JP4422391B2 - 電線と端子の接続方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、車両搭載部品に電源電流や信号電流を流す電線と端子とを超音波溶接により接続する電線と端子の接続方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、電線と端子の接続方法に関するものの一例として、特開昭54−43588号公報に記載されたものが知られている。
【0003】
図7に示すように、この従来例は、電線51の先端部51aを予め半円状に固めた後、固めた先端部51aを被接続線としての平角アルミ線55とともに超音波溶接機56のチップ59とアンビル60との間に挟み、振動エネルギーにより電線51と平角アルミ線55の接合界面65(図8)を加熱溶融させて、溶接する方法の発明である。
【0004】
電線51の先端部51aを所定形状に固める際には、半円状の嵌合溝を有する上部電極とこの上部電極に対向する下部電極を有する図示しない抵抗溶接機を用いて行う。
【0005】
図7において、55は電線51と接続される平角アルミ線、56は超音波溶接機、57は超音波発生源、58は超音波発生源57からの超音波を伝えるホーン、59はホーン58の先端部に設けられたチップである。
【0006】
チップ59は、超音波の振動方向aに対して直角方向に形成された半円状の溝59aを有している。60はチップ59に対向して配設されたアンビルである。アンビル60の上面は、平坦面に形成されている。
【0007】
そして、超音波溶接機56のアンビル60上に平角アルミ線55と電線51とを重合した状態で載置し、チップ59の溝59aが電線51の先端部51aに嵌合するように、チップ59をアンビル60側へ近づける。そうすると、チップ59の溝59aは電線51の半円状の先端部51aより若干浅く形成されているので、電線51は上方から押しつけられて保持される。
【0008】
その後、超音波発生源57からの超音波をホーン58及びチップ59を介して印加すると、チップ59の溝59aの延長方向が振動方向aに対して略直角方向に位置するため電線51が拘束された状態で、振動エネルギーが電線51と平角アルミ線55との接合界面65に伝わり、この接合界面65が摩擦熱により加熱溶融することで電線51と平角アルミ線55とが接続する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の電線と端子の接続方法では、解決すべき以下の問題点がある。
【0010】
一つには、図8に示すように、被加工物である電線51がチップ59により加圧されると、チップ59のエッジ部59bと電線51との境界部51bに応力が集中し、さらに、チップ59が超音波振動すると、チップ59のエッジ部59bと電線51との境界部51bとが擦れ合い、素線51c切れ等の損傷が生じるという問題がある。
【0011】
また一つには、チップ59の加圧力が大きく、超音波振動数が高い程、接合界面65の加熱溶融が短時間で行われて、電線51と平角アルミ線55との溶接性が向上する一方で、複数の素線51cがばらけ易くなるとともに、素線51c切れ等の損傷が生じやすくなるという問題がある。このため、加圧力が大きく、超音波振動数が高くても、素線51c切れ等の損傷が生ずることなく、電線51と平角アルミ線55との接続作業を簡易に行うことができる超音波接続方法が望まれていた。
【0012】
さらには、バッテリに接続されて電源電流を流すための太物電線や、車両搭載部品に接続されて信号電流を流すための細物電線等の芯線部が露出されたままになっていると、導体部としての芯線部に水滴や塵埃等が付着して、芯線部と端子との接触性能が低下するという問題もある。
【0013】
本発明は、上記した点に鑑み、超音波溶接する際の素線切れや素線のばらけ等を防止することができ、同時に電線の止水処理を行うことができる電線と端子の接続方法を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明は、絶縁被覆部及び露出した芯線部を具備する電線の端末側に、該芯線部に対する小孔部及び該絶縁被覆部に対する大孔部を同心に設けた挿入孔を有する導電性の接続部材を被せ、該接続部材の外周を全周に渡って圧縮成形して該接続部材の前記小孔部と前記芯線部とを密着させると共に、前記大孔部と前記絶縁被覆部とを密着させた後、該芯線部を内部に有する該接続部材と端子とを、超音波溶接機のチップとアンピルとの間に重合させた状態で挟み、超音波溶接することを特徴とする。
【0015】
上記構成によれば、芯線部が接続部材の挿入孔に挿入され、接続部材の外周が全周に渡って圧縮成形されると、接続部材が縮径し、電線の絶縁被覆部が接続部材の大孔部の内周面に密着し、電線と接続部材の隙間が塞がれて、水滴や塵埃等が接続部材の中に浸入することが防止されるとともに、接続部材と芯線部とが密着する。そして、超音波溶接機のチップとアンピルとを接近させて接続部材と端子とを加圧しながら、振動子およびホーンを介して振動エネルギーをチップに与えることにより、接続部材と端子の接合界面で滑りと内部摩擦による加熱が同時に行われ、接合界面がある程度溶解しながら原子拡散が行われて、電線と端子とが接続部材を介して溶着する。
【0016】
また、請求項2記載の発明は、請求項1記載の電線と端子の接続方法において、ロータリスエージ加工により、前記接続部材を圧縮成形することを特徴とする。
【0017】
上記構成によれば、ロータリスエージング装置の放射状に配設された複数のダイスが、バッカ(ハンマー)との協働により半径方向に移動し、接続部材の外周が周期的に打撃され、接続部材の外周が全周に渡って均一な応力で隙間無く圧縮成形され、電線の芯線部が接続部材の挿入孔の内周面に緊密に密着する。
【0020】
また、請求項記載の発明は、請求項1または2に記載の電線と端子の接続方法において、超音波溶接後に、前記端子の圧着片で前記接続部材を圧着することを特徴とする。
【0021】
上記構成によれば、端子に備わる圧着片を加締めることにより、接続部材と端子とが接続するから、溶接による固着力と加締めによる圧着力の双方の力で端子と接続部材とが接続する。
【0022】
また、電線と端子の接続方法において、前記接続部材が小径部と大径部とを同心に有し、ロータリスエージング装置により該小径部と該大径部とが同時に圧縮成形されることを特徴とする。
【0023】
上記構成によれば、接続部材の小径部と大径部とがロータリスエージング装置により同時に圧縮成形されるから、小径部と大径部の圧縮成形を別々に行う必要がなく、成形作業が能率化する。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態の具体例を図面を用いて詳細に説明する。
図1〜6は、本発明に係る電線と端子の接続方法の一実施形態を示すものである。
【0025】
図1には、銅合金やアルミニウム合金などの導電性金属を構成材料とする接続キャップ(接続部材)10と、接続キャップ10の挿入孔12に挿入される電線17の端末側が示されている。
【0026】
電線17の端末側に、導電性の接続キャップ10を被せ(図2)、後述するロータリスエージ加工により接続キャップ10の外周を半径方向に圧縮し、接続キャップ10と導電性の端子40とを超音波溶接機30(図6)のアンビル31とチップ32との間に挟み、超音波溶接することを本発明は第一の特徴としている。
【0027】
電線17は、複数の素線18aからなる芯線部18と、芯線部18の周囲を覆う絶縁被覆部19とから構成されている。芯線部18の構成材料は、特には限定されないが、銅、銅合金又はアルミニウム合金等からなっている。
【0028】
芯線部18を銅又は銅合金で構成する場合は、無酸素銅やタフピッチ銅などが用いられる。芯線部18をアルミニウム合金で構成する場合は、Mg-Si、Mg、Zrなどの元素が添加された合金が用いられる。また、接触抵抗を低くし、電気伝導性を良くする場合には、亜鉛が添加されたアルミニウム合金が用いられることもある。
【0029】
絶縁被覆部19は、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂等の軟質の合成樹脂からなっている。樹脂材料の種類によっては、可塑材が添加されたものや(ポリ塩化ビニル樹脂)、架橋処理が施されたもの(ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂)が用いられる。芯線部18を露出させる場合は、絶縁被覆部19にカッターなどにより切り込みを入れて、引っ張ることで絶縁被覆部19が皮剥きされる。
【0030】
端子(図6)40は、銅、銅合金又はアルミニウム合金等の導電性基板をプレス機にて打ち抜き、折り曲げ加工を経て一体的に形成された雌型の端子である。雌型の端子は、一側に箱状の電気接触部43を有していて、相手端子である図示しない雄型端子のタブ状電気接触部と電気的に接続する。なお、端子40は、雌型端子に限定されるものではなく、雄型端子や、LA端子等であってもよく、種々の電気接触部を有する端子が適用可能である。
【0031】
端子40の他側には、一対の圧着片42,42(片側のみを図示する)を有する電線接続部41が形成されていて、接続キャップ10に接続されるようになっている。接続キャップ10の大径部11には、一対の圧着片42,42が内側に加締められて圧着接続し、接続キャップ10の小径部15には、電線接続部41の胴部41aが超音波溶接されて接続する(図6)。このため、端子40と接続キャップ10は、溶接による固着力と加締めによる圧着力の双方の力で確実に接続する
【0032】
再び図1に示すように、接続キャップ10は、段付き柱状をなし、小径部15と大径部11と同心に有している。絶縁キャップ10の内側には、小孔部14と大孔部13とからなる挿入孔12が形成されている。小径部15に、電線17の芯線部18が挿入される断面円形状の小孔部14が形成され、大径部11に、電線17の絶縁被覆部19が挿入される断面円形状の大孔部13が形成されている。小孔部14は止まり孔になっていて、小孔部14に挿入された芯線部18の先端側が露出しないようになっている。
【0033】
挿入孔12は、超硬合金製のソリッドドリル(無垢ドリル)等を用いた孔明け加工により形成されている。小孔部14と大孔部13は、孔径が異なっているため、小径ドリルと大径ドリルの2本のソリッドドリルを用いて加工が行われる。ソリッドドリルの先端には、120°程度の先端角が形成されているため、小孔部14の奧壁は円錐テーパ状に形成されている。
【0034】
小孔部14と大孔部13の繋ぎ目である段部16も、ソリッドドリルの先端形状が転写されるため、環状のテーパに形成されている。なお、段部16を直角に形成して、例えばこの段部16に絶縁被覆部19の前端を当接させて、電線17の長手方向の挿入長さを規定することも可能である。この場合は、孔明け加工の後に、90°の刃先角を有するボーリング工具を用いて、段部16を直角に切削加工する。
【0035】
小孔部14の内径は、芯線部18の外径と同程度ないしそれよりやや大きく形成されている。小孔部14の内径が芯線部18の外径より小さいと、芯線部18が接続キャップ10にスムーズに挿入することができないからである。
【0036】
大孔部13の内径は、絶縁被覆部19の外径と同程度ないしそれよりやや大きく形成されている。大孔部13の内径が絶縁被覆部19の外径より小さいと、絶縁被覆部19を接続キャップ10にスムーズに挿入できず、また、ロータリスエージ加工の際にエアが抜けず、絶縁キャップ10を圧縮することができなくなるからである。
【0037】
大孔部13と絶縁被覆部19との間に隙間があっても、ロータリスエージ加工により隙間が塞がれるから、内部に水滴や塵埃等が浸入することが防止されるようになっている。絶縁被覆部19は、軟質の合成樹脂で形成されているため、絶縁被覆部19が変形した際に、その弾性復元力で隙間が確実に塞がれるようになっている。
【0038】
小孔部14の孔長(孔深さ)は、芯線部18の露出長さより長い寸法に形成されている。小孔部14の孔長が芯線部18の露出長さと同程度ないしそれより短いと、芯線部18と小孔部14との接触面積が小さくなり、電気的接続性が低下するためである。また、後述するロータリスエージ加工により、小径部15の外周を圧縮した際、芯線部18の伸長が小孔部14の奧壁によって拘束されるからである。
【0039】
大孔部13の孔長は、電線17が後方に後抜けしないように、絶縁被覆部19を緊密に密着保持できる長さに形成されている。本実施形態では、大孔部13の孔長は小孔部14の孔長と同程度に形成されている。
【0040】
大径部11と小径部15の肉厚は同程度に形成されていて、このため接続キャップ10は段付き柱状をなしている。大径部11は小径部15よりも外径が大きく形成されているが、ロータリスエージング装置20に備わるダイス21の内面21aが段付き状に形成されたものを用いることで、大径部11と小径部15を同時に圧縮成形することができる。
【0041】
なお、接続キャップ10の壁部の肉厚が同じでなく、肉厚が異なる場合であっても、長手方向及び全周に渡って半径方向に均一に圧縮成形することが可能であれば、接続キャップ10を長手方向に同径とし、円柱状に形成することも可能である。本実施形態においては、接続キャップ10を段付き柱状に形成することで、小径部15と大径部11の肉厚が同程度となり、圧縮成形が容易に行われて、芯線部18と絶縁被覆部19を小孔部14と大孔部13の内周面に隙間無く緊密に密着させることができるようになっている。
【0042】
図2には、電線17の端末側に接続キャップ10を被せた状態が示されている。電線17の芯線部18は小孔部14に挿入され、電線17の絶縁被覆部19は大孔部13に挿入されている。この状態で、電線17はロータリスエージング装置20(図3)にセットされて、接続キャップ10の外周が全周に渡って均一に圧縮成形される。なお、接続キャップ10の外周を均一に圧縮させることができるものであれば、ロータリスエージ加工に限らず他の加工方法でもよい。
【0043】
次に、図3により、ロータリスエージ加工(回転鍛造加工)について詳細に説明する。ロータリスエージ加工は、ダイス又はローラの何れか一方を回転させながら、丸棒やパイプを繰り返し打撃して、加工素材を圧縮成形する鍛造加工の一種である。
【0044】
図3に示すロータリスエージング装置20は、スピンドル24を回転させてダイス21及びバッカ22を旋回させるスピンドルドライブ方式の装置である。その他の駆動方式として、スピンドルを静止させてダイス及びバッカを回転させずに、ローラを転動させる方式もある。
【0045】
スピンドルドライブ方式は、フライホイールやプーリ等を必要とせず、部品点数が少ない点で、装置全体を小型化でき、小径の加工素材を高精度に加工することができる利益がある。ダイスを転動させる方式では、円形以外の四角断面の成形などを行う場合に用いられる。本実施形態では、スピンドルドライブ方式を採用している。
【0046】
スピンドルドライブ方式のロータリスエージング装置20のスピンドル24内には、ダイス21及びバッカ22が当接した状態で、可動的に保持されている。本実施形態においては、対向する各二対のダイス21,21,21,21が放射状に配置されている。スピンドル24の中心には、ダイス21内面21aに挟まれるような格好で加工素材としての接続キャップ10が配置されている。このように、スピンドル24の回転中心に、接続キャップ10を配置することで、接続キャップ10の外周を全周に渡って均一に打撃することができるようになっている。
【0047】
4つのダイス21,21,21,21は、円周方向に等間隔に配置されている。ダイス21の数は、4つに限定されるものではなく、二つ又は八つとすることもできる。ダイス21を等間隔に配置することで、接続キャップ10の外周を均一に圧縮することができるようになっている。
【0048】
ダイス21の内面21aは段付き状に形成されていて、放射状に配置されたダイス21は、接続キャップ10の小径部15と大径部11とを同時に加圧する。このようなダイスを段付き状に形成すれば、一つの加工工程で接続キャップ10の小径部15と大径部11を同時に圧縮することができ、成形作業が容易化・効率化する。
【0049】
なお、接続キャップ10が円柱状であれば、ダイス21の内面21a形状を段付き状に形成する必要はなく、また、段付き柱状の接続キャップ10の小径部15と大径部11とを個々にロータリスエージ加工する場合にも、ダイス21の内面21aを段付き状に形成する必要がないことは勿論である。
【0050】
ダイス21の背後(半径方向外側)に配置されたバッカ22は、ダイス21とは別体であるが、ダイス21と協動して旋回し、かつ半径方向(中心方向)に移動できるようになっている。旋回は、図示しないモータでスピンドル24を回転させることによって行われる。半径方向への移動は、バッカ22とローラ23との回転接触によって行われる。
【0051】
バッカ22の外周面は、カム面22aになっている。このカム面22aは、一定の曲率半径に形成されているのではなく、幅方向中央部が半径方向外側に突出している。このため、バッカ22がローラ23に回転接触した際に、中央部の突出量に等しい分だけバッカ22がローラ23によって半径方向に押し込まれ、ダイス21が半径方向に移動するようになっている。
【0052】
スピンドル24の外周とアウタリング25との間には、球状の前記ローラ23が等間隔で配置され、自転自在に軸支されている。ローラ23の数は、ダイス21の数に等しく4個であるが、8個であってもよい。ローラ23の数が多いほど、スピンドル1回転当たりの打撃回数が増加して、接続キャップ10の加工率が向上する。ローラ23の材料には、耐摩耗性及び耐衝撃性に優れる高炭素・低クロムの軸受鋼が好適する。
【0053】
ダイス21及びバッカ22とローラ23の相対位置による加圧状態と非加圧状態について説明する。スピンドル24を回転させることにより、ダイス21及びバッカ22が旋回するとともに、ローラ23が自転する。バッカ22は、ダイス21の半径方向外側に位置しているため、旋回するバッカ22とローラ23とが接触し、バッカ22のカム面22aがローラ23に乗り上げることで、バッカ22の内面がダイス21を半径方向内側に押し込み、接続キャップ10の外周がダイス21の内面21aにより打撃され、鍛造加工が行われる。
【0054】
バッカ22とローラ23とが非接触となると、遠心力でバッカ22が半径方向外側に僅かに飛び出して、ダイス21が接続キャップ10から離れた状態となり、ダイス21による打撃が一旦停止する。再び、バッカ22とローラ23とが接触して上記動作が繰り返し行われる。
【0055】
図4及び図5は、ロータリスエージ加工により、接続キャップ10の大径部11と小径部15とがそれぞれ圧縮された状態を示したものである。図4に示すように、大径部11の内側に配置された芯線部18及び絶縁被覆部19は、大径部11により半径方向に強く圧縮されていて、芯線部18の素線18a同士はハニカム状に変形して密着し、絶縁被覆部19はその弾性復元力を大孔部13の内周面に作用させた状態となっている。図5に示すように、小径部15も大径部11と同様に半径方向に圧縮されていて、芯線部18は小孔部14の内周面に密着している。
【0056】
次ぎに、超音波溶接方法について説明する。
超音波溶接は、二つの加工物を加圧しながら、その接合界面に振動エネルギを与え、二つの加工物を溶接する方法である。振動エネルギを与えると、接合界面の滑りと内部摩擦による加熱が行われ、ある程度加工物が溶解しながら原子拡散が行われて、二つの加工物が接合界面で溶着する。超音波溶接は、溶接部近傍の熱影響層が狭いため、電子部品などの薄物の溶接や、低融点の非金属材料の溶接等に用いられている。
【0057】
図6に示すように、超音波溶接機30は、超音波発振器33と、振動子34と、ホーン35と、チップ32と、アンビル31と、おもり36とを備えている。以下に各構成部品について順に説明する。
【0058】
通常の超音波発振器33は、100W〜10kW程度の電気エネルギを出力できるようになっている。振動子34は、磁場内に置かれた強磁性体の磁歪振動子であり、超音波発振器33からの電気エネルギを受けて振動エネルギを発生するものである。ホーン35は、振動子34からの超音波振動をチップに伝えるためのものである。ホーン35は、水平方向に配置されているが、向きを変えて上下方向に配置してもよく適宜変更可能である。
【0059】
チップ32とアンビル31は、それぞれ上側と下側の工具であり、加工物としての接続キャップ10及び端子40を加圧した状態で挟持する。おもり36は、チップ32を加圧するためのものである。なお、おもり36の代わりに、加圧手段として油圧装置を備えてもよい。
【0060】
このような構成を備える超音波溶接機30による加工条件の一例としては、超音波出力が数kW程度であり、超音波周波数が15〜30kHzであり、超音波の振幅(ホーンの振幅)が40〜50μmであり、チップ32の加圧力が300N〜500Nに設定されている。
【0061】
このような本実施形態によれば、電線17の端末側に接続キャップ10が取り付けられ、芯線部18及び絶縁被覆部19が接続キャップ10の挿入孔12に挿入され、ロータリスエージ加工により接続キャップ10が圧縮成形されて、芯線部18及び絶縁被覆部19が絶縁キャップ10の挿入孔12の内周面に隙間なく密着した状態で、接続キャップ10と端子40とが超音波溶接されるから、電線17の芯線部18を構成する複数の素線18aがばらけたり、芯線部18に応力が集中したり、擦れたりすることが回避されて、素線18a切れ等の損傷が防止され、しかも接続キャップ10の内側に水や塵埃などの浸入することが防止される。
【0062】
【発明の効果】
以上の如く、請求項1記載の発明によれば、絶縁被覆部及び露出した芯線部を具備する電線の端末側に、該芯線部に対する小孔部及び絶縁被覆部に対する大孔部を同心に設けた挿入孔を有する接続キャップ(接続部材)が被さり、接続キャップの外周が全周に渡って圧縮されるから、接続キャップと芯線部とが緊密に密着すると共に、前記大孔部と前記絶縁被覆部とが密着することにより電線と接続キャップの隙間が塞がれて水滴や塵埃等が接続部材の中に混入するのが防止されて電気的接続の信頼性が向上される。その後に、超音波溶接機のチップとアンピルとの間に、接続キャップと端子とを重合した状態で挟み、加圧しながら振動エネルギーを与えることで、接続キャップと端子の接合界面で滑りと内部摩擦による加熱が同時に行われ、電線と端子とが接続キャップを介して溶着する。従って、複数の素線からなる芯線部が、チップにより直接に加圧されることがないため、複数の素線がばらけたり、芯線部に応力の集中することが回避されて素線切れ等の損傷が防止される。
【0063】
また、請求項2記載の発明によれば、ロータリスエージング装置の放射状に配設された複数のダイスが半径方向に移動して、接続キャップの外周が周期的に打撃されることで、接続キャップの外周が全周に渡って均一な応力で隙間無く圧縮され、電線の芯線部が接続キャップの挿入孔の内周面に隙間なく緊密に密着する。従って、請求項1記載の効果に加えて、芯線部と接続キャップの接触面積が増加して、固着力が強くなるとともに、電気的接触の信頼性が高まる。
【0065】
また、請求項記載の発明によれば、端子に備わる圧着片を加締めることにより、接続部材と端子とが接続するから、溶接による固着力と加締めによる圧着力の双方の力で端子と接続部材とが接続する。従って、接続部材から端子が外れることが確実に防止されて、電気的接続の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電線と端子の接続方法の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図2】図1に示す電線と端子の接続方法において、電線の端末部に接続キャップを被せた状態を示す斜視図である。
【図3】図1に示す接続キャップの外周を圧縮成形するロータリスエージング装置の正面図である。
【図4】同じく接続キャップの大径部をロータリスエージ加工により圧縮成形した後の断面図である。
【図5】同じく接続キャップの小径部をロータリスエージ加工により圧縮成形した後の断面図である。
【図6】同じく接続キャップと端子の接続に使用された超音波溶接機の基本構成を示す図である。
【図7】従来の電線と端子の接続方法の一例を示す斜視図である。
【図8】図7に示す電線と端子とが超音波溶接されている状態を示す一部断面図である。
【符号の説明】
10 接続キャップ(接続部材)
12 挿入孔
13 大孔部
14 小孔部
17 電線
18 芯線部
18a 素線
19 絶縁被覆部
20 ロータリスエージング装置
30 超音波溶接機
40 端子
41 電線接続部
42 圧着片

Claims (3)

  1. 絶縁被覆部及び露出した芯線部を具備する電線の端末側に、該芯線部に対する小孔部及び該絶縁被覆部に対する大孔部を同心に設けた挿入孔を有する導電性の接続部材を被せ、該接続部材の外周を全周に渡って圧縮成形して該接続部材の前記小孔部と前記芯線部とを密着させると共に、前記大孔部と前記絶縁被覆部とを密着させた後、該芯線部を内部に有する該接続部材と端子とを、超音波溶接機のチップとアンピルとの間に重合させた状態で挟み、超音波溶接することを特徴とする電線と端子の接続方法。
  2. ロータリスエージ加工により、前記接続部材を圧縮成形することを特徴とする請求項1に記載の電線と端子の接続方法。
  3. 超音波溶接後に、前記端子の圧着片で前記接続部材を圧着することを特徴とする請求項1または2に記載の電線と端子の接続方法。
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