JP4385032B2 - リソグラフィ機器及びデバイスの製作方法 - Google Patents
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Description
−放射ビームB(例えば、UV放射又はDUV放射)を調整するように構成された照明系(照明器)ILと、
−パターン化装置(例えば、マスク)MAを支持するように構成された支持構造体(例えば、マスク・テーブル)MTであって、ある種のパラメータに従ってパターン化装置を正確に位置決めするように構成された第1位置決め装置PMに結合された支持構造体MTと、
−基板(例えば、レジストを塗布したウエハ)Wを保持するように構成された基板テーブル(例えば、ウエハ・テーブル)WTであって、ある種のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第2位置決め装置PWに結合された基板テーブルWTと、
−基板Wの(例えば、1つ又は複数のダイを含む)目標部分Cに、パターン化装置MAによって放射ビームBに付与されたパターンを投影するように構成された投影系(例えば、屈折型投影レンズ系)PSとを備える。
1.ステップ・モードでは、マスク・テーブルMT及び基板テーブルWTは本質的に固定したまま、放射ビームに付与されたパターン全体を目標部分Cに1回で投影する(即ち、1回の静止露光)。次いで、X方向及び/又はY方向に基板テーブルWTの位置を変えて、異なる目標部分Cを露光することができる。ステップ・モードでは、露光フィールドの最大サイズが、1回の静止露光で画像形成される目標部分Cのサイズを制限する。
2.スキャン・モードでは、マスク・テーブルMTと基板テーブルWTを同期走査しながら、放射ビームに付与されたパターンを目標部分Cに投影する(即ち、1回の動的な露光)。マスク・テーブルMTに対する相対的な基板テーブルWTの速度及び方向は、投影系PSの倍率(縮小率)及び像の反転特性によって決めることができる。スキャン・モードでは、露光フィールドの最大サイズが、1回の動的な露光における目標部分の(非走査方向の)幅を制限し、走査移動長により、目標部分の(走査方向の)高さが決まる。
3.別のモードでは、プログラム可能なパターン化装置を保持するマスク・テーブルMTを本質的に固定したまま、基板テーブルWTを移動又は走査しながら、放射ビームに付与されたパターンを目標部分Cに投影する。このモードでは一般に、パルス化された放射源を使用し、基板テーブルWTの各移動動作後に、或いは走査中に連続放射パルス間で、プログラム可能なパターン化装置を必要に応じて更新する。この動作モードは、上記で言及したタイプのプログラム可能なミラー配列などのプログラム可能なパターン化装置を利用するマスクレス・リソグラフィに容易に適用できる。
11 液体
12 シール部材
14 第1排出口
15 注入口
16 ガス・シール
20 第1精製器
22 第2精製器
30 伝導度センサ
40 TOC除去装置/紫外線ランプ
Claims (9)
- 液体から二酸化ケイ素を除去する機器において、
i)前記液体を搬送する導管と、
ii)第1の精製器と、
iii)センサと、
iv)第2の精製器とを備え、
前記第1精製器及び第2精製器は、前記第1精製器が前記センサの上流にあり、前記センサが前記第2精製器の上流にあるように前記導管に沿って直列に配置され、
前記第1及び第2の精製器は、二酸化炭素及び二酸化ケイ素を吸収し、二酸化ケイ素よりも二酸化炭素に対する親和性が強くなるようになっており、
前記センサは、前記第1精製器と第2精製器との間の場所での前記液体中の二酸化炭素の存在を感知するようになっており、
前記第1の精製器は、二酸化炭素及び二酸化ケイ素で飽和すると二酸化ケイ素を脱着し、その後二酸化炭素で飽和すると二酸化ケイ素も二酸化炭素も吸収せず、前記センサが、前記液体中の二酸化炭素を感知する、液体から二酸化ケイ素を除去する機器。 - 前記第1及び第2の精製器は、二酸化ケイ素よりも二酸化炭素に対する親和性が強いイオン交換樹脂を含む、請求項1に記載された液体から二酸化ケイ素を除去する機器。
- 前記センサは伝導度センサである、請求項1に記載された液体から二酸化ケイ素を除去する機器。
- 前記第1精製器の上流に紫外線ランプをさらに備える、請求項1に記載された液体から二酸化ケイ素を除去する機器。
- 前記第1精製器の上流にTOC除去装置をさらに備える、請求項1に記載された液体から二酸化ケイ素を除去する機器。
- 前記液体が超純水である、請求項1に記載された液体から二酸化ケイ素を除去する機器。
- 投影系と、
前記投影系からの放射ビームによって露光される基板と、
前記投影系と前記基板との間に液体を閉じ込める液体閉込めシステムに液体を供給する液体供給システムとを備えるリソグラフィ機器において、該リソグラフィ機器が、前記液体から二酸化ケイ素を除去する機器を備え、該二酸化ケイ素を除去する機器は、
i)前記液体を搬送する導管と、
ii)第1の精製器と、
iii)センサと、
iv)第2の精製器とを備え、前記第1精製器及び第2精製器は、前記第1精製器が前記センサの上流にあり、前記センサが前記第2精製器の上流にあるように前記導管に沿って直列に配置され、前記第1及び第2の精製器は、二酸化炭素及び二酸化ケイ素を吸収し、二酸化ケイ素よりも二酸化炭素に対する親和性が強くなっており、前記センサは、前記第1精製器と第2精製器との間の場所での前記液体中の二酸化炭素の存在を感知するようになっており、前記第1の精製器は、二酸化炭素及び二酸化ケイ素で飽和すると二酸化ケイ素を脱着し、その後二酸化炭素で飽和すると二酸化ケイ素も二酸化炭素も吸収せず、前記センサが、前記液体中の二酸化炭素を感知する、リソグラフィ機器。 - 上流の精製器と下流の精製器との間の導管内で二酸化炭素の存在を感知し、前記精製器が前記導管内の前記液体から二酸化ケイ素及び二酸化炭素を吸収する、液体から二酸化ケイ素を除去する方法であって、
少なくとも前記上流の精製器は、二酸化ケイ素よりも二酸化炭素に対する親和性が強く、二酸化炭素及び二酸化ケイ素で飽和すると二酸化ケイ素を脱着し、その後二酸化炭素で飽和すると二酸化ケイ素も二酸化炭素も吸収せず、前記センサが、前記液体中の二酸化炭素を感知する、液体から二酸化ケイ素を除去する方法。 - 前記センサが、前記精製器の交換又は洗浄を要求することを開始し、前記下流の精製器が、それが飽和するか、交換又は洗浄されるまで、二酸化ケイ素及び二酸化炭素を吸収する、請求項8に記載された液体から二酸化ケイ素を除去する方法。
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