)
付記30記載のMEMSセンサにおいて、
前記PLL回路は、分周器を備え、
前記分周器は、分数分周機能を有することを特徴とするMEMSセンサ。
(付記33)
基板と、
前記基板上に形成される一対の第1電極と
前記基板に対向して移動可能に配置され、基板に直交する方向に振動するとともに、振動方向に直交する角速度または加速度により変位する質量体と、
前記質量体における前記第1電極に対向する位置にそれぞれ形成された第2電極と、
互いに対向する前記第1および第2電極により構成される一対の容量を有し、前記容量の容量値に応じた第1発振信号をそれぞれ生成する一対の発振器と、
電圧制御発振器を有し、前記発振器からの前記第1発振信号をそれぞれ受け、前記電圧
制御発振器から第2発振信号をそれぞれ出力する一対のPLL回路と、
前記第1発振信号と前記第2発振信号との周波数に応じて調整される前記電圧制御発振器への入力電圧を、前記PLL回路に対応してそれぞれ受け、受けた入力電圧の差を前記容量値の相対的なずれとして検出する検出部と、
前記周波数の変化に応じて前記基板の水平方向に与えられる角速度または加速度を求める主制御部と備えていることを特徴とするMEMSセンサ。
付記4の容量差検出回路および付記21のMEMSセンサでは、周波数差信号の周波数を、周波数/電圧変換部により、容量値の差を示す検出電圧に変換することで、容量値の相対差をAD変換器等の簡易な回路でモニタできる。
付記6の容量差検出回路および付記23のMEMSセンサでは、周波数/電圧変換部は、一対の第1発振信号の周波数差が小さいときに活性化されるマスク信号を受けている間、容量値の差がゼロであることを示す検出電圧を出力する。このため、検出不要な周波数領域(所定の周波数以下)の周波数差信号を判定する動作が不要になり、判定動作に伴う消費電力を削減できる。
付記8の容量差検出回路および付記25のMEMSセンサでは、周波数比較器により第1発振信号の周波数の大小を比較することで、容量値の差だけでなく、容量値の大小関係を判定できる。
付記11の容量差検出回路および付記28のMEMSセンサでは、外力を受けていない初期状態において、PLL回路の入力端子に、内蔵する分周器の分周比を変えるための設定値を供給し、PLL回路から出力される第2発振信号の周波数を変えることで、ミキサで受ける第2発振信号の周波数を一致させることができる。
付記12、付記15の容量差検出回路および付記29、付記32のMEMSセンサでは、分数分周機能を有する分周器を用いてPLL回路のを構成することで、分周比を微調整できる。このため、外力を受けていない初期状態において、ミキサに供給される発振信号の周波数を確実に一致させることができる。
以上、本発明について詳細に説明してきたが、上記の実施形態およびその変形例は発明の一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。本発明を逸脱しない範囲で変形可能であることは明らかである。
本発明のセンサの第1の実施形態の要部であるMEMS部を示す断面図。 図1に示した振動板が振動する様子を示す断面図。 MEMSセンサの動作中に、振動方向の直交方向から外力を受けたときの状態を示す断面図。 第1の実施形態におけるMEMSセンサを構成する容量差検出回路を示すブロック図。 図4に示した発振器の詳細を示す回路図。 本発明のセンサの第2の実施形態の要部を示すブロック図。 図6に示した発振器32Aの詳細を示す回路図。 本発明のセンサの第3の実施形態の要部を示すブロック図。 図8に示したマスク制御部の詳細を示す回路図。 本発明のセンサの第4の実施形態の要部を示すブロック図。 本発明のセンサの第5の実施形態の要部を示すブロック図。 図11に示したPLL回路の詳細を示すブロック図。 本発明のセンサの第6の実施形態の要部を示すブロック図。 本発明のセンサの第7の実施形態の要部を示すブロック図。
符号の説明
10 ガラス基板
10a、10b 第1電極
10c 駆動電極
12 ガラス基板
12a、12b 電極
12c 駆動電極
14、16 シリコン壁
18 空間
20 振動板
20a、20b 第2電極
20c 駆動電極
22 おもり
22a、22b 電極
22c 駆動電極
30 発振器
32、32A 発振器
34 ミキサ
36、36C 周波数/電圧変換器
38 周波数比較器
40B マスク制御部
42D、42E PLL回路
43D PLL回路
44E AD変換器
46E 演算回路
48E レジスタ
50 差動増幅器
100 MEMS部
200,200A、200B、200C 容量差検出回路
200D,200E、200F 容量差検出回路
C1、C2 容量
F 外力
FA、FB 発振信号
FA2、FB2 発振信号
FOUT 周波数差信号
MSK マスク信号
SIG 符号信号
VCMP 比較信号
VOUT 検出電圧
VREF1、VREF2 参照電圧

Claims (9)

  1. 基板と、
    前記基板上に形成される一対の第1電極と、
    前記基板に対向して配置され、前記基板に直交する方向に振動するとともに、振動方向に直交する角速度または加速度により変位する質量体と、
    前記質量体における前記第1電極に対向する位置にそれぞれ形成された第2電極と、
    互いに対向する前記第1および第2電極により構成される一対の容量を有し、前記容量の容量値に応じた第1発振信号をそれぞれ生成する一対の発振器と、
    前記容量値の相対的なずれを、前記第1発振信号の周波数の変化として検出する検出部と、
    前記周波数の変化に応じて前記角速度または加速度を求める制御部と備えていることを特徴とするセンサ。
  2. 請求項1記載のセンサにおいて、
    前記発振器の少なくとも1つは、
    容量値が可変な可変容量ダイオードと、
    前記可変容量ダイオードの容量値を調整するための制御端子とを備え、
    前記可変容量ダイオードを有する発振器は、前記容量と前記可変容量ダイオードとの容量値に応じて、前記第1発振信号を生成することを特徴とするセンサ
  3. 請求項1または請求項2記載のセンサにおいて、
    前記検出部は、
    一対の前記第1発振信号を受信し、受信した第1発振信号の周波数差に等しい周波数を有する周波数差信号を出力するミキサを備えていることを特徴とするセンサ
  4. 請求項3記載のセンサにおいて、
    前記発振器を構成する前記容量の容量値は、外力を受けていない初期状態において互いに異なり、
    前記ミキサは、前記初期状態において、前記第1発振信号の周波数の差である初期周波数を示す前記周波数差信号を出力することを特徴とするセンサ
  5. 請求項3記載のセンサにおいて、
    前記第1発振信号の周波数差が予め設定された値より小さいときに、マスク信号を活性化するマスク制御部を備え、
    前記ミキサは、前記マスク信号の活性化を受けている間、周波数差がゼロであることを示す前記周波数差信号を出力することを特徴とするセンサ
  6. 請求項3記載のセンサにおいて、
    前記発振器と前記ミキサとの間にそれぞれ配置され、前記発振器から前記第1発振信号を受け、第1発振信号の周波数より高い周波数を有する第2発振信号を生成し、生成した第2発振信号を前記第1発振信号として前記ミキサ回路に出力する一対のPLL回路を備えていることを特徴とするセンサ
  7. 請求項3記載のセンサにおいて、
    分周器を有し、一方の前記発振器と前記ミキサとの間に配置され、前記一方の発振器から一方の前記第1発振信号を受け、前記一方の第1発振信号の周波数より高い周波数を有する第2発振信号を生成し、生成した第2発振信号を前記一方の第1発振信号として前記ミキサ回路に出力するPLL回路と、
    外力を受けていない初期状態において、前記第2発振信号の周波数を前記他方の第1発振信号の周波数に一致させるために、前記分周器の分周比を変更する分周制御部とを備えていることを特徴とするセンサ
  8. 請求項1ないし請求項7のいずれか1項記載のセンサにおいて、
    前記各発振器は、外力により前記基板に対して相対移動する前記質量体に応じて変化する前記第1電極と前記第2電極との間隔に応じた周波数の第1発振信号を生成することを特徴とするセンサ
  9. 請求項1または請求項2記載のセンサにおいて、
    電圧制御発振器を有し、前記発振器からの前記第1発振信号をそれぞれ受け、前記電圧制御発振器から第2発振信号をそれぞれ出力する一対のPLL回路を備え、
    前記検出部は、前記第1発振信号と前記第2発振信号との周波数に応じて調整される前記電圧制御発振器への入力電圧を、前記PLL回路に対応してそれぞれ受け、受けた入力電圧の差を前記容量値の相対的なずれとして検出することを特徴とするセンサ
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