JP2004303978A - 回路基板装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路基板の片面側に合成樹脂シートが配置されている状態で、回路基板のもう一方の面に別基板をハンダ付けする際の合成樹脂シートの熱変形を装置の全体厚さを増やさない範囲内でより確実に防止する。
【解決手段】回路基板３０の片面側に合成樹脂シート４２が配置されている状態で、回路基板３０のもう一方の面に別基板３０をハンダ付けするにあたって、回路基板３０のハンダ付け部３１と対向する反対側の被加熱領域面３５の周辺に耐熱性テープ３６を備え、その耐熱性テープ３６のテープ厚みにより被加熱領域面３５と合成樹脂シート４２との間に空気薄層Ｇを確保する。
【選択図】 図１
【解決手段】回路基板３０の片面側に合成樹脂シート４２が配置されている状態で、回路基板３０のもう一方の面に別基板３０をハンダ付けするにあたって、回路基板３０のハンダ付け部３１と対向する反対側の被加熱領域面３５の周辺に耐熱性テープ３６を備え、その耐熱性テープ３６のテープ厚みにより被加熱領域面３５と合成樹脂シート４２との間に空気薄層Ｇを確保する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の片面側に合成樹脂シートが配置されている回路基板装置に関し、さらに詳しく言えば、回路基板のもう一方の面に別基板をハンダ付けする際の合成樹脂シートの熱変形を防止する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板に電子部品や別の回路基板などをハンダ付けする場合、その熱によって周辺部品が悪影響を受けることがある。その一例として、図３により液晶表示装置の場合について説明する。
【０００３】
図３は液晶表示装置を逆様とした状態での分解斜視図であり、液晶表示パネル１０には、ＣＯＦやＴＣＰなどのフレキシブル基板２０（図３にはその一部分のみを示す）を介して液晶駆動用の制御回路基板３０が接続される。
【０００４】
この例において、液晶表示パネル１０は半透過もしくは透過型であるため、液晶表示パネル１０に対してその裏面から光を照射するバックライト４０を備えている。携帯電話機用などの場合には、バックライト４０は薄型のサイドライト型のものが採用され、図３にはバックライト４０に含まれる構成要素のうちの導光板４１とその裏面側に配置される反射シート４２のみを示す。
【０００５】
組み立てにあたって、パネルホルダ５０が用いられる。パネルホルダ５０は両面に収納部を有し、その一方の収納部に液晶表示パネル１０が収納され、他方の収納部にはバックライト４０と制御回路基板３０とがこの順序で収納される。すなわち、導光板４１，反射シート４２および制御回路基板３０の順で収納され、制御回路基板３０は反射シート４２の上に置かれる。
【０００６】
ところで、組み立て工程の流れによっては、バックライト４０と制御回路基板３０とを先にパネルホルダ５０内に収納し、その後に、液晶表示パネル１０をパネルホルダ５０内に取り付け、その液晶表示パネル１０にあらかじめ接続されているフレキシブル基板２０を制御回路基板３０のリード電極部３１にハンダ付けする場合がある。
【０００７】
このバンダ付け時の熱によって反射シート４２が例えば波打つように変形することがある。反射シート４２にはポリエステルフィルムなどが用いられるが、一旦熱変形を受けると永久歪みとして残され、バックライト４０を点灯させた場合、その歪みが液晶表示パネルの表示面に現れてしまう。
【０００８】
特に携帯電話機用途では、より一層の薄型化の要請により制御回路基板３０の板厚もより薄くされてきているため、これに伴って反射シート４２が熱変形しやすい状態に置かれている。
【０００９】
そこで、これを防止するため、制御回路基板３０と反射シート４２との間にガラスクロスやポリイミドフィルムなどの耐熱性シートを介在させることも行われているが、反射シート４２の熱変形を確実に防止するには、耐熱性シートにある程度の厚みが必要とされるため、薄型の観点から好ましくない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の課題は、回路基板の片面側に合成樹脂シートが配置されている状態で、回路基板のもう一方の面に別基板をハンダ付けする際の合成樹脂シートの熱変形を、装置の全体厚さを増やさない範囲内でより確実に防止することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、一方の面に別基板がハンダにより接続されるハンダ付け部を有する回路基板と、上記回路基板の他方の面に沿って配置される合成樹脂シートとを含み、上記合成樹脂シートが上記回路基板の他方の面に配置された状態で、上記回路基板の上記ハンダ付け部に上記別基板がハンダ付けされる回路基板装置において、上記回路基板は、その他方の面の上記ハンダ付け部と対向する反対側の被加熱領域面の周辺に耐熱性テープを備え、上記耐熱性テープのテープ厚みにより上記被加熱領域面と上記合成樹脂シートとの間に空気薄層が設けられていることを特徴としている。
【００１２】
空気の熱伝導率は０．０２４１［Ｗ／ｍ２Ｋ］ときわめて小さいため（ちなみに、ガラス材の熱伝導率は０．５５〜０．７５）、薄層であっても耐熱性テープを厚くして用いるのと同等の遮熱効果を得ることができる。したがって、装置の全体厚さを増やさない範囲内で、合成樹脂シートをハンダ付け時の熱より保護することができる。
【００１３】
また、上記回路基板が多層回路基板である場合には、上記被加熱領域面には多層回路基板の他方の面に外層回路を形成する金属箔が存在しないようにすることが好ましい。より好ましくは、内層回路を形成する金属箔についても、上記ハンダ付け部と上記被加熱領域面との間には存在しないようにするとよい。
【００１４】
これによれば、ハンダ付け部と合成樹脂シートとの間に介在する高熱伝導率物質が少なくなるため、合成樹脂シートの熱変形がより効果的に防止される。本発明は、バックライトを有する液晶表示装置に好ましく適用される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、図１および図２を参照して、本発明の実施形態について説明する。ここで説明する実施形態は、先の図３で説明した液晶表示装置についてのもので、図１は液晶駆動用の制御回路基板３０とバックライト４０とを含む要部拡大断面図であり、図２は制御回路基板３０のリード電極部（ハンダ付け部）３１とは反対側の面を示す拡大斜視図である。なお、液晶表示装置の全体構成は図３を参照されたい。
【００１６】
図１に示すように、この例において、制御回路基板３０は上下２枚の外層基材３２，３３の間に１枚の内層基材３４を挟んだ４層回路基板であり、上方の第１外層基材３２の外表面にフレキシブル基板２０がハンダ付けされるリード電極部３１が形成され、下方の第２外層基材３３がバックライト４０の反射シート４２上に配置される。
【００１７】
なお、第１外層基材３２の外表面には、リード電極部３１のほかに所定の外層回路３２１が形成され、第２外層基材３３にも、所定の外層回路３３１が形成されているが、これらの外層回路３２１，３３１は、引出リード部を除いて図示しないソルダレジストによって被覆されている。また、内層基材３４の両面には、それぞれ内層回路３４１，３４２が形成されている。この例において、各回路およびリード電極は銅箔よりなる。
【００１８】
ここで、第１外層基材３２側のリード電極部３１がハンダ付け部であるのに対して、第２外層基材３３のリード電極部３１に対向する面を被加熱領域面３５とする。図２に、リード電極部３１と被加熱領域面３５との位置的な対応関係を示す。
【００１９】
本発明によると、リード電極部３１にフレキシブル基板２０をハンダ付けする際の熱によって反射シート４２が熱変形を起こさないようにするため、被加熱領域面３５の周辺に耐熱性テープ３６が貼着され、図１に示すように、そのテープ厚みにより被加熱領域面３５と反射シート４２との間に、熱伝導率がきわめて小さい空気薄層Ｇを確保するようにしている。
【００２０】
この例では、耐熱性テープ３６を被加熱領域面３５の全周を囲むように設けているが、上記空気薄層Ｇが確保されることを条件として、例えば耐熱性テープ３６を被加熱領域面３５の所定の１辺に沿って配置するようにしてもよい。
【００２１】
反射シート４２の熱変形をより確実に防止するには、少なくとも被加熱領域面３５には銅箔のベタパターンが存在しないように、制御回路基板３０の回路パターンを設計することが好ましい。
【００２２】
より好ましくは、内層回路３４１，３４２についても、ハンダ付け部であるリード電極部３１と被加熱領域面３５との間には、銅箔のベタパターンが存在しないように設計するとよい。
【００２３】
これによれば、リード電極部３１と被加熱領域面３５との間に介在する銅箔よりなる高熱伝導率物質が少なくなるため、反射シート４２の熱変形がより効果的に防止される。なお、ソルダレジストについては、上記空気薄層Ｇによる遮熱効果が低下しない範囲で被加熱領域面３５内に形成してもよい。
【００２４】
上記実施形態において、制御回路基板３０は多層回路基板としているが、本発明には、制御回路基板３０が片面基板の場合も含まれる。また、本発明は上記液晶表示装置についてのみでなく、回路基板の片面側に合成樹脂シートが配置されている状態で、回路基板のもう一方の面に別基板をハンダ付けする際の全般について適用可能である。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、回路基板の片面側に合成樹脂シートが配置されている状態で、回路基板のもう一方の面に別基板をハンダ付けするにあたって、回路基板のハンダ付け部と対向する反対側の被加熱領域面の周辺に耐熱性テープを備え、その耐熱性テープのテープ厚みにより被加熱領域面と合成樹脂シートとの間に空気薄層を確保するようにしたことにより、合成樹脂シートの熱変形を装置の全体厚さを増やさない範囲内でより確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の要部を示す拡大断面図。
【図２】本発明における回路基板の被加熱領域面の構成を示す拡大斜視図。
【図３】本発明が好適に適用される液晶表示装置の従来例を示す分解斜視図。
【符号の説明】
１０ 液晶表示パネル
２０ フレキシブル基板
３０ 制御回路基板
３１ リード電極部（ハンダ付け部）
３５ 被加熱領域面
３６ 耐熱性テープ
４０ バックライト
４１ 導光板
４２ 反射シート（合成樹脂シート）
Ｇ 空気薄層
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の片面側に合成樹脂シートが配置されている回路基板装置に関し、さらに詳しく言えば、回路基板のもう一方の面に別基板をハンダ付けする際の合成樹脂シートの熱変形を防止する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板に電子部品や別の回路基板などをハンダ付けする場合、その熱によって周辺部品が悪影響を受けることがある。その一例として、図３により液晶表示装置の場合について説明する。
【０００３】
図３は液晶表示装置を逆様とした状態での分解斜視図であり、液晶表示パネル１０には、ＣＯＦやＴＣＰなどのフレキシブル基板２０（図３にはその一部分のみを示す）を介して液晶駆動用の制御回路基板３０が接続される。
【０００４】
この例において、液晶表示パネル１０は半透過もしくは透過型であるため、液晶表示パネル１０に対してその裏面から光を照射するバックライト４０を備えている。携帯電話機用などの場合には、バックライト４０は薄型のサイドライト型のものが採用され、図３にはバックライト４０に含まれる構成要素のうちの導光板４１とその裏面側に配置される反射シート４２のみを示す。
【０００５】
組み立てにあたって、パネルホルダ５０が用いられる。パネルホルダ５０は両面に収納部を有し、その一方の収納部に液晶表示パネル１０が収納され、他方の収納部にはバックライト４０と制御回路基板３０とがこの順序で収納される。すなわち、導光板４１，反射シート４２および制御回路基板３０の順で収納され、制御回路基板３０は反射シート４２の上に置かれる。
【０００６】
ところで、組み立て工程の流れによっては、バックライト４０と制御回路基板３０とを先にパネルホルダ５０内に収納し、その後に、液晶表示パネル１０をパネルホルダ５０内に取り付け、その液晶表示パネル１０にあらかじめ接続されているフレキシブル基板２０を制御回路基板３０のリード電極部３１にハンダ付けする場合がある。
【０００７】
このバンダ付け時の熱によって反射シート４２が例えば波打つように変形することがある。反射シート４２にはポリエステルフィルムなどが用いられるが、一旦熱変形を受けると永久歪みとして残され、バックライト４０を点灯させた場合、その歪みが液晶表示パネルの表示面に現れてしまう。
【０００８】
特に携帯電話機用途では、より一層の薄型化の要請により制御回路基板３０の板厚もより薄くされてきているため、これに伴って反射シート４２が熱変形しやすい状態に置かれている。
【０００９】
そこで、これを防止するため、制御回路基板３０と反射シート４２との間にガラスクロスやポリイミドフィルムなどの耐熱性シートを介在させることも行われているが、反射シート４２の熱変形を確実に防止するには、耐熱性シートにある程度の厚みが必要とされるため、薄型の観点から好ましくない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の課題は、回路基板の片面側に合成樹脂シートが配置されている状態で、回路基板のもう一方の面に別基板をハンダ付けする際の合成樹脂シートの熱変形を、装置の全体厚さを増やさない範囲内でより確実に防止することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、一方の面に別基板がハンダにより接続されるハンダ付け部を有する回路基板と、上記回路基板の他方の面に沿って配置される合成樹脂シートとを含み、上記合成樹脂シートが上記回路基板の他方の面に配置された状態で、上記回路基板の上記ハンダ付け部に上記別基板がハンダ付けされる回路基板装置において、上記回路基板は、その他方の面の上記ハンダ付け部と対向する反対側の被加熱領域面の周辺に耐熱性テープを備え、上記耐熱性テープのテープ厚みにより上記被加熱領域面と上記合成樹脂シートとの間に空気薄層が設けられていることを特徴としている。
【００１２】
空気の熱伝導率は０．０２４１［Ｗ／ｍ２Ｋ］ときわめて小さいため（ちなみに、ガラス材の熱伝導率は０．５５〜０．７５）、薄層であっても耐熱性テープを厚くして用いるのと同等の遮熱効果を得ることができる。したがって、装置の全体厚さを増やさない範囲内で、合成樹脂シートをハンダ付け時の熱より保護することができる。
【００１３】
また、上記回路基板が多層回路基板である場合には、上記被加熱領域面には多層回路基板の他方の面に外層回路を形成する金属箔が存在しないようにすることが好ましい。より好ましくは、内層回路を形成する金属箔についても、上記ハンダ付け部と上記被加熱領域面との間には存在しないようにするとよい。
【００１４】
これによれば、ハンダ付け部と合成樹脂シートとの間に介在する高熱伝導率物質が少なくなるため、合成樹脂シートの熱変形がより効果的に防止される。本発明は、バックライトを有する液晶表示装置に好ましく適用される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、図１および図２を参照して、本発明の実施形態について説明する。ここで説明する実施形態は、先の図３で説明した液晶表示装置についてのもので、図１は液晶駆動用の制御回路基板３０とバックライト４０とを含む要部拡大断面図であり、図２は制御回路基板３０のリード電極部（ハンダ付け部）３１とは反対側の面を示す拡大斜視図である。なお、液晶表示装置の全体構成は図３を参照されたい。
【００１６】
図１に示すように、この例において、制御回路基板３０は上下２枚の外層基材３２，３３の間に１枚の内層基材３４を挟んだ４層回路基板であり、上方の第１外層基材３２の外表面にフレキシブル基板２０がハンダ付けされるリード電極部３１が形成され、下方の第２外層基材３３がバックライト４０の反射シート４２上に配置される。
【００１７】
なお、第１外層基材３２の外表面には、リード電極部３１のほかに所定の外層回路３２１が形成され、第２外層基材３３にも、所定の外層回路３３１が形成されているが、これらの外層回路３２１，３３１は、引出リード部を除いて図示しないソルダレジストによって被覆されている。また、内層基材３４の両面には、それぞれ内層回路３４１，３４２が形成されている。この例において、各回路およびリード電極は銅箔よりなる。
【００１８】
ここで、第１外層基材３２側のリード電極部３１がハンダ付け部であるのに対して、第２外層基材３３のリード電極部３１に対向する面を被加熱領域面３５とする。図２に、リード電極部３１と被加熱領域面３５との位置的な対応関係を示す。
【００１９】
本発明によると、リード電極部３１にフレキシブル基板２０をハンダ付けする際の熱によって反射シート４２が熱変形を起こさないようにするため、被加熱領域面３５の周辺に耐熱性テープ３６が貼着され、図１に示すように、そのテープ厚みにより被加熱領域面３５と反射シート４２との間に、熱伝導率がきわめて小さい空気薄層Ｇを確保するようにしている。
【００２０】
この例では、耐熱性テープ３６を被加熱領域面３５の全周を囲むように設けているが、上記空気薄層Ｇが確保されることを条件として、例えば耐熱性テープ３６を被加熱領域面３５の所定の１辺に沿って配置するようにしてもよい。
【００２１】
反射シート４２の熱変形をより確実に防止するには、少なくとも被加熱領域面３５には銅箔のベタパターンが存在しないように、制御回路基板３０の回路パターンを設計することが好ましい。
【００２２】
より好ましくは、内層回路３４１，３４２についても、ハンダ付け部であるリード電極部３１と被加熱領域面３５との間には、銅箔のベタパターンが存在しないように設計するとよい。
【００２３】
これによれば、リード電極部３１と被加熱領域面３５との間に介在する銅箔よりなる高熱伝導率物質が少なくなるため、反射シート４２の熱変形がより効果的に防止される。なお、ソルダレジストについては、上記空気薄層Ｇによる遮熱効果が低下しない範囲で被加熱領域面３５内に形成してもよい。
【００２４】
上記実施形態において、制御回路基板３０は多層回路基板としているが、本発明には、制御回路基板３０が片面基板の場合も含まれる。また、本発明は上記液晶表示装置についてのみでなく、回路基板の片面側に合成樹脂シートが配置されている状態で、回路基板のもう一方の面に別基板をハンダ付けする際の全般について適用可能である。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、回路基板の片面側に合成樹脂シートが配置されている状態で、回路基板のもう一方の面に別基板をハンダ付けするにあたって、回路基板のハンダ付け部と対向する反対側の被加熱領域面の周辺に耐熱性テープを備え、その耐熱性テープのテープ厚みにより被加熱領域面と合成樹脂シートとの間に空気薄層を確保するようにしたことにより、合成樹脂シートの熱変形を装置の全体厚さを増やさない範囲内でより確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の要部を示す拡大断面図。
【図２】本発明における回路基板の被加熱領域面の構成を示す拡大斜視図。
【図３】本発明が好適に適用される液晶表示装置の従来例を示す分解斜視図。
【符号の説明】
１０ 液晶表示パネル
２０ フレキシブル基板
３０ 制御回路基板
３１ リード電極部（ハンダ付け部）
３５ 被加熱領域面
３６ 耐熱性テープ
４０ バックライト
４１ 導光板
４２ 反射シート（合成樹脂シート）
Ｇ 空気薄層
Claims (3)
- 一方の面に別基板がハンダにより接続されるハンダ付け部を有する回路基板と、上記回路基板の他方の面に沿って配置される合成樹脂シートとを含み、上記合成樹脂シートが上記回路基板の他方の面に配置された状態で、上記回路基板の上記ハンダ付け部に上記別基板がハンダ付けされる回路基板装置において、
上記回路基板は、その他方の面の上記ハンダ付け部と対向する反対側の被加熱領域面の周辺に耐熱性テープを備え、上記耐熱性テープのテープ厚みにより上記被加熱領域面と上記合成樹脂シートとの間に空気薄層が設けられていることを特徴とする回路基板装置。 - 上記回路基板が多層回路基板であり、上記被加熱領域面には上記多層回路基板の他方の面に外層回路を形成する金属箔が存在していない請求項１に記載の回路基板装置。
- 上記回路基板が液晶表示パネルを駆動するパネル駆動用制御回路基板で、上記合成樹脂シートが上記液晶表示パネルに光を照射するバックライトに含まれる反射シートである請求項１または２に記載の回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003095762A JP4267354B2 (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003095762A JP4267354B2 (ja) | 2003-03-31 | 2003-03-31 | 回路基板装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004303978A true JP2004303978A (ja) | 2004-10-28 |
| JP4267354B2 JP4267354B2 (ja) | 2009-05-27 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102662265A (zh) * | 2012-05-10 | 2012-09-12 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示模组及液晶显示装置 |
-
2003
- 2003-03-31 JP JP2003095762A patent/JP4267354B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102662265A (zh) * | 2012-05-10 | 2012-09-12 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示模组及液晶显示装置 |
| CN102662265B (zh) * | 2012-05-10 | 2014-11-05 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示模组及液晶显示装置 |
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|---|---|
| JP4267354B2 (ja) | 2009-05-27 |
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