JP4393308B2 - 画像表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、画像表示装置の製造方法に関する。

特許文献１には、表示面ガラスと基板ガラスの間に低融点ロッドガラスが介装されたガラス容器を組み立てる段階と、ガラス容器に設けられた間隙よりその内部空気を真空排気する段階と、真空排気されたままの状態で低融点ロッドガラスを溶融し封着する段階とを備える、表示面ガラスと基板ガラスとを低融点ガラスにて溶着したガラス容器を有する真空表示装置の製造方法が開示されている。

また、特許文献２には、蛍光体励起手段が配置された第１の基板と、蛍光体励起手段により発光する蛍光体が配置された第２の基板とを、接合材を介して封着することによる画像形成装置の製造方法において、チャンバー内において、第１の加熱手段と第２の加熱手段の間に第１の基板と第２の基板とを封着部を接触させない状態で保持して、チャンバー内の真空排気を行いながら、第１の基板と第２の基板と接合材とを封着温度まで加熱する加熱工程と、チャンバー内が真空排気されている状態で、封着部を接触させて第１の基板と第２の基板とを接合材を介して封着する封着工程とを有する製造方法が開示されている。この特許文献２に開示された製造方法によれば、２枚の基板を接触させないように所望の距離に保持した状態で真空排気と加熱処理が行われる。
特開平０６−１９６０９４号公報（主に段落［０００６］〜［０００８］、図１および図２） 特開２００１−２８２４１号公報（主に段落［００１９］〜［００２６］および図１）

特許文献２に開示された構成において、第１の基板と第２の基板とを封着部を接触させない状態で保持するには、少なくとも一方の基板を位置調整手段に固定治具等で固定し、その固定された基板全体を位置調整手段によって他方の基板から離す方向に移動させることで両基板の間に間隙を形成する必要がある。

しかし、位置調整手段に固定治具等で固定した基板全体を他方の基板から離す方向に移動させる構成では、両基板の間の空間を真空排気するのに十分な間隔よりも大きな無駄な間隔（デッドストローク）が生じてしまう。このようなデッドストロークが生じる構成では、製造装置がその分だけ複雑にかつ大型になってしまい、また基板の移動時間がその分だけ余計に掛かるため製造時間の短縮化が妨げられてしまう。

そこで本発明は、基板間にデットストロークを生じさせずに基板間の空間を排気することを可能にする画像表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の画像表示装置の製造方法は、第１基板と第２基板との間を真空に保持してなる外囲器と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた、電子放出素子及び前記電子放出素子が放出する電子が照射される蛍光膜と、を備える画像表示装置の製造方法において、
電子放出素子及び蛍光膜の一方が設けられた四角形の第１基板と、前記電子放出素子及び前記蛍光膜の他方が設けられた四角形の第２基板とを、前記電子放出素子と前記蛍光膜とが対向するように、チャンバー内に配置し、
前記チャンバー内を真空排気しながら、前記第１基板の中央部分が前記第２基板の中央部分に対して凸になるように前記第１基板を反らせることにより、前記第１基板の４つの隅部を含む周縁部分が前記第２基板から離れた状態にせしめ、前記第１基板と前記第２基板との間を１×１０ ^-6 ［Ｔｏｒｒ］以下にした後、前記状態から前記第１基板の前記周縁部分を前記第２基板に近づけ、前記第１基板と前記第２基板とを封着することによって、前記第１基板と前記第２基板との間を真空に保持してなる外囲器を形成することを特徴とする。

本発明の画像表示装置の製造方法によれば、一方の基板の周縁部を反らせるだけで基板間に隙間を生じさせる、あるいは、基板間の隙間を広げることができ、その隙間を通じて基板間の空間の排気を行うことが可能である。

以上説明したように、本発明によれば、基板間にデッドストロークを生じさせずに基板間の空間を排気することができる。

次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

本発明の外囲器の製造方法とその製造装置は、２枚の張り合わせたガラスが真空密封されたガラス容器、あるいは電子放出素子が内蔵された画像表示装置やプラズマディスプレイのような画像表示装置などの製造方法とその製造装置を包含しており、特に画像表示装置の製造方法とその製造装置はコスト低減という点から本発明が適用される好ましい形態である。

本発明の実施形態について、電子放出素子と電子放出素子が放出する電子が照射される蛍光膜とが内蔵された画像表示装置を例に挙げ、図１、図２および図３を用いて以下に具体的に説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る画像表示装置の製造方法の工程フローと概略構成を示す図である。図１（ａ）は本実施形態に係る画像表示装置の製造方法の工程フローを示すフローチャート、図１（ｂ）は本実施形態に係る画像表示装置の概略構成を示す斜視図、図１（ｃ）は図１（ｂ）に示したＣ−Ｃ’線における断面図である。

まず、図１（ｂ）および（ｃ）を参照して、本実施形態に係る画像表示装置の構成を説明する。本実施形態に係る画像表示装置は、複数の電子放出素子８７が上面に配置され、かつ電子放出素子８７に接続された配線８８，８９が施された電子源基板８０を構成する基板であるリアプレート８１と、ガラス基板８３のリアプレート８１に対向する面上に蛍光膜８４、メタルバック８５および非蒸発型ゲッタ９が構成された基板であるフェースプレート８２と、リアプレート８１とフェースプレート８２とを互いに所定の間隔をおいて対向配置させるための支持枠８６とを含む外囲器９０で構成されている。各プレート８１，８２と支持枠８６との接合部はフリットガラスとＩｎ等を用いて互いに接着されている。

本実施形態では、リアプレート８１とフェースプレート８２との間にスペーサ２０５と呼ばれる支持体が設置されている。これにより、画像表示装置がいわゆる大面積パネルである場合にも大気圧に対して十分な強度を持つ外囲器９０を構成することが可能である。外囲器９０は、内部を真空に保持するための耐大気圧構造等の力学的条件等に依存して、大きさ、プレート８１，８２の板厚、およびスペーサ２０５の配置等が適宜設計される。

リアプレート８１としては廉価な青板ガラスからなる基板を用いることが一般的であるが、その場合には基板の上にナトリウムブロック層として厚さ０．５μｍのシリコン酸化膜をスパッタ法で形成することが好ましい。この他に、ナトリウム成分が少ないガラスや石英基板や無アルカリ基板でもリアプレート８１を作成することが可能である。プラズマディスプレイ用には、アルカリ成分が少ない電気ガラスであるＰＤ−２００（旭硝子（株）社製）等をリアプレート８１として適宜使用することができる。

フェースプレート８２にはリアプレート８１と同じく廉価な青板ガラスを用いることが一般的であるが、本実施形態ではプラズマディスプレイ用の電気ガラスであるアルカリ成分が少ないＰＤ−２００（旭硝子（株）社製）を用いている。このガラス材料は、ディスプレイ用途では、ガラスの着色現象は生じず、また板厚を３ｍｍ程度にすれば１０ｋＶ以上の加速電圧で駆動した場合でも２次的に発生する軟Ｘ線の漏れを抑える遮蔽効果も充分である。

スペーサ２０５の材料は、やはり廉価な青板ガラスを用いることが一般的であるが、外囲器９０の用途に合わせて選択し、スペーサ２０５の位置精度を必要とする場合等は張り合わせるガラスと同一材料を用いて熱膨張係数を一致させることが好ましい。また、スペーサ２０５の形状は板状、円柱状、角柱状、あるいはシート状等の用途に適した形状とし、その設置数も用途に応じて適宜設定する。電子放出素子８７が内蔵された画像表示装置の場合は、スペーサ２０５は電子軌道に適応させて設計を行う。

各プレート８１，８２と支持枠８６とを接合する接合材５，６（図２参照）には、各プレート８１，８２と同程度の熱膨張係数を有するフリットガラスや、Ｉｎ、Ｉｎ−ＡｇあるいはＩｎ−Ｓｎ等の低融点金属を用いる。それぞれの接合材５，６には異なる材料を用いてもよいし、あるいは同一材料を用いてもよい。一例として、接合材５，６には共にＩｎもしくはＩｎ−Ａｇを用いることが好ましい。

接合材５，６は、各プレート８１，８２と支持枠８６との少なくとも一方に塗布されていれば良い。また、接合材５，６は、各プレート８１，８２と支持枠８６とを接合する前の厚みの合計が接合後の厚みと比較して充分に多くなるように塗布されている。本実施形態では、接合後の接合材５，６で形成されるＩｎ膜の厚みが３００μｍとなるように塗布されている。

フェースプレート８２は、ガラス基板８３のリアプレート８１に対向する面上に蛍光膜８４、メタルバック８５、および蒸発型ゲッタ９が形成されており、この部分が画像表示領域となる。フェースプレート８２の非蒸発型ゲッタ９を設置する位置は、フェースプレート８２のメタルバック８５上と蛍光膜８４の間の黒色導電材９１上である。非蒸発型ゲッタ９は、画像表示領域内の全域に万遍なく配置することが望ましい。

なお、蒸発型ゲッタ９は、フェースプレート８２上にＴｉを主成分とする材料を用いて電子ビームやスパッタ等の真空蒸着法で形成することができる。本実施形態では蒸発型ゲッタ９の膜厚を８００Å（８０ｎｍ）とした。ただし、非蒸発型ゲッタ９の設置位置や膜厚は上記に限られるものではなく、適宜設計、設定することができる。

次に、図１（ａ）、図２および図３を参照して、本実施形態に係る外囲器の製造工程について説明する。図２は本実施形態に係る外囲器の製造工程を段階的に示す図であり、図３はリアプレートとフェースプレートとの位置合わせを行う工程を示す図である。

まず、リアプレート（ＲＰ）８１やフェースプレート（ＦＰ）８２を用意する（ステップ１）。

次に、図２（ａ）に示すように、リアプレート８１を下側支持部材４の上に載置し、リアプレート８１の上の所定の位置に接合材５を塗布し、塗布した接合材５の上に支持枠８６を載せ、次に支持枠８６の上面に接合材６を塗布する。フェースプレート８２の、支持枠８６の上面に接合される部分にも接合材を塗布する。本実施形態ではこれらの接合材としてＩｎを用いた。さらに、リアプレート８１上の所定の位置にスペーサ２０５を設置する。そして、支持枠８６、スペーサ２０５および接合材５，６等の部材を、外囲器９０を製造するための封着チャンバー（不図示）内に導入し、準備工程を終える（ステップ２）。このとき、フェースプレート８２は、支持枠８６やスペーサ２０５が設けられたリアプレート８２と封着チャンバー内の上側支持部材８との間にアーム７によって保持されている。このアーム７は、プレート８２の周縁部を反らせて支持枠８６から離す離間手段として機能する。

次に、本実施形態では４００℃、１時間のベーキング条件で真空ベーキングを行う（ステップ３）。このベーキング条件は、作製する外囲器９０の用途等に合わせて適宜設定される。このとき、２つのプレート８１，８２の少なくとも一方を他方に対して凸になるように反らせることにより、互いに封着するプレート８１，８２間の間隙を設け、プレート８１，８２間の空間を十分に真空排気する。本実施形態では、図２（ｂ）に示すように、フェースプレート８２の隅部をアーム７で保持することで、フェースプレート８２をリアプレート８１に対向する下側の面が凸になるように反らせている。なお、このとき反らせたフェースプレート８１の中央付近がスペーサ２０５に接触しているか否かに関わらず、プレート８１，８２の外周付近で両者の間に１ｍｍ程度の間隙があれば、プレート８１，８２の間の空間は中央付近も十分に真空排気される。

その後、図２（ｃ）に示すようにアーム７を下ろしてフェースプレート８２を支持枠８６上に載置し、接合材５，６が溶融する温度で封着を行う（ステップ４）。本実施形態では、プレート８１，８２の温度を１６０℃±５℃以内とする条件で封着工程を行った。

ここで、作製する外囲器９０がカラーの画像表示装置である場合には、蛍光膜８４の各色蛍光体とリアプレート８１上の電子放出素子８７とが対応するように、図２（ｃ）に示すようにアーム７を下ろしてフェースプレート８２を支持枠８６上に載置する際に両プレート８１，８２の位置合わせを行う必要がある。そのため、本実施形態では、プレート８１，８２の互いの位置合わせを行う位置決め装置２００（図３参照）を用いて両プレート８１，８２を互いに十分に位置決めしている。位置決め装置２００は、プレート８１，８２の少なくとも一方を他方に対して移動させて、プレートの平面内における縦横方向（ＸＹ方向）と回転方向（θ方向）の位置合わせを行う。なお、プレート上に電子放出素子や蛍光体等が設置されていない構成の場合には、プレート同士の位置決めに求められる精度があまり高くないため、上記のような位置決め装置２００は必ずしも必要ではない。

封着時には１×１０^-6［Ｔｏｒｒ］（約１．３×１０^-4［Ｐａ］）以下の真空度が要求される。さらに、封止後の外囲器９０内の真空度を維持するためにゲッタ処理を行う場合もある。ここで、ゲッタ処理とは、外囲器９０の封止を行う直前あるいは封止後に、抵抗加熱あるいは高周波加熱等の加熱法により、外囲器９０内の所定の位置（不図示）に予め配置したゲッタを加熱して蒸着膜（不図示）を形成する処理である。この場合、ゲッタ材は通常はＢａ等が主成分であり、上述のようにして形成された蒸着膜の吸着作用によって、外囲器９０内の真空度をたとえば１×１０^-5〜１×１０^-7［Ｔｏｒｒ］（約１．３×１０^-3〜１．３×１０^-5［Ｐａ］）に維持することが可能になる。

図４は図２（ｂ）に示す工程における状態を示す図であり、図４（ａ）はその断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のフェースプレートを上から見た平面図である。なお、図４（ｂ）ではアーム７の一部を透視した状態で示している。

本実施形態では、フェースプレート８２を四隅付近で４つのアーム７によって保持して、フェースプレート８２を反らせつつ上下方向に移動させている。このような構成でフェースプレート８２を自重で反らせるように保持することで、真空封着する２枚のプレート８１，８２の間のコンダクタンスを確保することができ、その結果、それらの内部空間を良好に真空排気した状態でプレート８１，８２同士を封着することができる。また、本実施形態の構成ではフェースプレート８２を上下方向に移動させるアーム７とそれを駆動する装置以外に特別な制御や装置を必要としないので、外囲器９０を作製するための装置のコストを低減することができる。

なお、アーム７がフェースプレート８２を保持する位置はフェースプレート８２の大きさ、板厚等に依存して適宜設定される。アーム７がフェースプレート８２を保持するのは四隅の４ヶ所に限られない。また、アーム７でフェースプレート８２を持ち上げるように保持しつつ、それらとは別にフェースプレート８２の中央部分を下方に押し付ける部材をさらに設けた構成にしてもよい。この構成によれば、アーム７でフェースプレート８２の四隅付近を保持した状態でフェースプレート８２の中央部分を下方に押し付けることにより、フェースプレート８２をより一層反らせることができる。

図５は本発明の画像表示装置の製造方法および製造装置の他の実施形態に係るプレートの加熱機構を示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は正面図である。

図５に示す例では、フェースプレート８２を加熱するヒータ１００がプレートの上方にその縦横方向に沿ってそれぞれ３つずつ、合計で９つのブロックに分けて対向配置されている。フェースプレート８２が上述したようなガラス基板からなる場合にはフェースプレート８２を加熱すると周縁部分が反るため、その周縁部分においてリアプレート８１との間に隙間が生じる。そのため、封着工程時にその隙間を通じてプレート８１，８２間の空間を真空排気することが可能になる。したがって、このヒータ１００はプレート８２の周縁部を反らせて支持枠８６から離す離間手段として機能する。

これらのヒータ１００は、フェースプレート８２を一様に加熱するように設定されていてもよく、あるいはフェースプレート８２に温度分布を設けるように設定されていてもよい。特に、フェースプレート８２の周縁部分を中央部分よりも強く加熱することがフェースプレート８２の周縁部分を反らせる上で有効であるので、フェースプレート８２の周縁部分を加熱するブロック２，５，８のヒータ１００による加熱を中央部分を加熱するヒータによる加熱よりも強くすることが好ましい。本実施形態では、真空ベーキング工程時にフェースプレート８２の中央部分であるブロック５の領域とその他の領域とで最大で約５０℃の温度差が発生するように各ヒータ１００を加熱させた。ただし、封着工程までにはその温度差が±５℃以内になるようにした。

なお、本実施形態ではヒータ１００としてシースヒータを用いているが、それに代えてランプヒータを用いてもよい。また、上記ではヒータ１００がフェースプレート８２を加熱する構成について説明したが、この他にも、ヒータでリアプレート８１を加熱する構成や両方のプレート８１，８２を加熱する構成としてもよい。また、このようにヒータでプレートを加熱することは、上述したようにアームでプレートの少なくとも四隅部を保持してプレートを反らせることと組み合わせて用いてもよい。

以下、具体的な実施例を挙げて本発明の外囲器の製造方法を詳しく説明する。

（実施例１）
本実施例では、共に縦横が９００ｍｍ×５８０ｍｍで厚さが２．８ｍｍの青板ガラスからなるリアプレートおよびフェースプレートと、縦横が１ｍｍ×１ｍｍで厚さが０．５ｍｍの青板ガラス製のスペーサと、縦横が９００ｍｍ×５８０ｍｍで周囲壁の幅が４ｍｍで高さ（厚さ）が０．２ｍｍの支持枠とを用いて外囲器を作製した。なお、リアプレートとフェースプレートにはそれぞれ電子放出素子や蛍光膜およびゲッタが形成されていない素ガラス基板を用いた。スペーサは３０ｍｍピッチで配置した。また、各プレートと支持枠との接合部にはＩｎを塗布した。

真空ベーキング工程時の温度は２００℃とし、その間、上側のプレートであるフェースプレートの各隅部から５ｍｍの位置をアームで支持して、フェースプレートを、リアプレート上に配置されたスペーサの上面から３ｍｍの高さに持ち上げて下面側が凸になるように反らせた。このようにして１時間のベーキングを行った後にリアプレートとフェースプレートとを支持枠を介して封着し、外囲器を作製した。

（実施例２）
図１等を参照して説明すると、本実施例では、縦横が９００ｍｍ×５８０ｍｍで厚さが２．８ｍｍの電気ガラスであるＰＤ−２００（旭硝子（株）社製）からなるプレート上にＳｉＯ₂膜を３０００Å（３００ｎｍ）の厚さに形成し、さらに電子放出素子や配線を形成したリアプレート８１と、縦横が９００ｍｍ×５８０ｍｍで厚さが２．８ｍｍの電気ガラスであるＰＤ−２００（旭硝子（株）社製）からなるプレート上に蛍光膜８４とゲッタ９が形成されたフェースプレート８２と、縦横が８３０ｍｍ×５１０ｍｍで周囲壁の幅が４ｍｍで厚さが１．３ｍｍの青板ガラス製の支持枠８６と、長さが７８０ｍｍで幅が２００μｍで高さが１．６ｍｍの電気ガラスであるＰＤ−２００（旭硝子（株）社製）からなるプレートの表面に帯電防止膜（不図示）を形成したスペーサ２０５とを用いて、画像表示装置としての外囲器を作製した。各プレート８１，８２と支持枠８６との接合材にはＩｎを用いた。その接合材の厚さは、封着前は３００μｍで封着後は１５０μｍとなるようにした。

真空ベーキング工程時の温度は４００℃とし、その間、上側のプレートであるフェースプレート８２の各隅部から５ｍｍの位置をアームで支持して、フェースプレート８２を、リアプレート８１上に配置されたスペーサ２０５の上面から３ｍｍの高さに持ち上げて下面側が凸になるように反らせた。このようにして１時間のベーキングを行った後にリアプレート８１とフェースプレート８２とを支持枠８６を介して封着し、画像表示装置としての外囲器を作製した。

（実施例３）
本実施例では、真空ベーキング工程時に上側のフェースプレート８２の中央部分をその他の部分よりも約５０℃高くなるようにヒータ１００で加熱した。また、リアプレート８１と支持枠８６との接合部にのみＩｎを塗布した（フェースプレート８２と支持枠８６との接合部にはフリットガラスを塗布した）。それ以外は実施例２と同様にして画像表示装置としての外囲器を作製した。

（実施例４）
本実施例では、真空ベーキング工程時に両方のプレート８１，８２の中央部分をその他の部分よりも約５０℃高くなるようにヒータで加熱した。さらに、上側のフェースプレート８２をアーム７で持ち上げることで下面側が凸になるように反らせるとともに、下側のリアプレート８１を不図示の機構を用いて上側面が凸になるように反らせた。そのような機構は、例えば、図２に示す下側支持部材４にリアプレート８１の中央部分を上方に押し上げるように突出可能なピン（不図示）を備えることで構成することができる。この場合、そのようなピンはプレート８１の周縁部を反らせて支持枠８６から離す離間手段として機能する。

また、各リアプレート８１，８２と支持枠８６との接合部にＩｎを塗布した。それ以外は実施例２と同様にして画像表示装置としての外囲器を作製した。

（実施例５）
本実施例では、封着チャンバーに投入する前に２枚のプレート８１，８２を高さ方向（重ね合わせ方向）だけに移動できるような位置決めばね（図６参照）を用いて互いに位置決め固定した。

図６は２枚のプレートを位置決め固定する位置決めばねを示す図である。図６に示すように、位置決めばね１８０はクリップ状の形状を有しており、支持枠８６の上下面に接合された各プレート８１，８２を挟み込むことができるように形成されている。

各プレート８１，８２は、図３に示す位置決め装置２００によって互いに位置合わせを行い、その後、プレート８１，８２の一辺側に例えば２つの位置決めばね１８０を図６（ｂ）に示すように装着することで、互いに位置決めされる。その位置決め状態を保つために、位置決めばね１８０と各プレート８１，８２との接触部に例えば東亜合成（株）のアロンセラミックス等の接合剤を塗布し、１２０℃で硬化させて固定する。位置決めばね１８０は、このようにしてプレート８１，８２に固定されたままの状態で製品に組み込まれることから、各プレート８１，８２と同じ熱膨張係数を有することが好ましい。そのため、本実施形態では、位置決めばね１８０を各プレート８１，８２の素材であるＰＤ２００（旭硝子（株）社製）と同じ熱膨張係数を有するニッケル合金で構成した。

それ以外は実施例２と同様にして画像表示装置としての外囲器を作製した。

（実施例６）
本実施例では、封着チャンバーに投入する前に２枚のプレート８１，８２を高さ方向（重ね合わせ方向）だけに移動できるような位置決めばね（図６参照）を用いて互いに位置決め固定した。そして、真空ベーキング工程時にリアプレート８１上のスペーサ２０５にフェースプレート８２が接触しない程度にフェースプレート８２をリアプレート８１の上方に離して保持してフェースプレート８２を反らせた後、実施例２と同様にして画像表示装置としての外囲器を作製した。

（実施例７）
本実施例では、封着チャンバーに投入する前に２枚のプレート８１，８２を高さ方向（重ね合わせ方向）だけに移動できるような位置決めばね（図６参照）を用いて互いに位置決め固定したものを７セット用意し、それらを同時に投入できるバッチ処理型の装置を用いて、７セットをまとめて一括で封着処理した。それ以外は実施例５と同様にして画像表示装置としての外囲器を作製した。

本発明の一実施形態に係る画像表示装置の製造方法の工程フローと概略構成を示す図である。 本発明の一実施形態に係る外囲器の製造工程を段階的に示す図である。 リアプレートとフェースプレートとの位置合わせを行う工程を示す図である。 図２（ｂ）に示す工程における状態を示す図である。 本発明の一実施形態に係る画像表示装置の製造方法および製造装置に適用されるプレートの加熱機構を示す図である。 ２枚のプレートを位置決め固定する位置決めばねを示す図である。

符号の説明

８０ 電子源基板
８１ リアプレート
８２ フェースプレート
８３ ガラス基板
８４ 蛍光膜
８５ メタルバック
８６ 支持枠
８７ 電子放出素子
８８ Ｘ配線
８９ Ｙ配線
９０ 外囲器
９１ 黒色導電体

Claims (4)

1. 第１基板と第２基板との間を真空に保持してなる外囲器と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた、電子放出素子及び前記電子放出素子が放出する電子が照射される蛍光膜と、を備える画像表示装置の製造方法において、
   電子放出素子及び蛍光膜の一方が設けられた四角形の第１基板と、前記電子放出素子及び前記蛍光膜の他方が設けられた四角形の第２基板とを、前記電子放出素子と前記蛍光膜とが対向するように、チャンバー内に配置し、
   前記チャンバー内を真空排気しながら、前記第１基板の中央部分が前記第２基板の中央部分に対して凸になるように前記第１基板を反らせることにより、前記第１基板の４つの隅部を含む周縁部分が前記第２基板から離れた状態にせしめ、前記第１基板と前記第２基板との間を１×１０ ^-6 ［Ｔｏｒｒ］以下にした後、前記状態から前記第１基板の前記周縁部分を前記第２基板に近づけ、前記第１基板と前記第２基板とを封着することによって、前記第１基板と前記第２基板との間を真空に保持してなる外囲器を形成することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
2. 前記第１基板と対向するように前記第２基板とは反対側に配置された、前記第１基板の前記周縁部分を加熱するヒータ及び前記第１基板の前記中央部分を加熱するヒータを用いて、前記第１基板の前記周縁部分を前記第１基板の前記中央部分よりも強く加熱することによって、前記状態にせしめることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置の製造方法。
3. 前記第１基板の前記周縁部分を前記第２基板に近づける際に、前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方を他方に対して、前記一方の基板の平面内における方向に移動させることによって、前記第１基板と前記第２基板との位置合わせを行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の画像表示装置の製造方法。
4. 前記チャンバー内に配置して反らせられる前記第１基板は、前記第２基板に対向する面上に少なくとも前記蛍光膜が設けられており、
   前記チャンバー内に配置する前記第２基板は、前記第１基板に対向する面に、少なくとも前記電子放出素子が設けられており、支持枠、スペーサおよび接合材が配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の画像表示装置の製造方法。

Images