JP4263389B2

JP4263389B2 - Substrate cleaning device and substrate cleaning method

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Publication number: JP4263389B2
Application number: JP2001270386A
Authority: JP
Inventors: 強志樋口
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2001-09-06
Filing date: 2001-09-06
Publication date: 2009-05-13
Anticipated expiration: 2021-09-06
Also published as: JP2003071391A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、溶剤を用いて基板を清掃する基板清掃装置及び基板清掃方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、アウターリードボンディング（ＯＬＢ）工程では、液晶表示装置等のガラス基板上に設けられた端子部（基板と電子部品を接続するための端子）を清掃する基板清掃工程の後、ガラス基板の端子に異方性導電膜（ＡＣＦ）を貼付けるＡＣＦ貼付工程があり、その後の工程で、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）などの電子部品をＡＣＦを介してガラス基板に接続する。
【０００３】
基板清掃工程ではアルコール（エタノールやＩＰＡ（イソプロピルアルコール））などの溶剤を滴下した清掃テープによりガラス基板の端子部を拭いて清掃を行う。この溶剤を用いる理由は、基板の端子部にＡＣＦ等を介して電子部品を接続する場合、基板上にＡＣＦが貼付きやすくするためや、接続の障害となるものを取り除くためであり、次のＡＣＦ貼付工程でＡＣＦを貼付ける前に、ガラス基板上の端子部を溶剤にて清掃する。しかし、この清掃に用いる溶剤はガラス基板に貼付けるＡＣＦも溶解してしまうという性質がある。
【０００４】
そこで、基板清掃工程では清掃に使用された溶剤が、ガラス基板上からＡＣＦの貼付に支障を来たさない程度に十分蒸散した後に、このガラス基板を次のＡＣＦ貼付工程に渡さなければならない。それ故、基板清掃後、基板を一定時間乾燥させて溶剤を十分に蒸散させることが必要である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の基板清掃装置では、ガラス基板の清掃に使用する溶剤の量に拘らず、乾燥させる時間がー定であったために、溶剤を滴下するノズルに前サイクルの際に滴下した溶剤が残存する等して、使用する溶剤の量が増加した場合、溶剤がガラス基板上から十分に蒸散する前に、ガラス基板を次工程に渡してしまうことがある。その場合、ＡＣＦの貼付け作業の際にＡＣＦが溶けたり、或いはＡＣＦをガラス基板に貼付けられないという不具合が発生する。
【０００６】
本発明は、上述の如き従来の課題を解決するためになされたもので、その目的は、清掃で使用する溶剤の量が変化しても、用いた溶剤を基板上から十分に蒸散させることができる基板清掃装置及び基板清掃方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の第１の特徴は、基板を溶剤を用いて清掃する基板清掃装置において、前記基板に押し付けられた状態で前記基板と相対的に移動することによって前記基板を拭き取る清掃用テープと、前記清掃用テープに前記溶剤を供給する溶剤供給手段と、前記基板の清掃に供される前記溶剤の量を検出する検出手段と、前記検出手段により検出された前記溶剤の量に応じた前記清掃後の前記基板の乾燥時間を求める乾燥時間取得手段とを具備し、前記溶剤供給手段が、前記基板を先行して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第１のノズルと、前記基板を後続して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第２のノズルとを有し、前記検出手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量および前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量を検出し、前記乾燥時間取得手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも多い場合には、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも少ない場合の乾燥時間よりも短い乾燥時間を適用することである。
【０００８】
本発明の第２の特徴は、基板を溶剤を用いて清掃する基板清掃方法において、溶剤供給手段によって、前記基板に押し付けられた状態で前記基板と相対的に移動することによって前記基板を拭き取る清掃用テープに前記溶剤を供給する工程と、検出手段によって、前記基板の清掃に供される前記溶剤の量を検出する工程と、乾燥時間取得手段によって、前記検出手段により検出された前記溶剤の量に応じた前記清掃後の前記基板の乾燥時間を取得する工程とを具備し、前記溶剤供給手段が、前記基板を先行して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第１のノズルと、前記基板を後続して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第２のノズルとを有し、前記検出工程において、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量および前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量を検出し、前記乾燥時間取得工程において、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも多い場合には、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも少ない場合の乾燥時間よりも短い乾燥時間を適用することである。
【０００９】
本発明の第３の特徴は、基板を溶剤を用いて清掃する基板清掃装置において、前記基板に押し付けられた状態で前記基板と相対的に移動することによって前記基板を拭き取る清掃用テープと、前記清掃用テープに前記溶剤を供給する溶剤供給手段と、前記基板の清掃に供される前記溶剤の量を検出する検出手段と、前記基板に温風を当てて前記基板を乾燥する乾燥機と、前記検出手段により検出された前記溶剤の量に応じた前記清掃後の前記乾燥機の出力を求める乾燥機出力取得手段を具備し、前記溶剤供給手段が、前記基板を先行して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第１のノズルと、前記基板を後続して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第２のノズルとを有し、前記検出手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量および前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量を検出し、前記乾燥機出力取得手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも多い場合には、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも少ない場合の乾燥機出力よりも小さい乾燥機出力を適用することである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の基板清掃装置の第１の実施形態に係る構成を示した図である。基板清掃装置は、ガラス基板１００の端子部１００ａを清掃するための清掃用テープ３を供給する供給リール１、清掃用テープ３を巻き取る巻取リール２、清掃用テープ３に必要量の溶剤（アルコール）を供給するディスペンサ４、ディスペンサ４から供給される溶剤を清掃用テープ３上に滴下するノズル５、ディスペンサ４により供給される溶剤を溜めておく容器６、清掃用テープ３をガラス基板１００側に押し付けるローラ７、清掃用テープ３に滴下された溶剤の滴下量を検出する滴下量検出センサ８、清掃用テープ３に滴下された溶剤の滴下量に応じて、清掃後のガラス基板１００の自然乾燥時間を制御する制御装置９を有している。
【００１１】
なお、図１に示すように、ディスペンサ４とノズル５との間およびディスペンサ４と容器６との間は管によってつながれている。
【００１２】
尚、清掃されるガラス基板１００はステージ１１上に吸着固定されて、基板清掃装置により清掃される。また、ガラス基板１００は清掃後、運搬アーム１２により保持されて次工程のＡＣＦ貼付工程に運搬されるが、この運搬アーム１２はアーム駆動装置１３により駆動制御される。
【００１３】
図２は制御装置９の詳細例を示したブロック図である。制御装置９は滴下量検出センサ８からの検出信号２００を入力して溶剤の滴下量を検出する検出回路９１、検出された溶剤の滴下量や後述する滴下量と乾燥時間との関係を示したデータ（図５参照）を記憶しているメモリ９２、溶剤の滴下量に対する乾燥時間を求め、この乾燥時間に基づいた制御信号３００をアーム駆動装置１３に出力する制御回路９３を有している。
【００１４】
ここで、滴下量検出センサ８として、光電変換部を有する光センサを用いた場合、滴下量検出センサ８は順次落下する滴下溶剤６０の反射光をパルス状に受光するので、これを光電変換してパルス状の検出信号２００にして検出回路９１に出力する。検出回路９１はパルス状の検出信号の有無を検出すると共に、そのパルス信号の数を計数して、単位時間当たりの滴下量（滴下量）を算出し、これを一旦メモリ９２に記憶する。
【００１５】
次に本実施形態の動作について説明する。基板清掃工程では、清掃するガラス基板１００毎に、ディスペンサ４から所定量の溶剤をノズル５に送って、所定量の溶剤を清掃用テープ３上に滴下する。その後、図３に示すようにステージ１１に吸着固定されたガラス基板１００の端子部１００ａにローラ７が清掃用テープ３を押し当て、その状態で、ステージ１１がガラス基板１００と共に図中矢印方向に移動することにより、溶剤が含浸した清掃用テープ３でガラス基板１００の端子部１００ａを拭き取る。その後、図４に示すように、ガラス基板１００を放置して清掃で使用した溶剤を自然乾燥によって蒸散させる。
【００１６】
一方、滴下量検出センサ８は、ノズル５から清掃用テープ３上への溶剤の滴下に対応したパルス状の検出信号２００を制御装置９の検出回路９１に出力する。検出回路９１は入力された検出信号２００から溶剤の滴下量を求め、これをメモリ９２に記憶する。制御回路９３はメモリ９２から溶剤の滴下量を読み出すと共に、これを、メモリ９２に記憶されている溶剤の滴下量と乾燥時間との関係を示した図５のグラフデータに照合して、対応する乾燥時間を求める。例えば、検出回路９１で求めた溶剤の滴下量がＡ滴だった場合、図５のグラフより、ガラス基板１００上の溶剤を蒸散するに必要な乾燥時間はＢ秒となる。なお、このようなグラフデータは、滴下量毎に蒸散に要する時間を計測する等の実験を行なうことにより求めることができる。
【００１７】
その後、制御回路９３は求めた乾燥時間を経過した時に、アーム駆動装置１３にガラス基板１００の運搬指令である制御信号３００を出す。これにより、図４の運搬アーム１２は下降してガラス基板１００を吸い付けた後、ＡＣＦ貼付け工程に運搬する。
【００１８】
従って、ガラス基板１００を放置して清掃にてガラス基板１００に付着した溶剤を蒸散させる自然乾燥時間は、制御装置９で求めた清掃用テープ３上に滴下された溶剤の滴下量に対応した時間、即ち、自然乾燥により後工程であるＡＣＦ貼着に支障を来たさない程度にまで十分に溶剤が蒸散する時間となり、この時間は図５に示すように溶剤の滴下量が多ければ多いほど長くなる。
【００１９】
本実施形態によれば、清掃用テープ３上への溶剤の滴下量に応じて、即ち、滴下量が多いほど乾燥時間を長くするように清掃後のガラス基板１００の乾燥時間を適切に制御するため、使用する溶剤の量が変化しても、清掃で用いた溶剤をガラス基板１００上から十分に蒸散させることができる。従って、次工程で、ＡＣＦが溶解したり、或いはガラス基板に貼付かないなどの不具合を防止することができる。
【００２０】
図６は本発明の基板清掃装置の第２の実施形態を示した図である。本例は、ガラス基板１００を挟んで上下に清掃用テープ３ａ、３ｂを配置し、これをガラス基板１００にローラ７ａ〜７ｄで押し付けてガラス基板１００を清掃する構成を有しており、溶剤滴下用のノズル５ａ〜５ｄが上下２本ある清掃用テープ３ａ、３ｂそれぞれに対して２本ずつ、合計４本配置されている。このような場合、各ノズル５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄそれぞれに近接して４個の滴下量検出センサ８ａ、８ｂ（ノズル５ｃ、５ｄに対応する滴下量検出センサは図示を省略している）が配置されている。
【００２１】
従って、４個の滴下量検出センサからのパルス状の検出信号が制御装置９に入力され、滴下量検出センサ毎の溶剤の滴下量が第１の実施形態と同様に求められるが、その中の最大滴下量に対応したガラス基板１００の乾燥時間が第１の実施形態と同様に求められ、今回のガラス基板１００の乾燥時間として適用される。
【００２２】
制御装置９はこの求められた最大滴下量に対応した乾燥時間待って、アーム駆動装置１３にガラス基板１００の運搬指令を出すため、第１の実施形態と同様の効果がある。
【００２３】
尚、複数の滴下量検出センサ８ａ、８ｂ毎に求めた溶剤の滴下量を全て考慮して、ガラス基板１００の乾燥時間を求めるようにしても良く、この様にすれば、乾燥時間の精度を向上させることができ、無駄な乾燥時間を削減することができる。具体的には例えば、図６におけるガラス基板１００上面を清掃する例で説明すれば、ガラス基板１００を先行して清掃する清掃テープに溶剤を供給するノズル５ａからの溶剤滴下量と、後続して清掃する清掃テープに溶剤を供給するノズル５ｂからの溶剤滴下量とを比較したときに、ノズル５ａからの滴下量がノズル５ｂからの滴下量よりも多い場合と、ノズル５ａからの滴下量がノズル５ｂからの滴下量よりも少ない場合とでは、前者は、先行する清掃テープによる清掃時にガラス基板１００に残存した溶剤が溶剤滴下量が少ない後続の清掃テープによって拭い取られる効果が期待できる。この結果、前者と後者とで最大滴下量が同じであったとしても、前者の方が後者より速く溶剤が蒸散することが考えられる。したがって、前者の場合、後者よりも短い乾燥時間を適用することができることとなる。これにより、単に最大滴下量に基づいて乾燥時間を求めた場合に比べて、乾燥時間を削減することができるので、より効率良くガラス基板１００の清掃を行なうことができる。
【００２４】
なお、上記第２の実施形態では、ガラス基板１００の上面を清掃する清掃テープに供給される溶剤の滴下量、および下面を清掃する清掃テープに供給される溶剤の滴下量に基づいて乾燥時間を決定する例で説明したが、ＡＣＦが貼付けられるのは、通常、ガラス基板１００の上面或いは下面のいずれか一方であるから、ＡＣＦが貼付けられない面については溶剤の蒸散が不充分であってもＡＣＦの貼付けに支障を来さないことが考えられる。このような場合には、ガラス基板１００におけるＡＣＦが貼付される面に対応する清掃テープに供給される溶剤の滴下量のみに基づいて乾燥時間を決定するようにしてもよい。
【００２５】
また、本発明は上記実施形態に限定されることなく、具体的な構成、機能、作用、効果において、他の種々の形態によっても実施することができる。
【００２６】
上記実施形態では、ガラス基板を清掃する溶剤としてアルコール、溶剤の量を制御するための手段としてディスペンサ、溶剤を使用してガラス基板を清掃するためのものとして清掃用テープを使用したが、これに限定されるものではなく、基板もガラス基板に限ることはない。
【００２７】
また、上記実施形態では清掃後のガラス基板を自然乾燥していたが、温風などを当てて残りの溶剤を蒸散させる乾燥機を用いても良い。なお、この場合、清掃テープへの溶剤の滴下量と乾燥機の出力との関係を示したデータ（図５に対応）をメモリ９２に記憶させておき、実際の滴下量に応じて制御装置９の制御回路９３がメモリ９２に記憶されたデータから乾燥機の出力を求め、それに基づいて乾燥機の出力を制御することにより、乾燥時間を一定としても、常に溶剤を十分に蒸散させることが可能である。
【００２８】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、清掃で使用する溶剤の量が変化しても、用いた溶剤を基板上から十分に蒸散させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板清掃装置の第１の実施形態に係る構成を示した図である。
【図２】図１に示した制御装置の詳細例を示したブロック図である。
【図３】図１に示した基板清掃装置によりガラス基板を清掃する状態を示した図である。
【図４】清掃後のガラス基板を乾燥させている状態を示した図である。
【図５】図２に示したメモリに記憶されている溶剤の滴下量と乾燥時間との関係を示したグラフである。
【図６】本発明の基板清掃装置の第２の実施形態を示した図である。
【符号の説明】
１供給リール
２巻取リール
３、３ａ、３ｂ清掃用テープ
４ディスペンサ
５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄノズル
６容器
７、７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄローラ
８、８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ滴下量検出センサ
９制御装置
１２運搬アーム
１３アーム駆動装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate cleaning apparatus and a substrate cleaning method for cleaning a substrate using a solvent.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, for example, in an outer lead bonding (OLB) process, after a substrate cleaning process for cleaning a terminal portion (terminal for connecting a substrate and an electronic component) provided on a glass substrate such as a liquid crystal display device, the glass substrate There is an ACF sticking step of sticking an anisotropic conductive film (ACF) to the terminal, and an electronic component such as a tape carrier package (TCP) is connected to the glass substrate via the ACF in the subsequent step.
[0003]
In the substrate cleaning step, cleaning is performed by wiping the terminal portion of the glass substrate with a cleaning tape to which a solvent such as alcohol (ethanol or IPA (isopropyl alcohol)) is dropped. The reason for using this solvent is that when electronic components are connected to the terminal portion of the board via ACF or the like, the ACF is easy to stick on the board or to remove the obstacles to the connection. Before attaching the ACF in the ACF attaching step, the terminal part on the glass substrate is cleaned with a solvent. However, the solvent used for this cleaning has the property that the ACF attached to the glass substrate also dissolves.
[0004]
Therefore, in the substrate cleaning process, after the solvent used for cleaning is sufficiently evaporated from the glass substrate so as not to hinder the application of ACF, the glass substrate must be passed to the next ACF application process. Therefore, after cleaning the substrate, it is necessary to dry the substrate for a certain time to sufficiently evaporate the solvent.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional substrate cleaning apparatus, since the drying time is constant regardless of the amount of the solvent used for cleaning the glass substrate, the solvent dripped in the previous cycle remains in the nozzle for dripping the solvent. For example, when the amount of the solvent used increases, the glass substrate may be passed to the next step before the solvent is sufficiently evaporated from the glass substrate. In that case, the ACF melt | dissolves in the case of an ACF sticking operation | work, or the malfunction that ACF cannot be stuck on a glass substrate generate | occur | produces.
[0006]
The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and its purpose is to sufficiently evaporate the used solvent from the substrate even if the amount of the solvent used for cleaning changes. A substrate cleaning device and a substrate cleaning method are provided.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate using a solvent , wherein the substrate is moved relative to the substrate while being pressed against the substrate. a cleaning tape wiping, and solvent supply means for supplying said solvent to said cleaning tape, a detecting means for detecting the amount of the solvent to be used for cleaning of the substrate, the solvent which is detected by said detecting means the amount the aforementioned and a drying time obtaining means for obtaining the dry time of the substrate after cleaning in accordance with the said solvent supply means, the supply of solvent to the portion of the cleaning tape for cleaning prior to the substrate And a second nozzle that supplies a solvent to a portion of the cleaning tape that subsequently cleans the substrate, and the detection means includes a dripping amount of the solvent from the first nozzle and in front The dripping amount of the solvent from the second nozzle is detected, and the drying time acquisition means has a dripping amount of the solvent from the first nozzle larger than the dripping amount of the solvent from the second nozzle. In this case, the drying time is shorter than the drying time when the amount of the solvent dropped from the first nozzle is smaller than the amount of the solvent dropped from the second nozzle .
[0008]
According to a second aspect of the present invention, in the substrate cleaning method for cleaning a substrate using a solvent, cleaning is performed by wiping the substrate by moving relative to the substrate while being pressed against the substrate by a solvent supply unit. Supplying the solvent to the tape, detecting the amount of the solvent to be used for cleaning the substrate by the detecting means, and detecting the amount of the solvent detected by the detecting means by the drying time acquiring means A first nozzle for supplying a solvent to a portion of the cleaning tape that cleans the substrate in advance. A second nozzle that supplies a solvent to a portion of the cleaning tape that subsequently cleans the substrate, and in the detection step, the amount of the solvent dropped from the first nozzle and The amount of the solvent dropped from the second nozzle is detected, and in the drying time acquisition step, the amount of the solvent dropped from the first nozzle is smaller than the amount of the solvent dropped from the second nozzle. When the amount is large, the drying time is shorter than the drying time when the amount of the solvent dropped from the first nozzle is smaller than the amount of the solvent dropped from the second nozzle .
[0009]
According to a third aspect of the present invention, in the substrate cleaning apparatus for cleaning the substrate using a solvent, the cleaning tape for wiping the substrate by moving relative to the substrate while being pressed against the substrate, A solvent supplying means for supplying the solvent to the cleaning tape, a detecting means for detecting the amount of the solvent to be used for cleaning the substrate, a dryer for drying the substrate by applying hot air to the substrate, The cleaning device includes a dryer output acquisition unit that obtains an output of the dryer after the cleaning according to the amount of the solvent detected by the detection unit, and the solvent supply unit cleans the substrate in advance. A first nozzle that supplies a solvent to a portion of the tape; and a second nozzle that supplies a solvent to a portion of the cleaning tape that subsequently cleans the substrate, and the detection means includes the first nozzle Front from nozzle The dropping amount of the solvent and the dropping amount of the solvent from the second nozzle are detected, and the dryer output acquisition means determines that the dropping amount of the solvent from the first nozzle is the amount from the second nozzle. When the amount of the solvent dropped is larger than the amount of the solvent, the amount of the solvent dropped from the first nozzle is smaller than the amount of the solvent dropped from the second nozzle. Is to apply .
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a configuration according to a first embodiment of a substrate cleaning apparatus of the present invention. The substrate cleaning device includes a supply reel 1 for supplying a cleaning tape 3 for cleaning the terminal portion 100a of the glass substrate 100, a take-up reel 2 for winding the cleaning tape 3, and a necessary amount of solvent (for the cleaning tape 3). Dispenser 4 for supplying alcohol), nozzle 5 for dropping the solvent supplied from dispenser 4 onto cleaning tape 3, container 6 for storing the solvent supplied by dispenser 4, and cleaning tape 3 on glass substrate 100 side The roller 7 that presses against the cleaning tape, the dropping amount detection sensor 8 that detects the dropping amount of the solvent dropped onto the cleaning tape 3, and the natural amount of the glass substrate 100 after cleaning according to the dropping amount of the solvent dropped onto the cleaning tape 3. A control device 9 for controlling the drying time is provided.
[0011]
In addition, as shown in FIG. 1, between the dispenser 4 and the nozzle 5, and between the dispenser 4 and the container 6 are connected by the pipe | tube.
[0012]
The glass substrate 100 to be cleaned is adsorbed and fixed on the stage 11 and cleaned by the substrate cleaning device. Further, after cleaning, the glass substrate 100 is held by the transport arm 12 and transported to the next ACF attaching process. The transport arm 12 is driven and controlled by the arm driving device 13.
[0013]
FIG. 2 is a block diagram showing a detailed example of the control device 9. The control device 9 inputs a detection signal 200 from the drop amount detection sensor 8 to detect the drop amount of the solvent, and shows the relationship between the detected drop amount of the solvent and the drop amount described later and the drying time. A memory 92 that stores data (see FIG. 5), and a control circuit 93 that obtains a drying time with respect to the dripping amount of the solvent and outputs a control signal 300 based on the drying time to the arm driving device 13.
[0014]
Here, when an optical sensor having a photoelectric conversion unit is used as the drop amount detection sensor 8, the drop amount detection sensor 8 receives the reflected light of the dropping solvent 60 that sequentially falls in a pulse shape, and this is photoelectrically converted. The pulse detection signal 200 is output to the detection circuit 91. The detection circuit 91 detects the presence or absence of a pulse-shaped detection signal, counts the number of pulse signals, calculates a drop amount per unit time (drop amount), and temporarily stores this in the memory 92.
[0015]
Next, the operation of this embodiment will be described. In the substrate cleaning step, for each glass substrate 100 to be cleaned, a predetermined amount of solvent is sent from the dispenser 4 to the nozzle 5 and the predetermined amount of solvent is dropped on the cleaning tape 3. Thereafter, as shown in FIG. 3, the roller 7 presses the cleaning tape 3 against the terminal portion 100 a of the glass substrate 100 that is attracted and fixed to the stage 11, and in this state, the stage 11 and the glass substrate 100 in the direction of the arrow in the figure. By moving, the terminal part 100a of the glass substrate 100 is wiped off with the cleaning tape 3 impregnated with the solvent. Thereafter, as shown in FIG. 4, the glass substrate 100 is left to evaporate the solvent used for cleaning by natural drying.
[0016]
On the other hand, the dripping amount detection sensor 8 outputs a pulse-shaped detection signal 200 corresponding to the dripping of the solvent from the nozzle 5 onto the cleaning tape 3 to the detection circuit 91 of the control device 9. The detection circuit 91 obtains the solvent dripping amount from the input detection signal 200 and stores it in the memory 92. The control circuit 93 reads out the solvent dripping amount from the memory 92, and compares it with the graph data of FIG. 5 showing the relationship between the solvent dripping amount and the drying time stored in the memory 92, and correspondingly. Find the drying time. For example, when the amount of the solvent dropped by the detection circuit 91 is A, the drying time required to evaporate the solvent on the glass substrate 100 is B seconds from the graph of FIG. Such graph data can be obtained by performing an experiment such as measuring the time required for transpiration for each drop amount.
[0017]
Thereafter, when the determined drying time has elapsed, the control circuit 93 issues a control signal 300 that is a command for transporting the glass substrate 100 to the arm driving device 13. As a result, the transport arm 12 shown in FIG. 4 descends and sucks the glass substrate 100 and then transports it to the ACF pasting process.
[0018]
Therefore, the natural drying time for evaporating the solvent adhering to the glass substrate 100 by leaving the glass substrate 100 for cleaning is the time corresponding to the dripping amount of the solvent dripped on the cleaning tape 3 obtained by the control device 9. That is, the time for the solvent to evaporate sufficiently to such an extent that it does not hinder the subsequent ACF sticking due to natural drying, and this time becomes larger as the amount of the solvent dripped is larger as shown in FIG. become longer.
[0019]
According to the present embodiment, the drying time of the glass substrate 100 after cleaning is appropriately controlled in accordance with the amount of solvent dripped onto the cleaning tape 3, that is, the drying time is increased as the amount of dripping increases. Therefore, even if the amount of the solvent used changes, the solvent used for cleaning can be sufficiently evaporated from the glass substrate 100. Therefore, in the next step, it is possible to prevent problems such as ACF dissolving or not sticking to the glass substrate.
[0020]
FIG. 6 is a view showing a second embodiment of the substrate cleaning apparatus of the present invention. This example has a configuration in which cleaning tapes 3a and 3b are arranged on the upper and lower sides of the glass substrate 100, and the glass substrate 100 is pressed against the glass substrate 100 with rollers 7a to 7d to clean the glass substrate 100. A total of four nozzles 5a to 5d are provided, two for each of the cleaning tapes 3a and 3b having two upper and lower nozzles. In such a case, there are four drop amount detection sensors 8a and 8b in proximity to each of the nozzles 5a, 5b, 5c and 5d (the drop amount detection sensors corresponding to the nozzles 5c and 5d are not shown). Has been placed.
[0021]
Accordingly, pulse-like detection signals from the four drop amount detection sensors are input to the control device 9, and the solvent drop amount for each drop amount detection sensor is obtained in the same manner as in the first embodiment. The drying time of the glass substrate 100 corresponding to the maximum dripping amount is obtained in the same manner as in the first embodiment, and is applied as the drying time of the glass substrate 100 this time.
[0022]
The control device 9 waits for the drying time corresponding to the obtained maximum dripping amount, and issues an instruction for transporting the glass substrate 100 to the arm driving device 13, so that the same effect as in the first embodiment is obtained.
[0023]
It should be noted that the drying time of the glass substrate 100 may be determined in consideration of all of the solvent dropping amounts obtained for each of the plurality of dropping amount detection sensors 8a and 8b. In this way, the accuracy of the drying time can be improved. It can be improved, and wasteful drying time can be reduced. Specifically, for example, in the example of cleaning the upper surface of the glass substrate 100 in FIG. 6, the amount of solvent dripping from the nozzle 5 a that supplies the solvent to the cleaning tape that cleans the glass substrate 100 in advance, followed by When comparing the amount of solvent dripping from the nozzle 5b that supplies the solvent to the cleaning tape to be cleaned, the amount of dripping from the nozzle 5a is larger than the amount of dripping from the nozzle 5b, and the amount of dripping from the nozzle 5a is When the amount is less than the amount of dripping from 5b, the former can be expected to have the effect that the solvent remaining on the glass substrate 100 during the cleaning with the preceding cleaning tape is wiped off by the subsequent cleaning tape with a small amount of solvent dripping. As a result, even if the maximum dripping amount is the same between the former and the latter, it is conceivable that the former evaporates faster than the latter. Therefore, in the former case, a drying time shorter than that of the latter can be applied. Thereby, compared with the case where drying time is calculated | required only based on the largest dripping amount, since drying time can be reduced, the glass substrate 100 can be cleaned more efficiently.
[0024]
In the second embodiment, the drying time is set based on the dripping amount of the solvent supplied to the cleaning tape for cleaning the upper surface of the glass substrate 100 and the dripping amount of the solvent supplied to the cleaning tape for cleaning the lower surface. As described in the example of determining, since the ACF is usually attached to either the upper surface or the lower surface of the glass substrate 100, even if the evaporation of the solvent is insufficient on the surface to which the ACF is not attached. It is conceivable that the ACF will not be hindered. In such a case, the drying time may be determined based only on the dripping amount of the solvent supplied to the cleaning tape corresponding to the surface of the glass substrate 100 to which the ACF is attached.
[0025]
In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various other forms with respect to a specific configuration, function, operation, and effect.
[0026]
In the above embodiment, alcohol is used as a solvent for cleaning the glass substrate, a dispenser is used as a means for controlling the amount of the solvent, and a cleaning tape is used as a means for cleaning the glass substrate using the solvent. The substrate is not limited to a glass substrate.
[0027]
Moreover, in the said embodiment, although the glass substrate after cleaning was dried naturally, you may use the dryer which applies warm air etc. and evaporates the remaining solvent. In this case, data (corresponding to FIG. 5) indicating the relationship between the amount of the solvent dripped onto the cleaning tape and the output of the dryer is stored in the memory 92, and the control device 9 corresponds to the actual amount of dripping. The control circuit 93 obtains the output of the dryer from the data stored in the memory 92, and controls the output of the dryer based on that, so that the solvent can always be sufficiently evaporated even if the drying time is constant. It is.
[0028]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, even if the amount of the solvent used for cleaning changes, the used solvent can be sufficiently evaporated from the substrate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration according to a first embodiment of a substrate cleaning apparatus of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram showing a detailed example of the control device shown in FIG. 1;
3 is a view showing a state in which a glass substrate is cleaned by the substrate cleaning apparatus shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a view showing a state where a glass substrate after cleaning is dried.
5 is a graph showing the relationship between the dripping amount of the solvent stored in the memory shown in FIG. 2 and the drying time.
FIG. 6 is a view showing a second embodiment of the substrate cleaning apparatus of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Supply reel 2 Winding reel 3, 3a, 3b Cleaning tape 4 Dispenser 5, 5a, 5b, 5c, 5d Nozzle 6 Container 7, 7a, 7b, 7c, 7d Roller 8, 8a, 8b, 8c, 8d Drop amount Detection sensor 9 Control device 12 Transport arm 13 Arm drive device

Claims

基板を溶剤を用いて清掃する基板清掃装置において、
前記基板に押し付けられた状態で前記基板と相対的に移動することによって前記基板を拭き取る清掃用テープと、
前記清掃用テープに前記溶剤を供給する溶剤供給手段と、
前記基板の清掃に供される前記溶剤の量を検出する検出手段と、
前記検出手段により検出された前記溶剤の量に応じた前記清掃後の前記基板の乾燥時間を求める乾燥時間取得手段とを具備し、
前記溶剤供給手段が、前記基板を先行して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第１のノズルと、前記基板を後続して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第２のノズルとを有し、
前記検出手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量および前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量を検出し、
前記乾燥時間取得手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも多い場合には、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも少ない場合の乾燥時間よりも短い乾燥時間を適用することを特徴とする基板清掃装置。In a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate using a solvent,
A cleaning tape for wiping the substrate by moving relative to the substrate while being pressed against the substrate;
Solvent supply means for supplying the solvent to the cleaning tape;
Detecting means for detecting the amount of the solvent to be used for cleaning of the substrate,
; And a drying time obtaining means for obtaining the dry time of the substrate after the cleaning in accordance with the amount of the solvent which is detected by said detecting means,
A first nozzle that supplies a solvent to a portion of the cleaning tape that cleans the substrate in advance; and a second nozzle that supplies the solvent to a portion of the cleaning tape that subsequently cleans the substrate. Nozzle, and
The detection means detects the amount of the solvent dropped from the first nozzle and the amount of the solvent dropped from the second nozzle,
When the amount of the solvent dropped from the first nozzle is larger than the amount of the solvent dropped from the second nozzle, the drying time acquisition unit drops the solvent from the first nozzle. A substrate cleaning apparatus , wherein a drying time shorter than a drying time when the amount is smaller than a dripping amount of the solvent from the second nozzle is applied .

基板を溶剤を用いて清掃する基板清掃方法において、
溶剤供給手段によって、前記基板に押し付けられた状態で前記基板と相対的に移動することによって前記基板を拭き取る清掃用テープに前記溶剤を供給する工程と、
検出手段によって、前記基板の清掃に供される前記溶剤の量を検出する工程と、
乾燥時間取得手段によって、前記検出手段により検出された前記溶剤の量に応じた前記清掃後の前記基板の乾燥時間を取得する工程とを具備し、
前記溶剤供給手段が、前記基板を先行して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第１のノズルと、前記基板を後続して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第２のノズルとを有し、
前記検出工程において、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量および前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量を検出し、
前記乾燥時間取得工程において、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも多い場合には、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも少ない場合の乾燥時間よりも短い乾燥時間を適用することを特徴とする基板清掃方法。 In a substrate cleaning method for cleaning a substrate using a solvent,
Supplying the solvent to a cleaning tape for wiping the substrate by moving relative to the substrate while being pressed against the substrate by a solvent supply means;
Detecting the amount of the solvent used for cleaning the substrate by a detection means;
Obtaining a drying time of the substrate after cleaning according to the amount of the solvent detected by the detection means by a drying time acquisition means,
A first nozzle that supplies a solvent to a portion of the cleaning tape that cleans the substrate in advance; and a second nozzle that supplies the solvent to a portion of the cleaning tape that subsequently cleans the substrate. Nozzle, and
In the detection step, the dripping amount of the solvent from the first nozzle and the dripping amount of the solvent from the second nozzle are detected,
In the drying time acquisition step, when the amount of the solvent dropped from the first nozzle is larger than the amount of the solvent dropped from the second nozzle, the solvent dropped from the first nozzle. A substrate cleaning method, wherein a drying time shorter than a drying time when the amount is smaller than a dripping amount of the solvent from the second nozzle is applied .

基板を溶剤を用いて清掃する基板清掃装置において、In a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate using a solvent,
前記基板に押し付けられた状態で前記基板と相対的に移動することによって前記基板を拭き取る清掃用テープと、A cleaning tape for wiping the substrate by moving relative to the substrate while being pressed against the substrate;
前記清掃用テープに前記溶剤を供給する溶剤供給手段と、Solvent supply means for supplying the solvent to the cleaning tape;
前記基板の清掃に供される前記溶剤の量を検出する検出手段と、Detecting means for detecting the amount of the solvent provided for cleaning the substrate;
前記基板に温風を当てて前記基板を乾燥する乾燥機と、A dryer for drying the substrate by applying hot air to the substrate;
前記検出手段により検出された前記溶剤の量に応じた前記清掃後の前記乾燥機の出力を求める乾燥機出力取得手段を具備し、Drier output acquisition means for obtaining the output of the dryer after the cleaning according to the amount of the solvent detected by the detection means,
前記溶剤供給手段が、前記基板を先行して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第１のノズルと、前記基板を後続して清掃する前記清掃テープの部分に溶剤を供給する第２のノズルとを有し、A first nozzle that supplies a solvent to a portion of the cleaning tape that cleans the substrate in advance; and a second nozzle that supplies the solvent to a portion of the cleaning tape that subsequently cleans the substrate. Nozzle, and
前記検出手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量および前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量を検出し、The detection means detects the amount of the solvent dropped from the first nozzle and the amount of the solvent dropped from the second nozzle,
前記乾燥機出力取得手段は、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも多い場合には、前記第１のノズルからの前記溶剤の滴下量が前記第２のノズルからの前記溶剤の滴下量よりも少ない場合の乾燥機出力よりも小さい乾燥機出力を適用することを特徴とする基板清掃装置。The dryer output acquisition means, when the dripping amount of the solvent from the first nozzle is larger than the dripping amount of the solvent from the second nozzle, the solvent output from the first nozzle. A substrate cleaning apparatus, wherein a drier output smaller than a drier output when a dripping amount is smaller than a dripping amount of the solvent from the second nozzle is applied.