JP4315203B2 - 基板モジュール - Google Patents
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Description
また、第1領域と第2領域とを離隔するように仕切る仕切り板を、基板と他の基板とを離隔しつつ積層した状態で電気的に接続する接続部を配置する部材として利用することができる。その結果、接続部を配置する部材を別途設ける場合に必要となる部材の使用材料の分だけ当該使用材料の使用量を削減することができる。
また、封止剤が充填されない第2領域における配線部をケースの封止部により封止することができ、当該配線部を粉塵やミストなどから保護することができる。
また、第1領域と第2領域とを離隔するように仕切る仕切り板を、基板と他の基板とを離隔しつつ積層した状態で電気的に接続する接続部を配置する部材として利用することができる。その結果、接続部を配置する部材を別途設ける場合に必要となる部材の使用材料の分だけ当該使用材料の使用量を削減することができる。
また、封止剤が充填されない第2領域における配線部をケースの封止部により封止することができ、当該配線部を粉塵やミストなどから保護することができる。
本実施形態のパワーモジュール1には、以下のような特徴がある。
10 パワー回路基板(基板)
14 ボンディングワイヤ(導電線)
20 制御回路基板(他の基板)
30 樹脂ケース(ケース)
34 仕切壁(仕切り板)
36 封止部
40 封止剤
50 接続ピン(配線部)
70a、70b 接続ピン(接続部)
Claims (3)
- 基板(10)と、
前記基板が内側に配置されると共に、前記基板に電気的に接続される配線部(50)が一体成形されたケース(30)と、
前記ケースの内側において前記基板が配置された部分を含む第1領域と前記基板が配置されていない部分だけを含む第2領域とが離隔するように仕切る仕切り板(34)と、
前記第1領域に充填された封止剤(40)と、
前記ケースの内側において前記基板と離隔しつつ積層するように配置された他の基板(20)と、
前記基板と前記他の基板とを電気的に接続し且つ前記仕切り板に埋設された接続部(70a、70b)とを備え、
前記配線部(50)は、その一方端(51)が前記ケースの側壁(32)から突出するように埋設され、且つ、他方端(52)が前記基板に電気的に接続されるように前記ケースの底面(31)上に敷設されると共に、その前記第2領域に対応した部分は前記ケースの一部である封止部(36)によって覆われることを特徴とする基板モジュール(1)。 - 前記仕切り板(34)は、前記基板の周囲を囲むように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の基板モジュール(1)。
- 前記基板上には導電線(14)が配置されており、
前記封止剤は前記導電線が露出しないように覆っていることを特徴とする請求項1または2に記載の基板モジュール(1)。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007024242A JP4315203B2 (ja) | 2007-02-02 | 2007-02-02 | 基板モジュール |
PCT/JP2008/050627 WO2008093549A1 (ja) | 2007-02-02 | 2008-01-18 | 基板モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007024242A JP4315203B2 (ja) | 2007-02-02 | 2007-02-02 | 基板モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008192742A JP2008192742A (ja) | 2008-08-21 |
JP4315203B2 true JP4315203B2 (ja) | 2009-08-19 |
Family
ID=39673862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007024242A Expired - Fee Related JP4315203B2 (ja) | 2007-02-02 | 2007-02-02 | 基板モジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4315203B2 (ja) |
WO (1) | WO2008093549A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5684975B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2015-03-18 | ダイヤモンド電機株式会社 | ブロック型電力モジュール及び電力変換装置 |
JP2011023634A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | ブロック型電力モジュール及び電力変換装置 |
JP5684974B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2015-03-18 | ダイヤモンド電機株式会社 | ブロック型電力モジュール及び電力変換装置 |
JP2017022157A (ja) * | 2015-07-07 | 2017-01-26 | カルソニックカンセイ株式会社 | パワー半導体装置 |
JP6988161B2 (ja) * | 2017-05-17 | 2022-01-05 | 富士電機株式会社 | パワー半導体モジュールおよびパワー半導体装置 |
JP2021052094A (ja) | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 株式会社ミツバ | ドライバ |
JP6750721B1 (ja) | 2019-11-06 | 2020-09-02 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5784747U (ja) * | 1980-11-14 | 1982-05-25 | ||
JP2539143Y2 (ja) * | 1992-10-12 | 1997-06-25 | 株式会社三社電機製作所 | 半導体モジュール |
JPH09120852A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-05-06 | Toshiba Corp | コネクタをケース内に内蔵する半導体装置 |
JP4513560B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2010-07-28 | ダイキン工業株式会社 | パワーモジュールおよび空気調和機 |
-
2007
- 2007-02-02 JP JP2007024242A patent/JP4315203B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2008
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008192742A (ja) | 2008-08-21 |
WO2008093549A1 (ja) | 2008-08-07 |
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