JP4266971B2 - パターン検査装置、パターン検査方法、及び検査対象試料 - Google Patents
パターン検査装置、パターン検査方法、及び検査対象試料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4266971B2 JP4266971B2 JP2005276585A JP2005276585A JP4266971B2 JP 4266971 B2 JP4266971 B2 JP 4266971B2 JP 2005276585 A JP2005276585 A JP 2005276585A JP 2005276585 A JP2005276585 A JP 2005276585A JP 4266971 B2 JP4266971 B2 JP 4266971B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- comparison
- dies
- stream image
- sample
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
(2)又は、本発明は、高精度のDB検査、軽負荷のDD検査の双方の利点を合わせた複合的な検査を行うことを目的とする。
(3)又は、本発明は、微細なパターンが得られるパターン検査装置、パターン検査方法、又は微細なパターンを有する検査対象試料を得ることを目的とする。
(2)また、本発明は、検査対象試料に形成された複数のダイのパターンを検査するパターン検査方法において、検査対象試料のストリーム画像をメモリ装置に記憶する記憶ステップと、各ダイを相互にDD比較するDD比較処理ステップと、検査対象試料は、X方向にN個のダイ及びY方向にM個のダイを有し、任意の位置にあるダイをDB比較するDB比較処理ステップと、を備え、前記DD比較処理ステップは、DB比較したダイを基準ダイとして、他のダイとDD比較する、パターン検査方法である。
パターン検査装置は、レチクルなどの検査対象試料に形成されたパターンが所定の形状に形成されているか検査するものである。パターン検査装置は、例えば、光学画像取得部とデータ処理部とを備えている。光学画像取得部は、検査対象試料に描画されたパターンを読み取って光学画像を得るものである。データ処理部は、光学画像取得部などのパターン検査装置の制御を行い、又は、レチクルの設計データから参照画像を得るデータ処理を行い、又は、パターンの欠陥データの分析など各種のデータ処理を行うものである。なお、以下、検査対象試料としてレチクルについて説明するが、検査対象試料は、パターンが形成されるものであればどのようなものでもよく、例えば、マスク、ウエーハなどがある。
光学画像取得部3は、レチクル2の光学画像を取得する。レチクル2は、XYθテーブル34上に載置される。XYθテーブル34は、中央演算処理部40から指令を受けたテーブル制御部41により、X方向、Y方向に移動でき、θ方向に回転可能な3軸(X−Y−θ)マニピュレータである。X方向にはXモータ343で、Y方向にはYモータ344で、θ方向にはθモータ342で駆動制御される。Xモータ343、Yモータ344、θモータ342は公知のサーボモータやステップモータ等を用いることができる。XYθテーブル34の位置座標は、例えばレーザ測長システム341により測定され、その出力が位置測定部46に送られる。位置測定部46から出力された位置座標はテーブル制御部41にフィードバックされる。
参照画像は、レチクル2の設計データから種々の変換を行って、光学画像に似せて作製された画像である。参照画像は、例えば図4では、展開部43と参照画像作成部44で構成することができる。展開部43は、レチクル2の画像の設計データをデータメモリ47から中央演算処理部40により読み出し、イメージデータに変換する。参照画像作成部44は、展開部43からイメージデータを受け取り、図形の角を丸めたり、多少ボカしたりして、光学画像に似せる処理を行って参照画像を作製される。
図1は、パターン検査方法の処理例の流れと見ることもできる。このパターン検査方法は、CADデータ(例:描画データ)から参照画像を作成するステップと、光学画像取得部によりレチクルからストリーム画像を取得するステップと、ストリーム画像をストリーム画像用メモリ装置に記憶するステップと、ストリーム画像の特定のダイを基準ダイとしてDB比較部52でDB比較するステップと、基準ダイと他のダイをDD比較部51でDD比較するステップと、DB比較とDD比較で見出された差異のデータを欠陥分析部53で分析するステップを備えている。このようにDB比較とDD比較を行うことにより、レチクルのパターン検査をより適切に、かつ正確に行うことができる。
検査対象試料であるレチクル2は、設計データを用いて描画装置により描画される。レチクル2は、パターン検査装置1を用いて、パターン検査が行われる。このパターン検査は、レチクル2のストリーム画像21をストリーム画像用メモリ装置36に記憶し、ストリーム画像21の各ダイ22を相互にDD比較して行われる。ストリーム画像用メモリ装置36を複数も受けることにより、並列にDD比較を行うことができ、より効率的なパターン検査が行われる。
図7は、1ダイのみを記憶するパターン検査の例(AとB)と本発明の実施の形態1(CとD)とを示している。図7(A)と(B)の比較方法は、1ダイのみを記憶するメモリ装置を用いた基準ダイ方式である。そのため、右側にスキャンする方向では、ダイIのみの画像aを記憶して基準ダイ23とし、次に読み込まれるダイII〜ダイVとDD比較を行う。次に、2段目を左側に逆方向にスキャンする場合、ダイVのみの画像aを記憶して基準ダイ23とし、次に読み込まれるダイIV〜ダイIとDD比較を行う。このように、基準となるダイが左側(ダイI)と右側(ダイV)にあり、スキャン方向で異なることになる。ダイIとダイVは、レチクルでの位置が反対側であり、離れている。そのため、描画されたパターンの状態が異なる可能性が高く、精密なパターンを検査するための基準となるダイ22としては、適していない。
図8は、本発明の実施の形態2に係るパターン検査を示している。実施の形態2の比較方法は、N(X)×M(Y)(X方向にN個のダイとY方向にM個のダイ)の多ダイレチクルのパターン検査である。この比較方法では、先ず、図8(A)のように、1(X)×M(Y)のY方向に一列(ステップ方向)のダイをバッファリングし、DB比較処理用メモリ装置36に基準ダイ23として記憶する。それらのDB比較処理された、ダイ1−1からダイ5−1を基準ダイとする。次に、ストリーム画像用メモリ装置36に記憶されたダイ(例、ダイ1−2〜ダイ1−5)に対して、基準ダイ23を用いてDD比較処理を行う。このように、バッファリングしたスキャンイメージをX方向(ストリーム方向)のDD比較処理に利用することで、負荷の重い全面のダイに対するDB比較処理を実施することなく、全面のダイに対するDB比較処理と同等の高感度検査を実施することができる。
図9は、本発明の実施の形態3に係るパターン検査を示している。実施の形態3の比較方法は、N(X)×M(Y)の多ダイレチクルのパターン検査である。この比較方法では、描画精度が安定している中央のダイについてDB比較処理を実施し、スキャンしたイメージをバッファリングし、これを基準ダイとする。この基準ダイを用いて、レチクル全面の他のダイに対してDD比較処理を行う。これにより、検査時間の短縮と同時に、検査の精度を上げることができる。
図10は、本発明の実施の形態に係る種々のパターン検査方法を示している。これらの実施の形態の比較方法は、N(X)×M(Y)の多ダイレチクルのパターン検査である。図10(A)の比較方法では、中央付近の1列のダイ(例、ダイ1−3〜ダイ5−3)に対して、DB比較処理を実施し、スキャンしたイメージをバッファリングし、ストリーム画像用メモリ装置に保存し、これらを基準ダイとする。これらの基準ダイを用いて、各X方向のダイに対して、DD比較処理を行う。これにより、検査時間の短縮と同時に、検査の精度を上げることができる。
2・・・レチクル(検査対象試料)
21・・ストリーム画像
22・・ダイ
23・・基準ダイ
24・・参照画像
3・・・光学画像取得部
31・・光源
32・・拡大光学系
33・・フォトダイオード
34・・XYθテーブル
35・・センサ回路
36・・バッファメモリ(ストリーム画像用メモリ装置)
4・・・データ処理部
40・・中央演算処理部
41・・テーブル制御部
42・・高速記憶装置
43・・展開部
44・・参照画像作成部
45・・DB比較用メモリ装置
46・・位置測定部
47・・データメモリ
48・・プログラムメモリ
49・・バス
5・・・比較処理部
51・・DD比較部
52・・DB比較部
53・・欠陥分析部
6・・・並列処理部
Claims (6)
- 検査対象試料に形成された複数のダイのパターンを検査するパターン検査装置において、
検査対象試料のストリーム画像を記憶するストリーム画像用メモリ装置と、
ストリーム画像内の各ダイのパターンを相互にDD比較するDD比較部と、
検査対象試料は、X方向にN個のダイ及びY方向にM個のダイを有し、任意の位置にあるダイをDB比較するDB比較部と、を備え、
前記DD比較部は、DB比較したダイを基準ダイとして、他のダイとDD比較する、パターン検査装置。 - 検査対象試料に形成された複数のダイのパターンを検査するパターン検査装置において、
検査対象試料のストリーム画像を記憶するストリーム画像用メモリ装置と、
ストリーム画像内の各ダイのパターンを相互にDD比較するDD比較部と、
検査対象試料は、X方向にN個のダイ及びY方向にM個のダイを有し、端部から一定の位置のM個のダイをDB比較するDB比較部と、を備え、
前記DD比較部は、DB比較したM個のダイを基準ダイとして、該基準ダイの属するストリーム画像のX方向のN−1個のダイとDD比較する、パターン検査装置。 - 検査対象試料に形成された複数のダイのパターンを検査するパターン検査装置において、
検査対象試料のストリーム画像を記憶するストリーム画像用メモリ装置と、
ストリーム画像内の各ダイのパターンを相互にDD比較するDD比較部と、
検査対象試料は、X方向にN個のダイ及びY方向にM個のダイを有し、端部から所定の位置のM個の特定ダイをDB比較するDB比較部と、を備え、
前記DD比較部は、DB比較したM個のダイを基準ダイとして、該基準ダイの属するストリーム画像の隣接するダイ間をDD比較する、パターン検査装置。 - 検査対象試料に形成された複数のダイのパターンを検査するパターン検査装置において、
検査対象試料のストリーム画像を記憶するストリーム画像用メモリ装置と、
ストリーム画像内の各ダイのパターンを相互にDD比較するDD比較部と、
検査対象試料は、X方向にN個のダイ及びY方向にM個のダイを有し、複数のストリーム画像を記憶できる複数のストリーム画像用メモリ装置と、
各ストリーム画像の特定のダイをDB比較するDB比較部と、を備え、
前記DD比較部は、DB比較した特定のダイを基準ダイとして、該基準ダイの属する各ストリーム画像のX方向にN−1個のダイに対して、並列にDD比較する複数の比較部を有する、パターン検査装置。 - 検査対象試料に形成された複数のダイのパターンを検査するパターン検査方法において、
検査対象試料のストリーム画像をメモリ装置に記憶する記憶ステップと、
各ダイを相互にDD比較するDD比較処理ステップと、
検査対象試料は、X方向にN個のダイ及びY方向にM個のダイを有し、任意の位置にあるダイをDB比較するDB比較処理ステップと、を備え、
前記DD比較処理ステップは、DB比較したダイを基準ダイとして、他のダイとDD比較する、パターン検査方法。 - 検査対象試料に形成された複数のダイのパターンを検査するパターン検査方法において、
検査対象試料のストリーム画像をメモリ装置に記憶する記憶ステップと、
各ダイを相互にDD比較するDD比較処理ステップと、
検査対象試料は、X方向にN個のダイ及びY方向にM個のダイを有し、複数のストリーム画像を記憶し、各ストリーム画像の特定のダイをDB比較するステップと、を備え、
前記DD比較処理ステップは、DB比較した特定のダイを基準ダイとして、該基準ダイの属する各ストリーム画像のX方向のN−1個のダイに対して、並列にDD比較する、パターン検査方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005276585A JP4266971B2 (ja) | 2005-09-22 | 2005-09-22 | パターン検査装置、パターン検査方法、及び検査対象試料 |
US11/338,708 US20070064998A1 (en) | 2005-09-22 | 2006-01-25 | Pattern inspection apparatus, pattern inspection method, and inspection sample |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005276585A JP4266971B2 (ja) | 2005-09-22 | 2005-09-22 | パターン検査装置、パターン検査方法、及び検査対象試料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007086535A JP2007086535A (ja) | 2007-04-05 |
JP4266971B2 true JP4266971B2 (ja) | 2009-05-27 |
Family
ID=37884168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005276585A Active JP4266971B2 (ja) | 2005-09-22 | 2005-09-22 | パターン検査装置、パターン検査方法、及び検査対象試料 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070064998A1 (ja) |
JP (1) | JP4266971B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010534408A (ja) * | 2007-07-20 | 2010-11-04 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | 標準参照ダイ比較検査に用いるための標準参照ダイを生成する方法及びウエハーを検査するための方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007034168A1 (de) * | 2007-07-23 | 2009-02-05 | Steinbichler Optotechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Vermessung von Ist-Meßdaten eines Bauteils |
FR2940449A1 (fr) * | 2008-12-24 | 2010-06-25 | Snecma | Procede de controle non destructif d'une piece mecanique |
CN102346154A (zh) * | 2010-08-03 | 2012-02-08 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 自动光学检测模型图的生成方法 |
JP2015025758A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | Hoya株式会社 | 基板検査方法、基板製造方法および基板検査装置 |
US10056304B2 (en) * | 2014-11-19 | 2018-08-21 | Deca Technologies Inc | Automated optical inspection of unit specific patterning |
JP6685301B2 (ja) * | 2014-11-19 | 2020-04-22 | デカ テクノロジーズ インコーポレイテッド | ユニット固有パターニングの自動光学検査 |
EP3190464B1 (en) * | 2015-12-14 | 2021-08-11 | IMEC vzw | Method for inspecting a pattern of features on a semiconductor die |
JP7215882B2 (ja) * | 2018-11-15 | 2023-01-31 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | パターン検査装置及びパターン検査方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5795688A (en) * | 1996-08-14 | 1998-08-18 | Micron Technology, Inc. | Process for detecting defects in photomasks through aerial image comparisons |
JP3566470B2 (ja) * | 1996-09-17 | 2004-09-15 | 株式会社日立製作所 | パターン検査方法及びその装置 |
JP3201471B2 (ja) * | 1998-04-24 | 2001-08-20 | 日本電気株式会社 | レティクル検査装置 |
US6020957A (en) * | 1998-04-30 | 2000-02-01 | Kla-Tencor Corporation | System and method for inspecting semiconductor wafers |
JP3152203B2 (ja) * | 1998-05-27 | 2001-04-03 | 株式会社東京精密 | 外観検査装置 |
JP3693508B2 (ja) * | 1998-10-28 | 2005-09-07 | 株式会社東京精密 | パターン比較方法および外観検査装置 |
US6879390B1 (en) * | 2000-08-10 | 2005-04-12 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Multiple beam inspection apparatus and method |
JP3668215B2 (ja) * | 2002-08-21 | 2005-07-06 | 株式会社東芝 | パターン検査装置 |
JP4564728B2 (ja) * | 2003-07-25 | 2010-10-20 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 回路パターンの検査装置 |
-
2005
- 2005-09-22 JP JP2005276585A patent/JP4266971B2/ja active Active
-
2006
- 2006-01-25 US US11/338,708 patent/US20070064998A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010534408A (ja) * | 2007-07-20 | 2010-11-04 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | 標準参照ダイ比較検査に用いるための標準参照ダイを生成する方法及びウエハーを検査するための方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070064998A1 (en) | 2007-03-22 |
JP2007086535A (ja) | 2007-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4266971B2 (ja) | パターン検査装置、パターン検査方法、及び検査対象試料 | |
JP3668215B2 (ja) | パターン検査装置 | |
JP6043662B2 (ja) | 検査方法および検査装置 | |
US7630535B2 (en) | Die-to-die photomask defect detection using region data to modify inspection thresholds | |
US20180335394A1 (en) | Image capturing device and inspection apparatus and inspection method | |
JP6236216B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
JP6220521B2 (ja) | 検査装置 | |
JP4652391B2 (ja) | パターン検査装置、及び、パターン検査方法 | |
US8031932B2 (en) | Pattern inspection apparatus and method | |
JP6170707B2 (ja) | 検査方法および検査装置 | |
US20070146707A1 (en) | Pattern inspection apparatus and method along with workpiece tested thereby and management method of workpiece under testing | |
JP2007064843A (ja) | 試料検査装置、試料検査方法及びプログラム | |
JP2015022192A (ja) | 検査装置 | |
KR960013357B1 (ko) | 화상데이타 검사방법 및 장치 | |
JP2007192652A (ja) | パターン検査装置、パターン検査方法、及び検査対象試料 | |
JP2004212221A (ja) | パターン検査方法及びパターン検査装置 | |
JP2007205828A (ja) | 光学画像取得装置、パターン検査装置、光学画像取得方法、及び、パターン検査方法 | |
JP4243268B2 (ja) | パターン検査装置、及びパターン検査方法 | |
JP4206393B2 (ja) | パターン検査方法 | |
JP2009192371A (ja) | 外観検査装置及び外観検査方法 | |
JP2006284617A (ja) | パターン検査方法 | |
TWI686673B (zh) | 檢查方法 | |
JP2006171816A (ja) | 画像処理装置 | |
JP5139706B2 (ja) | 半導体集積回路チップ検査装置 | |
KR101886685B1 (ko) | 패턴 검사 장치, 패턴 촬상 장치 및 패턴 촬상 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081021 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090203 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4266971 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130227 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130227 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140227 Year of fee payment: 5 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |