JP4274245B2 - 電気接点部品、同軸コネクタおよびそれらを用いた電気回路装置 - Google Patents
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Description
前記嵌合部の嵌合周面、前記台座部の第2の主面および側面がそれぞれの表面に形成された金属膜によって電気的に導通しており、
前記金属膜が、Niを主成分としてCoを含む第1の金属膜と、その上に形成されたAuを主成分とする第2の金属膜を含むこと、
を特徴とする。
Claims (10)
- 実装用基板の表面と対向する第1の主面と、該第1の主面と略平行な第2の主面と、前記第1および第2の主面に対して略垂直に位置して第1および第2の主面を接続する側面とからなる台座部と、前記第2の主面に連続して設けられた略筒状をなす嵌合周面を有する嵌合部とを備え、前記台座部が実装用基板の表面にはんだを介して接合される電気接点部品であって、
前記嵌合部の嵌合周面、前記台座部の第2の主面および側面がそれぞれの表面に形成された金属膜によって電気的に導通しており、
前記金属膜が、Niを主成分としてCoを含む第1の金属膜と、その上に形成されたAuを主成分とする第2の金属膜を含むこと、
を特徴とする電気接点部品。 - 前記台座部が外部端子として機能するとともに、前記嵌合部と一体的に形成されており、前記第2の主面と前記側面とが稜線によって区切られていることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の電気接点部品。
- 前記第1の金属膜におけるCoの含有率が5重量%以上80重量%以下であることを特徴とする請求の範囲第1項または第2項に記載の電気接点部品。
- 前記第1の金属膜におけるCoの含有率が10重量%以上80重量%以下であることを特徴とする請求の範囲第1項または第2項に記載の電気接点部品。
- 前記第1の金属膜と前記第2の金属膜のうち少なくとも一方が、めっき方法により形成されたものであることを特徴とする請求の範囲第1項ないし第4項のいずれかに記載の電気接点部品。
- 前記第1の金属膜、あるいは前記第1の金属膜と前記第2の金属膜の両方が、クラッド法により形成されたものであることを特徴とする請求の範囲第1項ないし第4項のいずれかに記載の電気接点部品。
- 前記嵌合部が円筒状であり、かつ、前記第2の主面上に突出して形成されていることを特徴とする請求の範囲第1項ないし第6項のいずれかに記載の電気接点部品。
- 請求の範囲第1項ないし第7項のいずれかに記載の電気接点部品からなることを特徴とする同軸コネクタ。
- 請求の範囲第1項ないし第7項のいずれかに記載の電気接点部品または第8項に記載の同軸コネクタと、前記台座部をSnを主成分とするはんだを用いて表面実装した配線基板とを備えたことを特徴とする電気回路装置。
- 前記Snを主成分とするはんだがAgを含み、かつ、Pbを実質的に含まないことを特徴とする請求の範囲第9項に記載の電気回路装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004351638 | 2004-12-03 | ||
JP2004351638 | 2004-12-03 | ||
PCT/JP2005/021817 WO2006059578A1 (ja) | 2004-12-03 | 2005-11-28 | 電気接点部品、同軸コネクタおよびそれらを用いた電気回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006059578A1 JPWO2006059578A1 (ja) | 2008-06-05 |
JP4274245B2 true JP4274245B2 (ja) | 2009-06-03 |
Family
ID=36565012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006547912A Active JP4274245B2 (ja) | 2004-12-03 | 2005-11-28 | 電気接点部品、同軸コネクタおよびそれらを用いた電気回路装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7632112B2 (ja) |
EP (1) | EP1819018B1 (ja) |
JP (1) | JP4274245B2 (ja) |
CN (1) | CN100502153C (ja) |
WO (1) | WO2006059578A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7632112B2 (en) * | 2004-12-03 | 2009-12-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electrical contact component, coaxial connector, and electrical circuit device including the same |
TWI429789B (zh) | 2010-03-11 | 2014-03-11 | Omron Tateisi Electronics Co | 接觸件製造用組成物及使用其之接觸件以及連接器及製造接觸件製造用組成物之方法 |
JP5294355B2 (ja) * | 2010-11-09 | 2013-09-18 | 北川工業株式会社 | コンタクト、及びコンタクトの接合構造 |
JP5533838B2 (ja) * | 2011-11-04 | 2014-06-25 | 株式会社村田製作所 | 同軸コネクタプラグ |
CH705740B1 (de) * | 2011-11-14 | 2015-08-14 | Huber+Suhner Ag | Kabelinterface für Koaxialkabel. |
JP5472272B2 (ja) * | 2011-12-05 | 2014-04-16 | 株式会社村田製作所 | 同軸コネクタプラグ及びその製造方法 |
JP5077479B1 (ja) | 2011-12-15 | 2012-11-21 | オムロン株式会社 | コンタクトおよびこれを用いた電子部品 |
US9039445B2 (en) * | 2011-12-27 | 2015-05-26 | Perfectvision Manufacturing, Inc. | Body circuit connector |
GB2504753A (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-12 | Tellurium Q Ltd | Electrical connector |
US9620908B2 (en) * | 2015-01-13 | 2017-04-11 | Cisco Technology, Inc. | Multiport radio frequency connector isolation |
CN205319469U (zh) * | 2015-12-16 | 2016-06-15 | 华为技术有限公司 | 射频连接器 |
JP6804888B2 (ja) * | 2016-07-27 | 2020-12-23 | ヒロセ電機株式会社 | 同軸コネクタ |
JP1585549S (ja) * | 2016-12-13 | 2017-09-11 | ||
JP1590858S (ja) * | 2017-03-31 | 2017-11-13 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62199794A (ja) | 1986-02-27 | 1987-09-03 | Nippon Mining Co Ltd | 電子・電気機器用部品 |
JPS62199795A (ja) | 1986-02-27 | 1987-09-03 | Nippon Mining Co Ltd | 電子・電気機器用部品 |
JPH04162460A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-05 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
WO1995014312A1 (en) * | 1993-11-15 | 1995-05-26 | Berg Technology, Inc. | Solderable connector for high density electronic assemblies |
JP3365882B2 (ja) | 1995-02-03 | 2003-01-14 | 第一電子工業株式会社 | 電子部品端子の半田上がり防止構造 |
US5916695A (en) * | 1995-12-18 | 1999-06-29 | Olin Corporation | Tin coated electrical connector |
JP3116332B2 (ja) * | 1995-12-18 | 2000-12-11 | 株式会社神戸製鋼所 | はんだダイボンディング用ニッケルめっき銅合金リードフレーム |
JPH09330629A (ja) | 1996-06-07 | 1997-12-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接点材料、及びその製造方法、及び前記電気接点材料を用いた操作スイッチ |
JPH1084065A (ja) | 1996-09-09 | 1998-03-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品用導電材料 |
JP3143089B2 (ja) | 1996-12-31 | 2001-03-07 | 第一電子工業株式会社 | 電子部品 |
JP2000087293A (ja) | 1998-09-17 | 2000-03-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Niめっきアルミ基複合材製電子機器用ベース板およびその製造方法 |
JP2000313986A (ja) | 1999-04-28 | 2000-11-14 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | バーンインソケット用金めっき材 |
JP2000313992A (ja) | 1999-04-28 | 2000-11-14 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | バーンインソケット用金めっき材 |
AU4356100A (en) * | 1999-04-30 | 2000-11-17 | Die Tech, Inc. | Edge clip terminal and method |
FR2799337B1 (fr) * | 1999-10-05 | 2002-01-11 | St Microelectronics Sa | Procede de realisation de connexions electriques sur la surface d'un boitier semi-conducteur a gouttes de connexion electrique |
JP3346360B2 (ja) | 1999-12-21 | 2002-11-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、同軸コネクタ及び通信機装置 |
US6556608B1 (en) * | 2000-04-07 | 2003-04-29 | Stratos Lightwave, Inc. | Small format optical subassembly |
JP3473559B2 (ja) * | 2000-07-21 | 2003-12-08 | 株式会社村田製作所 | 同軸コネクタ、その製造方法、及び通信機装置 |
JP3446726B2 (ja) | 2000-08-11 | 2003-09-16 | 株式会社村田製作所 | 可動端子、同軸コネクタ及び通信装置 |
JP4074751B2 (ja) | 2000-10-25 | 2008-04-09 | 日本航空電子工業株式会社 | 電子部品 |
JP2003178844A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-06-27 | Mitsubishi Electric Corp | 同軸コネクタ |
JP2004047827A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Mec Kk | プリント回路板の製造方法 |
JP3096377U (ja) * | 2003-03-11 | 2003-09-12 | インサート エンタープライズ カンパニ リミテッド | 超小型マイクロスイッチコネクタ |
US7632112B2 (en) * | 2004-12-03 | 2009-12-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electrical contact component, coaxial connector, and electrical circuit device including the same |
US7172438B2 (en) * | 2005-03-03 | 2007-02-06 | Samtec, Inc. | Electrical contacts having solder stops |
-
2005
- 2005-11-28 US US10/595,698 patent/US7632112B2/en active Active
- 2005-11-28 CN CNB2005800014855A patent/CN100502153C/zh active Active
- 2005-11-28 JP JP2006547912A patent/JP4274245B2/ja active Active
- 2005-11-28 EP EP05809540A patent/EP1819018B1/en active Active
- 2005-11-28 WO PCT/JP2005/021817 patent/WO2006059578A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2006059578A1 (ja) | 2008-06-05 |
CN100502153C (zh) | 2009-06-17 |
EP1819018B1 (en) | 2012-12-05 |
EP1819018A4 (en) | 2010-07-14 |
CN1906812A (zh) | 2007-01-31 |
US20080293297A1 (en) | 2008-11-27 |
WO2006059578A1 (ja) | 2006-06-08 |
EP1819018A1 (en) | 2007-08-15 |
US7632112B2 (en) | 2009-12-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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