JP4384294B2 - Wall forming method and barrier forming method of discharge type display device. - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペースト刷り付け部材を用いて被刷付体にペーストを刷り付けるペースト刷り付け部材を用いる壁形成方法、及び放電式表示装置の障壁形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
放電式表示装置としてのプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）は、対向する一対の透明基板に挟まれた微小な放電空間であるセルを複数備えており、各セル毎に放電を生じせしめて発光させたり、あるいは放電により生じた紫外線により蛍光体を発光させたりして画像を表示している。これらのセルは、透明基板間のスペーサとして機能する微小な障壁により仕切られている。このような構成のＰＤＰにおいては、画像の解像度を向上させるべく各セルの面積や障壁幅を極力小さく形成する必要がある一方で、放電空間を大きく確保して各セルから高輝度の発光を得なければならない。このため、例えば、高さ１００［μｍ］以上で幅５０［μｍ］以下といった微小な障壁を形成する必要がある。
【０００３】
また、蛍光体を発光させて画像を表示するＰＤＰにおいては、できる限り高輝度の発光を得るべく、通常はセル底面（一方の基板上）のみならず障壁側面にも蛍光体層を積層して蛍光面を形成している。
【０００４】
また、各セル毎に放電を生じせしめるべく、各セルに対応する放電電極対を形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、透明基板上に微小な障壁を形成する障壁形成方法としては、マスク印刷法、フォトリソグラフィー法、サンドブラスト法などを用いるものが知られている。
【０００６】
マスク印刷法を用いる障壁形成方法は、障壁成型用の複数の貫通開口部が形成されたマスク版を用いて、透明基板上にペーストからなる厚さ数［μｍ］〜数１０［μｍ］程度の膜パターンを順次重ね合わせて印刷して、高さ１００〜１５０［μｍ］程度の微小な障壁パターンを形成するものである。この障壁形成方法においては、重ね合わせ印刷時に生ずるマスク版の伸長率の変化や、該マスク版とスキージとの摩擦などに起因して印刷ずれが生じ易い。この印刷ずれに対しては、マスク版のメッシュ素材をポリエステルやナイロンではなくステンレスメッシュで形成したり、このステンレスメッシュをメッキしてそのメッシュ交点を接合・補強したり、更には、印刷材擦りつけの際にスキージの印圧を低減して該スキージとマスク版との摩擦を少なくする等の対策が考えられている。しかしながら、このような対策を講じても印刷ずれを完全に防止することはできない。特に、大面積のＰＤＰを形成するほど、印刷ずれの防止が困難となり、透明基板の全面にわたって均一な形状の障壁パターンを形成することが困難になる。そして、このことにより、歩留まりが悪化してコスト高になるという問題があった。
【０００７】
上記フォトリソグラフィー法を用いる障壁形成方法は、透明基板上に積層した感光性ペースト層に対し、遮光マスクを介して露光した後、現像処理を施して微小な障壁パターンを形成するものである。この障壁形成方法においては、感光性ペーストの大半が現像時に無駄に除去されるため材料費が高額になるとともに、現像等で生じた廃液処理やフォトマスクの製造などにも多くの経費が必要となって、コスト高になるという問題があった。
【０００８】
上記サンドブラスト法を用いる障壁形成方法は、ペーストの塗布・乾燥により透明基板上に基層を積層した後、マスク印刷法やフォトリソグラフィー法によりこの基層上にレジスト層を形成し、このレジスト層の開口部を通した微粒子の噴射（サンドブラスト）により該基層を掘り込み加工して微小な障壁パターンを形成するものである。この障壁形成方法においても、ペーストにより形成した基層の大半がサンドブラストによる掘り込み加工で無駄に除去されるためコスト高になるという問題があった。特に、フォトリソグラフィー法によりレジスト層を形成する場合には、上述のように感光性ペーストを無駄に除去したり、廃液処理が必要となったりしてコスト高になる。また、サンドブラストによる基層の堀り込み量を安定化させることが困難で、該掘り込み量のバラツキによりセルの発光特性等を変化させ易いという問題があった。具体的には、掘り込み量のバラツキにより、放電空間（セル）の高さにバラツキが生じたり、基層よりも下層に位置する放電用の電極や誘電層などを傷付けたりして、各放電空間の発光特性等を不安定にし易かった。
【０００９】
これらの問題は、マスク印刷法、フォトリソグラフィー法、あるいはサンドブラスト法によりＰＤＰの障壁を形成する際に生ずるものであるが、同様の問題は、例えば静電アクチュエータに用いるストライプ状の電極パターンなど、微小な壁パターンをこれらの方法により形成する際にも生じ得る。
【００１０】
一方、セル内に上記蛍光面を形成する蛍光面形成方法としては、マスク印刷法やフォト形成法を用いるものが知られている。マスク印刷法を用いる蛍光面形成方法においては、障壁の側面にも蛍光体を塗布すべく、多量の溶剤を含む蛍光体スラリーを用いる。そして、まず、マスク印刷法により赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３種類の蛍光体スラリーをそれぞれ所定のセル内に選択的に充填する。次いで、このように充填したスラリーの溶剤を揮発させて該スラリーの体積を減少させる。マスク印刷法で放電空間内に満たされた蛍光体スラリーは、障壁の側面にも接触する。溶剤の揮発によりその体積を減少させると、障壁の側壁表面や放電空間の底面にのみ蛍光体が残留するようになる。このことにより、放電空間内に必要な空間が確保されるとともに、障壁や放電空間の底面に蛍光面が形成される。このような工程を経る蛍光面形成方法においては、最終的な工程を溶剤の揮発に依存していることに起因して蛍光面に凹凸が形成され易い。そして、この凹凸により、各放電空間の容量にバラツキを生じ、各放電空間の発光特性を不安定にし易いという問題があった。また、多量の蛍光体スラリーを放電空間に充填することに起因して、多量の蛍光体を消費してコスト高になるという問題もあった。また、印刷ずれを生じ易いという問題もあった。
【００１１】
また、上記フォト形成法を用いる蛍光面形成方法においても、フォトリソグラフィー法を用いる障壁形成方法と同様に、感光性ペーストの大半が現像時に無駄に除去されたり、現像等で生じた廃液の処理が必要になったり、フォトマスク等の副資材が必要になったりしてコスト高になるという問題があった。
【００１２】
また一方、各放電空間に対応する電極を形成するための電極形成方法としては、フォトリソグラフィー法を用いるものが知られている。この種の電極形成方法においても、感光性ペーストの大半が現像時に無駄に除去されたり、現像等で生じた廃液の処理が必要になったり、フォトマスク等の副資材が必要になったりしてコスト高になるという問題があった。更に、フォトリソ工程中にマスク印刷方法を用いる場合には、印刷ずれが生じ易いという問題があった。
【００１３】
本発明は、以上の問題に鑑みなされたものであり、その第１の目的とするところは、微小な壁を安価に形成することができる壁形成方法を提供することである。
【００１４】
また、その第２の目的とするところは、上記第１の目的に加えて、サンドブラストでの掘り込み量のバラツキによるセルの発光特性の不安定化を生ずることなく、障壁を形成することができる放電式表示装置の障壁形成方法を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記第１の目的を達成するために、請求項１の発明は、壁形成方法であって、被刷付体と接触する側の端部に少なくとも１つの切り欠き部を具備するペースト刷り付け部材を用いて被刷付体上にペーストを刷り付けるペースト刷り付け工程と、ペースト刷り付け後の前記被刷付体上で壁状に残留するペーストを硬化させるペースト硬化工程とを実施して、前記被刷付体上に壁を形成し、且つ、先のペースト刷り付け工程による成形済み壁状パターン上、あるいはこれを固化させた成形固化済み壁状パターン上で、これら壁状パターンの形状に対応しつつ、これら壁状パターンよりも高さの大きい前記切り欠き部を有する前記ペースト刷り付け部材を用いて後のペースト刷り付け工程を実施して、壁状パターンを重ね合わせて成形することを特徴とするものである。
【００１８】
この発明においては、例えば電子回路基板などの被刷付体上に供給されたペーストの刷り付け時に、切り欠き部においてペーストを規制しながら通過させることにより、ペーストを被刷付体上で壁状に成形する。このようなペースト刷り付け部材において、切り欠き部の高さやペースト刷り付け方向と直交する方向の幅を微小に形成することで、ペーストを被刷付体上で微小な壁状に成形することができる。そして、微小な壁状に成形したペーストを硬化させれば、印刷マスクの変形に起因する印刷位置ずれを生じたり、現像等でペーストを無駄に除去したり、廃液処理が必要になったり、副資材として現像剤やフォトマスクを用いたりすることなく該被刷付体上に微小な壁を形成することができる。
【００４６】
また、この発明においては、成形済みあるいは成形固化済み壁状パターン上でペースト刷り付け工程を再度実施して、壁状パターンを複数段に重ねて形成する。このようなペースト刷り付け工程では、成形済みあるいは成形固化済み壁状パターンの形状に対応し且つこれら壁状パターンよりも高さの大きい切り欠き部を有するペースト刷り付け部材を用いることで、該切り欠き部と成形済みあるいは成形固化済み壁状パターンとを噛み合わせながら、成形済みあるいは成形固化済み壁状パターン上にペースト成形用の空間を確保する。このような噛み合わせと空間の確保とにより、新たに重ね合わせ成形する壁状パターンの成形位置を、成形済みあるいは成形固化済み壁状パターンの上面に位置決めして、位置ずれを生ずることなく壁状パターンを複数段に重ねて成形することができる。
【００４７】
請求項２の発明は、請求項１の壁形成方法において、上記ペースト刷り付け工程で、上記被刷付体の面にペーストを供給しながら刷り付ける供給刷り付け工程と、該供給・刷り付け工程により該被刷付体上で壁状に成形されたペーストを刷り付けにより再成形する再成形用刷り付け工程とを実施し、該供給・刷り付け工程と該再成形用刷り付け工程とで使用する上記ペースト刷り付け部材を変更することで、該再成形用刷り付け工程で上記切り欠き部のペースト刷り付け方向と直交する方向における幅をより小さくし、且つ該切り欠き部の高さをより大きくすることを特徴とするのである。
【００４８】
請求項３の発明は、請求項２の壁形成方法であって、一回の上記ペースト刷り付け工程内で少なくとも二回の上記再成形用刷り付け工程を実施し、各再成形用刷り付け工程において、使用する上記ペースト刷り付け部材を順次変更することで、上記切り欠き部の上記幅を順次小さくし、且つ上記高さを順次大きくしていくことを特徴とするものである。
【００４９】
請求項４の発明は、請求項２又は３の壁形成方法において、上記切り欠き部の上記幅をペースト刷り付け方向の前側から後ろ側に向けて小さくするテーパーが該切り欠き部に設けられた上記ペースト刷り付け部材を、上記再成形用刷り付け工程で使用することを特徴とするものである。
【００５０】
請求項２、３又は４の壁形成方法においては、被刷付体上で壁状に成形されたペーストからなる壁状パターンに対し、先に使用したペースト刷り付け部材よりも切り欠き部の幅が小さく、且つ高さが大きいペースト刷り付け部材を用いて、該壁状パターンを該被刷付体に刷り付ける。このような刷り付けを行う再成形用刷り付け工程においては、被刷付体上の壁状パターンをより狭幅に且つより高く再成形する。
【００５１】
特に、請求項４の壁形成方法においては、ペースト刷り付け方向の前側から後ろ側に向けて切り欠き部の幅を小さくするテーパーが設けられたペースト刷り付け部材を用いて、再成形用刷り付け工程を実施する。このようなテーパーが設けられたペースト刷り付け部材を用いた成形用刷り付け工程では、被刷付体上の壁状パターンに対して、ペースト刷り付け部材の切り欠き部内をこのテーパーにより広幅の入口側から狭幅の出口側に向けてスムーズに通過させる。そして、このようなスムーズな通過により、壁状パターンに欠損部分を生ずることなく壁状パターンに対して再成形用刷り付け工程を施すことができる。
【００５２】
上記第２の目的を達成するために、請求項５の発明は、対向する一対の基板間に挟まれた複数の放電空間と、各放電空間を仕切る障壁とを備え、該放電空間に生じせしめた放電に起因する発光により画像を表示する放電式表示装置の障壁形成方法において、請求項１乃至４の何れかの壁形成方法を用いて、上記被刷付体としての一方の該基板上に上記壁としての該障壁を形成することを特徴とするものである。
【００５３】
この障壁形成方法においては、請求項１乃至４の何れかの壁形成方法により、ペーストの印刷位置ずれを生じたり、現像等でペーストを無駄に除去したり、硬化させたペーストにサンドブラストによる掘り込み加工を施したりすることなく、基板上に障壁を形成する。
【００５４】
請求項６の発明は、請求項５の放電式表示装置の障壁形成方法であって、該放電式表示装置がプラズマディスプレイパネルであることを特徴とするものである。
【００５５】
この障壁形成方法においては、ペーストの印刷位置ずれを生じたり、現像等でペーストを無駄に除去したりすることなく、プラズマディスプレイパネルの障壁を形成する。
【００５６】
請求項７の発明は、請求項６の放電式表示装置の障壁形成方法において、上記ペースト刷り付け部材として、ペースト刷り付け方向と直交する方向における上記切り欠き部の断面形状を、台形状に形成したペースト刷り付け部材を用いて、台形状の断面形状を有する障壁を形成することを特徴とするものである。
【００５７】
この障壁形成方法においては、プラズマディスプレイパネルの背面側の基板上から前面側の基板に向けて斜めに立ち上がるテーパー状の側面を有する台形断面型の障壁を形成する。このようなテーパー状の側面に形成される蛍光面は、矩形断面型の障壁における側面のように背面側の基板上から略垂直に立ち上がる側面に形成される蛍光面よりも、多くの量の光を前面側の基板に透過させることができる。即ち、この障壁形成方法により台形断面型の障壁を形成すれば、矩形断面型の障壁の側面上に形成された蛍光面よりも、多くの量の光を前面側の基板に透過させ得る蛍光面を形成することができるようになる。
【００６８】
【発明の実施の形態】
まず、本発明に係る障壁形成方法を適用したプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）形成方法の一実施形態について説明する。
【００６９】
はじめに、ＰＤＰの基本的な構成について説明する。
図１はＡＣ面放電型ＰＤＰの概略構成を示す破断斜視図である。図１において２枚のガラス基板としての前面基板１と背面基板２とは互いに対向するように配設されており、これらの間には、低融点ガラスからなる障壁３がストライプ状に配設されている。そして、これら障壁３により基板間に一定の間隔が保持されながら複数のセルが形成されている。障壁３はその断面が台形状となる台形断面型に形成されている。このような台形断面型の障壁３においては、その側面が背面基板２から前面基板１に向けて斜めに立ち上がるテーパー状となる。
【００７０】
背面基板２における前面基板１との対向面には、各セルの下層で障壁３の長さ方向に延在するアドレス電極４が形成されている。また、各セルの底面と各障壁３のテーパー上の側面上とには蛍光層５による蛍光面が形成されている。この蛍光層５は、例えばＢＯ_３：Ｅｕ^３＋等からなる赤蛍光体による赤蛍光層５Ｒ、例えばＢａＡｌ_１２Ｏ_１９：Ｍｎ等からなる緑蛍光体による緑蛍光層５Ｇ、例えばＢａＭｇＡｌ_１４Ｏ_２３：Ｅｕ^２＋等からなる青蛍光体による青蛍光層５Ｂという順で、図中左右方向に並ぶように形成されている。図示のように台形断面型の障壁３におけるテーパー状の側面に蛍光層５を形成すると、矩形断面型の障壁における側面のように背面基板２上から略垂直に立ち上がる側面上に蛍光層５を形成する場合と比べて、蛍光層５からの光を前面基板１により多く透過させることができる。そして、このようにより多くの光を透過させることにより、ＰＤＰの輝度を向上させることができる。
【００７１】
前面基板１における背面基板２との対向面には、障壁３と直交する方向に平行配設された一対の面放電電極対６が、該方向にストライプ状に並ぶように複数形成され、この面放電電極対６と対向するセル領域が一画素分の画素領域に相当するようになっている。面放電電極対６は、ＩＴＯやネサ膜等からなる透明電極６ａと、この透明電極６ａの抵抗値を下げるためのＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの三層被膜や銀等からなるバス電極６ｂとで構成されている。面放電電極６上には低融点ガラスからなる誘電体層７が積層され、更にこの上にはＭｇＯ等からなる保護層８が積層されている。
【００７２】
各セルでは、アドレス電極４にアドレスパルスが印加され、同時に面放電電極対６の片方に走査パルスが印加されることにより、これら電極の交差位置の画素領域にアドレス放電が生ずる。このアドレス放電により画素領域に壁電荷が蓄積された後、面放電電極対６のそれぞれの電極に維持パルスが印加されると、面放電電極間に維持放電が生じ、これにより画素領域に紫外光が生ずる。この紫外光は蛍光層５の蛍光体を励起して赤、緑あるいは青の可視光を発生させてカラー画像を表示させる。
【００７３】
次に、アドレス電極４の形成方法である電極形成方法について説明する。
図２はこの電極形成方法で使用されるペースト刷り付け部材としての特殊スキージを示す斜視図である。特殊スキージ１０１は、例えばＨｓ９０［°］のプラスチック、ウレタン、テフロン、シリコンゴムなどの弾性材料、あるいは金属薄板など可撓性を発揮し得る材料で形成され、全体として可撓性を有している。このように可撓性を有する特殊スキージ１０１におけるペースト刷り付け側の端部は、図示のような複数の矩形状切り欠き部１０１ａが形成され、櫛歯状となっている。
【００７４】
図３はこの電極形成方法を説明する斜視図である。この電極形成方法においては、ペースト刷り付け工程を施す。具体的には、背面基板２上に、ＩＴＯ等の導電性物質とペースト樹脂とを含有する導電性ペースト１０を供給する。そして、特殊スキージ１０１の上記端部と背面基板２とを密着させた状態で、特殊スキージ１０１を導電性ペースト１０の方向（図中Ａ方向）に移動させて、導電性ペースト１０を背面基板２上に刷り付ける。すると、図示のように、特殊スキージ１０１の櫛歯状端部の矩形状切り欠き部１０１ａにおいて、導電性ペースト１０を規制しながら通過させて、被刷付体としての背面基板２上で該導電性ペースト１０を短冊状の電極パターン１０ａに成形することができる。
【００７５】
次に、導電性ペースト１０からなる壁状パターンである電極パターン１０ａに対してペースト硬化工程を施す。具体的には、電極パターン１０ａに対して焼成処理を施して、電極パターン１０ａを硬化させながら導電性ペースト１０から樹脂成分を除去する。
【００７６】
以上のようなペースト刷り付け工程と、ペースト硬化工程とを実施すれば、現像等で導電性ペースト１０を無駄に除去したり、廃液処理が必要になったり、副資材として現像液やフォトマスクを用いたりすることなく、背面基板２上にアドレス電極４を形成することができる。また、以上のペースト刷り付け工程及びペースト硬化工程においては、フォトマスク製造工程、露光工程、現像工程、等の複雑な工程を必要としないので、フォトリソグラフィー法を用いる電極形成方法よりも作業工程を簡略化することができる。
【００７７】
特殊スキージ１０１の材料には、図２５に示すように、被刷付体（図示の例では背面基板）との当接により柔軟に撓み得るものを用いることが望ましい。更に、プラスチックなどアブレーション加工が容易な材料を用い、切り欠き部をアブレーション加工により形成することが望ましい。切り欠き部をアブレーション加工により形成することで、他の方法で形成する場合よりも該切り欠き部の内壁の平滑性を向上せしめることができる。そして、このことにより、切り欠き部の内壁形状にならう電極パターン１０ａ等の壁状パターンの表面平滑性をより向上せしめてより形状精度の高い壁としての電極を形成することができるからである。アブレーション加工を実現し得る装置としては、エキシマレーザ装置、Ｎｄ．ＹＡＧレーザ（基本波長１０６４ｎｍ、第３高調波３５５ｎｍ、高調波２６６ｎｍ）装置、シンクロトロンによるＳＯＲ光発生装置等が挙げられる。
【００７８】
また、上記ペースト刷り付け工程においては、図４に示すようなペースト刷り付け装置を用いることが望ましい。このペースト刷り付け装置１００は、ペースト供給・刷り付け装置１０２と、この供給・刷り付け装置１０２を移動させる図示しない刷り付け駆動機構とを備えている。
【００７９】
供給・刷り付け装置１０２は、背面基板２等の被刷付体と接触する側に開口１０３を有し、内部に導電性ペースト等のペーストを収容するペースト収容部１０４と、このペースト収容部１０４の側壁の一部となっている特殊スキージ１０１と、ペースト収容部１０４の上壁に設けられた複数の補給口１０５を通してペースト収容部１０４内にペーストを圧入する圧入装置１０６とを備えている。
【００８０】
開口１０３及び特殊スキージ１０１を有するペースト収容部１０４は、図示のようにペースト刷り付け方向（図中Ａ方向）と直交する方向に延在するように形成されている。なお、図示していないが、ペースト収容部１０４の両側にも側壁が設けられており、開口１０３は特殊スキージ１０１を含む４つの側壁に囲まれるように形成されている。
【００８１】
ペースト収容部１０４における特殊スキージ１０１を含む下部領域１０４ａは、特殊スキージ１０１と同様の材料で形成され、可撓性を有している。ペースト収容部１０４における下部領域１０４ａ以外の部分（１０４ｂ）については、アルミ、鉄、ステンレス等の金属材料で形成されている。
【００８２】
ペースト収容部１０４の上壁に位置する上記補給口１０５は、ペースト収容部１０４の長手方向（図中Ｂ方向）に沿って複数形成されている。
【００８３】
上記圧入装置１０６は、図４及び５に示すように、ペースト補充室１０６ａ、これに設けられたペースト注入口１０６ｂ、このペースト注入口１０６ｂに接続されたチューブ１０６ｃ、シリンダ機構やポンプ機構等によりチューブ１０６ｃ内にペーストを吐出する図示しない吐出手段等から構成されている。この吐出手段によりチューブ１０６ｃに吐出されたペーストは、注入口１０６ｂを通してペースト補充室１０６ａ内に注入される。そして、ペースト補充室１０６ａの底面となっているペースト収容部１０４の上壁に設けられた複数の補給口１０５を通過してペースト収容部１０４内に圧入される。補給口１０５が上記長手方向に延在するように複数形成されていることにより、ペースト補充室１０６ａ内のペーストをペースト収容部１０４の上記長手方向に沿って均一に圧入することが可能となる。
【００８４】
ペースト収容部１０４の内部には、図４に示したように、圧入により補給口１０５から開口１０３に向かって移動しようとするペーストの一部に対し、その移動方向を変化させて撹拌する撹拌手段１０７が設けられている。この撹拌手段１０７は、ペースト収容部１０４内で上記長手方向に延在するように設けられた軸１０７ａ、ペーストを付勢すべくこの軸１０７ａの表面に設けられた突起１０７ｂ、この軸１０７ａを該長手方向（図中Ｂ方向）に往復移動させる図示しない駆動装置等で構成されている。
【００８５】
この駆動装置は軸１０７ａの一方の端部に取り付けられ、例えばソレノイド等などから構成されており、軸１０７ａの往復移動による負荷トルクを所定の大きさに維持するように図示しない制御系により駆動制御される。この負荷トルクはペースト収容部１０４内のペーストの粘度に応じて変化する。よって、攪拌手段は、軸１０７ａの往復移動が該負荷トルクに応じて駆動制御されることにより、該粘度を監視するための粘度センサ等を備えていなくても、ペースト収容部１０４内のペーストの粘度を所定の大きさに維持することができる。
【００８６】
突起１０７ｂとしては、図６（ａ）に示すような円盤状に形成したものを用いても良い。また、突起１０７ａを設ける代わりに、図６（ｂ）に示すように、径を長手方向に沿って周期的に変化させるように構成した軸１０７ａを用いても良い。また、図６（ｃ）に示すように、軸１０７ａの長手方向に沿って円盤状の突起１０７ｂを所定ピッチで斜めに設けるか、あるいは該長手方向に沿って延在するスクリュー状の１０７ｂを設け、軸１０７ａを往復移動させる代わりに回転させてもよい。また、必要に応じて、ペースト収容部１０４の内壁に、突起１０７ａに対向する複数の溝を形成してもよい。このように溝を形成することにより、軸１０７ａの往復移動の方向に沿って突起１０７ａと該溝とによる凹凸を繰り返し形成し、突起１０７ａの近傍で移動しようとするペーストと該溝の近傍で留まろうとするペーストとの接触領域で両者を混合せしめて、ペーストの攪拌効率を向上させることができる。
【００８７】
以上の構成のペースト刷り付け装置１００を用いて、まず、上記刷り付け駆動装置によりペースト収容部１０４を移動させて、ペースト収容部１０４の開口１０３を囲む上記４つの側壁を背面基板２に密着させる。そして、上述の圧入装置によりペースト補充室１０６ａを通してペースト収容部１０４内に導電性ペーストを充填する。この充填により、図７に示すように、ペースト収容部１０４と背面基板２とで導電性ペースト１０を密閉しながら、特殊スキージ１０１の側近に位置する背面基板２上に導電性ペースト１０を供給した状態となる。次に、上記圧入装置により適量の導電性ペースト１０をペースト収容部１０４内に圧入しながら、上記刷り付け駆動機構により特殊スキージ１０１を後ろ側に位置させるような刷り付け方向（図中Ａ方向）でペースト収容部１０４を移動させる。すると、導電性ペースト１０を上述のように密閉した状態で背面基板２上に供給しながら刷り付けることができる。このことにより、導電性ペースト１０を特殊スキージ１０１の両端からはみ出させることなく刷り付けることができる。一方、ペースト刷り付け装置１００を使用しないで、図３に示したように特殊スキージ１０１のみでペーストを刷り付ける場合には、背面基板２上に供給したペーストを特殊スキージ１０１の両端からはみ出させるおそれがある。
【００８８】
以上のようなペースト刷り付け装置１００を用いれば、背面基板２上で特殊スキージ１０１をペースト刷り付け方向に向けてまっすぐに移動させて、曲がりのない電極パターン１０ａ等の壁状パターンを形成することができる。そして、このことにより、形状精度の高い電極等の壁を形成することができる。
【００８９】
また、特殊スキージ１０１の両端からはみ出した導電性ペースト１０を処理するためのペースト処理作業を省略することができる。そして、このことにより、作業効率を向上させて、アドレス電極４等の壁の製造コストを低減することができる。
【００９０】
また、導電性ペースト１０をペースト収容部１０４に圧入しながら背面基板２上に刷り付けることで、背面基板２上へのペースト補充のために装置を一旦停止させたり、手作業で導電性ペースト１０を補充したりする必要がなくなる。そして、このことにより、作業効率をより向上させて、アドレス電極４等の壁の製造コストをより低減することができる。
【００９１】
また、ペースト収容部１０４内の導電性ペースト１０の収容量を不足させることなく、背面基板２上に導電性ペースト１０を刷り付けることができる。そして、このことにより、導電性ペースト１０の不足による欠落や変形を生ずることなく電極パターン１０ａ等の壁状パターンを形成して、更に形状精度の高いアドレス電極４等の壁を形成することができる。
【００９２】
また、導電性ペースト１０をペースト収容部１０４で覆って保護することにより、導電性ペースト１０に含まれる溶剤の揮発を抑えるとともに、導電性ペースト１０への異物の混入を防ぐことができる。そして、このことにより、溶剤の揮発による導電性ペースト１０の粘度増大や乾燥を軽減するとともに、異物の混入による導電性ペースト１０の変質を防止することができる。
【００９３】
導電性ペースト１０に含有させるペースト樹脂としては、エラストマ型紫外線硬化樹脂等の光硬化性樹脂を用いることが望ましい。このような光硬化性樹脂を含有する導電性ペースト１０を用いる場合、図８に示すようなペースト刷り付け装置１００を用いることができる。
【００９４】
図８において、このペースト刷り付け装置１００は、特殊スキージ１０１の後方に光照射装置１０８を備えている。この光照射装置１０８は、特殊スキージ１０１を遮光する遮光板１０９、特殊スキージ１０１が通過した後の背面基板２上における電極パターン１０ａの非形成領域を遮光する遮光手段としての遮光板１１０、光源としてのランプ１１１、ランプ１１１からの光を背面基板２に向けて反射させる反射板１１２等から構成されている。
【００９５】
このような構成の光照射装置１０８は、特殊スキージ１０１が通過した後の背面基板２上の領域で、電極パターン１０ａに対して光照射して該電極パターン１０ａを光硬化させることができる。但し、背面基板２上における電極パターン１０ａの非形成領域については、遮光板１１０で遮光しており、特殊スキージ１０１と背面基板２との当接部からの滲み出し等によりこの領域に若干量の導電性ペースト１０をはみ出させても、これを光硬化させることはない。従って、光照射装置１０８が通過した後の背面基板２上に残留する未硬化の導電性ペースト１０を洗浄等により除去すれば、はみ出した導電性ペースト１０の硬化によるアドレス電極４等の壁の変形を回避することができる。
【００９６】
遮光板１０９は、特殊スキージ１０１を遮光することで、矩形状切り欠き部１０１ａの内壁と接触状態にある導電性ペースト１０を遮光して、該接触状態での導電性ペースト１０の硬化を防止している。
【００９７】
このような構成の光照射装置１０８を用いれば、背面基板２上で電極パターン１０ａを成形しながら光硬化させることができるので、放置に伴うダレや、上記背板を他工程に搬送する際に生ずる振動、傾き等により、電極パターン１０ａ等の壁状パターンを変形させることなく光硬化させることができる。そして、焼成処理により電極パターン１０ａから有機成分を除去して、更に形状精度の高いアドレス電極４等の壁を形成することができる。
【００９８】
なお、このように、光硬化性の導電性ペースト１０と光照射装置１０８とを用いる場合においては、光照射装置１０８による光硬化と、焼成処理による硬化との２段階で該導電性ペースト１０を硬化させることになるので、ペースト硬化工程を２段階に分けて実施することになる。
【００９９】
また、障壁３を形成するためのペースト剤として、熱硬化性ペースト、主剤と硬化助剤との混合により硬化する２材混合ペースト、シアノアクリレート等の自然硬化型ペースト、溶剤の蒸発により硬化する溶剤蒸発硬化型ペーストなどを用いてもよい。
【０１００】
以上、背面基板２上にアドレス電極４を形成する例について説明したが、本電極形成方法により前面基板１上に面放電電極対６や他の電極を形成する場合にも、同様の効果を得ることができる。即ち、本電極形成方法の形成対象はアドレス電極４に限られるものではない。
【０１０１】
本実施形態の電極形成方法によれば、現像等で導電性ペースト１０ａを無駄に除去したり、廃液処理が必要になったり、副資材として現像剤やフォトマスクを用いたりすることなく、基板上にアドレス電極４を形成するので、フォトリソグラフィー法を用いる場合よりもアドレス電極４の製造コストを低減することができる。
また、フォトリソグラフィー法を用いる場合よりも作業工程を簡略化するので、フォトリソグラフィー法を用いる場合よりもアドレス電極４の製造コストを更に低減することができる。
また、露光工程を必要としてないので、ＰＤＰのような大面積の被露光体を露光し得る大掛かりな露光装置を準備する必要がなくなり、製造用設備費を低減することができる。
【０１０２】
次に、障壁３の形成方法である障壁形成方法について説明する。
図９はこの障壁形成方法で使用される特殊スキージを示す斜視図である。図示のようにこの特殊スキージ１０１は、上述の電極形成方法に用いられた特殊スキージと同様に、そのペースト刷り付け側の端部が複数の切り欠き部により櫛歯状に形成されている。但し、電極形成方法に用いられた特殊スキージが矩形状に形成された矩形状切り欠き部１０１ａを備えていたのに対し、この特殊スキージ１０１は台形状に形成された台形状切り欠き部１０１ｂを備えている。図９に示した特殊スキージ１０１における切り欠き部の以外の部分については、電極形成方法に用いられた特殊スキージと同様に構成されている。
【０１０３】
図１０はこの障壁形成方法を説明する斜視図である。この障壁形成方法においても電極形成方法と同様のペースト刷り付け工程とペースト硬化工程とを実施する。具体的には、まず、背面基板２、アドレス電極４、基層９等から構成される背板に対して、低融点ガラスの微粒子とペースト樹脂とを含有するグレーズペースト１１を供給する。そして、図９に示した特殊スキージ１０１を用いて、このグレーズペースト１１を該背板上に刷り付ける。すると、図１０に示したように、特殊スキージ１０１の台形状切り欠き部１０１ｂにおいて、グレーズペースト１１を規制しながら通過させて、被刷付体としての上記背板上で該グレーズペースト１１を壁状パターン１１ａに成形することができる。上述した電極形成方法により成形された電極パターン１０ａの断面形状が矩形状であったのに対し、本障壁形成方法により成形された壁状パターン１１ａの断面形状は台形状となる。このように台形断面型の壁状パターン１１ａを成形することにより、この壁状パターン１１ａのテーパー状の側面上に形成した蛍光面からの発光が、効率よく前面基板１を通過するようになる。そして、このことにより、ＰＤＰの輝度を向上させることができる。
【０１０４】
作業者は、上述のようなペースト刷り付け工程を終了した後に、壁状パターン１１ａに対してペースト硬化工程を施す。具体的には、壁状パターン１１ａに対して焼成処理を施して、壁状パターン１１ａを硬化させながらグレーズペースト１１から樹脂成分を除去する。
【０１０５】
以上のようなペースト刷り付け工程と、ペースト硬化工程とを実施すれば、硬化させたグレーズペースト１１に対してサンドブラスト等によって掘り込み加工を施したり、グレーズペースト１１の印刷位置ずれを生じたり、現像等でグレーズペースト１１を無駄に除去したりすることなく、上記背板上に台形断面型の障壁３をストライプ状に形成することができる。
【０１０６】
壁状パターン１１ａの高さが不足する場合には、壁状パターン１１ａを複数段に重ね合わせるように、乾燥固化処理後の壁状パターン１１ａ上でペースト刷り付け工程とペースト固化処理とを繰り返し実施した後、重ね合わせ成形した壁状パターン１１ａに対し一括して焼成処理を施せばよい。具体的には、まず、ペースト刷り付け工程により壁状パターン１１ａを形成した後、この壁状パターン１１ａのグレーズペースト１１を自然乾燥等により固化させる。次いで、この成形固化済みの壁状パターン１１ａの形状に対応し且つこれよりも高さの大きい台形状切り欠き部１０１ｂを有する特殊スキージ１０１を用いて、ペースト刷り付け工程を再度実施する。この再度のペースト刷り付け工程においては、図１１に示すように、台形状切り欠き部１０１ｂと、上記背板上の成形固化済みの壁状パターン１１ａとを噛み合わせながら、該壁状パターン１１ａの上面より上側に新たなペースト成形用空間ｓ１を確保する。このような噛み合わせとペースト成形用空間ｓ１の確保とにより、新たに重ね合わせ成形する壁状パターンの成形位置を、成形済みあるいは成形固化済み壁状パターンの上面に位置決めして、位置ずれを生ずることなく壁状パターンを複数段に重ねて成形することができる。そして、重ね合わせ成形した壁状パターンに対し一括して焼成処理を施せば、複数段に重ね合わせた障壁３を形成することができる。なお、このような重ね合わせによる障壁形成方法においては、上記ペースト固化処理と、最後に実施する焼成処理とでグレーズペースト１１を２段階に硬化させるので、ペースト硬化工程を２段階に分けて実施することになる。
【０１０７】
また、壁状パターン１１ａに対して、図１２に示すような特殊スキージ１０１を用いて新たなグレーズペースト１１を供給することなく再成形用のペースト刷り付け工程を施してもよい。図１２に示した特殊スキージ１０１は、壁状パターン１１ａよりも高さｈが大きく且つ幅ｗが小さい台形状切り欠き部１０１ｂを備えている。この台形状切り欠き部１０１ｂには、図示のように幅ｗを特殊スキージ１０１の一方の面から他方の面に向けて小さくするテーパーが設けられている。このような特殊スキージ１０１を用いた再成形用のペースト刷り付け工程においては、図１３の断面（上側から見た断面）に示すように、成形済みの壁状パターン１１ａを台形状切り欠き部１０１ｂに対してその広幅側から狭幅側に向けて通過させるように、特殊スキージ１０１で該壁状パターン１１ａをスキージングする。すると、図１４の斜視図に示すように、壁状パターン１１ａをより狭幅で高さの大きい壁状パターン１１ｂに再成形することができる。この再成形を必要に応じて繰り返し実施した後、壁状パターン１１ｂに焼成処理を施せば、高さの大きい障壁３を容易に形成することができる。また、上述のようなテーパーを台形状切り欠き部１０１ｂに設けた特殊スキージ１０１を用いて壁状パターン１１ａを再成形することで、壁状パターン１１ａに対して台形状切り欠き部１０１ｂ内をこのテーパーにより広幅側から狭幅側に向けてスムーズに通過させる。そして、このようなスムーズな通過により、壁状パターン１１ａを欠損部分のない壁状パターン１１ｂに再成形することができる。
【０１０８】
以上、本実施形態の障壁形成方法によれば、硬化させたグレーズペースト１１にサンドブラストによる掘り込み加工を施したり、グレーズペースト１１の印刷位置ずれを生じたり、現像等でグレーズペースト１１を無駄に除去したりすることなく、上記背板上に障壁３を形成するので、サンドブラストでの掘り込み量のバラツキによるセル発光特性の不安定化を生ずることなく、障壁３を安価に形成することができる。
【０１０９】
なお、本実施形態の障壁形成方法において、上述のペースト充填装置１００や光照射装置１０８を用いた場合には、上述の電極形成方法でこれらを使用した場合と同様の効果を得ることができる。
【０１１０】
次に、蛍光層５の形成方法である蛍光面形成方法の一実施形態について説明する。
図１５はこの蛍光面形成方法で使用される特殊スキージの先端を示す正面図。図示のようにこの特殊スキージ２０１は、上述の電極形成方法や障壁形成方法に用いられた特殊スキージと同様に切り欠き部を備えている。但し、これら電極形成方法や障壁形成方法に用いられた特殊スキージは、全ての切り欠き部が同一の形状に形成されていた。これに対し、この特殊スキージ２０１は、図示のように、２つの台形をつなぎ合わせたような凹凸を有する凹凸切り欠き部２０１ａと、台形状切り欠き部２０１ｂとからなる切り欠きユニット２０１Ｕが規則的に配列されている。このような切り欠き部の以外の部分については、上述の電極形成方法や蛍光面形成方法に用いられた特殊スキージと同様に構成されている。
【０１１１】
図１６は、本蛍光面形成方法で使用されるペースト刷り付け装置を示す斜視図である。このペースト刷り付け装置２００は、図１５で示した特殊スキージ２０１と、これを支持するスキージホルダ２０２と、スキージホルダ２０２をスキージング方向（図中Ａ方向）に移動させる図示しない刷り付け駆動装置とを備えている。また、スキージホルダ２０２の長手方向に沿って規則的に配設されたペースト供給ノズル２０４、これにペーストを搬送するチューブ２０５、チューブ２０５にペーストを吐出する図示しない吐出手段等から構成されるペースト供給装置２０３を備えている。
【０１１２】
図１７は、このペースト供給装置２０３の特殊スキージ２０１の各切り欠き部と、上述の障壁形成方法により上記背板上にストライプ状に形成された複数の障壁３とを噛み合わせた状態を示す断面図である。図１７において、台形状切り欠き部２０１ｂは上記背板上の障壁３と隙間なく噛み合った状態となっている。これに対し、凹凸切り欠き部２０１ａは、図示のように２つの障壁３と噛み合うことになるが、この２つの障壁の相対向する斜面及び上記背板には密着しない状態となり、これら斜面及び背板との間に空間ｓ２が形成されている。図１６に示したペースト供給ノズル２０４は、この空間ｓ２の前側に位置する障壁３及び上記背板上に、例えば赤蛍光体とペースト樹脂とを含有する赤蛍光体ペーストを供給するように構成されている。
【０１１３】
本蛍光面形成方法においては、まず、ペースト刷り付け装置２００を用いて、ペースト供給ノズル２０４から障壁３及び上記背板上に供給させた赤蛍光体ペーストを特殊スキージ２０１でスキージングさせる（ペースト刷り付け工程）。すると、図１８に示すように、障壁３及び上記背板上の赤蛍光層の形成対象領域のみに赤蛍光体ペースト１２Ｒを塗布することができる。次に、このように塗布した赤蛍光体ペースト１２Ｒを乾燥等により固化させる。そして、図１９に示すように３つの台形をつなぎ合わせたような凹凸が形成された凹凸切り欠き部２０１ｃを有する特殊スキージ１０１と障壁３とを噛み合わせ、図２０に示すように、障壁の斜面及び背板と特殊スキージ２０１との間に空間ｓ３を形成する。このように空間ｓ３を形成した状態で、緑蛍光体ペースト１２Ｇを用いるペースト刷り付け装置２００により、同様のペースト刷り付け工程を実施すると、図２１に示すように、障壁３及び上記背板上の緑蛍光層の形成対象領域のみに緑蛍光体ペースト１２Ｇを塗布することができる。更に、この緑蛍光体ペースト１２Ｇを固化させた後、図２２に示すような台形を複数つなぎ合わせたような凹凸が形成された凹凸切り欠き部２０１ｄを有する特殊スキージ２０１と障壁３とを噛み合わせ、図２３に示すように、障壁の斜面及び背板と特殊スキージ２０１との間に空間ｓ４を形成する。このように空間ｓ４を形成した状態で、青蛍光体ペースト１２Ｂを用いるペースト刷り付け装置２００により、同様のペースト刷り付け工程を実施すると、図２４に示すように、障壁３、上記背板上の緑蛍光層の形成対象領域のみに青蛍光体ペースト１２Ｂを塗布することができる。そして、固化済みのこれら赤蛍光体ペースト１２Ｒ、緑蛍光体ペースト１２Ｇ、青蛍光体ペースト１２Ｂに焼成処理を施すと、多量の蛍光体ペースト１２を消費したり、現像等で蛍光体ペースト１２を無駄に除去したり、廃液処理が必要になったり、副資材として現像剤やフォトマスクを用いたりすることなく、上記背板、障壁３の側壁に蛍光面を形成することができる。また、特殊スキージ２０１の切り欠きユニット２０１Ｕとの噛み合わせにより蛍光体ペースト１２の塗布位置（空間ｓ２）を位置決めして、位置ずれ（印刷ずれ）を生ずることなく蛍光体ペースト１２を塗布することができる。また、塗布した蛍光体ペースト１２の表面形状を特殊スキージ２０１の切り欠き部内壁の形状にならわせることで、マスク印刷法で生ずるような凹凸を表面に生ずることなく蛍光面を形成することができる。また、仮に障壁３の上面に蛍光体ペースト１２を付着させても、特殊スキージ２０１で掻き取ることができるので、該上面に蛍光面を形成することがない。また、フォトマスク製造工程、露光工程、現像工程、等の複雑な工程を必要としないので、フォトリソグラフィー法を用いる場合よりも作業工程を簡略化することができる。
【０１１４】
以上、本実施形態の蛍光面形成方法によれば、蛍光体ペースト１２の位置ずれを生じたり、多量の蛍光体ペースト１２を消費したり、現像等で蛍光体ペースト１２を無駄に除去したり、廃液処理が必要になったり、副資材として現像剤やフォトマスクを用いたりすることなく蛍光面を形成するので、印刷法やフォト形成法を用いる場合よりも蛍光面の製造コストを低減することができる。
また、表面に凹凸を生ずることなく蛍光面を形成するので、各セルに生ずる発光特性の不安定化を低減することができる。
また、フォトリソグラフィー法を用いる場合よりも作業工程を簡略化するので、フォトリソグラフィー法を用いる場合よりも蛍光面の製造コストを更に低減することができる。
また、露光工程を必要としてないので、ＰＤＰのような大面積の被露光体を露光し得る大掛かりな露光装置を準備する必要がなくなり、製造用設備費を低減することができる。
【０１１５】
なお、本蛍光面形成方法においても、乾燥等による固化処理と焼成処理とで蛍光体ペースト１２を硬化させるので、ペースト硬化工程を２段階に分けて実施することになる。
【０１１６】
また、上述の光照射装置１０８を用いた場合には、上述の電極形成方法でこれを使用した場合と同様の効果を得ることができる。
【０１１７】
また、上述した電極形成方法においては、上記背板上に障壁３を形成してから各セル内にアドレス電極４等の電極を形成することが可能となる。具体的には、障壁３に対応し、且つ各セルの底面（背板）とスキージ先端とに所定の空間を確保し得る特殊スキージ２０１を用いればよい。この場合には、障壁３と切り欠き部とを噛み合わせることにより、電極パターンの成形位置をセルの床面に位置決めしながら、導電性ペーストを該床面に刷り付けて電極パターンを形成することができる。そして、このことにより、位置ずれを生ずることなくアドレス電極４等の電極を形成することができる。
【０１１８】
以上、本発明を適用した一実施形態として、ＡＣ面放電型ＰＤＰを形成する際の障壁形成方法について説明したが、ＡＣ対向放電型ＰＤＰを形成する際の障壁形成方法についても本発明の適用が可能である。
【０１１９】
また、ＰＤＰの障壁を形成する障壁形成方法について説明したが、この障壁形成方法は例えば静電アクチュエータのストライプ状の電極パターンなど、他の壁を形成するための壁形成方法にも応用が可能である。
【０１２０】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、ペーストの印刷位置ずれを生じたり、現像等でペーストを無駄に除去したり、廃液処理が必要になったり、副資材として現像剤やフォトマスクを用いたりすることなく被刷付体上に微小な壁を形成することができるので、該壁を安価に形成することができるという優れた効果がある。
【０１３４】
また、請求項１の発明によれば、位置ずれを生ずることなく壁状パターンを複数段に重ねて成形することができるので、高さの大きい壁を高精度で形成することができるという優れた効果がある。
【０１３５】
請求項２、３又は４の発明によれば、再成形用刷り付け工程において被刷付体上の壁状パターンをより狭幅に且つより高く成形するので、狭幅で高さの大きい壁を形成することができるという優れた効果がある。
【０１３６】
特に、請求項４の発明によれば、壁状パターンに欠損部分を生ずることなく壁状パターンに対して再成形用刷り付け工程を施すので、狭幅で高さの大きい壁を高い形状精度で形成することができるという優れた効果がある。
【０１３７】
請求項５の発明によれば、硬化させたペーストにサンドブラストによる掘り込み加工を施したり、ペーストの印刷位置ずれを生じたり、現像等でペーストを無駄に除去したりすることなく、基板上に障壁を形成するので、掘り込み量のバラツキによるセルの発光特性の不安定化を生ずることなく、該障壁を安価に形成することができるという優れた効果がある。
【０１３８】
請求項６の発明によれば、ペーストの印刷位置ずれを生じたり、現像等でペーストを無駄に除去したりすることなく、プラズマディスプレイパネルの障壁を形成するので、該障壁を安価に形成してプラズマディスプレイパネルの製造コストを低減することができあるという優れた効果がある。
【０１３９】
請求項７の発明によれば、矩形断面型の障壁の側面上に形成された蛍光面よりも、多くの量の光を前面側の基板に透過させ得る蛍光面を形成することができるようになるので、プラズマディスプレイパネルの輝度を高めることができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＡＣ面放電型ＰＤＰの概略構成を示す破断斜視図。
【図２】実施形態の電極形成方法で使用される特殊スキージを示す斜視図。
【図３】同電極形成方法を説明する斜視図。
【図４】同電極形成方法で使用されるペースト刷り付け装置を示す斜視図。
【図５】同ペースト刷り付け装置の圧入装置の一部を示す断面図。
【図６】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ同ペースト刷り付け装置の変形例装置における攪拌手段の軸を示す斜視図。
【図７】同電極形成方法を説明する斜視図。
【図８】同ペースト刷り付け装置を光照射装置とともに示す斜視図。
【図９】実施形態の障壁形成方法で使用される特殊スキージを示す斜視図。
【図１０】同障壁形成方法を説明する説明図。
【図１１】壁状パターン重ね合わせ用のペースト刷り付け工程における同特殊スキージと成形固化済み壁状パターンとの噛み合わせ状態を示す断面図。
【図１２】同障壁形成方法の再成形用ペースト刷り付け工程で使用される特殊スキージを示す斜視図。
【図１３】同再成形用ペースト刷り付け工程におけるペーストの刷り付け状態を説明する断面図。
【図１４】同ペーストの刷り付け状態を説明する斜視図。
【図１５】実施形態の蛍光面形成方法において赤蛍光体ペーストの刷り付け工程で使用される特殊スキージの先端を示す正面図。
【図１６】同蛍光面形成方法で使用されるペースト刷り付け装置を示す斜視図。
【図１７】同特殊スキージの各切り欠き部と障壁とを噛み合わせた状態を示す断面図。
【図１８】同蛍光面形成方法で障壁及び背板上に塗布された赤蛍光体ペーストを示す斜視図。
【図１９】同蛍光面形成方法において緑蛍光体ペーストの刷り付け工程で使用される特殊スキージの先端を示す正面図。
【図２０】同特殊スキージの各切り欠き部と障壁とを噛み合わせた状態を示す断面図。
【図２１】同蛍光面形成方法で障壁及び背板上に塗布された緑蛍光体ペーストを示す斜視図。
【図２２】同蛍光面形成方法において青蛍光体ペーストの刷り付け工程で使用される特殊スキージの先端を示す正面図。
【図２３】同特殊スキージの各切り欠き部と障壁とを噛み合わせた状態を示す断面図。
【図２４】同蛍光面形成方法で障壁及び背板上に塗布された青蛍光体ペーストを示す斜視図。
【図２５】同特殊スキージを示す斜視図。
【符号の説明】
１ 前面基板
２ 背面基板
３ 障壁
４ アドレス電極
５ 蛍光層
６ 面放電電極対
７ 誘電体層
８ 保護膜
９ 基層
１０ 導電性ペースト
１０ａ 電極パターン
１１ グレーズペースト
１１ａ 壁状パターン
１１ｂ 壁状パターン
１２ 蛍光体ペースト
１２Ｒ 赤蛍光体ペースト
１２Ｇ 緑蛍光体ペースト
１２Ｂ 青蛍光体ぺースト
１００ ペースト刷り付け装置
１０１ 特殊スキージ
１０１ａ 矩形状切り欠き部
１０１ｂ 台形状切り欠き部
１０２ 供給・刷り付け装置
１０３ 開口
１０４ ペースト収容部
１０５ 補給口
１０６ 圧入装置
１０６ａ ペースト充填室
１０６ｂ ペースト注入口
１０６ｃ チューブ
１０７ａ 軸
１０７ｂ 突起
１０８ 光照射装置
１０９ 遮光板
１１０ 遮光板
１１１ ランプ
１１２ 反射板
２００ ペースト刷り付け装置
２０１ 特殊スキージ
２０１ａ 凹凸切り欠き部
２０１ｂ 台形状切り欠き部
２０１Ｕ 切り欠きユニット
２０２ スキージホルダ
２０３ ペースト供給装置
２０４ ペースト供給ノズル
２０５ チューブ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a paste imprinting unit that imprints a paste on an object to be printed using a paste imprinting member. Material Use Wall Forming method, as well as Barrier formation method for discharge type display device To the law It is related.
[0002]
[Prior art]
A plasma display panel (hereinafter referred to as a PDP) as a discharge display device includes a plurality of cells, which are minute discharge spaces sandwiched between a pair of opposed transparent substrates, and each cell generates a discharge to emit light. The image is displayed by causing the phosphor to emit light by the ultraviolet rays generated by the discharge or by ultraviolet rays. These cells are partitioned by a minute barrier that functions as a spacer between the transparent substrates. In the PDP having such a configuration, it is necessary to reduce the area and barrier width of each cell as much as possible in order to improve the resolution of the image. On the other hand, a large discharge space is secured to obtain high luminance light emission from each cell. There must be. For this reason, for example, it is necessary to form a minute barrier having a height of 100 [μm] or more and a width of 50 [μm] or less.
[0003]
In addition, in a PDP that displays an image by causing a phosphor to emit light, a phosphor layer is usually laminated not only on the cell bottom surface (on one substrate) but also on the barrier side surface in order to obtain light emission as high as possible. A fluorescent screen is formed.
[0004]
In addition, a discharge electrode pair corresponding to each cell is formed in order to cause discharge in each cell.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, as a barrier forming method for forming a minute barrier on a transparent substrate, a method using a mask printing method, a photolithography method, a sand blast method or the like is known.
[0006]
The barrier forming method using the mask printing method uses a mask plate in which a plurality of through openings for barrier molding are formed, and has a thickness of several [μm] to several tens [μm] made of paste on a transparent substrate. The film patterns are sequentially overlapped and printed to form a minute barrier pattern having a height of about 100 to 150 [μm]. In this barrier forming method, printing misalignment is likely to occur due to a change in the elongation ratio of the mask plate that occurs during overlay printing, friction between the mask plate and the squeegee, and the like. For this printing misalignment, the mesh material of the mask plate is made of stainless steel mesh instead of polyester or nylon, this stainless steel mesh is plated to join and reinforce the mesh intersection, and further, the printing material is rubbed In such a case, measures are taken such as reducing the printing pressure of the squeegee to reduce friction between the squeegee and the mask plate. However, even if such measures are taken, printing misalignment cannot be completely prevented. In particular, as the PDP having a larger area is formed, it becomes more difficult to prevent printing misalignment, and it becomes difficult to form a barrier pattern having a uniform shape over the entire surface of the transparent substrate. As a result, there is a problem that the yield is deteriorated and the cost is increased.
[0007]
In the barrier forming method using the photolithography method, a photosensitive paste layer laminated on a transparent substrate is exposed through a light-shielding mask, and then developed to form a minute barrier pattern. In this barrier formation method, most of the photosensitive paste is removed unnecessarily during development, resulting in high material costs, as well as a large amount of expense for waste liquid treatment and photomask production caused by development and the like. As a result, there was a problem of high costs.
[0008]
The barrier blasting method using the sandblasting method is a method in which a base layer is laminated on a transparent substrate by applying and drying a paste, then a resist layer is formed on the base layer by a mask printing method or a photolithography method, and an opening portion of the resist layer is formed. A fine barrier pattern is formed by digging and processing the base layer by fine particle injection (sandblasting). This barrier forming method also has a problem in that the cost is high because most of the base layer formed of the paste is removed wastefully by the digging process by sandblasting. In particular, when a resist layer is formed by a photolithography method, the photosensitive paste is wastedly removed as described above, or waste liquid treatment is required, resulting in high costs. In addition, it is difficult to stabilize the amount of digging of the base layer by sandblasting, and there is a problem that the light emission characteristics of the cell can be easily changed due to variations in the amount of digging. Specifically, the discharge space (cell) may vary in height due to variations in the amount of digging, or the discharge electrodes and dielectric layers located below the base layer may be damaged. It was easy to destabilize the light emission characteristics of the.
[0009]
These problems occur when a PDP barrier is formed by a mask printing method, a photolithography method, or a sand blasting method, but the same problem is caused by a minute electrode pattern such as a striped electrode pattern used for an electrostatic actuator. This can also occur when a simple wall pattern is formed by these methods.
[0010]
On the other hand, as a phosphor screen forming method for forming the phosphor screen in a cell, a method using a mask printing method or a photo forming method is known. In the phosphor screen forming method using the mask printing method, a phosphor slurry containing a large amount of solvent is used to coat the phosphor on the side surface of the barrier. First, each of three types of phosphor slurries of red (R), green (G), and blue (B) is selectively filled into a predetermined cell by a mask printing method. Then, the solvent of the slurry thus filled is volatilized to reduce the volume of the slurry. The phosphor slurry filled in the discharge space by the mask printing method also contacts the side surface of the barrier. When the volume is reduced by volatilization of the solvent, the phosphor remains only on the side wall surface of the barrier and the bottom surface of the discharge space. As a result, a necessary space is secured in the discharge space, and a fluorescent screen is formed on the bottom of the barrier and the discharge space. In the phosphor screen forming method that undergoes such processes, irregularities are likely to be formed on the phosphor screen because the final process depends on the volatilization of the solvent. And this unevenness has a problem in that the capacity of each discharge space varies and the light emission characteristics of each discharge space tend to be unstable. Moreover, due to the fact that a large amount of phosphor slurry is filled in the discharge space, there is a problem that a large amount of phosphor is consumed and the cost is increased. There is also a problem that printing misalignment is likely to occur.
[0011]
In addition, in the phosphor screen forming method using the photo forming method, as in the barrier forming method using the photolithography method, most of the photosensitive paste is removed wastefully during development, or waste liquid generated by development or the like is treated. There is a problem that the cost becomes high due to the necessity or the necessity of auxiliary materials such as a photomask.
[0012]
On the other hand, as an electrode forming method for forming an electrode corresponding to each discharge space, a method using a photolithography method is known. Even in this type of electrode forming method, most of the photosensitive paste is removed wastefully during development, or it is necessary to treat waste liquid generated by development, etc., and secondary materials such as a photomask are required. There was a problem of high costs. Further, when a mask printing method is used during the photolithography process, there is a problem that printing misalignment is likely to occur.
[0013]
The present invention has been made in view of the above problems, and a first object of the present invention is that a minute wall can be formed at low cost. Wall It is to provide a forming method.
[0014]
In addition to the first object, the second object is to form a barrier without destabilizing the light emission characteristics of the cell due to variations in the amount of digging in sandblasting. It is an object of the present invention to provide a barrier forming method for a discharge type display device.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the first object, the invention of claim 1 provides: A method of forming a wall, wherein a paste is applied on a substrate by using a paste application member having at least one notch at an end in contact with the substrate. A paste curing step of curing the paste remaining in a wall shape on the substrate to be printed after paste printing, forming a wall on the substrate to be printed, and applying the past paste Corresponding to the shape of these wall-shaped patterns on the molded wall-shaped pattern formed by the process or on the molded and solidified wall-shaped pattern obtained by solidifying this, the notch portion having a height higher than these wall-shaped patterns is formed. A paste pasting step is performed using the paste imprinting member, and a wall-shaped pattern is overlaid and formed. Is.
[0018]
this In the invention, For example, when a paste supplied on an object to be printed such as an electronic circuit board is imprinted, Tepe By letting go through while regulating , Bae The cast is formed into a wall shape on the substrate. In such a paste printing member, the paste can be formed into a minute wall shape on the substrate to be printed by forming the notch height and the width in the direction perpendicular to the paste printing direction. it can. If the paste formed into a minute wall shape is cured, the printing position is shifted due to the deformation of the printing mask, the paste is wastedly removed by development, etc., the waste liquid treatment becomes necessary, A minute wall can be formed on the object to be printed without using a developer or a photomask as a material.
[0046]
Also, this invention In the method, the paste printing process is performed again on the molded or solidified wall-shaped pattern, and the wall-shaped pattern is formed in a plurality of stages. In such a paste printing process, a paste printing member corresponding to the shape of a molded or solidified wall-shaped pattern and having a notch portion having a height higher than the wall-shaped pattern is used. A space for forming a paste is secured on the molded or molded and solidified wall-shaped pattern while meshing the notch with the molded or molded and solidified wall-shaped pattern. By such engagement and securing of the space, the molding position of the newly formed wall pattern is positioned on the upper surface of the molded or solidified wall pattern, so that the wall shape does not cause a positional shift. The pattern can be formed in a plurality of layers.
[0047]
Claim 2 The invention of claim 1 In the wall forming method, in the paste imprinting step, a supply imprinting step of imprinting while supplying the paste to the surface of the object to be imprinted, and a wall-like shape on the object to be imprinted by the supply / imprinting step. A re-molding imprinting process for re-molding the paste formed in the above-mentioned by imprinting, and changing the paste imprinting member used in the supply / printing process and the re-molding imprinting process Thus, in the remolding imprinting step, the width of the notch in the direction perpendicular to the paste imprinting direction is made smaller, and the height of the notch is made larger.
[0048]
Claim 3 The invention of claim 2 Wall forming method, wherein at least two of the reprinting printing steps are carried out in one paste printing step, and the paste printing member to be used is used in each of the reprinting printing steps. By sequentially changing the width, the width of the cutout portion is sequentially reduced and the height is sequentially increased.
[0049]
Claim 4 The invention of claim 2 or 3 In this wall forming method, the paste printing member provided with a taper that reduces the width of the notch portion from the front side to the rear side in the paste printing direction is provided on the notch portion. It is used in the attaching process.
[0050]
Claim 2, 3 or 4 In this wall forming method, the width of the notch portion is smaller and the height of the wall-shaped pattern made of the paste formed into a wall shape on the substrate to be printed is smaller than that of the previously used paste imprinting member. The wall-like pattern is printed on the substrate to be printed using a large paste printing member. In the re-forming printing process for performing such printing, the wall-shaped pattern on the substrate to be printed is re-formed to be narrower and higher.
[0051]
In particular, the claims 4 In this wall forming method, the reprinting step is carried out using a paste printing member provided with a taper that reduces the width of the notch from the front side to the rear side in the paste printing direction. In the molding imprinting process using the paste imprinting member provided with such a taper, the notch portion of the paste imprinting member is widened by this taper with respect to the wall pattern on the substrate to be printed. Pass smoothly from the side toward the narrow exit side. And by such a smooth passage, a reprinting process can be applied to the wall-shaped pattern without causing a defective portion in the wall-shaped pattern.
[0052]
In order to achieve the second object, 5 The discharge display includes a plurality of discharge spaces sandwiched between a pair of opposing substrates, and a barrier that partitions each discharge space, and displays an image by light emission caused by discharge generated in the discharge spaces. A method of forming a barrier in a device, wherein: Any one of 1 to 4 Using the wall forming method, the barrier as the wall is formed on one of the substrates as the object to be printed.
[0053]
In this barrier formation method, the claim Any one of 1 to 4 With this wall formation method, a barrier is formed on the substrate without causing the printing position of the paste to be displaced, removing the paste unnecessarily by development, etc., or subjecting the cured paste to digging by sandblasting. .
[0054]
Claim 6 The invention of claim 5 The method of forming a barrier of the discharge type display device is characterized in that the discharge type display device is a plasma display panel.
[0055]
In this barrier forming method, the barrier of the plasma display panel is formed without causing a shift in the printing position of the paste or without wastefully removing the paste by development or the like.
[0056]
Claim 7 The invention of claim 6 In the method of forming a barrier of the discharge type display device, the above Paste printing material As a paste printing member in which the cross-sectional shape of the notch in the direction perpendicular to the paste printing direction is trapezoidal Is used to form a barrier having a trapezoidal cross-sectional shape.
[0057]
In this barrier forming method, a trapezoidal cross-section type barrier having a tapered side surface rising obliquely from a substrate on the back side of the plasma display panel toward a substrate on the front side is formed. The fluorescent screen formed on such a tapered side surface has a larger amount of light than the fluorescent screen formed on the side surface that rises substantially vertically from the back substrate, such as the side surface of the rectangular cross-section barrier. Can be transmitted through the front substrate. That is, if a trapezoidal cross-section type barrier is formed by this barrier forming method, the phosphor screen can transmit a larger amount of light to the front substrate than the phosphor screen formed on the side surface of the rectangular cross-section type barrier. Can be formed.
[0068]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
First, the present invention Obstacle How to form a wall The law One embodiment of the applied plasma display panel (PDP) forming method will be described.
[0069]
First, the basic configuration of the PDP will be described.
FIG. 1 is a cutaway perspective view showing a schematic configuration of an AC surface discharge type PDP. In FIG. 1, a front substrate 1 and a rear substrate 2 as two glass substrates are disposed so as to face each other, and a barrier 3 made of low melting point glass is disposed between them in a stripe shape. ing. These barriers 3 form a plurality of cells while maintaining a constant interval between the substrates. The barrier 3 is formed in a trapezoidal cross-sectional shape having a trapezoidal cross section. Such a trapezoidal cross-section type barrier 3 has a tapered shape in which the side surface rises obliquely from the back substrate 2 toward the front substrate 1.
[0070]
An address electrode 4 extending in the length direction of the barrier 3 is formed in the lower layer of each cell on the surface of the rear substrate 2 facing the front substrate 1. In addition, a phosphor screen is formed by the phosphor layer 5 on the bottom surface of each cell and on the side surface on the taper of each barrier 3. This fluorescent layer 5 is, for example, BO. ₃ : Eu ³⁺ Red fluorescent layer 5R made of red phosphor made of, eg, BaAl ₁₂ O ₁₉ : Green fluorescent layer 5G made of green phosphor made of Mn, for example, BaMgAl ₁₄ O ₂₃ : Eu ²⁺ The blue fluorescent layers 5B are formed in the order of the blue fluorescent layer 5B made of a blue fluorescent material composed of the same or the like. When the fluorescent layer 5 is formed on the tapered side surface of the trapezoidal cross-section type barrier 3 as shown in the figure, the fluorescent layer 5 is formed on the side surface rising substantially vertically from the back substrate 2 like the side surface of the rectangular cross-section type barrier. Compared with the case where it does, more light from the fluorescent layer 5 can be permeate | transmitted by the front substrate 1. FIG. In addition, the luminance of the PDP can be improved by transmitting more light in this way.
[0071]
A plurality of pairs of surface discharge electrodes 6 arranged in parallel in a direction perpendicular to the barrier 3 are formed on the surface of the front substrate 1 facing the back substrate 2 so as to be arranged in stripes in this direction. A cell region facing the discharge electrode pair 6 corresponds to a pixel region for one pixel. The surface discharge electrode pair 6 is composed of a transparent electrode 6a made of ITO, a nesa film or the like, and a bus electrode 6b made of a Cr / Cu / Cr three-layer coating or silver for lowering the resistance value of the transparent electrode 6a. Has been. A dielectric layer 7 made of low-melting glass is laminated on the surface discharge electrode 6, and a protective layer 8 made of MgO or the like is further laminated thereon.
[0072]
In each cell, an address pulse is applied to the address electrode 4 and simultaneously a scan pulse is applied to one of the surface discharge electrode pair 6, thereby generating an address discharge in the pixel region at the intersection of these electrodes. After wall charges are accumulated in the pixel region by this address discharge, when a sustain pulse is applied to each electrode of the surface discharge electrode pair 6, a sustain discharge is generated between the surface discharge electrodes, thereby causing ultraviolet light in the pixel region. Will occur. The ultraviolet light excites the phosphor of the fluorescent layer 5 to generate red, green or blue visible light to display a color image.
[0073]
Next, an electrode forming method that is a method of forming the address electrode 4 will be described.
FIG. 2 is a perspective view showing a special squeegee as a paste imprinting member used in this electrode forming method. The special squeegee 101 is formed of an elastic material such as plastic of Hs90 [°], urethane, Teflon, silicon rubber, or a material that can exhibit flexibility, such as a metal thin plate, and has flexibility as a whole. . In this way, the end portion on the paste printing side of the flexible special squeegee 101 has a plurality of rectangular cutout portions 101a as shown in the figure, and has a comb shape.
[0074]
FIG. 3 is a perspective view for explaining this electrode forming method. In this electrode forming method, a paste printing step is performed. Specifically, a conductive paste 10 containing a conductive substance such as ITO and a paste resin is supplied onto the back substrate 2. Then, the special squeegee 101 is moved in the direction of the conductive paste 10 (A direction in the figure) in a state where the end of the special squeegee 101 and the back substrate 2 are in close contact with each other, and the conductive paste 10 is moved to the back substrate 2. Imprint on top. Then, as shown in the figure, the conductive paste 10 is allowed to pass through the rectangular cutout portion 101a at the comb-like end portion of the special squeegee 101, and the conductive paste 10 is passed through the back substrate 2 as a substrate to be printed. The conductive paste 10 can be formed into a strip-shaped electrode pattern 10a.
[0075]
Next, a paste curing step is performed on the electrode pattern 10 a that is a wall-shaped pattern made of the conductive paste 10. Specifically, the electrode pattern 10a is baked to remove the resin component from the conductive paste 10 while curing the electrode pattern 10a.
[0076]
If the paste printing process and the paste curing process are performed as described above, the conductive paste 10 is removed wastefully by development or the like, and waste liquid treatment is required, or a developer or photomask is used as a secondary material. The address electrode 4 can be formed on the back substrate 2 without using it. Further, in the above paste printing process and paste curing process, since complicated processes such as a photomask manufacturing process, an exposure process, and a development process are not required, a work process is performed rather than an electrode forming method using a photolithography method. It can be simplified.
[0077]
As a material for the special squeegee 101, as shown in FIG. 25, it is desirable to use a material that can be flexibly bent by contact with a body to be printed (back substrate in the illustrated example). Further, it is desirable to use a material that can be easily ablated, such as plastic, and to form the notch by ablation. By forming the notch portion by ablation, the smoothness of the inner wall of the notch portion can be improved as compared with the case of forming by the other method. This is because the surface smoothness of the wall-like pattern such as the electrode pattern 10a following the inner wall shape of the notch can be further improved to form an electrode as a wall with higher shape accuracy. . As an apparatus capable of realizing ablation processing, an excimer laser apparatus, Nd. Examples include a YAG laser (basic wavelength 1064 nm, third harmonic 355 nm, harmonic 266 nm) device, a synchrotron SOR light generator, and the like.
[0078]
In the paste printing step, it is desirable to use a paste printing apparatus as shown in FIG. The paste imprinting apparatus 100 includes a paste supply / imprinting apparatus 102 and an imprinting drive mechanism (not shown) that moves the supply / imprinting apparatus 102.
[0079]
The supply / printing apparatus 102 has an opening 103 on a side that comes into contact with a substrate to be printed such as the back substrate 2, a paste containing portion 104 that contains a paste such as a conductive paste therein, and the paste containing portion 104. And a press-fitting device 106 for press-fitting paste into the paste containing portion 104 through a plurality of replenishing ports 105 provided on the upper wall of the paste containing portion 104.
[0080]
The paste containing portion 104 having the opening 103 and the special squeegee 101 is formed so as to extend in a direction orthogonal to the paste printing direction (A direction in the drawing) as shown in the figure. Although not shown, side walls are also provided on both sides of the paste containing portion 104, and the opening 103 is formed so as to be surrounded by four side walls including the special squeegee 101.
[0081]
The lower region 104a including the special squeegee 101 in the paste containing portion 104 is formed of the same material as the special squeegee 101 and has flexibility. The portion (104b) other than the lower region 104a in the paste containing portion 104 is formed of a metal material such as aluminum, iron, or stainless steel.
[0082]
A plurality of the replenishing ports 105 located on the upper wall of the paste containing portion 104 are formed along the longitudinal direction of the paste containing portion 104 (B direction in the figure).
[0083]
4 and 5, the press-fitting device 106 includes a paste replenishing chamber 106a, a paste injection port 106b provided in the chamber, a tube 106c connected to the paste injection port 106b, a cylinder mechanism, a pump mechanism, and the like. An unillustrated ejecting means for ejecting the paste in 106c is constituted. The paste discharged to the tube 106c by this discharge means is injected into the paste replenishing chamber 106a through the injection port 106b. Then, it passes through a plurality of replenishing ports 105 provided in the upper wall of the paste containing portion 104 that is the bottom surface of the paste replenishing chamber 106 a and is press-fitted into the paste containing portion 104. By forming a plurality of replenishing ports 105 so as to extend in the longitudinal direction, the paste in the paste replenishing chamber 106 a can be uniformly press-fitted along the longitudinal direction of the paste containing portion 104.
[0084]
As shown in FIG. 4, the paste container 104 has a stirring means for stirring a part of the paste to be moved from the replenishment port 105 toward the opening 103 by changing its moving direction, as shown in FIG. 4. 107 is provided. The stirring means 107 includes a shaft 107a provided so as to extend in the longitudinal direction in the paste containing portion 104, a protrusion 107b provided on the surface of the shaft 107a for biasing the paste, and the shaft 107a. It comprises a drive device (not shown) that reciprocates in the longitudinal direction (B direction in the figure).
[0085]
This driving device is attached to one end of the shaft 107a and is composed of, for example, a solenoid or the like, and is driven and controlled by a control system (not shown) so as to maintain the load torque due to the reciprocating movement of the shaft 107a at a predetermined magnitude. Is done. This load torque changes according to the viscosity of the paste in the paste container 104. Therefore, the agitation means is driven and controlled according to the load torque so that the reciprocating movement of the shaft 107a is not provided with a viscosity sensor or the like for monitoring the viscosity. The viscosity can be maintained at a predetermined size.
[0086]
As the protrusion 107b, a disk formed as shown in FIG. 6A may be used. Further, instead of providing the protrusion 107a, as shown in FIG. 6B, a shaft 107a configured to periodically change the diameter along the longitudinal direction may be used. Further, as shown in FIG. 6C, the disk-like protrusions 107b are provided obliquely at a predetermined pitch along the longitudinal direction of the shaft 107a, or the screw-like 107b extending along the longitudinal direction is provided. The shaft 107a may be rotated instead of reciprocating. Moreover, you may form the some groove | channel facing the protrusion 107a in the inner wall of the paste accommodating part 104 as needed. By forming the groove in this way, unevenness is repeatedly formed by the protrusion 107a and the groove along the reciprocating direction of the shaft 107a, and the paste to be moved in the vicinity of the protrusion 107a is retained in the vicinity of the groove. The mixing efficiency of the paste can be improved by mixing both in the contact area with the paste to be wrapped.
[0087]
Using the paste imprinting apparatus 100 having the above configuration, first, the paste accommodating portion 104 is moved by the imprinting driving device, and the four side walls surrounding the opening 103 of the paste accommodating portion 104 are brought into close contact with the back substrate 2. . Then, the paste containing portion 104 is filled with the conductive paste through the paste replenishing chamber 106a by the press-fitting device described above. With this filling, as shown in FIG. 7, the conductive paste 10 was supplied onto the back substrate 2 located near the special squeegee 101 while the conductive paste 10 was sealed between the paste containing portion 104 and the back substrate 2. It becomes a state. Next, an imprinting direction (A direction in the figure) in which the special squeegee 101 is positioned on the rear side by the imprinting drive mechanism while pressing an appropriate amount of the conductive paste 10 into the paste container 104 by the pressurizing device. To move the paste container 104. Then, the conductive paste 10 can be printed while being supplied onto the back substrate 2 in a sealed state as described above. Thus, the conductive paste 10 can be printed without protruding from both ends of the special squeegee 101. On the other hand, when the paste is imprinted with only the special squeegee 101 as shown in FIG. 3 without using the paste imprinting apparatus 100, the paste supplied on the back substrate 2 may protrude from both ends of the special squeegee 101. There is.
[0088]
When the paste printing apparatus 100 as described above is used, the special squeegee 101 is moved straight in the paste printing direction on the back substrate 2 to form a wall-like pattern such as the electrode pattern 10a without bending. Can do. And thereby, walls, such as an electrode with a high shape precision, can be formed.
[0089]
Further, the paste processing work for processing the conductive paste 10 protruding from both ends of the special squeegee 101 can be omitted. As a result, the working efficiency can be improved and the manufacturing cost of the walls of the address electrodes 4 and the like can be reduced.
[0090]
In addition, by pressing the conductive paste 10 onto the back substrate 2 while being pressed into the paste accommodating portion 104, the apparatus is temporarily stopped to replenish the paste on the back substrate 2, or the conductive paste 10 is manually operated. No need to refill. As a result, the working efficiency can be further improved, and the manufacturing cost of the walls of the address electrodes 4 and the like can be further reduced.
[0091]
In addition, the conductive paste 10 can be printed on the back substrate 2 without reducing the amount of the conductive paste 10 in the paste containing portion 104. As a result, a wall-like pattern such as the electrode pattern 10a can be formed without causing omission or deformation due to the shortage of the conductive paste 10, and a wall such as the address electrode 4 with higher shape accuracy can be formed. .
[0092]
Further, by covering and protecting the conductive paste 10 with the paste containing portion 104, it is possible to suppress volatilization of the solvent contained in the conductive paste 10 and to prevent foreign matters from being mixed into the conductive paste 10. As a result, increase in viscosity and drying of the conductive paste 10 due to volatilization of the solvent can be reduced, and alteration of the conductive paste 10 due to mixing of foreign matters can be prevented.
[0093]
As the paste resin to be contained in the conductive paste 10, it is desirable to use a photocurable resin such as an elastomer type ultraviolet curable resin. When using the electroconductive paste 10 containing such a photocurable resin, the paste printing apparatus 100 as shown in FIG. 8 can be used.
[0094]
In FIG. 8, the paste imprinting apparatus 100 includes a light irradiation device 108 behind the special squeegee 101. This light irradiation device 108 includes a light shielding plate 109 for shielding the special squeegee 101, a light shielding plate 110 as a light shielding means for shielding a non-formation region of the electrode pattern 10a on the back substrate 2 after the special squeegee 101 passes, and a light source. Lamp 111, a reflector 112 that reflects the light from the lamp 111 toward the back substrate 2, and the like.
[0095]
The light irradiation device 108 having such a configuration can light-irradiate the electrode pattern 10a by photoirradiating the electrode pattern 10a in a region on the back substrate 2 after the special squeegee 101 passes. However, the non-formation region of the electrode pattern 10a on the back substrate 2 is shielded by the light shielding plate 110, and a slight amount of this region is caused by the bleeding from the contact portion between the special squeegee 101 and the back substrate 2. Even if the conductive paste 10 protrudes, it is not photocured. Therefore, if the uncured conductive paste 10 remaining on the back substrate 2 after passing through the light irradiation device 108 is removed by washing or the like, the walls of the address electrodes 4 and the like are deformed by the curing of the protruding conductive paste 10. Can be avoided.
[0096]
The light shielding plate 109 shields the special squeegee 101 so as to shield the conductive paste 10 in contact with the inner wall of the rectangular cutout portion 101a, thereby preventing the conductive paste 10 from being cured in the contact state. ing.
[0097]
If the light irradiation device 108 having such a configuration is used, the electrode pattern 10a can be photocured while being formed on the back substrate 2, so that the sagging caused by leaving or when the back plate is transported to another process. The wall pattern such as the electrode pattern 10a can be photocured without being deformed by the generated vibration, inclination, or the like. Then, the organic component is removed from the electrode pattern 10a by the baking treatment, and the walls of the address electrode 4 and the like with higher shape accuracy can be formed.
[0098]
In addition, when using the photocurable conductive paste 10 and the light irradiation device 108 in this way, the conductive paste 10 is divided into two steps, that is, photocuring by the light irradiation device 108 and curing by baking treatment. Since it will be cured, the paste curing process is performed in two stages.
[0099]
Moreover, as a paste agent for forming the barrier 3, a thermosetting paste, a two-material mixed paste that cures by mixing the main agent and a curing aid, a natural curing paste such as cyanoacrylate, a solvent that cures by evaporation of the solvent An evaporation curable paste or the like may be used.
[0100]
The example in which the address electrode 4 is formed on the back substrate 2 has been described above, but the same effect can be obtained when the surface discharge electrode pair 6 and other electrodes are formed on the front substrate 1 by this electrode forming method. be able to. That is, the formation target of this electrode forming method is not limited to the address electrode 4.
[0101]
According to the electrode forming method of the present embodiment, the conductive paste 10a is removed unnecessarily by development or the like, waste liquid processing is not required, and a developer or a photomask is not used as a secondary material. Since the address electrode 4 is formed on the substrate, the manufacturing cost of the address electrode 4 can be reduced as compared with the case where the photolithography method is used.
Further, since the working process is simplified as compared with the case where the photolithography method is used, the manufacturing cost of the address electrode 4 can be further reduced as compared with the case where the photolithography method is used.
Further, since an exposure process is not required, it is not necessary to prepare a large exposure apparatus that can expose an object to be exposed having a large area, such as a PDP, and manufacturing equipment costs can be reduced.
[0102]
Next, a barrier forming method that is a method of forming the barrier 3 will be described.
FIG. 9 is a perspective view showing a special squeegee used in this barrier forming method. As shown in the drawing, the special squeegee 101 is formed in a comb-like shape by a plurality of notches at the end on the paste imprinting side, like the special squeegee used in the electrode forming method described above. However, the special squeegee used in the electrode forming method has a rectangular cutout portion 101a formed in a rectangular shape, whereas the special squeegee 101 has a trapezoidal cutout portion 101b formed in a trapezoidal shape. I have. The portions other than the notch portion in the special squeegee 101 shown in FIG. 9 are configured similarly to the special squeegee used in the electrode forming method.
[0103]
FIG. 10 is a perspective view for explaining this barrier forming method. Also in this barrier forming method, the same paste printing process and paste curing process as those of the electrode forming method are performed. Specifically, first, a glaze paste 11 containing fine particles of low-melting glass and paste resin is supplied to a back plate composed of the back substrate 2, the address electrodes 4, the base layer 9, and the like. Then, the glaze paste 11 is printed on the back plate using the special squeegee 101 shown in FIG. Then, as shown in FIG. 10, the glaze paste 11 is allowed to pass through the trapezoidal cutout portion 101 b of the special squeegee 101 while being regulated, and the glaze paste 11 is placed on the back plate as the printing object. It can shape | mold to the shape pattern 11a. Whereas the cross-sectional shape of the electrode pattern 10a formed by the electrode forming method described above is rectangular, the cross-sectional shape of the wall-shaped pattern 11a formed by the barrier forming method is trapezoidal. By forming the trapezoidal cross-sectional wall pattern 11a in this way, light emitted from the phosphor screen formed on the tapered side surface of the wall pattern 11a efficiently passes through the front substrate 1. As a result, the brightness of the PDP can be improved.
[0104]
An operator performs a paste hardening process with respect to the wall-shaped pattern 11a, after complete | finishing the above paste printing processes. Specifically, the wall-shaped pattern 11a is baked to remove the resin component from the glaze paste 11 while the wall-shaped pattern 11a is cured.
[0105]
If the paste printing process and the paste curing process as described above are performed, the cured glaze paste 11 is engraved by sandblasting or the like, the printing position of the glaze paste 11 is shifted, or development is performed. The trapezoidal cross-section barrier 3 can be formed in a stripe shape on the back plate without wastefully removing the glaze paste 11 or the like.
[0106]
When the height of the wall-shaped pattern 11a is insufficient, the paste printing process and the paste solidifying process are repeatedly performed on the wall-shaped pattern 11a after the drying and solidifying process so that the wall-shaped pattern 11a is overlapped in a plurality of stages. After that, the wall-shaped pattern 11a formed by superposition may be subjected to a baking process collectively. Specifically, first, the wall-shaped pattern 11a is formed by a paste printing process, and then the glaze paste 11 of the wall-shaped pattern 11a is solidified by natural drying or the like. Next, the paste printing process is performed again using the special squeegee 101 having the trapezoidal cutout portion 101b corresponding to the shape of the molded and solidified wall-shaped pattern 11a and having a height higher than that. In this second paste printing step, as shown in FIG. 11, the trapezoidal notch 101b and the molded and solidified wall-like pattern 11a on the back plate are engaged with each other while the wall-like pattern 11a is engaged. A new paste forming space s1 is secured above the upper surface. By such engagement and securing of the paste forming space s1, the molding position of the newly formed wall-shaped pattern is positioned on the upper surface of the molded or solidified wall-shaped pattern, resulting in misalignment. The wall-shaped pattern can be formed in a plurality of stages without being overlapped. And if the baking process is collectively performed with respect to the wall-shaped pattern which carried out the superposition | molding, the barrier 3 superposed on several steps can be formed. In such a barrier formation method by superposition, since the glaze paste 11 is cured in two stages by the paste solidification process and the final baking process, the paste curing process is performed in two stages. It will be.
[0107]
Further, a reprint paste applying process may be performed on the wall-shaped pattern 11a without supplying a new glaze paste 11 using a special squeegee 101 as shown in FIG. The special squeegee 101 shown in FIG. 12 includes a trapezoidal notch 101b having a height h larger than the wall-shaped pattern 11a and a width w smaller. The trapezoidal notch 101b is provided with a taper that reduces the width w from one surface of the special squeegee 101 toward the other surface as shown in the figure. In the paste printing process for remolding using such a special squeegee 101, as shown in the cross section of FIG. 13 (cross section seen from above), the molded wall-shaped pattern 11a is trapezoidal notch 101b. On the other hand, the wall-shaped pattern 11a is squeezed with the special squeegee 101 so as to pass from the wide side toward the narrow side. Then, as shown in the perspective view of FIG. 14, the wall-shaped pattern 11a can be reshaped into a wall-shaped pattern 11b having a narrower width and a higher height. After repeatedly performing this reshaping as necessary, if the wall-shaped pattern 11b is subjected to a firing process, the barrier 3 having a large height can be easily formed. Further, by re-molding the wall-shaped pattern 11a using the special squeegee 101 provided with the taper as described above in the trapezoidal cutout portion 101b, the inside of the trapezoidal cutout portion 101b is compared with the wall-shaped pattern 11a. The taper allows smooth passage from the wide side to the narrow side. And by such a smooth passage, the wall-shaped pattern 11a can be reshaped into the wall-shaped pattern 11b without a defect part.
[0108]
As described above, according to the barrier forming method of the present embodiment, the hardened glaze paste 11 is dug by sandblasting, the printing position of the glaze paste 11 is shifted, or the glaze paste 11 is removed unnecessarily by development or the like. Therefore, the barrier 3 can be formed at low cost without causing destabilization of cell emission characteristics due to variations in the amount of digging in sandblasting.
[0109]
In the barrier forming method of the present embodiment, when the paste filling device 100 and the light irradiation device 108 are used, the same effects as when these are used in the electrode forming method can be obtained.
[0110]
Next, an embodiment of a phosphor screen forming method that is a method of forming the phosphor layer 5 will be described.
FIG. 15 is a front view showing the tip of a special squeegee used in this phosphor screen forming method. As shown in the figure, this special squeegee 201 has a notch as in the special squeegee used in the electrode forming method and the barrier forming method described above. However, in the special squeegee used in these electrode forming method and barrier forming method, all the notches are formed in the same shape. On the other hand, this special squeegee 201 has a regular notch unit 201U composed of an uneven notch portion 201a having an uneven shape obtained by connecting two trapezoids and a trapezoidal notch portion 201b as shown in the figure. Is arranged. About parts other than such a notch part, it is comprised similarly to the special squeegee used for the above-mentioned electrode formation method and fluorescent screen formation method.
[0111]
FIG. 16 is a perspective view showing a paste imprinting apparatus used in the present phosphor screen forming method. The paste imprinting apparatus 200 includes a special squeegee 201 shown in FIG. 15, a squeegee holder 202 that supports the special squeegee 201, and an imprinting drive apparatus (not shown) that moves the squeegee holder 202 in the squeegeeing direction (A direction in the figure). It has. Also, a paste supply composed of a paste supply nozzle 204 regularly arranged along the longitudinal direction of the squeegee holder 202, a tube 205 for conveying the paste to the nozzle, a discharge means (not shown) for discharging the paste to the tube 205, and the like. A device 203 is provided.
[0112]
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state in which each notch portion of the special squeegee 201 of the paste supply device 203 is engaged with the plurality of barriers 3 formed in a stripe shape on the back plate by the barrier forming method described above. FIG. In FIG. 17, the trapezoidal notch 201b is in a state of being meshed with the barrier 3 on the back plate without any gap. On the other hand, the concave and convex notch 201a meshes with the two barriers 3 as shown in the figure, but is not in close contact with the opposing slopes of the two barriers and the back plate. A space s2 is formed between the plates. The paste supply nozzle 204 shown in FIG. 16 is configured to supply a red phosphor paste containing, for example, a red phosphor and a paste resin onto the barrier 3 located on the front side of the space s2 and the back plate. ing.
[0113]
In this phosphor screen forming method, first, the paste phosphor 200 is used to squeeze the red phosphor paste supplied from the paste supply nozzle 204 onto the barrier 3 and the back plate with the special squeegee 201 (paste printing). Attaching process). Then, as shown in FIG. 18, the red phosphor paste 12 </ b> R can be applied only to the barrier 3 and the formation target region of the red phosphor layer on the back plate. Next, the red phosphor paste 12R applied in this way is solidified by drying or the like. Then, as shown in FIG. 19, the special squeegee 101 having the concave and convex notch 201c formed with the concave and convex portions formed by connecting the three trapezoids is engaged with the barrier 3, and as shown in FIG. A space s3 is formed between the back plate and the special squeegee 201. When the same paste printing process is performed by the paste printing apparatus 200 using the green phosphor paste 12G in the state where the space s3 is formed in this way, as shown in FIG. 21, the barrier 3 and the back plate are overlaid. The green phosphor paste 12G can be applied only to the formation target region of the green phosphor layer. Further, after the green phosphor paste 12G is solidified, the special squeegee 201 having the concave and convex notch 201d formed with the concave and convex portions formed by connecting a plurality of trapezoids as shown in FIG. 23, a space s4 is formed between the slope and back plate of the barrier and the special squeegee 201. When the same paste printing process is performed by the paste printing apparatus 200 using the blue phosphor paste 12B in the state in which the space s4 is formed in this way, as shown in FIG. The blue phosphor paste 12B can be applied only to the formation target region of the green phosphor layer. When the solidified red phosphor paste 12R, green phosphor paste 12G, and blue phosphor paste 12B are fired, a large amount of phosphor paste 12 is consumed or the phosphor paste 12 is wasted due to development or the like. Therefore, the phosphor screen can be formed on the back plate and the side wall of the barrier 3 without using a waste liquid treatment or using a developer or a photomask as an auxiliary material. In addition, the application position (space s2) of the phosphor paste 12 is positioned by meshing with the notch unit 201U of the special squeegee 201, and the phosphor paste 12 can be applied without causing positional deviation (printing deviation). it can. Further, by making the surface shape of the applied phosphor paste 12 conform to the shape of the inner wall of the cutout portion of the special squeegee 201, it is possible to form a phosphor screen without causing irregularities on the surface that would occur in the mask printing method. it can. Further, even if the phosphor paste 12 is attached to the upper surface of the barrier 3, it can be scraped off by the special squeegee 201, so that the phosphor screen is not formed on the upper surface. Further, since complicated processes such as a photomask manufacturing process, an exposure process, and a development process are not required, the work process can be simplified as compared with the case of using a photolithography method.
[0114]
As described above, according to the phosphor screen forming method of the present embodiment, the phosphor paste 12 is displaced, a large amount of the phosphor paste 12 is consumed, the phosphor paste 12 is removed unnecessarily by development, Since the phosphor screen is formed without the need for waste liquid treatment or the use of a developer or photomask as a secondary material, the manufacturing cost of the phosphor screen can be reduced as compared with the case of using a printing method or a photo formation method. it can.
In addition, since the phosphor screen is formed without unevenness on the surface, it is possible to reduce instability of the light emission characteristics generated in each cell.
Further, since the work process is simplified as compared with the case where the photolithography method is used, the manufacturing cost of the phosphor screen can be further reduced as compared with the case where the photolithography method is used.
Further, since an exposure process is not required, it is not necessary to prepare a large exposure apparatus that can expose an object to be exposed having a large area, such as a PDP, and manufacturing equipment costs can be reduced.
[0115]
In this phosphor screen forming method as well, since the phosphor paste 12 is cured by a solidification process such as drying and a baking process, the paste curing process is performed in two stages.
[0116]
Moreover, when the above-mentioned light irradiation apparatus 108 is used, the same effect as the case where this is used by the above-mentioned electrode formation method can be acquired.
[0117]
In the electrode forming method described above, it is possible to form electrodes such as the address electrode 4 in each cell after the barrier 3 is formed on the back plate. Specifically, a special squeegee 201 corresponding to the barrier 3 and capable of ensuring a predetermined space between the bottom surface (back plate) and the squeegee tip of each cell may be used. In this case, the electrode pattern is formed by imprinting the conductive paste on the floor surface while positioning the electrode pattern molding position on the cell floor surface by meshing the barrier 3 with the notch. Can do. As a result, an electrode such as the address electrode 4 can be formed without causing a positional shift.
[0118]
As described above, as an embodiment to which the present invention is applied, a method of forming a barrier when forming an AC surface discharge type PDP To the law As explained above, how to form a barrier when forming an AC counter discharge type PDP To the law Even in this case, the present invention can be applied.
[0119]
Also, the barrier forming method for forming the PDP barrier has been described, but this barrier forming method can also be applied to a wall forming method for forming other walls such as a stripe electrode pattern of an electrostatic actuator. is there.
[0120]
【The invention's effect】
According to the invention of claim 1, the printing position of the paste is shifted, the paste is removed unnecessarily by development, the waste liquid treatment is required, or a developer or a photomask is used as an auxiliary material. In addition, since a minute wall can be formed on the substrate to be printed, there is an excellent effect that the wall can be formed at a low cost.
[0134]
Also, Claim 1 According to the invention, since the wall-like pattern can be formed in a plurality of stages without causing a positional shift, there is an excellent effect that a wall having a large height can be formed with high accuracy.
[0135]
Claim 2, 3 or 4 According to the invention, since the wall-like pattern on the substrate to be printed is formed to be narrower and higher in the remolding printing step, it is possible to form a narrow wall having a large height. There is an effect.
[0136]
In particular, the claims 4 According to the invention, since the re-printing process is performed on the wall-shaped pattern without generating a defective portion in the wall-shaped pattern, a narrow wall having a large height can be formed with high shape accuracy. There is an excellent effect.
[0137]
Claim 5 According to the invention, the barrier is formed on the substrate without subjecting the cured paste to a digging process by sandblasting, causing a shift in the printing position of the paste, or removing the paste unnecessarily by development or the like. Therefore, there is an excellent effect that the barrier can be formed at low cost without causing destabilization of the light emission characteristics of the cell due to variations in the amount of digging.
[0138]
Claim 6 According to the invention, the barrier of the plasma display panel is formed without causing the printing position deviation of the paste or removing the paste unnecessarily by development or the like. There is an excellent effect that the manufacturing cost can be reduced.
[0139]
Claim 7 According to the invention, it becomes possible to form a phosphor screen capable of transmitting a larger amount of light to the front side substrate than the phosphor screen formed on the side surface of the rectangular cross-section type barrier. There is an excellent effect that the brightness of the plasma display panel can be increased.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cutaway perspective view showing a schematic configuration of an AC surface discharge type PDP.
FIG. 2 is a perspective view showing a special squeegee used in the electrode forming method of the embodiment.
FIG. 3 is a perspective view illustrating the electrode forming method.
FIG. 4 is a perspective view showing a paste applicator used in the electrode forming method.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a part of a press-fitting device of the paste printing apparatus.
6A, 6B, and 6C are perspective views showing shafts of agitation means in a modified apparatus of the paste printing apparatus, respectively.
FIG. 7 is a perspective view illustrating the electrode forming method.
FIG. 8 is a perspective view showing the paste application device together with a light irradiation device.
FIG. 9 is a perspective view showing a special squeegee used in the barrier forming method of the embodiment.
FIG. 10 is an explanatory view illustrating the barrier forming method.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a state in which the special squeegee and the molded and solidified wall-shaped pattern are engaged in the paste printing process for overlaying the wall-shaped pattern.
FIG. 12 is a perspective view showing a special squeegee used in a remolding paste imprinting step of the barrier forming method.
FIG. 13 is a cross-sectional view for explaining a paste imprinting state in the remolding paste imprinting step.
FIG. 14 is a perspective view illustrating a state in which the paste is imprinted.
FIG. 15 is a front view showing the tip of a special squeegee used in the red phosphor paste printing step in the phosphor screen forming method of the embodiment.
FIG. 16 is a perspective view showing a paste imprinting apparatus used in the phosphor screen forming method.
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state where the notches and the barriers of the special squeegee are engaged with each other.
FIG. 18 is a perspective view showing a red phosphor paste applied on the barrier and back plate by the phosphor screen forming method.
FIG. 19 is a front view showing the tip of a special squeegee used in the green phosphor paste printing process in the phosphor screen forming method.
FIG. 20 is a cross-sectional view showing a state where the notches and the barriers of the special squeegee are engaged with each other.
FIG. 21 is a perspective view showing a green phosphor paste applied on the barrier and back plate by the phosphor screen forming method.
FIG. 22 is a front view showing the tip of a special squeegee used in the blue phosphor paste printing process in the phosphor screen forming method.
FIG. 23 is a cross-sectional view showing a state where the notches and the barriers of the special squeegee are engaged with each other.
FIG. 24 is a perspective view showing a blue phosphor paste applied on the barrier and back plate by the phosphor screen forming method.
FIG. 25 is a perspective view showing the special squeegee.
[Explanation of symbols]
1 Front substrate
2 Back substrate
3 barriers
4 Address electrodes
5 Fluorescent layer
6 Surface discharge electrode pair
7 Dielectric layer
8 Protective film
9 Base layer
10 Conductive paste
10a Electrode pattern
11 Glaze paste
11a wall pattern
11b Wall pattern
12 Phosphor paste
12R red phosphor paste
12G green phosphor paste
12B Blue phosphor paste
100 Paste printing device
101 Special squeegee
101a Rectangular cutout
101b Trapezoidal notch
102 Supply and printing device
103 opening
104 Paste container
105 Supply port
106 Press-fitting device
106a Paste filling chamber
106b Paste inlet
106c tube
107a shaft
107b Protrusion
108 Light irradiation device
109 Shading plate
110 Shading plate
111 lamp
112 reflector
200 Paste printing device
201 Special squeegee
201a Concavity and convexity notch
201b trapezoidal notch
201U notch unit
202 Squeegee holder
203 Paste supply device
204 Paste supply nozzle
205 tubes

Claims (7)

被刷付体と接触する側の端部に少なくとも１つの切り欠き部を具備するペースト刷り付け部材を用いて被刷付体上にペーストを刷り付けるペースト刷り付け工程と、  A paste imprinting step in which the paste is imprinted on the object to be printed using a paste imprinting member having at least one notch at an end on the side in contact with the object to be printed;
ペースト刷り付け後の前記被刷付体上で壁状に残留するペーストを硬化させるペースト硬化工程とを実施して、前記被刷付体上に壁を形成し、Performing a paste curing step of curing the paste remaining in a wall shape on the substrate after paste printing, forming a wall on the substrate,
且つ、先のペースト刷り付け工程による成形済み壁状パターン上、あるいはこれを固化させた成形固化済み壁状パターン上で、これら壁状パターンの形状に対応しつつ、これら壁状パターンよりも高さの大きい前記切り欠き部を有する前記ペースト刷り付け部材を用いて後のペースト刷り付け工程を実施して、壁状パターンを重ね合わせて成形することを特徴とする壁形成方法。In addition, on the molded wall-like pattern formed by the previous paste printing process or on the molded and solidified wall-shaped pattern obtained by solidifying the same, the height of the wall-shaped pattern is higher than that of the wall-shaped pattern. A wall forming method, wherein a paste pasting step is performed using the paste imprinting member having the large cutout portion, and a wall pattern is superimposed and molded. 請求項１の壁形成方法において、
上記ペースト刷り付け工程で、上記被刷付体の面にペーストを供給しながら刷り付ける供給刷り付け工程と、該供給・刷り付け工程により該被刷付体上で壁状に成形されたペーストを刷り付けにより再成形する再成形用刷り付け工程とを実施し、
該供給・刷り付け工程と該成形用刷り付け工程とで使用する上記ペースト刷り付け部材を変更することで、該再成形用刷り付け工程で上記切り欠き部のペースト刷り付け方向と直交する方向における幅をより小さくし、且つ該切り欠き部の高さをより大きくすることを特徴とする壁形成方法。The wall forming method according to claim 1 ,
In the paste printing process, a supply printing process for printing while supplying the paste to the surface of the substrate to be printed, and a paste formed in a wall shape on the substrate to be printed by the supply / printing process. The re-printing process for re-forming by imprinting,
By changing the paste printing member used in the supply / printing step and the molding printing step, the re-forming printing step in the direction perpendicular to the paste printing direction of the notch A wall forming method, characterized in that the width is made smaller and the height of the notch is made larger. 請求項２の壁形成方法であって、
一回の上記ペースト刷り付け工程内で少なくとも二回の上記再成形用刷り付け工程を実施し、
各再成形用刷り付け工程において、使用する上記ペースト刷り付け部材を順次変更することで、上記切り欠き部の上記幅を順次小さくし、且つ上記高さを順次大きくしていくことを特徴とする壁形成方法。The wall forming method according to claim 2 ,
The at least two re-printing steps for re-molding are carried out within one paste printing step,
In each remolding imprinting step, the paste imprinting member to be used is sequentially changed, so that the width of the cutout portion is sequentially reduced and the height is sequentially increased. Wall formation method. 請求項２又は３の壁形成方法において、
上記切り欠き部の上記幅をペースト刷り付け方向の前側から後ろ側に向けて小さくするテーパーが該切り欠き部に設けられた上記ペースト刷り付け部材を、上記再成形用刷り付け工程で使用することを特徴とする壁形成方法。In the wall formation method of Claim 2 or 3 ,
The paste imprinting member provided with a taper in the notch that reduces the width of the notch from the front side to the rear side in the paste imprinting direction is used in the imprinting process for remolding. A wall forming method characterized by the above. 対向する一対の基板間に挟まれた複数の放電空間と、各放電空間を仕切る障壁とを備え、該放電空間に生じせしめた放電に起因する発光により画像を表示する放電式表示装置の障壁形成方法において、
請求項１乃至４の何れかの壁形成方法を用いて、上記被刷付体としての一方の該基板上に上記壁としての該障壁を形成することを特徴とする放電式表示装置の障壁形成方法。Barrier formation of a discharge type display device comprising a plurality of discharge spaces sandwiched between a pair of opposing substrates, and a barrier partitioning each discharge space, and displaying an image by light emission caused by discharge generated in the discharge space In the method
5. The barrier formation of a discharge type display device, wherein the barrier as the wall is formed on one of the substrates as the object to be printed using the wall forming method according to claim 1. Method. 請求項５の放電式表示装置の障壁形成方法であって、
該放電式表示装置がプラズマディスプレイパネルであることを特徴とする放電式表示装置の障壁形成方法。It is a barrier formation method of the discharge type display device of Claim 5 ,
A method for forming a barrier in a discharge display device, wherein the discharge display device is a plasma display panel. 請求項６の放電式表示装置の障壁形成方法において、
上記ペースト刷り付け部材として、ペースト刷り付け方向と直交する方向における上記切り欠き部の断面形状を、台形状に形成したペースト刷り付け部材を用いて、台形状の断面形状を有する障壁を形成することを特徴とする放電式表示装置の障壁形成方法。 In the discharge type display apparatus barrier forming method according to claim 6 ,
As the paste printing member , a barrier having a trapezoidal cross-sectional shape is formed by using a paste printing member in which the cross-sectional shape of the notch in a direction perpendicular to the paste printing direction is trapezoidal. A barrier formation method for a discharge type display device .

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