JP4407456B2 - 回路形成基板の製造用材料の製造方法および回路形成基板の製造用材料 - Google Patents
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Description
図1(a)〜(h)は本発明の実施の形態1における回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料を示す工程断面図である。
フタレート(PET)を用いた。必要に応じてフィルム2にはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をコーティングしても良い。金属シート3にはステンレスからなる厚み10μmで幅1mmの材料を用いた。
止材を張り付ける工法も可能である。
図4(a)〜(h)は本発明の実施の形態2における回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料を示す工程断面図である。
図5(a)〜(h)は本発明の実施の形態3における回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用材料を示す工程断面図である。
でも本発明の実施形態の適用により必要な部位の接着強度向上が実現できる。
2 フィルム
3 金属シート
4 ビア穴
5 導電性ペースト
6、6a 銅箔
7 回路
8 溝
9 ストッカ
10 ピン
11 桟
12 保持用ピン
13 滑り止め材
14 スキージ
15 吸収シート
16 樹脂成分
Claims (7)
- Bステージ化された基板材料に、たわみ防止材と剥離可能なフィルムを同時もしくは順次に接着あるいは仮止めする工程を含み、前記たわみ防止材は前記基板材料に埋設されていることを特徴とする回路形成基板の製造用材料の製造方法。
- たわみ防止材が金属材料であることを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造用材料の製造方法。
- たわみ防止材に強度向上用溝を形成したことを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造用材料の製造方法。
- たわみ防止材の位置は、基板材料の外形を基準として一定の位置になるように、接着あるいは仮止めする工程の前に調整されることを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造用材料の製造方法。
- たわみ防止材の位置は、基板材料を製品サイズに切断する際に、前記製品サイズ内に残存しない位置に配設されることを特徴とする請求項4に記載の回路形成基板の製造用材料の製造方法。
- たわみ防止材は熱可塑性樹脂で構成されることを特徴とする請求項1に記載の回路形成基板の製造用材料の製造方法。
- Bステージ化された基板材料にたわみ防止材もしくは剥離可能なフィルムとたわみ防止材とを備え、前記たわみ防止材は前記基板材料に埋設されていることを特徴とする回路形成基板の製造用材料。
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