JP4374989B2 - 洗浄液およびそれを用いた洗浄方法 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 55
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 33
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 21
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 18
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 claims description 13
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 9
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 9
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical group [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 6
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 claims description 5
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 claims description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 3
- MOVBJUGHBJJKOW-UHFFFAOYSA-N methyl 2-amino-5-methoxybenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC(OC)=CC=C1N MOVBJUGHBJJKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CCO KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims 2
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 3
- HNXQXTQTPAJEJL-UHFFFAOYSA-N 2-aminopteridin-4-ol Chemical class C1=CN=C2NC(N)=NC(=O)C2=N1 HNXQXTQTPAJEJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OBMBUODDCOAJQP-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-4-phenylquinoline Chemical compound C=12C=CC=CC2=NC(Cl)=CC=1C1=CC=CC=C1 OBMBUODDCOAJQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YHAPLSJUSDORPR-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethane-1,1-diol Chemical compound CN(C)CC(O)O YHAPLSJUSDORPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJFMDYQCCOOZHJ-UHFFFAOYSA-L 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].C[N+](C)(C)CCO.C[N+](C)(C)CCO RJFMDYQCCOOZHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FHCUSSBEGLCCHQ-UHFFFAOYSA-M 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;fluoride Chemical compound [F-].C[N+](C)(C)CCO FHCUSSBEGLCCHQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZLRANBHTTCVNCE-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-3-(trifluoromethyl)pyridine Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CN=C1C1=CC=CC=C1 ZLRANBHTTCVNCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSEBUVRVKCANEP-UHFFFAOYSA-N 2-pyrroline Chemical compound C1CC=CN1 RSEBUVRVKCANEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCGBIXXDQFWVDW-UHFFFAOYSA-N 4,5-dihydro-1h-pyrazole Chemical compound C1CC=NN1 MCGBIXXDQFWVDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZHXKQKKEBXYRG-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-aminophenyl)benzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC1=CC=C(N)C=C1 QZHXKQKKEBXYRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N Amitrole Chemical compound NC1=NC=NN1 KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WRYCSMQKUKOKBP-UHFFFAOYSA-N Imidazolidine Chemical compound C1CNCN1 WRYCSMQKUKOKBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUGQZFFCHPXWKQ-UHFFFAOYSA-N Propanolamine Chemical compound NCCCO WUGQZFFCHPXWKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N acetoguanamine Chemical compound CC1=NC(N)=NC(N)=N1 NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 125000004663 dialkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- KVFVBPYVNUCWJX-UHFFFAOYSA-M ethyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](C)(C)C KVFVBPYVNUCWJX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- HQLZFBUAULNEGP-UHFFFAOYSA-N hexan-3-amine Chemical compound CCCC(N)CC HQLZFBUAULNEGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- OQNCIVCOTSERAJ-UHFFFAOYSA-N methyl(2,2,2-trihydroxyethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[NH2+]CC(O)(O)O OQNCIVCOTSERAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAZXVJBJRMWXJP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylethylamine Chemical compound CCN(C)C DAZXVJBJRMWXJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- WJKYOQDIQYJXSD-UHFFFAOYSA-N propan-1-imine Chemical compound CCC=N WJKYOQDIQYJXSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USPWKWBDZOARPV-UHFFFAOYSA-N pyrazolidine Chemical compound C1CNNC1 USPWKWBDZOARPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003482 tantalum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- QSUJAUYJBJRLKV-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;fluoride Chemical compound [F-].CC[N+](CC)(CC)CC QSUJAUYJBJRLKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N titanium tungsten Chemical compound [Ti].[W] MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASVMCHUOIVTKQQ-UHFFFAOYSA-M triethyl(methyl)azanium;fluoride Chemical compound [F-].CC[N+](C)(CC)CC ASVMCHUOIVTKQQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Weting (AREA)
Description
これら有機アミン系剥離液は、エッチング残渣およびレジスト等の除去後に水洗を行った場合には、吸湿した水分によりアミンの解離が起こり、アルカリ性となる結果、微細配線加工の配線材料に使用される金属薄膜等を腐食するおそれがある。そのため、上記腐食を避けるためには、リンス液にアルコール等の有機溶剤を使用しなければならないという問題点がある。
従って、半導体製造プロセスにおいて、配線素材にダメージを与えることなくエッチング残渣を完全に除去でき、かつ、半導体製造プロセスにおける安全および環境面の負荷が小さい洗浄液が強く要望されている。
すなわち、本発明は、
(1)硝酸、硫酸、フッ素化合物および腐食防止剤を含有し、塩基性化合物を添加してpHが3〜7に調整され、水の濃度が80重量%以上であることを特徴とする半導体基体用洗浄液、および
(2)上記(1)に記載の洗浄液を用いることを特徴とする金属配線が施された半導体基体の洗浄方法
を提供するものである。
硝酸と硫酸の濃度は同じでも良いし、各々異なっていても良いが、硫酸/硝酸の重量比は、0.1〜1000重量比が好ましく、1.0〜100重良比がより好ましく、1〜60重量比が更に好ましい。
また、該洗浄液中での水の濃度は、80重量%以上、好ましくは85重量%以上である。
洗浄液中の硝酸濃度、硫酸濃度、および水の濃度を前記範囲とすることで、エッチング残渣が効率良く除去でき、かつ配線材料等の腐食を効果的に押さえることができる。
一般式(1)で表されるフッ化第四級アンモニウムの具体例としては、フッ化テトラメチルアンモニウム、フッ化テトラエチルアンモニウム、フッ化トリエチルメチルアンモニウム、フッ化トリメチルヒドロキシエチルアンモニウム、フッ化テトラエタノールアンモニウム、フッ化メチルトリエタノールアンモニウム等が挙げられる。これらの中ではフッ化アンモニウムおよびフッ化テトラメチルアンモニウムが好ましい。
フッ素化合物の濃度が0.001重量%以上でエッチング残渣を効率良く除去でき、15重量%を越えると配線材料等への腐食の問題が生じるおそれがある。
第2アミンとしては、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、ジ−n−ブチルアミン、4,4'−ジアミノジフェニルアミン等が挙げられる。
第3アミンとしては、ジメチルエチルアミン、ジエチルメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン等が挙げられる。
イミンとしては、1−プロパンイミン、ビス−(ジアルキルアミノ)イミン等が挙げられる。
アルカノールアミンとしては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、プロパノールアミン等が挙げられる。
炭素数1〜8のアルキル基を有していてもよい窒素原子を有する複素環式化合物としては、ピロール、イミダゾール、ピラゾール、ピリジン、ピロリジン、2−ピロリン、イミダゾリジン、2−ピラゾリン、ピラソリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン等が挙げられる。
本発明に用いられる界面活性剤は、単独でも2種類以上適宜組み合わせて用いてもよい。洗浄液中の界面活性剤の濃度は、好ましくは0.0001〜5重量%、より好ましくは0.001〜0.1重量%である。
また、本発明の洗浄液には、所望により本発明の目的を損なわない範囲で、従来から洗浄液に使用されている他の添加剤を配合してもよい。
本発明の洗浄方法を実施する際の温度は、通常、常温から90℃の範囲であり、エッチングの条件や使用される半導体基体により適宜選択すればよい。
本発明の洗浄液は、前記半導体基体の中でも、金属配線が施された半導体素子または表示素子における回路を高速で動作させるために、銅単体又は銅とバリアメタル(境界金属層)の積層構造を含む金属配線が施された半導体基体に対しより効果的に使用することができる。
実施例1〜7、および比較例1〜5
図1に、下層銅配線体1上にCVD法によりシリコン窒化膜2とシリコン酸化膜3を順に堆積させた後、レジストを塗布し、通常のフォト技術を用いてレジストを加工し、その後ドライエッチング技術を使用して前記シリコン酸化膜を所望のパターンにエッチング加工し、残存したレジストを除去した半導体素子の一部断面図を示す。図1に示すように、エッチング加工した側壁にエッチング残渣4が残存している。
上記銅回路素子を表1−1、1−2及び表2−1、2−2に示す洗浄液を用いて、所定の条件で洗浄した後、超純水でリンスして乾燥した。しかる後に、走査型電子顕微鏡(SEM)で表面状態を観察し、エッチング残渣の除去状態および銅配線体の腐食状態について評価した。その結果を第1表−1、第1表−2(実施例)及び第2表−1、第2表−2(比較例)に示した。
(1)エッチング残渣の除去状態について
◎:エッチング残渣が完全に除去された。
○:エッチング残渣がほぼ完全に除去された。
△:エッチング残渣が一部残存していた。
×:エッチング残渣が大部分残存していた。
(2)銅の腐食状態について
◎:腐食が全く認められられなかった。
○:腐食が殆ど認められられなかった。
△:クレーター状あるいはピット状の腐食が認められた。
×:銅層の全面に「荒れ」が認められ、更に銅層の後退が認められた。
2:シリコン窒化膜
3:シリコン酸化膜
4:エッチング残渣
Claims (10)
- 銅単体又は銅とバリアメタルの積層構造を含む金属配線が施された半導体基体用洗浄液であって、硝酸、硫酸、フッ素化合物および腐食防止剤を含有し、塩基性化合物を添加してpHが3〜7に調整され、水の濃度が80重量%以上であり、硫酸/硝酸重量比が1〜60であることを特徴とする半導体基体用洗浄液。
- 前記洗浄液が、ドライエッチング後に残存するエッチング残渣を除去するための半導体基体用洗浄液である請求項1記載の洗浄液。
- 前記フッ素化合物がフッ化アンモニウムまたはフッ化テトラメチルアンモニウムである請求項1又は2に記載の洗浄液。
- 腐食防止剤がポリエチレンイミンである請求項1〜3の何れかに記載の洗浄液。
- 塩基性化合物が、無金属イオン塩基である請求項1〜4の何れかに記載の洗浄液。
- 前記無金属イオン塩基が水酸化テトラメチルアンモニウムまたは水酸化トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムである請求項1〜5の何れかに記載の洗浄液。
- 前記洗浄液に更に界面活性剤を配合してなる請求項1〜6の何れかに記載の洗浄液。
- 前記界面活性剤が陰イオン性界面活性剤である請求項7に記載の洗浄液。
- 前記陰イオン性界面活性剤がポリオキシエチレンアルキルエーテルのリン酸エステル、またはポリオキシエチレンアルキルアリールエーテルのリン酸エステルである請求項8に記載の洗浄液。
- 請求項1〜9の何れかに記載の洗浄液を用いることを特徴とする銅単体又は銅とバリアメタルの積層構造を含む金属配線が施された半導体基体の洗浄方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003382738A JP4374989B2 (ja) | 2003-11-12 | 2003-11-12 | 洗浄液およびそれを用いた洗浄方法 |
SG200400573A SG129274A1 (en) | 2003-02-19 | 2004-02-10 | Cleaaning solution and cleaning process using the solution |
US10/777,085 US20040224866A1 (en) | 2003-02-19 | 2004-02-13 | Cleaning solution and cleaning process using the solution |
KR1020040010288A KR101047776B1 (ko) | 2003-02-19 | 2004-02-17 | 세정액 및 이를 이용한 세정방법 |
TW093103739A TWI403579B (zh) | 2003-02-19 | 2004-02-17 | 清潔溶液及使用該溶液之清潔方法 |
CNB200410005492XA CN100526450C (zh) | 2003-02-19 | 2004-02-19 | 洗涤液及使用其的洗涤方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003382738A JP4374989B2 (ja) | 2003-11-12 | 2003-11-12 | 洗浄液およびそれを用いた洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005150236A JP2005150236A (ja) | 2005-06-09 |
JP4374989B2 true JP4374989B2 (ja) | 2009-12-02 |
Family
ID=34691717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003382738A Expired - Fee Related JP4374989B2 (ja) | 2003-02-19 | 2003-11-12 | 洗浄液およびそれを用いた洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4374989B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4667147B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2011-04-06 | 株式会社トクヤマ | 基板洗浄液 |
US8772214B2 (en) * | 2005-10-14 | 2014-07-08 | Air Products And Chemicals, Inc. | Aqueous cleaning composition for removing residues and method using same |
JP2008153272A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Tosoh Corp | 半導体製造装置用部品の洗浄方法及び洗浄液組成物 |
JP2008153271A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Tosoh Corp | 使用済み治具の洗浄方法および洗浄組成物 |
KR101170296B1 (ko) | 2007-04-13 | 2012-07-31 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 에칭액 |
TWI591158B (zh) * | 2008-03-07 | 2017-07-11 | 恩特葛瑞斯股份有限公司 | 非選擇性氧化物蝕刻濕清潔組合物及使用方法 |
WO2010042457A1 (en) * | 2008-10-09 | 2010-04-15 | Mallinckrodt Baker, Inc. | Aqueous acidic formulations for copper oxide etch residue removal and prevention of copper electrodeposition |
JP5519728B2 (ja) * | 2011-05-17 | 2014-06-11 | 富士フイルム株式会社 | エッチング方法及びこれに用いられるエッチング液、これを用いた半導体素子の製造方法 |
JP6110814B2 (ja) | 2013-06-04 | 2017-04-05 | 富士フイルム株式会社 | エッチング液およびそのキット、これらを用いたエッチング方法、半導体基板製品の製造方法および半導体素子の製造方法 |
CN113382554A (zh) * | 2021-06-04 | 2021-09-10 | 广东工业大学 | 一种激光成型金属线路的清洗方法 |
-
2003
- 2003-11-12 JP JP2003382738A patent/JP4374989B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005150236A (ja) | 2005-06-09 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
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|
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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