JP4292905B2

JP4292905B2 - Circuit board, multilayer board, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing multilayer board

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Publication number: JP4292905B2
Application number: JP2003202839A
Authority: JP
Inventors: 敏秋中馬; 猛八月朔日
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2003-07-29
Filing date: 2003-07-29
Publication date: 2009-07-08
Anticipated expiration: 2023-07-29
Also published as: JP2005050848A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器の部品として用いられる多層フレキシブル配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、フレキシブル配線板も多層構造のものが多用されている。このプリント配線板はフレキシブル配線板とリジッド配線板との複合基板であるリジッドフレックス配線板であり、用途が拡大している。
【０００３】
従来の多層フレキシブル配線板やリジッドフレックス配線板の製造方法は、多層リジッド配線板の製造方法と類似している。即ち、パターニングされた銅箔と絶縁層を交互に複数積み重ねた積層板を形成し、該積層板に層間接続用の貫通孔をあけ、該貫通孔に層間接続用メッキを施した後、最外層の回路等の加工を行う方法が主流であった。しかし、更なる搭載部品の小型化・高密度化が進み、全層を通して同一の個所に各層の接続ランド及び貫通穴をあける従来の技術では、設計上配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じるようになってきている。
【０００４】
このような背景により、近年多層リジッド配線板では、新しい積層技術としてビルドアップ法が採用されている。ビルドアップ法とは、樹脂のみで構成される絶縁層と導体とを積み重ねながら、単層間で層間接続をする方法である。層間接続方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザー法、プラズマ法やフォト法など、多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置することで高密度化を達成するものである。
【０００５】
ビルドアップ法は、絶縁層にビアを形成してから層間接続する方法と、層間接続部を形成してから絶縁層を積層する方法とに大別される。又層間接続部は、ビアホールをメッキで形成する場合と、導電性ペーストなどで形成する場合とに分けられ、使用される絶縁材料やビア形成方法により、更に細分化される。
【０００６】
その中でも、絶縁層に層間接続用の微細ビアをレーザーで形成し、ビアホールを銅ペースト等の導電性接着剤で穴埋めし、この導電性接着剤により電気的接続を得る方法では、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能なため、高密度化はもちろんのこと、配線設計も制限を少なくすることができる（例えば、特開平８−３１６５９８号）。
【０００７】
しかし、この方法では、層間の電気的接続を導電性接着剤で行っているため、信頼性が十分ではない。又、微細なビアに導電性接着剤を埋め込む高度な技術も必要となり、更なる微細化に対応することが困難である。又、配線パターン上に金属からなる突起物を形成し、積層により絶縁層をこの突起物が貫通し、厚み方向に隣り合った層の配線パターンと接触させ、層間接続する方法もある（例えば、特開平８−１２５３４４号）。
【０００８】
しかし、この方法では、層間接続が物理的接触のみであり、その接触を維持する手段がなく、熱に対する信頼性が低いと考えられる。そこで、信頼性の改善策として、金属突起物上に絶縁樹脂の硬化温度より高い熔融温度を有する半田層を形成し、積層により未硬化の絶縁層を貫通し、更に半田層を熔融・冷却することで半田接合を形成する方法もある（例えば、特開平８−１５９５５６０号）。
【０００９】
しかし、突起先端の半田層と導電体回路層の表面が十分に清浄化、即ち表面酸化物の除去や還元がされていないと、半田が濡れ広がることができないため、半田接合が不十分となり、この方法でも信頼性が低いと考えられる。
【００１０】
半田接合において、隣接する回路とのブリッジを防ぐため、接着剤付き樹脂フィルムや接着剤シート等に開口部の付いた保護フィルム層を設け、その開口部に別の実装部品を接続したり層間接続する技術が既に公知の技術として一般的に知られているが、各層にこれらの開口部の付いた保護フィルム層を設けたプリント配線板やフレキシブル配線板を作製するのは工程数の増加を招き、かつ開口部の微細加工は更なる工数の増加を招き効率が悪い。
【００１１】
また、多層フレキシブル配線板は層間接着するために熱硬化型接着剤を使用しているが、これまでの技術では単純にポスト部分が接着剤を物理的に排除し接続パッド上まで達し接続する等の方法もある（例えば、特開平１１−５４９３４号）が、これでも完全に接続ポストとパッド間の接着剤を除去することは難しく、信頼性が低いと考えられる。
【００１２】
さらに、接続ポストを形成するための方法としてメッキを用いた場合、このポストは片面配線板の基材厚みに接続させるパッドを有するフレキシブル配線板の表面被覆材の厚みにさらに、層間の接着剤厚を加えたメッキ厚をつけなくてはならず、このポスト形成のメッキ工程は長時間にわたる効率の悪い工程となる。
【００１３】
又、前記した層間接続を形成する場合は、通常、貫通孔又はビアホールに銅メッキを施す。しかし、層間接続を樹脂のみで形成する絶縁層の素材は、熱により厚みが変化し銅メッキでは耐えられなくなり、接続が断裂して、信頼性が低下する場合がある。又、貫通孔或いはビアホールを形成する際に発生する樹脂の染み出しなどが原因であるスミアが障害となり、層間接続が十分に取れず、信頼性が低下する。
【００１４】
多層フレキシブル配線板やリジッドフレックス配線板と、多層リジッド配線板との最大の相違点は、フレキシブルな部分の有無である。このフレキシブルな部分は、自由に可撓できるように、層数を少なくする必要がある。このフレキシブルな部分の作製では、フレキシブルな部分が積層されないように外層を除くか、或いは積層後外層を除かなければならない。どちらにしても、フレキシブルな部分の外層は不要となり、多層フレキシブル配線板内のフレキシブル部分の占める割合が多くなるにつれて除去される多層部面積は増加し、コストアップにつながり、不経済となる。
【００１５】
フレキシブル配線板を安価に製造するために、複数のパターンを１枚のシートに配置して作成する。そのため、多層フレキシブル配線板も同様の製造方法を経ることで、安価に製造することができる。しかし、現状の製造方法では、特に一般的に用いられる層間の接続方法としては、スルーホールが全層を貫く形で各層間を接続する手法が用いられる。しかし、この接続方法では、加工方法が簡単ではあるが回路の設計上非常に制約が多くなる。また最も劣る点としては、スルーホールで全層を接続するため、最外層はスルーホールが多くなりまたスルーホールランドが占める面積割合も増えるため、部品の実装、回路のパターンに致命的となる回路密度を上げることができない。また、今後の市場要求が高まる高密度実装、高密度パターンの作製が困難な仕様となる。
【００１６】
【特許文献１】
特開平８−３１６５９８号公報
【特許文献２】
特開平８−１２５３４４号公報
【特許文献３】
特開平８−１９５５６０号広報
【特許文献４】
特開平１１−５４９３４号公報
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題を解決させるため、確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性が高く外層配線板を積層することができ、各層に必要な層間接続用の接着剤と各層の保護フィルム、またこの保護フィルムの開口部加工を接着剤層を設けることと紫外線照射だけで形成でき、かつ接着剤の流動性をもコントロールできる多層フレキシブル配線板及びその製造方法を提供するものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
（１）絶縁基材の一方の面側に導体回路を形成する工程と、前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記導体回路と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、前記突起状端子の、前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程と、前記絶縁基材の一方の面側に、感光性フラックス機能を有する接着層を形成する工程と、前記接着層の層間接続部以外を露光し半硬化させる工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
（２）絶縁基材の一方の面側に導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記金属層と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、前記突起状端子の、前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程と、前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程と、前記絶縁基材の一方の面側に、感光性フラックス機能を有する接着層を形成する工程と、前記接着層の層間接続部以外を露光し半硬化させる工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
（３）前記金属被覆層に、厚さ２μｍ以上の金属層を形成する工程を有する上記（１）または（２）に記載の回路基板の製造方法。
（４）前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅からなる群より選択される少なくとも１種の金属または該金属を含む合金で構成される上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
（５）前記感光性フラックス機能付き接着剤が、紫外線と熱で硬化する上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
（６）絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、前記絶縁基材の一方の面側に前記導体回路をその一部を残して覆う被覆層を設けた少なくとも１つの回路基板と、上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板と、絶縁基材の両面にそれぞれ導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成し、該貫通孔内にて前記両金属層同士を導通させる工程と、前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程と、前記導体回路の一部を残して前記導体回路を覆う感光性フラックス機能を有する接着層を形成する工程とを有するとともに、積層後、多層部になる前記導体回路面には感光性フラックス機能付き接着層を形成する工程と、少なくとも１つの回路基板が該多層部から延出する単層部になる前記導体回路面には、接着層とフィルムで構成される被覆層とを形成する工程を有する方法により製造された少なくとも１つの回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層基板の製造方法。
（７）絶縁基材の両面にそれぞれ導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成し、該貫通孔内にて前記両金属層同士を導通させる工程と、前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程と、前記導体回路の一部を残して前記導体回路を覆う感光性フラックス機能を有する接着層を形成する工程とを有するとともに、積層後、多層部になる前記導体回路面には感光性フラックス機能付き接着層を形成する工程と、少なくとも１つの回路基板が該多層部から延出する単層部になる前記導体回路面には、接着層とフィルムで構成される被覆層とを形成する工程を有する方法により製造された回路基板の両面側にそれぞれ上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の方法により製造された回路基板を配置し、さらにこれら両回路基板の外側にそれぞれ、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、前記絶縁基材の一方の面側に前記導体回路をその一部を残して覆う被覆層を設けた回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記導体ポストを介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層基板の製造方法。
（８）上記（１）ないし（５）のいずれかの製造方法によって得られる回路基板。
（９）上記（７）または（８）に記載の製造方法によって得られる多層基板。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに何ら限定されるものではない。
【００２０】
図１〜図５は、本発明の実施形態である多層フレキシブル配線板及びその製造方法の例を説明する図である。図３（ｂ）は、多層部３２０とフレキシブル部３３０を併せ持つ４層の多層フレキシブル配線板３１０であり、図５（ｂ）は多層部５２０とフレキシブル部５３０を併せ持つ６層の多層フレキシブル配線板５１０である本発明で得られる多層フレキシブル配線板の構造を示す断面図である。
【００２１】
本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法として、先ず、４層フレキシブル配線板の一例を説明する。
ステップＡ（図１）として、外層片面配線板１２０を形成する。続いて、ステップＢ（図２）として内層フレキシブル配線板２２０を形成する。最後に、ステップＣ（図３）として、内層フレキシブル配線板２２０に外層片面配線板１２０を積層し、多層フレキシブル配線板３１０を形成する。以上、３ステップに分けることができる。
【００２２】
５層以上の場合、前記ステップＡで作成した片面配線板１２０を最外層の配線板として用いる。外側から第２層以降から中心層の両面板間まではステップＤ（図４）として内層用プリント配線板４２０を形成し用い、前記ステップＢで形成した内層フレキシブル配線板２２０を中心層の配線板として用いる。これらをステップＥとして、内層フレキシブル配線板２２０を中心層に内層用プリント配線板４２０と最外層に片面配線板１２０を積層し、多層フレキシブル配線板５１０を形成する。５層以上の場合、最外層となる片面配線板１２０と中心層となる内層フレキシブル配線板２２０の間に内層フレキシブル配線板４２０を所望する層数、積層すれば良い。
【００２３】
ステップＡの外層片面配線板１２０を加工する方法として、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる支持基材１０２の片面に銅箔１０１が付いた片面積層板１１０を準備する (図１(ａ))。この際、支持基材と銅箔との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔と支持基材を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでもよい。この支持基材１０２の片面にある銅箔１０１をエッチングにより配線パターン１０３を形成し(図１(ｂ))、配線パターンに表面被覆１０４を施す(図１(ｃ))。この表面被覆１０４は絶縁樹脂に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付または、インクを直接支持基材に印刷する方法などがある。この表面被覆１０４にはメッキなどの表面処理用に表面被覆開口部１０５を設けてもよい。次いで、支持基材１０２側の面から、配線パターン１０３が露出するまで、支持基材開口部１０６を形成する (図１（ｄ）)。
【００２４】
この際、レーザー法を用いると開口部を容易に形成することができ、かつ小径もあけることができる。更に、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミア又はプラズマによるドライデスミアなどの方法により、支持基材開口部１０６内に残存している樹脂を除去すると層間接続の信頼性が向上し好ましい。この支持基材開口部１０６内に導体ポスト１０７８が支持基材１０２の面から突出するまで形成する（図１（ｆ））。
【００２５】
導体ポスト１０７８の形成方法としては、ペースト又はメッキ法などで、銅ポスト１０８を形成後（図１（ｅ））、金属又は合金にて被覆する。金属としては、錫からなることが好ましい。合金としては錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成される半田であることが好ましい。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。厚みは２μｍ以上で、好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。この時同時に表面被覆開口部１０５の表面にも前記同様の半田又は金属や合金により表面処理１０９してもよい。最後に、多層部のサイズに応じて切断し、外層片面配線板１２０を得る(図１(ｆ))。
【００２６】
また、この外層片面配線板１２０の製法としては片面積層板１１０に支持基材開口部１０６を形成した後、導体ポスト１０７８を形成し、次いで配線パターン１０３を形成し、配線パターンに表面被覆１０４を施してもよい。
【００２７】
ステップＢの内層フレキシブル配線板２２０を加工する方法としては、ポリイミドなどの、通常フレキシブル配線板に用いられる耐熱性樹脂２０２と銅箔２０１からなる両面板２１０を準備する(図２(ａ))。両面板２１０は、フレキシブル部の素材となり、銅箔２０１と耐熱性樹脂２０２の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために接着剤層は存在しない方が好ましいが存在しても構わない。この両面板２１０にスルーホール２０３にて表裏の電気的導通を形成した（図２（ｂ））後、エッチングにより、配線パターン２０４及び導体ポスト１０７８を受けることができるパッド２０５を形成する(図２(ｃ))。次いで、フレキシブル部３３０に相当する部分の配線パターン２０３にポリイミドなどからなる表面被覆２０６を施し、さらに多層積層部分に感光性フラックス機能付き接着剤２０７(図２(ｄ))層を形成する。このフラックス機能付き接着剤層は印刷法により支持基材２０２にフラックス機能付き接着剤を塗布する方法等があるが、シート状になった接着剤を支持基材２０２にラミネートする方法により形成してもよい。次いで、紫外線照射(図２(ｅ))を行うがマスク２０８等を間に用いて照射することにより層間接続部２０９以外のフラックス機能付き接着剤を半硬化させる２１１(図２(ｆ))。紫外線照射により接着剤のフラックス活性を低下させ、かつ半硬化状態にすることで接着剤の流れ出しを抑制することができるが、層間の接着性は維持できる硬化状態とする。一方層間接続部２０９である未照射部分はフラックス活性を維持しており、層間の電気的接続は十分に可能である。これらの製法により内層フレキシブル配線板を得る２２０(図２(ｆ))。
又、積層前に内層フレキシブル配線板を個片、または複数個パターンのシートに裁断しても問題はない。
本発明に用いる感光性フラックス機能付き接着剤は、金属表面の清浄化機能、例えば、金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有した接着剤であり、第１の好ましい接着剤の構成としては、フェノール性水酸基を有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂などの樹脂（Ａ）と、前記樹脂の硬化剤（Ｂ）を含むものである。硬化剤としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシアネート化合物が挙げられ、光重合開始剤としてはベンゾフェノン系、ベンゾインアルキルエーテル系、アセトフェノン系、アルキルアントラキノン系が挙げられる。
【００２８】
フェノール性水酸基を有する樹脂の配合量は、全接着剤中２０重量％以上〜８０重量％以下が好ましく、２０重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、８０重量％を越えると十分な硬化物を得られず、その結果として接合強度と信頼性が低下するおそれがあり好ましくない。一方、硬化剤として作用する樹脂或いは化合物は、全接着剤中２０重量％以上〜８０重量％以下が好ましい。接着剤には、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。
【００２９】
第２の好ましい接着剤の構成としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤（Ｄ）と光重合開始剤（Ｅ）を含むものである。イミダゾール環を有する硬化剤（Ｄ）としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）などが挙げられる。光重合開始剤（Ｅ）としてはベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、チオキサンソン、2-クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノンなどが挙げられる。これらは単独、あるいは２種以上の混合物として用いられる。この光重合開始剤の添加量は、通常０.１〜１０重量％の範囲で用いられる。
【００３０】
エポキシ樹脂の配合量は、全接着剤中３０重量％以上〜９９重量％以下が好ましく、３０重量未満だと十分な硬化物が得られないおそれがあり好ましくない。上記２成分以外に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合してもよい。又、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤となるものの配合量としては、全接着剤中１重量％以上〜１０重量％以下が好ましく、１重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、エポキシ樹脂を十分に硬化させないおそれがあり好ましくない。１０重量％を越えると硬化反応が急激に進行し、接着剤層の流動性が劣るおそれがあり好ましくない。また、前記光重合開始剤の添加量は、通常０.１〜１０重量％の範囲で用いられ、０．１重量％未満では硬化反応が進行せず、１０重量％を越えると硬化反応が急激に進行し、接着剤層の流動性が損なわれ、光反応のみで重合反応が終結するため、次いで行う積層の際、基板間の接着が阻害されるおそれがあり好ましくない。
【００３１】
接着剤の調整方法は、例えば固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調整する方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、又固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有し、かつエポキシ樹脂の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）と光重合開始剤（Ｅ）を分散もしくは溶解する方法などが挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、ブチルセルソブル、エチルセロソブル、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチルラクトンなどが挙げられる。好ましくは沸点が２００℃以下の溶媒である。
【００３２】
ステップＣの多層フレキシブル配線板３１０を形成する方法としては、個片の外層片面配線板１２０を内層フレキシブル配線板２２０にレイアップする。その際の位置合わせは、各層の配線パターンに予め形成されている位置決めマークを画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピンで位置合わせする方法等を用いることができる。その後、フラックス機能付き接着剤の軟化する温度にて、導体ポスト１０７８と前記導体ポストと接続するパッド２０５とを接触または直近まで近づけ、かつこの段階で前記導体ポストをパッドに圧接させることにより紫外線未硬化部のフラックス機能付き接着剤を排除することができる。次いで半田接合が可能な温度に加熱して、導体ポスト１０７８が、フラックス機能付き接着剤層２０９、２１１を介して、導体ポスト１０７８の金属または合金が熔融接合するまで熱圧着し、次にこれら金属合金の熔融しない温度で再加熱してフラックス機能付き接着剤層２０９、２１１を硬化させて層間を接着させることにより、外層片面配線板１２０及び内層フレキシブル配線板２２０を積層する(図３(ｂ))。各層を積層する方法として、真空プレス又は熱ラミネートとベーキングを併用する方法等を用いることができる。
【００３３】
以上図１〜図３を用いて、多層部が４層の構成について説明したが、本発明には内層フレキシブル配線板の片面のみにパッドを設け、該パッド上に外層片面配線板の個片を１個レイアップした内層フレキシブル配線板を片面とした場合の２層の構成や内層フレキシブル配線板を両面とした３層の構成のもの、また、片面配線板の個片を順次レイアップした３層以上の多層フレキシブル配線板も含まれる。次に多層部が６層の場合を説明する。
【００３４】
ステップＡ、ステップＢにより得られる６層の場合最外層となる片面配線板１２０と中心層になる内層フレキシブル配線板２２０とは４層で使用するものと同じものを用いるが、最外層と中心層の間にくる層はステップＤ（図４）として内層用プリント配線板４２０を形成する。
【００３５】
ステップＤの内層用プリント配線板４２０を加工する方法としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる支持基材４０２の片面に銅箔４０１が付いた片面積層板４１０を準備する（図４（ａ））。この際、支持基材と銅箔との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔と支持基材を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでも問題はない。この支持基材４０２の片面にある銅箔４０１をエッチングにより配線パターン４０３及び導体ポスト１０７８を受けることができるパッド４０４を形成する(図４(ｂ))。次いで、支持基材４０２側の面から、配線パターン４０３が露出するまで、支持基材開口部４０５を形成する (図４（ｃ）)。
【００３６】
この際、レーザー法を用いると開口部を容易に形成することができ、かつ小径もあけることができる。更に、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミア又はプラズマによるドライデスミアなどの方法により、支持基材開口部４０５内に残存している樹脂を除去すると、層間接続の信頼性が向上し好ましい。この支持基材開口部４０５内に導体２層ポスト４０７が支持基材４０２の面から突出するまで形成する(図４ (ｅ))。導体２層ポスト４０７の形成方法としては、ペースト又はメッキ法などで、銅ポスト４０６を形成（図４（ｄ））し、金属又は合金にて被覆する (図４ (ｅ))。金属としては、錫からなることが好ましい。合金としては錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成される半田であることが好ましい。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。厚みは２μｍ以上で好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下であればよい (図４(ｅ))。２μｍ未満では、層間の接続の信頼性が低下する恐れがある。
【００３７】
次いで、多層積層部分に感光性フラックス機能付き接着剤４０８(図４(ｆ))層を形成する。この感光性フラックス機能付き接着剤層は印刷法により支持基材４０２に感光性フラックス機能付き接着剤を塗布する方法等があるが、シート状になった接着剤を支持基材４０２にラミネートする方法により形成してもよい。次いで、紫外線照射(図４(ｇ))を行うがマスク４０９等を間に用いて照射することにより層間接続部４１１であるパッドとポスト部以外の感光性フラックス機能付き接着剤を半硬化させる４１２(図２(ｅ))。紫外線照射により感光性フラックス機能付き接着剤のフラックス活性を低下させ、かつ半硬化状態にすることで接着剤の流れ出しを抑制することができるが層間の接着性は維持できる硬化状態とする。一方層間接続部４１２である紫外線未照射部分はフラックス活性を維持しており、層間の電気的接続は十分に可能である。
又、積層前に内層用プリント配線板を個片、または複数個パターンのシートに裁断しても問題はない(図４(ｉ))。これらの製法により内層プリント配線板を得る４２０(図４(ｈ))。
【００３８】
ステップＥの多層フレキシブル配線板５１０を形成する方法としては、中心層の内層フレキシブル配線板２２０に内層フレキシブル配線板４２０をレイアップし、さらにその外側に最外層となる片面配線板１２０をレイアップする。
【００３９】
７層以上の場合は、この内層用プリント配線板４２０を所望する枚数積層させればよい。多層化の熱圧着方法については、既にステップＣ４層の積層で既述した内容で行うが、特に限定しない。中心層になる内層フレキシブル配線板の個片又は複数個面付けされたシートに外層片面配線板、内層用プリント配線板をレイアップするごとに位置決めと２層バンプとパッドを圧接し、次いで半田の融点を超える熱を加え２層ポストの金属または合金が熔融しパッドと接合させ、これを所望する層数繰り返す方法。また、所望の層数の外層片面配線板と内層用プリント配線板の個片又は複数個面付けされたシートをレイアップするごとに位置決めと２層バンプとパッドを逐一圧接した後、一括して半田の融点を越える熱を加え２層ポストの金属または合金が熔融し接合させてもよい。どちらの方法においても次いで、この金属、合金の融点以下の温度によりこの層間接着剤を硬化させ積層する。また、レイアップの位置決めの熱圧着時に、半田の融点を越える熱を加えることにより、２層ポストの金属または合金が熔融し接合させた後、融点以下の温度によりこの層間接着剤を硬化させ、これを繰り返し積層させることもできる。
各層を積層する方法として、真空プレス又は熱ラミネートとベーキングを併用する方法等を用いることができる。
【００４０】
【実施例】
実施例１
[外層片面板の作成]
厚み６０μｍのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁材からなる支持基材１０２（住友ベークライト製スミライトＡＰＬ−４００１）上に厚み１２μｍの銅箔１０１が付いた片面積層板１１０をエッチングし、配線パターン１０３を形成し、液状レジスト（日立化成製ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、表面被膜１０４を施す。次いで、支持基材１０２側の面から、ＣＯ₂レーザーにより１００μｍ径の支持基材開口部１０６を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施す。この支持基材開口部１０６内に電解銅メッキを施し高さ７５μｍの銅ポスト１０８を形成した後、半田メッキ厚み１２μｍを施し、導体ポスト１０７８を形成する。最後に、積層部のサイズに外形加工し、外層片面配線板１２０を得た。
【００４１】
[内層フレキシブル配線板の作成]
銅箔２０１が１８μｍ、支持基材２０２がポリイミドフィルム厚み２５μｍの２層両面板２１０（新日鐵化学製エスパネックスＳＢ−１８−２５−１８ＦＲ）を、ドリルによる穴明け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール２０３を形成し表裏の電気的導通を形成した後、エッチングにより、配線パターン２０４及び導体ポスト１０７８を受けることができるパッド２０５を形成する。その後、可とう部分の配線パターンに、厚み２５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製アピカルＮＰＩ）に厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（住友ベークライト製）により表面被覆２０６を形成する。次に積層部分に厚み２０μｍの熱硬化性の感光性フラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製層間接着シートＲＣＦ）をラミネートし、フラックス機能付き接着剤層２０７を形成する。次に紫外線を露光マスク２０８を用いて照射することにより層間接続部２０９以外のフラックス機能付き接着剤を半硬化させ２１１、シートに面付けされた内層フレキシブル配線板２２０を形成する。
【００４２】
[多層フレキシブル配線板の作製]
外層片面配線板１２０を内層フレキシブル配線板２２０に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、真空式プレスで１３０℃、０.６ＭＰａ、３０秒で仮接着した後、油圧式プレスで２５０℃、０．１ＭＰａで３分間プレスし、感光性フラックス機能付き接着剤層２０７を介して、導体ポスト１０７８の金属または合金が、内層フレキシブル配線板２２０のパッド２０５部と熔融接合し金属接合を形成し、次いで温度を１８０℃、６０分間加熱し、層間を積層した多層フレキシブル配線板３１０を得た。
【００４３】
実施例２
多層フレキシブル配線板の作製の際、仮接着後の油圧式プレスでの圧力を０．０１ＭＰａにした以外は実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００４４】
実施例３
多層フレキシブル配線板作成のため積層する際、仮接着を０.３ＭＰａで行った以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００４５】
比較例１
内層フレキシブル配線板２２０の感光性フラックス機能付接着剤シート２０７を感光性機能のないフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製）に変更した以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００４６】
比較例２
内層フレキシブル配線板２２０の感光性フラックス機能付接着剤シート２０７をフラックス機能のない一般的な接着剤シート（デュポン製パイララックスＬＦ１００）に変更した以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００４７】
比較例３
外層片面板１２０の導体ポスト１０７８上の半田メッキの厚みを１μｍとした以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００４８】
実施例１〜３の多層フレキシブル配線板は、金属同士で層間接続部が確実に金属接合されており、温度サイクル試験では断線不良の発生がなく、金属接合部の接合状態も良好で、隣接する回路間の線間絶縁抵抗試験でも絶縁抵抗が低下することはなかった。さらに、感光性フラックス機能付き接着剤にすることと紫外線照射により接着剤シミ出しをコントロールでき、内層フレキシブル配線板の可とう部の外観も良好となった。しかし、比較例１の場合、仮接着後の油圧プレスにおいて内層フレキシブル配線板の可とう部の接着剤シミ出しが大きくなり外観不良となった。また比較例２の場合、２層ポストと受けパッドとが金属接合がなされず、初期段階の導通が取れなかった。また、比較例３は２層ポストとパッドの接続部分が初期においてはなされたが、温度サイクル試験（高温１５０℃１時間処理後、低温―４０℃１時間処理を交互に繰り返し１００サイクル行った）で抵抗値の上昇及び断線が発生した。
【００４９】
【発明の効果】
本発明に従うと、感光性及び金属表面の清浄化機能を有した層間接着剤を用いることで配線板の積層における金属接合部を信頼性高く接続することができ、かつ接着剤のシミ出しをコントロールでき、さらに外層片面配線板表面上にはスルーホール等接続用の穴がないため高密度の回路配線や高密度に部品を実装することができ、更に個片または、複数個が配置されたシートの配線板を積層することにより良品のみを積層することができるため歩留よく多層フレキシブル配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の片面配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【図２】本発明のフレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【図３】本発明の４層構成の多層フレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【図４】本発明の片面配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【図５】本発明の６層構成の多層フレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
１０１、２０１、４０１：銅箔
１０２、２０２、４０２：支持基材
１０３、２０４、４０３：配線パターン
１０４、２０６：表面被覆
１０５：表面被覆開口部
１０６、４０５：支持基材開口部
１０７、４０７：金属被覆層
１０８、４０６：銅ポスト
１０７８，１０６７：導体ポスト
１０９：表面処理
１１０：片面銅張積層板
１２０：外層片面配線板
２０３：スルーホール
２０５、４０４：パッド
２０７、４０８：感光性フラックス機能付き接着剤層
２０８、４０９：露光用マスク
２０９、４１１：感光性フラックス機能付き接着剤層（紫外線未照射部）
２１０：両面板
２１１、４１２：感光性フラックス機能付き接着剤層（紫外線照射部）
２２０：内層フレキシブル配線板
３１０：多層フレキシブル配線板（４層）
３１１、５１１：感光性フラックス機能付き接着剤層（硬化後）
３２０、５２０：多層部
３３０、５３０：フレキシブル部
４１０：片面積層板
４２０：内層プリント配線板
５１０：多層フレキシブル配線板（６層）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer flexible wiring board used as a component of an electronic device and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
Along with the recent increase in the density of electronic devices, the multilayered printed wiring board is being used, and a flexible wiring board having a multilayer structure is often used. This printed wiring board is a rigid flex wiring board that is a composite substrate of a flexible wiring board and a rigid wiring board, and its application is expanding.
[0003]
A conventional method for manufacturing a multilayer flexible wiring board or a rigid flex wiring board is similar to a method for manufacturing a multilayer rigid wiring board. That is, a laminated board in which a plurality of patterned copper foils and insulating layers are alternately stacked is formed, a through hole for interlayer connection is formed in the laminated board, and an interlayer connection plating is applied to the through hole, and then the outermost layer is formed. The mainstream method is to process the circuit. However, with the further downsizing and higher density of mounted components, the conventional technology that drills connection lands and through-holes in each layer at the same location through all layers, the wiring density is insufficient due to the design, so mounting of components Problems are starting to arise.
[0004]
Against this background, in recent years, the build-up method has been adopted as a new lamination technique in multilayer rigid wiring boards. The build-up method is a method in which interlayer connection is made between single layers while stacking an insulating layer and a conductor composed only of a resin. Interlayer connection methods include a wide variety of methods such as laser method, plasma method, photo method, etc., instead of conventional drilling, and high density is achieved by freely arranging small diameter via holes.
[0005]
The build-up method is broadly classified into a method of connecting an interlayer after forming a via in an insulating layer and a method of stacking an insulating layer after forming an interlayer connection. The interlayer connection portion is divided into a case where the via hole is formed by plating and a case where the via hole is formed by a conductive paste or the like, and is further subdivided depending on the insulating material and via forming method used.
[0006]
Among them, in the method of forming fine vias for interlayer connection in the insulating layer with a laser, filling the via holes with a conductive adhesive such as copper paste, and obtaining electrical connection with this conductive adhesive, Since stacked vias for forming vias are possible, not only high density but also wiring design can be limited (for example, JP-A-8-316598).
[0007]
However, in this method, since the electrical connection between layers is performed with a conductive adhesive, the reliability is not sufficient. In addition, advanced technology for embedding a conductive adhesive in a fine via is also required, and it is difficult to cope with further miniaturization. There is also a method in which a protrusion made of metal is formed on a wiring pattern, the protrusion penetrates through the insulating layer by lamination, and contacts with a wiring pattern of a layer adjacent in the thickness direction to make an interlayer connection (for example, JP-A-8-125344).
[0008]
However, in this method, the interlayer connection is only a physical contact, there is no means for maintaining the contact, and it is considered that the reliability to heat is low. Therefore, as a measure for improving reliability, a solder layer having a melting temperature higher than the curing temperature of the insulating resin is formed on the metal protrusion, and the uncured insulating layer is penetrated by lamination, and the solder layer is further melted and cooled. There is also a method of forming solder joints by this (for example, JP-A-8-15595560).
[0009]
However, if the surface of the solder layer at the tip of the protrusion and the surface of the conductor circuit layer are sufficiently cleaned, that is, if the surface oxide is not removed or reduced, the solder cannot wet and spread, so that the solder joint becomes insufficient, Even this method is considered to have low reliability.
[0010]
To prevent bridging with adjacent circuits in solder joints, a protective film layer with an opening is provided in an adhesive resin film, adhesive sheet, etc., and another mounting component is connected to the opening or interlayer connection However, the production of a printed wiring board or a flexible wiring board in which a protective film layer with these openings is provided in each layer leads to an increase in the number of processes. In addition, the microfabrication of the opening causes a further increase in man-hours and is inefficient.
[0011]
In addition, multilayer flexible wiring boards use thermosetting adhesives for interlaminar bonding, but with conventional technology, the post part simply removes the adhesive to reach the connection pads and connect, etc. However, it is difficult to completely remove the adhesive between the connection post and the pad, and it is considered that the reliability is low.
[0012]
Furthermore, when plating is used as a method for forming the connection post, this post is added to the thickness of the surface covering material of the flexible wiring board having a pad to be connected to the substrate thickness of the single-sided wiring board, and the thickness of the adhesive between the layers. Therefore, the post forming plating process is an inefficient process over a long period of time.
[0013]
Moreover, when forming the above-mentioned interlayer connection, copper plating is usually applied to the through hole or the via hole. However, the material of the insulating layer in which the interlayer connection is formed only with the resin may change its thickness due to heat and cannot be endured by copper plating, and the connection may be broken and reliability may be lowered. In addition, smear caused by the seepage of resin generated when forming a through hole or a via hole becomes an obstacle, the interlayer connection cannot be sufficiently obtained, and the reliability is lowered.
[0014]
The greatest difference between a multilayer flexible wiring board or a rigid flex wiring board and a multilayer rigid wiring board is the presence or absence of a flexible portion. This flexible portion needs to have a small number of layers so that it can be freely flexible. In the production of the flexible portion, the outer layer must be removed so that the flexible portion is not laminated, or the outer layer must be removed after lamination. In any case, the outer layer of the flexible portion is not required, and the area of the removed multilayer portion increases as the proportion of the flexible portion in the multilayer flexible wiring board increases, leading to an increase in cost and uneconomical.
[0015]
In order to manufacture a flexible wiring board at a low cost, a plurality of patterns are arranged and formed on one sheet. Therefore, the multilayer flexible wiring board can be manufactured at a low cost through the same manufacturing method. However, in the current manufacturing method, a method of connecting the respective layers in such a manner that the through holes penetrate all the layers is used as a particularly commonly used method for connecting the layers. However, with this connection method, although the processing method is simple, there are many restrictions on circuit design. The most inferior point is that all layers are connected with through-holes, so the outermost layer has more through-holes, and the area occupied by the through-hole lands also increases, so the circuit becomes fatal to component mounting and circuit patterns. The density cannot be increased. In addition, high-density packaging and high-density pattern production will become difficult in the future, as market demand increases.
[0016]
[Patent Document 1]
JP-A-8-316598
[Patent Document 2]
JP-A-8-125344
[Patent Document 3]
JP-A-8-195560
[Patent Document 4]
JP 11-54934 A
[0017]
[Problems to be solved by the invention]
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention can reliably achieve interlayer connection and can laminate an outer layer wiring board with high reliability, an adhesive for interlayer connection necessary for each layer, and a protective film for each layer In addition, the present invention provides a multilayer flexible wiring board that can be formed only by providing an adhesive layer and irradiating ultraviolet rays, and can control the fluidity of the adhesive, and a method for producing the same.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
The present invention
( 1 ) A step of forming a conductor circuit on one surface side of the insulating base material; a step of forming a through hole in the insulating base material; and a projecting terminal in the through hole, one end of which is electrically connected to the conductor circuit And a metal coating layer that covers a portion of the protruding terminal that protrudes from the other surface of the insulating substrate, and a step of forming the other end of the insulating substrate so as to protrude from the other surface of the insulating substrate. A step of forming an adhesive layer having a photosensitive flux function on one surface side of the insulating substrate, and a step of exposing and semi-curing other than the interlayer connection portion of the adhesive layer. A method of manufacturing a circuit board characterized by the above.
( 2 ) A step of forming a through hole in the insulating base material in which a metal layer serving as a conductor circuit is formed on one surface side of the insulating base material, and a protruding terminal in the through hole, one end of which is the metal layer A step of forming the other end of the insulating base material so that the other end protrudes from the other surface of the insulating base material, and a metal covering a portion of the protruding terminal that protrudes from the other surface of the insulating base material A step of forming a coating layer, a step of patterning the metal layer to form a conductor circuit, a step of forming an adhesive layer having a photosensitive flux function on one surface side of the insulating substrate, and the bonding And a step of exposing and semi-curing a portion other than the interlayer connection portion of the layer.
( 3 ) The above-described ((1)) including a step of forming a metal layer having a thickness of 2 μm or more on the metal coating layer 1) or (2 ) Manufacturing method of a circuit board.
( 4 The metal coating layer is composed of at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, nickel, tin, lead, zinc, bismuth, antimony and copper or an alloy containing the metal ( 1) to (3 The method for producing a circuit board according to any one of the above.
( 5 ) The above adhesive with photosensitive flux function is cured by ultraviolet rays and heat (( 1) to (4 The method for producing a circuit board according to any one of the above.
( 6 ) Having an insulating base, a conductor circuit formed on one surface side of the insulating base, and at least one conductor post electrically connected to the conductor circuit, and one of the insulating bases At least one circuit board provided on the surface side with a covering layer covering the conductor circuit except for a part thereof; 1) to (5) At least one circuit board manufactured by the method according to any one of Forming a through hole in the insulating base material in which a metal layer serving as a conductor circuit is formed on both surfaces of the insulating base material, and electrically connecting the two metal layers in the through hole; and patterning the metal layer Forming a conductor circuit, and forming an adhesive layer having a photosensitive flux function that covers the conductor circuit while leaving a part of the conductor circuit, and the conductor that becomes a multilayer part after lamination A step of forming an adhesive layer with a photosensitive flux function on the circuit surface, and at least one circuit board comprising a single layer portion extending from the multilayer portion, the conductor circuit surface is composed of an adhesive layer and a film By a method having a step of forming a coating layer A method of manufacturing a multilayer board, comprising: stacking at least one manufactured circuit board in a predetermined order, and laminating and integrating them by thermocompression bonding.
( 7 ) Forming a through hole in the insulating base material in which a metal layer serving as a conductor circuit is formed on both surfaces of the insulating base material, and electrically connecting the two metal layers in the through hole; and patterning the metal layer Forming a conductor circuit, and forming an adhesive layer having a photosensitive flux function that covers the conductor circuit while leaving a part of the conductor circuit, and the conductor that becomes a multilayer part after lamination A step of forming an adhesive layer with a photosensitive flux function on the circuit surface, and at least one circuit board comprising a single layer portion extending from the multilayer portion, the conductor circuit surface is composed of an adhesive layer and a film By a method having a step of forming a coating layer On each side of the manufactured circuit board, 1) to (5) The circuit board manufactured by the method according to any one of the above, and further, an insulating base, and a conductor circuit formed on one side of the insulating base, respectively, on the outside of both circuit boards, A circuit board having at least one conductor post electrically connected to the conductor circuit, and provided with a covering layer that covers the conductor circuit except for a part thereof on one surface side of the insulating base. A method for producing a multilayer board, wherein these are thermocompression-bonded and laminated and integrated so that a predetermined portion of a conductor circuit of each circuit board is electrically connected via the conductor post.
( 8 )the above( 1) to (5 A circuit board obtained by any one of the manufacturing methods.
( 9 )the above( 7) or (8 A multilayer substrate obtained by the production method described in 1).
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, although an embodiment of the present invention is described based on a drawing, the present invention is not limited to this at all.
[0020]
1-5 is a figure explaining the example of the multilayer flexible wiring board which is embodiment of this invention, and its manufacturing method. 3B shows a four-layer multilayer flexible wiring board 310 having both the multilayer part 320 and the flexible part 330, and FIG. 5B shows a six-layer multilayer flexible wiring board 510 having both the multilayer part 520 and the flexible part 530. It is sectional drawing which shows the structure of the multilayer flexible wiring board obtained by this invention which is.
[0021]
As a method for producing a multilayer flexible wiring board of the present invention, first, an example of a four-layer flexible wiring board will be described.
As Step A (FIG. 1), the outer layer single-sided wiring board 120 is formed. Subsequently, as step B (FIG. 2), an inner layer flexible wiring board 220 is formed. Finally, as Step C (FIG. 3), the outer layer single-sided wiring board 120 is laminated on the inner layer flexible wiring board 220 to form the multilayer flexible wiring board 310. As described above, it can be divided into three steps.
[0022]
In the case of five or more layers, the single-sided wiring board 120 created in Step A is used as the outermost layer wiring board. From the outside to the space between the second and subsequent layers, the inner layer printed wiring board 420 is formed and used as Step D (FIG. 4), and the inner layer flexible wiring board 220 formed in Step B is used as the central layer wiring board. Used as Using these as step E, the inner layer flexible wiring board 220 is laminated in the center layer, the inner layer printed wiring board 420 and the single-sided wiring board 120 in the outermost layer, and the multilayer flexible wiring board 510 is formed. In the case of five or more layers, a desired number of inner-layer flexible wiring boards 420 may be laminated between the single-sided wiring board 120 as the outermost layer and the inner-layer flexible wiring board 220 as the center layer.
[0023]
As a method of processing the outer-layer single-sided wiring board 120 in Step A, a single-area layer board 110 with a copper foil 101 attached to one side of a support base material 102 made of an insulating material obtained by curing a resin such as polyimide resin or epoxy resin is prepared. (FIG. 1 (a)). At this time, between the support substrate and the copper foil, in order to prevent the occurrence of smear that hinders the conductor connection, it is preferable that there is no adhesive layer for bonding the copper foil and the support substrate, It may be bonded using an adhesive. A wiring pattern 103 is formed by etching the copper foil 101 on one side of the support substrate 102 (FIG. 1B), and a surface coating 104 is applied to the wiring pattern (FIG. 1C). The surface coating 104 includes a method of attaching an overlay film obtained by applying an adhesive to an insulating resin, or printing ink directly on a supporting substrate. The surface coating 104 may be provided with a surface coating opening 105 for surface treatment such as plating. Next, the support base material opening 106 is formed from the surface on the support base material 102 side until the wiring pattern 103 is exposed (FIG. 1D).
[0024]
At this time, if a laser method is used, the opening can be easily formed and a small diameter can be opened. Further, it is preferable to remove the resin remaining in the supporting substrate opening 106 by a method such as wet desmearing with an aqueous potassium permanganate solution or dry desmearing with plasma, because the reliability of interlayer connection is improved. The conductor post 1078 is formed in the support base opening 106 until it protrudes from the surface of the support base 102 (FIG. 1 (f)).
[0025]
As a method for forming the conductor post 1078, the copper post 108 is formed by a paste or plating method (FIG. 1E), and then covered with a metal or an alloy. The metal is preferably made of tin. The alloy is preferably a solder composed of at least two kinds of metals selected from tin, lead, silver, zinc, bismuth, antimony, and copper. Examples include tin-lead, tin-silver, tin-zinc, tin-bismuth, tin-antimony, tin-silver-bismuth, and tin-copper, but are limited to solder metal combinations and compositions. What is necessary is just to select an optimal thing. The thickness is 2 μm or more, preferably 10 μm or more and 30 μm or less. At the same time, the surface treatment 109 may be applied to the surface of the surface coating opening 105 with the same solder, metal, or alloy as described above. Finally, the outer layer single-sided wiring board 120 is obtained by cutting according to the size of the multilayer part (FIG. 1 (f)).
[0026]
Further, as a manufacturing method of the outer layer single-sided wiring board 120, after forming the support base material opening 106 in the single area layer board 110, the conductor post 1078 is formed, then the wiring pattern 103 is formed, and the surface coating 104 is formed on the wiring pattern. You may give it.
[0027]
As a method of processing the inner-layer flexible wiring board 220 in Step B, a double-sided board 210 made of a heat-resistant resin 202 and a copper foil 201, such as polyimide, usually used for flexible wiring boards is prepared (FIG. 2 (a)). The double-sided plate 210 is a material for the flexible part, and it is preferable that no adhesive layer is present between the copper foil 201 and the heat-resistant resin 202 in order to improve bendability and bendability. Front and back electrical continuity is formed on the double-sided plate 210 through the through-hole 203 (FIG. 2B), and then a pad 205 that can receive the wiring pattern 204 and the conductor post 1078 is formed by etching (FIG. 2). (c)). Next, a surface coating 206 made of polyimide or the like is applied to the wiring pattern 203 corresponding to the flexible portion 330, and an adhesive 207 with a photosensitive flux function (FIG. 2D) layer is formed on the multilayer laminated portion. This adhesive layer with a flux function includes a method of applying an adhesive with a flux function to the support base material 202 by a printing method, etc., and is formed by a method of laminating an adhesive in sheet form on the support base material 202. Also good. Next, ultraviolet irradiation (FIG. 2E) is performed, but the adhesive having a flux function other than the interlayer connection portion 209 is semi-cured 211 by irradiation using the mask 208 or the like 211 (FIG. 2F). The flux activity of the adhesive is reduced by irradiation with ultraviolet rays, and the adhesive can be prevented from flowing out by being in a semi-cured state, but the adhesive state between the layers is maintained. On the other hand, the unirradiated portion which is the interlayer connection portion 209 maintains the flux activity, and the electrical connection between the layers is sufficiently possible. An inner layer flexible wiring board is obtained 220 by these manufacturing methods (FIG. 2 (f)).
Further, there is no problem even if the inner flexible wiring board is cut into individual pieces or a plurality of patterns of sheets before lamination.
The adhesive with a photosensitive flux function used in the present invention is an adhesive having a function of cleaning a metal surface, for example, a function of removing an oxide film existing on the metal surface and a function of reducing an oxide film. A preferable adhesive composition includes a phenol novolak resin having a phenolic hydroxyl group, a cresol novolak resin, an alkylphenol novolak resin, a resole resin, a polyvinylphenol resin, and the like, and a curing agent (B) for the resin. . Curing agents are epoxidized based on bisphenol, phenol novolac, alkylphenol novolac, biphenol, naphthol, resorcinol and other skeletons such as aliphatic, cycloaliphatic and unsaturated aliphatic skeletons. Examples of the photopolymerization initiator include benzophenone series, benzoin alkyl ether series, acetophenone series, and alkylanthraquinone series.
[0028]
The blending amount of the resin having a phenolic hydroxyl group is preferably 20% by weight to 80% by weight in the total adhesive, and if it is less than 20% by weight, the effect of cleaning the metal surface is lowered, and if it exceeds 80% by weight. A sufficient cured product cannot be obtained, and as a result, bonding strength and reliability may be lowered, which is not preferable. On the other hand, the resin or compound acting as a curing agent is preferably 20% by weight to 80% by weight in the total adhesive. You may add a coloring agent, an inorganic filler, various coupling agents, a solvent, etc. to an adhesive agent as needed.
[0029]
The second preferred adhesive composition includes bisphenol-based, phenol novolac-based, alkylphenol novolak-based, biphenol-based, naphthol-based, resorcinol-based phenol bases, and skeletons such as aliphatic, cycloaliphatic and unsaturated aliphatic. Epoxy resin (C) epoxidized on the basis of, an imidazole ring, and a curing agent (D) of the epoxy resin and a photopolymerization initiator (E). Examples of the curing agent (D) having an imidazole ring include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2- Examples include phenyl-4-methylimidazole and bis (2-ethyl-4-methyl-imidazole). Examples of the photopolymerization initiator (E) include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 4-phenylbenzophenone, hydroxybenzophenone, benzoin, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin butyl ether, benzoin isobutyl ether, and other benzoin alkyl ethers, 4-phenoxydichloro Acetophenone, 4-t-butyl-dichloroacetophenone, 4-t-butyl-trichloroacetophenone, diethoxyacetophenone, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, ethyl anthraquinone And butylanthraquinone. These are used alone or as a mixture of two or more. The addition amount of this photopolymerization initiator is usually in the range of 0.1 to 10% by weight.
[0030]
The blending amount of the epoxy resin is preferably 30% by weight to 99% by weight in the total adhesive, and if it is less than 30%, a sufficient cured product may not be obtained. In addition to the above two components, a thermosetting resin such as cyanate resin, acrylic acid resin, methacrylic acid resin, maleimide resin, or thermoplastic resin may be blended. Moreover, you may add a coloring agent, an inorganic filler, various coupling agents, a solvent, etc. as needed. The blending amount of the epoxy resin that has an imidazole ring and is a curing agent for the epoxy resin is preferably 1% by weight to 10% by weight, preferably less than 1% by weight, based on the total adhesive. This is not preferable because the epoxy resin may not be sufficiently cured. If it exceeds 10% by weight, the curing reaction proceeds rapidly and the fluidity of the adhesive layer may be inferior. Further, the addition amount of the photopolymerization initiator is usually used in the range of 0.1 to 10% by weight, and if it is less than 0.1% by weight, the curing reaction does not proceed. Since the fluidity of the adhesive layer is impaired and the polymerization reaction is terminated only by a photoreaction, adhesion between substrates may be hindered during the subsequent lamination, which is not preferable.
[0031]
The method for adjusting the adhesive is, for example, a method in which a resin (A) having a solid phenolic hydroxyl group and a resin (B) acting as a solid curing agent are dissolved in a solvent, a resin having a solid phenolic hydroxyl group A method in which (A) is dissolved and adjusted in a resin (B) that acts as a liquid curing agent, and a resin (B) that acts as a solid curing agent is dissolved in a resin (B) having a liquid phenolic hydroxyl group. A method of adjusting, or dispersing a compound (D) and a photopolymerization initiator (E) having an imidazole ring and acting as a curing agent for an epoxy resin in a solution obtained by dissolving a solid epoxy resin (C) in a solvent or The method of melt | dissolving etc. are mentioned. Examples of the solvent to be used include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexane, toluene, butyl cersable, ethyl cello soluble, N-methylpyrrolidone, and γ-butyl lactone. A solvent having a boiling point of 200 ° C. or lower is preferable.
[0032]
As a method of forming the multilayer flexible wiring board 310 in Step C, the individual outer-layer single-sided wiring board 120 is laid up on the inner-layer flexible wiring board 220. The alignment at that time can be performed by a method of reading and aligning positioning marks formed in advance on the wiring patterns of the respective layers with an image recognition apparatus, a method of aligning with positioning pins, or the like. Thereafter, at a temperature at which the adhesive having a flux function is softened, the conductor post 1078 and the pad 205 connected to the conductor post are brought into contact or close to each other, and at this stage, the conductor post is pressed against the pad to prevent ultraviolet rays. The adhesive with a flux function in the cured portion can be eliminated. Next, the solder post 1078 is heated to a temperature at which solder bonding is possible, and the conductor post 1078 is thermocompression bonded until the metal or alloy of the conductor post 1078 is melt-bonded through the adhesive layers 209 and 211 with a flux function. The outer layer single-sided wiring board 120 and the inner layer flexible wiring board 220 are laminated by reheating at a temperature at which the alloy does not melt and curing the adhesive layers 209 and 211 with flux function to bond the layers (FIG. 3B). ). As a method of laminating each layer, a method in which vacuum pressing or heat lamination and baking are used in combination can be used.
[0033]
1 to 3, the multi-layer part has been described as having four layers. In the present invention, a pad is provided only on one side of the inner-layer flexible wiring board, and an individual piece of the outer-layer single-sided wiring board is provided on the pad. Two-layer configuration with one layered inner-layer flexible wiring board on one side, three-layer configuration with inner-layer flexible wiring board on both sides, and three-layer with one-sided wiring board laid up sequentially The above multilayer flexible wiring board is also included. Next, the case where the multilayer part is 6 layers will be described.
[0034]
In the case of 6 layers obtained by Step A and Step B, the single-sided wiring board 120 as the outermost layer and the inner layer flexible wiring board 220 as the central layer are the same as those used in the four layers, but the outermost layer and the central layer are used. The layer between the layers forms an inner layer printed wiring board 420 as step D (FIG. 4).
[0035]
As a method of processing the printed wiring board 420 for the inner layer in Step D, a single area layer board 410 having a copper foil 401 on one side of a support base 402 made of an insulating material obtained by curing a resin such as polyimide resin or epoxy resin is used. Prepare (FIG. 4 (a)). At this time, between the support substrate and the copper foil, in order to prevent the occurrence of smear that hinders the conductor connection, it is preferable that there is no adhesive layer for bonding the copper foil and the support substrate, There is no problem even if it is bonded using an adhesive. A pad 404 that can receive the wiring pattern 403 and the conductor post 1078 is formed by etching the copper foil 401 on one side of the support base material 402 (FIG. 4B). Next, the support base material opening 405 is formed from the surface on the support base material 402 side until the wiring pattern 403 is exposed (FIG. 4C).
[0036]
At this time, if a laser method is used, the opening can be easily formed and a small diameter can be opened. Furthermore, it is preferable to remove the resin remaining in the support base opening 405 by a method such as wet desmearing with an aqueous potassium permanganate solution or dry desmearing with plasma, because the reliability of interlayer connection is improved. The conductor double-layer post 407 is formed in the support base opening 405 until it protrudes from the surface of the support base 402 (FIG. 4E). As a method of forming the conductor two-layer post 407, a copper post 406 is formed by a paste or a plating method (FIG. 4D) and covered with a metal or an alloy (FIG. 4E). The metal is preferably made of tin. The alloy is preferably a solder composed of at least two kinds of metals selected from tin, lead, silver, zinc, bismuth, antimony, and copper. Examples include tin-lead, tin-silver, tin-zinc, tin-bismuth, tin-antimony, tin-silver-bismuth, and tin-copper, but are limited to solder metal combinations and compositions. What is necessary is just to select an optimal thing. The thickness may be 2 μm or more, preferably 10 μm or more and 30 μm or less (FIG. 4E). If it is less than 2 μm, the reliability of connection between layers may be lowered.
[0037]
Next, an adhesive 408 (FIG. 4 (f)) layer having a photosensitive flux function is formed on the multilayer laminated portion. This adhesive layer with a photosensitive flux function includes a method of applying an adhesive with a photosensitive flux function to the support substrate 402 by a printing method, etc., and a method of laminating a sheet-like adhesive on the support substrate 402 May be formed. Next, ultraviolet irradiation (FIG. 4G) is performed, but the adhesive having a photosensitive flux function other than the pad and the post portion which are the interlayer connection portions 411 is semi-cured 412 by irradiation using the mask 409 or the like 412. (FIG. 2 (e)). The flux activity of the adhesive with a photosensitive flux function is reduced by ultraviolet irradiation, and the adhesive can be prevented from flowing out by being in a semi-cured state, but the adhesive state between the layers is maintained. On the other hand, the ultraviolet ray non-irradiated portion which is the interlayer connection portion 412 maintains the flux activity, and the electrical connection between the layers is sufficiently possible.
Moreover, there is no problem even if the printed wiring board for the inner layer is cut into individual pieces or a plurality of patterns of sheets before lamination (FIG. 4 (i)). The inner layer printed wiring board is obtained 420 by these manufacturing methods (FIG. 4 (h)).
[0038]
As a method of forming the multilayer flexible wiring board 510 in Step E, the inner-layer flexible wiring board 420 is laid up on the inner-layer flexible wiring board 220 of the center layer, and the single-sided wiring board 120 that is the outermost layer is laid up on the outer side. .
[0039]
In the case of seven or more layers, the desired number of inner layer printed wiring boards 420 may be laminated. The multilayer thermocompression bonding method is performed in the same manner as already described in the step C4, but is not particularly limited. Each time the outer-layer single-sided wiring board and the inner-layer printed wiring board are laid up on the individual or multiple sheets of the inner-layer flexible wiring board that becomes the central layer, the positioning, the two-layer bumps and the pads are pressed, and then the solder A method in which heat exceeding the melting point is applied and the metal or alloy of the two-layer post is melted and bonded to the pad, and this is repeated for the desired number of layers. In addition, after laying up a single-layer wiring board or inner-layer printed wiring board of a desired number of layers and a plurality of imprinted sheets, positioning, pressing the two-layer bumps and pads one by one, and then collectively Heat exceeding the melting point of the solder may be applied to melt and join the metal or alloy of the two-layer post. In either method, the interlayer adhesive is then cured and laminated at a temperature below the melting point of the metal or alloy. In addition, by applying heat exceeding the melting point of the solder at the time of thermocompression bonding for positioning the layup, after the metal or alloy of the two-layer post is melted and joined, the interlayer adhesive is cured at a temperature below the melting point, This can be laminated repeatedly.
As a method of laminating each layer, a method in which vacuum pressing or heat lamination and baking are used in combination can be used.
[0040]
【Example】
Example 1
[Create outer layer single-sided board]
A wiring pattern 103 is formed by etching a single area layer plate 110 having a copper foil 101 of 12 μm thickness on a support base material 102 (Sumilite APL-4001 made by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) made of an insulating material obtained by curing an epoxy resin of 60 μm thickness. Then, a liquid resist (SR9000W manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is printed and the surface coating 104 is applied. Next, from the surface on the support base material 102 side, CO ₂ A supporting substrate opening 106 having a diameter of 100 μm is formed by a laser, and desmearing with an aqueous potassium permanganate solution is performed. After electrolytic copper plating is performed in the supporting base opening 106 to form a copper post 108 having a height of 75 μm, a solder plating thickness of 12 μm is applied to form a conductor post 1078. Finally, an outer shape was processed to the size of the laminated portion to obtain an outer layer single-sided wiring board 120.
[0041]
[Creation of inner layer flexible wiring board]
Two-layer double-sided plate 210 (Nippon Steel Chemical's Espanex SB-18-25-18FR) having a copper foil 201 of 18 μm and a support base material 202 of a polyimide film thickness of 25 μm is directly plated and electrolyzed after drilling. After the through hole 203 is formed by copper plating and electrical conduction between the front and back sides is formed, a pad 205 that can receive the wiring pattern 204 and the conductor post 1078 is formed by etching. Thereafter, a surface coating 206 is formed on a flexible wiring pattern by using a thermosetting adhesive (manufactured by Sumitomo Bakelite) having a thickness of 25 μm on a polyimide having a thickness of 25 μm (apical NPI manufactured by Kaneka Chemical Industry). Next, an adhesive sheet with a thermosetting photosensitive flux function (interlayer adhesive sheet RCF manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) having a thickness of 20 μm is laminated on the laminated portion to form an adhesive layer 207 with a flux function. Next, the adhesive having a flux function other than the interlayer connection portion 209 is semi-cured 211 by irradiating with ultraviolet rays using the exposure mask 208, thereby forming the inner layer flexible wiring board 220 impressed on the sheet.
[0042]
[Production of multilayer flexible wiring boards]
The outer layer single-sided wiring board 120 was laid up on the inner layer flexible wiring board 220 using a jig with a pin guide for alignment. Then, after temporarily bonding at 130 ° C., 0.6 MPa, 30 seconds with a vacuum press, pressing with a hydraulic press at 250 ° C., 0.1 MPa for 3 minutes, through the adhesive layer 207 with a photosensitive flux function, The metal or alloy of the conductor post 1078 is melt-bonded to the pad 205 portion of the inner-layer flexible wiring board 220 to form a metal bond, and then heated at 180 ° C. for 60 minutes to obtain a multilayer flexible wiring board 310 in which the layers are laminated. It was.
[0043]
Example 2
A multilayer flexible wiring board obtained by the same method as in Example 1 except that the pressure in the hydraulic press after temporary bonding was changed to 0.01 MPa when the multilayer flexible wiring board was produced.
[0044]
Example 3
A multilayer flexible wiring board obtained by the same method as in Example 1 except that temporary bonding was performed at 0.3 MPa when laminating to create a multilayer flexible wiring board.
[0045]
Comparative Example 1
Multilayer flexible obtained by the same method as in Example 1 except that the adhesive sheet with photosensitive flux function 207 of the inner layer flexible wiring board 220 is changed to an adhesive sheet with flux function without a photosensitive function (manufactured by Sumitomo Bakelite). Wiring board.
[0046]
Comparative Example 2
A multilayer obtained by the same method as in Example 1 except that the adhesive sheet 207 having a photosensitive flux function of the inner layer flexible wiring board 220 is changed to a general adhesive sheet having no flux function (Pilalux LF100 manufactured by DuPont). Flexible wiring board.
[0047]
Comparative Example 3
A multilayer flexible wiring board obtained by the same method as in Example 1 except that the thickness of the solder plating on the conductor post 1078 of the outer layer single-sided board 120 is 1 μm.
[0048]
In the multilayer flexible wiring boards of Examples 1 to 3, the interlayer connection portion is reliably metal-bonded between metals, the occurrence of disconnection failure is not generated in the temperature cycle test, and the bonding state of the metal bonding portion is good and adjacent. In the insulation resistance test between lines between circuits, the insulation resistance did not decrease. Furthermore, it was possible to control adhesive stains by using an adhesive with a photosensitive flux function and ultraviolet irradiation, and the appearance of the flexible part of the inner layer flexible wiring board was also improved. However, in the case of the comparative example 1, in the hydraulic press after temporary adhesion, the adhesive stain on the flexible portion of the inner layer flexible wiring board became large, resulting in poor appearance. In the case of Comparative Example 2, the two-layer post and the receiving pad were not metal-bonded, and the initial stage conduction was not achieved. Further, in Comparative Example 3, the connection portion between the two-layer post and the pad was made in the initial stage, but the temperature cycle test (after high temperature 150 ° C. 1 hour treatment, low temperature −40 ° C. 1 hour treatment was alternately repeated for 100 cycles) As a result, the resistance value increased and wire breakage occurred.
[0049]
【The invention's effect】
According to the present invention, by using an interlayer adhesive having a photosensitivity and a metal surface cleaning function, it is possible to reliably connect metal joints in the lamination of wiring boards and to control the bleeding of the adhesive. Furthermore, since there are no holes for connection such as through-holes on the surface of the outer layer single-sided wiring board, high-density circuit wiring and high-density components can be mounted. Since only good products can be laminated by laminating these wiring boards, a multilayer flexible wiring board can be obtained with a high yield.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a single-sided wiring board according to the present invention and a manufacturing method thereof.
FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a flexible wiring board and a manufacturing method thereof according to the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a multilayer flexible wiring board having a four-layer structure according to the present invention and a manufacturing method thereof.
FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a single-sided wiring board according to the present invention and a manufacturing method thereof.
FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a multilayer flexible wiring board having a six-layer structure according to the present invention and a manufacturing method thereof.
[Explanation of symbols]
101, 201, 401: Copper foil
102, 202, 402: Support base material
103, 204, 403: wiring pattern
104, 206: Surface coating
105: Surface coating opening
106, 405: Support base material opening
107,407: metal coating layer
108, 406: Copper post
1078, 1067: Conductor post
109: Surface treatment
110: Single-sided copper-clad laminate
120: Outer layer single-sided wiring board
203: Through hole
205, 404: Pad
207, 408: Adhesive layer with photosensitive flux function
208, 409: Exposure mask
209, 411: Adhesive layer with photosensitive flux function (UV-irradiated part)
210: Double-sided board
211, 412: Adhesive layer with photosensitive flux function (UV irradiation part)
220: Inner layer flexible wiring board
310: Multilayer flexible wiring board (4 layers)
311 and 511: Adhesive layer with photosensitive flux function (after curing)
320, 520: Multilayer part
330, 530: Flexible part
410: Single area layer board
420: Inner layer printed wiring board
510: Multilayer flexible wiring board (6 layers)

Claims

絶縁基材の一方の面側に導体回路を形成する工程と、前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記導体回路と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、前記突起状端子の、前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程と、前記絶縁基材の一方の面側に、感光性フラックス機能を有する接着層を形成する工程と、前記接着層の層間接続部以外を露光し半硬化させる工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。 A step of forming a conductor circuit on one surface side of the insulating base, a step of forming a through hole in the insulating base, and a projecting terminal in the through hole, one end of which is electrically connected to the conductor circuit And a step of forming the other end of the insulating base material so as to protrude from the other surface of the insulating base material, and a metal coating layer covering a portion of the protruding terminal protruding from the other surface of the insulating base material. Forming a step, forming a bonding layer having a photosensitive flux function on one surface side of the insulating base, and exposing and semi-curing the portion other than the interlayer connection portion of the bonding layer. A method of manufacturing a circuit board.

絶縁基材の一方の面側に導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記金属層と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、前記突起状端子の、前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程と、前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程と、前記絶縁基材の一方の面側に、感光性フラックス機能を有する接着層を形成する工程と、前記接着層の層間接続部以外を露光し半硬化させる工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。 A step of forming a through hole in the insulating base material in which a metal layer serving as a conductor circuit is formed on one surface side of the insulating base material; and a protruding terminal in the through hole, one end of which is electrically connected to the metal layer. And a metal coating that covers a portion of the protruding terminal that protrudes from the other surface of the insulating base, and a step of forming the other end to protrude from the other surface of the insulating base. A step of forming a layer, a step of patterning the metal layer to form a conductor circuit, a step of forming an adhesive layer having a photosensitive flux function on one surface side of the insulating substrate, and the adhesive layer And a step of exposing and semi-curing the part other than the interlayer connection part.

前記金属被覆層に、厚さ２μｍ以上の金属層を形成する工程を有する請求項１または２に記載の回路基板の製造方法。Wherein the metal coating layer, the manufacturing method of the circuit board according to claim 1 or 2 comprising forming the thickness of 2μm or more metal layers.

前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅からなる群より選択される少なくとも１種の金属または該金属を含む合金で構成される請求項１ないし３のいずれかに記載の回路基板の製造方法。The metal coating layer are gold, silver, nickel, tin, lead, zinc, bismuth, antimony, claims 1 composed of an alloy containing at least one metal or the metal is selected from the group consisting of copper 3 A method for producing a circuit board according to any one of the above.

前記感光性フラックス機能付き接着剤が、紫外線と熱で硬化する請求項１ないし４のいずれかに記載の回路基板の製造方法。The photosensitive flux function adhesive, method of manufacturing a circuit board according to any one of claims 1 to 4 is cured by ultraviolet light and heat.

絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、前記絶縁基材の一方の面側に前記導体回路をその一部を残して覆う被覆層を設けた少なくとも１つの回路基板と、請求項１ないし５のいずれかに記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板と、絶縁基材の両面にそれぞれ導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成し、該貫通孔内にて前記両金属層同士を導通させる工程と、前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程と、前記導体回路の一部を残して前記導体回路を覆う感光性フラックス機能を有する接着層を形成する工程とを有するとともに、積層後、多層部になる前記導体回路面には感光性フラックス機能付き接着層を形成する工程と、少なくとも１つの回路基板が該多層部から延出する単層部になる前記導体回路面には、接着層とフィルムで構成される被覆層とを形成する工程を有する方法により製造された少なくとも１つの回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層基板の製造方法。One surface of the insulating base material, having an insulating base material, a conductor circuit formed on one surface side of the insulating base material, and at least one conductor post electrically connected to the conductor circuit at least one circuit board provided with a coating layer covering leaving a part of the conductor circuit on the side, and at least one circuit board manufactured by the method according to any one of claims 1 to 5, an insulating base Forming a through hole in the insulating base material on which metal layers to be conductive circuits are formed on both surfaces of the material, and conducting the two metal layers in the through hole; and patterning the metal layer The conductor circuit surface having a step of forming a conductor circuit and a step of forming an adhesive layer having a photosensitive flux function that covers the conductor circuit while leaving a part of the conductor circuit, and becomes a multilayer portion after lamination No photosensitive flack A step of forming an adhesive layer with a function, and a step of forming a coating layer composed of an adhesive layer and a film on the conductor circuit surface, in which at least one circuit board is a single-layer portion extending from the multilayer portion A method for producing a multilayer board, comprising: stacking and integrating at least one circuit board produced by a method having a predetermined order, and thermocompression bonding them.

絶縁基材の両面にそれぞれ導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成し、該貫通孔内にて前記両金属層同士を導通させる工程と、前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程と、前記導体回路の一部を残して前記導体回路を覆う感光性フラックス機能を有する接着層を形成する工程とを有するとともに、積層後、多層部になる前記導体回路面には感光性フラックス機能付き接着層を形成する工程と、少なくとも１つの回路基板が該多層部から延出する単層部になる前記導体回路面には、接着層とフィルムで構成される被覆層とを形成する工程を有する方法により製造された回路基板の両面側にそれぞれ請求項１ないし５のいずれかに記載の方法により製造された回路基板を配置し、さらにこれら両回路基板の外側にそれぞれ、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、前記絶縁基材の一方の面側に前記導体回路をその一部を残して覆う被覆層を設けた回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記導体ポストを介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層基板の製造方法。 Forming a through hole in the insulating base material in which a metal layer serving as a conductor circuit is formed on both surfaces of the insulating base material, and electrically connecting the two metal layers in the through hole; and patterning the metal layer Forming a conductor circuit, and forming an adhesive layer having a photosensitive flux function that covers the conductor circuit while leaving a part of the conductor circuit, and the conductor that becomes a multilayer part after lamination A step of forming an adhesive layer with a photosensitive flux function on the circuit surface, and at least one circuit board comprising a single layer portion extending from the multilayer portion, the conductor circuit surface is composed of an adhesive layer and a film the circuit board manufactured by the method according to any one of each on both sides of the circuit board manufactured by a method comprising forming a coating layer according to claim 1 to 5 are arranged, further of both the circuit board Each of the sides has an insulating base, a conductor circuit formed on one side of the insulating base, and at least one conductor post electrically connected to the conductor circuit, the insulating base A circuit board provided with a coating layer that covers the conductor circuit while leaving a part of the conductor circuit on one surface side of the circuit board is disposed, and these are laminated by thermocompression bonding, and a predetermined portion of the conductor circuit of each circuit board is A method of manufacturing a multilayer substrate, wherein the electrical connection is made through a conductor post.

請求項１ないし５のいずれかの製造方法によって得られる回路基板。 A circuit board obtained by the manufacturing method according to claim 1.

請求項７または８に記載の製造方法によって得られる多層基板。 A multilayer substrate obtained by the manufacturing method according to claim 7 or 8.