JP4383088B2 - 発光素子収納用パッケージ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、ＬＥＤ等の発光素子をセラミック基板上に搭載し収納するための発光素子収納用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来からＬＥＤ等の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージとしては、プラスチック製や、セラミック製の発光素子収納用パッケージが用いられている。
【０００３】
ＬＥＤ等の発光素子は、発光素子の光出力を大きくするのに、電流を増加させることで可能であるが、光出力の増加に併せて発光素子自体の温度も上昇する。従来のプラスチック製の発光素子収納用パッケージは、そこに搭載される発光素子自体の温度上昇が大きくなることで、プラスチック製のパッケージでは耐熱性が十分でなくなり、問題が発生している。そこで、プラスチック製の発光素子収納用パッケージには、パッケージの放熱性向上を目的として発光素子を直接搭載できる金属リードフレーム上にプラスチック製の障壁を設けた構造の発光素子収納用パッケージが開発されている。また、発光素子の光出力を大きくする方法には、複数個の発光素子を平面状に並べて用いることが行われている。
【０００４】
従来のセラミック製の発光素子収納用パッケージは、発光素子を搭載するためのキャビティ部の形成に、複数枚のセラミックグリーンシートをダイスとピンからなるパンチングマシーン等で垂直に打ち抜いてキャビティ部の大きさの孔を穿孔し、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して行っている。発光素子が搭載されるキャビティ部は、壁面が発光素子からの光を効率よく反射させることで明るさを増加できる反射板の役目をしているが、壁面が垂直であるので、効率よく反射させることができない。
【０００５】
そこで、キャビティ部の壁面を上面に対して５５〜７０度の角度で外側に広げると共に、壁面の表面に中心線平均粗さＲａが１〜３μｍで且つ発光素子が発光する光に対する反射率が８０％以上の金属層が被着されているセラミック製の発光素子収納用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、導体配線が形成されたセラミックグリーンシートに発光素子を載置するためのキャビティ部を形成するのに、セラミックグリーンシートをキャビティ部が開口方向に広くなるようにプレス成形し、脱脂、焼成した後、キャビティ部壁面の導体層にめっきを施して、光反射層を形成するセラミック製の発光素子収納用パッケージが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−２３２０１７号公報（第１−６頁、第１図）
【特許文献２】
特開平９−４５９６５号公報（第１−４頁、第２図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したような従来の発光素子収納用パッケージは、次のような問題がある。
（１）金属リードフレームを発光素子からの発熱の放熱板として用いたプラスチック製の発光素子収納用パッケージは、放熱性が十分ではなくプラスチックの耐熱性の温度を超える場合がある。また、金属リードフレームを用いたプラスチック製の発光素子収納用パッケージは、リードフレームのパッケージ全体に占める面積が大きく、パッケージを小型化にすることができないという問題がある。
（２）セラミックグリーンシートを打ち抜いてキャビティ部を形成するセラミック製の発光素子収納用パッケージは、キャビティ部の壁面を上面に対して正常な角度を持たせて安定して成形することが難しく、歩留まりの低下となっている。
（３）セラミックグリーンシートをプレスしてキャビティ部を形成するセラミック製の発光素子収納用パッケージは、セラミックグリーンシートに亀裂等を発生させることなくプレス成形することが難しく、歩留まりの低下となっている。また、この発光素子収納用パッケージは、セラミックグリーンシートを３次元でプレスするので、セラミックグリーンシートの生密度が場所によって変化し、焼成での均一な収縮の妨げとなり変形が発生して歩留まりの低下となっている。
（４）発光素子の光出力を大きくするのに発光素子を搭載した個別の発光素子収納用パッケージの複数個を平面状に並べてボード等に実装して行うのは、実装面積が大きくなる。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、耐熱性が大きいセラミック基板を用いて容易に歩留まりよく形成され、発光素子の光出力が高くできる発光素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う本発明に係る発光素子収納用パッケージは、セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、キャビティ部にはキャビティ部の壁面及び底面に当接しないで装填されキャビティ部の上端周縁のセラミック基板の上面で当接して接合される発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する金属製の筒体の貫通孔の壁面を発光素子の反射面とし、貫通孔の開口径の大きい側の筒体端部外周に有するフランジ部でセラミック基板のキャビティ部の上端周縁に設ける導体パターンにろう材を介して接合されている。これにより、セラミック基板に形成されたキャビティ部の壁面形状と関係なくキャビティ部内に反射体が容易に取り付けられて設けられているので、セラミック製で耐熱性が高く、キャビティ部の形成が従来の穿孔方式で形成できて歩留まりがよく、小型で発光素子の光出力が高くできる発光素子収納用パッケージを提供できる。また、１枚のセラミック基板に複数個のキャビティ部を形成することもできるので、小型な形態で光出力を上げることができる発光素子収納用パッケージを提供できる。
【０００９】
前記目的に沿う本発明に係る他の発光素子収納用パッケージは、セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、セラミック基板にはキャビティ部の上端周縁に段差を有し、キャビティ部にはキャビティ部の壁面及び底面に当接しないで装填され段差の上面で当接して接合される発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する金属製の筒体の貫通孔の壁面を発光素子の反射面とし、貫通孔の開口径の大きい側の筒体端部外周に有する段差の高さより薄い厚さのフランジ部でセラミック基板の段差の上面に設ける導体パターンにろう材を介して接合されている。これにより、セラミック基板に形成されたキャビティ部の壁面形状と関係なくキャビティ部内に反射体が容易に取り付けられて設けられているので、セラミック製で耐熱性が高く、キャビティ部の形成が従来の穿孔方式で形成できて歩留まりがよく、小型でパッケージの高さが低く、発光素子の光出力が高くできる発光素子収納用パッケージを提供できる。また、１枚のセラミック基板に複数個のキャビティ部を形成することもできるので、小型でパッケージの高さを低くできる形態で光出力を上げることができる発光素子収納用パッケージを提供できる。
【００１０】
−
【００１１】
−
【００１２】
−
【００１３】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同他の発光素子収納用パッケージの断面図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同更に他の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【００１４】
図１（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０、１０ａを説明する。
図１（Ａ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０は、平面視して、矩形状や、多角形や、円形等からなり、中心部に発光素子１１を搭載するためのキャビティ部１２を１個有している。この発光素子収納用パッケージ１０には、キャビティ部１２に発光素子１１を搭載するためにアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、低温焼成セラミックや、窒化アルミニウム等からなるセラミック基板１３が用いられている。そして、キャビティ部１２は、セラミック基板１３の焼成前の複数枚のセラミックグリーンシートの必要セラミックグリーンシートの必要部位にキャビティ部１２用の孔をそれぞれのセラミックグリーンシートの穿孔面が垂直になるように穿設し、積層し、焼成することで形成されている。なお、キャビティ部１２用の孔は、複数枚のセラミックグリーンシートが同一の大きさであってもよく、上層に行くにつれて大きい孔からなる階段状であってもよい。
【００１５】
キャビティ部１２には、キャビティ部１２内に装填され、キャビティ部１２の上端周縁のセラミック基板１３の上面でＡｇＣｕろうや、ＡｕＳｎろう等のろう材で接合される反射体１４を有している。この反射体１４は、テーパ状の円錐形状の貫通孔１５を有するＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖａｒ（コバール）」）や、アルミニウム等の金属からなる筒体１６の貫通孔１５の壁面を発光素子１１の発する光の反射面としている。そして、この反射体１４は、貫通孔１５の開口径の大きい側の筒体１６の端部外周にフランジ部１７を備え、このフランジ部１７でセラミック基板１３と接合されている。この反射体１４は、テーパ状の円錐形状の貫通孔１５の壁面を発光素子１１の発する光の反射面とし、貫通孔１５の開口径の大きい側を外側にしているので、発光素子１１から発する光を効率よく反射させて光出力を向上させることができる。なお、反射体１４の貫通孔１５の壁面のテーパ状の円錐形状は、稜線が直線状に限定されるものではなく、例えば、椀形の形状のような曲線状のものであってもよい。
【００１６】
図１（Ｂ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ａは、１つのセラミック基板１３ａに複数個のキャビティ部１２を有し、それぞれのキャビティ部１２に発光素子１１（図示せず、図１（Ａ）参照）が搭載できるようになっている。それぞれのキャビティ部１２には、それぞれのキャビティ部１２内に装填され、それぞれのキャビティ部１２の上端周縁のセラミック基板１３ａの上面でろう材等で接合されるそれぞれ反射体１４を有している。これらの反射体１４は、発光素子収納用パッケージ１０の場合と同様にテーパ状の円錐形状の貫通孔１５を有する金属からなる筒体１６の貫通孔１５の壁面を発光素子１１の発する光の反射面としている。そして、これらの反射体１４は、貫通孔１５の開口径の大きい側の筒体１６の端部外周にフランジ部１７を備え、フランジ部１７でセラミック基板１３ａと接合されている。発光素子収納用パッケージ１０ａは、１つのセラミック基板１３ａに複数個のキャビティ部１２を有し、それぞれのキャビティ部１２に発光素子１１が搭載されるので、小型でより明るい発光素子モジュールが実現可能となる。
【００１７】
なお、発光素子収納用パッケージ１０、１０ａには、キャビティ部１２の底面に発光素子１１（図１（Ｂ）では図示せず）が搭載され、発光素子１１とボンディングワイヤ１８で接続し、外部から電気的に導通させるためにセラミック基板１３、１３ａに導体パターン１９が形成されている。また、発光素子収納用パッケージ１０、１０ａには、発光素子１１をキャビティ部１２に搭載し、キャビティ部１２内に蛍光体の樹脂等が充填された後、発光素子１１を気密に収納するために、反射体１４の開口部のフランジ部１７の上面にレンズ２０（図１（Ｂ）では図示せず）を有機樹脂接着剤や、無機樹脂接着剤等を用いて接合している。
【００１８】
ここで、セラミックの一例であるアルミナからなるセラミック基板１３、１３ａの作製方法を説明する。先ず、セラミックグリーンシートは、アルミナ粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及び、トルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤が加えられ、十分に混練した後、脱泡して粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーが作製される。次いで、スラリーは、ドクターブレード法等によって、例えば、厚み０．２５ｍｍのロール状のシートに形成され、適当なサイズにカットしてセラミックグリーンシートが作製される。
【００１９】
次に、このセラミックグリーンシートには、打ち抜き金型やパンチングマシーン等を用いて、それぞれの所定位置にキャビティ部１２用の孔や、上層と下層との間の導通を形成するためのビア２１用の孔が穿設される。更に、セラミックグリーンシートには、タングステン等からなる金属導体ペーストを用いてスクリーン印刷でビア２１用の孔に充填したり、反射体１４をろう材等で接合させるためや、発光素子１１と電気的に導通状態とするために表面に導体パターン１９が形成される。これらの印刷が完了したセラミックグリーンシートは、複数枚が重ね合わされ積層体が形成される。そして、次に、タングステン等からなる金属導体と、セラミックグリーンシートとを還元性雰囲気の焼成炉で同時焼成してセラミック基板１３、１３ａが作製されている。なお、キャビティ部１２の底面に形成される導体パターン１９には、反射体１４の筒体１６の先端部が接触しても短絡しないようにするために、必要なワイヤボンドパッド部を開口部から露出させるセラミックグリーンシートと実質的に同じ材料からなる絶縁膜（図示せず）が、同時焼成前に形成された後、同時焼成時に焼成されて形成されていてもよい。
【００２０】
次いで、図２（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る他の発光素子収納用パッケージ１０ｂ、１０ｃを説明する。
図２（Ａ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ｂは、前記の発光素子収納用パッケージ１０と同様に、発光素子１１を搭載するためのキャビティ部１２を１個有している。この発光素子収納用パッケージ１０ｂには、キャビティ部１２に発光素子１１を搭載するためにアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、低温焼成セラミックや、窒化アルミニウム等からなるセラミック基板１３ｂが用いられている。このセラミック基板１３ｂには、キャビティ部１２の上端周縁に段差２２を有している。キャビティ部１２には、キャビティ部１２内に装填され、段差２２でろう材等で接合される反射体１４を有している。この反射体１４は、前記の発光素子収納用パッケージ１０と同様に、テーパ状の円錐形状の貫通孔１５を有する金属からなる筒体１６の貫通孔１５の壁面を発光素子１１の発する光の反射面としている。そして、この反射体１４は、貫通孔１５の開口径の大きい側の筒体１６の端部外周にフランジ部１７を備え、このフランジ部１７でセラミック基板１３ｂの段差２２と接合されている。
【００２１】
図２（Ｂ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ｃは、１つのセラミック基板１３ｃに複数個のキャビティ部１２を有し、それぞれのキャビティ部１２に発光素子１１（図示せず、図２（Ａ）参照）が搭載できるようになっている。それぞれのキャビティ部１２には、それぞれのキャビティ部１２内に装填され、セラミック基板１３ｃのそれぞれの段差２２でろう材等で接合されるそれぞれ反射体１４を有している。これらの反射体１４は、発光素子収納用パッケージ１０ｂの場合と同様に、テーパ状の円錐形状の貫通孔１５を有する金属からなる筒体１６の貫通孔１５の壁面を発光素子１１の発する光の反射面としている。そして、これらの反射体１４は、貫通孔１５の開口径の大きい側の筒体１６の端部外周にフランジ部１７を備え、フランジ部１７でセラミック基板１３ｃと接合されている。
【００２２】
なお、発光素子収納用パッケージ１０ｂ、１０ｃには、前記の発光素子収納用パッケージ１０、１０ａの場合と同様に、キャビティ部１２の底面に発光素子１１（図２（Ｂ）では図示せず）が搭載され、発光素子１１とボンディングワイヤ１８で接続し、外部から電気的に導通させるためにセラミック基板１３ｂ、１３ｃに導体パターン１９が形成されている。また、発光素子収納用パッケージ１０ｂ、１０ｃには、発光素子１１をキャビティ部１２に搭載し、キャビティ部１２内に蛍光体の樹脂等が充填された後、発光素子１１を気密に収納するために、反射体１４の開口部のフランジ部１７の上面にレンズ２０（図２（Ｂ）では図示せず）を有機樹脂接着剤や、無機樹脂接着剤等を用いて接合している。更に、発光素子収納用パッケージ１０ｂ、１０ｃのセラミック基板１３ｂ、１３ｃにセラミックの一例であるアルミナからなるセラミックが用いられる場合には、前記セラミック基板１３、１３ａの作製方法と同様な方法で作製されるセラミック基板を用いることができる。
【００２３】
次いで、図３（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る上記の発光素子収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃに類似する他の発光素子収納用パッケージ１０ｄ、１０ｅを説明する。
図３（Ａ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ｄは、平面視して、矩形状や、多角形や、円形等からなり、中心部に発光素子１１を搭載するためのキャビティ部１２を１個有している。この発光素子収納用パッケージ１０ｄには、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、低温焼成セラミックや、窒化アルミニウム等からなる１又は複数枚のセラミックグリーンシートを積層し焼成して形成した平板のセラミック基板１３ｄが用いられている。また、セラミック基板１３ｄの上面には、テーパ状の壁面からなる挿通孔２３を設けたＫＶや、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等のセラミックと熱膨張係数が近似する金属板２４がＡｇＣｕろうや、ＡｕＳｎろう等のろう材で接合されている。そして、発光素子収納用パッケージ１０ｄは、金属板２４の挿通孔２３の開口から露出するセラミック基板１３ｄと、金属板２４の挿通孔２３のテーパ状の壁面とでキャビティ部１２を形成している。
【００２４】
金属板２４の挿通孔２３は、金属板２４の上面側の開口径が金属板２４の下面側の開口径より大きいテーパ状に形成されている。そして、挿通孔２３のテーパ状の壁面は、発光素子１１から発する光を反射させるための反射面として用いられている。テーパ状の壁面は、外側に開いているので、発光素子１１から発する光を効率よく反射させて光出力を向上させることができる。なお、金属板２４の挿通孔２３のテーパ状の壁面は、反射体１４の貫通孔１５の壁面の形状と同様に、稜線が直線状に限定されるものではなく、例えば、椀形の形状のような曲線状のものであってもよい。
【００２５】
図３（Ｂ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ｅは、平板からなる１つのセラミック基板１３ｅに複数個のテーパ状の壁面からなる挿通孔２３を有する金属板２４ａが接合されている。そして、発光素子収納用パッケージ１０ｅは、挿通孔２３の開口から露出するセラミック基板１３ｅと金属板２４ａのテーパ状の壁面とで形成されるそれぞれのキャビティ部１２に発光素子１１（図示せず、図３（Ａ）参照）が搭載できるようになっている。それぞれのキャビティ部１２は、金属板２４ａの挿通孔２３が下面側より上面側の開口径を大きくするテーパ状となっており、このテーパ状の壁面を発光素子１１から発する光の反射面としている。この発光素子収納用パッケージ１０ｅは、平板からなるセラミック基板２４ａに複数個の挿通孔２３を有する金属板２４ａを接合することで形成できるので、小型でより明るい発光素子モジュールが実現可能となるパッケージを容易に提供できる。
【００２６】
なお、発光素子収納用パッケージ１０ｄ、１０ｅには、前記の発光素子収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃの場合と同様に、キャビティ部１２の底面に発光素子１１（図３（Ｂ）では図示せず）が搭載され、発光素子１１とボンディングワイヤ１８で接続し、外部から電気的に導通させるためにセラミック基板１３ｄ、１３ｅに導体パターン１９が形成されている。また、発光素子収納用パッケージ１０ｄ、１０ｅには、発光素子１１をキャビティ部１２に搭載し、キャビティ部１２内に蛍光体の樹脂等が充填された後、発光素子１１を気密に収納するために、金属板２４、２４ａの挿通孔２３の上面側開口部の周縁上面にレンズ２０（図３（Ｂ）では図示せず）を有機樹脂接着剤や、無機樹脂接着剤等を用いて接合している。更に、発光素子収納用パッケージ１０ｄ、１０ｅのセラミック基板１３ｄ、１３ｅにセラミックの一例であるアルミナからなるセラミックが用いられる場合には、前記セラミック基板１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃの作製方法におけるセラミック基板にキャビティ部１２の形成がない以外、実質的には同様な方法で作製されるセラミック基板を用いることができる。
【００２７】
前記の発光素子収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅには、反射体１４の反射面や、金属板２４、２４ａの反射面に、発光素子１１から発せられる光を反射させるための、例えば、Ａｕめっきや、Ｎｉめっきや、Ａｇめっき等によるコーティングが施されているのがよい。このコーティングによって、発光素子１１から発せられる光の明るさを向上させることができる。
【００２８】
前記の発光素子収納用パッケージ１０ａ、１０ｃ、１０ｅのような１枚のセラミック基板１３ａ、１３ｃ、１３ｅに複数個のキャビティ部１２を有する場合には、セラミック基板１３ａ、１３ｃ、１３ｅに発光素子１１を駆動させるための駆動用半導体素子が、例えば、セラミック基板１３ａ、１３ｃ、１３ｅの裏面側に搭載できるのがよい。また、セラミック基板１３ａ、１３ｃ、１３ｅには、駆動回路用の配線パターンが形成されて有するのがよい。この駆動用半導体素子、及び駆動回路用の配線パターンによって、複数個の発光素子１１の発光形態がコントロールできるので、例えば、明るさを無段階的に調整できたりする。
【００２９】
【発明の効果】
請求項１記載の発光素子収納用パッケージは、セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、キャビティ部にはキャビティ部の壁面及び底面に当接しないで装填されキャビティ部の上端周縁のセラミック基板の上面で当接して接合される発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する金属製の筒体の貫通孔の壁面を発光素子の反射面とし、貫通孔の開口径の大きい側の筒体端部外周に有するフランジ部でセラミック基板のキャビティ部の上端周縁に設ける導体パターンにろう材を介して接合されているので、キャビティ部内に反射体が容易に取り付けられ、セラミック製で耐熱性が高く、キャビティ部の形成が従来の穿孔方式で形成できて歩留まりがよく、小型で発光素子の光出力が高くできる。また、１枚のセラミック基板に複数個のキャビティ部を形成することもでき、小型で光出力を上げることができる。
【００３０】
請求項２記載の発光素子収納用パッケージは、セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、セラミック基板にはキャビティ部の上端周縁に段差を有し、キャビティ部にはキャビティ部の壁面及び底面に当接しないで装填され段差の上面で当接して接合される発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する金属製の筒体の貫通孔の壁面を発光素子の反射面とし、貫通孔の開口径の大きい側の筒体端部外周に有する段差の高さより薄い厚さのフランジ部でセラミック基板の段差の上面に設ける導体パターンにろう材を介して接合されているので、セラミック基板に形成されたキャビティ部の壁面形状と関係なくキャビティ部内に反射体が容易に取り付けられて設けられ、セラミック製で耐熱性が高く、キャビティ部の形成が従来の穿孔方式で形成できて歩留まりがよく、小型でパッケージの高さが低く、発光素子の光出力を高くすることができる。また、１枚のセラミック基板に複数個のキャビティ部を形成することもでき、小型でパッケージの高さを低くできる形態で光出力を上げることができる。
【００３１】
−
【００３２】
−
【００３３】
−
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同他の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同更に他の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【符号の説明】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ：発光素子収納用パッケージ、１１：発光素子、１２：キャビティ部、１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ：セラミック基板、１４：反射体、１５：貫通孔、１６：筒体、１７：フランジ部、１８：ボンディングワイヤ、１９：導体パターン、２０：レンズ、２１：キャビティ部、２２：段差、２３：挿通孔、２４、２４ａ：金属板
【発明が属する技術分野】
本発明は、ＬＥＤ等の発光素子をセラミック基板上に搭載し収納するための発光素子収納用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来からＬＥＤ等の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージとしては、プラスチック製や、セラミック製の発光素子収納用パッケージが用いられている。
【０００３】
ＬＥＤ等の発光素子は、発光素子の光出力を大きくするのに、電流を増加させることで可能であるが、光出力の増加に併せて発光素子自体の温度も上昇する。従来のプラスチック製の発光素子収納用パッケージは、そこに搭載される発光素子自体の温度上昇が大きくなることで、プラスチック製のパッケージでは耐熱性が十分でなくなり、問題が発生している。そこで、プラスチック製の発光素子収納用パッケージには、パッケージの放熱性向上を目的として発光素子を直接搭載できる金属リードフレーム上にプラスチック製の障壁を設けた構造の発光素子収納用パッケージが開発されている。また、発光素子の光出力を大きくする方法には、複数個の発光素子を平面状に並べて用いることが行われている。
【０００４】
従来のセラミック製の発光素子収納用パッケージは、発光素子を搭載するためのキャビティ部の形成に、複数枚のセラミックグリーンシートをダイスとピンからなるパンチングマシーン等で垂直に打ち抜いてキャビティ部の大きさの孔を穿孔し、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して行っている。発光素子が搭載されるキャビティ部は、壁面が発光素子からの光を効率よく反射させることで明るさを増加できる反射板の役目をしているが、壁面が垂直であるので、効率よく反射させることができない。
【０００５】
そこで、キャビティ部の壁面を上面に対して５５〜７０度の角度で外側に広げると共に、壁面の表面に中心線平均粗さＲａが１〜３μｍで且つ発光素子が発光する光に対する反射率が８０％以上の金属層が被着されているセラミック製の発光素子収納用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、導体配線が形成されたセラミックグリーンシートに発光素子を載置するためのキャビティ部を形成するのに、セラミックグリーンシートをキャビティ部が開口方向に広くなるようにプレス成形し、脱脂、焼成した後、キャビティ部壁面の導体層にめっきを施して、光反射層を形成するセラミック製の発光素子収納用パッケージが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−２３２０１７号公報（第１−６頁、第１図）
【特許文献２】
特開平９−４５９６５号公報（第１−４頁、第２図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したような従来の発光素子収納用パッケージは、次のような問題がある。
（１）金属リードフレームを発光素子からの発熱の放熱板として用いたプラスチック製の発光素子収納用パッケージは、放熱性が十分ではなくプラスチックの耐熱性の温度を超える場合がある。また、金属リードフレームを用いたプラスチック製の発光素子収納用パッケージは、リードフレームのパッケージ全体に占める面積が大きく、パッケージを小型化にすることができないという問題がある。
（２）セラミックグリーンシートを打ち抜いてキャビティ部を形成するセラミック製の発光素子収納用パッケージは、キャビティ部の壁面を上面に対して正常な角度を持たせて安定して成形することが難しく、歩留まりの低下となっている。
（３）セラミックグリーンシートをプレスしてキャビティ部を形成するセラミック製の発光素子収納用パッケージは、セラミックグリーンシートに亀裂等を発生させることなくプレス成形することが難しく、歩留まりの低下となっている。また、この発光素子収納用パッケージは、セラミックグリーンシートを３次元でプレスするので、セラミックグリーンシートの生密度が場所によって変化し、焼成での均一な収縮の妨げとなり変形が発生して歩留まりの低下となっている。
（４）発光素子の光出力を大きくするのに発光素子を搭載した個別の発光素子収納用パッケージの複数個を平面状に並べてボード等に実装して行うのは、実装面積が大きくなる。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、耐熱性が大きいセラミック基板を用いて容易に歩留まりよく形成され、発光素子の光出力が高くできる発光素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う本発明に係る発光素子収納用パッケージは、セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、キャビティ部にはキャビティ部の壁面及び底面に当接しないで装填されキャビティ部の上端周縁のセラミック基板の上面で当接して接合される発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する金属製の筒体の貫通孔の壁面を発光素子の反射面とし、貫通孔の開口径の大きい側の筒体端部外周に有するフランジ部でセラミック基板のキャビティ部の上端周縁に設ける導体パターンにろう材を介して接合されている。これにより、セラミック基板に形成されたキャビティ部の壁面形状と関係なくキャビティ部内に反射体が容易に取り付けられて設けられているので、セラミック製で耐熱性が高く、キャビティ部の形成が従来の穿孔方式で形成できて歩留まりがよく、小型で発光素子の光出力が高くできる発光素子収納用パッケージを提供できる。また、１枚のセラミック基板に複数個のキャビティ部を形成することもできるので、小型な形態で光出力を上げることができる発光素子収納用パッケージを提供できる。
【０００９】
前記目的に沿う本発明に係る他の発光素子収納用パッケージは、セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、セラミック基板にはキャビティ部の上端周縁に段差を有し、キャビティ部にはキャビティ部の壁面及び底面に当接しないで装填され段差の上面で当接して接合される発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する金属製の筒体の貫通孔の壁面を発光素子の反射面とし、貫通孔の開口径の大きい側の筒体端部外周に有する段差の高さより薄い厚さのフランジ部でセラミック基板の段差の上面に設ける導体パターンにろう材を介して接合されている。これにより、セラミック基板に形成されたキャビティ部の壁面形状と関係なくキャビティ部内に反射体が容易に取り付けられて設けられているので、セラミック製で耐熱性が高く、キャビティ部の形成が従来の穿孔方式で形成できて歩留まりがよく、小型でパッケージの高さが低く、発光素子の光出力が高くできる発光素子収納用パッケージを提供できる。また、１枚のセラミック基板に複数個のキャビティ部を形成することもできるので、小型でパッケージの高さを低くできる形態で光出力を上げることができる発光素子収納用パッケージを提供できる。
【００１０】
−
【００１１】
−
【００１２】
−
【００１３】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同他の発光素子収納用パッケージの断面図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同更に他の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【００１４】
図１（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０、１０ａを説明する。
図１（Ａ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０は、平面視して、矩形状や、多角形や、円形等からなり、中心部に発光素子１１を搭載するためのキャビティ部１２を１個有している。この発光素子収納用パッケージ１０には、キャビティ部１２に発光素子１１を搭載するためにアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、低温焼成セラミックや、窒化アルミニウム等からなるセラミック基板１３が用いられている。そして、キャビティ部１２は、セラミック基板１３の焼成前の複数枚のセラミックグリーンシートの必要セラミックグリーンシートの必要部位にキャビティ部１２用の孔をそれぞれのセラミックグリーンシートの穿孔面が垂直になるように穿設し、積層し、焼成することで形成されている。なお、キャビティ部１２用の孔は、複数枚のセラミックグリーンシートが同一の大きさであってもよく、上層に行くにつれて大きい孔からなる階段状であってもよい。
【００１５】
キャビティ部１２には、キャビティ部１２内に装填され、キャビティ部１２の上端周縁のセラミック基板１３の上面でＡｇＣｕろうや、ＡｕＳｎろう等のろう材で接合される反射体１４を有している。この反射体１４は、テーパ状の円錐形状の貫通孔１５を有するＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖａｒ（コバール）」）や、アルミニウム等の金属からなる筒体１６の貫通孔１５の壁面を発光素子１１の発する光の反射面としている。そして、この反射体１４は、貫通孔１５の開口径の大きい側の筒体１６の端部外周にフランジ部１７を備え、このフランジ部１７でセラミック基板１３と接合されている。この反射体１４は、テーパ状の円錐形状の貫通孔１５の壁面を発光素子１１の発する光の反射面とし、貫通孔１５の開口径の大きい側を外側にしているので、発光素子１１から発する光を効率よく反射させて光出力を向上させることができる。なお、反射体１４の貫通孔１５の壁面のテーパ状の円錐形状は、稜線が直線状に限定されるものではなく、例えば、椀形の形状のような曲線状のものであってもよい。
【００１６】
図１（Ｂ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ａは、１つのセラミック基板１３ａに複数個のキャビティ部１２を有し、それぞれのキャビティ部１２に発光素子１１（図示せず、図１（Ａ）参照）が搭載できるようになっている。それぞれのキャビティ部１２には、それぞれのキャビティ部１２内に装填され、それぞれのキャビティ部１２の上端周縁のセラミック基板１３ａの上面でろう材等で接合されるそれぞれ反射体１４を有している。これらの反射体１４は、発光素子収納用パッケージ１０の場合と同様にテーパ状の円錐形状の貫通孔１５を有する金属からなる筒体１６の貫通孔１５の壁面を発光素子１１の発する光の反射面としている。そして、これらの反射体１４は、貫通孔１５の開口径の大きい側の筒体１６の端部外周にフランジ部１７を備え、フランジ部１７でセラミック基板１３ａと接合されている。発光素子収納用パッケージ１０ａは、１つのセラミック基板１３ａに複数個のキャビティ部１２を有し、それぞれのキャビティ部１２に発光素子１１が搭載されるので、小型でより明るい発光素子モジュールが実現可能となる。
【００１７】
なお、発光素子収納用パッケージ１０、１０ａには、キャビティ部１２の底面に発光素子１１（図１（Ｂ）では図示せず）が搭載され、発光素子１１とボンディングワイヤ１８で接続し、外部から電気的に導通させるためにセラミック基板１３、１３ａに導体パターン１９が形成されている。また、発光素子収納用パッケージ１０、１０ａには、発光素子１１をキャビティ部１２に搭載し、キャビティ部１２内に蛍光体の樹脂等が充填された後、発光素子１１を気密に収納するために、反射体１４の開口部のフランジ部１７の上面にレンズ２０（図１（Ｂ）では図示せず）を有機樹脂接着剤や、無機樹脂接着剤等を用いて接合している。
【００１８】
ここで、セラミックの一例であるアルミナからなるセラミック基板１３、１３ａの作製方法を説明する。先ず、セラミックグリーンシートは、アルミナ粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及び、トルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤が加えられ、十分に混練した後、脱泡して粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーが作製される。次いで、スラリーは、ドクターブレード法等によって、例えば、厚み０．２５ｍｍのロール状のシートに形成され、適当なサイズにカットしてセラミックグリーンシートが作製される。
【００１９】
次に、このセラミックグリーンシートには、打ち抜き金型やパンチングマシーン等を用いて、それぞれの所定位置にキャビティ部１２用の孔や、上層と下層との間の導通を形成するためのビア２１用の孔が穿設される。更に、セラミックグリーンシートには、タングステン等からなる金属導体ペーストを用いてスクリーン印刷でビア２１用の孔に充填したり、反射体１４をろう材等で接合させるためや、発光素子１１と電気的に導通状態とするために表面に導体パターン１９が形成される。これらの印刷が完了したセラミックグリーンシートは、複数枚が重ね合わされ積層体が形成される。そして、次に、タングステン等からなる金属導体と、セラミックグリーンシートとを還元性雰囲気の焼成炉で同時焼成してセラミック基板１３、１３ａが作製されている。なお、キャビティ部１２の底面に形成される導体パターン１９には、反射体１４の筒体１６の先端部が接触しても短絡しないようにするために、必要なワイヤボンドパッド部を開口部から露出させるセラミックグリーンシートと実質的に同じ材料からなる絶縁膜（図示せず）が、同時焼成前に形成された後、同時焼成時に焼成されて形成されていてもよい。
【００２０】
次いで、図２（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る他の発光素子収納用パッケージ１０ｂ、１０ｃを説明する。
図２（Ａ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ｂは、前記の発光素子収納用パッケージ１０と同様に、発光素子１１を搭載するためのキャビティ部１２を１個有している。この発光素子収納用パッケージ１０ｂには、キャビティ部１２に発光素子１１を搭載するためにアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、低温焼成セラミックや、窒化アルミニウム等からなるセラミック基板１３ｂが用いられている。このセラミック基板１３ｂには、キャビティ部１２の上端周縁に段差２２を有している。キャビティ部１２には、キャビティ部１２内に装填され、段差２２でろう材等で接合される反射体１４を有している。この反射体１４は、前記の発光素子収納用パッケージ１０と同様に、テーパ状の円錐形状の貫通孔１５を有する金属からなる筒体１６の貫通孔１５の壁面を発光素子１１の発する光の反射面としている。そして、この反射体１４は、貫通孔１５の開口径の大きい側の筒体１６の端部外周にフランジ部１７を備え、このフランジ部１７でセラミック基板１３ｂの段差２２と接合されている。
【００２１】
図２（Ｂ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ｃは、１つのセラミック基板１３ｃに複数個のキャビティ部１２を有し、それぞれのキャビティ部１２に発光素子１１（図示せず、図２（Ａ）参照）が搭載できるようになっている。それぞれのキャビティ部１２には、それぞれのキャビティ部１２内に装填され、セラミック基板１３ｃのそれぞれの段差２２でろう材等で接合されるそれぞれ反射体１４を有している。これらの反射体１４は、発光素子収納用パッケージ１０ｂの場合と同様に、テーパ状の円錐形状の貫通孔１５を有する金属からなる筒体１６の貫通孔１５の壁面を発光素子１１の発する光の反射面としている。そして、これらの反射体１４は、貫通孔１５の開口径の大きい側の筒体１６の端部外周にフランジ部１７を備え、フランジ部１７でセラミック基板１３ｃと接合されている。
【００２２】
なお、発光素子収納用パッケージ１０ｂ、１０ｃには、前記の発光素子収納用パッケージ１０、１０ａの場合と同様に、キャビティ部１２の底面に発光素子１１（図２（Ｂ）では図示せず）が搭載され、発光素子１１とボンディングワイヤ１８で接続し、外部から電気的に導通させるためにセラミック基板１３ｂ、１３ｃに導体パターン１９が形成されている。また、発光素子収納用パッケージ１０ｂ、１０ｃには、発光素子１１をキャビティ部１２に搭載し、キャビティ部１２内に蛍光体の樹脂等が充填された後、発光素子１１を気密に収納するために、反射体１４の開口部のフランジ部１７の上面にレンズ２０（図２（Ｂ）では図示せず）を有機樹脂接着剤や、無機樹脂接着剤等を用いて接合している。更に、発光素子収納用パッケージ１０ｂ、１０ｃのセラミック基板１３ｂ、１３ｃにセラミックの一例であるアルミナからなるセラミックが用いられる場合には、前記セラミック基板１３、１３ａの作製方法と同様な方法で作製されるセラミック基板を用いることができる。
【００２３】
次いで、図３（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る上記の発光素子収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃに類似する他の発光素子収納用パッケージ１０ｄ、１０ｅを説明する。
図３（Ａ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ｄは、平面視して、矩形状や、多角形や、円形等からなり、中心部に発光素子１１を搭載するためのキャビティ部１２を１個有している。この発光素子収納用パッケージ１０ｄには、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、低温焼成セラミックや、窒化アルミニウム等からなる１又は複数枚のセラミックグリーンシートを積層し焼成して形成した平板のセラミック基板１３ｄが用いられている。また、セラミック基板１３ｄの上面には、テーパ状の壁面からなる挿通孔２３を設けたＫＶや、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等のセラミックと熱膨張係数が近似する金属板２４がＡｇＣｕろうや、ＡｕＳｎろう等のろう材で接合されている。そして、発光素子収納用パッケージ１０ｄは、金属板２４の挿通孔２３の開口から露出するセラミック基板１３ｄと、金属板２４の挿通孔２３のテーパ状の壁面とでキャビティ部１２を形成している。
【００２４】
金属板２４の挿通孔２３は、金属板２４の上面側の開口径が金属板２４の下面側の開口径より大きいテーパ状に形成されている。そして、挿通孔２３のテーパ状の壁面は、発光素子１１から発する光を反射させるための反射面として用いられている。テーパ状の壁面は、外側に開いているので、発光素子１１から発する光を効率よく反射させて光出力を向上させることができる。なお、金属板２４の挿通孔２３のテーパ状の壁面は、反射体１４の貫通孔１５の壁面の形状と同様に、稜線が直線状に限定されるものではなく、例えば、椀形の形状のような曲線状のものであってもよい。
【００２５】
図３（Ｂ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０ｅは、平板からなる１つのセラミック基板１３ｅに複数個のテーパ状の壁面からなる挿通孔２３を有する金属板２４ａが接合されている。そして、発光素子収納用パッケージ１０ｅは、挿通孔２３の開口から露出するセラミック基板１３ｅと金属板２４ａのテーパ状の壁面とで形成されるそれぞれのキャビティ部１２に発光素子１１（図示せず、図３（Ａ）参照）が搭載できるようになっている。それぞれのキャビティ部１２は、金属板２４ａの挿通孔２３が下面側より上面側の開口径を大きくするテーパ状となっており、このテーパ状の壁面を発光素子１１から発する光の反射面としている。この発光素子収納用パッケージ１０ｅは、平板からなるセラミック基板２４ａに複数個の挿通孔２３を有する金属板２４ａを接合することで形成できるので、小型でより明るい発光素子モジュールが実現可能となるパッケージを容易に提供できる。
【００２６】
なお、発光素子収納用パッケージ１０ｄ、１０ｅには、前記の発光素子収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃの場合と同様に、キャビティ部１２の底面に発光素子１１（図３（Ｂ）では図示せず）が搭載され、発光素子１１とボンディングワイヤ１８で接続し、外部から電気的に導通させるためにセラミック基板１３ｄ、１３ｅに導体パターン１９が形成されている。また、発光素子収納用パッケージ１０ｄ、１０ｅには、発光素子１１をキャビティ部１２に搭載し、キャビティ部１２内に蛍光体の樹脂等が充填された後、発光素子１１を気密に収納するために、金属板２４、２４ａの挿通孔２３の上面側開口部の周縁上面にレンズ２０（図３（Ｂ）では図示せず）を有機樹脂接着剤や、無機樹脂接着剤等を用いて接合している。更に、発光素子収納用パッケージ１０ｄ、１０ｅのセラミック基板１３ｄ、１３ｅにセラミックの一例であるアルミナからなるセラミックが用いられる場合には、前記セラミック基板１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃの作製方法におけるセラミック基板にキャビティ部１２の形成がない以外、実質的には同様な方法で作製されるセラミック基板を用いることができる。
【００２７】
前記の発光素子収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅには、反射体１４の反射面や、金属板２４、２４ａの反射面に、発光素子１１から発せられる光を反射させるための、例えば、Ａｕめっきや、Ｎｉめっきや、Ａｇめっき等によるコーティングが施されているのがよい。このコーティングによって、発光素子１１から発せられる光の明るさを向上させることができる。
【００２８】
前記の発光素子収納用パッケージ１０ａ、１０ｃ、１０ｅのような１枚のセラミック基板１３ａ、１３ｃ、１３ｅに複数個のキャビティ部１２を有する場合には、セラミック基板１３ａ、１３ｃ、１３ｅに発光素子１１を駆動させるための駆動用半導体素子が、例えば、セラミック基板１３ａ、１３ｃ、１３ｅの裏面側に搭載できるのがよい。また、セラミック基板１３ａ、１３ｃ、１３ｅには、駆動回路用の配線パターンが形成されて有するのがよい。この駆動用半導体素子、及び駆動回路用の配線パターンによって、複数個の発光素子１１の発光形態がコントロールできるので、例えば、明るさを無段階的に調整できたりする。
【００２９】
【発明の効果】
請求項１記載の発光素子収納用パッケージは、セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、キャビティ部にはキャビティ部の壁面及び底面に当接しないで装填されキャビティ部の上端周縁のセラミック基板の上面で当接して接合される発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する金属製の筒体の貫通孔の壁面を発光素子の反射面とし、貫通孔の開口径の大きい側の筒体端部外周に有するフランジ部でセラミック基板のキャビティ部の上端周縁に設ける導体パターンにろう材を介して接合されているので、キャビティ部内に反射体が容易に取り付けられ、セラミック製で耐熱性が高く、キャビティ部の形成が従来の穿孔方式で形成できて歩留まりがよく、小型で発光素子の光出力が高くできる。また、１枚のセラミック基板に複数個のキャビティ部を形成することもでき、小型で光出力を上げることができる。
【００３０】
請求項２記載の発光素子収納用パッケージは、セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、セラミック基板にはキャビティ部の上端周縁に段差を有し、キャビティ部にはキャビティ部の壁面及び底面に当接しないで装填され段差の上面で当接して接合される発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する金属製の筒体の貫通孔の壁面を発光素子の反射面とし、貫通孔の開口径の大きい側の筒体端部外周に有する段差の高さより薄い厚さのフランジ部でセラミック基板の段差の上面に設ける導体パターンにろう材を介して接合されているので、セラミック基板に形成されたキャビティ部の壁面形状と関係なくキャビティ部内に反射体が容易に取り付けられて設けられ、セラミック製で耐熱性が高く、キャビティ部の形成が従来の穿孔方式で形成できて歩留まりがよく、小型でパッケージの高さが低く、発光素子の光出力を高くすることができる。また、１枚のセラミック基板に複数個のキャビティ部を形成することもでき、小型でパッケージの高さを低くできる形態で光出力を上げることができる。
【００３１】
−
【００３２】
−
【００３３】
−
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同他の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同更に他の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【符号の説明】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ：発光素子収納用パッケージ、１１：発光素子、１２：キャビティ部、１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ：セラミック基板、１４：反射体、１５：貫通孔、１６：筒体、１７：フランジ部、１８：ボンディングワイヤ、１９：導体パターン、２０：レンズ、２１：キャビティ部、２２：段差、２３：挿通孔、２４、２４ａ：金属板
Claims (2)
- セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、
前記キャビティ部には該キャビティ部の壁面及び底面に当接しないで装填され該キャビティ部の上端周縁の前記セラミック基板の上面で当接して接合される前記発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、該反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する金属製の筒体の該貫通孔の壁面を前記発光素子の反射面とし、前記貫通孔の開口径の大きい側の前記筒体端部外周に有するフランジ部で前記セラミック基板の前記キャビティ部の上端周縁に設ける導体パターンにろう材を介して接合されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。 - セラミック基板に発光素子を搭載するための１又は複数個のキャビティ部を有する発光素子収納用パッケージであって、
前記セラミック基板には前記キャビティ部の上端周縁に段差を有し、前記キャビティ部には該キャビティ部の壁面及び底面に当接しないで装填され前記段差の上面で当接して接合される前記発光素子の光を反射するための反射体を有し、しかも、該反射体はテーパ状の円錐形状の貫通孔を有する金属製の筒体の該貫通孔の壁面を前記発光素子の反射面とし、前記貫通孔の開口径の大きい側の前記筒体端部外周に有する前記段差の高さより薄い厚さのフランジ部で前記セラミック基板の前記段差の上面に設ける導体パターンにろう材を介して接合されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
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