JP4394648B2 - ジャンクション用電装品とその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の目的は、従来ジャンクションボックスと称されている電装品を、電子部品の取り付けられた基板をカバーで一体的に封止して覆う構成にし、小型、軽量化を図ったジャンクション用電装品とその製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、電子部品、基板等を密封する構成にし、防水、防振対策を施したジャンクション用電装品とその製造方法を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、構成を簡素化し低コストにしたジャンクション用電装品とその製造方法を提供することにある。
本発明のジャンクション用電装品とその製造方法の利点は、アルミニウム合金等のカバーで電子部品を収納した状態で密着結合したものであるので、電装品を小型軽量にすることができた。又、このカバーの周縁部を完全に密封して電子部品等を封止する構造にしたことで、水の浸入は完全に防止され、更に放熱性、防振性に優れた効果のある構成となった。更に、ジャンクション用電装品の構造が簡素化されたことで、射出成形法等の生産性の良い製造方法が採用でき、電装品の低コスト化が実現できる。そして、この電装品を採用することで、自動車等の製品の軽量化はもとよりコスト低減に寄与できるものとなった。
本発明1のジャンクション用電装品は、電子部品及び端子を取り付けた基板と、前記基板を表面側から覆うアルミニウム合金製の表面カバーと、前記表面カバーの基板側に設けられている表面側絶縁層と、前記基板を裏面側から覆うアルミニウム合金製の裏面カバーと、前記裏面カバーの基板側に設けられている裏面側絶縁層と、からなるジャンクション用電装品であって、
前記ジャンクション用電装品の周縁部は、
前記表面カバー、前記表面側絶縁層、前記端子、前記裏面側絶縁層、及び前記裏面カバーからなる第1の層構造を有する部分と、
前記表面カバー、前記表面側絶縁層、前記裏面側絶縁層、及び前記裏面カバーからなる第2の層構造を有する部分を含み、
前記周縁部は、ポリブチレンテレフタレート樹脂又はポリフェニレンスルフィド樹脂を成分とする熱可塑性樹脂を射出成形することにより得られた樹脂部材によって外周から覆われており、前記第1の層構造を有する部分においては、前記端子が当該樹脂部材から外部に突き出しており、
これにより前記表面カバー、前記基板、及び前記裏面カバーを一体化し、かつ、前記基板を密封しつつ、外部との電気的な接続を可能としたことを特徴とする。
前記樹脂部材から外部に突き出した端子は剥き出しになっており、かつ当該樹脂部材に連なる樹脂成形品によって周囲を囲まれていることにより、当該端子及び当該樹脂成形品によって電気コネクタが構成されていて、
前記樹脂部材及びこれに連なる樹脂成形品は、双方が1回の射出成形によって同時に得られたものであることを特徴とする。
前記樹脂部材から外部に突き出した端子は鉛直方向に曲げられていて、
前記樹脂部材及びこれに連なる樹脂成形品は、前記表面カバーがインサートされた金型及び前記裏面カバーがインサートされた金型のみによって形成されるキャビティに射出された前記熱可塑性樹脂からなるものであることを特徴とする。
ジャンクション用電装品のカバーに使用されるアルミニウム合金は、主に日本工業規格(JIS)で規格化されている1000〜7000番系のもの、またダイキャスト用の各種のアルミニウム合金のものである。このカバーは、板材をプレス成形することによって製造されるが、成形された表裏の2つのカバーを密着重ね合わせ構成される。この合わせ部に樹脂を射出し接着を行う。樹脂の接着を行う場合、樹脂、即ち、ポリブチレンテレフタート樹脂(以下「PBT」という。)、又はポリフェニレンスルフィド樹脂(以下[PPS]という。)を成分として含む熱可塑性樹脂組成物を射出させる。このカバーは、接着される表面が酸化や水酸化された錆等の厚い被膜がないことが必要であり、長期間の自然放置で表面に錆の存在が明らかなものは研磨して取り除くことが必要である。
このアルミニウム合金のカバーは、接着させる前に洗浄され、次にカバーを塩基性水溶液に浸漬し、その後にこのアルミニウム合金のカバーを水洗する。次にこの処理の行われたカバーをアンモニア、ヒドラジン及び/又は水溶性アミン化合物から選択される1種以上の水溶液に浸漬する。次にこの処理の行われたカバーを射出成形金型にインサートし、接着部に熱可塑性樹脂組成物を射出させ2つのカバーを射出接着させる。
ここで使用する熱可塑性樹脂組成物は、前述のように、PBT又はPPSを主成分として含むものである。又、フィラーを加えることが好ましく、フィラーとしては、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、その他これらに類する高強度繊維が好ましい。ただし繊維性フィラーのみでは射出成形時に方向性が強く出て形状によってはよくない場合がある。それ故、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、シリカ、タルク、ガラス、粘土、炭素繊維やアラミド繊維の粉砕物、その他類する樹脂充填用無機フィラーを含有させたものが好ましい。本発明のジャンクション用電装品のカバーにアルミニウム合金を使用するのは、合わせ部の樹脂による接着性を強固にするためである。
本発明に関するジャンクション用電装品(以下「電装品」という)の実施の形態について、図を参照し詳細に説明する。図1から図3は、本発明に関する電装品1の実施の形態を示した図である。図1は、本発明の電装品1の平面図で、図2は図1のX−X断面図を示す。図3は、個別部材の構成を示した電装品1の分解図である。本実施の形態の電装品1は、自動車等のエンジンルームに設置され、自動車の走行を制御する制御装置の一部であり、例えば中継用の電装品で、通称ジャンクションボックスと称されているものである。
次に、他の実施の形態を図4から図8において説明する。図4は、表面カバーの形状を裏面カバー7同様に電子部品4のための凹凸を設けず、カバー面をフラットな構成の表面カバー11とした場合の例である。このフラットな面の高さは、電子部品4の最大高さに合わせることになる。この他の実施の形態の場合は前述の構成に比し表面カバー11と基板3との間に空間部が生じるが、この空間部は密封状態となる。カバーの構成が簡素化され電子部品4の配置に制約されず汎用性のある形状となる。
Claims (3)
- 電子部品及び端子を取り付けた基板と、
前記基板を表面側から覆うアルミニウム合金製の表面カバーと、
前記表面カバーの基板側に設けられている表面側絶縁層と、
前記基板を裏面側から覆うアルミニウム合金製の裏面カバーと、
前記裏面カバーの基板側に設けられている裏面側絶縁層と、
からなるジャンクション用電装品であって、
前記ジャンクション用電装品の周縁部は、
前記表面カバー、前記表面側絶縁層、前記端子、前記裏面側絶縁層、及び前記裏面カバーからなる第1の層構造を有する部分と、
前記表面カバー、前記表面側絶縁層、前記裏面側絶縁層、及び前記裏面カバーからなる第2の層構造を有する部分を含み、
前記周縁部は、ポリブチレンテレフタレート樹脂又はポリフェニレンスルフィド樹脂を成分とする熱可塑性樹脂を射出成形することにより得られた樹脂部材によって外周から覆われており、前記第1の層構造を有する部分においては、前記端子が当該樹脂部材から外部に突き出しており、
これにより前記表面カバー、前記基板、及び前記裏面カバーを一体化し、かつ、前記基板を密封しつつ、外部との電気的な接続を可能としたことを特徴とするジャンクション用電装品。 - 請求項1に記載したジャンクション用電装品であって、
前記樹脂部材から外部に突き出した端子は剥き出しになっており、かつ当該樹脂部材に連なる樹脂成形品によって周囲を囲まれていることにより、当該端子及び当該樹脂成形品によって電気コネクタが構成されていて、
前記樹脂部材及びこれに連なる樹脂成形品は、双方が1回の射出成形によって同時に得られたものであることを特徴とするジャンクション用電装品。 - 請求項2に記載したジャンクション用電装品であって、
前記樹脂部材から外部に突き出した端子は鉛直方向に曲げられていて、
前記樹脂部材及びこれに連なる樹脂成形品は、前記表面カバーがインサートされた金型及び前記裏面カバーがインサートされた金型のみによって形成されるキャビティに射出された前記熱可塑性樹脂からなるものであることを特徴とするジャンクション用電装品。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004004908 | 2004-01-13 | ||
JP2004004908 | 2004-01-13 | ||
JP2004116929 | 2004-04-12 | ||
JP2004116929 | 2004-04-12 | ||
PCT/JP2005/000244 WO2005069462A1 (ja) | 2004-01-13 | 2005-01-12 | ジャンクション用電装品とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005069462A1 JPWO2005069462A1 (ja) | 2007-12-27 |
JP4394648B2 true JP4394648B2 (ja) | 2010-01-06 |
Family
ID=34797719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005517040A Active JP4394648B2 (ja) | 2004-01-13 | 2005-01-12 | ジャンクション用電装品とその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7576991B2 (ja) |
JP (1) | JP4394648B2 (ja) |
WO (1) | WO2005069462A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4638923B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2011-02-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 制御装置 |
US8409678B2 (en) | 2010-04-06 | 2013-04-02 | Pao Yi Technology Co., Ltd. | Thin metal casing with plastic part and manufacturing method thereof |
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JP5672074B2 (ja) * | 2011-03-03 | 2015-02-18 | 住友電装株式会社 | 端子台 |
US8705237B2 (en) | 2011-06-01 | 2014-04-22 | Honeywell International Inc. | Thermally conductive and electrically insulative card guide |
JP2014027797A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
KR101449271B1 (ko) * | 2013-04-19 | 2014-10-08 | 현대오트론 주식회사 | 오버몰딩을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
KR101395521B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2014-05-14 | 현대오트론 주식회사 | 방수형 하우징 실링을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
KR101428933B1 (ko) * | 2013-07-05 | 2014-08-08 | 현대오트론 주식회사 | 방열판을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
WO2015098569A1 (ja) | 2013-12-26 | 2015-07-02 | 矢崎総業株式会社 | 電子回路ユニット及びその製造方法 |
JP6501116B2 (ja) * | 2015-08-03 | 2019-04-17 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
DE102015217576B4 (de) | 2015-09-15 | 2017-03-30 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Mediendichtes Steuergerät für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zur Herstellung des Steuergerätes |
DE102015217572B3 (de) | 2015-09-15 | 2017-03-16 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Mediendichtes Steuergerät für ein Kraftfahrzeug |
US11284529B2 (en) * | 2016-12-14 | 2022-03-22 | Lg Innotek Co., Ltd. | Electronic component housing and DC-DC converter comprising same |
DE102017208352A1 (de) * | 2017-05-18 | 2018-11-22 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Baueinheit |
JP6819569B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2021-01-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続箱 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2005
- 2005-01-12 WO PCT/JP2005/000244 patent/WO2005069462A1/ja active Application Filing
- 2005-01-12 US US11/547,965 patent/US7576991B2/en active Active
- 2005-01-12 JP JP2005517040A patent/JP4394648B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2005069462A1 (ja) | 2007-12-27 |
WO2005069462A1 (ja) | 2005-07-28 |
US7576991B2 (en) | 2009-08-18 |
US20070218721A1 (en) | 2007-09-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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