JP2008042083A - Wiring board correction method and wiring substrate correction equipment - Google Patents

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真範 三上
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate clogging due to a dried conductive paste at the tip of a glass pipette in a state waiting for correction by using a simple structure without adding a work process and remove dust near the tip of the glass pipette. <P>SOLUTION: A wiring board correction method applies a conductive paste 4 to a disconnection part 3b of a wiring pattern 3a formed on a wiring board from the tip of a glass pipette 5 filled with the conductive paste 4 for correction. Even in the state for waiting this correction, this conductive paste 4 is jetted from the tip of this glass pipette 5 to prevent the tip of the glass pipette 5 from clogging due to the dried conductive paste 4. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えばＴＦＴ型液晶表示パネルのＴＦＴ基板における配線等の配線基板の配線パターンの断線部分の修正に適用して好適な配線基板修正方法及び配線基板修正装置に関する。   The present invention relates to a wiring board correction method and a wiring board correction device suitable for application to correction of a broken portion of a wiring pattern of a wiring board such as wiring on a TFT substrate of a TFT type liquid crystal display panel, for example.

一般に、配線基板の配線パターンの断線部分の修正を導電性ペーストを塗布して行うようにしたものが提案されている。その中でもマイクロインジェクション用のガラスピペットを用いるものは、極めて細い線を描くことができる。   In general, there has been proposed a technique in which a broken portion of a wiring pattern of a wiring board is corrected by applying a conductive paste. Among them, those using a glass pipette for microinjection can draw extremely thin lines.

このマイクロインジェクション用のガラスピペットは、内径が１μｍ程度の非常に細いガラス管で、管内に導電性ペーストを充填し、この管内に圧力をかけて、導電性ペーストを押しだすことによって、配線基板の配線パターンの断線部分に直接導電性ペーストを塗布するものである。   This glass pipette for microinjection is a very thin glass tube having an inner diameter of about 1 μm. The tube is filled with a conductive paste, and pressure is applied to the tube to push out the conductive paste. The conductive paste is directly applied to the disconnected portion of the wiring pattern.

このガラスピペットの先端部は、例えば内径が１μｍ程度と極めて小さいので、この修正の待機時に、このガラスピペットの先端の開口部の導電性ペーストが乾いて、このガラスピペットの先端部が詰まってしまう虞があった。   The tip of the glass pipette has an extremely small inner diameter of, for example, about 1 μm, so that the conductive paste in the opening at the tip of the glass pipette dries and waits for correction, and the tip of the glass pipette becomes clogged. There was a fear.

そこで、従来、特許文献１に、このガラスピペットの先端部の導電性ペーストの乾燥を防ぐために、この修正の待機時は、このガラスピペットの先端部を導電性ペースト格納容器内の導電性ペーストに浸漬させるようにした技術が開示されている。   Therefore, conventionally, in Patent Document 1, in order to prevent drying of the conductive paste at the tip of the glass pipette, the tip of the glass pipette is used as the conductive paste in the conductive paste storage container when waiting for correction. A technique for soaking is disclosed.

また、特許文献２には、ガラスピペットの先端部の導電性ペーストの乾燥を防ぐために、この修正の待機時に導電性ペーストの飽和蒸気圧の雰囲気に保たれた密閉容器に格納する技術が開示されている。
特開平１０−２４７７７４号公報 特開平８−６６６５２号公報 Further, Patent Document 2 discloses a technique of storing in a sealed container maintained in an atmosphere of saturated vapor pressure of the conductive paste during standby for correction in order to prevent drying of the conductive paste at the tip of the glass pipette. ing.
JP-A-10-247774 JP-A-8-66652

然しながら、特許文献１に開示の技術は、ガラスピペットの先端部を導電性ペースト格納容器内の導電性ペーストに浸漬するために、このガラスピペットの先端部外部に導電性ペーストが付着する。その後、断線部分を修正するときには、このガラスピペットの先端部外部に付着した導電性ペーストを除去する作業が必要であり、それだけ作業工程が増える不都合があった。   However, in the technique disclosed in Patent Document 1, in order to immerse the tip of the glass pipette in the conductive paste in the conductive paste storage container, the conductive paste adheres to the outside of the tip of the glass pipette. Thereafter, when the broken portion is corrected, it is necessary to remove the conductive paste adhering to the outside of the tip end portion of the glass pipette.

また、特許文献２に開示の技術は、装置が大がかりとなると共に密閉容器内の圧力を制御する必要があり、装置構成が複雑となる不都合があった。   In addition, the technique disclosed in Patent Document 2 has a disadvantage that the apparatus configuration becomes large and the pressure in the sealed container needs to be controlled, resulting in a complicated apparatus configuration.

更に、また、ガラスピペットは、非常に細いガラス管であるので、ゴミが混入すると、たちまち使えなくなる不都合があった。   Furthermore, since the glass pipette is a very thin glass tube, there is a disadvantage that it cannot be used immediately if dust is mixed.

本発明は、斯かる点に鑑み、作業工程を増やすことなく、簡単な構成で、修正の待機時にガラスピペットの先端部の導電性ペーストの乾燥による詰まりを無くすと共にこのガラスピペットの先端部付近のゴミを取り除くことができるようにすることを目的とする。   In view of this point, the present invention eliminates clogging due to drying of the conductive paste at the tip of the glass pipette when waiting for correction with a simple configuration without increasing the number of work steps, and in the vicinity of the tip of the glass pipette. The purpose is to be able to remove garbage.

本発明配線基板修正方法は、配線基板に形成された配線パターンの断線部分を導電性ペーストを充填したガラスピペットの先端部より導電性ペーストを塗布して修正するようにした配線基板修正方法において、この修正の待機時においても、このガラスピペットの先端部よりこの導電性ペーストを吐出すようにし、この導電性ペーストの乾きによるこのガラスピペットの先端部の詰まりを防ぐようにしたものである。   The wiring board correction method of the present invention is a wiring board correction method in which the conductive paste is applied and corrected from the tip of the glass pipette filled with the conductive paste to the disconnected portion of the wiring pattern formed on the wiring board. Even when waiting for this correction, the conductive paste is discharged from the tip of the glass pipette to prevent clogging of the tip of the glass pipette due to drying of the conductive paste.

本発明配線基板修正装置は、配線基板に形成された配線パターンの断線部分を導電性ペーストを充填したガラスピペットの先端部より導電性ペーストを塗布して修正するようにした配線基板修正装置において、この修正の待機時においても、このガラスピペットの先端部よりこの導電性ペーストを吐出す待機時吐出し手段を設け、この導電性ペーストの乾きによるこのガラスピペットの先端部の詰まりを防ぐようにしたものである。   The wiring board correction apparatus of the present invention is a wiring board correction apparatus in which a broken portion of a wiring pattern formed on a wiring board is corrected by applying a conductive paste from a tip of a glass pipette filled with a conductive paste. Even when waiting for this correction, there is provided a standby discharge means for discharging the conductive paste from the tip of the glass pipette to prevent clogging of the tip of the glass pipette due to drying of the conductive paste. Is.

本発明によれば、修正の待機時においても、ガラスピペットの先端部よりこの導電性ペーストを吐出すようにしたので、常に新しい導電性ペーストがガラスピペットの先端部より吐出されるため、ガラスピペットの先端部が導電性ペーストの乾燥により詰まることがない。   According to the present invention, since the conductive paste is discharged from the tip of the glass pipette even when waiting for correction, a new conductive paste is always discharged from the tip of the glass pipette. The tip portion of the material is not clogged by drying of the conductive paste.

本発明によれば、修正の待機時においても、ガラスピペットの先端部よりこの導電性ペーストを吐出すようにするだけなので、構成が簡単であると共に作業工程を増やすことも無い。   According to the present invention, even when waiting for correction, since the conductive paste is only discharged from the tip of the glass pipette, the configuration is simple and the number of work steps is not increased.

また、本発明によれば、修正の待機時においても、ガラスピペットの先端部よりこの導電性ペーストを吐出すようにしたので、ガラスピペットの先端部付近にゴミが付着していても、このゴミは、導電性ペーストと共に吐出され、このゴミが取り除かれる。   In addition, according to the present invention, since the conductive paste is discharged from the tip of the glass pipette even when waiting for correction, even if dust adheres to the vicinity of the tip of the glass pipette, Is discharged together with the conductive paste, and this dust is removed.

以下、図面を参照して本発明配線基板修正方法及び配線基板修正装置を実施するための最良の形態の例につき説明する。   Hereinafter, an example of the best mode for carrying out the wiring board correcting method and the wiring board correcting apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本例による配線基板修正装置を全体として示す。図１例において、１は載置台２上に載置されたＸＹステージを示し、このＸＹステージ１は周知の如く構成されたもので、図示しないマイクロコンピュータ等より成る制御装置により、Ｘ軸及びＹ軸方向に任意に移動できる如くなされたものである。   FIG. 1 shows the wiring board correcting apparatus according to this example as a whole. In the example of FIG. 1, reference numeral 1 denotes an XY stage mounted on a mounting table 2, and this XY stage 1 is constructed in a well-known manner, and is controlled by a control device comprising a microcomputer (not shown) and so on. It can be moved arbitrarily in the axial direction.

本例においては、このＸＹステージ１上の所定位置に、配線パターン３ａの断線部分３ｂを有する修正しようとする配線基板３を載置する。この配線パターン３ａの線幅は、例えば１μｍである。この配線基板３の断線部分３ｂは、予め映像処理による検査もしくは、通電検査等により、断線部分３ｂを特定し、その形状、大きさ等を上述図示しない制御装置のメモリに記憶させておき、また、この断線部分３ｂの後述する導電性ペースト４の塗布軌跡等も予めプログラムしておくものとする。   In this example, the wiring board 3 to be corrected having the broken portion 3b of the wiring pattern 3a is placed at a predetermined position on the XY stage 1. The line width of the wiring pattern 3a is, for example, 1 μm. For the disconnection portion 3b of the wiring board 3, the disconnection portion 3b is specified in advance by an inspection by video processing or an energization inspection, and its shape, size, etc. are stored in the memory of the control device (not shown). In addition, it is assumed that a coating locus of the conductive paste 4 to be described later of the disconnected portion 3b is programmed in advance.

図１において、５は導電性ペースト４を予め充填したガラスピペットを示し、このガラスピペット５をＺ軸調整装置６の調整腕６ａの先端に固定し、このＺ軸調整装置６の調整腕６ａを上述図示しない制御装置により制御し、上下方向において、このガラスピペット５の先端部の導電性ペースト４を吐出す開口部５ａに設けたガラス繊維５ｂ及び５ｃの位置を調整できる如くなしたものである。   In FIG. 1, reference numeral 5 denotes a glass pipette pre-filled with the conductive paste 4. The glass pipette 5 is fixed to the tip of the adjusting arm 6 a of the Z-axis adjusting device 6, and the adjusting arm 6 a of the Z-axis adjusting device 6 is fixed. Controlled by the control device (not shown), the position of the glass fibers 5b and 5c provided in the opening 5a for discharging the conductive paste 4 at the tip of the glass pipette 5 can be adjusted in the vertical direction. .

このガラスピペット５としては、図２に示す如く、細いガラス管より構成し、本例においては、このガラスピペット５の先端の開口部５ａの外径を比較的大きく例えば１０〜２０μｍとし、この開口部５ａに２本の同形状のヒゲ状の繊維状体例えばガラス繊維５ｂ及び５ｃを伸びる如く設ける。このガラス繊維５ｂ及び５ｃの先端の間隔を１μｍ程度とする。   As shown in FIG. 2, the glass pipette 5 is composed of a thin glass tube. In this example, the outer diameter of the opening 5a at the tip of the glass pipette 5 is relatively large, for example, 10 to 20 μm. Two bearded fibrous bodies having the same shape, such as glass fibers 5b and 5c, are provided in the portion 5a so as to extend. The space | interval of the front-end | tip of this glass fiber 5b and 5c shall be about 1 micrometer.

この場合、このガラスピペット５の先端の開口部５ａの外径を比較的大きくすることで、ガラスピペット５の先端の開口部５ａの導電性ペースト４のつまりを防ぐことができると同時にこのガラスピペット５の開口部５ａからガラス繊維５ｂ及び５ｃを伸ばすことによって、その間の毛細管現象により導電性ペースト４が、ガラス繊維５ｂ及び５ｃの先端まで行渡り、非常に細い線を描く（塗布する）ことができる。例えば２本のガラス繊維５ｂ及び５ｃを用い、その先端の間隔を１μｍ程度にすれば、導電性ペースト４が行渡ったガラス繊維５ｂ及び５ｃを配線基板３に接触させることで、１μｍ程度の幅の線を描画（塗布）することができる。   In this case, it is possible to prevent clogging of the conductive paste 4 from the opening 5a at the tip of the glass pipette 5 by making the outer diameter of the opening 5a at the tip of the glass pipette 5 relatively large. By extending the glass fibers 5b and 5c from the opening 5a of the glass plate 5, the conductive paste 4 can reach the tips of the glass fibers 5b and 5c by a capillary phenomenon between them, and draw (apply) a very thin line. it can. For example, if two glass fibers 5b and 5c are used and the distance between the tips thereof is set to about 1 μm, the glass fibers 5b and 5c spread by the conductive paste 4 are brought into contact with the wiring board 3 to have a width of about 1 μm. Can be drawn (coated).

尚、上述例では、繊維状体をガラス繊維５ｂ、５ｃで構成し、２本としたが、本数は特に限定するものではなく、また、ガラス繊維に限らず他のものであっても良い。   In the above-described example, the fibrous body is composed of the glass fibers 5b and 5c and is two. However, the number is not particularly limited, and the number is not limited to the glass fiber and may be other.

このガラスピペット５に充填する導電性ペースト４としては、例えばナノペースト（ハリマ化成（株）製）を使用する。このナノペーストは、水とはなじまない性質を有する。   As the conductive paste 4 filled in the glass pipette 5, for example, a nano paste (manufactured by Harima Kasei Co., Ltd.) is used. This nano paste has a property that is not compatible with water.

図１において、７はガラスピペット５内の導電性ペースト４を開口部５ａより押し出す圧力をこの導電性ペースト４に加える加圧装置を示す。本例においては、この加圧装置７として、液体例えば水を例えばテフロンチューブ７ａを介して、このガラスピペット５の後端より送り込み、この水によりガラスピペット５内の導電性ペースト４に圧力を加える如くする。   In FIG. 1, reference numeral 7 denotes a pressurizing device for applying a pressure for pushing the conductive paste 4 in the glass pipette 5 through the opening 5 a to the conductive paste 4. In this example, as the pressurizing device 7, a liquid such as water is fed from the rear end of the glass pipette 5 through, for example, a Teflon tube 7a, and pressure is applied to the conductive paste 4 in the glass pipette 5 by the water. Do it like this.

この加圧装置７は例えば完全に液体本例においては水を満たしたシリンジにより物理的に押し込むことにより、細いガラスピペット５内の導電性ペースト４に圧力を加える。このガラスピペット５内の導電性ペースト４を液体本例においては水により圧力を加えてガラスピペット５の開口部５ａより押し出すようにしたときには、ガラスピペット５が細くても導電性ペースト４を良好に吐出すことができる。   The pressurizing device 7 applies pressure to the conductive paste 4 in the thin glass pipette 5 by, for example, physically pushing it with a syringe filled with water in this example. In this example, when the conductive paste 4 in the glass pipette 5 is pushed out from the opening 5a of the glass pipette 5 by applying pressure with water, the conductive paste 4 is excellent even if the glass pipette 5 is thin. Can be discharged.

この加圧装置７の制御は、後述するパーソナルコンピュタ等より成る画像処理装置８の指示に従って行う如くする。   The pressurizing device 7 is controlled in accordance with an instruction from an image processing device 8 composed of a personal computer or the like which will be described later.

また、図１において、９はガラスピペット５の先端の開口部５ａのガラス繊維５ｂ及び５ｃ間の導電性ペースト４を観察できるようにＸＹステージ１上に配された顕微鏡を示し、この顕微鏡９に得られる拡大像を被写体とする例えばＣＣＤカメラ等の撮像装置１０を設ける。   In FIG. 1, reference numeral 9 denotes a microscope arranged on the XY stage 1 so that the conductive paste 4 between the glass fibers 5b and 5c at the opening 5a at the tip of the glass pipette 5 can be observed. For example, an imaging device 10 such as a CCD camera is provided which uses the obtained enlarged image as a subject.

この撮像装置１０よりの映像信号を、この映像信号を表示するモニタ１１及び画像処理する画像処理装置８に供給する。このモニタ１１は、図３に示す如く、撮像装置１０で撮像した映像信号の画像を表示する。   The video signal from the imaging device 10 is supplied to a monitor 11 that displays the video signal and an image processing device 8 that performs image processing. As shown in FIG. 3, the monitor 11 displays an image of the video signal captured by the imaging device 10.

また、画像処理装置８は、図４Ａに示す如き画像を観察し、導電性ペースト４がガラスピペット５の先端の開口部５ａより吐出され２本の細いガラス繊維５ｂ及び５ｃ間を毛細管現象によって先端まで行渡ったかの画像処理を行う。   Further, the image processing apparatus 8 observes an image as shown in FIG. 4A, and the conductive paste 4 is discharged from the opening 5a at the tip of the glass pipette 5, and the tip between the two thin glass fibers 5b and 5c is caused by capillary action. Image processing is performed as if the line was crossed.

本例においては、この画像処理装置８において、導電性ペースト４が２本の細いガラス繊維５ｂ及び５ｃの先端まで行渡ったことを検出したときに、この画像処理装置８は、この検出を加圧装置７に通知して、この加圧装置７よりのガラスピペット５内の導電性ペースト４を押し出す圧力の増大を停止して、この加圧装置７よりの圧力を一定とすると共にこの導電性ペースト４の検出をＸＹステージ１を駆動する前述制御装置に通知し、この制御装置によりＸＹステージ１を駆動して、配線基板３の断線部分３ｂに導電性ペースト４を塗布する。   In this example, when the image processing apparatus 8 detects that the conductive paste 4 has reached the tips of the two thin glass fibers 5b and 5c, the image processing apparatus 8 adds this detection. The pressure device 7 is notified and the increase of the pressure for extruding the conductive paste 4 in the glass pipette 5 from the pressure device 7 is stopped to keep the pressure from the pressure device 7 constant and the conductivity. The detection of the paste 4 is notified to the control device that drives the XY stage 1, and the XY stage 1 is driven by the control device to apply the conductive paste 4 to the disconnected portion 3 b of the wiring board 3.

本例においては、この配線基板３の断線部分３ｂに導電性ペースト４を塗布し、その終了時、このガラスピペット５内の導電性ペースト４への加圧装置７よりの加圧を減圧しながら、ガラスピペット５の開口部５ａよりのガラス繊維５ｂ及び５ｃをこの配線基板３より離すようにする。   In this example, the conductive paste 4 is applied to the disconnected portion 3b of the wiring board 3, and at the end, the pressure from the pressurizing device 7 on the conductive paste 4 in the glass pipette 5 is reduced. The glass fibers 5b and 5c from the opening 5a of the glass pipette 5 are separated from the wiring board 3.

また、本例においては、ＸＹステージ１の配線基板３の断線の修正に邪魔にならない所定位置に導電性ペースト塗布用の回転ローラー１２を設け、修正の待機時に、この回転ローラー１２にガラスピペット５を移動し、この開口部５ａに設けたガラス繊維５ｂ及び５ｃの先端をこの回転ローラー１２に当接する如くする（図５Ａ及び図５Ｂ参照）。   In this example, a rotating roller 12 for applying a conductive paste is provided at a predetermined position that does not interfere with the correction of the disconnection of the wiring board 3 of the XY stage 1, and a glass pipette 5 is placed on the rotating roller 12 during standby for correction. And the tips of the glass fibers 5b and 5c provided in the opening 5a are brought into contact with the rotating roller 12 (see FIGS. 5A and 5B).

本例においては、この修正の待機時において、図５Ｃに示すごとく、画像処理装置８の制御装置により加圧装置７はガラスピペット５内の導電性ペースト４に所定の加圧を行い、このガラスピペット５の先端の開口部５ａより常に新しい導電性ペースト４を吐出し、この導電性ペースト４をこのガラスピペット５の開口部５ａに設けたガラス繊維５ｂ及び５ｃ先端部で回転ローラー１２に描画（塗布）するごとくする。   In this example, at the time of waiting for this correction, as shown in FIG. 5C, the pressing device 7 applies a predetermined pressure to the conductive paste 4 in the glass pipette 5 by the control device of the image processing device 8, and this glass A new conductive paste 4 is always discharged from the opening 5a at the tip of the pipette 5, and this conductive paste 4 is drawn on the rotating roller 12 at the tips of the glass fibers 5b and 5c provided in the opening 5a of the glass pipette 5 ( Do as you apply.

この場合、回転ローラー１２を回転し、この回転ローラー１２への描画（塗布）位置を少しずつ変化させ、同じ場所へ描画（塗布）することがないようにするを可とする。その後、修正するときは、図５Ｄに示す如く、このガラスピペット５を回転ローラー１２より修正箇所へ移動する。   In this case, the rotation roller 12 is rotated, and the drawing (application) position on the rotation roller 12 is changed little by little so that drawing (application) is not performed at the same place. Thereafter, when the glass pipette 5 is corrected, the glass pipette 5 is moved from the rotating roller 12 to the correction position as shown in FIG. 5D.

このようにすることにより、修正作業中及び修正の待機中は常に新しい導電性ペースト４を吐出されるガラスピペット５の先端部の乾燥を防ぐことができ、ガラスピペット５が詰まることはない。   By doing so, the tip of the glass pipette 5 to which the new conductive paste 4 is always discharged can be prevented during the correction work and during the correction standby, and the glass pipette 5 is not clogged.

また、もし、このガラスピペット５の先端付近にゴミが付着している場合、待機中においてもこのガラスピペット５の開口部５ａより導電性ペースト４を吐出されるので、このゴミは導電性ペースト４と共にこの回転ローラー１２に描画（塗布）され、この際に取り除かれる。   If dust is attached near the tip of the glass pipette 5, the conductive paste 4 is discharged from the opening 5 a of the glass pipette 5 even during standby. At the same time, the image is drawn (applied) on the rotating roller 12 and removed at this time.

また、この場合、この回転ローラー１２への描画（塗布）は連続して行うのではなく、導電性ペースト４が乾燥しない程度に、断続的に描画（塗布）するようにしてもよい。このときは、使用する導電性ペースト４を節約することができる。   In this case, the drawing (application) on the rotating roller 12 is not performed continuously, but may be performed (application) intermittently so that the conductive paste 4 is not dried. At this time, the conductive paste 4 to be used can be saved.

図１において、１３は熱風を吹き出すブロワーを示し、このブロワー１３からの熱風で導電性ペースト４を加熱焼成する如くする。また、図１において、１４はレーザ発振器を示し、このレーザ発振器１４よりのレーザ光によっても、この導電性ペースト４を加熱焼成する如くする。   In FIG. 1, reference numeral 13 denotes a blower that blows hot air, and the conductive paste 4 is heated and fired with hot air from the blower 13. In FIG. 1, reference numeral 14 denotes a laser oscillator, and the conductive paste 4 is heated and fired by laser light from the laser oscillator 14.

本例の配線基板３の断線部分３ｂの修正の動作を図６のフローチャートを参照して説明する。   The operation of correcting the disconnected portion 3b of the wiring board 3 of this example will be described with reference to the flowchart of FIG.

先ず、ＸＹステージ１を制御駆動して、配線基板３の配線パターン３ａの断線部分３ｂの一端上方にガラスピペット５が位置するようにする（ステップＳ１）。この場合、この配線基板３の断線部分３ｂが顕微鏡９の真下に来る如くし、撮像装置１０でこの配線基板３の断線部分３ｂを撮像するようにし、モニタ１１で図３に示す如き、画像を得るようにする。   First, the XY stage 1 is controlled and driven so that the glass pipette 5 is positioned above one end of the disconnected portion 3b of the wiring pattern 3a of the wiring board 3 (step S1). In this case, the disconnection portion 3b of the wiring board 3 is located directly below the microscope 9, and the disconnection portion 3b of the wiring board 3 is imaged by the imaging device 10, and the monitor 11 displays an image as shown in FIG. To get.

次に、Ｚ軸調整装置６の調整腕６ａを制御駆動して、ガラスピペット５の開口部５ａのガラス繊維５ｂ及び５ｃを配線基板３に近ずけ（ステップＳ２）、このガラスピペット５の開口部５ａのガラス繊維５ｂ及び５ｃが配線基板３の断線部分３ｂに接触（軟接触）したかを判断し（ステップＳ３）（図４Ａ参照）、このガラスピペット５の開口部５ａのガラス繊維５ｂ及び５ｃが配線基板３の断線部分３ｂに接触したときは、このＺ軸調整装置６によるこのガラスピペット５の移動を停止する（ステップＳ４）。   Next, the adjusting arm 6a of the Z-axis adjusting device 6 is controlled and driven to bring the glass fibers 5b and 5c of the opening 5a of the glass pipette 5 closer to the wiring board 3 (step S2). It is determined whether the glass fibers 5b and 5c of the portion 5a are in contact (soft contact) with the disconnected portion 3b of the wiring board 3 (step S3) (see FIG. 4A), and the glass fibers 5b of the opening 5a of the glass pipette 5 and When 5c comes into contact with the disconnected portion 3b of the wiring board 3, the movement of the glass pipette 5 by the Z-axis adjusting device 6 is stopped (step S4).

ステップＳ３でガラスピペット５の開口部５ａのガラス繊維５ｂ及び５ｃが配線基板３の断線部分３ｂに接触しないときは、接触するまでステップＳ２を繰り返す。   If the glass fibers 5b and 5c of the opening 5a of the glass pipette 5 do not contact the disconnected portion 3b of the wiring board 3 in step S3, step S2 is repeated until they contact.

次に、加圧装置７によりガラスピペット５内の導電性ペースト４への圧力を徐々に増大する（ステップＳ５）。このとき、画像処理装置８で図４Ａに示す如き現画像がガラスピペット５の開口部５ａから導電性ペースト４が吐出され、２本のガラス繊維５ｂ及び５ｃの先端まで行渡ったかどうかを判断する（ステップＳ６）。   Next, the pressure on the conductive paste 4 in the glass pipette 5 is gradually increased by the pressurizing device 7 (step S5). At this time, it is determined whether or not the current image as shown in FIG. 4A is discharged from the opening 5a of the glass pipette 5 to the tips of the two glass fibers 5b and 5c by the image processing device 8. (Step S6).

先端まで行渡ったらないときは、ステップＳ５を繰り返し、先端まで行渡ったときは、ガラスピペット５内の導電性ペースト４を押し出す圧力の増大を停止して、この加圧装置７よりの圧力を一定とすると共にＸＹステージ１を予め決められた所定方向に駆動して、配線基板３を移動し、図４Ｂに示す如く、断線部分３ｂに導電性ペースト４を塗布する（ステップＳ７）。   When it does not reach the tip, step S5 is repeated, and when it reaches the tip, the increase in the pressure for extruding the conductive paste 4 in the glass pipette 5 is stopped, and the pressure from the pressurizing device 7 is increased. At the same time, the XY stage 1 is driven in a predetermined direction to move the wiring board 3, and as shown in FIG. 4B, the conductive paste 4 is applied to the disconnected portion 3b (step S7).

次に、断線部分３ｂの終点まで導電性ペースト４を塗布したかを判断し（ステップＳ８）、終点まで、この導電性ペースト４を塗布したときは、このガラスピペット５内の導電性ペースト４への加圧装置７よりの加圧を減圧しながら、ガラスピペット５をこの配線基板３より離して、回転ローラー１２に移動する（ステップＳ９）。この場合ブロワー１３からの熱風やレーザ発振器１４からのレーザ光によって導電性ペースト４を加熱焼成する如くする。   Next, it is determined whether or not the conductive paste 4 has been applied to the end point of the disconnected portion 3b (step S8), and when this conductive paste 4 has been applied to the end point, the conductive paste 4 in the glass pipette 5 is moved to. While the pressure from the pressure device 7 is reduced, the glass pipette 5 is moved away from the wiring board 3 and moved to the rotating roller 12 (step S9). In this case, the conductive paste 4 is heated and fired by hot air from the blower 13 or laser light from the laser oscillator 14.

次に、この断線部分３ｂが他にあり、修正待機中であるかどうかを判断する（ステップＳ１０）。修正待機中でないときには終了し、修正待機中であるときには、ガラスピペット５の開口部５ａのガラス繊維５ｂ及び５ｃを回転ローラー１２に当接して、導電性ペースト４の吐出しを行う（ステップＳ１１）。   Next, it is determined whether there is another disconnection portion 3b and waiting for correction (step S10). When it is not waiting for correction, it ends. When it is waiting for correction, the glass fibers 5b and 5c of the opening 5a of the glass pipette 5 are brought into contact with the rotating roller 12 to discharge the conductive paste 4 (step S11). .

次に、修正待機終了かを判断し（ステップＳ１２）、修正待機が終了しないときは、ステップＳ１１を継続して行い、修正待機が終了したとこには、ステップＳ１に移行し、次の修正を行う。   Next, it is determined whether the correction standby is completed (step S12). When the correction standby is not completed, step S11 is continued. When the correction standby is completed, the process proceeds to step S1 and the next correction is performed. Do.

本例は上述の如く構成されているので、修正の待機時においても、ガラスピペット５の先端部よりこの導電性ペースト４を吐出すようにしたので、常に新しい導電性ペースト４がガラスピペット５の先端部より吐出されるため、ガラスピペット５の先端部が導電性ペースト４の乾燥により詰まることがない。   Since this example is configured as described above, since the conductive paste 4 is discharged from the tip of the glass pipette 5 even when waiting for correction, a new conductive paste 4 is always added to the glass pipette 5. Since the tip is discharged from the tip, the tip of the glass pipette 5 is not clogged by the drying of the conductive paste 4.

本例によれば、修正の待機時においても、ガラスピペット５の先端部よりこの導電性ペースト４を吐出すようにするだけなので、構成が簡単であると共に作業工程を増やすことも無い。   According to this example, since the conductive paste 4 is only discharged from the tip of the glass pipette 5 even during correction standby, the configuration is simple and the number of work steps is not increased.

また、本例によれば、修正の待機時においても、ガラスピペット５の先端部よりこの導電性ペースト４を吐出すようにしたので、ガラスピペット５の先端部付近にゴミが付着していても、このゴミは、導電性ペースト４と共に吐出され、このゴミが取り除かれる。   Further, according to this example, even when waiting for correction, since the conductive paste 4 is discharged from the tip of the glass pipette 5, even if dust adheres to the vicinity of the tip of the glass pipette 5. The dust is discharged together with the conductive paste 4, and the dust is removed.

尚、本発明は上述例に限ることなく、本発明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り得ることは勿論である。   Of course, the present invention is not limited to the above-described examples, and various other configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.

本発明配線基板修正装置を実施するための最良の形態の例を示す構成図である。It is a block diagram which shows the example of the best form for implementing this invention wiring board correction apparatus. 図１に使用されるガラスピペットの例を示す一部切欠き斜視図である。It is a partially cutaway perspective view which shows the example of the glass pipette used for FIG. 本発明の説明に供するモニタの画像の例を示す線図である。It is a diagram which shows the example of the image of the monitor with which it uses for description of this invention. 本発明の説明に供するモニタの画像の例を示す線図である。It is a diagram which shows the example of the image of the monitor with which it uses for description of this invention. 図１に使用される回転ローラーの例の説明に供する線図である。It is a diagram with which it uses for description of the example of the rotating roller used for FIG. 図１例の動作の説明に供するフローチャートである。It is a flowchart with which it uses for description of operation | movement of the example of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１…ＸＹステージ、３…配線基板、３ａ…配線パターン、３ｂ…断線欠陥部分、４…導電性ペースト、５…ガラスピペット、５ａ…開口部、５ｂ、５ｃ…ガラス繊維、６…Ｚ軸調整装置、７…加圧装置、８…画像処理装置、９…顕微鏡、１０…撮像装置、１１…モニタ、１２…回転ローラー、１３…ブロワー、１４…レーザ発振器   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... XY stage, 3 ... Wiring board, 3a ... Wiring pattern, 3b ... Disconnection defect part, 4 ... Conductive paste, 5 ... Glass pipette, 5a ... Opening part, 5b, 5c ... Glass fiber, 6 ... Z-axis adjustment apparatus , 7 ... Pressurizing device, 8 ... Image processing device, 9 ... Microscope, 10 ... Imaging device, 11 ... Monitor, 12 ... Rotating roller, 13 ... Blower, 14 ... Laser oscillator

Claims (8)

配線基板に形成された配線パターンの断線部分を導電性ペーストを充填したガラスピペットの先端部より導電性ペーストを塗布して修正するようにした配線基板修正方法において、
前記修正の待機時においても、前記ガラスピペットの先端部より前記導電性ペーストを吐出すようにし、前記導電性ペーストの乾きによる前記ガラスピペットの先端部の詰まりを防ぐようにしたことを特徴とする配線基板修正方法。 In the wiring board correction method in which the disconnected portion of the wiring pattern formed on the wiring board is corrected by applying the conductive paste from the tip of the glass pipette filled with the conductive paste.
Even when waiting for the correction, the conductive paste is discharged from the tip of the glass pipette to prevent clogging of the tip of the glass pipette due to drying of the conductive paste. Wiring board correction method. 請求項１記載の配線基板修正方法において、
前記修正の待機時の前記ガラスピペットの先端部より前記導電性ペーストを吐出しを前記導電性ペーストが乾かない程度に断続的に行うようにしたことを特徴とする配線基板修正方法。 In the wiring board correction method according to claim 1,
A method for correcting a wiring board, wherein the conductive paste is intermittently discharged from the tip of the glass pipette during the correction standby so that the conductive paste does not dry. 請求項１又は２記載の配線基板修正方法において、
前記修正の待機時の前記ガラスピペットの先端部より前記導電性ペーストをローラーに塗布するようにしたことを特徴とする配線基板修正方法。 In the wiring board correction method according to claim 1 or 2,
A method for correcting a wiring board, wherein the conductive paste is applied to a roller from a tip portion of the glass pipette at the time of waiting for the correction. 請求項３記載の配線基板修正方法において、
前記ローラーに前記ガラスピペットの先端部より前記導電性ペーストを塗布するに、前記ローラーと前記ガラスピペットの先端部との相対位置を前記ローラーの回転方向に対し変化させるようにしたことを特徴とする配線基板修正方法。 In the wiring board correction method according to claim 3,
To apply the conductive paste to the roller from the tip of the glass pipette, the relative position of the roller and the tip of the glass pipette is changed with respect to the rotation direction of the roller. Wiring board correction method. 請求項１記載の配線基板修正方法において、
前記ガラスピペットの開口部に繊維状体を設けたことを特徴とする配線基板修正方法。 In the wiring board correction method according to claim 1,
A wiring board correction method, wherein a fibrous body is provided in an opening of the glass pipette. 配線基板に形成された配線パターンの断線部分を導電性ペーストを充填したガラスピペットの先端部より導電性ペーストを塗布して修正するようにした配線基板修正装置において、
前記修正の待機時においても、前記ガラスピペットの先端部より前記導電性ペーストを吐出す待機時吐出し手段を設け、
前記導電性ペーストの乾きによる前記ガラスピペットの先端部の詰まりを防ぐようにしたことを特徴とする配線基板修正装置。 In the wiring board correction apparatus adapted to correct the disconnection portion of the wiring pattern formed on the wiring board by applying the conductive paste from the tip of the glass pipette filled with the conductive paste,
Even when waiting for correction, a standby discharge means for discharging the conductive paste from the tip of the glass pipette is provided,
A wiring board correcting device characterized in that clogging of a tip portion of the glass pipette due to drying of the conductive paste is prevented. 請求項６記載の配線基板修正装置において、
前記修正の待機時の前記ガラスピペットの先端部より前記導電性ペーストを塗布するローラーを設けたことを特徴とする配線基板修正装置。 The wiring board correction apparatus according to claim 6, wherein
A wiring board correction apparatus comprising a roller for applying the conductive paste from a tip of the glass pipette during the correction standby. 請求項６記載の配線基板修正装置において、
前記ガラスピペットの開口部に繊維状体を設けたことを特徴とする配線基板修正装置。 The wiring board correction apparatus according to claim 6, wherein
A wiring board correcting apparatus, wherein a fibrous body is provided in an opening of the glass pipette.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011518439A (en) * 2008-04-18 2011-06-23 １３６６ テクノロジーズ インク． Method for patterning diffusion layer of solar cell and solar cell produced by the method
US10080133B2 (en) 2011-07-29 2018-09-18 Einnovations Holdings Pte. Ltd. System and method for activating a mobile device to initiate a communication

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1085646A (en) * 1996-09-19 1998-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Automatic cleaning method for viscous fluid applying nozzle
JPH10223138A (en) * 1996-12-04 1998-08-21 Dainippon Printing Co Ltd Phosphor-filling device
JPH10247774A (en) * 1997-03-05 1998-09-14 Hitachi Ltd Correction method and device for electronic circuit board
JP2004154715A (en) * 2002-11-07 2004-06-03 Shin Sti Technology Kk Sheet coating application method
JP2006095347A (en) * 2004-09-28 2006-04-13 Nec Engineering Ltd Apparatus and method for coating of liquid material

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1085646A (en) * 1996-09-19 1998-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Automatic cleaning method for viscous fluid applying nozzle
JPH10223138A (en) * 1996-12-04 1998-08-21 Dainippon Printing Co Ltd Phosphor-filling device
JPH10247774A (en) * 1997-03-05 1998-09-14 Hitachi Ltd Correction method and device for electronic circuit board
JP2004154715A (en) * 2002-11-07 2004-06-03 Shin Sti Technology Kk Sheet coating application method
JP2006095347A (en) * 2004-09-28 2006-04-13 Nec Engineering Ltd Apparatus and method for coating of liquid material

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011518439A (en) * 2008-04-18 2011-06-23 １３６６ テクノロジーズ インク． Method for patterning diffusion layer of solar cell and solar cell produced by the method
US10080133B2 (en) 2011-07-29 2018-09-18 Einnovations Holdings Pte. Ltd. System and method for activating a mobile device to initiate a communication

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