TWM576855U - Endoscope device and its cable assembly - Google Patents

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TWM576855U
TWM576855U TW107216874U TW107216874U TWM576855U TW M576855 U TWM576855 U TW M576855U TW 107216874 U TW107216874 U TW 107216874U TW 107216874 U TW107216874 U TW 107216874U TW M576855 U TWM576855 U TW M576855U
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TW
Taiwan
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conductive pad
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solder
cable assembly
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TW107216874U
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盧錫新
陳邦發
李亮毅
周昭宇
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榮晶生物科技股份有限公司
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Abstract

本創作公開一種內視鏡裝置及其線纜組件。線纜組件包括一第一基板、一第二基板以及一導線。第一基板包括一第一本體以及一設置在第一本體上的第一導電焊墊。第二基板對應地設置於第一基板上，第二基板包括一第二本體、一設置在第二本體上且對應於第一導電焊墊的第二導電焊墊以及一對應於第二導電焊墊的容置部。導線包括一設置在容置部中的焊接部。第一導電焊墊與第二導電焊墊通過一第一焊料與一第二焊料中的至少其中之一而相互耦接，且焊接部與第二導電焊墊通過第一焊料而相互耦接。

Description

內視鏡裝置及其線纜組件
本創作涉及一種內視鏡裝置及其線纜組件，特別是涉及一種能將導線穩固地焊接的內視鏡裝置及其線纜組件。
首先，在現有技術中，由於內視鏡的結構為一管狀結構且其截面尺寸較小，因此，若是要將訊號線焊接在設置有影像感測器或感光元件上的電路板上時，勢必得以垂直焊接的方式將訊號線焊接在電路板上。然而，將導線垂直焊接在直徑小於5毫米(millimeter，mm)的電路板上時，容易產生焊接品質的疑慮。
此外，雖然現有技術中的其中一解決方式是將訊號線的內導體彎折90度，並將彎折後的內導體平行地焊接在電路板上。然而，此種方式需要較大的焊接面積及理線空間，也不易進行操作。
本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種內視鏡裝置及其線纜組件。
為了解決上述的技術問題，本創作所採用的其中一技術方案是，提供一種線纜組件，其包括：一第一基板、一第二基板以及一導線。所述第一基板包括一第一本體以及一設置在所述第一本體上的第一導電焊墊。所述第二基板對應地設置於所述第一基板上，所述第二基板包括一第二本體、一設置在所述第二本體上且對應於所述第一導電焊墊的第二導電焊墊以及一對應於所述第二導電焊墊的容置部。所述導線包括一設置在所述容置部中的焊接部。其中，所述第一導電焊墊與所述第二導電焊墊通過一第一焊料與一第二焊料中的至少其中之一而相互耦接，且所述焊接部與 所述第二導電焊墊通過所述第一焊料而相互耦接。
為了解決上述的技術問題，本創作所採用的另外一技術方案是，提供一種內視鏡裝置，其包括：一殼體、一線纜組件、一影像感測器以及一發光元件。所述線纜組件設置在所述殼體中，所述線纜組件包括一第一基板、一第二基板以及一導線，所述第一基板包括一第一本體以及一設置在所述第一本體上的第一導電焊墊，所述第二基板對應地設置於所述第一基板上，所述第二基板包括一第二本體、一設置在所述第二本體上且對應於所述第一導電焊墊的第二導電焊墊以及一對應於所述第二導電焊墊的容置部，所述導線包括一設置在所述容置部中的焊接部，其中，所述第一導電焊墊與所述第二導電焊墊通過一第一焊料與一第二焊料中的至少其中之一而相互耦接，且所述焊接部與所述第二導電焊墊通過所述第一焊料而相互耦接。所述影像感測器設置在所述殼體中，所述影像感測器設置在所述線纜組件的所述第一基板上且耦接於所述第一基板。所述發光元件設置在所述殼體中，所述發光元件設置在所述線纜組件的所述第一基板上且耦接於所述第一基板。
本創作的其中一有益效果在於，本創作實施例所提供的內視鏡裝置及其線纜組件，其能利用“所述第二基板對應地設置於所述第一基板上，所述第二基板包括一第二本體、一設置在所述第二本體上且對應於所述第一導電焊墊的第二導電焊墊以及一對應於所述第二導電焊墊的容置部”以及“所述第一導電焊墊與所述第二導電焊墊通過一第一焊料與一第二焊料中的至少其中之一而相互耦接，且所述焊接部與所述第二導電焊墊通過所述第一焊料而相互耦接”的技術方案，而能提高導線與第一基板之間的耦接效果的可靠度。
為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參 考與說明，並非用來對本創作加以限制。
U‧‧‧內視鏡裝置
H‧‧‧殼體
S‧‧‧影像感測器
L‧‧‧發光元件
T‧‧‧工作管道
M‧‧‧線纜組件
1‧‧‧第一基板
11‧‧‧第一本體
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
12‧‧‧第一導電焊墊
13‧‧‧導體
2‧‧‧第二基板
20‧‧‧容置部
201‧‧‧第一容置部
202‧‧‧第二容置部
21‧‧‧第二本體
211‧‧‧第三表面
212‧‧‧第四表面
213‧‧‧連接面
22‧‧‧第二導電焊墊
23‧‧‧第三導電焊墊
24‧‧‧導體
3‧‧‧導線
30‧‧‧焊接部
4‧‧‧第一焊料
5‧‧‧第二焊料
W1‧‧‧第一徑寬
W2‧‧‧第二徑寬
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1為本創作實施例的內視鏡裝置的其中一立體示意圖。
圖2為本創作實施例的內視鏡裝置的另外一立體示意圖。
圖3為本創作第一實施例的線纜組件的其中一立體示意圖。
圖4為本創作第一實施例的線纜組件的另外一立體示意圖。
圖5為本創作第一實施例的線纜組件的其中一立體分解示意圖。
圖6為本創作第一實施例的線纜組件的另外一立體分解示意圖。
圖7為本創作第一實施例的線纜組件的再一立體分解示意圖。
圖8為本創作第一實施例的線纜組件的另外一立體分解示意圖。
圖9為本創作第一實施例的線纜組件的另外一實施態樣的立體分解示意圖。
圖10為本創作第二實施例的線纜組件的立體示意圖。
圖11為本創作第二實施例的線纜組件的其中一立體分解示意圖。
圖12為本創作第二實施例的線纜組件的另外一立體分解示意圖。
圖13為本創作第二實施例的線纜組件的再一立體分解示意圖。
圖14為本創作第二實施例的線纜組件的容置部的剖面示意圖。
圖15A及圖15B分別為本創作第二實施例的線纜組件的不同實施態樣的容置部的剖面示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開有關“內 視鏡裝置及其線纜組件”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的構思下進行各種修改與變更。另外，本創作的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
首先，請參閱圖1至圖4所示，圖1及圖2分別為本創作實施例的內視鏡裝置的立體示意圖，圖3及圖4分別為本創作第一實施例的線纜組件的其中一立體示意圖。本創作提供一種內視鏡裝置U(Endoscopy)及其線纜組件M，以下將先說明內視鏡裝置U的主要架構，線纜組件M的架構容後說明。然而，須說明的是，雖然本創作實施例是以線纜組件M應用於內視鏡裝置U作為舉例說明，然而，在其他實施態樣中，本創作實施例所提供的線纜組件M也可以應用在其他裝置中，本創作不以線纜組件M所應用的場合為限制。
承上述，請復參閱圖1至圖4所示，內視鏡裝置U可包括一殼體H、一線纜組件M、一影像感測器S(Image Sensor)以及一個或多個發光元件L。另外，在一優選實施態樣中，內視鏡裝置U還可進一步包括一工作管道T(Working Channel)。進一步來說，線 纜組件M、影像感測器S、發光元件L及工作管道T可設置在殼體H中。此外，影像感測器S可例如但不限於感光耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)或者是互補性氧化金屬半導體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)。此外，發光元件L可例如但不限於發光二極體(Light-emitting diode，LED)。此外，工作管道T可用於供醫療器械進出操作進行治療。
承上述，請復參閱圖2至圖4所示，線纜組件M可包括一第一基板1、一第二基板2以及一條或多條導線3。導線3可通過一第一焊料4(Solder，例如但不限於焊錫或錫膏)而焊接在第二基板2上，並通過第二基板2而間接耦接於第一基板1。此外，影像感測器S及發光元件L可設置在線纜組件M的第一基板1上且耦接於第一基板1以使得影像感測器S及/或發光元件L能通過第一基板1及第二基板2而接收來自導線3的信號。
接著，請復參閱圖3及圖4所示，並請一併參閱圖5所示，圖5為本創作第一實施例的線纜組件的立體分解示意圖。第一基板1可包括一第一本體11以及一個或多個設置在第一本體11上的第一導電焊墊12，且第一本體11可包括一第一表面111以及一對應於第一表面111的第二表面112，第一導電焊墊12可設置在第一表面111上。此外，值得一提的是，第二表面112上也可以設置有多個導電焊墊(圖中未示出)，影像感測器S及發光元件L也可以設置在第一本體11的第二表面112上，且影像感測器S及發光元件L也能焊接在第二表面112上的導電焊墊。另外，設置在第二表面112上的導電焊墊可以通過內埋於第一基板1的第一本體11內的導體13(請參閱圖14所示)而耦接於設置在第一表面111上的第一導電焊墊12。
承上述，請復參閱圖5所示，並請一併參閱圖6所示，圖6為本創作第一實施例的線纜組件的立體分解示意圖。第二基板2可對應地設置於第一基板1上，第二基板2可包括一第二本體21、 一設置在第二本體21上且對應於第一導電焊墊12的第二導電焊墊22以及一對應於第二導電焊墊22的容置部20。此外，以圖5及圖6的實施態樣來說，第二基板2還可以進一步包括一第三導電焊墊23，第三導電焊墊23可設置在第二本體21上且耦接於第二導電焊墊22，此外，第三導電焊墊23也可對應於第一導電焊墊12設置。進一步來說，第二本體21可包括一第三表面211、一對應於第三表面211的第四表面212以及一連接於第三表面211與第四表面212的連接面213。更進一步來說，第三導電焊墊23可設置在第三表面211上，第二導電焊墊22可設置在連接面213上，且容置部20可對應於連接面213。此外，值得一提的是，第四表面212上也可以設置有多個導電焊墊(圖中未示出)。此外，以第一實施例而言，容置部20可設置在第二本體21的一側邊且相對於第二基板2呈一凹槽狀的開口設置。也就是說，凹槽狀的開口可以貫穿第三表面211及第四表面212，然本創作不以此為限。
承上述，舉例來說，第一基板1及第二基板2可以分別為一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)或柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)，且也可以是一單層板或多層板。另外，舉例來說，第一導電焊墊12、第二導電焊墊22及/或第三導電焊墊23可以分別為設置在第一基板1及第二基板2的第一本體11及第二本體21上的焊墊(Pad)或金屬層。此外，本創作所提供的導線3將以同軸電纜(Coaxial Cable)作為舉例說明，且是以同軸電纜的內導體(焊接部30)與第二基板2的容置部20相互焊接作為舉例說明。然而，在其他實施態樣中，導線3也可以為其他需要焊接的線材，例如但不限於單芯線或絞線，本創作不以導線3的形式為限制。須說明的是，上述所舉的例子只是其中一可行的實施態樣而並非用以限定本創作。
接著，請復參閱圖5及圖6所示，並請一併參閱圖7所示，圖7為本創作第一實施例的線纜組件的立體分解示意圖。以圖5 至圖7的實施態樣而言，由於第二基板2上還進一步設置有一第三導電焊墊23，因此，可進一步提供一第二焊料5(Solder，例如但不限於焊錫或錫膏)，且第二焊料5可同時對應於第一導電焊墊12及第三導電焊墊23設置。接著，可利用表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)將第一基板1的第一導電焊墊12與第二基板2的第三導電焊墊23彼此焊接接合，以使得第一導電焊墊12與第二導電焊墊22通過第二焊料5及第三導電焊墊23而相互耦接。換句話說，第二焊料5可設置在第一導電焊墊12與第三導電焊墊23之間，以使得第一基板1與第二基板2相互耦接。
接著，請復參閱圖4所示，並請一併參閱圖8所示，圖8為本創作第一實施例的線纜組件的立體分解示意圖。導線3可包括一設置在容置部20中的焊接部30，第一焊料4可設置在容置部20中且第一焊料4可設置在焊接部30與第二導電焊墊22之間，焊接部30與第二導電焊墊22可通過第一焊料4的焊接而相互耦接，藉此，以使得導線3與第二基板2相互耦接。另外，舉例來說，第一焊料4可利用焊槍、烙鐵、雷射焊錫製程(Laser Soldering Process)或拉焊製程(Drag Soldering)而將第一焊料4焊接在焊接部30與第二導電焊墊22之間，以接合焊接部30與第二導電焊墊22，然本創作不以此為限。
承上述，請復參閱圖4及圖8所示，以本創作而言，導線3的焊接部30的一長邊方向(或可稱長度方向，以圖式而言為Z方向)可與容置部20的一延伸方向(Z方向)大致呈相互平行設置。舉例來說，容置部20的延伸方向為容置部20相對於第二本體21的第一表面111及第二表面112的垂直投影所朝向的方向。
接著，請復參閱圖5所示，並一併請參閱圖9所示，圖9為本創作第一實施例的線纜組件的另外一實施態樣的立體分解示意圖。由圖5與圖9的比較可知，在圖9的實施態樣中，第二基板2可以不設置有第三導電焊墊23。進一步來說，以圖9的實施態樣 而言，為了讓第一基板1上的第一導電焊墊12與第二基板2上的第二導電焊墊22相互耦接，可以先將第一基板1的第一表面111與第二基板2的第三表面211彼此抵靠，再將導線3的焊接部30設置在容置部20中，並將熔融的第一焊料4設置在容置部20中且位於焊接部30與第二導電焊墊22之間，以使得固化後的第一焊料4耦接導線3與第二基板2。同時，在圖9的實施態樣中，第一焊料4也是設置在第一導電焊墊12與第二導電焊墊22之間，以耦接第一基板1與第二基板2。藉此，以第一實施例而言，第一導電焊墊12與第二導電焊墊22可通過第一焊料4與第二焊料5中的至少其中之一而相互耦接。
另外，值得說明的是，本創作全文中的耦接可以是直接連接或者是間接連接，抑或是直接電性連接或者是間接電性連接，本創作不以此為限。
[第二實施例]
首先，請參閱圖10所示，圖10為本創作第二實施例的線纜組件的立體示意圖。由圖10與圖4的比較可知，本創作第二實施例與第一實施例最大的差別在於：第二實施例的容置部20的設置位置與設置方式與前述第一實施例不同。值得說明的是，第二實施例所提供的線纜組件M中的第一基板1及導線3的結構特徵與位置對應關係與前述實施例相仿，在此不再贅述。此外，第二實施例所提供的線纜組件M也可以應用在第一實施例中的內視鏡裝置U。
承上述，請復參閱圖10所示，並請一併參閱圖11所示，圖11為本創作第二實施例的線纜組件的其中一立體分解示意圖。第二基板2可對應地設置於第一基板1上，第二基板2可包括一第二本體21、一設置在第二本體21上且對應於第一導電焊墊12的第二導電焊墊22、一設置在第二本體21上且耦接於第二導電焊墊 22的第三導電焊墊23以及一對應於第二導電焊墊22的容置部20。此外，第三導電焊墊23也可對應於第一導電焊墊12設置。進一步來說，第二本體21可包括一第三表面211、一對應於第三表面211的第四表面212以及一連接於第三表面211與第四表面212的連接面213。更進一步來說，第三導電焊墊23可設置在第三表面211上，第二導電焊墊22可設置在連接面213上，且容置部20可對應於連接面213。此外，以第二實施例而言，容置部20可貫穿第三表面211與第四表面212且相對於第二基板2呈通孔狀設置。也就是說，第二導電焊墊22可以為設置在第二基板2上的一導通孔(Via)，且通孔狀的貫穿孔可以貫穿第三表面211及第四表面212，然本創作不以此為限。
接著，請復參閱圖11所示，並請一併參閱圖12及圖13所示，一第二焊料5可同時對應於第一導電焊墊12及第三導電焊墊23設置。接著，可利用表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)將第一基板1的第一導電焊墊12與第二基板2的第三導電焊墊23彼此焊接接合，以使得第一導電焊墊12與第二導電焊墊22通過第二焊料5及第三導電焊墊23而相互耦接。換句話說，第二焊料5可設置在第一導電焊墊12與第三導電焊墊23之間，以使得第一基板1與第二基板2相互耦接。
接著，請復參閱圖13及圖11所示，可將導線3的焊接部30設置在容置部20中，此外，導線3的焊接部30的一長邊方向(或可稱長度方向，以圖式而言為Z方向)可與容置部20的一延伸方向(Z方向)大致呈相互平行設置。以本創作而言，舉例來說，容置部20的延伸方向為容置部20相對於第二本體21的第一表面111及第二表面112的垂直投影所朝向的方向。進一步來說，以第二實施例而言，舉例來說，焊接部30的一長邊方向可與通孔狀的貫穿孔的中心軸(圖中未示出)大致呈相互平行設置。
接著，請復參閱圖11所示，並請一併參閱圖14所示，圖14 為本創作第二實施例的線纜組件的容置部的剖面示意圖。第一焊料4可設置在容置部20中且第一焊料4可設置在焊接部30與第二導電焊墊22之間，焊接部30與第二導電焊墊22可通過第一焊料4的焊接而相互耦接，藉此，以使得導線3與第二基板2相互耦接。藉此，以第二實施例而言，第一導電焊墊12與第二導電焊墊22可通過第一焊料4與第二焊料5而相互耦接。
接著，請參閱圖15A及圖15B所示，圖15A及圖15B分別為本創作第二實施例的線纜組件的不同實施態樣的容置部的剖面示意圖。在圖15A的實施態樣中，容置部20相對於第二基板2呈通孔狀設置，且容置部20可包括一第一容置部201以及一連接於第一容置部201的第二容置部202。第一容置部201可鄰近於第三表面211，第二容置部202可鄰近於第四表面212，第一容置部201可具有一第一徑寬W1，第二容置部202可具有一第二徑寬W2，第一徑寬W1的尺寸可小於第二徑寬W2的尺寸。然而，須說明的是，雖然圖式中是以第一徑寬W1的尺寸小於第二徑寬W2的尺寸，但是，在其他實施態樣中，第一徑寬W1的尺寸也可以是大於第二徑寬W2的尺寸，本創作不以此為限。
承上述，請復參閱圖15A所示，在圖15A的實施態樣中，由於第一徑寬W1的尺寸與第二徑寬W2的尺寸相異，因此，可先利用第一焊料4將導線3的焊接部30焊接在第二容置部202當中，之後，再將焊接有導線3的第二基板2與第一基板1相互焊接。
接著，在圖15B的實施態樣中，容置部20可相對於第二基板2呈盲孔狀設置。藉此，導線3可利用第一焊料4與第二導電焊墊22耦接，且第二導電焊墊22可以通過內埋於第二基板2的第二本體21內的導體24而耦接於設置在第三表面211上的第三導電焊墊23。
[實施例的有益效果]
本創作的其中一有益效果在於，本創作實施例所提供的內視鏡裝置U及其線纜組件M，其能利用“第二基板2對應地設置於第一基板1上，第二基板2包括一第二本體21、一設置在第二本體21上且對應於第一導電焊墊12的第二導電焊墊22以及一對應於第二導電焊墊22的容置部20”以及“第一導電焊墊12與第二導電焊墊22通過一第一焊料4與一第二焊料5中的至少其中之一而相互耦接，且焊接部30與第二導電焊墊22通過第一焊料4而相互耦接”的技術方案，而能提高導線3與第一基板1之間的耦接效果的可靠度。
更進一步來說，本創作所提供的第一基板1相當於現有技術的設置有影像感測器或感光元件上的電路板，換句話說，導線3能夠穩固地焊接在本創作所提供的第二基板2上，且第一基板1與第二基板2之間能夠利用利用表面黏著技術或其他焊接方式而相互接合，藉此，可提升導線3與第一基板1之間連接性的可靠度。
更進一步來說，當容置部20設置在第二本體21的一側邊且相對於第二基板2呈開放式地開槽狀設置時，導線3能夠更容易焊接在第二基板2的容置部20上。
以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例，並非因此侷限本創作的申請專利範圍，所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的申請專利範圍內。

Claims (17)

  1. 一種線纜組件，其包括：一第一基板，所述第一基板包括一第一本體以及一設置在所述第一本體上的第一導電焊墊；一第二基板，所述第二基板對應地設置於所述第一基板上，所述第二基板包括一第二本體、一設置在所述第二本體上且對應於所述第一導電焊墊的第二導電焊墊以及一對應於所述第二導電焊墊的容置部；以及一導線，所述導線包括一設置在所述容置部中的焊接部；其中，所述第一導電焊墊與所述第二導電焊墊通過一第一焊料與一第二焊料中的至少其中之一而相互耦接，且所述焊接部與所述第二導電焊墊通過所述第一焊料而相互耦接。
  2. 如請求項1所述的線纜組件，其中，所述第一焊料設置在所述容置部中，且所述第一焊料設置在所述焊接部與所述第二導電焊墊之間，以使得所述導線與所述第二基板相互耦接；其中，所述第二焊料耦接於所述第一導電焊墊與所述第二導電焊墊之間，以使得所述第一基板與所述第二基板相互耦接。
  3. 如請求項1所述的線纜組件，其中，所述第一焊料設置在所述容置部中，且所述第一焊料設置在所述焊接部與所述第二導電焊墊之間，以使得所述導線與所述第二基板相互耦接；其中，所述第一焊料設置在所述第一導電焊墊與所述第二導電焊墊之間，以使得所述第一基板與所述第二基板相互耦接。
  4. 如請求項1所述的線纜組件，其中，所述第一本體包括一第一表面以及一對應於所述第一表面的第二表面，所述第一導電焊墊設置在所述第一表面上；其中，所述第二基板還進一步包括一設置在所述第二本體上且耦接於所述第二導電焊墊的第三導電焊墊，所述第二本體包括一第三表面、一對應於所述第三 表面的第四表面以及一連接於所述第三表面與所述第四表面的連接面，所述第三導電焊墊設置在所述第三表面上，所述第二導電焊墊設置在所述連接面上，且所述容置部對應於所述連接面。
  5. 如請求項4所述的線纜組件，其中，所述第一焊料設置在所述容置部中，且所述第一焊料設置在所述焊接部與所述第二導電焊墊之間，以使得所述導線與所述第二基板相互耦接；其中，所述第二焊料設置在所述第一導電焊墊與所述第三導電焊墊之間，以使得所述第一基板與所述第二基板相互耦接。
  6. 如請求項1所述的線纜組件，其中，所述導線的所述焊接部的一長邊方向與所述容置部的一延伸方向呈相互平行。
  7. 如請求項1所述的線纜組件，其中，所述容置部設置在所述第二本體的一側邊且相對於所述第二基板呈開槽狀設置。
  8. 如請求項1所述的線纜組件，其中，所述第二本體包括一第三表面以及一對應於所述第三表面的第四表面，所述容置部貫穿所述第三表面與所述第四表面且相對於所述第二基板呈通孔狀設置。
  9. 如請求項8所述的線纜組件，其中，所述容置部包括一第一容置部以及一連接於所述第一容置部的第二容置部，所述第一容置部鄰近於所述第三表面，所述第二容置部鄰近於所述第四表面，所述第一容置部具有一第一徑寬，所述第二容置部具有一第二徑寬，所述第一徑寬的尺寸大於或小於所述第二徑寬的尺寸。
  10. 如請求項1所述的線纜組件，其中，所述容置部相對於所述第二基板呈盲孔狀設置。
  11. 一種內視鏡裝置，其包括：一殼體；一線纜組件，所述線纜組件設置在所述殼體中，所述線纜組件 包括一第一基板、一第二基板以及一導線，所述第一基板包括一第一本體以及一設置在所述第一本體上的第一導電焊墊，所述第二基板對應地設置於所述第一基板上，所述第二基板包括一第二本體、一設置在所述第二本體上且對應於所述第一導電焊墊的第二導電焊墊以及一對應於所述第二導電焊墊的容置部，所述導線包括一設置在所述容置部中的焊接部，其中，所述第一導電焊墊與所述第二導電焊墊通過一第一焊料與一第二焊料中的至少其中之一而相互耦接，且所述焊接部與所述第二導電焊墊通過所述第一焊料而相互耦接；一影像感測器，所述影像感測器設置在所述殼體中，所述影像感測器設置在所述線纜組件的所述第一基板上且耦接於所述第一基板；以及一發光元件，所述發光元件設置在所述殼體中，所述發光元件設置在所述線纜組件的所述第一基板上且耦接於所述第一基板。
  12. 如請求項11所述的內視鏡裝置，還進一步包括：一工作管道，所述工作管道設置在所述殼體中。
  13. 如請求項11所述的內視鏡裝置，其中，所述第一焊料設置在所述容置部中，且所述第一焊料設置在所述焊接部與所述第二導電焊墊之間，以使得所述導線與所述第二基板相互耦接；其中，所述第二焊料耦接於所述第一導電焊墊與所述第二導電焊墊之間，以使得所述第一基板與所述第二基板相互耦接。
  14. 如請求項11所述的內視鏡裝置，其中，所述第一焊料設置在所述容置部中，且所述第一焊料設置在所述焊接部與所述第二導電焊墊之間，以使得所述導線與所述第二基板相互耦接；其中，所述第一焊料設置在所述第一導電焊墊與所述第二導電焊墊之間，以使得所述第一基板與所述第二基板相互耦接。
  15. 如請求項11所述的內視鏡裝置，其中，所述導線的所述焊接部的一長邊方向與所述容置部的一延伸方向呈相互平行。
  16. 如請求項11所述的內視鏡裝置，其中，所述容置部設置在所述第二本體的一側邊且相對於所述第二基板呈開槽狀設置。
  17. 如請求項11所述的內視鏡裝置，其中，所述第二本體包括一第三表面以及一對應於所述第三表面的第四表面，所述容置部貫穿所述第三表面與所述第四表面且相對於所述第二基板呈通孔狀設置。
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