JP4414116B2

JP4414116B2 - Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method

Info

Publication number: JP4414116B2
Application number: JP2001250526A
Authority: JP
Inventors: 剛士青山
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2001-08-21
Filing date: 2001-08-21
Publication date: 2010-02-10
Anticipated expiration: 2021-08-21
Also published as: JP2003053281A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板面を清掃する基板清掃装置および基板清掃方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶デイスプレイパネル（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に代表されるフラットパネルディスプレイ等の製造工程では、ガラス基板の縁部に沿って設けられた電極に、フィルム状部材にて形成された電子部品の電極を異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film、以下「ＡＣＦ」という）等のテープ部材を介して接続することが行なわれている。
【０００３】
そして、この電子部品の接続に先立ち、ガラス基板の電極面にはＡＣＦが貼付される。ここで、ガラス基板と電子部品との接合部において電気的に良好な接続状態が得られるためには、ガラス基板の電極面にごみが付着していたり汚れが付着していないことが必要とされる。そこで、従来から、ＡＣＦの貼付に際しては、その貼付の前に基板清掃装置によるガラス基板の電極面の清掃が行なわれている。
【０００４】
従来の基板清掃装置は、清掃部材としての清掃布に滴下用ノズルからエタノール等の揮発性溶剤を滴下させて染み込ませ、清掃布における溶剤が滴下された部位をガラス基板の電極面に接触させつつ移動させることで、電極面の汚れやごみを取り除くように構成されている。
【０００５】
そして、ガラス基板の電極面の清掃は、一般にガラス基板の辺毎に行なわれており、清掃布に対する溶剤の滴下は、１回の清掃毎、すなわちガラス基板の一辺を清掃する毎にその清掃が行なわれる前段階で行なわれている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような基板清掃装置においては、装置が有する各機構部の動作異常等に起因するエラー信号に伴い装置が停止されることがある。そして、このようなエラー信号に基づく装置の停止は、清掃布に溶剤が滴下されてから清掃が開始されるまでの間に生じることがある。
【０００７】
このような停止が生じた場合、この停止期間中に清掃布に滴下された溶剤が揮発して清掃布が乾燥しまうことがあり、このような清掃布で電極面の清掃が行なわれた場合には、電極面の清掃が充分に行なえないのみならず、乾燥した清掃布と電極面との摩擦により静電気が発生し、この静電気が電極を介してガラス基板内に形成された回路素子に流れ、回路素子を破壊してしまうおそれがあった。
【０００８】
なおここで、装置が有する各機構部とは、例えば、ガラス基板を清掃布による清掃位置へ位置付けるために行なわれる撮像装置を用いた画像処理装置を含む位置認識装置や、この位置認識装置による認識結果に基づいてガラス基板の位置補正を行なう位置補正装置（搬送ステージ）等が考えられ、これら機構部による動作が、清掃布に対する溶剤の滴下動作と並行して行なわれ、位置認識動作不良、或いは、位置補正動作不良に起因するエラー信号により装置が停止された場合に、上述の問題を生じることがある。
【０００９】
本発明は、基板面の清掃を良好に行なうことができる基板清掃装置および基板清掃方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、溶剤を染み込ませた清掃部材を用いて基板表面を拭き取り清掃する基板清掃装置において、前記清掃部材に前記溶剤を滴下で供給する溶剤供給装置と、この溶剤供給装置により前記清掃部材に前記溶剤が滴下で供給された後の経過時間を計測する計測装置と、前記計測装置により計測された経過時間が予め設定された許容時間を越えたか否かを判別する比較判別部と、前記比較判別部により前記経過時間が前記許容時間を越えたことが判別されたことを条件に、前記基板の清掃を中止する制御装置とを有し、前記計測装置は、前記溶剤の滴下が完了したタイミングで前記計測装置による経過時間の計測が開始されることを特徴とする。
【００１１】
【作用】
本発明によれば、溶剤を染み込ませた清掃部材を用いて基板表面を拭き取り清掃するに際し、判別部により溶剤が供給された清掃部材の乾燥状態が検出され、この検出結果に基づいて清掃部材による基板の清掃の実行の可否が判別される。そして、基板の清掃が不可と判別された場合には、制御装置により、基板の清掃の中止、或いは、清掃部材に対する溶剤の供給のいずれかが実行される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明に係る基板清掃装置の実施の形態を図面を用いて説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係る基板清掃装置の構成を示す正面図、図２は、図１の側面図、図３は、図１の基板清掃装置の構成を示すブロック図、図４は、図１に示す基板清掃装置の要部を示す部分拡大図である。
【００１４】
図において、基板清掃装置１は、ガラス基板２を搬送する基板搬送装置３、基板清掃機構４、溶剤供給装置５を有する。
【００１５】
基板搬送装置３は、搬送テーブル６、およびカメラ７（図２）を有する。搬送テーブル６は、Ｘテーブル６ａ、Ｙテーブル６ｂ、θテーブル６ｃ、および基板載置部６ｄを有してなり、基板載置部６ａをガラス基板２の供給位置、カメラ７による撮像位置、基板清掃位置、排出位置の４つのポジションに移動可能とされる。そして、搬送テーブル６は、供給位置で受け取ったガラス基板２を撮像位置、基板清掃位置へと搬送し、基板清掃位置で清掃が完了したガラス基板２を排出位置へと搬送する。
【００１６】
基板清掃機構４は、ガラス基板２の搬送レベルを中心として上下対称に配置された上清掃機構４ａと下清掃機構４ｂとから構成される。なお、上清掃機構４ａと下清掃機構４ｂは、同様の構成であるので、上清掃機構４ａについてのみ説明し、下清掃機構４ｂの部品については、上清掃機構４ａの部品と同一符号を付し、その説明は省略する。
【００１７】
上清掃機構４ａは、清掃部材としてのテープ状の清掃布８を巻回した供給リール９、３つのガイドローラ１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、押付けローラ１１、送りローラ１２、および巻取りリール１３を有する。供給リール９、送りローラ１２、巻取りリール１３には、それぞれ駆動モータ９ａ、１２ａ、１３ａが連結されており、各駆動モータ９ａ、１２ａ、１３ａは、清掃布８が弛むことなく送られるように後述の制御装置２０によりその駆動が制御される。そして、供給リール９から供給された清掃布８は、３つのガイドローラ１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、押付けローラ１１、送りローラ１２を介して巻取りリール１３へと掛け回され、主として送りローラ１２の回転により搬送される。なお、押付けローラ１１は、上下シリンダ１１ａに連結されており、上下シリンダ１１ａの駆動により、ガラス基板２から離隔した清掃待機位置と、ガラス基板２に対して清掃布８を押し付ける清掃位置との間で移動自在とされる。
【００１８】
溶剤供給装置５は、エタノール等の揮発性の溶剤１４を貯留する容器１５、溶剤供給制御器１６、清掃布８に溶剤１４を滴下するノズル１７、容器１４とノズル１７との間を連結するパイプ１８、およびノズル１７からの溶剤１４の滴下量を検出するセンサ１９（図４）、を有する。ノズル１７は、清掃布１８に溶剤１４を滴下すべく、ガイドローラ１０ｂと押付けローラ１１との間に位置する清掃布８の直上に配置される。また、溶剤供給制御器１６は、溶剤１４の供給量を制御するもので、後述する制御装置２０からの供給信号を受けて設定された供給量の溶剤１４の供給を実行する。センサ１９は、図４に示すように、ノズル１７と清掃布８の間に配置されており、ノズル１７から雫状となって滴下される溶剤１４の滴下数を検出し、この検出信号を溶剤供給制御器１６へ送信する。
【００１９】
また、基板清掃装置１は、制御装置２０を有する。制御装置２０は、図３に示すように、搬送テーブル６、溶剤供給制御器１６、各モータ駆動制御部２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂを介して駆動モータ９ａ、９ａ、１２ａ、１２ａ、１３ａ、１３ａ、および各シリンダ駆動制御部２４ａ、２４ｂを介して上下シリンダ１１ａ、１１ａに接続される。また、制御装置２０は、計測装置２５、記憶部２６、比較判定部２７を有する。ここで、計測装置２５は、溶剤供給装置５による清掃布８に対する溶剤１４の供給が完了した後の経過時間ｔを計測するもので、記憶部２６は、清掃布８に供給された溶剤８が揮発することなく良好にガラス基板２の電極面の清掃を行なうことができる許容時間Ｔを記憶するものである。そして、比較判定部２７は、計測装置２５により計測した経過時間ｔと、記憶部２６に記憶された許容時間Ｔとを比較して、経過時間ｔが許容時間Ｔを超過したか否かを判定する。
【００２０】
なおここで、許容時間Ｔは、１回のガラス基板２の清掃が開始されてから完了するまでの間で、溶剤１４の揮発が進行したとしても、清掃に支障をきたすことがない程度の余裕時間を見込んで設定する必要がある。また、この許容時間Ｔは、例えば、清掃布８に対する溶剤１４の滴下量と溶剤１４の揮発時間との関係を実験等により求めた結果結果に基づいて決定することができる。なおこのとき、温度等の他の要因についても考慮する必要があることはいうまでもない。
【００２１】
次に、作動について説明する。
【００２２】
▲１▼まず、制御装置２０の制御に基いて、搬送テーブル６の基板載置部６ａが、ガラス基板２の供給位置に移動され、不図示の搬送装置により供給されるガラス基板２を、不図示の吸着機構により真空吸着して受け取る。
【００２３】
▲２▼ガラス基板２を受け取ると、基板載置部６ａは撮像位置へと移動される。そして、この位置で、カメラ７によりガラス基板２に設けられた不図示の位置検出用マークが撮像される。この撮像データは、不図示の画像処理装置へと送られ、この画像処理装置にて公知のパターンマッチング手法を用いた画像認識処理技術に基いてガラス基板の位置ずれが算出される。そして、算出されたガラス基板２の位置ずれ情報は制御装置２０へと送られ、制御装置２０はこの位置ずれ修正するように基板ステージ６を制御して、基板載置部６ａ（ガラス基板２）を基板清掃位置へと位置付ける。なお、基板清掃位置への位置決めが完了した状態において、図１に示すように、ガラス基板２における今回清掃対象となる電極が形成された辺の一方の端部（右側の端部）が、押付けローラ１１との対応位置に位置付けられる。
【００２４】
▲３▼一方、上述の▲２▼の工程と並行して、清掃布８に対する溶剤１４の供給が行なわれる。すなわち、制御装置２０から溶剤供給制御器１６に、溶剤１４の供給信号が送信され、この信号を受けて溶剤供給制御器１６が所定量の溶剤１４を供給する。なおこのとき、センサ１９により溶剤１４の滴下数が検出され、この検出値に基いて溶剤１４の滴下所定量が確認される。
【００２５】
所定量の溶剤１４の滴下が完了すると駆動モータ１２ａが駆動され、清掃布８における溶剤１４が滴下された部分が、押付けローラ１１とガラス基板２との間に位置付けられるように清掃布８が搬送され、清掃待機状態となる。
【００２６】
なお、上述の溶剤１４の滴下が完了したタイミングで、計測装置２５による経過時間ｔの計測が開始される。
【００２７】
▲４▼上記▲２▼、▲３▼の工程の実行中、制御装置２０は、基板清掃位置へのガラス基板２の位置付けが完了したか否か（▲２▼の工程が完了したか否か）、基板清掃機構５がガラス基板２の清掃待機状態となったか否か（▲３▼の工程が完了したか否か）を監視している。そして、これら２つの工程が完了したことを条件にガラス基板２の清掃を開始するのであるが、この清掃の開始に先立ち、比較判定部２７による計測装置２５により計測された経過時間ｔと記憶部２６に記憶された許容時間Ｔとの比較判定を行なうことで、ガラス基板２の清掃の実行可否の判別を行なう。
【００２８】
▲５▼（ａ）まず、比較判定部２７による比較判定の結果、計測装置２５により計測した経過時間ｔが許容時間Ｔを超過していると判定された場合、制御装置２０は、再度▲３▼の工程を実行する。すなわち、溶剤供給制御器１６に溶剤１４の供給信号を発信し、清掃布８に対する溶剤１４の供給を実行させるとともに、清掃布８を所定量送り、清掃待機状態とする。このとき、計測装置２５は、溶剤１４の滴下が完了したタイミングで、新たに経過時間ｔの計測を開始する。
【００２９】
なお、上記工程中も、制御装置２０により、基板清掃位置へのガラス基板２の位置付けが完了したか否か（この場合、基板清掃位置へのガラス基板２の位置付けは既に完了している）、および基板清掃機構５が清掃待機状態となったか否かが監視されており、双方が完了したことが確認されると、再度、比較判定部２７による計測装置２５により計測された経過時間ｔと記憶部２６に記憶された許容時間Ｔとの比較判定が行なわれる。
【００３０】
▲５▼（ｂ）他方、計測装置２５により計測された経過時間ｔが許容時間Ｔ内であると判定された場合、制御装置２０は、基板清掃機構４によるガラス基板２の電極面の清掃を開始する。
【００３１】
すなわち、上下シリンダ１１ａが駆動され、押付けローラ１１が清掃位置へと移動して、清掃布８をガラス基板２の電極面および背面に押付ける。そして、この状態を維持したまま、搬送ステージ６の駆動によりガラス基板２が矢印Ｘ方向に移動され、ガラス基板２の電極面および背面が清掃布８により拭き取り清掃される。
【００３２】
図１に示すガラス基板２における左側の端部が押付けローラ１１の対応位置に到達するタイミングで搬送ステージ６によるガラス基板２の移動が停止されるとともに、上下シリンダ１１ａにより押付けローラ１１が清掃待機位置へと移動され、ガラス基板２の一辺に対する清掃が完了する。
【００３３】
この後、このガラス基板２における他の辺にも電極が形成されており、その辺に対しても清掃が必要な場合には、搬送ステージを駆動させることにより、その辺が基板清掃機構４に対向するようにガラス基板２を水平面内で回転させ、上述▲２▼〜▲５▼と同様の動作を繰り返すことにて清掃が必要な辺に対する清掃を実行する。
【００３４】
清掃が必要な全ての辺に対する清掃が完了したときには、搬送ステージ６により清掃が完了したガラス基板２を排出位置へと搬送し、不図示の搬送装置によりガラス基板２を後工程へと搬出する。なお、ガラス基板２が取出された後、搬送テーブル６の基板載置部６ａは、次のガラス基板２の供給を受けるため、再び供給位置へ移動される。
【００３５】
上記の実施の形態によれば、基板清掃機構４によりガラス基板２の電極面の清掃を開始するに先立ち、比較判定部２７により、計測装置２５にて計測された経過時間ｔと、記憶部２６に記憶された許容時間Ｔとを比較し、計測装置２５にて計測した経過時間ｔが許容時間Ｔを超過したか否かが判別され、経過時間ｔが許容時間Ｔを超過したことが判別された場合には、清掃布８に対して再度溶剤１４の滴下を実行するものとしたことから、溶剤１４の揮発により乾燥した清掃布８により清掃が実行されることが防止できる。これにより、清掃中にガラス基板８の電極面と清掃布８との摩擦により静電気が生じ、この静電気が電極を介してガラス基板８内に形成された回路素子に流れ、回路素子が破壊されることを防止しつつ、良好な清掃を行なうことができる。
【００３６】
なお、上記実施の形態において、比較判定部２７により、計測装置２５にて計測した経過時間ｔが記憶部２６に記憶された許容時間Ｔを超過したことが判別された場合、清掃布８に対して再度溶剤１４の滴下を実行する例で説明したが、この例に限らず、比較判定部２７により、計測装置２５にて計測した経過時間ｔが記憶部２６に記憶された許容時間Ｔを超過したことが判別されたときに、基板清掃機構４による清掃を中止するとともに、上記の旨をモニタ等の表示手段に表示させる等によりオペレータに報知し、対応を促すようにしてもよい。このようにした場合でも、溶剤１４の揮発により乾燥した清掃布８により清掃が実行されることが防止できる。
【００３７】
また、比較判定部２７により、計測装置２５にて計測した経過時間ｔが記憶部２６に記憶された許容時間Ｔを超過したか否かにより、溶剤１４が滴下（供給）された清掃布８の乾燥状態を判別する例で説明したが、溶剤１４の乾燥状態の判別する手段は、これに限られるものではなく、他の手段を用いても構わない。
【００３８】
例えば、清掃布８に滴下（供給）された溶剤１４が基板清掃機構４による清掃が開始される前に揮発してしまう要因として、清掃布８に対する溶剤１４の滴下が完了てから清掃が開始されるまでの間においての、基板清掃装置１が有する各機構部（位置認識装置（画像処理装置含む）や位置補正装置（搬送ステージ）等）の動作異常等に起因するエラー信号の発生による装置１の停止が考えられる。そして、このようなエラー信号に伴う装置１の停止が生じた場合、オペレータが即座に対応できた場合を除いては、数十秒から数分の停止が生じることが有り得る。そこで、エラー信号に伴い装置１が停止された場合には、滴下された溶剤１４が揮発し清掃布８が乾燥状態にある危険が極めて高いものとし、清掃布８に対する溶剤１４の滴下が完了してから清掃が開始されるまでの間にエラー信号が発生したときには、清掃布８に再度溶剤１４の滴下を行なうように構成してもよい。
【００３９】
具体的には例えば、上述の実施の形態における計測装置２５、記憶部２６、および比較判別部２７に代えて、装置１の各機構部におけるエラー信号の発生の有無を判別するエラー信号判別部を設け、清掃布８対する溶剤１４の滴下が完了てから清掃が開始されるまでの間にエラー信号判別部により、エラー信号の発生が判別された場合には、清掃布８に対して再度、溶剤１４の滴下を行なう。
【００４０】
このように構成した場合でも、上述した実施の形態と同様に、溶剤１４の揮発により乾燥した清掃布８により清掃が実行されることが防止できる。
【００４１】
また、基板清掃機構４によるガラス基板２の清掃が開始される前段階において、比較判別装置２７により経過時間ｔが許容時間Ｔを越えたか否かを判別し、この判別結果に基づいて、清掃の中止、或いは、溶剤１４の再供給のいずれかを実行する例で説明したが、例えば、ガラス基板２の清掃中においても比較判別装置２７による経過時間ｔと許容時間Ｔとの比較判別を継続して行なうようにしてもよい。そして、ガラス基板２の清掃中に、経過時間ｔが許容時間Ｔを越えたことが判別されたときには、その時点で、一旦ガラス基板２の清掃を中止するとともに、上述の実施の形態における▲３▼の工程による溶剤１４の供給を実行し、ガラス基板２における清掃が中止された位置から清掃を再開するようにしてもよい。
【００４２】
このように構成した場合でも、上述した実施の形態と同様に、溶剤１４の揮発により乾燥した清掃布８により清掃が実行されることが防止できる。
【００４３】
また、このように構成した場合、許容時間Ｔ内に見込む溶剤１４の揮発に関する余裕時間を極力短くすることができるので、溶剤１４の消費を節約することができる。
【００４４】
さらに、本実施の形態において、清掃部材がテープ状の清掃布である例で説明したが、必ずしもテープ状である必要はなく、例えば、スポンジやフエルト等の吸湿性部材で形成された清掃体に溶剤を染み込ませて清掃を行なうようにしてもよい。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、基板面の清掃を良好に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図1は、本発明に係る基板清掃装置の構成を示す正面図である。
【図２】図２は、図１の側面図である。
【図３】図３は、図１の基板清掃装置の構成を示すブロック図である。
【図４】図４は、図１に示す基板清掃装置の要部を示す部分拡大図である。
【符号の説明】
１基板清掃装置
２ガラス基板
３基板搬送装置
４基板清掃機構
４ａ上清掃機構
４ｂ下清掃機構
５溶剤供給装置
６搬送テーブル
７カメラ
８清掃布（清掃部材）
９供給リール
１１押付けローラ
１２送りローラ
１３巻取りリール
１４溶剤
１６溶剤供給制御器
１７ノズル
２０制御装置
２５計測装置
２６記憶部
２７比較判定部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate cleaning apparatus and a substrate cleaning method for cleaning a substrate surface.
[0002]
[Prior art]
In the manufacturing process of flat panel displays such as liquid crystal display panels (LCDs) and plasma display panels (PDPs), electronic components are formed by film-like members on the electrodes provided along the edge of the glass substrate. Are connected via a tape member such as an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as “ACF”).
[0003]
Prior to connecting the electronic components, ACF is attached to the electrode surface of the glass substrate. Here, in order to obtain an electrically good connection state at the joint between the glass substrate and the electronic component, it is necessary that dust or dirt is not attached to the electrode surface of the glass substrate. The Therefore, conventionally, when the ACF is attached, the electrode surface of the glass substrate is cleaned by the substrate cleaning device before the attachment.
[0004]
A conventional substrate cleaning apparatus has a cleaning cloth as a cleaning member dripped with a volatile solvent such as ethanol from a dropping nozzle so as to be infiltrated, and a portion of the cleaning cloth on which the solvent is dropped is brought into contact with the electrode surface of the glass substrate. It is configured to remove dirt and dust on the electrode surface by moving it.
[0005]
And cleaning of the electrode surface of the glass substrate is generally performed for each side of the glass substrate, and the dripping of the solvent onto the cleaning cloth is performed every time cleaning, that is, every time one side of the glass substrate is cleaned. It is done in the previous stage.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in such a substrate cleaning apparatus, the apparatus may be stopped in accordance with an error signal caused by an operation abnormality or the like of each mechanism unit included in the apparatus. Then, the stoppage of the apparatus based on such an error signal may occur between the time when the solvent is dropped on the cleaning cloth and the time when the cleaning is started.
[0007]
When such a stop occurs, the solvent dripped onto the cleaning cloth during this stop period may volatilize and the cleaning cloth may dry, and when the electrode surface is cleaned with such a cleaning cloth. Not only can the electrode surface not be sufficiently cleaned, but static electricity is generated due to friction between the dry cleaning cloth and the electrode surface, and this static electricity flows to the circuit element formed in the glass substrate via the electrode. There was a risk of destroying the circuit element.
[0008]
In addition, each mechanism part which an apparatus has here, for example, the position recognition apparatus containing the image processing apparatus using the imaging device performed in order to position a glass substrate in the cleaning position by a cleaning cloth, and recognition by this position recognition apparatus A position correction device (conveyance stage) or the like that corrects the position of the glass substrate based on the result is conceivable, and the operation by these mechanical units is performed in parallel with the operation of dropping the solvent on the cleaning cloth, or the position recognition operation is defective, or When the apparatus is stopped by an error signal due to a position correction operation failure, the above-described problem may occur.
[0009]
An object of this invention is to provide the board | substrate cleaning apparatus and board | substrate cleaning method which can perform the cleaning of a board | substrate surface favorably.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a substrate cleaning apparatus that wipes and cleans the substrate surface using a cleaning member soaked with a solvent , a solvent supply device that supplies the solvent dropwise to the cleaning member, and the solvent supply device to the cleaning member. A measuring device for measuring an elapsed time after the solvent is supplied by dripping, a comparison determining unit for determining whether the elapsed time measured by the measuring device exceeds a preset allowable time, and the comparison And a control unit that stops cleaning the substrate on the condition that the elapsed time has been determined to have exceeded the allowable time by the determination unit, and the measurement device is a timing at which the dropping of the solvent is completed. Then, the measurement of the elapsed time by the measuring device is started .
[0011]
[Action]
According to the present invention, when the substrate surface is wiped and cleaned using the cleaning member soaked with the solvent, the determination unit detects the dry state of the cleaning member supplied with the solvent, and based on the detection result, the cleaning member It is determined whether or not the substrate cleaning can be executed. When it is determined that the substrate cannot be cleaned, the control device executes either the cleaning of the substrate or the supply of the solvent to the cleaning member.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of a substrate cleaning apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0013]
1 is a front view showing a configuration of a substrate cleaning apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a side view of FIG. 1, FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of the substrate cleaning apparatus of FIG. 1, and FIG. FIG. 2 is a partially enlarged view showing a main part of the substrate cleaning apparatus shown in FIG.
[0014]
In the figure, the substrate cleaning device 1 includes a substrate transport device 3 that transports a glass substrate 2, a substrate cleaning mechanism 4, and a solvent supply device 5.
[0015]
The substrate transfer device 3 includes a transfer table 6 and a camera 7 (FIG. 2). The transfer table 6 includes an X table 6a, a Y table 6b, a θ table 6c, and a substrate platform 6d. The substrate platform 6a is provided with a glass substrate 2 supply position, an imaging position with a camera 7, and substrate cleaning. It is possible to move to four positions, a position and a discharge position. The transport table 6 transports the glass substrate 2 received at the supply position to the imaging position and the substrate cleaning position, and transports the glass substrate 2 that has been cleaned at the substrate cleaning position to the discharge position.
[0016]
The substrate cleaning mechanism 4 includes an upper cleaning mechanism 4 a and a lower cleaning mechanism 4 b that are arranged vertically symmetrically with respect to the conveyance level of the glass substrate 2. Since the upper cleaning mechanism 4a and the lower cleaning mechanism 4b have the same configuration, only the upper cleaning mechanism 4a will be described, and components of the lower cleaning mechanism 4b are denoted by the same reference numerals as those of the upper cleaning mechanism 4a. The description is omitted.
[0017]
The upper cleaning mechanism 4 a includes a supply reel 9 around which a tape-shaped cleaning cloth 8 as a cleaning member is wound, three guide rollers 10 a, 10 b, 10 c, a pressing roller 11, a feed roller 12, and a take-up reel 13. Drive motors 9a, 12a, 13a are connected to the supply reel 9, the feed roller 12, and the take-up reel 13, respectively, so that the drive motors 9a, 12a, 13a can feed the cleaning cloth 8 without slack. The drive is controlled by a control device 20 described later. Then, the cleaning cloth 8 supplied from the supply reel 9 is wound around the take-up reel 13 via the three guide rollers 10a, 10b, 10c, the pressing roller 11, and the feed roller 12, and the rotation of the feed roller 12 is mainly performed. It is conveyed by. The pressing roller 11 is connected to the upper and lower cylinders 11a, and is between a cleaning standby position separated from the glass substrate 2 and a cleaning position where the cleaning cloth 8 is pressed against the glass substrate 2 by driving the upper and lower cylinders 11a. It can be moved freely.
[0018]
The solvent supply device 5 includes a container 15 that stores a volatile solvent 14 such as ethanol, a solvent supply controller 16, a nozzle 17 that drops the solvent 14 on the cleaning cloth 8, and a pipe that connects the container 14 and the nozzle 17. 18, and a sensor 19 (FIG. 4) that detects the amount of the solvent 14 dropped from the nozzle 17. The nozzle 17 is disposed immediately above the cleaning cloth 8 positioned between the guide roller 10 b and the pressing roller 11 in order to drop the solvent 14 on the cleaning cloth 18. The solvent supply controller 16 controls the supply amount of the solvent 14 and executes supply of the solvent 14 having a set supply amount in response to a supply signal from the control device 20 described later. As shown in FIG. 4, the sensor 19 is disposed between the nozzle 17 and the cleaning cloth 8, detects the number of drops of the solvent 14 dripped from the nozzle 17 in a bowl shape, and detects the detection signal as a solvent. Transmit to the supply controller 16.
[0019]
In addition, the substrate cleaning device 1 includes a control device 20. As shown in FIG. 3, the control device 20 includes drive motors 9a, 9a, 12a, and 12a via a transport table 6, a solvent supply controller 16, and motor drive control units 21a, 21b, 22a, 22b, 23a, and 23b. , 13a, 13a, and cylinder drive control units 24a, 24b, connected to the upper and lower cylinders 11a, 11a. In addition, the control device 20 includes a measurement device 25, a storage unit 26, and a comparison determination unit 27. Here, the measuring device 25 measures an elapsed time t after the supply of the solvent 14 to the cleaning cloth 8 by the solvent supply device 5 is completed, and the storage unit 26 stores the solvent 8 supplied to the cleaning cloth 8. The allowable time T during which the electrode surface of the glass substrate 2 can be satisfactorily cleaned without volatilization is stored. Then, the comparison / determination unit 27 compares the elapsed time t measured by the measuring device 25 with the allowable time T stored in the storage unit 26 to determine whether the elapsed time t has exceeded the allowable time T. To do.
[0020]
Here, the permissible time T is a margin that does not hinder the cleaning even if the solvent 14 evaporates during the period from the start of the cleaning of the glass substrate 2 to the completion thereof. It is necessary to set in anticipation of time. In addition, the allowable time T can be determined based on a result of a result obtained by, for example, experiments to determine the relationship between the dripping amount of the solvent 14 on the cleaning cloth 8 and the volatilization time of the solvent 14. At this time, it goes without saying that other factors such as temperature must also be taken into consideration.
[0021]
Next, the operation will be described.
[0022]
(1) First, based on the control of the control device 20, the substrate mounting portion 6a of the transfer table 6 is moved to the supply position of the glass substrate 2, and the glass substrate 2 supplied by the transfer device (not shown) It is received by vacuum suction by the illustrated suction mechanism.
[0023]
(2) When the glass substrate 2 is received, the substrate platform 6a is moved to the imaging position. At this position, an unillustrated position detection mark provided on the glass substrate 2 is imaged by the camera 7. This imaged data is sent to an image processing apparatus (not shown), and the position shift of the glass substrate is calculated based on an image recognition processing technique using a known pattern matching method. Then, the calculated positional deviation information of the glass substrate 2 is sent to the control device 20, and the control device 20 controls the substrate stage 6 so as to correct this positional deviation, and the substrate platform 6a (glass substrate 2). To the board cleaning position. In addition, in the state where the positioning to the substrate cleaning position is completed, as shown in FIG. 1, one end portion (right end portion) of the side of the glass substrate 2 where the electrode to be cleaned this time is formed is pressed. It is positioned at a position corresponding to the roller 11.
[0024]
(3) On the other hand, in parallel with the above-mentioned step (2), the solvent 14 is supplied to the cleaning cloth 8. That is, a supply signal of the solvent 14 is transmitted from the control device 20 to the solvent supply controller 16, and the solvent supply controller 16 supplies a predetermined amount of the solvent 14 in response to this signal. At this time, the number of drops of the solvent 14 is detected by the sensor 19, and a predetermined amount of the solvent 14 is confirmed based on the detected value.
[0025]
When the dripping of the predetermined amount of the solvent 14 is completed, the drive motor 12a is driven, and the cleaning cloth 8 is conveyed so that the portion of the cleaning cloth 8 where the solvent 14 is dripped is positioned between the pressing roller 11 and the glass substrate 2. And enters a cleaning standby state.
[0026]
In addition, the measurement of the elapsed time t by the measuring device 25 is started at the timing when the dropping of the solvent 14 is completed.
[0027]
(4) During the above steps (2) and (3), the control device 20 determines whether or not the positioning of the glass substrate 2 to the substrate cleaning position is completed (whether or not the step (2) is completed). ), Whether or not the substrate cleaning mechanism 5 is in a standby state for cleaning the glass substrate 2 (whether or not step (3) is completed) is monitored. Then, the cleaning of the glass substrate 2 is started on the condition that these two steps are completed. Prior to the start of this cleaning, the elapsed time t measured by the measuring device 25 by the comparison determination unit 27 and the storage unit It is determined whether or not the glass substrate 2 can be cleaned by comparing and determining the allowable time T stored in 26.
[0028]
(5) (a) First, when it is determined that the elapsed time t measured by the measurement device 25 exceeds the allowable time T as a result of the comparison determination by the comparison determination unit 27, the control device 20 again returns to (3) Step ▼ is executed. That is, a solvent 14 supply signal is transmitted to the solvent supply controller 16 to cause the solvent 14 to be supplied to the cleaning cloth 8, and the cleaning cloth 8 is fed by a predetermined amount to enter a cleaning standby state. At this time, the measuring device 25 newly starts measuring the elapsed time t at the timing when the dropping of the solvent 14 is completed.
[0029]
Even during the above process, whether or not the positioning of the glass substrate 2 to the substrate cleaning position has been completed by the control device 20 (in this case, the positioning of the glass substrate 2 to the substrate cleaning position has already been completed), Whether or not the substrate cleaning mechanism 5 is in a cleaning standby state is monitored, and when it is confirmed that both have been completed, the elapsed time t measured by the measuring device 25 by the comparison / determination unit 27 is stored again. Comparison with the allowable time T stored in the unit 26 is performed.
[0030]
(5) On the other hand, when it is determined that the elapsed time t measured by the measuring device 25 is within the allowable time T, the control device 20 cleans the electrode surface of the glass substrate 2 by the substrate cleaning mechanism 4. Start.
[0031]
That is, the upper and lower cylinders 11 a are driven, the pressing roller 11 moves to the cleaning position, and presses the cleaning cloth 8 against the electrode surface and the back surface of the glass substrate 2. While maintaining this state, the glass substrate 2 is moved in the direction of the arrow X by driving the transport stage 6, and the electrode surface and the back surface of the glass substrate 2 are wiped and cleaned by the cleaning cloth 8.
[0032]
The movement of the glass substrate 2 by the transfer stage 6 is stopped at the timing when the left end of the glass substrate 2 shown in FIG. 1 reaches the corresponding position of the pressing roller 11, and the pressing roller 11 is moved to the cleaning standby position by the upper and lower cylinders 11a. And the cleaning of one side of the glass substrate 2 is completed.
[0033]
Thereafter, electrodes are also formed on the other side of the glass substrate 2, and when the side needs to be cleaned, the side is moved to the substrate cleaning mechanism 4 by driving the transfer stage. The glass substrate 2 is rotated in a horizontal plane so as to face each other, and the operations similar to the above-described (2) to (5) are repeated to perform the cleaning for the side that needs to be cleaned.
[0034]
When cleaning of all sides that need cleaning is completed, the glass substrate 2 that has been cleaned by the transfer stage 6 is transferred to a discharge position, and the glass substrate 2 is transferred to a subsequent process by a transfer device (not shown). In addition, after the glass substrate 2 is taken out, the substrate mounting portion 6a of the transport table 6 is moved again to the supply position in order to receive the supply of the next glass substrate 2.
[0035]
According to the above embodiment, prior to starting the cleaning of the electrode surface of the glass substrate 2 by the substrate cleaning mechanism 4, the elapsed time t measured by the measuring device 25 by the comparison determination unit 27 and the storage unit 26. Is compared with the permissible time T stored in the above, and it is determined whether or not the elapsed time t measured by the measuring device 25 has exceeded the permissible time T, and it is determined that the elapsed time t has exceeded the permissible time T. In this case, since the solvent 14 is dropped again on the cleaning cloth 8, it is possible to prevent the cleaning cloth 8 from being dried by the evaporation of the solvent 14 from being cleaned. Thereby, static electricity is generated due to friction between the electrode surface of the glass substrate 8 and the cleaning cloth 8 during cleaning, and the static electricity flows to the circuit elements formed in the glass substrate 8 through the electrodes, and the circuit elements are destroyed. Good cleaning can be performed while preventing this.
[0036]
In the above embodiment, when it is determined by the comparison / determination unit 27 that the elapsed time t measured by the measurement device 25 has exceeded the allowable time T stored in the storage unit 26, the cleaning cloth 8 is used. However, the present invention is not limited to this example, and the elapsed time t measured by the measurement device 25 exceeds the allowable time T stored in the storage unit 26. When it is determined that the cleaning has been performed, the cleaning by the substrate cleaning mechanism 4 may be stopped, and the above may be displayed on a display unit such as a monitor to notify the operator and encourage the response. Even if it does in this way, it can prevent that cleaning is performed with the cleaning cloth 8 dried by volatilization of the solvent 14. FIG.
[0037]
Moreover, the cleaning cloth 8 to which the solvent 14 has been dropped (supplied) depending on whether or not the elapsed time t measured by the measuring device 25 exceeds the allowable time T stored in the storage unit 26 by the comparison determination unit 27. Although the example of determining the dry state has been described, the means for determining the dry state of the solvent 14 is not limited to this, and other means may be used.
[0038]
For example, as a factor that the solvent 14 dropped (supplied) on the cleaning cloth 8 volatilizes before the cleaning by the substrate cleaning mechanism 4 is started, the cleaning is started after the dripping of the solvent 14 on the cleaning cloth 8 is completed. The apparatus 1 is caused by the generation of an error signal due to abnormal operation of each mechanism (position recognition device (including image processing device), position correction device (conveyance stage), etc.) of the substrate cleaning device 1 until Can be stopped. And when the stop of the apparatus 1 accompanying such an error signal occurs, the stop may occur for several tens of seconds to several minutes unless the operator can respond immediately. Therefore, when the apparatus 1 is stopped with an error signal, it is assumed that there is a very high risk that the dropped solvent 14 is volatilized and the cleaning cloth 8 is in a dry state, and the dripping of the solvent 14 on the cleaning cloth 8 is completed. When an error signal is generated after the cleaning is started, the solvent 14 may be dropped again on the cleaning cloth 8.
[0039]
Specifically, for example, instead of the measurement device 25, the storage unit 26, and the comparison determination unit 27 in the above-described embodiment, an error signal determination unit that determines whether or not an error signal is generated in each mechanism unit of the device 1 is provided. Provided, when the error signal discriminating unit determines that an error signal has occurred between the completion of the dripping of the solvent 14 on the cleaning cloth 8 and the start of cleaning, the solvent is again applied to the cleaning cloth 8. 14 drops.
[0040]
Even in such a configuration, it is possible to prevent the cleaning from being performed by the cleaning cloth 8 which is dried by the volatilization of the solvent 14 as in the above-described embodiment.
[0041]
In addition, before the cleaning of the glass substrate 2 by the substrate cleaning mechanism 4 is started, the comparison determination device 27 determines whether or not the elapsed time t has exceeded the allowable time T, and based on the determination result, the cleaning is performed. As described in the example in which either the stop or the resupply of the solvent 14 is executed, for example, the comparison discrimination between the elapsed time t and the allowable time T by the comparison discrimination device 27 is continued even during the cleaning of the glass substrate 2. May be performed. When it is determined that the elapsed time t has exceeded the allowable time T during the cleaning of the glass substrate 2, the cleaning of the glass substrate 2 is once stopped at that point, and (3) in the above-described embodiment. The supply of the solvent 14 in the step ▼ may be executed, and the cleaning may be resumed from the position where the cleaning in the glass substrate 2 is stopped.
[0042]
Even in such a configuration, it is possible to prevent the cleaning from being performed by the cleaning cloth 8 which is dried by the volatilization of the solvent 14 as in the above-described embodiment.
[0043]
Moreover, when comprised in this way, since the allowance time regarding the volatilization of the solvent 14 estimated within the allowable time T can be shortened as much as possible, consumption of the solvent 14 can be saved.
[0044]
Further, in the present embodiment, the example in which the cleaning member is a tape-like cleaning cloth has been described. However, the cleaning member is not necessarily in the form of a tape. For example, the cleaning member is formed of a hygroscopic member such as sponge or felt. The cleaning may be performed by soaking the solvent.
[0045]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to satisfactorily clean the substrate surface.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing a configuration of a substrate cleaning apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a side view of FIG. 1;
FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of the substrate cleaning apparatus of FIG. 1;
4 is a partially enlarged view showing a main part of the substrate cleaning apparatus shown in FIG. 1. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate cleaning device 2 Glass substrate 3 Substrate transport device 4 Substrate cleaning mechanism 4a Upper cleaning mechanism 4b Lower cleaning mechanism 5 Solvent supply device 6 Transport table 7 Camera 8 Cleaning cloth (cleaning member)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 9 Supply reel 11 Pressing roller 12 Feeding roller 13 Take-up reel 14 Solvent 16 Solvent supply controller 17 Nozzle 20 Controller 25 Measuring device 26 Memory | storage part 27 Comparison determination part

Claims

溶剤を染み込ませた清掃部材を用いて基板表面を拭き取り清掃する基板清掃装置において、前記清掃部材に前記溶剤を滴下で供給する溶剤供給装置と、この溶剤供給装置により前記清掃部材に前記溶剤が滴下で供給された後の経過時間を計測する計測装置と、前記計測装置により計測された経過時間が予め設定された許容時間を越えたか否かを判別する比較判別部と、前記比較判別部により前記経過時間が前記許容時間を越えたことが判別されたことを条件に、前記基板の清掃を中止する制御装置とを有し、前記計測装置は、前記溶剤の滴下が完了したタイミングで前記計測装置による経過時間の計測が開始されることを特徴とする基板清掃装置。In the substrate cleaning apparatus for cleaning wiping the substrate surface with a cleaning member soaked with solvent, said a solvent supply device for supplying the cleaning member said solvent dropwise, the solvent is dropped into the cleaning member by the solvent supply unit The measuring device that measures the elapsed time after being supplied in the above, the comparison determining unit that determines whether the elapsed time measured by the measuring device exceeds a preset allowable time, and the comparison determining unit And a control device that stops cleaning the substrate on the condition that it is determined that the elapsed time has exceeded the allowable time, and the measurement device is configured to perform the measurement at a timing when the dropping of the solvent is completed. The substrate cleaning apparatus is characterized in that the measurement of the elapsed time is started .

溶剤を染み込ませた清掃部材を用いて基板表面を拭き取り清掃する基板清掃装置において、前記清掃部材に前記溶剤を滴下で供給する溶剤供給装置と、この溶剤供給装置により前記清掃部材に前記溶剤が滴下で供給された後の経過時間を計測する計測装置と、前記計測装置により計測された経過時間が予め設定された許容時間を越えたか否かを判別する比較判別部と、前記比較判別部により前記経過時間が前記許容時間を越えたことが判別されたことを条件に、前記清掃部材に前記溶剤を滴下で供給すべく前記溶剤供給装置を制御する制御装置とを有し、前記計測装置は、前記溶剤の滴下が完了したタイミングで前記計測装置による経過時間の計測が開始されることを特徴とする基板清掃装置。In the substrate cleaning apparatus for cleaning wiping the substrate surface with a cleaning member soaked with solvent, said a solvent supply device for supplying the cleaning member said solvent dropwise, the solvent is dropped into the cleaning member by the solvent supply unit The measuring device that measures the elapsed time after being supplied in the above, the comparison determining unit that determines whether the elapsed time measured by the measuring device exceeds a preset allowable time, and the comparison determining unit A controller that controls the solvent supply device to supply the solvent dropwise to the cleaning member on the condition that it has been determined that the elapsed time has exceeded the allowable time, and the measuring device comprises: The measurement of elapsed time by the measuring device is started at the timing when the dropping of the solvent is completed .

溶剤を染み込ませた清掃部材を用いて基板表面を拭き取り清掃する基板清掃方法において、前記清掃部材による前記基板の清掃に先立ち、前記清掃部材に前記溶剤を滴下で供給する工程と、前記清掃部材に前記溶剤が滴下で供給された後の経過時間を計測する工程と、前記計測された経過時間が予め設定された許容時間を越えたか否かを比較判別する工程と、前記比較判別することにより前記経過時間が前記許容時間を越えたことが判別されたことを条件に、前記基板の清掃を中止する工程とを有し、前記溶剤を滴下で供給する工程は、前記溶剤の滴下が完了したタイミングで経過時間の計測が開始されることを特徴とする基板清掃方法。In the substrate cleaning method of wiping and cleaning the substrate surface using a cleaning member soaked with a solvent, prior to cleaning the substrate by the cleaning member , supplying the solvent dropwise to the cleaning member; and Measuring the elapsed time after the solvent is supplied dropwise, comparing and determining whether or not the measured elapsed time exceeds a preset allowable time, and comparing and determining And a step of stopping cleaning of the substrate on the condition that it is determined that the elapsed time has exceeded the allowable time, and the step of supplying the solvent by dropping is a timing at which the dropping of the solvent is completed. The substrate cleaning method is characterized in that the measurement of the elapsed time is started .