JP4267354B2 - 回路基板装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の片面側に合成樹脂シートが配置されている回路基板装置に関し、さらに詳しく言えば、回路基板のもう一方の面に別基板をハンダ付けする際の合成樹脂シートの熱変形を防止する技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
回路基板に電子部品や別の回路基板などをハンダ付けする場合、その熱によって周辺部品が悪影響を受けることがある。その一例として、図3により液晶表示装置の場合について説明する。
【0003】
図3は液晶表示装置を逆様とした状態での分解斜視図であり、液晶表示パネル10には、COFやTCPなどのフレキシブル基板20(図3にはその一部分のみを示す)を介して液晶駆動用の制御回路基板30が接続される。
【0004】
この例において、液晶表示パネル10は半透過もしくは透過型であるため、液晶表示パネル10に対してその裏面から光を照射するバックライト40を備えている。携帯電話機用などの場合には、バックライト40は薄型のサイドライト型のものが採用され、図3にはバックライト40に含まれる構成要素のうちの導光板41とその裏面側に配置される反射シート42のみを示す。
【0005】
組み立てにあたって、パネルホルダ50が用いられる。パネルホルダ50は両面に収納部を有し、その一方の収納部に液晶表示パネル10が収納され、他方の収納部にはバックライト40と制御回路基板30とがこの順序で収納される。すなわち、導光板41,反射シート42および制御回路基板30の順で収納され、制御回路基板30は反射シート42の上に置かれる。
【0006】
ところで、組み立て工程の流れによっては、バックライト40と制御回路基板30とを先にパネルホルダ50内に収納し、その後に、液晶表示パネル10をパネルホルダ50内に取り付け、その液晶表示パネル10にあらかじめ接続されているフレキシブル基板20を制御回路基板30のリード電極部31にハンダ付けする場合がある。
【0007】
このバンダ付け時の熱によって反射シート42が例えば波打つように変形することがある。反射シート42にはポリエステルフィルムなどが用いられるが、一旦熱変形を受けると永久歪みとして残され、バックライト40を点灯させた場合、その歪みが液晶表示パネルの表示面に現れてしまう。
【0008】
特に携帯電話機用途では、より一層の薄型化の要請により制御回路基板30の板厚もより薄くされてきているため、これに伴って反射シート42が熱変形しやすい状態に置かれている。
【0009】
そこで、これを防止するため、制御回路基板30と反射シート42との間にガラスクロスやポリイミドフィルムなどの耐熱性シートを介在させることも行われているが、反射シート42の熱変形を確実に防止するには、耐熱性シートにある程度の厚みが必要とされるため、薄型の観点から好ましくない。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の課題は、回路基板の片面側に合成樹脂シートが配置されている状態で、回路基板のもう一方の面に別基板をハンダ付けする際の合成樹脂シートの熱変形を、装置の全体厚さを増やさない範囲内でより確実に防止することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、一方の面に別基板がハンダにより接続されるハンダ付け部を有する回路基板と、上記回路基板の他方の面に沿って配置される合成樹脂シートとを含み、上記合成樹脂シートが上記回路基板の他方の面に配置された状態で、上記回路基板の上記ハンダ付け部に上記別基板がハンダ付けされる回路基板装置において、上記回路基板は、その他方の面の上記ハンダ付け部と対向する反対側の被加熱領域面の周辺に耐熱性テープを備え、上記耐熱性テープのテープ厚みにより上記被加熱領域面と上記合成樹脂シートとの間に空気薄層が設けられていることを特徴としている。
【0012】
空気の熱伝導率は0.0241[W/m2K]ときわめて小さいため(ちなみに、ガラス材の熱伝導率は0.55〜0.75)、薄層であっても耐熱性テープを厚くして用いるのと同等の遮熱効果を得ることができる。したがって、装置の全体厚さを増やさない範囲内で、合成樹脂シートをハンダ付け時の熱より保護することができる。
【0013】
また、上記回路基板が多層回路基板である場合には、上記被加熱領域面には多層回路基板の他方の面に外層回路を形成する金属箔が存在しないようにすることが好ましい。より好ましくは、内層回路を形成する金属箔についても、上記ハンダ付け部と上記被加熱領域面との間には存在しないようにするとよい。
【0014】
これによれば、ハンダ付け部と合成樹脂シートとの間に介在する高熱伝導率物質が少なくなるため、合成樹脂シートの熱変形がより効果的に防止される。本発明は、バックライトを有する液晶表示装置に好ましく適用される。
【0015】
【発明の実施の形態】
次に、図1および図2を参照して、本発明の実施形態について説明する。ここで説明する実施形態は、先の図3で説明した液晶表示装置についてのもので、図1は液晶駆動用の制御回路基板30とバックライト40とを含む要部拡大断面図であり、図2は制御回路基板30のリード電極部(ハンダ付け部)31とは反対側の面を示す拡大斜視図である。なお、液晶表示装置の全体構成は図3を参照されたい。
【0016】
図1に示すように、この例において、制御回路基板30は上下2枚の外層基材32,33の間に1枚の内層基材34を挟んだ4層回路基板であり、上方の第1外層基材32の外表面にフレキシブル基板20がハンダ付けされるリード電極部31が形成され、下方の第2外層基材33がバックライト40の反射シート42上に配置される。
【0017】
なお、第1外層基材32の外表面には、リード電極部31のほかに所定の外層回路321が形成され、第2外層基材33にも、所定の外層回路331が形成されているが、これらの外層回路321,331は、引出リード部を除いて図示しないソルダレジストによって被覆されている。また、内層基材34の両面には、それぞれ内層回路341,342が形成されている。この例において、各回路およびリード電極は銅箔よりなる。
【0018】
ここで、第1外層基材32側のリード電極部31がハンダ付け部であるのに対して、第2外層基材33のリード電極部31に対向する面を被加熱領域面35とする。図2に、リード電極部31と被加熱領域面35との位置的な対応関係を示す。
【0019】
本発明によると、リード電極部31にフレキシブル基板20をハンダ付けする際の熱によって反射シート42が熱変形を起こさないようにするため、被加熱領域面35の周辺に耐熱性テープ36が貼着され、図1に示すように、そのテープ厚みにより被加熱領域面35と反射シート42との間に、熱伝導率がきわめて小さい空気薄層Gを確保するようにしている。
【0020】
この例では、耐熱性テープ36を被加熱領域面35の全周を囲むように設けているが、上記空気薄層Gが確保されることを条件として、例えば耐熱性テープ36を被加熱領域面35の所定の1辺に沿って配置するようにしてもよい。
【0021】
反射シート42の熱変形をより確実に防止するには、少なくとも被加熱領域面35には銅箔のベタパターンが存在しないように、制御回路基板30の回路パターンを設計することが好ましい。
【0022】
より好ましくは、内層回路341,342についても、ハンダ付け部であるリード電極部31と被加熱領域面35との間には、銅箔のベタパターンが存在しないように設計するとよい。
【0023】
これによれば、リード電極部31と被加熱領域面35との間に介在する銅箔よりなる高熱伝導率物質が少なくなるため、反射シート42の熱変形がより効果的に防止される。なお、ソルダレジストについては、上記空気薄層Gによる遮熱効果が低下しない範囲で被加熱領域面35内に形成してもよい。
【0024】
上記実施形態において、制御回路基板30は多層回路基板としているが、本発明には、制御回路基板30が片面基板の場合も含まれる。また、本発明は上記液晶表示装置についてのみでなく、回路基板の片面側に合成樹脂シートが配置されている状態で、回路基板のもう一方の面に別基板をハンダ付けする際の全般について適用可能である。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、回路基板の片面側に合成樹脂シートが配置されている状態で、回路基板のもう一方の面に別基板をハンダ付けするにあたって、回路基板のハンダ付け部と対向する反対側の被加熱領域面の周辺に耐熱性テープを備え、その耐熱性テープのテープ厚みにより被加熱領域面と合成樹脂シートとの間に空気薄層を確保するようにしたことにより、合成樹脂シートの熱変形を装置の全体厚さを増やさない範囲内でより確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の要部を示す拡大断面図。
【図2】本発明における回路基板の被加熱領域面の構成を示す拡大斜視図。
【図3】本発明が好適に適用される液晶表示装置の従来例を示す分解斜視図。
【符号の説明】
10 液晶表示パネル
20 フレキシブル基板
30 制御回路基板
31 リード電極部(ハンダ付け部)
35 被加熱領域面
36 耐熱性テープ
40 バックライト
41 導光板
42 反射シート(合成樹脂シート)
G 空気薄層
Claims (3)
- 一方の面に別基板がハンダにより接続されるハンダ付け部を有する回路基板と、上記回路基板の他方の面に沿って配置される合成樹脂シートとを含み、上記合成樹脂シートが上記回路基板の他方の面に配置された状態で、上記回路基板の上記ハンダ付け部に上記別基板がハンダ付けされる回路基板装置において、
上記回路基板は、その他方の面の上記ハンダ付け部と対向する反対側の被加熱領域面の周辺に耐熱性テープを備え、上記耐熱性テープのテープ厚みにより上記被加熱領域面と上記合成樹脂シートとの間に空気薄層が設けられていることを特徴とする回路基板装置。 - 上記回路基板が多層回路基板であり、上記被加熱領域面には上記多層回路基板の他方の面に外層回路を形成する金属箔が存在していない請求項1に記載の回路基板装置。
- 上記回路基板が液晶表示パネルを駆動するパネル駆動用制御回路基板で、上記合成樹脂シートが上記液晶表示パネルに光を照射するバックライトに含まれる反射シートである請求項1または2に記載の回路基板装置。
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