JP4290134B2 - 固体撮像装置と固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
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Description
基台101内には金属配線106が埋め込まれており、金属配線106の一方の端部は、基台下面の開口部100付近の領域で基台101を構成するモールド樹脂から露出して内部端子部107となり、配線106の他方の端部は、基台下面の外縁部において基台101を構成するモールド樹脂から露出して外部端子部108となっている。
近年の携帯電話等の携帯性を重視した電子機器では、その市場において小型化や薄型化が要請されることから、電子機器の部品搭載基板に例えば、凹部を形成し、その凹部に固体撮像装置の撮像素子102を収納した形で実装させることが行われている。このような場合に、図12に示すような構造では、固体撮像装置の外部端子部108に搭載されている半田ボール104が薄型化を阻害してしまう。したがって、これに対処するものとして、半田ボール104のない固体撮像装置を用いることが考えられる。
すなわち、本発明の固体撮像装置は、絶縁性の材料からなり、内側領域に開口部が形成された基台と、前記基台中に埋設された金属配線と、前記基台の一方の面における前記開口部寄り箇所に露出するように前記金属配線に形成された内部端子部と、前記基台の一方の面における外周寄り箇所に露出するように前記金属配線に形成された外部端子部と、受光領域を有し、この受光領域が前記開口部に面するように前記基台の前記一方の面側において前記内部端子部に接続された状態で搭載された撮像素子と、前記撮像素子の周辺と、前記撮像素子と前記基台との間隔とに充填されて被覆する封止樹脂と、前記基台の他方の面に取り付けられ、透光性を有する窓部材とを備えた固体撮像装置において、前記基台の一方の面における前記内部端子部と前記外部端子部との間の箇所に、前記金属配線から突出する金属露出部を形成し、前記金属露出部は前記基台の一方の面に露出し、前記外部端子部と前記金属露出部とが前記基台の一方の面より突出していることを特徴とする。
まず、本発明の第1の実施の形態に係る固体撮像装置について説明する。図1(a)は本実施の形態に係る固体撮像装置の断面図、図1(b)は同固体撮像装置を下方から見た底面図である。なお、以下の説明においては、理解しやすいように、基台の上面側に撮像素子が配設され、基台の下面側に窓部材が配設されている場合を述べ、かつ図示しているが、これらの上下の配置に限定されるものではなく、各部品の相対位置が同じであればよいことはもちろんである。
次に、図5(b)に示すように、撮像素子3を取り付けた基台2を上下裏返しにして、基台2の撮像素子3が搭載された側と反対の面に、開口部1を覆うガラスからなる窓部材4を載置して、シール樹脂6を窓部材4と基台2との間の間隔に充填し、このシール樹脂6により開口部1を密封する。
次に、本発明の第2の実施の形態に係る固体撮像装置について説明する。図6(a)はこの第2の実施の形態に係る固体撮像装置の断面図、図6(b)は同固体撮像装置を下方から見た底面図である。
次に、図10(b)に示すように、撮像素子3を取り付けた基台2を上下裏返しにして、基台2の撮像素子3が搭載された側と反対の面に、開口部1を覆うガラスからなる窓部材4を載置して、シール樹脂6を窓部材4と基台2との間の間隔に充填し、このシール樹脂6により開口部1を密封する。
また、上記の第2の実施の形態に係る固体撮像装置においては、金属配線7における外部端子部9と金属露出部12とをつなぐ接続部13の表面がモールド樹脂24で被覆されておらず、基台2の表面に露出しているとともに、金属露出部12と外部端子部9とが基台2の表面(上面)から突出されている場合を述べたが、これに限るものではなく、図11(a)、(b)に示すように、金属露出部12と外部端子部9との表面部分と基台2の表面部分とが、略同一面となる形状であってもかまわない。すなわち、金属配線7における外部端子部9と金属露出部12とをつなぐ接続部13の表面がモールド樹脂24で被覆されていなければ、金属配線の7外部端子部9および金属露出部12が、絶縁性材料からなる基台2の面と略面一であっても、外部端子部9と金属露出部12とをつなぐ接続部13によりこれらの外部端子部9と金属露出部12との間に凹型のダムが形成されることとなるので、同じブリード被覆抑制効果を実現することができる。
2 基台
3 撮像素子(固体撮像素子)
4 窓部材
5 封止樹脂
6 シール樹脂
7 金属配線
8 内部端子部
9 外部端子部
10 受光領域
11 バンプ
12 金属露出部
13 接続部
21、31 リードフレーム
22 封止テープ
23 モールド金型
24 モールド樹脂
25 ダイキャビティ
26、33 成形体
27 仕切部
28、34 ブレード(切断用治具)
32 金属露出領域
Claims (4)
- 絶縁性の材料からなり、内側領域に開口部が形成された基台と、
前記基台中に埋設された金属配線と、
前記基台の一方の面における前記開口部寄り箇所に露出するように前記金属配線に形成された内部端子部と、
前記基台の一方の面における外周寄り箇所に露出するように前記金属配線に形成された外部端子部と、
受光領域を有し、この受光領域が前記開口部に面するように前記基台の前記一方の面側において前記内部端子部に接続された状態で搭載された撮像素子と、
前記撮像素子の周辺と、前記撮像素子と前記基台との間隔とに充填されて被覆する封止樹脂と、
前記基台の他方の面に取り付けられ、透光性を有する窓部材と
を備えた固体撮像装置において、
前記基台の一方の面における前記内部端子部と前記外部端子部との間の箇所に、前記金属配線から突出する金属露出部を形成し、前記金属露出部は前記基台の一方の面に露出し、前記外部端子部と前記金属露出部とが前記基台の一方の面より突出していることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記外部端子部と前記金属露出部との露出面が略同一面であることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記金属配線における前記外部端子部と前記金属露出部とをつなぐ接続部も表面に露出していることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 複数個の基台を樹脂成形するためのキャビティを有する一対の金型と、前記複数個の基台に対応してそれぞれ内部端子部とこの内部端子部よりも外周に形成された金属露出領域とを有する複数組の金属配線が形成された金属薄板リードと、前記複数個の基台に対応する複数組の金属配線を形成する金属薄板リードを担持するテープ材とを用いて、前記キャビティにおける前記複数個の基台に対応する領域に各々、各組の前記金属薄板リードが配置されるように、前記一対の金型の間に前記テープ材を装填し、前記キャビティに封止樹脂を充填して硬化させて、各々開口部を囲む各基台に対応する固体撮像装置形成領域を複数有するとともに、各固体撮像装置形成領域ごとに、内部端子部と、固体撮像装置形成領域の周辺部に位置する金属露出領域とが形成された金属配線を有する成形体を形成する工程と、
前記成形体を切断工具を用いて複数の個片に分離する工程と、
前記成形体の前記金属配線により構成された内部端子部側に固体撮像素子を実装する工程と、
前記固体撮像素子の周辺と前記固体撮像素子と前記成形体の間隔とを封止樹脂で充填被覆する工程と、
前記成形体の前記固体撮像素子が実装された面と対向する面に透光性材料からなる窓部材を取り付ける工程とを有する固体撮像装置の製造方法において、
前記成形体を複数の個片に分離する際に、前記金属配線の金属露出領域を、個片に分離する際用いる切断工具を用いて半切断して、前記金属配線に外部電極端子と金属露出部を形成することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
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