JP2004111758A

JP2004111758A - Multilayer flexible wiring board and its production method

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Publication number: JP2004111758A
Application number: JP2002274186A
Authority: JP
Inventors: Masayoshi Kondo; 近藤正芳; Masaaki Kato; 加藤正明; Toshiaki Chuma; 中馬敏秋; Satoru Nakao; 中尾　悟; Kentaro Fujiura; 藤浦健太郎
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2002-09-20
Filing date: 2002-09-20
Publication date: 2004-04-08

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer flexible wiring board which can attain an interlayer connection reliably, has high reliability and can laminate an outer layer wiring board. <P>SOLUTION: This wiring board has (1) a plurality of both-face wiring boards, (2) a flexible wiring board, and (3) an adhesive layer with flux function. (1) In the plurality of both-face wiring boards, wiring patterns are provided on both sides of a support substrate composed of an insulating material, a conductor post is projected on one face of the support substrate, and the support substrate, except for the outermost layer, has a pad coated with a metal or alloy having a thickness of 5 μm or lager for connecting with the conductor post, on a face opposite to the conductor post. (2) The flexible wiring board is constituted by a wiring pattern, having the pad coated with a metal or an alloy, having a thickness of 5 μm or more for connecting with the conductor post, on at least one face. The conductor post is jointed to the pad by a metal or an alloy via the adhesive layer. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子機器の部品として用いられる多層フレキシブル配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、フレキシブル配線板も多層構造のものが多用されている。このプリント配線板はフレキシブル配線板とリジッド配線板との複合基板であるリジッドフレックス配線板であり、用途が拡大している。
【０００３】
従来の多層フレキシブル配線板やリジッドフレックス配線板の製造方法は、パターニングされた銅箔と絶縁層を交互に複数積み重ねた積層板を形成し、該積層板に層間接続用の貫通孔をあけ、該貫通孔に層間接続用メッキを施した後、最外層の回路等の加工を行う方法や、片面配線板の絶縁材側に銅箔を貫通しない孔を明け、金属または合金により導体ポストを形成し、接着剤層と配線板を加圧し必要回数繰り返し行い多層化する工法が提案されている。（例えば特開平１１−５４９３４号公報）
【０００４】
前者の製造方法では、一般的に用いられる層間の接続方法として、スルーホールが全層を貫く形で各層間を接続する手法が用いられる。しかし、この接続方法では、加工方法が簡単ではあるが回路の設計上非常に制約が多くなる。また最も劣る点としては、スルーホールで全層を接続するため、最外層はスルーホールが多くなりまたスルーホールランドが占める面積割合も増えるため、部品の実装、回路のパターンに致命的となる回路密度を上げることができない。また、今後の市場要求が高まる高密度実装、高密度パターンの作製が困難な仕様となる。更なる搭載部品の小型化・高密度化が進み、全層を通して同一の個所に各層の接続ランド及び貫通穴をあけるため、設計上配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じる。
フレキシブル配線板の製造方法は、安価に製造するために、複数のパターンを１枚のシートに配置して作成する。そのため、多層フレキシブル配線板も同様の製造方法を経ることで、安価に製造することができる。しかし、この製造方法では、シート中に不良パターンが存在すると、不良パターンが積層された多層フレキシブル配線板は不良となり、積層工程におけるプロセス歩留まりが低下する。また、多層フレキシブル配線板やリジッドフレックス配線板と、多層リジッド配線板との最大の相違点は、フレキシブルな部分の有無である。このフレキシブルな部分の作製では、フレキシブルな部分が積層されないように外層を除くか、或いは積層後外層を除かなければならず、シート積層した場合、材料歩留まりが低下する。更に各層大きさの異なるパターン設計の場合、１シート当たりのパターン取り数は、最大サイズパターンの数に制限されてしまい、面付け率が悪く、材料歩留まりが低下する。
後者の製造方法では、片面配線板を用いて、必要回数加圧を繰り返し行うため、層数が増えるに従い、製造に時間、コストがかかる問題がある。また、片面配線板の導体ポストを製造する工程において、微細孔明け、金属または合金の導体ポストを支持基材厚み分施す特殊工程があり、これらの技術確立、歩留まりの問題がある。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−５４９３４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題を解決させるため、製造工程が簡単で確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性が高く外層配線板を積層することができる多層フレキシブル配線板及びその製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決させるための手段】
本発明は、
［１］▲１▼絶縁材からなる支持基材の両側に配線パターンが設けられ、該支持基材の片面に突出した金属または合金からなる導体ポストを有し、かつ最外層以外の該支持基材は、該導体ポストとは反対側の面に、導体ポストと接続するための厚みが５μｍ以上の金属または合金の被覆を施したパッドを有し、多層部に必要な大きさに切断された個片である複数の両面配線板、▲２▼少なくとも片面に該導体ポストと接続するための厚みが５μｍ以上の金属または合金の被覆を施したパッドを有する配線パターンで構成されたフレキシブル配線板、及び▲３▼フラックス機能付き接着剤層とを有し、該フラックス機能付き接着剤層により積層一体化し、該接着剤層の機能により該導体ポストと該パッドを金属又は合金で接合した構造を有し、配線パターンが電気的に接続されていることを特徴とする多層フレキシブル配線板、
［２］前記フレキシブル配線板が、切断された個片である第１項に記載の多層フレキシブル配線板、
［３］前記フレキシブル配線板が、前記導体ポストと接続するためのパッド上に開口部を有する表面被覆材で構成されている第１又は２項記載の多層の多層フレキシブルプリント配線板、
［４］金属が金、銀、ニッケル、錫、銅の少なくとも１種類からなる第１乃至３項いずれか記載の多層フレキシブルプリント配線板、
［５］合金が、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも２種類からなる第１乃至４項いずれか記載の多層フレキシブルプリント配線板、
［６］　　絶縁材からなる支持基材の両側に配線パターンを形成する工程、配線パターンの片面に突出した導体ポストを形成する工程、前記支持基材で最外層以外の支持基材の前記導体ポストとは反対側の全面に、フラックス機能付き接着剤層を形成する工程、前記支持基材を多層部に必要な大きさに切断し、両面配線板を形成する工程、少なくとも片面に前記導体ポストと接合するための金属又は合金被覆されたパッドを有する配線パターンからなるフレキシブル配線板を形成する工程、前記フレキシブル配線板のパッドを有する配線パターン側にフラックス機能付き接着剤層を全面に形成する工程、前記導体ポストと前記パッドとを前記フラックス機能付き接着剤層を介して熱圧着する工程を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。
［７］　　絶縁材からなる支持基材の両側に配線パターンを形成する工程、配線パターンの片面に突出した導体ポストを形成する工程、前記支持基材の前記導体ポストが突出した全面に、フラックス機能付き接着剤層を形成する工程、前記支持基材を多層部に必要な大きさに切断し、両面配線板を形成する工程、少なくとも片面に前記導体ポストと接合するための金属又は合金被覆されたパッドを有する配線パターンからなるフレキシブル配線板を形成する工程、前記導体ポストと前記パッドとを前記フラックス機能付き接着剤層を介して熱圧着する工程を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。
［８］　　第６又は７項記載の製造方法により得られることを特徴とする多層フレキシブル配線板、
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに何ら限定されるものではない。
【０００９】
図１〜図３は、本発明の実施形態である多層フレキシブル配線板及びその製造方法の例を説明する図であり、図３（ｂ）は、多層部３２０とフレキシブル部３３０を併せ持つ６層の多層フレキシブル配線板３１０である本発明で得られる多層フレキシブル配線板の構造を示す断面図である。
本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法として、６層フレキシブル配線板の一例を説明する。ステップＡ（図１）として、外層両面配線板１２０を形成する。続いて、ステップＢ（図２）として内層フレキシブル配線板２２０を形成する。最後に、ステップＣ（図３）として、内層フレキシブル配線板２２０に外層両面配線板１２０を積層し、多層フレキシブル配線板３１０を形成する。以上、３ステップに分けることができる。
８層以上の場合、前記ステップＡで作成した両面配線板１２０を前記ステップＣで得られた多層フレキシブル配線板に、所望する層数を積層する。
【００１０】
ステップＡの外層両面配線板１２０を加工する方法として、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる支持基材１０２の両面に銅箔１０１が付いた両面積層板１１０を準備する　（図１（ａ））。この際、支持基材と銅箔との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔と支持基材を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでもよい。この支持基材１０２をスルーホール、銅メッキ１０３を施し（図１（ｂ））、両面にある銅箔１０１をエッチングにより配線パターン１０４を形成し（図１（ｃ））、配線パターンの両側に表面被覆１０５を施す（図１（ｄ））。この表面被覆１０５は絶縁樹脂に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付または、インクを直接支持基材に印刷する方法などがある。この表面被覆１０５の片側にはメッキなどの表面処理用に表面被覆開口部１０６を設けてもよい。次いで、１０６とは反対側の面から、配線パターンが露出するまで、表面被覆開口部１０７を形成する　（図１（ｄ））。
【００１１】
表面被覆開口部１０６，１０７を形成する際、レーザー法を用いると開口部を容易に形成することができ、かつ小径もあけることができる。更に、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミア又はプラズマによるドライデスミアなどの方法により、表面被覆開口部１０６、１０７内に残存している樹脂を除去すると層間接続の信頼性が向上し好ましい。
この表面被覆開口部１０７内には導体ポスト１０９が表面被覆１０５の面から突出するまで形成する（図１（ｅ））。導体ポスト１０９の形成方法としては、ペースト又はメッキ法などで形成する。
導体は、金属又は合金からなり、金属としては金、銀、ニッケル、錫、銅の少なくとも１種類からなり、単層又は２層以上であっても良い。合金としては、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成される半田である。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。この開口部が導体ポストと接続するためのパッド上に開口された場合は、金属又は合金の表面被覆を厚み５μｍ以上、好ましくは表面被覆１０５高さと比べ同じもしくは２μｍほど低くつけることが好ましい。
最後に、多層部のサイズに応じて切断し、個片の外層両面配線板１２０を得る（図１（ｆ））。
【００１２】
ステップＢの内層フレキシブル配線板２２０を加工する方法としては、ポリイミドなどの、通常フレキシブル配線板に用いられる耐熱性樹脂２０２と銅箔２０１からなる両面板２１０を準備する（図２（ａ））。両面板２１０は、フレキシブル部の素材となり、銅箔２０１と耐熱性樹脂２０２の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために接着剤層は存在しない方が好ましいが存在しても構わない。この両面板２１０にスルーホール２０３にて表裏の電気的導通を形成した（図２（ｂ））後、エッチングにより、配線パターン２０４及び導体ポスト１０９を受けることができるパッド２０５を形成する（図２（ｃ））。その後、フレキシブル部３３０に相当する部分の配線パターン２０４にポリイミドなどからなる表面被覆２０６（図２（ｄ））を施し、内層フレキシブル配線板を形成する。表面被覆２０６にはパッド２０５上に表面被覆開口部２０７を形成する。さらに、開口部分には金属又は合金で表面処理２０８を実施する。この表面処理の厚みは５μｍ以上、好ましくは表面被覆２０５高さと比べ同じもしくは２μｍほど低くつけることが好ましい。
表面処理に用いる金属としては金、銀、ニッケル、錫、銅の少なくとも１種類からなり、単層又は２層以上であっても良い。合金としては、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成される半田である。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。
この表面処理を厚くすることで導体ポストの高さを低くすることができ、かつ接続時に熔融した表面処理部２０８に導体ポスト１０７が進入、浸漬され接続することができるため、導体ポストを作製する工程を短縮することができ、かつ導体ポストの高さにばらつきがあっても、この表面処理２０８の厚みにより緩衝させることができ、接続信頼性が向上する。
次に、この内層フレキシブル配線板の表面被覆２０６の面にフラックス機能付き接着剤層２０９を形成する（図２（ｆ））。このフラックス機能付き接着剤層は支持基材１２０の導体ポスト１０９の面に形成しても差し支えはない。このフラックス機能付き接着剤層は印刷法により内層フレキシブル配線板の表面被覆２０６にフラックス機能付き接着剤を塗布する方法などがあるが、シート状になった接着剤を内層フレキシブル配線板の表面被覆２０６にラミネートする方法が簡便である。
又、積層前に内層フレキシブル配線板を個片に裁断しても問題はない。
【００１３】
本発明に用いるフラックス機能付き接着剤は、金属表面の清浄化機能、例えば、金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有した接着剤であり、第１の好ましい接着剤の構成としては、フェノール性水酸基を有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂などの樹脂（Ａ）と、前記樹脂の硬化剤（Ｂ）を含むものである。硬化剤としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシアネート化合物が挙げられる。
【００１４】
フェノール性水酸基を有する樹脂の配合量は、全接着剤中２０重量％以上〜８０重量％以下が好ましく、２０重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、８０重量％を越えると十分な硬化物を得られず、その結果として接合強度と信頼性が低下するおそれがあり好ましくない。一方、硬化剤として作用する樹脂或いは化合物は、全接着剤中２０重量％以上〜８０重量％以下が好ましい。接着剤には、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。
【００１５】
第２の好ましい接着剤の構成としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤（Ｄ）を含むものである。イミダゾール環を有する硬化剤としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）などが挙げられる。
【００１６】
エポキシ樹脂の配合量は、全接着剤中３０重量％以上〜９９重量％以下が好ましく、３０重量未満だと十分な硬化物が得られないおそれがあり好ましくない。上記２成分以外に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合してもよい。又、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤となるものの配合量としては、全接着剤中１重量％以上〜１０重量％以下が好ましく、１重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、エポキシ樹脂を十分に硬化させないおそれがあり好ましくない。１０重量％を越えると硬化反応が急激に進行し、接着剤層の流動性が劣るおそれがあり好ましくない。
【００１７】
接着剤の調整方法は、例えば固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調整する方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、又固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有し、かつエポキシ樹脂の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法などが挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、ブチルセルソブル、エチルセロソブル、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチルラクトンなどが挙げられる。好ましくは沸点が２００℃以下の溶媒である。
【００１８】
ステップＣの多層フレキシブル配線板３１０を形成する方法としては、個片の外層両面配線板１２０を内層フレキシブル配線板２２０にレイアップする。その際の位置合わせは、各層の配線パターンに予め形成されている位置決めマークを画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピンで位置合わせする方法を用いることができる。その後、半田接合が可能な温度に加熱して、導体ポスト１０９が、フラックス機能付き接着剤層２０９を介して、導体ポスト１０９と内層フレキシブル配線板２２０のパッド部分２０５の半田２０８が熔融接合するまで熱圧着し、次に半田の熔融しない温度で再加熱してフラックス機能付き接着剤層２０９を硬化させて層間を接着させることにより、外層両面配線板１２０及び内層フレキシブル配線板２２０を積層する（図３（ｂ））。各層を積層する方法として、真空プレス又は熱ラミネートとベーキングを併用する方法等を用いることができる。
以上図１〜図３を用いて、多層部が６層の構成について説明したが、６層以上の場合、外層両面板１２０を多層フレキシブル配線板３１０に所望する層数、積層すれば良い。また、本発明には内層フレキシブル配線板の片面のみにパッドを設け、該パッド上に外層両面配線板の個片を１個レイアップした内層フレキシブル配線板を片面とした場合の３層の構成や内層フレキシブル配線板を両面とした４層の構成の多層フレキシブル配線板も含まれる。
【００１９】
実施例１
［外層両面板の作成］
銅箔１０１が１２μｍ、支持基材１０２がポリイミドフィルム厚み２５μｍの２層両面板１１０（三井化学製　ＮＥＸ２３ＦＥ（２５Ｔ））を、ドリルによる穴明け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール１０３を形成し表裏の電気的導通を形成した後、エッチングにより、配線パターン１０４を形成する。その後、配線パターン１０６に、厚み２５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製　アピカルＮＰＩ）に厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（住友ベークライト製）により表面被覆１０５を形成する。次にパッド１０６及び１０７を開口するためＣＯ_２レーザーにて孔明けし、デスミアを行い、表面被覆開口部を作製する。次いでこの開口部に表面処理１０８として厚み４５μｍの半田メッキを形成する。更に開口部１０７に半田ペースト印刷を施し高さを５０μｍの半田ポストを形成し、最後に積層部のサイズに外形加工し、外層両面板１２０を得た。
【００２０】
［内層フレキシブル配線板の作成］
銅箔２０１が１２μｍ、支持基材２０２がポリイミドフィルム厚み２５μｍの２層両面板２１０（三井化学製　ＮＥＸ２３ＦＥ（２５Ｔ））を、ドリルによる穴明け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール２０３を形成し表裏の電気的導通を形成した後、エッチングにより、配線パターン２０４及び半田ポスト１０９を受けることができるパッド２０５を形成する。その後、配線パターン２０４に、厚み２５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製　アピカルＮＰＩ）に厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（住友ベークライト製）により表面被覆２０６を形成する。次にパッド２０７を開口するためＣＯ_２レーザーにて孔明けし、デスミアを行い、表面被覆開口部を作製する。次いでこの開口部に表面処理２０８として厚み４５μｍの半田メッキを形成し、シートに面付けされた内層フレキシブル配線板を形成する。次に、表面被覆２０６の面に厚み２０μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製　層間接着シート　ＲＣＦ）をラミネートし、フラックス機能付き接着剤層２０９を形成する。
【００２１】
［多層フレキシブル配線板の作成］
外層両面配線板１２０を内層フレキシブル配線板２２０に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、真空式加圧ラミネーターで１３０℃、０．６ＭＰａ、３０秒で仮接着した後、油圧式プレスで２５０℃、１．０ＭＰａで３分間プレスし、フラックス機能付き接着剤層２０９を介して、半田ポスト１０９が、内層フレキシブル配線板２２０のパッド２０７部の表面処理２０８の半田と熔融接合し金属接合を形成し、次いで温度を１５０℃、２ＭＰａ、６０分間加熱し、層間を積層した多層フレキシブル配線板３１０を得た。
【００２２】
実施例２
外層両面配線板作製の際、支持基材開口部１０６の径を最小５０μｍまで変化させて、半田ポスト１０９を形成した以外は、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００２３】
実施例３
内層フレキシブル配線板作製の際、パッド２０５上に表面被覆開口部２０７が一致するようにあらかじめ金型にて打抜き加工し穴あけをしたカバーレイにより、全面に表面被覆２０６を形成した以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００２４】
実施例４
多層フレキシブル配線板作成のため積層する際、仮接着を０．３ＭＰａで行った以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００２５】
比較例１
内層両面板２２０のフラックス機能付接着剤シート２０９をフラックス機能のない一般的な接着剤シート（デュポン製　パイララックスＬＦ１００）に変更した以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００２６】
比較例２
内層両面板２２０のパッド部２０５上の半田メッキを３μｍとした以外、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００２７】
以上、多層フレキシブル配線板の構造、製造方法についての実施例を詳細に説明した。本発明の多層フレキシブル配線板は、実施例のものは金属同士で層間接続部が確実に金属接合されており、温度サイクル試験では、断線不良の発生がなく、金属接合部の接合状態も良好で、絶縁抵抗試験でも絶縁抵抗が上昇しなかった。又外層片面配線板を個片に裁断することにより、シート状で積層した場合よりも積層の位置精度が上がり、歩留が向上した。しかし、比較例１の場合、半田ポストと受けパッドとが金属接合がなされなかった。また、比較例２は半田ポストとパッドの接続部分が初期においてはなされたが、温度サイクル試験（高温１５０℃１時間処理後、低温―４０℃１時間処理を交互に繰り返し１００サイクル行った。）で抵抗値の上昇及び断線が発生した。
【００２８】
【発明の効果】
本発明に従うと、金属表面の清浄化機能を有した層間接着剤を用いることで配線板の積層における金属接合部を信頼性高く接続することができる。更に個片の配線板を積層することにより良品のみを積層することができるため歩留よく多層フレキシブル配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の両面配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【図２】本発明のフレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【図３】本発明の６層構成の多層フレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
１０１、２０１：銅箔
１０２、２０２：支持基材
１０４、２０４：配線パターン
１０５、２０６：表面被覆
１０６、１０７、２０７：表面被覆開口部
１０９：導体ポスト
１０８、２０８：表面処理
１１０、２１０：両面板
２０９：フラックス機能付き接着剤層
１２０：外層両面配線板
１０３、２０３：スルーホール
２０５：パッド
２２０：内層フレキシブル配線板
３１０：多層フレキシブル配線板（６層）
３２０：多層部
３３０：フレキシブル部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer flexible wiring board used as a component of an electronic device and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
With the recent increase in the density of electronic devices, multilayered printed wiring boards used for the electronic devices have been developed, and flexible wiring boards having a multilayer structure are often used. This printed wiring board is a rigid-flex wiring board which is a composite board of a flexible wiring board and a rigid wiring board, and its use is expanding.
[0003]
A conventional method of manufacturing a multilayer flexible wiring board or a rigid flex wiring board is to form a laminated board in which a plurality of patterned copper foils and insulating layers are alternately stacked, and make a through hole for interlayer connection in the laminated board. After applying plating for interlayer connection to the through hole, a method of processing the outermost layer circuit, etc., drilling a hole that does not penetrate the copper foil on the insulating material side of the single-sided wiring board, and forming a conductor post with metal or alloy A method has been proposed in which an adhesive layer and a wiring board are pressurized and repeated as many times as necessary to form a multilayer structure. (For example, JP-A-11-54934)
[0004]
In the former manufacturing method, as a generally used connection method between layers, a method of connecting each layer so that a through hole penetrates all layers is used. However, in this connection method, although the processing method is simple, there are very many restrictions in circuit design. The worst thing is that all layers are connected by through holes, so the outermost layer has many through holes and the area ratio occupied by through hole lands increases, so the circuit that is fatal to component mounting and circuit pattern The density cannot be increased. In addition, it will be difficult to produce high-density mounting and high-density patterns, which will be required in the future market. As mounting components are further miniaturized and densified, connection lands and through holes of each layer are formed at the same location throughout all layers, so that the wiring density is insufficient in design, causing a problem in mounting components.
In a method of manufacturing a flexible wiring board, a plurality of patterns are arranged and formed on one sheet in order to manufacture at low cost. Therefore, the multilayer flexible wiring board can be manufactured at a low cost through the same manufacturing method. However, in this manufacturing method, if a defective pattern is present in the sheet, the multilayer flexible wiring board on which the defective pattern is laminated becomes defective, and the process yield in the laminating step is reduced. The greatest difference between a multilayer flexible wiring board or a rigid-flex wiring board and a multilayer rigid wiring board is the presence or absence of a flexible portion. In the production of the flexible portion, the outer layer must be removed so that the flexible portion is not laminated, or the outer layer must be removed after lamination. When the sheets are laminated, the material yield decreases. Further, in the case of pattern designs having different layer sizes, the number of patterns to be formed per sheet is limited to the number of maximum size patterns, so that the imposition rate is poor and the material yield is reduced.
In the latter manufacturing method, pressurization is repeated a required number of times using a single-sided wiring board, so that there is a problem that as the number of layers increases, the time and cost for manufacturing increase. Further, in the process of manufacturing the conductor post of the single-sided wiring board, there is a special process of forming a fine hole, or applying a metal or alloy conductor post by the thickness of the supporting base material, and there is a problem of the establishment of the technology and the yield.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-11-54934
[Problems to be solved by the invention]
The present invention, in order to solve the above-mentioned problems, provides a multilayer flexible wiring board in which a manufacturing process is simple, an interlayer connection can be reliably achieved, and an external wiring board can be laminated with high reliability, and a manufacturing method thereof. Things.
[0007]
[Means for solving the problem]
The present invention
[1] {circle around (1)} A wiring pattern is provided on both sides of a support base made of an insulating material, and has a protruding conductor post made of a metal or alloy on one side of the support base, and the support base other than the outermost layer The material had a pad coated with a metal or alloy having a thickness of 5 μm or more for connection with the conductor post on the surface opposite to the conductor post, and was cut to a size required for the multilayer part. A plurality of double-sided wiring boards which are individual pieces; (2) a flexible wiring board comprising a wiring pattern having pads coated with a metal or alloy having a thickness of 5 μm or more for connection to the conductor post on at least one side, And (3) an adhesive layer with a flux function, which is laminated and integrated with the adhesive layer with a flux function, and has a structure in which the conductor post and the pad are joined with a metal or an alloy by the function of the adhesive layer. And distribute A multilayer flexible wiring board, wherein the line patterns are electrically connected,
[2] The multilayer flexible wiring board according to item 1, wherein the flexible wiring board is a cut piece.
[3] The multilayer multilayer flexible printed wiring board according to [1] or [2], wherein the flexible wiring board is formed of a surface covering material having an opening on a pad for connecting to the conductor post.
[4] The multilayer flexible printed wiring board according to any one of [1] to [3], wherein the metal is at least one of gold, silver, nickel, tin, and copper;
[5] The multilayer flexible printed wiring board according to any one of items 1 to 4, wherein the alloy comprises at least two kinds of tin, lead, silver, zinc, bismuth, antimony, and copper;
[6] a step of forming a wiring pattern on both sides of a support base made of an insulating material, a step of forming a conductor post protruding on one side of the wiring pattern, and the conductor post of the support base other than the outermost layer of the support base On the entire surface on the opposite side, a step of forming an adhesive layer with a flux function, cutting the support base material to a required size for a multilayer portion, and a step of forming a double-sided wiring board, at least one side of the conductor post and A step of forming a flexible wiring board composed of a wiring pattern having pads coated with metal or alloy for bonding, a step of forming an adhesive layer with a flux function on the entire surface of the wiring pattern side having the pads of the flexible wiring board, A step of thermocompression bonding the conductor post and the pad via the adhesive layer with a flux function. Manufacturing method.
[7] A step of forming a wiring pattern on both sides of a support base made of an insulating material, a step of forming a conductor post protruding on one side of the wiring pattern, and a flux function on the entire surface of the support base where the conductor post protrudes. Forming an adhesive layer, cutting the support base material to a required size in a multilayer portion, and forming a double-sided wiring board, at least one surface of which is coated with a metal or alloy for joining with the conductor post. Manufacturing a flexible wiring board comprising a wiring pattern having pads, and a step of thermocompression bonding the conductor posts and the pads via the adhesive layer with a flux function. Method.
[8] A multilayer flexible wiring board obtained by the method according to item 6 or 7,
It is.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto.
[0009]
1 to 3 are diagrams illustrating an example of a multilayer flexible wiring board according to an embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same. FIG. 3B illustrates a six-layer flexible wiring board having a multilayer part 320 and a flexible part 330. It is a sectional view showing the structure of the multilayer flexible wiring board obtained by the present invention which is multilayer flexible wiring board 310.
An example of a six-layer flexible wiring board will be described as a method for manufacturing a multilayer flexible wiring board of the present invention. As step A (FIG. 1), an outer layer double-sided wiring board 120 is formed. Subsequently, the inner layer flexible wiring board 220 is formed as Step B (FIG. 2). Finally, as step C (FIG. 3), the outer-layer double-sided wiring board 120 is laminated on the inner-layer flexible wiring board 220 to form a multilayer flexible wiring board 310. The above can be divided into three steps.
In the case of eight or more layers, the desired number of layers are laminated on the double-sided wiring board 120 prepared in the step A on the multilayer flexible wiring board obtained in the step C.
[0010]
As a method of processing the outer double-sided wiring board 120 in Step A, a double-sided laminated board 110 having a copper foil 101 on both sides of a support base material 102 made of an insulating material obtained by curing a resin such as a polyimide resin or an epoxy resin is prepared. (FIG. 1 (a)). At this time, between the supporting substrate and the copper foil, it is preferable that there is no adhesive layer for bonding the copper foil and the supporting substrate, in order to prevent the occurrence of smear that hinders the conductor connection, It may be bonded using an adhesive. This support base material 102 is provided with through holes and copper plating 103 (FIG. 1 (b)), and a copper foil 101 on both surfaces is etched to form a wiring pattern 104 (FIG. 1 (c)). A surface coating 105 is applied (FIG. 1D). For the surface coating 105, there is a method of attaching an overlay film in which an adhesive is applied to an insulating resin, or a method of printing ink directly on a supporting substrate. On one side of the surface coating 105, a surface coating opening 106 may be provided for surface treatment such as plating. Next, a surface covering opening 107 is formed from the surface opposite to the surface until the wiring pattern is exposed (FIG. 1D).
[0011]
When the surface covering openings 106 and 107 are formed, the opening can be easily formed by using a laser method, and a small diameter can be opened. Further, it is preferable to remove the resin remaining in the surface coating openings 106 and 107 by a method such as wet desmear using an aqueous solution of potassium permanganate or dry desmear using plasma, because the reliability of interlayer connection is improved.
The conductor posts 109 are formed in the surface covering opening 107 until they protrude from the surface of the surface covering 105 (FIG. 1E). The conductive posts 109 are formed by a paste or plating method.
The conductor is made of a metal or an alloy. The metal is made of at least one of gold, silver, nickel, tin, and copper, and may be a single layer or two or more layers. The alloy is a solder made of at least two kinds of metals selected from tin, lead, silver, zinc, bismuth, antimony, and copper. For example, there are tin-lead, tin-silver, tin-zinc, tin-bismuth, tin-antimony, tin-silver-bismuth, tin-copper, etc. Instead, an optimal one may be selected. When this opening is formed on a pad for connection with a conductor post, it is preferable that the surface coating of the metal or alloy is made 5 μm or more in thickness, preferably equal to or 2 μm lower than the height of the surface coating 105.
Finally, it is cut in accordance with the size of the multilayer part to obtain individual outer double-sided wiring boards 120 (FIG. 1 (f)).
[0012]
As a method of processing the inner layer flexible wiring board 220 in step B, a double-sided board 210 made of a heat-resistant resin 202 such as polyimide and used for a flexible wiring board and a copper foil 201 is prepared (FIG. 2A). The double-sided board 210 is used as a material of the flexible portion, and it is preferable that an adhesive layer is not present between the copper foil 201 and the heat-resistant resin 202 in order to enhance the flexibility and bendability, but may be present. After electrical conduction between the front and back surfaces is formed in the double-sided board 210 through the through holes 203 (FIG. 2B), the pads 205 capable of receiving the wiring patterns 204 and the conductor posts 109 are formed by etching (FIG. 2). (C)). Thereafter, a surface coating 206 (FIG. 2D) made of polyimide or the like is applied to a portion of the wiring pattern 204 corresponding to the flexible portion 330 to form an inner-layer flexible wiring board. A surface coating opening 207 is formed on the pad 205 in the surface coating 206. Further, a surface treatment 208 is performed on the opening with a metal or an alloy. The thickness of this surface treatment is preferably 5 μm or more, and is preferably equal to or 2 μm lower than the height of the surface coating 205.
The metal used for the surface treatment is at least one of gold, silver, nickel, tin and copper, and may be a single layer or two or more layers. The alloy is a solder made of at least two kinds of metals selected from tin, lead, silver, zinc, bismuth, antimony, and copper. For example, there are tin-lead, tin-silver, tin-zinc, tin-bismuth, tin-antimony, tin-silver-bismuth, tin-copper, etc. Instead, an optimal one may be selected.
By increasing the thickness of the surface treatment, the height of the conductor post can be reduced, and the conductor post 107 can enter and be immersed in the surface treatment portion 208 melted at the time of connection, so that the conductor post is manufactured. The number of steps can be shortened, and even if the height of the conductor posts varies, the thickness of the surface treatment 208 can buffer the height, thereby improving the connection reliability.
Next, an adhesive layer 209 with a flux function is formed on the surface of the surface covering 206 of the inner layer flexible wiring board (FIG. 2 (f)). This adhesive layer with a flux function may be formed on the surface of the conductor post 109 of the support base material 120. The adhesive layer with a flux function may be applied to the surface coating 206 of the inner flexible wiring board by a printing method, for example. A method of applying an adhesive in a sheet form to the surface coating 206 of the inner flexible wiring board may be used. The lamination method is simple.
Also, there is no problem even if the inner layer flexible wiring board is cut into individual pieces before lamination.
[0013]
The adhesive having a flux function used in the present invention is an adhesive having a function of cleaning a metal surface, for example, a function of removing an oxide film present on a metal surface and a function of reducing an oxide film. The composition of the agent includes a resin (A) such as a phenol novolak resin having a phenolic hydroxyl group, a cresol novolak resin, an alkylphenol novolak resin, a resol resin, and a polyvinyl phenol resin, and a curing agent (B) of the resin. As the curing agent, a phenol base such as bisphenol, phenol novolak, alkylphenol novolak, biphenol, naphthol or resorcinol, or a skeleton based on an aliphatic, cycloaliphatic or unsaturated aliphatic skeleton is used. Epoxy resin and isocyanate compound.
[0014]
The compounding amount of the resin having a phenolic hydroxyl group is preferably 20% by weight or more and 80% by weight or less in the total adhesive. If it is less than 20% by weight, the effect of cleaning the metal surface is reduced, and if it exceeds 80% by weight. Unsatisfactory cured products cannot be obtained, and as a result, the bonding strength and reliability may decrease, which is not preferable. On the other hand, the amount of the resin or compound acting as a curing agent is preferably 20% by weight or more and 80% by weight or less in the total adhesive. If necessary, a coloring agent, an inorganic filler, various coupling agents, a solvent, and the like may be added to the adhesive.
[0015]
Examples of the constitution of the second preferred adhesive include phenol bases such as bisphenol, phenol novolak, alkylphenol novolak, biphenol, naphthol and resorcinol, and skeletons such as aliphatic, cycloaliphatic and unsaturated aliphatic. And an epoxy resin (C) epoxidized on the basis of the above, and a curing agent (D) having an imidazole ring and containing the epoxy resin. Examples of the curing agent having an imidazole ring include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, and 2-phenyl-4. -Methylimidazole, bis (2-ethyl-4-methyl-imidazole) and the like.
[0016]
The compounding amount of the epoxy resin is preferably 30% by weight or more and 99% by weight or less based on the total amount of the adhesive. In addition to the above two components, a thermosetting resin such as a cyanate resin, an acrylic resin, a methacrylic resin, and a maleimide resin or a thermoplastic resin may be blended. Further, a coloring agent, an inorganic filler, various coupling agents, a solvent, and the like may be added as necessary. The compounding amount of an epoxy resin having an imidazole ring and serving as a curing agent for the epoxy resin is preferably 1% by weight or more and 10% by weight or less of the total adhesive, and if less than 1% by weight, the effect of cleaning the metal surface is obtained. And the epoxy resin may not be sufficiently cured, which is not preferable. If it exceeds 10% by weight, the curing reaction proceeds rapidly, and the fluidity of the adhesive layer may deteriorate, which is not preferable.
[0017]
The method of adjusting the adhesive is, for example, a method of dissolving a resin (A) having a solid phenolic hydroxyl group and a resin (B) acting as a solid curing agent in a solvent, and a method of adjusting the resin having a solid phenolic hydroxyl group. A method of dissolving (A) in a resin (B) acting as a liquid curing agent for adjustment, by dissolving a resin (B) acting as a solid curing agent in a resin (B) having a liquid phenolic hydroxyl group. Examples include a method of adjusting, and a method of dispersing or dissolving a compound (D) having an imidazole ring and acting as a curing agent for the epoxy resin in a solution in which the solid epoxy resin (C) is dissolved in a solvent. Examples of the solvent to be used include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexane, toluene, butyl cellosome, ethyl cellosome, N-methylpyrrolidone, and γ-butyl lactone. Preferably, the solvent has a boiling point of 200 ° C. or lower.
[0018]
As a method of forming the multilayer flexible wiring board 310 in step C, the individual outer-layer double-sided wiring board 120 is laid up on the inner-layer flexible wiring board 220. The positioning at this time can be performed by a method of reading and positioning a positioning mark formed in advance on the wiring pattern of each layer by an image recognition device, or a method of positioning with a positioning pin. Thereafter, the conductor post 109 is heated to a temperature at which solder joining is possible, and the conductor post 109 is melted and joined to the solder 208 of the pad portion 205 of the inner layer flexible wiring board 220 via the adhesive layer 209 with a flux function. The outer-layer double-sided wiring board 120 and the inner-layer flexible wiring board 220 are laminated by thermocompression bonding and then reheating at a temperature at which the solder does not melt to cure the adhesive layer 209 with a flux function and bond the layers together (FIG. 3 (b)). As a method for laminating each layer, a method using vacuum press or a combination of heat lamination and baking can be used.
The configuration of the multilayer portion having six layers has been described above with reference to FIGS. 1 to 3, but in the case of six layers or more, the outer double-sided board 120 may be laminated to the multilayer flexible wiring board 310 in a desired number of layers. The present invention also provides a three-layer structure in which a pad is provided on only one side of an inner-layer flexible wiring board, and an inner-layer flexible wiring board in which one piece of an outer-layer double-sided wiring board is laid up on the pad has one side. It also includes a multilayer flexible wiring board having a four-layer structure in which an inner flexible wiring board has both surfaces.
[0019]
Example 1
[Creation of double-sided outer layers]
A two-layer double-sided board 110 (NEX23FE (25T) manufactured by Mitsui Chemicals) having a copper foil 101 of 12 μm and a supporting substrate 102 of a polyimide film thickness of 25 μm is directly plated after drilling, and a through hole 103 is formed by electrolytic copper plating. After the formation and the formation of electrical conduction between the front and back sides, the wiring pattern 104 is formed by etching. After that, a surface coating 105 is formed on the wiring pattern 106 with a 25 μm thick thermosetting adhesive (manufactured by Sumitomo Bakelite) on a 25 μm thick polyimide (Apical NPI manufactured by Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd.). Next, holes are opened with a CO ₂ laser to open the pads 106 and 107, and desmearing is performed to form a surface coating opening. Next, solder plating having a thickness of 45 μm is formed as a surface treatment 108 on the opening. Further, solder paste printing was performed on the opening 107 to form a solder post having a height of 50 μm. Finally, the outer shape was processed to the size of the laminated portion to obtain an outer double-sided board 120.
[0020]
[Preparation of inner layer flexible wiring board]
A two-layer double-sided board 210 (NEX23FE (25T) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) having a copper foil 201 of 12 μm and a support substrate 202 of a polyimide film thickness of 25 μm is directly plated after drilling, and a through hole 203 is formed by electrolytic copper plating. After the formation and the formation of electrical conduction between the front and back sides, a pad 205 capable of receiving the wiring pattern 204 and the solder post 109 is formed by etching. Thereafter, a surface coating 206 is formed on the wiring pattern 204 using a 25 μm-thick thermosetting adhesive (manufactured by Sumitomo Bakelite) on a 25 μm-thick polyimide (Apical NPI manufactured by Kaneka Chemical Industry Co., Ltd.). Next, in order to open the pad 207, a hole is formed by a CO ₂ laser, desmearing is performed, and a surface covering opening is formed. Next, solder plating with a thickness of 45 μm is formed as a surface treatment 208 on the opening to form an inner-layer flexible wiring board imposed on the sheet. Next, a thermosetting adhesive sheet with a flux function (interlayer adhesive sheet RCF made by Sumitomo Bakelite) having a thickness of 20 μm is laminated on the surface of the surface coating 206 to form an adhesive layer with a flux function 209.
[0021]
[Preparation of multilayer flexible wiring board]
The outer-layer double-sided wiring board 120 was laid up on the inner-layer flexible wiring board 220 using a jig with a pin guide for positioning. Then, after temporarily bonding at 130 ° C. and 0.6 MPa for 30 seconds with a vacuum pressurizing laminator, pressing at 250 ° C. and 1.0 MPa for 3 minutes with a hydraulic press, via an adhesive layer 209 with a flux function, The solder post 109 is melt-bonded to the solder of the surface treatment 208 of the pad 207 of the inner layer flexible wiring board 220 to form a metal bond, and then heated at a temperature of 150 ° C., 2 MPa and 60 minutes to laminate the multilayer flexible wiring. A plate 310 was obtained.
[0022]
Example 2
A multilayer flexible wiring board obtained in the same manner as in Example 1, except that the solder post 109 is formed by changing the diameter of the support base opening 106 to a minimum of 50 μm when manufacturing the outer-layer double-sided wiring board.
[0023]
Example 3
Example 1 In manufacturing the inner layer flexible printed circuit board, the surface covering 206 was formed on the entire surface by a coverlay which was previously punched and drilled with a die so that the surface covering opening 207 coincided with the pad 205 on the pad 205. A multilayer flexible wiring board obtained by the same method as described above.
[0024]
Example 4
A multilayer flexible wiring board obtained in the same manner as in Example 1, except that the temporary bonding was performed at 0.3 MPa when the multilayer flexible wiring boards were laminated.
[0025]
Comparative Example 1
The multilayer flexible wiring board obtained by the same method as in Example 1 except that the adhesive sheet 209 with the flux function of the inner layer double-sided board 220 is changed to a general adhesive sheet having no flux function (Pilalux LF100 manufactured by DuPont). .
[0026]
Comparative Example 2
A multilayer flexible wiring board obtained in the same manner as in Example 1, except that the solder plating on the pad portion 205 of the inner layer double-sided board 220 is 3 μm.
[0027]
The embodiments of the structure and the manufacturing method of the multilayer flexible wiring board have been described above in detail. In the multilayer flexible wiring board of the present invention, in the case of the embodiment, the interlayer connection portion is securely metal-joined between the metals, and in the temperature cycle test, there is no occurrence of disconnection failure and the joining state of the metal joint portion is good. Also, the insulation resistance did not increase in the insulation resistance test. In addition, by cutting the outer layer single-sided wiring board into individual pieces, the positional accuracy of the lamination is increased as compared with the case of laminating in a sheet shape, and the yield is improved. However, in the case of Comparative Example 1, metal joining was not performed between the solder post and the receiving pad. In Comparative Example 2, although the connection portion between the solder post and the pad was made at the initial stage, the temperature cycle test (100 cycles of high temperature of 150 ° C. for 1 hour followed by low temperature of −40 ° C. for 1 hour was repeated 100 cycles). , An increase in resistance and disconnection occurred.
[0028]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the metal bonding part in lamination | stacking of a wiring board can be connected with high reliability by using the interlayer adhesive which has the cleaning function of a metal surface. Furthermore, by laminating the individual wiring boards, only good products can be laminated, so that a multilayer flexible wiring board can be obtained with good yield.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a double-sided wiring board of the present invention and a method for manufacturing the same.
FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a flexible wiring board of the present invention and a method for manufacturing the same.
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a multilayer flexible wiring board having a six-layer structure and a method for manufacturing the same according to the present invention.
[Explanation of symbols]
101, 201: copper foil 102, 202: supporting base material 104, 204: wiring pattern 105, 206: surface coating 106, 107, 207: surface coating opening 109: conductor post 108, 208: surface treatment 110, 210: both surfaces Board 209: Adhesive layer 120 with flux function: Outer layer double-sided wiring board 103, 203: Through hole 205: Pad 220: Inner layer flexible wiring board 310: Multilayer flexible wiring board (6 layers)
320: multilayer part 330: flexible part

Claims

（１）絶縁材からなる支持基材の両側に配線パターンが設けられ、該支持基材の片面に突出した金属または合金からなる導体ポストを有し、かつ最外層以外の該支持基材は、該導体ポストとは反対側の面に、導体ポストと接続するための厚みが５μｍ以上の金属または合金の被覆を施したパッドを有し、多層部に必要な大きさに切断された個片である複数の両面配線板、（２）少なくとも片面に該導体ポストと接続するための厚みが５μｍ以上の金属または合金の被覆を施したパッドを有する配線パターンで構成されたフレキシブル配線板、及び（３）フラックス機能付き接着剤層とを有し、該フラックス機能付き接着剤層により積層一体化し、該接着剤層を介して該導体ポストとパッドとを金属又は合金で接合した構造を有し、配線パターンが電気的に接続されていることを特徴とする多層フレキシブル配線板。(1) Wiring patterns are provided on both sides of a supporting base material made of an insulating material, and have conductive posts made of metal or alloy protruding on one surface of the supporting base material, and the supporting base material other than the outermost layer is On the surface opposite to the conductor post, there is provided a pad coated with a metal or alloy having a thickness of 5 μm or more for connection with the conductor post. A plurality of double-sided wiring boards, (2) a flexible wiring board composed of a wiring pattern having a pad coated with a metal or alloy having a thickness of 5 μm or more for connection to the conductor post on at least one side, and (3) A) an adhesive layer with a flux function, and a laminated structure with the adhesive layer with the flux function, and a structure in which the conductor post and the pad are joined with a metal or an alloy via the adhesive layer; pattern Are electrically connected to each other.

前記フレキシブル配線板が、切断された個片である請求項１に記載の多層フレキシブル配線板。The multilayer flexible wiring board according to claim 1, wherein the flexible wiring board is a cut individual piece.

前記フレキシブル配線板が、前記導体ポストと接続するためのパッド上に開口部を有する表面被覆材で構成されている請求項１又は２記載の多層の多層フレキシブルプリント配線板。The multilayer flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the flexible wiring board is formed of a surface covering material having an opening on a pad for connecting to the conductor post.

金属が金、銀、ニッケル、錫、銅の少なくとも１種類からなる請求項１乃至３いずれか記載の多層フレキシブルプリント配線板。4. The multilayer flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the metal is at least one of gold, silver, nickel, tin, and copper.

合金が、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも２種類からなる請求項１乃至４いずれか記載の多層フレキシブルプリント配線板。The multilayer flexible printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein the alloy comprises at least two of tin, lead, silver, zinc, bismuth, antimony, and copper.

絶縁材からなる支持基材の両側に配線パターンを形成する工程、配線パターンの片面に突出した導体ポストを形成する工程、前記支持基材で最外層以外の支持基材の前記導体ポストとは反対側の全面に、フラックス機能付き接着剤層を形成する工程、前記支持基材を多層部に必要な大きさに切断し、両面配線板を形成する工程、少なくとも片面に前記導体ポストと接合するための金属又は合金被覆されたパッドを有する配線パターンからなるフレキシブル配線板を形成する工程、前記フレキシブル配線板のパッドを有する配線パターン側にフラックス機能付き接着剤層を全面に形成する工程、前記導体ポストと前記パッドとを前記フラックス機能付き接着剤層を介して熱圧着する工程を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。A step of forming a wiring pattern on both sides of a support base made of an insulating material, a step of forming a conductor post protruding on one side of the wiring pattern, opposite to the conductor post of the support base other than the outermost layer in the support base A step of forming an adhesive layer with a flux function on the entire surface of the side, a step of cutting the support base material to a size required for a multilayer part, and a step of forming a double-sided wiring board; and joining the conductive post to at least one surface. Forming a flexible wiring board comprising a wiring pattern having pads coated with a metal or alloy, forming an adhesive layer with a flux function on the entire surface of the wiring pattern having the pads of the flexible wiring board, the conductor post And a step of thermocompression-bonding the pad and the pad via the adhesive layer with a flux function. .

絶縁材からなる支持基材の両側に配線パターンを形成する工程、配線パターンの片面に突出した導体ポストを形成する工程、前記支持基材の前記導体ポストが突出した全面に、フラックス機能付き接着剤層を形成する工程、前記支持基材を多層部に必要な大きさに切断し、両面配線板を形成する工程、少なくとも片面に前記導体ポストと接合するための金属又は合金被覆されたパッドを有する配線パターンからなるフレキシブル配線板を形成する工程、前記導体ポストと前記パッドとを前記フラックス機能付き接着剤層を介して熱圧着する工程を含むことを特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法。A step of forming a wiring pattern on both sides of a support base made of an insulating material, a step of forming a conductor post protruding on one side of the wiring pattern, an adhesive with a flux function over the entire surface of the support base where the conductor post protrudes A step of forming a layer, a step of cutting the support base material into a required size for a multilayer part, and a step of forming a double-sided wiring board, including at least one surface of a metal or alloy-coated pad for joining with the conductor post A method for manufacturing a multilayer flexible wiring board, comprising: a step of forming a flexible wiring board composed of a wiring pattern; and a step of thermocompression bonding the conductor post and the pad via the adhesive layer with a flux function.

請求項６又は７記載の製造方法により得られることを特徴とする多層フレキシブル配線板。A multilayer flexible wiring board obtained by the manufacturing method according to claim 6.