JP4386700B2 - ウエハー供給回収装置 - Google Patents
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Description
すなわち、φ300mmウエハーを収納されたFOUPの下側から順次ウエハーを取り出し、プロセス処理装置にウエハーを1枚づつ供給し、プロセス処理後、プロセス処理装置から1枚づつ取り出し元のFOUP内に下側から順次回収される。
一方、これまで、その収納容器はφ300mmより直径の小さいウエハーの場合は、密閉構造になっておらず、大気に開放された状態になっている。
たとえ、同一収納容器内にプロセス処理前のウエハーとプロセス処理後のウエハーが混在したとしてもプロセス処理前のウエハーがプロセス処理後のウエハー表面からの脱ガスにより汚染されるという問題はなかった。
ここで、収納容器とは、口径φ300mmウエハーにおいてはFOUPであり、口径φ300mmより直径の小さいウエハーの場合は、プロセス処理装置にウエハーを供給及び取り出しするときに使用する、ウエハー自体を直接に収納するカセットをいう。
しかし、ウエハーの口径がますます大きくなり、大気からの汚染の防止のためφ300mmウエハーでは収納容器としてFOUPを使用することをSEMIで義務付けられている。
従って、プロセス処理前のウエハーとプロセス処理後のウエハーが同一FOUP内で両者が混在することになりプロセス処理前のウエハーがプロセス処理後のウエハー表面からの発ガスによって汚染される。
また、前述したように、プロセス処理後のウエハーはプロセス処理により常温より高くなっており、ウエハー表面から発ガスしやすい状態になっている場合が多いため、なおさらプロセス処理前のウエハーは、プロセス処理後のウエハーによる汚染を受ける。
従って、温度が高いプロセス処理後のウエハーの発ガス成分は上昇し、上部にあるプロセス処理前のウエハーを汚染しやすい。これはFOUP内の空気が前部の蓋が開いている状態ではあるもののそれ以外の部分はFOUPを構成する壁に覆われているため、FOUP内の空気の外部流出がほとんどないためである。
また、その下部より吸引する機構を設けることによりFOUP内の空気の上昇気流を抑える。
その吸引機能を備えることにより、FOUP内の下側にあるプロセス処理後のウエハーからの脱ガスが、FOUP内の上側にあるプロセス処理前のウエハーに入らない気流を形成する。
従って、プロセス処理後のウエハーから発生するプロセス処理により生じた残留ガスからの汚染を防止する。
脱ガスエリア内にはホットプレートを、冷却エリア内には冷却板を設け、プロセス処理のウエハーをホットプレートで脱ガスを十分行い、冷却板で脱ガスを抑える。
また、フードを搬送ロボットのアーム位置に合わせて上下動させる。この方法は特に別個にFOUP2内へクリーンエアーを吹き込む専用のクリーンユニットを設けなくてもFOUP2から発生した残留ガスを排出してFOUP2をクリーンに維持できる。
従って、プロセス処理前のウエハーは、プロセス処理後のウエハーの脱ガスの影響を受けることなく、常にクリーンな雰囲気に維持することができ、プロセス処理前のウエハーの汚染からの防止を達成することができる。
上記2つの方法によりプロセス処理前のウエハーの周辺はクリーンな環境に保持され、プロセス処理前ウエハーとプロセス処理後のウエハー間のクロスコンタミを防止する。
この方法によっても、プロセス処理前のウエハーの汚染からの防止を達成することができる。
このとき、プロセス処理後のウエハー1とプロセス処理前のウエハー1が同一のFOUP2内に混在することになる。
また、プロセス処理後のウエハー1はプロセス処理中に加熱され、ウエハー1の表面温度は周囲の温度より高いのが通常である。そこでウエハー1の表面からプロセス処理中に付着した残留ガスを放出する。これがプロセス処理前のウエハー1を汚染させる原因となっている。
しかし、φ300mmウエハーは収納容器としてSEMIで密閉型のFOUPを使用することが義務付けられているため、図8に示す従来方法では、蓋が開いているとはいえ、それ以外はFOUP2を構成する壁で覆われており、このプロセス残留ガスによる汚染の問題が解決できなかった。
そこで上記のように、プロセス処理前のウエハー1にクリーンユニット4からのクリーンエアーを吹き付け、プロセス処理前のウエハー1の周囲の環境をクリーン状態に維持し、プロセス処理後のウエハー1のもたらす残留ガスによる汚染を防止するものである。FOUP2内を常にクリーンエアーでパージさせFOUP2内の空気の滞留をなくするものである。そのようにしてプロセス処理前のウエハー1には常にクリーンエアーの雰囲気に維持することができる。
また、クリーンユニット4はウエハー出入口ボットのアーム高さに応じ順次上昇させる。クリーンユニット4からのエアーはプロセス処理前のウエハー1に対して層流形成し、プロセス処理後のウエハー1からの空気を巻き込まない気流を形成する。
このようにFOUPを2台取り付けローダー用FOUP2とアンローダー用FOUP2を分ければ、クロスコンタミを防止することができる。従って、プロセス処理前ウエハー1とプロセス処理後のウエハー1の収納容器FOUP2が分離独立しているため、プロセス処理後のウエハー1から発生する残留ガスがプロセス処理前のウエハー1を汚染することはない。
なお、このストックエリア9は、プロセス処理装置15内にロードロックを設け、プロセス処理室とは空間的に完全に隔離遮断された領域を形成している。
ホットプレートと冷却板を設け、プロセス処理後のウエハー1をホットプレートで 脱ガ スを十分行い、冷却板で脱ガスを抑える。
また、フードを搬送ロボットのアーム位置に合わせて上下動させる。このようにすれば、FOUP2の発生ガスをパージするために別個にクリーンユニットを設けなくても、FOUP2を発生した残留ガスを排出してFOUP2をクリーンに維持できる。
2 FOUP
3 オプナー
4 クリーンユニット
5 吸入口
6 ガス検知器
7 吸入ファン
8 エアーノズル
9 ストックエリア
10 搬送ロボット
11 脱ガスエリア
12 冷却エリア
13 ホットプレート
14 冷却板
15 プロセス処理装置
16 ドアオプナー
16−1 積載台
16−2 ドア駆動装置
17 じょうご形フード
18 ミニエンバイロメント
Claims (5)
- ウエハー収納容器FOUPと、該FOUPからウエハーを取り出し、また前記FOUPに回収するために前記FOUPのドアを開放するドアオプナーとを備え、
ウエハーを枚葉式にプロセス処理するため、前記FOUPの下側からウエハーを順次取り出し、プロセス処理後、該ウエハーをFOUP内の元の位置に下側から順次、回収するウエハー供給回収装置であって、
プロセス処理前のウエハーにクリーンエアーを吹き付けるように、前記FOUP内の処理前ウエハーに合わせて順次、上方に移動されるクリーンユニットが設けられているウエハー供給回収装置。 - 前記FOUPの下方にFOUP内の空気を吸引する吸引口を設けたことを特徴とする請求項1記載のウエハー供給回収装置。
- 前記吸引口の排気ラインにガス検知器を設けたことを特徴とする請求項1または請求項2記載のウエハー供給回収装置。
- FOUPの開口部の左右少なくとも一方に、FOUP内にクリーンエアーを吹き込むエアーノズルを設けたことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のウエハー供給回収装置。
- 前記クリーンユニットが、ミニエンバイロメント内のクリーンエアーを集めFOUP内に送り込むフードを有する請求項1から4のいずれか一項に記載のウエハー供給回収装置。
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Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005340243A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Miraial Kk | 収納容器のガス置換装置およびそれを用いたガス置換方法 |
JP4790326B2 (ja) * | 2005-06-16 | 2011-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム及び処理方法 |
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KR102162366B1 (ko) * | 2014-01-21 | 2020-10-06 | 우범제 | 퓸 제거 장치 |
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JP7187890B2 (ja) * | 2018-08-24 | 2022-12-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送モジュール及び基板搬送方法 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103171843A (zh) * | 2011-12-26 | 2013-06-26 | 株式会社大福 | 物品保管设备以及物品保管方法 |
CN103171843B (zh) * | 2011-12-26 | 2016-06-29 | 株式会社大福 | 物品保管设备以及物品保管方法 |
CN103474373A (zh) * | 2012-06-08 | 2013-12-25 | 矽品科技(苏州)有限公司 | 电镀机收料装置 |
CN103474373B (zh) * | 2012-06-08 | 2016-03-09 | 矽品科技(苏州)有限公司 | 电镀机收料装置 |
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