JP4412135B2 - チップ型電子部品収納台紙 - Google Patents
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Description
(1)台紙用板紙をテープ状に所定の幅にスリットする。
(2)得られた板紙テープに所定大きさの角孔と丸孔を形成する。角孔はチップ型電子部品収納のために用いられ、丸孔は部品充填機内において、台紙を所定距離だけ進行させるために用いられる。
(3)台紙の裏面(ボトム側)にボトムカバーテープを接着して、角孔及び丸孔の底面を形成する。なお、角孔を穿孔する代りに、台紙テープに所定の大きさの角状エンボンス加工を施して有底孔を形成することもあり、この場合、この工程(3)は省略される。台紙にカバーテープを接着するには、台紙の裏面にカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加える方法いわゆるヒートシール法が用いられる。
(4)前記台紙内の角孔中にチップ型電子部品を充填する。
(5)台紙の表面(トップ側)にヒートシール法によってトップカバーテープを接着して角孔を閉鎖する。
(6)得られたチップ収縮台紙テープを所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
(7)最終ユーザーにおいてトップカバーテープを台紙表面から剥がして角孔を開口し、それに収納されているチップ型電子部品を取り出す。
(1)前記台紙用多層抄き板紙を構成する紙層間のパルプフリーネス差が50ml以下であり、
(2)前記台紙用多層抄き板紙の、JIS P8113に従って測定されたMD方向の引張り強さの、CD方向の引張り強さに対する比MD/CDが1.10〜2.50であり、かつ
(3)前記台紙を温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後の前記台紙内キャビティの寸法を基準として、これを温度60℃、相対湿度90%において24時間放置した後の台紙内キャビティの、MD方向における寸法変化率が4.0%以下であり、かつCD方向における寸法変化率が9.0%以下であり、さらに、
(4)前記多層抄き板紙を20℃の蒸留水に5分間浸漬したときの吸水量が浸漬前の板紙質量の40質量%以下である、
ことを特徴とするものである。
本発明のチップ型電子部品収納台紙において、前記台紙用多層抄き板紙の、JIS P8113に従って、測定されたMD方向及びCD方向の引張強さの比が1.10〜2.10であることが好ましい。
供紙板紙を8mm幅のテープ状にスリットし、このテープ状板紙をJIS C 0806−3に従って、日本オートマチックマシン社製のACP505S型エンボス機を用い、2mm間隔で、寸法:CD方向0.66mm、MD方向0.36mm、Z軸方向(深さ)0.35mmのキャビティをプレス成型して電子部品収納台紙を製造した。この台紙を、23℃、50%の環境下に24時間放置後、キャビティを、その上方から電子顕微鏡にて写真撮影し、キャビティのMD方向(T1,mm)、CD方向の寸法(Y1,mm)を測定した。次に、上記台紙を60℃、90%の環境下に24時間放置後、上記と同様に電子顕微鏡にて、キャビティを写真撮影し、そのMD方向(T2,mm)、CD方向の寸法(Y2,mm)を測定した。キャビティの寸法変化率は、下記式によりMD方向寸法変化率T(%)、CD方向寸法変化率Y(%)を算出した。
T=〔(T2−T1)〕×100/T1
Y=〔(Y2−Y1)〕×100/Y1
JIS P8113、「紙および板紙−引張特性試験方法」に従って、供試台紙用多層抄き板紙のMD方向及びCD方向の引張強さを測定し、得られた測定値のMD/CD比を算出した。
供試台紙用多層抄き板紙を8mm幅のテープ状にスリットし、長さ150mmのテープ状板紙試料5枚を調製し、この5枚試料の合計重量(W1g)を測定した。次に5枚の試料を20℃の蒸留水中に5分間浸漬し、引き上げて直ちにロ紙で各試料の表裏の水滴を除去し、5枚吸水試料の合計重量(W2g)を測定した。5枚の試料の浸漬前後の質量差(W2−W1)が吸水量である。次の式により試料の吸水率M(%)を算出した。
M=〔(W2−W1)×100〕/W1
温度23℃、相対湿度45%の環境下で、台紙用多層抄き板紙を8mm幅のテープ状にスリットし、このテープ状板紙の片側にJIS C 0806−3に従って、寸法:直径1.54mmの丸穴を4mm間隔で、形成し、それと同時に、テープ状板紙の他側に寸法CD方向0.66mm、MD方向0.36mm、Z軸方向(深さ)0.35mmの角形プレスポケットを、2mm間隔で形成した。このプレスポケット中に、寸法:縦0.6mm、横0.3mm、高さ0.30mmのコンデンサーチップを充填し、次いで、台紙の開孔側表面に、トップカバーテープを、東京ウェルズ(株)製の「TWA6601」(商標)を使用して貼着した。前記トップカバーテープの貼着条件は、ヒートシール温度:190℃、ヒートシール圧力:3.5kg、テーピング速度:2400タクト/minであった。次に、温度28℃、相対湿度68%の環境下で、松下電器産業(株)製の実装機:モデルPanasert MSRを使用し、600個/minの実装速度で、2万個のコンデンサーチップを前記台紙のプレスポケットから取り出して、を実装した、その実装工程中のコンデンサーチップの飛び出しによる実装ミスの回数をカウントした。
表層、中層、裏層の三層抄き板紙を製造した。このとき、表層用パルプには、針葉樹クラフトパルプA30質量%、広葉樹晒クラフトパルプB70質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)460mlに調製したものを用い、中層用パルプには、針葉樹クラフトパルプA10質量%、広葉樹晒クラフトパルプB90質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)410mlに調製したものを用い、裏層用パルプには、広葉樹晒クラフトパルプBを単独でダブル・ディスク・リファイナーでCSF(カナダスタンダード フリーネス)470mlまで叩解し、調製したものを用いた。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを、パルプ質量に対し2.0質量%の割合で添加し、サイズ剤としてサイズパインN−771(商標、荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤)0.50質量%を添加し、紙力剤として、ポリストロン117(商標、荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤)1.0質量%を添加した。上記3種のパルプスラリーを、長網3層抄合わせ抄造機に供給し、J/W比1.15で、表層100g/m2、中層200g/m2、裏層50g/m2の坪量で抄合わせ、さらにサイズプレス機でケン化度88モル%、重合度1000のポリビニルアルコールを乾燥塗布量として1.0g/m2塗布し、得られた紙に抄紙機に設置された平滑化処理機(マシンカレンダー)で平滑化処理を施した。坪量350g/m2、厚さ0.42mmのチップ型電子部品収納台紙用三層抄き板紙を製造した。この板紙を用いて、台紙を製造し、実装テストに供した。結果を表1に示す。
比較例1と同様にチップ型電子部品収納台紙を製造し、実装テストに供した。但し、三層抄き板紙の製造に際し、表層用パルプには、広葉樹晒クラフトパルプB単独をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)460mlに調製したものを用い、中層用パルプには、広葉樹晒クラフトパルプB単独をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)410mlに調製したものを用い、裏層用パルプには広葉樹晒クラフトパルプBを単独でダブル・ディスク・リファイナーでCSF(カナダスタンダード フリーネス)470mlまで叩解したものを用いた。結果を表1に示す。
比較例1と同様にチップ型電子部品収納台紙を製造し、実装テストに供した。但し、三層抄き板紙の製造に際し、表層用パルプには、広葉樹晒クラフトパルプB単独をダブル・ディスク・リファイナーで叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)430mlに調製したものを用い、中層用パルプには、広葉樹晒クラフトパルプB単独をダブル・ディスク・リファイナーで叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)410mlに調製したものを用い、裏層用パルプには、広葉樹晒クラフトパルプBを単独でダブル・ディスク・リファイナーでCSF(カナダスタンダード フリーネス)430mlまで叩解したものを用いた。結果を表1に記す。
比較例2と同様にして坪量350g/m2、厚さ0.42mmのチップ型電子部品収納台紙を製造し、実装テストに供した。但し、三層抄き板紙の抄紙に際しJ/W比を1.30に変更した。結果を表1に記す。
比較例1と同様にして坪量350g/m2、厚さ0.42mmのチップ型電子部品収納台紙を製造し、実装テストに供した。但し、三層抄き板紙の抄紙に際し、短網1層(表層)と円網Kホーマー2層抄き合せ抄造機を用いた。結果を表1に記す。
比較例2と同様にして、坪量350g/m2、厚さ0.42mmのチップ型電子部品収納台紙を製造し、実装テストに供した。但し、三層抄き板紙の抄紙に際し、表、中、裏層それぞれのパルプスラリーに、硫酸バンドを、パルプ質量に対し1.0質量%の割合で添加し、サイズ剤としてサイズパインN−771(商標、荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤)0.30質量%を使用した。結果を表1に記す。
比較例2と同様にして、坪量350g/m2、厚さ0.42mmのチップ型電子部品収納台紙を製造し、実装テストに供した。但し、三層抄き板紙の抄紙に際し、各層用パルプスラリーに紙力剤として、ポリストロン117(荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤)0.3質量%を添加した。結果を表1に記す。
実施例1と同様にして坪量350g/m2、厚さ0.42mmのチップ型電子部品収納台紙を製造し、実装テストに供した。但し、三層抄き板紙の抄紙に際し、短網3層抄き合せ抄造機を用いた。結果を表1に記す。
比較例1と同様にして、坪量350g/m2、厚さ0.42mmのチップ型電子部品収納台紙を製造し、実装テストに供した。但し、三層抄き板紙の抄紙に際し、各層用パルプスラリーに紙力剤として、ポリストロン117(商標)の代りにポリストロン1250(荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤)1.0質量%を使用した。結果を表1に記す。
比較例4と同様にして、坪量350g/m2、厚さ0.42mmのチップ型電子部品収納台紙を製造し、実装テストに供した。但し、抄紙に際し、J/W比を1.30とした。結果を表1に記す。
表層、中層、裏層からなる三層抄き板紙を抄紙した。このとき表層用パルプには針葉樹クラフトパルプA40質量%、広葉樹晒クラフトパルプB60質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)480mlに調製したものを用い、中層用パルプには針葉樹クラフトパルプA30質量%、広葉樹晒クラフトパルプB70質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)420mlに調製したものを用い、裏層用パルプには広葉樹晒クラフトパルプBを単独でダブル・ディスク・リファイナーでCSF(カナダスタンダード フリーネス)480mlまで叩解して調製したものを用いた。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドをパルプ質量に対し2.0質量%の割合で添加し、サイズ剤としてサイズパインN−771(商標、荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤)0.50質量%を添加し、紙力剤として、ポリストロン117(商標、荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤)1.0質量%を添加した。上記三種のパルプスラリーを、円網順流バット3層抄合わせ抄造機に供し、表層100g/m2、中層200g/m2、裏層50g/m2の坪量で抄合わせ、得られた紙そしてサイズプレス機でケン化度88モル%、重合度1000のポリビニルアルコールを、乾燥塗布量1.0g/m2で塗布し、さらに抄紙機に設置された平滑化処理機(マシンカレンダー)で平滑化処理して、坪量350g/m2、厚さ0.42mmのチップ型電子部品収納台紙を製造した。この台紙を実装テストに供した。結果を表1に記す。
表層、中層、裏層からなる三層抄き板紙を製造した。このとき表層用パルプには針葉樹クラフトパルプA30質量%、広葉樹晒クラフトパルプB70質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)530mlに調製したものを用い、中層用パルプには、針葉樹クラフトパルプA25質量%、広葉樹晒クラフトパルプB75質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)450mlに調製したものを用い、裏層用には広葉樹晒クラフトパルプBを単独でダブル・ディスク・リファイナーでCSF(カナダスタンダード フリーネス)500mlまで叩解し、調製したものを用いた。それぞれのパルプスラリーに、硫酸バンドを、パルプ質量に対し2.0質量%の割合で添加し、サイズ剤としてサイズパインN−771(商標、荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤)0.50質量%を添加し、紙力剤として、ポリストロン117(商標、荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤)1.0質量%を添加した。上記3種のパルプスラリーを円網順流バット3層抄合わせ抄造機に供して表層100g/m2、中層200g/m2、裏層50g/m2の坪量で抄合わせ、得られた紙にさらにサイズプレス機でケン化度88モル%、重合度1000のポリビニルアルコールを、乾燥塗布量1.0g/m2で塗布し、抄紙機に設置された平滑化処理機(マシンカレンダー)で平滑化処理し、坪量350g/m2、厚さ0.42mmのチップ型電子部品収納台紙を製造した。この台紙を実装テストに供した。結果を表1に記す。
Claims (2)
- 短網ワイヤー又は長網ワイヤーを用いて得られ、かつ200〜1000g/m 2 の坪量を有する多層抄き板紙からなり、かつチップ型電子部品を収納するための複数のキャビティを有する台紙であって、
(1)前記台紙用多層抄き板紙を構成する紙層間のパルプフリーネス差が50ml以下であり、
(2)前記台紙用多層抄き板紙の、JIS P8113に従って測定されたMD方向の引張り強さの、CD方向の引張り強さに対する比MD/CDが1.10〜2.50であり、かつ
(3)前記台紙を温度23℃、相対湿度50%で24時間放置した後の前記台紙内キャビティの寸法を基準として、これを温度60℃、相対湿度90%において24時間放置した後の台紙内キャビティの、MD方向における寸法変化率が4.0%以下であり、かつCD方向における寸法変化率が9.0%以下であり、さらに、
(4)前記多層抄き板紙を20℃の蒸留水に5分間浸漬したときの吸水量が浸漬前の板紙質量の40質量%以下である、
ことを特徴とするチップ型電子部品を収納するチップ型電子部品収納台紙。 - 前記台紙用多層抄き板紙の、JIS P8113に従って、測定されたMD方向及びCD方向の引張強さの比が1.10〜2.10である、請求項1に記載のチップ型電子部品収納台紙。
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