JP4354286B2 - 実装基板製造装置 - Google Patents
実装基板製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4354286B2 JP4354286B2 JP2004019042A JP2004019042A JP4354286B2 JP 4354286 B2 JP4354286 B2 JP 4354286B2 JP 2004019042 A JP2004019042 A JP 2004019042A JP 2004019042 A JP2004019042 A JP 2004019042A JP 4354286 B2 JP4354286 B2 JP 4354286B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- work
- work machine
- carried
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 65
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 184
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 82
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 28
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 20
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 19
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 15
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 12
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000012261 overproduction Methods 0.000 description 3
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012384 transportation and delivery Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
3 基板
4 スクリーン印刷機(作業機)
5 ディスペンサー(作業機)
6 部品実装機(作業機)
7 リフロー炉(作業機)
9 段取り替え機構
11 呼出手段
13 入力手段
15 記憶手段
16 判定手段
17 段取り替え制御手段
18 計測手段
Claims (3)
- 少なくとも部品実装機を含む一台もしくは複数台の作業機が基板の搬送ラインに沿って配設された実装基板製造装置であって、上記作業機に搬入される基板の品種情報を検出する検出手段と、この検出手段により検出される基板の品種情報に基づいて作業機に連続して搬入された同一品種の基板搬入枚数を計測する計測手段と、上記同一品種の搬入予定枚数を記憶する記憶手段と、基板の品種に応じた作業機の段取り替えを自動的に実行する段取り替え制御手段と、上記検出手段により検出された基板の品種情報に基づき、上記段取り替え制御手段による作業機の段取り替えが必要か否かを判定する判定手段と、作業者の呼出を行う呼出手段とを備え、
上記判定手段が作業機の段取り替えが必要と判定するよりも前に、上記計測手段で計測された実際の基板搬入枚数が上記記憶手段に記憶された同一品種の搬入予定枚数よりも少なくないことが確認された場合には、生産計画通りに作業が進行していないと判定して上記呼出手段による作業者の呼出を行い、上記実際の基板搬入枚数が上記搬入予定枚数よりも少ないことが確認された場合には、上記段取り替え制御手段による段取り替えを行うことなく作業を継続するように構成したことを特徴とする実装基板製造装置。 - 上記判定手段が作業機の段取り替えが必要と判定した時点で、上記計測手段で計測された実際の基板搬入枚数と上記記憶手段に記憶された同一品種の搬入予定枚数とが一致しないことが確認された場合には、生産計画通りに作業が進行していないと判定して上記呼出手段による作業者の呼出を行い、上記実際の基板搬入枚数と上記搬入予定枚数とが一致することが確認された場合には、上記段取り替え制御手段による段取り替えを実行するように構成したことを特徴とする請求項1に記載の実装基板製造装置。
- 少なくとも部品実装機を含む一台もしくは複数台の作業機が基板の搬送ラインに沿って配設された実装基板製造装置であって、上記作業機に搬入される基板の品種情報を検出する検出手段と、この検出手段により検出される基板の品種情報に基づいて作業機に連続して搬入された同一品種の基板搬入枚数を計測する計測手段と、上記同一品種の搬入予定枚数を記憶する記憶手段と、基板の品種に応じた作業機の段取り替えを自動的に実行する段取り替え制御手段と、上記検出手段により検出された基板の品種情報に基づき、上記段取り替え制御手段による作業機の段取り替えが必要か否かを判定する判定手段と、作業者の呼出を行う呼出手段とを備え、
上記判定手段が作業機の段取り替えが必要と判定した時点で、上記計測手段で計測された実際の基板搬入枚数と上記記憶手段に記憶された同一品種の搬入予定枚数とが一致しないことが確認された場合には、生産計画通りに作業が進行していないと判定して上記呼出手段による作業者の呼出を行い、上記実際の基板搬入枚数と上記搬入予定枚数とが一致することが確認された場合には、上記段取り替え制御手段による段取り替えを実行するように構成したことを特徴とする実装基板製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004019042A JP4354286B2 (ja) | 2004-01-27 | 2004-01-27 | 実装基板製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004019042A JP4354286B2 (ja) | 2004-01-27 | 2004-01-27 | 実装基板製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005216971A JP2005216971A (ja) | 2005-08-11 |
JP4354286B2 true JP4354286B2 (ja) | 2009-10-28 |
Family
ID=34903380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004019042A Expired - Fee Related JP4354286B2 (ja) | 2004-01-27 | 2004-01-27 | 実装基板製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4354286B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4671425B2 (ja) * | 2006-02-17 | 2011-04-20 | 富士機械製造株式会社 | 生産ラインの自動段取替えシステム |
JP2011249709A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 基板組立実装ライン及び基板組立実装方法並びに前記ラインを構成する電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
JP6986094B2 (ja) * | 2017-12-22 | 2021-12-22 | 株式会社Fuji | 無人搬送車制御システム |
-
2004
- 2004-01-27 JP JP2004019042A patent/JP4354286B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005216971A (ja) | 2005-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2744321C (en) | Vertically separated pass through conveyor system and method in surface mount technology process equipment | |
US10775775B2 (en) | Preparation operation determination system, method, and apparatus | |
JP4386422B2 (ja) | 実装基板製造装置の段取り替え方法および実装基板製造装置 | |
JP6835878B2 (ja) | 生産管理装置 | |
JP6219979B2 (ja) | 基板生産ラインの生産管理装置 | |
JP5723121B2 (ja) | 部品実装システム及びその制御装置並びに部品実装方法 | |
WO2004049775A1 (ja) | 作業プログラム適否判定装置を含む対基板作業システムおよび作業プログラム適否判定プログラム | |
JP2009027202A (ja) | 基板停止位置制御方法および装置 | |
JP2007157817A (ja) | 実装ライン、実装方法および実装機 | |
JP4354286B2 (ja) | 実装基板製造装置 | |
JP2007147354A (ja) | 検査機、検査方法および実装ライン | |
JP3656542B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP2007149817A (ja) | 実装ライン、実装ラインの管理方法および検査機 | |
JP4339140B2 (ja) | 実装基板製造装置の作業状態確認方法および実装基板製造装置 | |
JP2007123503A (ja) | 検査搬送機、検査確認方法および実装ライン | |
KR100267037B1 (ko) | 전자부품실장라인 및 전자부품실장방법 | |
JP2004327696A (ja) | 部品実装機の段取り替え装置 | |
JP7282007B2 (ja) | 実装ライン、実装ラインの基板検査方法 | |
JP7061703B2 (ja) | 生産管理方法 | |
JP2007299804A (ja) | 実装基板の生産方法、実装基板製造装置及びその作業機 | |
JP2012199319A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2017216377A (ja) | 電子部品実装システム | |
US20220180580A1 (en) | Component mounting management apparatus, component mounting management method, component mounting management program, and recording medium | |
KR101974342B1 (ko) | 스크린 프린터의 솔더 열화 방지 시스템 및 방법 | |
Tatenuma et al. | Yokogawa Group's Latest Surface Mount Lines |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090414 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090706 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090728 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090729 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4354286 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120807 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130807 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |