JP4426396B2 - 冷却装置 - Google Patents
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Description
前記流量調整手段は、前記水供給手段から供給される水の流量を調整可能にする水流量調整弁と前記圧縮空気供給手段から供給される圧縮空気の流量を調整可能にする圧縮空気流量調整弁とからなり、前記制御手段は、前記半導体デバイスが通電された初期に温度上昇するときには前記圧縮空気流量調整弁を一定開度で一定時間開くように制御することを特徴とする。
圧縮空気を供給可能な圧縮空気供給手段と、前記冷却のための熱媒体になる水であって前記大気圧下で前記上昇するときの前記一面の温度より低い飽和温度を持つ水を供給可能な水供給手段と、前記一面への圧接と該一面からの離間とが可能にされていて前記圧接時に前記一面を覆い該一面の熱を通過容易にするように設けられた分離部材と、前記圧縮空気と前記水とが供給されて前記水が前記圧縮空気と混合されると前記大気圧下にある前記分離部材の前記一面の反対側面に向かって放出され微小粒になって放射状に広がって前記反対側面の一定範囲の部分に当たるように設けられた噴霧器と、前記半導体デバイスの温度を検出する温度検出手段と、前記水の流量を調整可能にする流量調整手段と、前記温度検出手段が検出した温度が前記バーンイン温度になるように前記流量調整手段を制御する制御手段と、を有し、
前記流量調整手段は、前記水供給手段から供給される水の流量を調整可能にする水流量調整弁と前記圧縮空気供給手段から供給される圧縮空気の流量を調整可能にする圧縮空気流量調整弁とからなり、前記制御手段は、前記半導体デバイスが通電された初期に温度上昇するときには前記圧縮空気流量調整弁を一定開度で一定時間開くように制御することを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項2の発明に加えて、前記分離部材は、中央部分から前記一面に接触し該一面に圧接されると平面になるように前記一面の側に凸曲面状の薄肉板で形成されていることを特徴とする。
請求項3の発明によれば、請求項2の発明に加えて、分離部材が、中央部分から一面に接触し一面に圧接されると平面になるように一面の側に凸曲面状の薄肉板で形成されているので、更に冷却効果を良くすることができる。
請求項1〜3の発明においては、流量調整手段は、水供給手段から供給される水の流量を調整可能にする水流量調整弁と圧縮空気供給手段から供給される圧縮空気の流量を調整可能にする圧縮空気流量調整弁とからなり、前記制御手段は、前記半導体デバイスが通電された初期に温度上昇するときには前記圧縮空気流量調整弁を一定開度で一定時間開くように制御するように構成されているので、半導体デバイスの急激な温度上昇を緩和し、水冷却主体の冷却に円滑に移行させることができる。
本例の冷却装置は、平面状の一面として本例では上面11を備えていて通電されると発熱し目的とする温度として本例ではほぼ150℃程度の温度tより高い温度まで上昇してこれに対応して上面11の温度も上昇するように形成された半導体デバイスであるデバイス1を温度tにするように冷却可能な冷却装置としてデバイス1のバーンインに用いられる装置であり、圧縮空気供給手段としての空気供給系2、液供給手段としての水供給系3、気液混合手段としての噴霧器4、等を有する。
デバイス1のバーンイン試験をするときには、まず空気供給系2及び水供給系3が運転される。空気供給系2では、空気圧縮機21が自動運転され、空気タンク22には圧力0.65〜0.7MPa 程度の範囲で圧力制御された圧縮空気が充填される。この中の空気は、圧縮機付きの図示しない空気冷却器で冷却された空気であると共に滞留時間内に周囲に放熱した空気であるため、通常その環境の温度である常温より少し高い程度の温度になっていて、例えば常温が20℃であれば30℃程度の温度になっている。
定圧比熱をc1 及びc2 (kj/kg ℃))、デバイス1を冷却したときの空気及び水の温度上昇をΔt1 及びΔt2 (℃)、それによる除去顕熱量をQ1 及びQ2 (kj/ min )、水による除去潜熱量をQ3 (kj/ min )、水の潜熱をR(kj/kg )とすると、水の全除去熱量(Q2 +Q3 )と空気の全除去熱量Q1 との比率は、
( Q2 +Q3 )/Q1
=q2 ・ρ2 (c2 ・Δt2 +R)/q1 ・ρ1 ・c1 ・Δt1
となる。ここで、仮に水が20℃から100℃までΔt2 =80℃昇温して蒸発するとすると、詳細計算を省略するが、
(c2 ・Δt2 +R)≒8c2 ・Δt2
となり、
(Q2 +Q3 )≒8Q2 =8q2 ・ρ2 ・c2 ・Δt2
となり、
( Q2 +Q3 )/Q1
=8(q2 /q1 )・(ρ2 /ρ1 )・(c2 /c1 )・(Δt2 /Δt1 )
となる。
( Q2 +Q3 )/Q1 ≒8×8×103 ×4×80/(30×103 ×1.2 ×1×40) ≒14.2
となる。即ち、この例では、デバイス1からの水の除去熱量は、小流量であっても空気のそれの約14倍という十分大きい値になる。
1.この試験で使用した製品
1)供試品1´:デバイス1を模擬して製作したもの
構造;上面11がニッケルメッキされた銅製の上部分16と耐熱樹脂製の下部分17との間に発熱体18を介装した構造のものである。上面11は図4に示すものと同様に一辺の長さaが40mmの正方形である。この面の中心位置で発熱体18の上下位置であるB点及びA点には温度測定制御用の下温度センサ19a及び上温度センサ19bが取り付けられている。
2)空気弁:後述する図10の個別電動空気弁27に相当するもの
供給される最大空気圧;0.6MPaG
流量変化幅 ;0〜30l(リットル)/min
3)水弁;図10の個別電動水弁37に相当するもの
供給される最大水圧 ;0.1MPaG
流量変化幅 ;2〜8ml(ミリリットル)/min
2.試験条件
この試験では、供試品に通電し定格電流を流して発熱体を210Wの出力で発熱させ、これと同時に空気弁を全開させ、弁37を下温度センサ19aの検出温度による制御状態にしている。それから約12分間の連続定格通電試験を行い、通電を停止し出力を0にした。この試験での周囲温度は約15℃で、水温及び空気温度も同程度の温度であった。
3.試験結果
1)制御対象部分であるA点の温度を3℃程度までの変動範囲内に制御することができた。
2)B点の温度は約10℃までの幅で変動しているが、これは、B点が制御対象でないことと噴霧器4からのミストの噴射を直接受けるためである。
3)この試験では、上面11に直接ミストが当たる範囲の直径dが約10mm(a/4)という狭い範囲であった。そのため、中心位置のB点温度が100℃以下の70℃〜80℃程度まで下がり、測定していないが表面中心の温度は65℃〜75℃まで下がっていたと推定される。
4)このように上面11の中心位置では100℃まで昇温していなかったが、この面にミストが当たると、瞬時に又は少し動いて100℃以上の温度になっていたと推定される位置で直ちに蒸発しているように観察され、上面11の上に水滴が残るような状態は全く見られなかった。
本例の冷却装置は、デバイス1の上面11への圧接とこれからの離間とが可能で圧接時に上面11を覆いこの面の熱を通過容易にするように設けられた分離部材6を有する。上記において圧接と離間とが可能で圧接時に上面11の熱を通過容易にする分離部材の取付構造部7としては、本例では、分離部材6の周囲に取り付けられこれを囲う囲い部材としてのベローズ71、これが取り付けられた剛性の高い支持板72、これをバーンインボード51に固定可能にすると共にデバイス1と閉鎖空間58とを仕切るように取り付けられた側板73、足板74、足板74が差し込まれるとこれを押さえて固定するようにバーンインボード51に取り付けられた止め部材75、側板73を拘束しないようにこれと分離していて同様に仕切るように取り付けられた前後板76、等が設けられている。支持板72には、X方向の曲げ剛性を高めるために必要に応じて同図(b)に二点鎖線で示す横桁77が取り付けられる。
分離部材6は、熱の通過を容易にするように通常銅やアルミニウム等の熱伝導率のよい金属でできていて、その厚みが例えば1mm程度以下の薄肉板にされる。薄肉板は、平面板にされるか、又は図7(a)に示す如く、上面11に適当な力で押しつけられたときにほぼ完全な平面になるように上面11側に僅かに凸状になった曲面板にされる。
この例では、支持板72に取り付けられた横桁77をX方向にケース53の外側まで延長し、その両端部分を上下Z方向に伸びた軸80に連結し、軸80を縦方向に適当にガイドしつつその上端からバネ81で吊り下げ、その下端位置をシリンダ機構のような縦移動装置82でZ方向に移動可能にした構造にしている。なお、軸80を個別に縦移動装置82で上下移動させるのではなく、片側の軸又は全ての軸80と結合されZ方向に移動案内される平面枠を設けて、これを両端に各1台又は全体に1台設けられる縦移動装置82で上下移動させるようにしてもよい。
本例の装置では、図9(a)に示す如く、これまでの装置と同様に噴霧器4が構造体であるケース53と仕切板56によって囲われた空間である閉鎖空間58の中に設けられていると共に、デバイス1の上面11が下方に向いている。
本例の装置は、デバイス1の温度を検出する温度検出手段として図3にも示した温度センサ14、液の流量を調整可能にする流量調整手段としての電動個別水弁37(以下「弁37」という)、温度センサ14が検出した温度taが目的する温度としてバーンインするときのデバイス1の設定温度tsになるように弁37を制御する制御手段としての温度調節器10、等を有する。温度調節器10はデバイス温度制御装置Cに組み込まれている。
2 空気供給系(圧縮空気供給手段)
3 水供給系(液供給手段)
4 噴霧器(気液混合手段)
6 分離部材
6a 反対側面
10 温度調節器(制御手段)
11 上面(一面)
14 温度センサ(温度検出手段)
15 仮温度センサ(温度検出手段)
37 電動個別水弁(流量調整手段)
t 温度(目的とする温度)
ts 設定温度(目的とする温度)
Claims (3)
- 平面状の一面を備えていて通電されると発熱しバーンイン温度より高い温度まで上昇し前記一面の温度が上昇する半導体デバイスを大気圧下で前記バーンイン温度にするように冷却可能な冷却装置において、
圧縮空気を供給可能な圧縮空気供給手段と、前記冷却のための熱媒体になる水であって前記大気圧下で前記上昇するときの前記一面の温度より低い飽和温度を持つ水を供給可能な水供給手段と、前記圧縮空気と前記水とが供給されて前記水が前記圧縮空気と混合されると前記大気圧下にある前記一面に向かって放出され微小粒になって放射状に広がって前記一面の一定範囲の部分に当たるように設けられた噴霧器と、前記半導体デバイスの温度を検出する温度検出手段と、前記水の流量を調整可能にする流量調整手段と、前記温度検出手段が検出した温度が前記バーンイン温度になるように前記流量調整手段を制御する制御手段と、を有し、
前記流量調整手段は、前記水供給手段から供給される水の流量を調整可能にする水流量調整弁と前記圧縮空気供給手段から供給される圧縮空気の流量を調整可能にする圧縮空気流量調整弁とからなり、前記制御手段は、前記半導体デバイスが通電された初期に温度上昇するときには前記圧縮空気流量調整弁を一定開度で一定時間開くように制御することを特徴とする冷却装置。 - 平面状の一面を備えていて通電されると発熱しバーンイン温度より高い温度まで上昇し前記一面の温度が上昇する半導体デバイスを大気圧下で前記バーンイン温度にするように冷却可能な冷却装置において、
圧縮空気を供給可能な圧縮空気供給手段と、前記冷却のための熱媒体になる水であって前記大気圧下で前記上昇するときの前記一面の温度より低い飽和温度を持つ水を供給可能な水供給手段と、前記一面への圧接と該一面からの離間とが可能にされていて前記圧接時に前記一面を覆い該一面の熱を通過容易にするように設けられた分離部材と、前記圧縮空気と前記水とが供給されて前記水が前記圧縮空気と混合されると前記大気圧下にある前記分離部材の前記一面の反対側面に向かって放出され微小粒になって放射状に広がって前記反対側面の一定範囲の部分に当たるように設けられた噴霧器と、前記半導体デバイスの温度を検出する温度検出手段と、前記水の流量を調整可能にする流量調整手段と、前記温度検出手段が検出した温度が前記バーンイン温度になるように前記流量調整手段を制御する制御手段と、を有し、
前記流量調整手段は、前記水供給手段から供給される水の流量を調整可能にする水流量調整弁と前記圧縮空気供給手段から供給される圧縮空気の流量を調整可能にする圧縮空気流量調整弁とからなり、前記制御手段は、前記半導体デバイスが通電された初期に温度上昇するときには前記圧縮空気流量調整弁を一定開度で一定時間開くように制御することを特徴とする冷却装置。 - 前記分離部材は、中央部分から前記一面に接触し該一面に圧接されると平面になるように前記一面の側に凸曲面状の薄肉板で形成されていることを特徴とする請求項2に記載の冷却装置。
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