JP4352463B2 - Work chamfering machine - Google Patents
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Description
本発明は、液晶パネルなどの基板等の平板状ワークの外周縁部を面取り加工するワークの面取り加工装置に関するものである。 The present invention relates to a workpiece chamfering apparatus for chamfering an outer peripheral edge portion of a flat workpiece such as a substrate such as a liquid crystal panel.
従来、液晶パネルなどの基板等の平板状ワークの外周縁部を面取り加工するワークの面取り加工方法、あるいはワークの面取り加工装置として、特開平10−118907号公報、特許第3470057号公報、特開2001−138195号公報、特開2003−181751号公報などに記載されたものがあり、それらの主要部の概略構成は、図4に図示したものである。 Conventionally, as a work chamfering method or a work chamfering processing apparatus for chamfering the outer peripheral edge of a flat work such as a substrate such as a liquid crystal panel, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-118907, Japanese Patent No. 3470057, and There are what was described in 2001-138195 gazette, Unexamined-Japanese-Patent No. 2003-181751, etc., and the schematic structure of those principal parts is what was illustrated in FIG.
そして、ワーク1の面取り加工を行う際、ワーク1を載置台4に載置して、ワーク1を吸引方式などにより支持している。
When the chamfering process is performed on the
しかしながら、従来のワーク1を載置台4に載置して、ワーク1を吸引方式などにより支持する方法では、ワーク1の外周縁部11の平坦度が悪く、外周縁部11を面取り加工した際の面取り加工精度も悪い状態であり、所望の面取り加工寸法に面取り加工することが難しい状況であった。
However, in the method of placing the
この問題を解決するために、従来、例えば、特開2001−138195号公報に開示されているような、ワーク1を垂直に保持した状態でワーク1の外周縁部11を面取り加工するような方法も提案されているが、この場合においても所望の面取り加工精度を達成することが難しいと共に、加工方法が複雑になり実用的ではない。
解決しようとする問題点は、ワークの外周縁部の平坦度が悪く、外周縁部を面取り加工した際の面取り加工精度も悪い状態であり、所望の面取り加工寸法に面取り加工することが難しいという点である。 The problem to be solved is that the flatness of the outer peripheral edge of the work is poor, the chamfering accuracy when the outer peripheral edge is chamfered is also poor, and it is difficult to chamfer to the desired chamfering dimensions. Is a point.
本発明は、液晶パネルなどの基板等の平板状ワークの外周縁部を面取り加工するワークの面取りし、左側の砥石を前記ワークの左側外周縁部の上面側に当接し、右側の砥石を前記ワークの右側外周縁部の下面側に当接して面取りし、次に、前記左側の砥石を前記ワークの左側外周縁部の下面側に当接し、前記右側の砥石をワークの右側外周縁部の上面側に当接して面取り加工を行う加工装置であって、前記ワークを載置する載置台は前後方向に移動可能に構成すると共に水平方向に回転可能に構成し、前記載置台に載置された前記ワークの外周縁部に砥石を当接して前記ワークの外周縁部を面取り加工できるように構成し、前記砥石を前記ワークの外周縁部に当接して面取り加工を行う際、前記砥石が当接する前記ワークの上面および下面の近傍に押圧部材を当接できるように構成し、前記押圧部材をワークの移動に伴い回転自在のローラ構造を有する構成にしたことを特徴とするワークの面取り加工装置ものである。 The present invention chamfers a workpiece for chamfering the outer peripheral edge of a flat workpiece such as a substrate such as a liquid crystal panel , the left grindstone is brought into contact with the upper surface side of the left outer peripheral edge of the workpiece, and the right grindstone is Chamfering by contacting the lower surface side of the right outer peripheral edge of the workpiece, and then contacting the left grindstone to the lower surface side of the left outer peripheral edge of the workpiece, A processing apparatus that performs chamfering by contacting the upper surface side, and the mounting table on which the workpiece is mounted is configured to be movable in the front-rear direction and configured to be rotatable in the horizontal direction, and is mounted on the mounting table. Further, the grindstone is brought into contact with the outer peripheral edge of the workpiece so that the outer peripheral edge of the workpiece can be chamfered, and when the grindstone is brought into contact with the outer peripheral edge of the workpiece to perform chamfering, Of the upper and lower surfaces of the workpiece in contact A pressing member near configured to be contact, those chamfering device of a work, characterized in that a configuration having a rotatable roller structure with the pressing member to move the workpiece.
本発明は、ワークの外周縁部を面取り加工する際、ワークの外周縁部の平坦度を良好に維持することができ、安定した状態で面取り加工を行うことができ、ワークの外周縁部を面取り加工した際の面取り加工精度を良好にすることができ、従って、所望の面取り加工寸法に面取り加工することができる。 In the present invention, when chamfering the outer peripheral edge of the workpiece, the flatness of the outer peripheral edge of the workpiece can be maintained well, the chamfering can be performed in a stable state, and the outer peripheral edge of the workpiece is The chamfering accuracy when chamfering can be improved, and therefore the chamfering can be performed to a desired chamfering dimension.
本発明のワークの面取り加工装置は、液晶パネルなどの基板等の平板状ワークの外周縁部を面取り加工するワークの面取り加工装置であって、前記ワークを載置する載置台は前後方向に移動可能に構成すると共に水平方向に回転可能に構成し、前記載置台に載置された前記ワークの外周縁部に砥石を当接して前記ワークの外周縁部を面取り加工できるように構成し、前記砥石を前記ワークの外周縁部に当接して面取り加工を行う際、前記砥石が当接する前記ワークの上面および下面の近傍に押圧部材を当接できるように構成したようにしたものである。このように構成することにより、ワークの外周縁部を面取り加工する際、ワークの外周縁部の平坦度を良好に維持することができ、安定した状態で面取り加工を行うことができ、ワークの外周縁部を面取り加工した際の面取り加工精度を良好にすることができ、従って、所望の面取り加工寸法に面取り加工することができる。 The workpiece chamfering device of the present invention is a workpiece chamfering device that chamfers the outer peripheral edge of a flat plate workpiece such as a substrate such as a liquid crystal panel, and the mounting table on which the workpiece is placed moves in the front-rear direction. It is configured to be possible and configured to be rotatable in the horizontal direction, and configured to be able to chamfer the outer peripheral edge of the work by contacting a grindstone with the outer peripheral edge of the work placed on the mounting table, When chamfering is performed by bringing a grindstone into contact with the outer peripheral edge of the workpiece, the pressing member can be brought into contact with the vicinity of the upper surface and the lower surface of the workpiece with which the grindstone abuts. By configuring in this way, when chamfering the outer peripheral edge of the workpiece, the flatness of the outer peripheral edge of the workpiece can be maintained well, and the chamfering can be performed in a stable state. The chamfering accuracy when chamfering the outer peripheral edge can be improved, and therefore, the chamfering can be performed to a desired chamfering dimension.
図1は、本発明の一実施例の主要部概要構成を示す正面図である。 FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of main parts of one embodiment of the present invention.
図2は、本発明の一実施例の主要部概要構成を示す上面図である。 FIG. 2 is a top view showing a schematic configuration of the main part of one embodiment of the present invention.
図3は、本発明の一実施例の主要部概要構成を示す左側面図である。 FIG. 3 is a left side view showing the schematic configuration of the main part of one embodiment of the present invention.
本発明のワークの面取り加工装置は、液晶パネルなどの基板等の平板状ワーク1の外周縁部11を面取り加工するワークの面取り加工装置であって、ワーク1を載置する載置台4は前後方向に移動可能に構成すると共に水平方向に回転可能に構成し、載置台4に載置されたワーク1の外周縁部11に砥石2を当接してワーク1の外周縁部11を面取り加工できるように構成し、砥石2をワーク1の外周縁部11に当接して面取り加工を行う際、砥石2が当接するワーク1の上面12および下面13の近傍に押圧部材3を当接できるように構成したものである。
The workpiece chamfering apparatus of the present invention is a workpiece chamfering apparatus for chamfering the outer
また、このワークの面取り加工装置において、押圧部材3は、ワーク1の移動に伴い回転自在のローラ構造を有する構成にしたものである。
In this workpiece chamfering apparatus, the
ワーク1を載置台4に載置し、ワーク1の外周縁部11を面取り加工するワークの面取り加工装置について、以下に、より具体的に説明する。
A workpiece chamfering apparatus that places the
ワークの面取り加工装置は、ワーク1を載置台4に搬入して位置決め固定を行う搬入工程と、載置台4に固定されたワーク1の位置寸法を測定してワーク1の外周縁部11を面取り加工する加工条件を設定する測定工程と、ワーク1の外周縁部11を面取り加工する加工工程と、外周縁部11を面取り加工したワーク1を搬出する搬出工程とを有している。
The workpiece chamfering processing apparatus carries in the
そして、搬入工程で載置台4に位置決め固定されたワーク1を、載置台4と共に測定工程に移動させ、その後、載置台4を加工工程に移動させワーク1の外周縁部11を面取り加工した後、ワーク1を載置した載置台4を搬出工程に移動させるように構成しており、搬入工程、測定工程、加工工程、搬出工程とは、載置台4が移動できるように、例えば、載置台4の下面に載置台4を移動させるためのレールなどを設け、このレールに沿って載置台4が移動できるように構成している。
After the
搬入工程で、ワーク1を載置台4に位置決め固定する場合には、ワーク1を吸引方式などにより載置台4に位置決め固定する。
When the
測定工程では、載置台4に載置されたワーク1の外形寸法を測定し、所望の面取り加工寸法にワーク1の外周縁部11を面取り加工できるように、載置台4に固定されたワーク1の位置寸法を測定してワーク1の外周縁部11を面取り加工する加工条件を設定する。
In the measurement process, the outer dimensions of the
加工工程では、載置台4に載置されたワーク1の外周縁部11に砥石2を当接してワーク1の外周縁部11を面取り加工できるように構成し、砥石2をワーク1の外周縁部11に当接して面取り加工を行う際、砥石2が当接するワーク1の上面12および下面13の近傍に押圧部材3を当接できるように構成している。押圧部材3は、ワーク1の移動に伴い回転自在のローラ構造を有する構成にしたものである。また、押圧部材3は、砥石2が当接するワーク1の上面11および下面13の砥石2の当接部分近傍に、個数および位置を適宜設定することができる。
In the processing step, the
ワーク1の外周縁部11を面取り加工する場合の一例としては、まず、ワーク1の両側面の外周縁部11に砥石2を当接して、具体的には、図1に図示したように、左側の砥石2をワーク1の左側外周縁部11の上面12側に当接し、右側の砥石2をワーク1の右側外周縁部11の下面13側に当接して各々面取り加工を行い、次に、左側の砥石2をワーク1の左側外周縁部11の下面13側に当接し、右側の砥石2をワーク1の右側外周縁部11の上面12側に当接して各々面取り加工を行う。なお、ワーク1の左右の外周縁部11の上面12及び下面13に各々砥石2を当接して、同時に面取り加工を行うように設定することもできる。面取り加工を行う際には、砥石2は駆動軸21を回転中心にして回転し、載置台4に載置されたワーク1は前後方向に載置台4が移動することによりワーク1の左右の外周縁部11を面取り加工することができる。
As an example in the case of chamfering the outer
次に、ワーク1の前後方向の外周縁部11に砥石2を当接して面取り加工を行うが、この際には、両側面の外周縁部11を面取り加工したワーク1を載置した載置台4を90度回転させた後、ワーク1の前後方向の外周縁部11に砥石2を当接して面取り加工を行う。
Next, the
また、ワーク1の四箇所のコーナー部分の外周縁部11に砥石2を当接して面取り加工を行う場合は、例えば、図1に図示した状態のワーク1を載置した載置台4を水平方向に右回り及び左周りに各々45度程度回転させた状態でコーナー部分の外周縁部11に砥石2を当接して面取り加工を行う。なお、コーナー部分の外周縁部11の面取り加工は、例えば、図2に図示した状態で、四箇所のコーナー部分の外周縁部11に適宜砥石2を当接すると共に、適宜押圧部材3を設定して面取り加工を行うことができる。
When chamfering is performed by contacting the
以上のように、ワーク1の両側面と前後方向および四箇所のコーナー部分の上面12及び下面13の外周縁部11に砥石2を当接して面取り加工を行うことができるが、面取り加工のやり方は、砥石2および押圧部材3を適宜設定することにより、種々のやり方を行うことができる。
As described above, the chamfering process can be performed by bringing the
また、本発明の面取り加工装置は、ワーク1の形状や大きさに合わせて加工条件を適宜設定できるように構成してあるので、多種のワーク1の面取り加工を行うことが出来る。
In addition, the chamfering apparatus of the present invention is configured so that the machining conditions can be appropriately set in accordance with the shape and size of the
以上のように、本発明のワークの面取り加工装置は、液晶パネルなどの基板等の平板状ワーク1の外周縁部11を面取り加工するワークの面取り加工装置であって、ワーク1を載置する載置台4は前後方向に移動可能に構成すると共に水平方向に回転可能に構成し、載置台4に載置されたワーク1の外周縁部11に砥石2を当接してワーク1の外周縁部11を面取り加工できるように構成し、砥石2をワーク1の外周縁部11に当接して面取り加工を行う際、砥石2が当接するワーク1の上面12および下面13の近傍に押圧部材3を当接できるように構成したので、ワーク1の両側面と前後方向および四箇所のコーナー部分の上面12及び下面13の外周縁部11を面取り加工する際、ワーク1の外周縁部11の平坦度を良好に維持することができ、安定した状態で面取り加工を行うことができ、ワーク1の外周縁部11を面取り加工した際の面取り加工精度を良好にすることができ、従って、所望の面取り加工寸法に精度良く面取り加工することができる。
As described above, the workpiece chamfering apparatus of the present invention is a workpiece chamfering apparatus for chamfering the outer
また、このワークの面取り加工装置において、押圧部材3を、ワーク1の移動に伴い回転自在のローラ構造を有する構成にしたので、面取り加工時、砥石2が当接しているワーク1が前後方向等に移動する際、押圧部材3が安定した状態で回転してワーク1を良好な平坦度に維持した状態で安定した状態に保持することができる。従って、ワーク1の両側面と前後方向および四箇所のコーナー部分の上面12及び下面13の外周縁部11を面取り加工する際、ワーク1の外周縁部11の平坦度を良好に維持することができ、安定した状態で面取り加工を行うことができ、ワーク1の外周縁部11を面取り加工した際の面取り加工精度を良好にすることができ、従って、所望の面取り加工寸法に精度良く面取り加工することができる。
Further, in this workpiece chamfering apparatus, the
1 ワーク
2 砥石
3 押圧部材
4 載置台
11 外周縁部
12 上面
13 下面
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Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005017390A JP4352463B2 (en) | 2005-01-25 | 2005-01-25 | Work chamfering machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005017390A JP4352463B2 (en) | 2005-01-25 | 2005-01-25 | Work chamfering machine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006205276A JP2006205276A (en) | 2006-08-10 |
JP4352463B2 true JP4352463B2 (en) | 2009-10-28 |
Family
ID=36962642
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005017390A Expired - Fee Related JP4352463B2 (en) | 2005-01-25 | 2005-01-25 | Work chamfering machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4352463B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105965342B (en) * | 2016-05-10 | 2019-02-05 | 天津北玻玻璃工业技术有限公司 | Glass double bevel edging technique |
CN105965343B (en) * | 2016-05-10 | 2019-01-04 | 天津北玻玻璃工业技术有限公司 | Glass double bevel edger unit |
-
2005
- 2005-01-25 JP JP2005017390A patent/JP4352463B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006205276A (en) | 2006-08-10 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080630 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090326 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120807 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130807 Year of fee payment: 4 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |