JP4259632B2 - Charge pump for semiconductor substrates - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子回路に関し、より詳しく述べれば相補形金属酸化膜半導体(CMOS)内に負の基板(サブストレート)バイアスを発生するためのチャージポンプに関する。
【0002】
【従来の技術】
MOSトランジスタは、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)のような電子回路に広く使用されている。NMOSトランジスタでは、N型ソース領域が、P型チャネル領域によってN型ドレイン領域から分離されている。これら3つの全ての領域はP型半導体基板内に形成されている。ソース領域とドレイン領域との間のチャネル領域内に集まる電子は、チャネル領域上に配置されているゲート電極に正電圧を印加することによって、ドレイン領域からソース領域へ流れることができる。PMOSトランジスタは、これらの領域の導電型が反転していること、及びソース領域からドレイン領域へ電流が流れることができるようにするためには負のゲート電圧を必要とすることを除いて、同一の構造を有している。
【0003】
NMOSトランジスタは、NMOS(または、CMOS回路内のNMOSトランジスタ)のP型基板を回路接地に対して負に駆動する、換言すれば負の基板バイアスが存在すると、より良好に動作することが分かっている。このような負の基板バイアスは、回路の総合的な性能にとって多くの長所を提供する。より詳しく述べれば、負の基板バイアスは、NMOSトランジスタのソース・ドレイン容量を減少させ、ラッチアップの可能性を低下させ、ノードが接地以下に駆動された時のPNダイオード注入を減少させ、実効ボディ効果を減少させるが、これらは全てCMOS回路には望ましいものである。
負の基板バイアスを作るために、典型的には、チャージポンプ回路が使用される。しかしながら、一旦負の基板バイアスが達成されても、それは恒久的に持続するものではない。例えば、比較的高いドレイン・ソース電圧でNMOSトランジスタが導通すると、ソース領域からドレイン領域へ走行する電子の若干が十分なエネルギでチャネル領域内の原子と衝突し、電子/正孔対を形成させる。生成された電子は正のゲート電圧によってチャネルの表面に引きつけられ、一方電子は正のドレイン電圧によってドレインに引きつけられるので、電子はソースからドレインへの電子の通常の流れに単純に追加される。これに対して、正に帯電した正孔は正に帯電したゲートによって反撥され、チャネル領域から遠去けられて基板内へ進む。過剰正孔によって発生した基板電流が基板をより正に帯電させるので、負の基板バイアスに反作用するようになる。DRAMにおいては、メモリが読み出されるか、または書き込まれる時に、多くのトランジスタがオン及びオフにスイッチするので、かなりな量の基板電流が生成される。基板電流のこの成分は、回路全体の逆バイアスされた全P−Nダイオードのバックグラウンド(即ち、スタンバイ)漏洩電流より大きい大きさになり得る。従って、チャージポンプは、スタンバイ中の低基板電流、及び高活動状態中の高基板電流を除去して負の基板バイアスを維持しなければならない。
【0004】
図1は、正の電源電圧(VCC)とキャパシタンスC1の第1の端子6との間に結合されている第1のスイッチ4を含むチャージポンプ2の概念図である。第2のスイッチ8が、接地電位(VSS)とキャパシタンスC1の第2の端子10との間に結合されている。第3のスイッチ12が(VSS)とキャパシタンスC1の端子6との間に結合され、第4のスイッチ14が基板(電圧(VBB)によって表されている)とキャパシタンスC1の端子10との間に結合されている。動作を説明すると、スイッチ4及び8が共に閉じる(導電状態になる)と、キャパシタンスC1は(VCC)と(VSS)との差に等しい電圧まで充電される。図1では(VCC)=5ボルト、(VSS)=0ボルトであるから、キャパシタンスC1は、ノード6がノード10よりも5ボルト正に充電される。次いで、スイッチ4及び8が開き、スイッチ12及び14が共に閉じる。これによりキャパシタンスC1の正端子6が接地電位に結合されるので、キャパシタンスC1の負端子10はスイッチ14を通してVBBを負の5ボルトに駆動しようとする。次いで、スイッチ12及び14が開き、このシーケンス自体が繰り返される。典型的には発振器(図示してない)がこの繰り返しスイッチングシーケンスを制御し、検出器(図示してない)が基板電圧を監視してポンピング動作を制御し、基板を適切な負の電圧レベルに維持する。
【0005】
以下の詳述するように、公知のチャージポンプは、かなりな量の電力を消費し(さらなるポンピングが要求されない場合であっても、1ミリワットまたはそれ以上である場合が多い)、それらが動作する際に正の基板電流を追加するためにそれら自体に悪影響を及ぼすことが多く、そして一般的には動作は非効率的である。
【0006】
【発明の概要】
本発明は、極めて僅かな電力しか消費しない(例示の実施例では、付加的なポンピングを必要としない場合には、約 50 マイクロワットまたはそれ以下) チャージポンプを目指している。本発明によるチャージポンプは、それが動作する際に基板電流を追加することがなく、公知のチャージポンプよりも効率的に動作する。本発明の一実施例においては、集積回路上の低電圧レギュレータが可変周波数発振器に給電するための集積回路上の低電圧源となり、発振器のノードは接地と、例えば約 1.5ボルトの安定化低電圧源との間で振動する。低電圧レギュレータは、ある負の基板バイアスが達成され、発振器の動作を適切に始動させるようになるまで、僅かに高い電圧を供給する。低電圧源は、公知の発振器に比して、この発振器の電力消費を劇的に減少させる。発振器は、チャージポンプが必要ではない場合(即ち、基板電圧が所望の負バイアス電圧レベルにあるか、またはそれ以下であり、回路がスタンバイ状態にある場合)には低電力消費のために低周波数で動作し、チャージポンプが必要であるか、または必要であるらしい場合には遙かに高い周波数で動作する。例えば、基板電圧が所望の負のバイアス電圧レベルよりも正である場合にはチャージポンプが必要であろうし、また集積回路が典型的に高基板電流を生成するモードで動作している場合にはチャージポンプが必要であり得る。可変周波数発振器は、チャージポンプの総合動作を制御するために使用されるタイミング信号を生成するタイミング信号発生器を制御する。
【0007】
電圧変換回路は、負の基板電圧を正の電圧信号(例えば、0乃至+5ボルト)に変換する。これにより、動作に際して(基板電流を追加することなく)普通のコンパレータを使用して(変換された)基板電圧を正の参照電圧と比較することが可能になる。基板が所望のレベルよりも正であると、コンパレータはポンプ作動信号を生成してポンプ信号発生器へ供給し、チャージポンプをターンオンさせる。
一実施例では、チャージポンプ自体は図1のスイッチ14のスイッチング機能を遂行させるためにNMOSトランジスタを使用している。このNMOSトランジスタは、導通している時にしきい値電圧が失われないように、またスイッチ12によってキャパシタC1のノード6が「低」に駆動される時に基板内にP−Nダイオード注入が生じないように構成されている。同様に、他の全てのスイッチ4、8、及び14は、しきい値電圧降下を呈さない。例示実施例においては、本発明の1段ポンプは、+5.0 ボルトの電源で動作させた時(レギュレータは動作不能にされている)に、基板を−4.9 ボルトまでポンプすることができる。
【0008】
本発明のチャージポンプ回路の本質及び長所は、以下の添付図面に基づく説明からより明白になるであろう。
【0009】
【実施例】
概要
図2は、本発明による基板チャージポンピングシステム20の実施例のブロック線図である。低電圧発生器24は、バス32を通して低めにした電位源(電力節約のため)を供給し、可変(例えば、2周波数)周波数発振器28及びタイミング信号発生器34に給電する。可変周波数発振器28は、バス36を通して高または低周波数の振動信号をタイミング信号発生器34に供給する。高周波数は高速ポンピング用であり、低周波数は低めの電力用である。それに応答してタイミング信号発生器34は、回路の残余の部分の動作を制御するタイミング信号を供給する。即ち、発生器34は、バス48を通して論理電圧レベル変換器40、コンパレータ56、及び基板電圧変換器44へタイミング信号を供給する。
【0010】
論理電圧レベル変換器40は、発振器28及びタイミング信号発生器34が発生した例えば0乃至+1.5 ボルトの低電圧信号を、例えば0乃至+5ボルトの高めの電圧信号に変換する。高めの電圧信号はバス50を通してコンパレータ56に供給される。基板電圧変換器44は、基板電圧を接地より下のレベルから接地より上のレベルに変換し、バス58を通してコンパレータ56に供給する。コンパレータ56は、バス58上の変換された電圧とバス60上の参照電圧とを比較し、必要な時にバス68を通してポンプ作動信号をポンプ信号発生器64に供給する。コンパレータ56は、SPUMP 信号ライン70及び NSPUMP 信号ライン72上に相補的な SPUMP/NSPUMP (低速ポンプ/非低速ポンプ=低周波数/非低周波数)信号をも発生して発振器28へ供給する。SPUMP 及び NSPUMP 信号は、発振器の周波数を制御するために使用される。ポンプ信号発生器64はバス76上に、チャージポンプ80の動作を制御するためのタイミング信号を生成する。チャージポンプ80は、ダイオード接続されたトランジスタ内に望ましくないしきい値降下を呈さない特別な回路を使用する。
【0011】
発振器
図3は、2(デュアル)周波数自走発振器28の特定実施例のブロック線図である。発振器28は、インバータの形状の奇数の発振器段84A−Eからなる。各発振器段の出力端子は次の発振器段の入力端子に接続され、発振器段84Eの出力端子は発振器段84Aの入力端子に接続されてリング発振器を形成している。リング発振器は、リング内の各ノードが論理「1」及び論理「0」を交互するにつれて、自走発振信号を生成する。各発振器段84A−Eは、源24から電力を受けるためにバス32に接続されている(図示してない)。
図4は、発振器段84A−Eとして使用するのに適した公知の発振器段の回路図である。この発振器段は、PMOSトランジスタ88と、それに結合されているNMOSトランジスタ92からなっている。トランジスタ88のソース端子94はVCCに接続され、ドレイン端子96は出力ノード98に接続され、そしてゲート端子は入力ノード104に接続されている。ノード104は前段の出力ノードから(即ち、もしこの段が84Cであれば、段84Bから)信号を受ける。NMOSトランジスタ92は、ドレイン端子106が出力ノード98に接続され、ソース端子108がVSSに接続され、そしてゲート端子110が入力ノードに接続されている。
【0012】
以下にVCCを+5ボルトとし、VSSを接地(0ボルト)としてこの段の動作を説明する。PMOSトランジスタ88が、そのソース電圧より約 0.7ボルト低いしきい値電圧|Vtp|を有し、NMOSトランジスタ92が、そのソース電圧より約 0.8ボルト高いしきい値電圧Vtnを有しているものとする。入力ノード104が0ボルトにセットされている場合には、PMOSトランジスタ88はオンであり、NMOSトランジスタ92はオフであって出力ノード98は+5ボルトになる。入力ノード104の電位が+0.8 ボルト以上に上昇すると、NMOSトランジスタ98がターンオンする。入力ノード104の電位が+4.3 ボルトに達するか、または超えると、PMOSトランジスタ88がターンオフする。その後はNMOSトランジスタ92だけが導通し、出力ノード98は0ボルトになる。入力ノード104の電圧が+5ボルトから0ボルトにスウィングすると反転が発生する。
【0013】
この段に伴う問題は、入力ノード104が+0.8 ボルトと+4.3 ボルトとの間にある時に、PMOSトランジスタ88及びNMOSトランジスタ92が同時に導通し、かなりな量の電流(多分 100マイクロアンペア程度)を引込むことである。
本発明によれば、低電圧発生器24がバス32上に低電圧信号を供給し、発振器28に給電する。この低電圧は、しきい値電圧Vtn及びVtpの絶対値の合計に等しい。上述したVtp及びVtnを使用すると、PMOSトランジスタ88のソース端子94は、本発明によれば+5ボルトに結合されるのではなく、+1.5 ボルト電位に結合される。従って、入力ノード104が0ボルトである時には、PMOSトランジスタ88が導通し、NMOSトランジスタ92がオフになって出力ノード98は+1.5 ボルトになる。入力ノード104の電位が+1.5 ボルトまで上昇し続けると、NMOSトランジスタ98だけが導通する。入力ノード104の電圧が0と+1.5 ボルトとの間でスウィングしても、PMOSトランジスタ88及びNMOSトランジスタ92は同時に導通することはないので、公知のインバータ段の過大な電力消費は排除されるようになる。更に、これらのトランジスタを低電圧で動作させることは、ゲートを充電及び放電させる電荷はより少なくてよいから、電力消費が更に減少することを意味している。タイミング信号発生器34の論理も、電力を節約するために低電圧で動作する。
【0014】
低電圧発生器
図5は、低電圧発生器24の特定の実施例の回路図である。極めて狭く、そして極めて長いチャネルの、従って弱いPMOSトランジスタ100のソース端子102は(VCC)に接続され、ドレイン端子104はノード108に接続され、そしてゲート端子112は(VSS)に接続されている。中程度の広さの、短いチャネルのNMOSトランジスタ114のゲート端子118及びドレイン端子122は一緒にノード108に接続され、ソース端子126はノード130に接続されている。別の同じようなNMOSトランジスタ134のゲート端子138及びドレイン端子142は一緒にノード130に接続され、ソース端子144はノード148に接続されている。中程度の広さの、短いチャネルのPMOSトランジスタ152のソース端子164はノード148とそのNウェル(線168によって略示してある)とに接続されている。PMOSトランジスタ152のゲート端子154及びドレイン端子158はノード162に接続され、ノード162自体は(VSS)に接続されている。
【0015】
動作を説明する。トランジスタ100、114、134、及び152は分圧器を形成している。トランジスタ100は、ダイオード接続されたトランジスタ114、134、及び152を通して極めて小さい電流を供給し、各トランジスタはそのトランジスタのしきい値電圧より僅かに高い電圧でこの小さい電流を支える。従って、ノード162の電圧は0ボルト、ノード148の電圧は|Vtp|ボルト、ノード130の電圧は|Vtp|+Vtnボルト、そしてノード108の電圧は|Vtp|+Vtn+Vtnボルトになる。
幅が広く、短いチャネルのNMOSトランジスタ170のゲート端子174はノード108に接続され、ドレイン端子178は(VCC)に接続され、ソース端子180はバス32に接続されている。トランジスタ170はソースフォロアとして接続されているので、バス32上の電圧はノード108上の電圧より1NMOSしきい値電圧分だけ低くなる。即ち、上述した値の場合には、バス32上の電圧は|Vtp|+(Vtn)、即ち+1.5 ボルトになる。
【0016】
好ましい実施例では、発振器28に給電するために低電圧信号を使用しているから、もし例えばNMOSトランジスタ92が負のしきい値電圧を有するデプレッションモードであれば、発振器28は誤動作する可能性がある。これは、負の基板電圧が欠如する場合、即ち、ポンプが負の基板バイアスを確立する前にのみ発生し得るものである。従って、発振器28の適切な動作を保証するために、図6に示す低電圧発生器24の代替実施例を使用することができる。図6に示す回路と、図5に示す回路との唯一の相違点は、ノード162と(VSS)との間に、付加的な中程度に広く、短いチャネルのPMOSトランジスタ200が挿入されていることである。図6に示すように、PMOSトランジスタ200のゲート端子204は基板(基板電圧(VBB)によって表されている)に接続され、ソース端子208はノード162とそのNウェル(線212によって表されている)とに接続され、そしてドレイン216は(VSS)に接続されている。
【0017】
基板が負にバイアスされる前にPMOSトランジスタ200のゲートは0ボルトに等しくなり、トランジスタ200を流れる電流がノード162をVSSより1PMOSしきい値分高くする。ノード108の電圧は|Vtp|+|Vtp|+(Vtn)+(Vtn)になり、バス32上に|Vtp|+|Vtp|+(Vtn)の電圧を発生させる。この高めの電圧は、たとえNMOSトランジスタが僅かに負のしきい値電圧を有しているとしても、各発振器段の適切な動作を保証するのに十分である。チャージポンプがポンピングを開始し、負の基板バイアスが確立されると、バス32上のこの高めの電圧は最早必要でなくなる。VBBが負になると、ソースフォロアPMOSトランジスタ200はノード162を(VSS)に引下げる。これにより、ノード108には|Vtp|+(Vtn)+(Vtn)が、そしてバス32上には低い|Vtp|+(Vtn)電圧が発生し、初期始動後の電力消費は最小になる。
【0018】
2(デュアル)周波数発振器
公知のシステムではチャージポンピングは、2つの分離したチャージポンプを使用して達成されることが多い。低基板電流期間中には低電力消費の小さめのチャージポンプが作動させられ、高基板電流期間中には小さめのチャージポンプと大きめのチャージポンプの両方が作動させられる。例えばDRAMを使用する場合、メモリがスタンバイモードにある時には小さめのチャージポンプが使用され、メモリが活動サイクル(即ち、読み出しまたは書き込み)にある時には何時でも両ポンプが使用される。本発明は、2つの分離した発振器回路を使用する代わりに単一のチャージポンプを使用し、基板内へのポンプ電流及びポンプが消費する電流の両方を、発振器28の周波数を変化させることによって制御できるようにしている。
【0019】
スタンバイ中、発振器28は比較的低い周波数(例えば、≒200 kHz)の発振器信号(図7参照)を生成するので、システム内の全ての構成要素が消費する電力は低い。サイクル当たり1回(例えば図示してあるように、各サイクルの先縁において)、基板電圧が参照電圧と比較される。基板電圧が所望の基板バイアス電圧に等しいか、それより低い限り、発振器28はこの低周波数で動作し続ける。電圧比較によって、ポンピングが必要であると決定された時(即ち、基板電圧が所望の負の基板バイアス電圧よりも正になった時)には、以下に説明するように SPUMPライン70及び NSPUMP ライン72上の信号を介して、発振器28は高めの周波数(例えば、≒20MHz)に切り替わる。更に、コンパレータ56がバス68上に単一のポンプ作動用正パルスを生成するので、チャージポンプ80は図1に関して説明したように単一のポンピングサイクルを実行することができる。各発振器信号の先縁において引き続き比較機能が遂行され、ポンピングが必要であることをコンパレータ56が決定する度に対応するポンプ作動信号が生成される。コンパレータ56がポンピングは最早必要ではないことを決定した場合には、コンパレータ56は SPUMPライン70及び NSPUMP ライン72上に適切な信号を生成し、発振器28を低周波数、低電力モードに復帰させる。この実施例では、ポンピングが実際に必要であろうと、なかろうと、関連回路が典型的に高基板電流を流すようなモードで動作していれば(例えば、DRAMが活動サイクルにある時には)発振器28は高めの周波数で動作する。以上のように、ポンピングは必要に応じて発生し、発振器28の高周波数モードは、チャージポンプ80が高い基板電流状態を受入れることを可能にする。
【0020】
発振器28の2周波数動作は、図4に示す基本発振器構造に、図8に示すようにトランジスタ210、214、218、及び222を追加することによって達成される。各トランジスタ210及び214は中程度に狭く、短いチャネルのPMOSトランジスタであり、218及び222はNMOSトランジスタである。PMOSトランジスタ210のソース端子228はPMOSトランジスタ88(この実施例では、極めて狭く、長いチャネルのトランジスタである)のソース端子94に接続され、ゲート端子230は SPUMP(低速ポンプ)ライン70に接続され、そしてドレイン端子232はノード234に接続されている。PMOSトランジスタ214のソース端子236はノード234に接続され、ゲート端子240はPMOSトランジスタ88のゲート端子102に接続され、そしてドレイン端子244はノード106に接続されている。NMOSトランジスタ218のドレイン端子250はノード106に接続され、ゲート端子254はNMOSトランジスタ92(この実施例では、極めて狭く、長いチャネルのトランジスタである)のゲート端子110に接続され、そしてソース端子258はノード260に接続されている。最後にNMOSトランジスタ222のドレイン端子264はノード260に接続され、ゲート端子268は NSPUMP (非低速ポンプ)ライン72に接続され、そしてソース端子272は(VSS)に接続されている。
【0021】
ライン70及び72上の信号は相補的な信号であり、トランジスタ210及び222を同時にオンにするか、または同時にオフにするように発生する。発振器28は、トランジスタ210及び222がオフである時にはトランジスタ88及び92の極めて高い抵抗によって決定される低めの周波数で動作し、そしてトランジスタ210及び222がオンである時にはトランジスタ88、92、214、218、210、及び222の遙かに低い組合わせ抵抗によって決定される遙かに高い周波数で動作する。高周波数動作は、比較的広く、短いチャネル(低抵抗)のトランスコンダクタンストランジスタ214及び218が大きい電流を供給し、比較的狭く、極めて長いチャネル(高抵抗)のトランスコンダクタンストランジスタ88及び92よりも遙かに高速でノード106を「高」及び「低」に引張るために発生するのである。高周波数は多分 20 MHzであり、低周波数は多分 200kHzである。
【0022】
図8を参照して上述したように、発振器28は始めは低周波数モードで動作する。基板電圧が所望の負のバイアス電圧レベルよりも高いことをコンパレータ56が検出すると、SPUMP ライン70及び NSPUMP ライン72に信号が供給されてトランジスタ210及び222をターンオンさせる。これにより発振器信号は図7の波形の中央部分に示してあるように(スケールは異なる)遙かに高い周波数で発生し、低周波数モードから高周波数モードへの移行は滑らかに行われる。ポンピングが必要ではなく、また関連回路が典型的に高基板電流を流すモードで動作していない場合には、SPUMP ライン70及び NSPUMP ライン72に信号が供給されてトランジスタ210及び222をターンオフさせる。発振器28はその低周波数モードに復帰し、この場合もモード間の移行は滑らかに行われる。
【0023】
タイミング信号発生器
図9は、タイミング信号発生器34の構造を示す回路図であり、それが2周波数発振器28にどのように接続されているかをも示している。電力を節約するために、図9に示す回路の全ては低電圧発生器24から供給される低めの電源電圧で動作することが好ましい。タイミング信号発生器34はインバータ300を含み、インバータ300の入力端子は発振器28内のインバータ84Aの出力端子に接続され、インバータ300の出力端子はインバータ304の入力端子に接続されている。インバータ304の出力端子は、2入力NANDゲート308の一方の入力端子に接続されている。NANDゲート308の他方の入力端子はインバータ312の出力端子に接続されており、インバータ312の入力端子は発振器28内のインバータ84Cの出力端子に接続されている。
【0024】
同様に、インバータ316の入力端子はインバータ84Bの出力端子に接続され、出力端子はインバータ320の入力端子に接続されている。インバータ320の出力端子は、2入力NANDゲート324の一方の入力端子に接続されている。NANDゲート324の他方の入力端子はインバータ328の出力端子に接続されており、インバータ328の入力端子は発振器28内のインバータ84Dの出力端子に接続されている。
NANDゲート308の出力は、インバータ332の入力端子と、2入力NANDゲート310の一方の入力端子と、2入力NANDゲート356の一方の入力端子とに接続されている。インバータ332の出力端子はインバータ336の入力端子に接続され、インバータ336の出力端子はインバータ340の入力端子に接続されている。インバータ340の出力端子はインバータ344の入力端子に接続され、インバータ344の出力端子はインバータ348の入力端子に接続されている。インバータ348の出力端子はインバータ352の入力端子に接続され、インバータ352の出力端子はNANDゲート356の他方の入力端子と、“X”信号ライン354とに接続されている。
【0025】
NANDゲート356の出力端子はインバータ360の入力端子に接続され、インバータ360の出力端子はインバータ364の入力端子に接続されている。インバータ364の出力端子は“Y”信号ライン368に接続されている。
NANDゲート310の出力端子は、2入力NANDゲート370の一方の入力端子と、インバータ374の入力端子とに接続されている。NANDゲート370の他方の入力端子はNANDゲート324の出力端子に接続されている。インバータ374の出力端子はインバータ378の入力端子に接続され、インバータ378の出力端子は“Z”信号ライン382に接続されている。
NANDゲート370の出力端子は、NANDゲート310の他方の入力端子と、インバータ390の入力端子とに接続されている。インバータ390の出力端子はインバータ394の入力端子に接続され、インバータ394の出力端子は“W”信号ライン398に接続されている。“X”信号ライン354、“Y”信号ライン368、“Z”信号ライン382、及び“W”信号ライン398は一緒になってバス48(図2)を構成している。
【0026】
図10は、“X”信号ライン354、“Y”信号ライン368、“Z”信号ライン382、及び“W”信号ライン398上のそれぞれの信号のシーケンスを示すタイミング図である。要約すれば、“X”信号ライン354及び“Y”信号ライン368上の信号は相補的であるが、“Y”信号ライン368上の信号が「低」になる前に“X”信号ライン354上の信号が「高」になる、及びその逆になるようなタイミングである。“Z”信号ライン382上の信号及び“W”信号ライン398上の信号についても同じことが言える。即ち、これらのライン上の各信号は、「高」部分(+1.5 ボルト)と「低」部分(0ボルト)とを有し、信号の「低」部分は相互に排他的である。
【0027】
論理電圧レベル変換器
図13は、論理電圧レベル変換器40の特定実施例の回路図である。タイミング信号発生器34からの“X”信号ライン354、“Y”信号ライン368、“W”信号ライン398、及び“Z”信号ライン382が接続されている。論理電圧レベル変換器は論理入力信号“X”、“Y”、“W”、及び“Z”を受ける。「低」論理レベルはVSS(0ボルト)であり、「高」論理レベルは約 1.5ボルトである。その目的はVSSとVCCとの間でスイッチする出力信号を供給することである。
キャパシタとして機能するNMOSトランジスタ450のソース及びドレインの両端子は“X”信号ライン354に接続され、ゲート端子461はノード488に接続されている。これもキャパシタとして機能するNMOSトランジスタ452のソース及びドレインの両端子は“Y”信号ライン368に接続され、ゲート端子463はノード490に接続されている。これもキャパシタとして機能するNMOSトランジスタ454のソース及びドレインの両端子は“W”信号ライン398に接続され、ゲート端子はノード650に接続されている。これもキャパシタとして機能するNMOSトランジスタ456のソース及びドレインの両端子は“Z”信号ライン382に接続され、ゲート端子560はノード652に接続されている。PMOSトランジスタ460のソース端子464は(VCC)に接続され、ドレイン端子468はキャパシタ450の別の端子461に接続され、そしてゲート端子472はノード490に接続されている。PMOSトランジスタ476のソース端子480は(VCC)に接続され、ドレイン端子484はノード490に接続され、そしてゲート端子482はノード488に接続されている。NMOSトランジスタ500のドレイン端子504は(VCC)に接続され、ソース端子508はノード488に接続され、そしてゲート端子512には(VCC−|Vtp|)ボルト信号が印加されている。同様に、NMOSトランジスタ520のドレイン端子524は(VCC)に接続され、ソース端子528はノード490に接続され、そしてゲート端子532には(VCC−|Vtp|)ボルト信号が印加されている。
【0028】
PMOSトランジスタ550のソース端子554は(VCC)に接続され、ゲート端子558はノード652に接続され、そしてドレイン端子564はノード650に接続されている。PMOSトランジスタ572のソース端子574は(VCC)に接続され、ドレイン端子576はノード652に接続され、そしてゲート端子580はノード650に接続されている。NMOSトランジスタ600のドレイン端子604は(VCC)に接続され、ソース端子608はノード650に接続され、そしてゲート端子612には(VCC−|Vtp|)ボルト信号が印加されている。NMOSトランジスタ630のドレイン端子634は(VCC)に接続され、ソース端子638はノード652に接続され、そしてゲート端子642には(VCC−|Vtp|)ボルト信号が印加されている。
【0029】
PMOSトランジスタ660のソース端子664は(VCC)に接続され、ドレイン端子668はノード672に接続され、そしてゲート端子676はノード488に接続されている。NMOSトランジスタ680のドレイン端子684はノード672に接続され、ソース端子688は(VSS)に接続され、そしてゲート端子692は“X”信号ライン354に接続されている。ノード672はインバータ700の入力端子に結合され、インバータ700の出力端子はインバータ704の入力端子に接続されている。インバータ704の出力端子は、基板電圧変換器44へ信号を供給するライン706に接続されている。
同様に、PMOSトランジスタ710のソース端子714は(VCC)に接続され、ドレイン端子718はノード720に接続され、そしてゲート端子724はノード490に接続されている。NMOSトランジスタ730のドレイン端子734はノード720に接続され、ソース端子738は(VSS)に接続され、そしてゲート端子742は“Y”信号ライン368に接続されている。ノード720はインバータ750の入力端子に接続され、インバータ750の出力端子はインバータ754の入力端子に接続されている。インバータ754の出力端子は、基板電圧変換器44へ信号を供給するライン760に接続されている。ライン650、706、及び760は一緒になってバス50(図2)を構成している。
【0030】
図13の左側に示す論理電圧レベル変換器40の部分の機能は、信号ライン354上の低電圧信号“X”及び信号ライン368上の低電圧信号“Y”から、VSSからVCCへ移行する信号をノード706及び760上に生成することである。論理電圧レベル変換器40の残余の部分の機能は、低電圧信号“W”及び“Z”から、VCC−1.5 ボルトとVCCとの間を移行する信号をノード650上に生成することである。図13の回路の左及び右の両部分は同じように動作する。信号ライン354上のノード“X”及び信号ライン368上のノード“Y”はVSS(0ボルト)と 1.5ボルトとの間を移行し、互いに概ね相補的である。即ち、一方が「低」である時には、他方は「高」であり、その逆も真である。しかしながら、図9に詳細に示されている図2のタイミング信号発生器34の出力は、図10に示すように、ノード“Y”が「低」へ移行する前にノード“X”が「高」へ移行し、ノード“X”が「低」へ移行する前にノード“Y”が「高」へ移行する。
【0031】
更に図13を参照する。ノード“Y”が「低」へ移行すると、キャパシタ(NMOSトランジスタ)452はノード490を「低」に駆動し、PMOSトランジスタ460をターンオンさせてノード488をVCCへ引上げる。この時間を通してノード“X”は「高」の+1.5 ボルトであり、キャパシタ450は 3.5ボルトまで充電される。次にノード“Y”が+1.5 ボルトの「高」へ移行すると、キャパシタ452がノード490を「高」に駆動してPMOSトランジスタ460をターンオフさせるが、ノード488はVCCに留まっている。次にノード“X”が 1.5ボルトから0ボルトの「低」へ移行し、キャパシタ450がノード488を 1.5ボルトだけ引下げ、VCCより 1.5ボルト低くしてPMOSトランジスタ476をターンオンさせる。これはノード“Y”が+1.5 ボルトの「高」となる時点にノード490をVCCまで引上げさせ、キャパシタ452は 3.5ボルトまで充電される。次いでノード“X”が「高」に移行すると、ノード488は再びVCCに復帰してPMOSトランジスタ476をターンオフさせるが、ノード490はVCCに留まっている。これで1サイクルが完了したことになる。
【0032】
以上のように、ノード“X”が+1.5 ボルトの「高」である時にはノード488にVCCの高レベルが存在し、ノード“X”が0ボルトの「低」レベルである時にはノード488にVCC−1.5 ボルトの「低」レベルが存在する。ノード“X”が+1.5 ボルトの「高」である時には、NMOSトランジスタ680がオンとなってインバータ700の入力を0ボルトに引下げる。この時点に、ノード488はVCCにあってPMOSトランジスタ660はオフであるので、トランジスタ660及び680を通って流れる電流は存在しない。ノード“X”が0ボルトの「低」レベルである時には、ノード488はVCC−1.5 ボルトの「低」になってPMOSトランジスタ660がターンオンし、インバータ700の入力をVCCに引上げる。この時点に、NMOSトランジスタ680はオフであり、この場合にもトランジスタ660及び680を通って流れる電流は存在しない。
【0033】
以上のようにこの回路はノード“X”及び“Y”上の「低」レベル入力から、インバータ700の入力にVSSとVCCとの間を完全にスウィングする論理レベルを発生し、そして、それはVCCからVSSまでの電流経路を確立することなく行われる。論理的に言えば、図13の論理電圧レベル変換器の出力706は、ノード“X”上の「低」レベル信号の補数の「高」レベルである。もしこのような配列にせずに、そのPMOS源電圧が+5ボルトであるような普通のインバータにノード“X”を直接接続すれば、ノード“X”が+1.5 ボルトになった時にインバータはかなりな電力を消費することになろう。同じように、ノード“Y”上の「低」レベル信号は、その補数である「高」レベル信号をノード760上に発生させる。
【0034】
NMOSトランジスタ500及び520は、最初に電力が印加された時に回路を始動させるために使用され、それ以後は必要ではなく、機能もしない。各トランジスタは、各NMOSトランジスタ(キャパシタ)450及び452のチャネルを確立するのに十分な、少なくともVCC−|Vtp|−Vtn=VCC−1.5 ボルトの電圧をその関連ノード488または490上に確立し、それによって回路を上述したように機能せしめる。
図13の右側の回路部分は、ノード“W”上の0ボルト乃至+1.5 ボルトの論理レベルを、ノード650上のVCC−1.5 ボルト乃至VCCボルトの論理レベルに変換する。ノード650上のこれらのレベルは、ソースがVCCボルトにあるPMOSトランジスタをターンオンまたはターンオフさせるために使用される。この回路は既に述べた図13の左側の回路の対応する部分と同じように機能する。
【0035】
基板電圧比較の概要
以下の公知の基板電圧検出器の説明は、本発明のチャージポンピングシステムの若干の残余の部分の発明的な面の理解に役立つであろう。
図11は、公知の基板電圧コンパレータ300の回路図である。電圧コンパレータ300は、極めて狭く、極めて長いチャネルのPMOSトランジスタ304を含み、このトランジスタ304のソース端子308は(VCC)に接続され、ゲート端子312は(VSS)に接続され、そしてドレイン端子316はノード320に接続されている。トランジスタ304は、極めて高い抵抗または極めて低い電流源として機能する。NMOSトランジスタ324のドレイン端子328はノード320に接続され、ゲート端子332は参照電圧VREF (典型的には、接地)に接続され、そしてソース端子336はノード340に接続されている。NMOSトランジスタ344のドレイン端子348及びゲート端子352は一緒にノード340に接続され、ソース端子356はノード360に接続されている。最後に、NMOSトランジスタ364のドレイン端子368及びゲート端子372は一緒にノード360に接続され、ソース端子376は基板VBBに接続されている。全てのNMOSトランジスタ324、344、及び364は比較的広く、短いチャネルのトランジスタである。
【0036】
もし基板電圧がVREF (接地)より3NMOSしきい値電圧分負であれば、正の電源VCCと負の基板VBBとの間にトランジスタ304、324、344、及び364を通して電流が流れる。この場合、トランジスタ364は、ノード360がVBB+1NMOSしきい値電圧分以上に上昇するのを防ぎ、トランジスタ344はノード340がそれより1NMOSしきい値電圧分、即ち、VBB+2(Vtn)以上に上昇するのを防いでいる。ソース電圧が(VBB+2(Vtn))であり、そのゲート電圧がVREF であるNMOSトランジスタ324はオンになり、ノード320を本質的にノード340の電圧、即ちVBB+2(Vtn)まで引下げる。接地より低いこの電圧は、ポンピングが必要であることを表すノード320上の論理「1」状態の出力である。
【0037】
一方、もしVBBがVREF (接地)より3NMOSしきい値電圧低ければ(より正の電圧であれば)、ダイオード接続されたトランジスタ364及び344は、トランジスタ324を導通させてノード340を十分低く引下げることはできない。ノード320上のこのVCCレベルは、ポンピングが必要ではないことを表すノード320上の他の論理状態の出力である。ノード320上の信号はチャージポンプに伝えらえる。ノード320が(VCC)ボルトにある時にはチャージポンプはターンオンして電荷を基板に転送し、ノード320がVBB+2(Vtn)にある時にはチャージポンプはターンオフする。不幸にも、VBBがチャージポンプをターンオフさせるのに十分に低い場合には、コンパレータ300を通して電流が基板に流れる。従って、コンパレータ300自体が基板電流をもたらし、この基板電流はポンプによって除去しなければならない。本発明による基板電圧比較回路は、この問題を回避する。
【0038】
図12は、本発明による基板電圧比較回路の特定の実施例の概念図である。スイッチ400が、接地(VSS)とキャパシタンスC2の端子404との間に接続されている。スイッチ408が、基板電圧VBBとキャパシタンスC2の端子412との間に接続されている。スイッチ414が電源電圧(VCC)とキャパシタンスC2の端子404との間に接続され、コンパレータ56の一方の入力端子418がバス58を介してキャパシタンスC2の端子412に接続されている。前述したように、コンパレータ56の他方の入力端子は、バス60を通して参照電圧(VREF )に接続されている。
図12に示すスイッチ及びキャパシタンス回路の目的は、基板電圧VBBをコンパレータ56によって比較することができるレベルに変換することである。始めにスイッチ400及び408が閉じてキャパシタンスC2を(VSS−|VBB|)まで充電するように閉じる。次にスイッチ400及び408が開く。次いでスイッチ414が閉じ、キャパシタンスC2の端子404をVSSからVCCまで上昇させる。これによって、端子412の電圧はVBBからVBB+VCCまで上昇させる(VSSが0ボルトに等しいとしている)。もしVCCが+5ボルトに等しく、またもしVBBが−5ボルトよりも正であれば、バス58上の電圧はコンパレータ56によって都合よく比較することがきる正の電圧になる。バス58上の電圧をコンパレータ56によって比較した後に、スイッチ414が開いてスイッチ400が閉じる。キャパシタンスC2の端子404はVSSまで降下し、そして端子412はVBBまで降下する。次いでスイッチ408を閉じることができ、電荷は基板へ、または基板から転送されない。以上のようにこの回路は、公知のコンパレータに関して説明した欠陥を伴わずに動作する。
【0039】
基板電圧変換器
図14は、基板電圧変換器44及びコンパレータ56の特定実施例の回路図である。電圧レベル変換器44は図12のスイッチ及びキャパシタに対応しており、一方図14のコンパレータ56は図12のコンパレータに対応している。図14の基板電圧変換器44の部分を参照する。ライン760は、キャパシタンス804及び812として機能するPMOSトランジスタのソース及びドレインに接続されている。同様に、ライン706は、キャパシタンス820として機能するPMOSトランジスタのソース及びドレインに接続されている。NMOSトランジスタ830のドレイン端子834はキャパシタンス812のゲート端子838に接続され、ソース端子842は基板VBBに接続され、そしてゲート端子846はキャパシタンス820のゲート端子850に接続されている。NMOSトランジスタ854のドレイン端子858はキャパシタンス820のゲート端子850に接続され、ソース端子862はVBBに接続され、そしてゲート端子866はキャパシタンス812のゲート端子838に接続されている。以上に説明した回路は、全ての極性が反転していることを除き、図13に示す回路と同じように動作する。ノード760及び706がVSS(0ボルト)とVCCの間でスウィングすると、ゲート端子838及び850上の電圧はVBBとVBB+VCCの間をスウィングする。即ち、ライン760上の「高」(例えば、+5ボルト)信号の結果として端子838が「高」になるとトランジスタ854がターンオンし、ライン706上の信号が「低」である時間中ゲート端子850をVBBに引下げる。次いでライン760上の信号が「低」に移行してトランジスタ854をターンオフさせる。次いでライン706上の信号が「高」(例えば、+5ボルト)に移行すると、ゲート端子850上の電圧はVBB+5ボルトまで上昇し、トランジスタ830をターンオンさせ、ゲート端子838をVBBに引下げる。
【0040】
NMOSトランジスタ880のドレイン端子はキャパシタンス804のゲート端子888と、ノード885とに接続され、ソース端子892はノード896に接続され、そしてゲート端子900はキャパシタンス820のゲート端子850に接続されている。別のNMOSトランジスタ904のドレイン端子908はノード896に接続され、ソース端子912はVBBに接続され、そしてゲート端子916はキャパシタンス820のゲート端子850に接続されている。最後に、NMOSトランジスタ930のドレイン端子934はVCCに接続され、ソース端子938はノード896に接続され、そしてゲート端子942はノード885に接続されている。
図12のスイッチ及びキャパシタは、図13及び14の以下のトランジスタに対応している。図12のスイッチ400及び414は、ノード760を形成している図13のインバータ754のNMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタにそれぞれ対応している。図12のキャパシタC2は、図14のキャパシタ(PMOSトランジスタ)804に対応している。図12のスイッチ408は、図14の基板電圧変換器44のNMOSトランジスタ880及び904の直列組合わせに対応している。図12のバス58上の変換された基板電圧は、図14の変換された基板電圧バス58に対応している。
【0041】
前述したように、キャパシタ(PMOSトランジスタ)812及び820のゲート端子上の電圧は、VBBと(VBB+VCC)との間を交互する。ノード706が「高」である時には、ノード760は「低」になる。この時には、キャパシタ850のゲート端子850が(VBB+VCC)になってトランジスタ880及び904をターンオンさせ、ノード885をVBBまで引下げる。ノード706が「低」に移行するとキャパシタ820のゲート端子850はVBBに戻り、トランジスタ880及び904は希望通りターンオフになる。最後に、ノード760がVCCに上昇すると、コンパレータ56へのバス58上の変換された基板電圧としてノード885は(VBB+VCC)まで駆動される。ノード885が上昇する時点からコンパレータ56が感知する時点までこの(VBB+VCC)の完全性を維持するためには、ノード885上の電圧が漏洩してしまわないようにすることが重要である。しかしながらNMOSトランジスタ904のソースはVBB電位にあり、ソースがVBB電位よりも十分に高いVSSにあるNMOSトランジスタのようにそのしきい値電圧を上昇させる何等の逆バイアスもボディ効果も有していない。ボディ効果を有していないので、トランジスタ904は完全に遮断されることはない。即ち、トランジスタ904は、そのゲート端子がVBBにあるとしても、小さい漏洩電流を流すことができる。トランジスタ880及び930は、このノード885から電荷が漏洩する問題を防ぐために含まれているのである。ノード885が(VBB+VCC)まで上昇すると、ソースフォロアNMOSトランジスタ930はノード896〔(VBB+VCC)−Vtn〕の電圧まで引下げる。そのソース892がVBBより十分に高く、そのゲート900がVBBであるトランジスタ880は完全にオフであり、漏洩電流は完全に無視することができる。従って、ノード885は(VBB+VCC)まで上昇し、そのレベルは失われず、そして基板電圧変換器44は(VBB+VCC)の電圧レベルをコンパレータ56へ供給する。
【0042】
図14のコンパレータ56へのバス60上の参照電圧は、簡単な容量性分圧器(図示してない)によって生成することができる。例えば、もし接地と、接地からVCCまでスイッチするノードとの間に2つのキャパシタを直列に接続すれは、その中間(キャパシタの間の)ノードは、キャパシタンス比に依存してVCCの分数でスイッチする。スイッチするノードが接地電位になれば、中間ノード接地まで放電(NMOSトランジスタによって)する。このようにして、中間ノードはキャパシタンス比に依存してVCCの分数までスイッチする。この参照電圧は、基板電圧変換器44から供給される(VBB+VCC)電圧と比較される。もしこれらのキャパシタが同じ値であれば、この中間ノードの電圧はVCC/2である。この場合、VBBが−(VCC/2)より正になればレギュレータはチャージポンプをターンオンさせ、それ以外はチャージポンプをターンオフさせる。即ち、レギュレータは、バス58上の電圧が(VBB+VCC)=(VCC/2)=VREF または(VBB)=− 1/2(VCC)となるように、基板電圧を維持する。
【0043】
コンパレータ
バス58上の変換された基板電圧信号はコンパレータ56に伝えられ、コンパレータ56はバス60から受信した参照電圧VREF と比較する。この比較は、タイミング信号発生器34からの“W”信号ライン398上の信号によってトリガされる。この実施例では、上述したように“W”信号は発振器サイクル毎に1回発生し、毎サイクル1回の比較を行わせるようにしている。もしサイクル電圧が参照電圧よりも正であれば、正パルスの形状のポンプ作動信号がライン68上に現れる。更に、比較の度に差動 SPUMP/NSPUM信号が SPUMP信号ライン70及び NSPUM信号ライン72上に生成され、次のサイクルまで有効のままとなる。前述したように、SPUMP/NSPUM 信号は各発振器段内のPMOSトランジスタ210及びNMOSトランジスタ222(図8)を制御して、発振器周波数を設定する。
【0044】
図14に、コンパレータ56の詳細を示してある。“W”信号ライン398上の“W”信号は、比較機能を遂行するNMOSトランジスタ1004のゲート端子1000に印加される。NMOSトランジスタ1004のソース端子1008はVSSに接続され、ドレイン端子1012はノード1016に接続されている。このノード1016は、NMOSトランジスタ1024のソース端子1020とNMOSトランジスタ1032のソース端子1028とに接続されている。NMOSトランジスタ1024のゲート端子1036は、バス60上の参照電圧(前述したように、VCCとVSSとの間に接続された容量性分圧器を介して生成することができる)を受信するように接続されており、NMOSトランジスタ1032のゲート端子1040は、バス58上の変換された基板電圧を受信するように接続されている。NMOSトランジスタ1024のドレイン端子1044はNMOSトランジスタ1052のソース端子1048に接続されている。NMOSトランジスタ1052のゲート端子1056はノード1060に接続され、ドレイン端子1064はノード1068に接続されている。ノード1068は、PMOSトランジスタ1076のドレイン端子1072と、PMOSトランジスタ1084のドレイン端子1080とに接続されている。PMOSトランジスタ1076のゲート端子1088はライン650に接続され、トランジスタ1084のゲート端子1092はノード1060に接続されている。トランジスタ1076のソース端子1096と、トランジスタ1084のソース端子1100は、共にVCCに接続されている。
【0045】
トランジスタ1032のドレイン端子1104は、NMOSトランジスタ1112のソース端子1108に接続されている。NMOSトランジスタ1112のゲート端子1116はノード1120(ノード1068に接続されている)に接続され、ドレイン端子1124はノード1128(ノード1060に接続されている)に接続されている。ノード1128は、PMOSトランジスタ1136のドレイン端子1132と、PMOSトランジスタ1144のドレイン端子1140とに接続されている。PMOSトランジスタ1136のゲート端子1148はノード1120に接続され、PMOSトランジスタ1144のゲート端子1152はライン650に接続されている。トランジスタ1136のソース端子1156及びトランジスタ1144のソース端子1160は、共にVCCに接続されている。
【0046】
ノード1128はインバータ1180の入力端子に接続され、インバータ1180の出力端子はバス68と、2入力NORゲート1188の入力端子とに接続されている。同様に、ノード1068はインバータ1192の入力端子に接続され、インバータ1192の出力端子はバス68と、2入力NORゲート1200の入力端子とに接続されている。NORゲート1188の出力端子はNORゲート1200の別の入力端子に接続され、NORゲート1200の出力端子はNORゲート1188の別の入力端子に接続されている。従って、NORゲート1188及び1200はラッチとして機能し、インバータ1180及び1192の出力端子上の信号を次の比較機能まで維持する。
NORゲート1200の出力端子は、2入力NORゲート1204の入力端子に接続されている。NORゲート1204の別の入力端子は「高」が活動状態の DRAM RAS 信号を受信するように接続されている。NORゲート1204の出力端子は、SPUMP (低速ポンプ)信号ライン70と、インバータ1208の入力端子とに接続されている。インバータ1208の出力端子は NSPUMP 信号ライン72に接続されている。
【0047】
前述したように、図13の論理電圧レベル変換器40のノード650は、ノード“W”が0ボルトのVSSと+1.5 ボルトとの間でスイッチすると、それぞれVCC−1.5 ボルトとVCCとの間でスイッチする。再度、図14のコンパレータ56を参照する。感知サイクルの間、ノード“W”は「低」であり、NMOSトランジスタ1004はオフである。この時点に、信号650も「低」であり、PMOSトランジスタ1076及び1144はオンであって、ノード1068及び1128をVCCまで充電する。VSSへの導電経路は存在しないから、この時点に電流は流れない。
信号“W”が「高」(+1.5 ボルト)に移行すると、ノード650も「高」(VCC)に移行する。NMOSトランジスタ1076及び1144がターンオフする。NMOSトランジスタ1004がターンオンするので、ノード1016が「低」に移行する。もしバス58上の変換された基板電圧(VBB+VCC)がVREF より高ければ、トランジスタ1032はトランジスタ1024より前に導通し始める(それらのソース端子が一緒に接続されているから)。トランジスタ1032が導通するとそのドレイン1104は、トランジスタ1024のドレインが接地に向かって放電するよりも早く、接地に向かって放電する。それより前には、ノード1068及び1128(トランジスタ1112及び1052のゲートが接続されている)は各々同一の電圧、VCCになっている。従って、トランジスタ1032のドレインノード1104がVSSに向かって放電すると、トランジスタ1112が導通してノード1128を接地に引下げる。これにより、NMOSトランジスタ1052がターンオフしてノード1068を接地に引下げることを阻止し、一方PMOSトランジスタ1048がターンオンしてノード1068をVCCに維持する。以上のように、バス58上の変換された基板電圧(VBB+VCC)が参照電圧より高いような上記条件の下では、ノード1128は接地に移行し、インバータ1180の出力は「高」(VCC)に移行する。この初期スイッチングトランジェントの後ではあるが、ノード“W”及び650が未だ「高」である時も電流経路が存在しないことに注目されたい。PMOSトランジスタ1136及び1144が共にオフであるので回路の右側に電流は存在せず、またNMOSトランジスタ1052がオフであるので左側にも電流は存在しない。ノード“W”及び650が「高」に留まっている限り、ノード1128は「低」に留まり、ノード68は「高」に留まる。
【0048】
以上のように、ノード58がVREF より高い時に“W”上の(そしてバス650上の)正のパルスは、ノード68上に正のパルスをもたらし、一方インバータ1192の出力は接地に留められる。この正のパルスはポンピングが必要であることを表している。(変換された基板電圧も正である。)このパルスは、2つのことを行う。第1に、このパルスは、ノード68上に単一のポンプサイクルを供給する(後述するように、これはチャージポンプ自体に引渡される)。第2に、このパルスは、NORゲート1188及び1200からなるフリップフロップを適切な状態にセットして発振器を高周波数で動作させる。
ノード68上の正のパルスは、NORゲート1188を「低」に移行させる。この「低」はインバータ1192の「低」出力と組合って、NORゲート1200の出力を「高」に移行させる。この「高」は、ノード68上の正のパルスが終了した後でもNORゲート1188の出力を「低」に維持する。従って、NORゲート1200の出力は「高」に留まる(インバータ1192が「高」出力を供給するまで)。
【0049】
一方、もし変換された基板電圧(VBB+VCC)が参照電圧より低ければポンピングは要求されない。この場合、ノード1068は接地され、ノード1128が「高」に留まる。ノード1128が「高」に留まると、ノード68上の低電圧に変化は生ぜず、インバータ1192の出力上の正のパルスがNORゲート1200か「低」出力を発生させることもない。この「低」出力はノード68上の「低」と組合ってNORゲート1188に「高」出力を発生させる。NORゲート1188の「高」出力は、インバータ1192の出力上の正のパルスが終了しても、NORゲート1200の出力を「低」に維持する。
以上のように、もし基板が正であり過ぎる(即ち、ポンピングが要求されている)ことをコンパレータが最も新しく決定すれば、NORゲート1200の出力は「高」になる。一方、もし基板が十分に負である(即ち、ポンピングは不要である)ことをコンパレータが最も新しく決定すれば、NORゲート1200の出力は「低」になる。信号 RASD は、回路がその活動状態にあれば常に「高」である。DRAMの場合、この信号は、活動サイクル中は「高」であり、サイクル間のプリチャージ中は「低」である。ポンピングが要求されていることをコンパレータが最も新しく決定するか、または回路が活動( RASD が「高」)である場合には、NORゲート1204の出力 ( SPUMP )が「低」になる。この SPUMP(低速ポンプ)上の「低」出力は、発振器を低周波数で発振させず、高周波数で発振させる。即ち、SPUMP 上の「低」は図8のPMOSトランジスタ210をターンオンさせ、NSPUMP上のインバータ1208(図14)の「高」出力は図8のNMOSトランジスタ222をターンオンさせる。
【0050】
前述したように、図8の発振器段のトランジスタ210及び222がターンオンすると発振器は高周波数で動作し、それによって高いポンピング電流が得られる。これらのトランジスタがオフになると、図13の論理電圧レベル変換器40、図14のサイクル電圧変換器44、及び図14のコンパレータ56と共に、発振器は遙かに低い周波数で動作する。1.5 ボルトの電源によって動作している回路の多くと共に、約 200kHzの低周波数で動作させることによって、ポンピングが要求されない時のポンプの合計電流消費は1マイクロアンペアより少なくなる。しかも、ポンピングが要求された時には回路は自動的に高周波数にスイッチし、この高周波数において基板から1ミリアンペアより多くの電流をポンピングすることができる。
【0051】
ポンプ信号発生器
図15は、ポンプ信号発生器64の特定の実施例の回路図である。バス68から受信するポンプ信号はインバータ1300の入力端子に印加される。インバータ1300の出力端子は、インバータ1304の入力端子に接続されている。インバータ1304の出力端子は、インバータ1308の入力と、インバータ1312の入力端子と、インバータ1316の入力端子とに接続されている。インバータ1308の出力端子は、インバータ1320の入力端子に接続されている。インバータ1320の出力端子は、インバータ1328の入力端子と、インバータ1332の入力端子と、インバータ1336の入力端子とに接続されている。インバータ1328の出力端子は、インバータ1340の入力端子に接続されている。インバータ1340の出力端子は、インバータ1344の入力端子と、インバータ1348の入力端子と、インバータ1352の入力端子とに接続されている。インバータ1348の出力はインバータ1356の入力端子に接続され、インバータ1356の出力端子はインバータ1360の入力端子に接続されている。インバータ1344の出力端子はインバータ1364の入力端子に接続されている。インバータ1364の出力端子は、インバータ1368の入力端子と、インバータ1372の入力端子とに接続されている。インバータ1368の出力端子はインバータ1376の入力端子に接続され、インバータ1376の出力端子はインバータ1380の入力端子に接続されている。
【0052】
インバータ1380の出力端子は、2入力NANDゲート1384の一方の入力に接続されている。NANDゲート1384の別の入力端子は、インバータ1312の出力端子に接続されている。NANDゲート1384の出力端子はインバータ1388の入力端子に接続され、インバータ1388の出力端子は“D”信号ライン1392に接続されている。
インバータ1316の出力端子は、2入力NANDゲート1396の一方の入力に接続されている。NANDゲート1396の別の入力端子は、インバータ1372の出力端子に接続されている。NANDゲート1396の出力端子はインバータ1400の入力端子に接続され、インバータ1400の出力端子は“A”信号ライン1408に接続されている。
【0053】
インバータ1360の出力端子は、2入力NANDゲート1412の一方の入力に接続されている。NANDゲート1412の別の入力端子は、インバータ1332の出力端子に接続されている。NANDゲート1412の出力端子はインバータ1416の入力端子に接続され、インバータ1416の出力端子は“B”信号ライン1420に接続されている。
インバータ1352の出力端子は、2入力NANDゲート1424の一方の入力に接続されている。NANDゲート1424の別の入力端子は、インバータ1336の出力端子に接続されている。NANDゲート1424の出力端子はインバータ1428の入力端子に接続され、インバータ1428の出力端子はインバータ1432の入力端子に接続されている。インバータ1432の出力端子は“C”信号ライン1436に接続されている。
【0054】
図から明らかなように、ノード68と各NANDゲート1384、1396、1412、及び1424の各入力との間には奇数のインバータが存在している。従って、これらの各NANDゲートの出力は、ノード68と同一の極性を有している。即ちもしノード68が「高」であれば、これらのNANDゲートの出力は全て「高」である。各々がその関連するNANDゲートの後に1つのインバータを有しているノード“B”及び“D”は、ノード68とは逆極性である。各々がその関連するNANDゲートの後に2つのインバータを有しているノード“A”及び“C”は、ノード68と同一極性である。
ノード68が「高」に移行すると、ノード“O”は5論理分遅れた後に「低」に移行する。即ち、順次に、インバータ1300の出力が「低」に移行し、インバータ1300の出力が「低」に移行し、1304の出力が「高」に移行し、1312の出力が「低」に移行し、NAND 1384の出力が「高」に移行し、そしてインバータ1388の出力が「低」に移行するのである。しかし、ノード68が「低」に移行すると、ノード“O”は 13 論理分遅れた後に「高」に移行する。即ち、インバータ1300の出力が「高」に移行し、1304の出力が「低」に移行し、1308の出力が「高」に移行し、1320の出力が「低」に移行し、1328の出力が「高」に移行し、1340の出力が「低」に移行し、1344の出力が「高」に移行し、1364の出力が「低」に移行し、1368の出力が「高」に移行し、1376の出力が「低」に移行し、1380の出力が「高」に移行し、NAND 1384の出力が「低」に移行し、そして最後にインバータ1388の出力が「高」に移行する。
【0055】
ノード68が「高」に移行した時に、ノード“C”が「高」に移行する前にノード“D”が「低」に移行し、またノード68が「低」に移行した時に、ノード“D”が「高」に移行する前にノード“C”が「低」に移行するように、各信号“A”、“B”、“C”、及び“D”を生成する各論理経路内のインバータの数はさまざまに選択されている。図15及び16を参照されたい。更に、ノード“B”が「低」に移行する前にノード“A”は「高」に移行し、ノード“A”が「低」に移行する前にノード“B”は「高」に移行する。またノード“B”が「低」に移行する前にノード“D”は「低」に移行し、ノード“D”が「高」に移行する前にノード“B”は「高」に移行する。
ポンピングが要求されない時には、ノード68は前述したように「低」に留まり、ノード“A”、“B”、“C”、及び“D”は移行しない。ポンプサイクルが要求されていることをコンパレータ56が決定すると、ノード68、“A”、“B”、“C”、及び“D”は図16に示す相対タイミングで単一のポンプサイクルを実行する。
【0056】
チャージポンプ
図17は、チャージポンプ80の特定実施例の回路図である。“A”信号ライン1408はキャパシタンス1454の端子1450に接続され、“B”信号ライン1420はキャパシタンス1462の端子1458に接続されている。キャパシタンス1454及び1462は各々、ソース及びドレイン端子が一緒に接続されているPMOSトランジスタからなっている。キャパシタンス1454のゲート端子1550は、PMOSトランジスタ1558のゲート端子1554に接続されている。PMOSトランジスタ1558のソース端子1562はVSSに接続され、ドレイン端子1566は、PMOSトランジスタ1574のゲート端子1570と、キャパシタンス1462のゲート端子1578とに接続されている。PMOSトランジスタ1574のソース端子1582はVSSに接続され、ドレイン端子1586はトランジスタ1558のゲート端子1554に接続されている。“A”信号ライン1408上の信号及び“B”信号ライン1420が0ボルトから+5ボルトへスウィングすると、端子1550上の信号及び1578上の信号はそれぞれ−5ボルトから0ボルトへスウィングする。
【0057】
“D”信号ライン1392はキャパシタンス1478の端子1474に接続され、“C”信号ライン1436はキャパシタンス1494の端子1490に接続されている。キャパシタンス1478及び1494は各々、ソース及びドレイン端子が一緒に接続されているPMOSトランジスタからなっている。キャパシタンス1478のゲート端子1628は、NMOSトランジスタ1636のゲート端子1632に接続されている。NMOSトランジスタ1636のソース端子1668はVBBに接続され、ドレイン端子1664は、NMOSトランジスタ1644のゲート端子1652と、キャパシタンス1494のゲート端子1660とに接続されている。NMOSトランジスタ1644のソース端子1648はVBBに接続され、ドレイン端子1640はキャパシタンス1478のゲート端子1628に接続されている。“D”信号ライン1392上の信号及び“C”信号ライン1436が0ボルトから+5ボルトへスウィングすると、端子1628上の信号及び1660上の信号はそれぞれVBBボルトからVBB+5ボルトへスウィングする。
【0058】
キャパシタンス1524の一方の端子1520はノード1508に接続され、ゲート端子1604はノード1610に接続されている。キャパシタンス1524は、そのソース及びドレイン端子が一緒に結合されたPMOSトランジスタからなり、図1のキャパシタンスC1として機能する。
PMOSトランジスタ1470のソース端子1500はVCCに接続され、ゲート端子1466は“B”信号ライン1420に接続され、そしてドレイン端子1504はノード1508に接続されている。PMOSトランジスタ1470は図1のスイッチ4として機能する。トランジスタ1470は、“B”信号ライン1420が0ボルトであるとターンオンし、“B”信号ライン1420が+5ボルトであるとターンオフする。
【0059】
PMOSトランジスタ1594のソース端子1598はVSSに接続され、ゲート端子1590はキャパシタンス1462のゲート端子に接続され、そしてドレイン端子1602はノード1610に接続されている。PMOSトランジスタ1594は図1のスイッチ8として機能する。トランジスタ1594は、ゲート端子1590が−5ボルトであるとターンオンし、ゲート端子1590が0ボルトであるとターンオフする。
50ミクロン幅のNMOSトランジスタ1486のドレイン端子1512はノード1508に接続され、ゲート端子1482は“D”信号ライン1392に接続され、そしてソース端子1516はVSSに接続されている。NMOSトランジスタ1486は図1のスイッチ12として機能する。トランジスタ1486は、“D”信号ライン1392が+5ボルトであるとターンオンし、“D”信号ライン1392が0ボルトであるとターンオフする。
【0060】
350 ミクロン幅のNMOSトランジスタ1612のドレイン端子1608はノード1610に接続され、ゲート端子1620はキャパシタンス1478の端子1628に接続され、そしてソース端子1616はVBBに接続されている。NMOSトランジスタ1612は図1のスイッチ14として機能する。トランジスタ1612は、ゲート端子1620が(VBB+5)ボルトであるとターンオンし、ゲート端子1620がVBBボルトであるとターンオフする。
“A”信号ライン1408、“B”信号ライン1420、“C”信号ライン1436、及び“D”信号ライン1392上の信号は、図1に関して説明したように、トランジスタスイッチを開閉させ、必要に応じて基板から正の電荷を除去する。
【0061】
(V BB )スイッチ
チャージポンプ80の独特な特色は、キャパシタンス1524の端子1604から基板へ電荷を転送できるようにするスイッチとしてNMOSトランジスタ1612を使用していることである。上述したようにNMOSトランジスタ1612を使用する本発明の面を完全に理解するために、基板へ電荷を転送するための公知のスイッチを復習する。各場合に、VCCが+5.0 ボルトであり、VSSが 0.0ボルトであるものとしている。従って、キャパシタンス1524が充電された後にキャパシタンス1524の端子1520がVSSに接続されると、端子1604は−5.0 ボルトに向かって駆動される。またVBBは 0.0ボルトと−5.0 ボルトとの間のある電圧であるものとする。
【0062】
図18は、スイッチ14の公知の実施例の回路図である。この実施例では、スイッチ14はダイオード接続されたNMOSトランジスタ1700からなり、そのソース端子1704はキャパシタンスC1の端子1604に接続され、ドレイン端子1708は基板VBBに接続され、そしてゲート端子1712はドレイン端子1708に接続されている。NMOSトランジスタは、端子1604上の電圧がVBBより低いVtnであると導通する。しかしながら、NMOSトランジスタ1700のソース領域が、P型基板内に配置されたN型領域であることに注目されたい。従って、N型ソース及びP型基板はPN接合を形成する。従って、端子1604がVBBより負になると、PN接合は順方向バイアスになる。NMOSしきい値電圧Vtnが極めて低くない限り、このPN接合の順方向バイアスは、実質的にP型基板内へ電子を注入させるのに十分に高い。これはCMOSデバイスをラッチアップさせる可能性を増加させ、DRAM内のメモリノードから電荷を漏洩させる。従って、スイッチ14としてNMOSトランジスタを使用することは、概して成功しなかった。
【0063】
図19は、上述した問題を解消するようなスイッチ14の考え得る実施例の回路図である。スイッチ14はダイオード接続されたPMOSトランジスタ1750からなり、このトランジスタのドレイン端子1754はキャパシタンス1524の端子1604に接続され、ゲート端子1758はドレイン端子1754に接続され、そしてソース端子1762はVBBに接続されている。PMOSトランジスタ1750は、端子1604上の電圧がVBBより低い1|Vtp|である場合に導通する。しかしながら、導通を確立するために端子1604をVBBより低い1|Vtp|に駆動しなければならないということは、もし|Vtp|=0.8 ボルトであるとすれば、コンパレータ1524がノード1604を−5ボルトに駆動した時、基板、VBBは−4.2 ボルトにしか駆動されない。従って、ポンプは極めて効率的ではない。それでも、この構成は広く使用されている。
【0064】
図20は、上述した問題を解消するスイッチ14の特定の実施例の回路図である。この実施例では、スイッチ14はPMOSトランジスタ1780からなり、このトランジスタはキャパシタンス1524の端子1604に接続されている第1の通電端子1784と、VBBに接続されている第2の通電端子1788と、トランジスタの動作を制御するゲート端子1792とを有している。VBBが−4.9 ボルトであるものとする。端子1604が−5.0 ボルトである場合、第1の通電端子1784はドレイン端子として機能し、第2の通電端子1788はソース端子として機能する(PMOSトランジスタにおいてはソースがドレインに対して正であると定義されている)。|Vtp|=0.8 ボルトであるとする。PMOSトランジスタ1780をターンオンさせるためには、(VBB−0.8 )ボルト(より負)をゲート端子1792に印加しなければならない。VBBが−4.9 ボルトであるから、−5.7 ボルト(より負)信号をゲート端子1792に印加しなければならない。キャパシタンスが再充電され、端子1604が 0.0ボルトである場合は、第1の通電端子1784はソース端子として機能し、第2の通電他に1788はドレイン端子として機能する。PMOSトランジスタ1780をターンオフさせるためには、−0.8 ボルトの信号をゲート端子1792に印加しなければならない。従って、ゲート端子1792のための信号発生器はほぼ5ボルトまたはそれ以上まで変化しなければならない信号を発生しなければならないが、これは5ボルト電源からでは困難である。従って、この回路は広く使用されていない。
【0065】
図17に関して説明したように、NMOSトランジスタ1612のドレイン端子1608はキャパシタンス1524の端子1604に接続され、ソース端子1616はVBBに接続され、そしてゲート端子1620はキャパシタンス1478の端子1628に接続されている。キャパシタンス1478の端子1628は、VBBと(VBB+VCC)との間でスウィングする信号を供給し、NMOSトランジスタ1612をターンオン及びターンオンさせる。NMOSトランジスタ1612は、NMOSトランジスタ1486よりも実質的に広い(例えば、350 ミクロン対 50 ミクロン) 。
ノード1392上の“D”信号が0ボルトからVCCボルトへ移行すると、NMOSトランジスタ1486がターンオンする。同時にキャパシタ1478が、NMOSトランジスタ1612のゲート端子1620を基板電圧VBBより高く駆動して、トランジスタ1612をターンオンさせる。キャパシタ1478のキャパシタンスはトランジスタ1612のゲートキャパシタンスよりも遙かに大きい。従って、ノード“D”の正のスイッチング移行中の任意の時点には、トランジスタ1612のゲートは殆ど、VBB(トランジスタ1612のソース)より高い(ノード“D”(トランジスタ1486のゲート)がVSS(トランジスタ1486のソース)より高いのと同程度)。トランジスタ1486のしきい値電圧はそのボディ効果によって、即ち、そのソース電圧(0ボルト)がその基板電圧VBBより高いという事実によって増加する。トランジスタ1612のしきい値電圧は、そのソースが全てのNMOSトランジスタの共通基板VBBに接続されているから、ボディ効果によって増加しない。従って、トランジスタ1486のしきい値電圧は、トランジスタ1612のしきい値電圧よりも大きい。ノード“D”が上昇すると、トランジスタ1486がターンオンし始める前に、しきい値電圧が低いトランジスタ1612がターンオンし始める(キャパシタ1478が十分に大きいものとする)。
【0066】
ノード“D”の上昇中(最終のVCC電圧を含む)の任意の時点には、トランジスタ1486はそのゲート電圧におけるその飽和電流よりも大きくない電流を流す。トランジスタ1486の飽和電流はノード1508を0ボルトに向かって引下げ、キャパシタ1612を通る変位電流を供給しての1610を基板VBBより低く駆動しようとする。この時点に、トランジスタ162は、トランジスタ1486と同じように同一のゲート・ソース電圧に対して閉じている。そして最も重要なことは、トランジスタ1612が、トランジスタ1486よりも例えば7倍広いことである(例えば、350 ミクロン対 50 ミクロン)。
トランジスタ1612は、それを極めて広くすることによって低抵抗を有するように設計されている。その抵抗は、トランジスタ1486を通る(そしてキャパシタ1524を通る)飽和電流がトランジスタ1612にまたがって約 0.3ボルトの電圧しか発生できないようにするのに十分低い。従って、ノード1610が基板電圧VBBより 0.3ボルト以上低くなるように駆動されることはない。NMOSトランジスタ1612の第1の通電端子1608は基板に対して負に駆動されるが、P−Nダイオードが順方向にバイアスされるので注入電流は全く無視できる。シリコンP−Nダイオードに実質的な電流を流すのに必要な順方向バイアスは約 0.7ボルトである。順方向バイアスを 60 ミリボルト減少させる毎に、電流は 1/10 ずつ減少する。0.7 ボルトより 400ミリボルト低い 0.3ボルトの順方向バイアスにおける電流は、順方向バイアスが 0.7ボルトの場合の電流の百万分の一以下である。
【0067】
以上のように、トランジスタ1612の幅を、トランジスタ1486の幅よりも遙かに大きく設計することによって、及びキャパシタ1478のキャパシタンスをトランジスタ1612のゲートのキャパシタンスよりも遙かに大きく設計することによって、順方向バイアス注入電流を完全に無視することができる。しかもこれはトランジスタ1612のゲート端子1620をVBBから(VBB+VCC)までだけスイッチングさせることによって、またトランジスタ1612にまたがるしきい値電圧を降下させることなく達成される。しきい値効果がないことから、ポンプ80は、従来技術のポンプよりも実質的に効率的であり、所与の基板ポンプ電流を得るために少ないVCC電流を使用し、そして所与のキャパシタ1524サイズに対してより大きいポンプ電流を達成する。
【0068】
ボディ効果がないことから、NMOSトランジスタ1612はそのゲート電圧が、VBBであるそのソース電圧に等しくても完全にターンオフにはならない。従って、スタンバイ中、ポンピングが行われない時にはノード“D”が「高」になってトランジスタ1612がオンになる。この時点に、ノード“B”は「高」であり、PMOSトランジスタ1594は、PMOSトランジスタ1470と同様に、オフとなって漏洩電流は無視することができる。即ち、スタンバイ状態は、図16の開始時または終了時に示してあるようになる。基板はノード“D”(図16)が上昇した後に負に実際にポンプされる。トランジスタ1612を通る漏洩電流は、ポンプサイクルパルス中(この時間中にはキャパシタが充電され、ノード“D”(図16)が「低」である)だけに留まる。この漏洩は小さく、パルス幅も短い(多分 20 ナノ秒)ので、サイクル当たりの漏洩電荷は極めて少なく、サイクル当たりのポンプチャージに比して無視することができる。これに対して、もしノード“D”が「低」の時にポンプを停止させ、トランジスタ1612を恐らくオフにし(しかし、多分僅かにオン)、そしてPMOSトランジスタ1594を限定的にオンにすれば、基板から接地まで実質的な漏洩経路が形成されることになる。
【0069】
最後に、端子1604がVBBより低く駆動された時、第1の通電端子1608はソース端子として機能し、第2の通電端子1616はドレイン端子として機能する(NMOSトランジスタでは、ドレインはソースに対して正であると定義されている)。Vtn=0.8 ボルトとし、VBB=−4.9 ボルトとする。NMOSトランジスタ1612をターンオンさせるには、ゲート端子1620に−4.1 ボルト(または、より正)の信号を印加しなければならない。端子1604が 0.0ボルトである時には、第1の通電端子1608はドレイン端子として機能し、第2の通電端子1608はソース端子として機能する。NMOSトランジスタ1612をターンオフさせるには、ゲート端子1620に(VBB+0.8 )ボルト(または、より負)の信号を印加しなければならない。即ち、−4.1 ボルトより正の電圧がトランジスタ1612をターンオンさせ、一方−4.1 ボルトより負の電圧がトランジスタ1612をターンオンさせる。従って、NMOSトランジスタ1612のジョブを行うPMOSトランジスタスイッチに必要な電圧より高いある電圧に近い量まで電圧をスイッチさせる必要はない。その代わりに、VCCより低い電圧電荷で十分以上である。
【0070】
結論として、多くの独立した新機軸を一緒にして上述した全ての便益が提供されている。各々はそれ自体に貢献し、単独でも従来技術を進歩させている。一緒に使用すると、極めて少ないスタンバイ電力しか消費しない、しかも大きい電流をポンプすることができ、また1段のポンプを使用して、正の供給VCCが接地より高いにも拘わらず殆ど接地より低い基板電圧を達成することができるポンプを提供するようになる。以上に説明した種々の新規回路技術は、電力を節約するために低い供給電圧でポンプ発振器を動作させ、もし基板が適度に負でなければこの低下した供給電圧レベルを高め、ポンピングが不要である場合には電力を節約するために低周波数で、またポンピングが必要である場合には高ポンプ電流を達成するために高周波数でポンプ発振器を動作させ、電力を消費するような直接電流経路を用いずに低電圧スウィング論理ノードを高電圧スウィング論理ノードに変換し、ポンピングが必要か否かを決定するために参照電圧との比較を容易ならしめるようにキャパシタ及びスイッチを使用してVBB電圧を(VBB+VCC)までに変換し、図1のスイッチ14の代わりに図17のNMOSトランジスタ1612を使用し、このトランジスタにまたがって発生する電圧をP−Nダイオード注入電流が無視できるような受入れ可能なレベルに制限し、存在する恐れのあるオフ漏洩電流(基板を高く引上げる)を極めて短い時間に制限するようにポンプサイクル間の潜在的に長い期間中に図17のトランジスタ1612をオンに維持することを含む。
【0071】
以上に、本発明の特定の実施例を完全に説明したが、種々の変更を使用することが可能である。例えば、想定した電圧及び種々のトランジスタのサイズは動作原理から逸脱することなく変更することができる。従って、本発明の範囲は特許請求の範囲に記載されている場合を除いて制限されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のチャージポンプの概念図である。
【図2】本発明によるチャージポンピングシステムの実施例のブロック線図である。
【図3】図2に示す可変周波数発振器の実施例のブロック線図である。
【図4】従来の発振器段の回路図である。
【図5】図2に示す低電圧発生器の実施例の回路図である。
【図6】図5に示す低電圧発生器の代替実施例の回路図である。
【図7】図3に示す2周波数発振器の動作を示す波形である。
【図8】図3に示す可変周波数発振器段の実施例の回路図である。
【図9】図2に示すタイミング信号発生器の回路図である。
【図10】図9に示すタイミング信号発生器によって生成される信号のタイミングを示すタイミング図である。
【図11】従来の基板電圧コンパレータの回路図である。
【図12】本発明による基板電圧検出器の実施例の概念図である。
【図13】図2に示す論理電圧レベル変換器の実施例の回路図である。
【図14】図2に示す基板電圧変換器及びコンパレータの実施例の回路図である。
【図15】図2に示すポンプ信号発生器の実施例の回路図である。
【図16】入力信号及び図15に示すポンプ信号発生器によって生成される信号のタイミングを示すタイミング図である。
【図17】図2に示すチャージポンプの実施例の回路図である。
【図18】ダイオード接続されたNMOSトランジスタからなる従来の基板電荷スイッチの回路図である。
【図19】ダイオード接続されたPMOSトランジスタからなる従来の基板電荷スイッチの回路図である。
【図20】直列に接続されたPMOSトランジスタからなる基板電荷スイッチの実施例の回路図である。
【符号の説明】
2 チャージポンプ
4 第1のスイッチ
6 キャパシタンスC1の第1の端子
8 第2のスイッチ
10 キャパシタンスC1の第2の端子
12 第3のスイッチ
14 第4のスイッチ
20 基板チャージポンピングシステム
24 低電圧発生器
28 可変周波数発振器
34 タイミング信号発生器
40 論理電圧レベル変換器
44 基板電圧変換器
64 ポンプ信号発生器
70 SPUMP 信号ライン
72 NSPUMP信号ライン
80 チャージポンプ
84 発振器段
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to electronic circuits, and more particularly to a charge pump for generating a negative substrate bias in a complementary metal oxide semiconductor (CMOS).
[0002]
[Prior art]
MOS transistors are widely used in electronic circuits such as dynamic random access memories (DRAMs). In an NMOS transistor, an N-type source region is separated from an N-type drain region by a P-type channel region. All these three regions are formed in a P-type semiconductor substrate. Electrons collected in the channel region between the source region and the drain region can flow from the drain region to the source region by applying a positive voltage to the gate electrode arranged on the channel region. PMOS transistors are identical except that the conductivity types of these regions are reversed and that a negative gate voltage is required to allow current to flow from the source region to the drain region. It has the structure of.
[0003]
It has been found that NMOS transistors operate better when the P-type substrate of NMOS (or NMOS transistor in a CMOS circuit) is driven negatively with respect to circuit ground, in other words, when a negative substrate bias is present. Yes. Such negative substrate bias offers many advantages for the overall performance of the circuit. More specifically, negative substrate bias reduces the source-drain capacitance of the NMOS transistor, reduces the possibility of latch-up, reduces PN diode injection when the node is driven below ground, and reduces the effective body. All of these are desirable for CMOS circuits, although reducing the effect.
A charge pump circuit is typically used to create a negative substrate bias. However, once a negative substrate bias is achieved, it is not permanent. For example, when an NMOS transistor is turned on with a relatively high drain-source voltage, some of the electrons traveling from the source region to the drain region collide with atoms in the channel region with sufficient energy to form electron / hole pairs. Since the electrons generated are attracted to the surface of the channel by a positive gate voltage, while electrons are attracted to the drain by a positive drain voltage, the electrons are simply added to the normal flow of electrons from source to drain. In contrast, positively charged holes are repelled by the positively charged gate and are moved away from the channel region into the substrate. The substrate current generated by the excess holes charges the substrate more positively, which counteracts the negative substrate bias. In DRAM, a significant amount of substrate current is generated because many transistors switch on and off when the memory is read or written. This component of the substrate current can be larger than the background (ie standby) leakage current of all reverse-biased PN diodes in the entire circuit. Thus, the charge pump must remove the low substrate current during standby and the high substrate current during high activity to maintain a negative substrate bias.
[0004]
FIG. 1 shows a positive power supply voltage (VCC) And the first terminal 4 of the capacitance C1 is a conceptual diagram of the charge pump 2 including a first switch 4 coupled. The second switch 8 is connected to the ground potential (VSS) And the second terminal 10 of the capacitance C1. The third switch 12 is (VSS) And the terminal 6 of the capacitance C1, the fourth switch 14 is connected to the substrate (voltage (VBB) And the terminal 10 of the capacitance C1. In operation, when switches 4 and 8 are both closed (become conductive), capacitance C1 is (VCC) And (VSSTo a voltage equal to the difference between In FIG.CC) = 5 volts, (VSS) = 0 volts, capacitance C1 is charged to node 6 by 5 volts more positively than node 10. Switches 4 and 8 are then opened and switches 12 and 14 are both closed. This couples the positive terminal 6 of the capacitance C1 to the ground potential, so that the negative terminal 10 of the capacitance C1 is connected to V through the switch 14.BBTo drive negative 5 volts. The switches 12 and 14 are then opened and the sequence itself is repeated. An oscillator (not shown) typically controls this repetitive switching sequence, and a detector (not shown) monitors the substrate voltage to control the pumping action and bring the substrate to an appropriate negative voltage level. maintain.
[0005]
As described in detail below, known charge pumps consume a significant amount of power (often 1 milliwatt or more, even if no further pumping is required) and they operate. Often times they adversely affect themselves to add positive substrate current, and operation is generally inefficient.
[0006]
SUMMARY OF THE INVENTION
The present invention is directed to a charge pump that consumes very little power (in the illustrated embodiment, about 50 microwatts or less if no additional pumping is required). The charge pump according to the present invention operates more efficiently than known charge pumps without adding substrate current when it operates. In one embodiment of the present invention, a low voltage regulator on the integrated circuit provides a low voltage source on the integrated circuit for powering the variable frequency oscillator, where the oscillator node is connected to ground and a regulated low voltage of, for example, about 1.5 volts. Vibrates with the source. The low voltage regulator provides a slightly higher voltage until some negative substrate bias is achieved and the oscillator operation is properly started. A low voltage source dramatically reduces the power consumption of this oscillator compared to known oscillators. The oscillator is low frequency for low power consumption when a charge pump is not required (ie, the substrate voltage is at or below the desired negative bias voltage level and the circuit is in standby). Operating at a much higher frequency if a charge pump is needed or appears to be necessary. For example, a charge pump may be necessary if the substrate voltage is more positive than the desired negative bias voltage level, and if the integrated circuit is typically operating in a mode that generates high substrate current. A charge pump may be necessary. The variable frequency oscillator controls a timing signal generator that generates a timing signal that is used to control the overall operation of the charge pump.
[0007]
The voltage conversion circuit converts a negative substrate voltage into a positive voltage signal (for example, 0 to +5 volts). This makes it possible to compare the (converted) substrate voltage with a positive reference voltage in operation (without adding substrate current) using a normal comparator. If the substrate is more positive than desired, the comparator generates a pump actuation signal and supplies it to the pump signal generator, turning on the charge pump.
In one embodiment, the charge pump itself uses NMOS transistors to perform the switching function of switch 14 of FIG. This NMOS transistor ensures that no threshold voltage is lost when conducting, and that no PN diode injection occurs in the substrate when node 6 of capacitor C1 is driven "low" by switch 12. It is configured as follows. Similarly, all other switches 4, 8, and 14 do not exhibit a threshold voltage drop. In an exemplary embodiment, the single stage pump of the present invention is capable of pumping the substrate to -4.9 volts when operated with a +5.0 volt power supply (the regulator is disabled).
[0008]
The nature and advantages of the charge pump circuit of the present invention will become more apparent from the following description based on the accompanying drawings.
[0009]
【Example】
Overview
FIG. 2 is a block diagram of an embodiment of a substrate charge pumping system 20 according to the present invention. The low voltage generator 24 supplies a reduced potential source (for power savings) through the bus 32 and powers the variable (eg, 2 frequency) frequency oscillator 28 and timing signal generator 34. The variable frequency oscillator 28 supplies a high or low frequency vibration signal to the timing signal generator 34 through the bus 36. The high frequency is for high speed pumping and the low frequency is for lower power. In response, timing signal generator 34 provides a timing signal that controls the operation of the remainder of the circuit. That is, the generator 34 provides timing signals to the logic voltage level converter 40, the comparator 56, and the substrate voltage converter 44 through the bus 48.
[0010]
The logic voltage level converter 40 converts the low voltage signal of, for example, 0 to +1.5 volts generated by the oscillator 28 and the timing signal generator 34 into a voltage signal of, for example, 0 to +5 volts higher. The higher voltage signal is supplied to the comparator 56 through the bus 50. Substrate voltage converter 44 converts the substrate voltage from a level below ground to a level above ground and supplies it to comparator 56 through bus 58. Comparator 56 compares the converted voltage on bus 58 with the reference voltage on bus 60 and provides a pump actuation signal to pump signal generator 64 through bus 68 when necessary. Comparator 56 also generates complementary SPUMP / NSPUMP (slow pump / non-slow pump = low frequency / non-low frequency) signals on SPUMP signal line 70 and NSPUMP signal line 72 and provides them to oscillator 28. The SPUMP and NSPUMP signals are used to control the oscillator frequency. The pump signal generator 64 generates a timing signal on the bus 76 for controlling the operation of the charge pump 80. The charge pump 80 uses a special circuit that does not exhibit undesirable threshold drops in diode-connected transistors.
[0011]
Oscillator
FIG. 3 is a block diagram of a specific embodiment of a 2 (dual) frequency free-running oscillator 28. The oscillator 28 consists of an odd number of oscillator stages 84A-E in the form of an inverter. The output terminal of each oscillator stage is connected to the input terminal of the next oscillator stage, and the output terminal of the oscillator stage 84E is connected to the input terminal of the oscillator stage 84A to form a ring oscillator. The ring oscillator generates a free-running oscillation signal as each node in the ring alternates between logic “1” and logic “0”. Each oscillator stage 84A-E is connected to bus 32 for receiving power from source 24 (not shown).
FIG. 4 is a circuit diagram of a known oscillator stage suitable for use as oscillator stage 84A-E. The oscillator stage consists of a PMOS transistor 88 and an NMOS transistor 92 coupled thereto. The source terminal 94 of the transistor 88 is VCCThe drain terminal 96 is connected to the output node 98 and the gate terminal is connected to the input node 104. Node 104 receives a signal from the previous output node (ie, from stage 84B if this stage is 84C). The NMOS transistor 92 has a drain terminal 106 connected to the output node 98 and a source terminal 108 connected to VSSAnd the gate terminal 110 is connected to the input node.
[0012]
V belowCCIs +5 volts and VSSThe operation of this stage will be described with reference to ground (0 volts). PMOS transistor 88 has a threshold voltage | V approximately 0.7 volts below its source voltage.tp, And NMOS transistor 92 has a threshold voltage V approximately 0.8 volts higher than its source voltage.tnIt shall have. When input node 104 is set to 0 volts, PMOS transistor 88 is on, NMOS transistor 92 is off, and output node 98 is at +5 volts. When the potential at input node 104 rises above +0.8 volts, NMOS transistor 98 is turned on. When the potential at input node 104 reaches or exceeds +4.3 volts, PMOS transistor 88 is turned off. Thereafter, only NMOS transistor 92 is turned on and output node 98 is at 0 volts. Inversion occurs when the voltage at input node 104 swings from +5 volts to 0 volts.
[0013]
The problem with this stage is that when the input node 104 is between +0.8 volts and +4.3 volts, the PMOS transistor 88 and NMOS transistor 92 are conducting simultaneously and a significant amount of current (perhaps about 100 microamperes). ).
In accordance with the present invention, low voltage generator 24 provides a low voltage signal on bus 32 and powers oscillator 28. This low voltage is the threshold voltage VtnAnd VtpEqual to the sum of absolute values of V mentioned abovetpAnd Vtn, The source terminal 94 of the PMOS transistor 88 is coupled to a +1.5 volt potential instead of being coupled to +5 volts in accordance with the present invention. Thus, when input node 104 is at 0 volts, PMOS transistor 88 is conducting, NMOS transistor 92 is turned off and output node 98 is at +1.5 volts. As the potential at input node 104 continues to rise to +1.5 volts, only NMOS transistor 98 conducts. Even if the voltage at the input node 104 swings between 0 and +1.5 volts, the PMOS transistor 88 and the NMOS transistor 92 do not conduct at the same time, thus eliminating the excessive power consumption of the known inverter stage. It becomes like this. Furthermore, operating these transistors at a low voltage means that power consumption is further reduced because less charge may be required to charge and discharge the gate. The logic of the timing signal generator 34 also operates at a low voltage to save power.
[0014]
Low voltage generator
FIG. 5 is a circuit diagram of a specific embodiment of the low voltage generator 24. The source terminal 102 of the very narrow and very long channel and therefore weak PMOS transistor 100 is (VCC), The drain terminal 104 is connected to the node 108, and the gate terminal 112 is (VSS)It is connected to the. The gate terminal 118 and drain terminal 122 of the medium width, short channel NMOS transistor 114 are connected together to the node 108 and the source terminal 126 is connected to the node 130. The gate terminal 138 and drain terminal 142 of another similar NMOS transistor 134 are connected together to node 130 and the source terminal 144 is connected to node 148. The source terminal 164 of the medium-width, short-channel PMOS transistor 152 is connected to node 148 and its N-well (shown schematically by line 168). The gate terminal 154 and the drain terminal 158 of the PMOS transistor 152 are connected to the node 162, and the node 162 itself is (VSS)It is connected to the.
[0015]
The operation will be described. Transistors 100, 114, 134, and 152 form a voltage divider. Transistor 100 provides a very small current through diode-connected transistors 114, 134, and 152, with each transistor supporting this small current at a voltage slightly above its threshold voltage. Thus, the voltage at node 162 is 0 volts and the voltage at node 148 is | Vtp| Voltage, node 130 voltage is | Vtp| + VtnVolts and the voltage at node 108 is | Vtp| + Vtn+ VtnBecome a bolt.
The gate terminal 174 of the wide and short channel NMOS transistor 170 is connected to the node 108 and the drain terminal 178 is (VCCThe source terminal 180 is connected to the bus 32. Since transistor 170 is connected as a source follower, the voltage on bus 32 is one NMOS threshold voltage lower than the voltage on node 108. That is, for the values described above, the voltage on bus 32 is | Vtp| + (Vtn), Ie +1.5 volts.
[0016]
In the preferred embodiment, a low voltage signal is used to power the oscillator 28, so if the NMOS transistor 92 has a negative threshold voltage, for example, the oscillator 28 may malfunction. is there. This can only occur if a negative substrate voltage is absent, i.e. before the pump establishes a negative substrate bias. Thus, to ensure proper operation of the oscillator 28, an alternative embodiment of the low voltage generator 24 shown in FIG. 6 can be used. The only difference between the circuit shown in FIG. 6 and the circuit shown in FIG.SS) With an additional medium wide and short channel PMOS transistor 200 inserted. As shown in FIG. 6, the gate terminal 204 of the PMOS transistor 200 has a substrate (substrate voltage (VBBSource terminal 208 is connected to node 162 and its N-well (represented by line 212), and drain 216 is (VSS)It is connected to the.
[0017]
Before the substrate is negatively biased, the gate of PMOS transistor 200 is equal to 0 volts, and the current through transistor 200 causes node 162 to VSSHigher by 1 PMOS threshold. The voltage at node 108 is | Vtp| + | Vtp| + (Vtn) + (Vtn) And | V on bus 32tp| + | Vtp| + (Vtn) Voltage. This higher voltage is sufficient to ensure proper operation of each oscillator stage, even if the NMOS transistor has a slightly negative threshold voltage. This higher voltage on bus 32 is no longer needed once the charge pump starts pumping and a negative substrate bias is established. VBBBecomes negative, the source follower PMOS transistor 200 makes the node 162 (VSS). As a result, the node 108 has | Vtp| + (Vtn) + (Vtn) And low on bus 32 | Vtp| + (Vtn) Voltage is generated and power consumption after initial start-up is minimized.
[0018]
2 (dual) frequency oscillator
In known systems, charge pumping is often accomplished using two separate charge pumps. A small charge pump with low power consumption is activated during the low substrate current period, and both a small charge pump and a large charge pump are activated during the high substrate current period. For example, when using DRAM, a smaller charge pump is used when the memory is in standby mode, and both pumps are used whenever the memory is in an active cycle (ie, read or write). The present invention uses a single charge pump instead of using two separate oscillator circuits and controls both the pump current into the substrate and the current consumed by the pump by changing the frequency of the oscillator 28. I can do it.
[0019]
During standby, oscillator 28 generates an oscillator signal (see FIG. 7) of a relatively low frequency (eg, ≈200 kHz), so that all components in the system consume less power. Once per cycle (eg, at the leading edge of each cycle as shown), the substrate voltage is compared to the reference voltage. As long as the substrate voltage is equal to or less than the desired substrate bias voltage, the oscillator 28 continues to operate at this low frequency. When the voltage comparison determines that pumping is required (ie, when the substrate voltage is more positive than the desired negative substrate bias voltage), the SPUMP line 70 and the NSPUMP line are described below. Via the signal on 72, the oscillator 28 switches to a higher frequency (eg, ≈20 MHz). Further, since the comparator 56 generates a single pump actuation positive pulse on the bus 68, the charge pump 80 can perform a single pumping cycle as described with respect to FIG. A comparison function is subsequently performed at the leading edge of each oscillator signal, and a corresponding pump actuation signal is generated each time the comparator 56 determines that pumping is required. If comparator 56 determines that pumping is no longer needed, comparator 56 generates the appropriate signal on SPUMP line 70 and NSPUMP line 72 to return oscillator 28 to the low frequency, low power mode. In this embodiment, whether or not pumping is actually needed, whether or not the associated circuit is typically operating in a mode that conducts high substrate current (eg, when the DRAM is in an active cycle), oscillator 28 Operates at higher frequencies. As described above, pumping occurs as needed, and the high frequency mode of the oscillator 28 allows the charge pump 80 to accept high substrate current conditions.
[0020]
Dual frequency operation of oscillator 28 is achieved by adding transistors 210, 214, 218 and 222 to the basic oscillator structure shown in FIG. 4 as shown in FIG. Each transistor 210 and 214 is a medium narrow, short channel PMOS transistor, and 218 and 222 are NMOS transistors. The source terminal 228 of the PMOS transistor 210 is connected to the source terminal 94 of the PMOS transistor 88 (which in this embodiment is a very narrow and long channel transistor), the gate terminal 230 is connected to the SPUMP (slow pump) line 70, The drain terminal 232 is connected to the node 234. The source terminal 236 of the PMOS transistor 214 is connected to the node 234, the gate terminal 240 is connected to the gate terminal 102 of the PMOS transistor 88, and the drain terminal 244 is connected to the node 106. The drain terminal 250 of the NMOS transistor 218 is connected to the node 106, the gate terminal 254 is connected to the gate terminal 110 of the NMOS transistor 92 (which is a very narrow and long channel transistor in this embodiment), and the source terminal 258 is Connected to node 260. Finally, drain terminal 264 of NMOS transistor 222 is connected to node 260, gate terminal 268 is connected to NSPUMP (non-slow pump) line 72, and source terminal 272 is (VSS)It is connected to the.
[0021]
The signals on lines 70 and 72 are complementary signals and are generated to turn on and off transistors 210 and 222 simultaneously. Oscillator 28 operates at a lower frequency determined by the very high resistance of transistors 88 and 92 when transistors 210 and 222 are off, and transistors 88, 92, 214, 218 when transistors 210 and 222 are on. , 210 and 222 operate at a much higher frequency as determined by the much lower combined resistance. High frequency operation is relatively wide, with short channel (low resistance) transconductance transistors 214 and 218 providing large currents and relatively narrower than very long channel (high resistance) transconductance transistors 88 and 92. It occurs to pull the node 106 "high" and "low" at a very high speed. The high frequency is probably 20 MHz and the low frequency is probably 200 kHz.
[0022]
As described above with reference to FIG. 8, the oscillator 28 initially operates in a low frequency mode. When comparator 56 detects that the substrate voltage is higher than the desired negative bias voltage level, a signal is provided on SPUMP line 70 and NSPUMP line 72 to turn on transistors 210 and 222. As a result, the oscillator signal is generated at a much higher frequency (different in scale) as shown in the central portion of the waveform in FIG. 7, and the transition from the low frequency mode to the high frequency mode is performed smoothly. When pumping is not required and the associated circuitry is not typically operating in a mode that conducts high substrate current, a signal is provided on SPUMP line 70 and NSPUMP line 72 to turn off transistors 210 and 222. The oscillator 28 returns to its low frequency mode, and in this case, the transition between the modes is performed smoothly.
[0023]
Timing signal generator
FIG. 9 is a circuit diagram showing the structure of the timing signal generator 34, and also shows how it is connected to the two-frequency oscillator 28. In order to save power, all of the circuits shown in FIG. 9 preferably operate with a lower power supply voltage supplied from the low voltage generator 24. The timing signal generator 34 includes an inverter 300, the input terminal of the inverter 300 is connected to the output terminal of the inverter 84 </ b> A in the oscillator 28, and the output terminal of the inverter 300 is connected to the input terminal of the inverter 304. The output terminal of the inverter 304 is connected to one input terminal of the two-input NAND gate 308. The other input terminal of the NAND gate 308 is connected to the output terminal of the inverter 312, and the input terminal of the inverter 312 is connected to the output terminal of the inverter 84 </ b> C in the oscillator 28.
[0024]
Similarly, the input terminal of the inverter 316 is connected to the output terminal of the inverter 84B, and the output terminal is connected to the input terminal of the inverter 320. The output terminal of the inverter 320 is connected to one input terminal of the two-input NAND gate 324. The other input terminal of the NAND gate 324 is connected to the output terminal of the inverter 328, and the input terminal of the inverter 328 is connected to the output terminal of the inverter 84 </ b> D in the oscillator 28.
The output of the NAND gate 308 is connected to the input terminal of the inverter 332, one input terminal of the 2-input NAND gate 310, and one input terminal of the 2-input NAND gate 356. The output terminal of the inverter 332 is connected to the input terminal of the inverter 336, and the output terminal of the inverter 336 is connected to the input terminal of the inverter 340. The output terminal of the inverter 340 is connected to the input terminal of the inverter 344, and the output terminal of the inverter 344 is connected to the input terminal of the inverter 348. The output terminal of the inverter 348 is connected to the input terminal of the inverter 352, and the output terminal of the inverter 352 is connected to the other input terminal of the NAND gate 356 and the “X” signal line 354.
[0025]
The output terminal of the NAND gate 356 is connected to the input terminal of the inverter 360, and the output terminal of the inverter 360 is connected to the input terminal of the inverter 364. The output terminal of the inverter 364 is connected to the “Y” signal line 368.
The output terminal of the NAND gate 310 is connected to one input terminal of the 2-input NAND gate 370 and the input terminal of the inverter 374. The other input terminal of the NAND gate 370 is connected to the output terminal of the NAND gate 324. The output terminal of the inverter 374 is connected to the input terminal of the inverter 378, and the output terminal of the inverter 378 is connected to the “Z” signal line 382.
The output terminal of the NAND gate 370 is connected to the other input terminal of the NAND gate 310 and the input terminal of the inverter 390. The output terminal of the inverter 390 is connected to the input terminal of the inverter 394, and the output terminal of the inverter 394 is connected to the “W” signal line 398. The “X” signal line 354, the “Y” signal line 368, the “Z” signal line 382, and the “W” signal line 398 together constitute the bus 48 (FIG. 2).
[0026]
FIG. 10 is a timing diagram illustrating the sequence of signals on the “X” signal line 354, the “Y” signal line 368, the “Z” signal line 382, and the “W” signal line 398. In summary, the signals on the “X” signal line 354 and the “Y” signal line 368 are complementary, but the “X” signal line 354 before the signal on the “Y” signal line 368 goes “low”. The timing is such that the upper signal goes “high” and vice versa. The same is true for the signal on the “Z” signal line 382 and the signal on the “W” signal line 398. That is, each signal on these lines has a “high” portion (+1.5 volts) and a “low” portion (0 volts), and the “low” portions of the signal are mutually exclusive.
[0027]
Logic voltage level converter
FIG. 13 is a circuit diagram of a specific embodiment of the logic voltage level converter 40. An “X” signal line 354, a “Y” signal line 368, a “W” signal line 398, and a “Z” signal line 382 from the timing signal generator 34 are connected. The logic voltage level converter receives logic input signals “X”, “Y”, “W”, and “Z”. "Low" logic level is VSS(0 volts) and the “high” logic level is about 1.5 volts. Its purpose is VSSAnd VCCTo provide an output signal that switches between and.
Both the source and drain terminals of the NMOS transistor 450 functioning as a capacitor are connected to the “X” signal line 354, and the gate terminal 461 is connected to the node 488. The source and drain terminals of the NMOS transistor 452 that also functions as a capacitor are connected to the “Y” signal line 368, and the gate terminal 463 is connected to the node 490. The source and drain terminals of the NMOS transistor 454 that also functions as a capacitor are connected to the “W” signal line 398, and the gate terminal is connected to the node 650. The source and drain terminals of the NMOS transistor 456 that also functions as a capacitor are connected to the “Z” signal line 382, and the gate terminal 560 is connected to the node 652. The source terminal 464 of the PMOS transistor 460 is (VCC), The drain terminal 468 is connected to another terminal 461 of the capacitor 450, and the gate terminal 472 is connected to the node 490. The source terminal 480 of the PMOS transistor 476 is (VCC), The drain terminal 484 is connected to the node 490, and the gate terminal 482 is connected to the node 488. The drain terminal 504 of the NMOS transistor 500 is (VCC), Source terminal 508 is connected to node 488, and gate terminal 512 has (VCC− | Vtp|) A volt signal is applied. Similarly, the drain terminal 524 of the NMOS transistor 520 is (VCC), Source terminal 528 is connected to node 490, and gate terminal 532 has (VCC− | Vtp|) A volt signal is applied.
[0028]
The source terminal 554 of the PMOS transistor 550 is (VCC), The gate terminal 558 is connected to the node 652, and the drain terminal 564 is connected to the node 650. The source terminal 574 of the PMOS transistor 572 is (VCC), The drain terminal 576 is connected to the node 652, and the gate terminal 580 is connected to the node 650. The drain terminal 604 of the NMOS transistor 600 is (VCC), Source terminal 608 is connected to node 650, and gate terminal 612 has (VCC− | Vtp|) A volt signal is applied. The drain terminal 634 of the NMOS transistor 630 has (VCC), Source terminal 638 is connected to node 652, and gate terminal 642 has (VCC− | Vtp|) A volt signal is applied.
[0029]
The source terminal 664 of the PMOS transistor 660 is (VCC), The drain terminal 668 is connected to the node 672, and the gate terminal 676 is connected to the node 488. The drain terminal 684 of the NMOS transistor 680 is connected to the node 672 and the source terminal 688 is (VSSAnd the gate terminal 692 is connected to the “X” signal line 354. Node 672 is coupled to the input terminal of inverter 700, and the output terminal of inverter 700 is connected to the input terminal of inverter 704. The output terminal of the inverter 704 is connected to a line 706 that supplies a signal to the substrate voltage converter 44.
Similarly, the source terminal 714 of the PMOS transistor 710 is (VCC), The drain terminal 718 is connected to the node 720, and the gate terminal 724 is connected to the node 490. The drain terminal 734 of the NMOS transistor 730 is connected to the node 720 and the source terminal 738 is (VSSAnd the gate terminal 742 is connected to the “Y” signal line 368. Node 720 is connected to the input terminal of inverter 750, and the output terminal of inverter 750 is connected to the input terminal of inverter 754. The output terminal of the inverter 754 is connected to a line 760 that supplies a signal to the substrate voltage converter 44. Lines 650, 706, and 760 together constitute bus 50 (FIG. 2).
[0030]
The function of the portion of the logical voltage level converter 40 shown on the left side of FIG. 13 is that the low voltage signal “X” on the signal line 354 and the low voltage signal “Y” on the signal line 368 areSSTo VCCTo generate signals on nodes 706 and 760. The function of the remaining part of the logic voltage level converter 40 is from the low voltage signals “W” and “Z” to VCC-1.5 volts and VCCGenerating a signal on node 650 that transitions between. Both the left and right parts of the circuit of FIG. 13 operate in the same way. Node “X” on signal line 354 and node “Y” on signal line 368 are VSSTransitions between (0 volts) and 1.5 volts and is generally complementary to each other. That is, when one is “low”, the other is “high” and vice versa. However, the output of the timing signal generator 34 of FIG. 2 shown in detail in FIG. 9 is such that the node “X” is “high” before the node “Y” transitions to “low” as shown in FIG. , And before the node “X” shifts to “low”, the node “Y” shifts to “high”.
[0031]
Still referring to FIG. When node “Y” goes “low”, capacitor (NMOS transistor) 452 drives node 490 “low” and turns on PMOS transistor 460 to bring node 488 to VCCPull up. Throughout this time, node “X” is “high” +1.5 volts and capacitor 450 is charged to 3.5 volts. When node “Y” next transitions to “high” at +1.5 volts, capacitor 452 drives node 490 “high” to turn off PMOS transistor 460, but node 488 is at VCCStay on. Node “X” then goes from 1.5 volts to “low”, 0 volts, and capacitor 450 pulls node 488 down by 1.5 volts, VCCLower PMOS transistor 476 to turn on. This causes node 490 to be at V when node “Y” goes high at +1.5 volts.CCAnd capacitor 452 is charged to 3.5 volts. Then, when node “X” transitions to “high”, node 488 again becomes VCCAnd PMOS transistor 476 is turned off, but node 490 is VCCStay on. This completes one cycle.
[0032]
As described above, when node “X” is “high” of +1.5 volts,CCWhen node "X" is at a "low" level of 0 volts, node 488 has VCCThere is a “low” level of −1.5 volts. When node “X” is “high” at +1.5 volts, NMOS transistor 680 is turned on and pulls the input of inverter 700 down to 0 volts. At this point, node 488 has VCCSince PMOS transistor 660 is off, there is no current flowing through transistors 660 and 680. When node “X” is at a “low” level of 0 volts, node 488 is VCCThe PMOS transistor 660 is turned on at a low level of −1.5 volts, and the input of the inverter 700 is set to VCCPull up. At this point, NMOS transistor 680 is off and again there is no current flowing through transistors 660 and 680.
[0033]
As described above, this circuit applies V to the input of the inverter 700 from the “low” level input on the nodes “X” and “Y”.SSAnd VCCGenerates a logic level that swings completely between andCCTo VSSThis is done without establishing a current path up to. Logically speaking, the output 706 of the logic voltage level converter of FIG. 13 is the “high” level of the complement of the “low” level signal on node “X”. If the node “X” is connected directly to a normal inverter whose PMOS source voltage is +5 volts without such an arrangement, the inverter will be quite large when node “X” is +1.5 volts. Will consume a lot of power. Similarly, a “low” level signal on node “Y” causes its complement, a “high” level signal, to be generated on node 760.
[0034]
NMOS transistors 500 and 520 are used to start the circuit when power is first applied, and are not needed or function after that. Each transistor has at least V sufficient to establish a channel for each NMOS transistor (capacitor) 450 and 452.CC− | Vtp| -Vtn= VCCA voltage of -1.5 volts is established on its associated node 488 or 490, thereby allowing the circuit to function as described above.
The circuit portion on the right side of FIG. 13 applies a logic level from 0 volts to +1.5 volts on node “W” and V on node 650.CC-1.5 volts to VCCConvert to the logical level of the bolt. These levels on node 650 indicate that the source is VCCUsed to turn on or off a PMOS transistor at volts. This circuit functions in the same way as the corresponding part of the left circuit of FIG.
[0035]
Overview of substrate voltage comparison
The following description of known substrate voltage detectors will be helpful in understanding the inventive aspects of some remaining portions of the charge pumping system of the present invention.
FIG. 11 is a circuit diagram of a known substrate voltage comparator 300. The voltage comparator 300 includes a very narrow, very long channel PMOS transistor 304 whose source terminal 308 is (VCC) And the gate terminal 312 is (VSSAnd drain terminal 316 is connected to node 320. Transistor 304 functions as a very high resistance or very low current source. The drain terminal 328 of the NMOS transistor 324 is connected to the node 320, and the gate terminal 332 is the reference voltage VREF(Typically ground) and source terminal 336 is connected to node 340. The drain terminal 348 and the gate terminal 352 of the NMOS transistor 344 are connected together to the node 340, and the source terminal 356 is connected to the node 360. Finally, the drain terminal 368 and the gate terminal 372 of the NMOS transistor 364 are connected together to the node 360 and the source terminal 376 is connected to the substrate VBBIt is connected to the. All NMOS transistors 324, 344, and 364 are relatively wide and short channel transistors.
[0036]
If the substrate voltage is VREFIf it is negative by 3 NMOS threshold voltage from (ground), then positive power supply VCCAnd negative substrate VBBCurrent flows through transistors 304, 324, 344, and 364. In this case, transistor 364 has node 360 at VBBPrevents the transistor 344 from rising above the +1 NMOS threshold voltage, and the transistor 344 causes the node 340 to be one NMOS threshold voltage higher than that, ie, VBB+2 (Vtn) It prevents the rise. Source voltage is (VBB+2 (Vtn)) And the gate voltage is VREFNMOS transistor 324 is turned on, and node 320 essentially becomes the voltage at node 340, ie, VBB+2 (Vtn). This voltage below ground is the output of a logic “1” state on node 320 indicating that pumping is required.
[0037]
On the other hand, if VBBIs VREFIf it is 3 NMOS threshold voltages below (ground) (more positive), diode-connected transistors 364 and 344 cannot conduct transistor 324 and pull node 340 low enough. This V on node 320CCThe level is the output of another logic state on node 320 that indicates that pumping is not required. The signal on node 320 is communicated to the charge pump. Node 320 is (VCC) When at volt, the charge pump turns on and transfers charge to the substrate, and node 320 is at VBB+2 (Vtn), The charge pump turns off. Unfortunately, VBBIs low enough to turn off the charge pump, current flows through the comparator 300 to the substrate. Thus, the comparator 300 itself provides a substrate current that must be removed by a pump. The substrate voltage comparison circuit according to the present invention avoids this problem.
[0038]
FIG. 12 is a conceptual diagram of a specific embodiment of a substrate voltage comparison circuit according to the present invention. Switch 400 is connected to ground (VSS) And the terminal 404 of the capacitance C2. The switch 408 is connected to the substrate voltage VBBAnd the terminal 412 of the capacitance C2. The switch 414 is connected to the power supply voltage (VCC) And the terminal 404 of the capacitance C2, and one input terminal 418 of the comparator 56 is connected to the terminal 412 of the capacitance C2 via the bus 58. As described above, the other input terminal of the comparator 56 is connected to the reference voltage (VREF)It is connected to the.
The purpose of the switch and capacitance circuit shown in FIG.BBIs converted to a level that can be compared by the comparator 56. Initially, switches 400 and 408 are closed to change capacitance C2 to (VSS− | VBBClose to charge until |). The switches 400 and 408 are then opened. Switch 414 then closes and terminal 404 of capacitance C2 is connected to VSSTo VCCTo rise. As a result, the voltage at the terminal 412 becomes V.BBTo VBB+ VCC(VSSIs equal to 0 volts). If VCCIs equal to +5 volts and VBBIs more positive than -5 volts, the voltage on bus 58 is a positive voltage that can be conveniently compared by comparator 56. After the voltage on bus 58 is compared by comparator 56, switch 414 opens and switch 400 closes. The terminal 404 of the capacitance C2 is VSSAnd terminal 412 is at VBBTo descend. The switch 408 can then be closed and no charge is transferred to or from the substrate. As described above, this circuit operates without the defects described with respect to known comparators.
[0039]
Substrate voltage converter
FIG. 14 is a circuit diagram of a specific embodiment of the substrate voltage converter 44 and the comparator 56. Voltage level converter 44 corresponds to the switch and capacitor of FIG. 12, while comparator 56 of FIG. 14 corresponds to the comparator of FIG. Reference is made to the substrate voltage converter 44 of FIG. Line 760 is connected to the source and drain of a PMOS transistor that functions as capacitances 804 and 812. Similarly, line 706 is connected to the source and drain of a PMOS transistor that functions as capacitance 820. The drain terminal 834 of the NMOS transistor 830 is connected to the gate terminal 838 of the capacitance 812, and the source terminal 842 is the substrate V.BBAnd the gate terminal 846 is connected to the gate terminal 850 of the capacitance 820. The drain terminal 858 of the NMOS transistor 854 is connected to the gate terminal 850 of the capacitance 820 and the source terminal 862 is VBBAnd the gate terminal 866 is connected to the gate terminal 838 of the capacitance 812. The circuit described above operates in the same manner as the circuit shown in FIG. 13 except that all polarities are inverted. Nodes 760 and 706 are VSS(0 volts) and VCCWhen swinging between, the voltage on gate terminals 838 and 850 is VBBAnd VBB+ VCCSwing between. That is, when terminal 838 goes “high” as a result of a “high” (eg, +5 volts) signal on line 760, transistor 854 turns on and gate terminal 850 is turned on during the time that the signal on line 706 is “low”. VBBPull it down. The signal on line 760 then goes "low" to turn off transistor 854. When the signal on line 706 then transitions to “high” (eg, +5 volts), the voltage on gate terminal 850 is VBBRaises to +5 volts, turns on transistor 830 and connects gate terminal 838 to VBBPull it down.
[0040]
The drain terminal of NMOS transistor 880 is connected to gate terminal 888 of capacitance 804 and node 885, source terminal 892 is connected to node 896, and gate terminal 900 is connected to gate terminal 850 of capacitance 820. The drain terminal 908 of another NMOS transistor 904 is connected to the node 896 and the source terminal 912 is VBBAnd the gate terminal 916 is connected to the gate terminal 850 of the capacitance 820. Finally, the drain terminal 934 of the NMOS transistor 930 is at VCC, Source terminal 938 is connected to node 896, and gate terminal 942 is connected to node 885.
The switches and capacitors in FIG. 12 correspond to the following transistors in FIGS. The switches 400 and 414 in FIG. 12 correspond to the NMOS transistor and the PMOS transistor of the inverter 754 in FIG. 13 forming the node 760, respectively. The capacitor C2 in FIG. 12 corresponds to the capacitor (PMOS transistor) 804 in FIG. The switch 408 in FIG. 12 corresponds to the series combination of the NMOS transistors 880 and 904 of the substrate voltage converter 44 in FIG. The converted substrate voltage on bus 58 of FIG. 12 corresponds to converted substrate voltage bus 58 of FIG.
[0041]
As described above, the voltage on the gate terminals of the capacitors (PMOS transistors) 812 and 820 is VBBAnd (VBB+ VCC) Alternately. When node 706 is “high”, node 760 is “low”. At this time, the gate terminal 850 of the capacitor 850 is (VBB+ VCC) To turn on transistors 880 and 904 and connect node 885 to VBBPull down. When node 706 goes low, the gate terminal 850 of capacitor 820 is VBBReturning, transistors 880 and 904 are turned off as desired. Finally, node 760 is VCCAs a converted substrate voltage on bus 58 to comparator 56, node 885 is (VBB+ VCC) Is driven. From the time when node 885 rises to the time when comparator 56 senses this (VBB+ VCCIn order to maintain the integrity of), it is important that the voltage on node 885 does not leak. However, the source of NMOS transistor 904 is VBBAt potential and source is VBBV sufficiently higher than the potentialSSNo reverse bias or body effect that raises the threshold voltage like the NMOS transistor in FIG. Since it does not have a body effect, the transistor 904 is not completely shut off. That is, the gate terminal of the transistor 904 is VBBEven if it exists, a small leakage current can be sent. Transistors 880 and 930 are included to prevent the problem of charge leakage from node 885. Node 885 is (VBB+ VCC) To the node 896 [(VBB+ VCC-Vtn] To the voltage of]. Its source 892 is VBBMuch higher, its gate 900 is VBBThe transistor 880 is completely off and the leakage current is completely negligible. Therefore, node 885 is (VBB+ VCC), The level is not lost, and the substrate voltage converter 44 is (VBB+ VCC) Is supplied to the comparator 56.
[0042]
The reference voltage on the bus 60 to the comparator 56 of FIG. 14 can be generated by a simple capacitive voltage divider (not shown). For example, if ground and ground to VCCIf two capacitors are connected in series with a node that switches to the middle (between the capacitors), the node between V and V depends on the capacitance ratio.CCSwitch in minutes. When the node to be switched to the ground potential, it is discharged (by the NMOS transistor) to the intermediate node ground. In this way, the intermediate node depends on the capacitance ratio and VCCSwitch to a fraction of. This reference voltage is supplied from the substrate voltage converter 44 (VBB+ VCC) Compared with voltage. If these capacitors have the same value, the voltage at this intermediate node is VCC/ 2. In this case, VBBIs-(VCC/ 2) If it becomes more positive, the regulator turns on the charge pump, otherwise it turns off the charge pump. That is, the regulator has a voltage on the bus 58 of (VBB+ VCC) = (VCC/ 2) = VREFOr (VBB) =-1/2 (VCC) To maintain the substrate voltage.
[0043]
comparator
The converted substrate voltage signal on bus 58 is communicated to comparator 56, which compares the reference voltage V received from bus 60.REFCompare with This comparison is triggered by a signal on the “W” signal line 398 from the timing signal generator 34. In this embodiment, as described above, the “W” signal is generated once every oscillator cycle, and the comparison is performed once every cycle. If the cycle voltage is more positive than the reference voltage, a pump activation signal in the form of a positive pulse appears on line 68. Further, for each comparison, a differential SPUMP / NSPUM signal is generated on SPUMP signal line 70 and NSPUM signal line 72 and remains valid until the next cycle. As described above, the SPUMP / NSPUM signal controls the PMOS transistor 210 and NMOS transistor 222 (FIG. 8) in each oscillator stage to set the oscillator frequency.
[0044]
FIG. 14 shows details of the comparator 56. The “W” signal on the “W” signal line 398 is applied to the gate terminal 1000 of the NMOS transistor 1004 that performs the comparison function. The source terminal 1008 of the NMOS transistor 1004 is VSSThe drain terminal 1012 is connected to the node 1016. The node 1016 is connected to the source terminal 1020 of the NMOS transistor 1024 and the source terminal 1028 of the NMOS transistor 1032. The gate terminal 1036 of the NMOS transistor 1024 is connected to the reference voltage on the bus 60 (as described above, VCCAnd VSSAnd the gate terminal 1040 of the NMOS transistor 1032 receives the converted substrate voltage on the bus 58, which can be generated via a capacitive voltage divider connected between To be connected. The drain terminal 1044 of the NMOS transistor 1024 is connected to the source terminal 1048 of the NMOS transistor 1052. The gate terminal 1056 of the NMOS transistor 1052 is connected to the node 1060, and the drain terminal 1064 is connected to the node 1068. The node 1068 is connected to the drain terminal 1072 of the PMOS transistor 1076 and the drain terminal 1080 of the PMOS transistor 1084. The gate terminal 1088 of the PMOS transistor 1076 is connected to the line 650, and the gate terminal 1092 of the transistor 1084 is connected to the node 1060. The source terminal 1096 of the transistor 1076 and the source terminal 1100 of the transistor 1084 are both VCCIt is connected to the.
[0045]
The drain terminal 1104 of the transistor 1032 is connected to the source terminal 1108 of the NMOS transistor 1112. The gate terminal 1116 of the NMOS transistor 1112 is connected to the node 1120 (connected to the node 1068), and the drain terminal 1124 is connected to the node 1128 (connected to the node 1060). The node 1128 is connected to the drain terminal 1132 of the PMOS transistor 1136 and the drain terminal 1140 of the PMOS transistor 1144. The gate terminal 1148 of the PMOS transistor 1136 is connected to the node 1120, and the gate terminal 1152 of the PMOS transistor 1144 is connected to the line 650. The source terminal 1156 of the transistor 1136 and the source terminal 1160 of the transistor 1144 are both VCCIt is connected to the.
[0046]
Node 1128 is connected to the input terminal of inverter 1180, and the output terminal of inverter 1180 is connected to bus 68 and the input terminal of 2-input NOR gate 1188. Similarly, node 1068 is connected to the input terminal of inverter 1192, and the output terminal of inverter 1192 is connected to bus 68 and the input terminal of 2-input NOR gate 1200. The output terminal of the NOR gate 1188 is connected to another input terminal of the NOR gate 1200, and the output terminal of the NOR gate 1200 is connected to another input terminal of the NOR gate 1188. Accordingly, NOR gates 1188 and 1200 function as latches and maintain the signals on the output terminals of inverters 1180 and 1192 until the next comparison function.
The output terminal of the NOR gate 1200 is connected to the input terminal of the 2-input NOR gate 1204. Another input terminal of NOR gate 1204 is connected to receive a DRAM HIGH RAS signal that is active high. The output terminal of the NOR gate 1204 is connected to the SPUMP (low speed pump) signal line 70 and the input terminal of the inverter 1208. The output terminal of the inverter 1208 is connected to the NSPUMP signal line 72.
[0047]
As described above, the node 650 of the logic voltage level converter 40 of FIG.SSAnd between +1.5 volts and VCC-1.5 volts and VCCSwitch between and. Again, reference is made to the comparator 56 of FIG. During the sensing cycle, node “W” is “low” and NMOS transistor 1004 is off. At this point, signal 650 is also “low”, PMOS transistors 1076 and 1144 are on, and nodes 1068 and 1128 are set to VCCCharge until. VSSSince there is no conductive path to, no current flows at this point.
When signal “W” goes “high” (+1.5 volts), node 650 also goes “high” (VCC). NMOS transistors 1076 and 1144 are turned off. Since the NMOS transistor 1004 is turned on, the node 1016 shifts to “low”. If the converted substrate voltage on bus 58 (VBB+ VCC) Is VREFIf higher, transistor 1032 begins to conduct before transistor 1024 (since their source terminals are connected together). When transistor 1032 conducts, its drain 1104 discharges toward ground faster than the drain of transistor 1024 discharges toward ground. Prior to that, nodes 1068 and 1128 (to which the gates of transistors 1112 and 1052 are connected) are each at the same voltage, VCCIt has become. Therefore, the drain node 1104 of the transistor 1032 is VSSWhen discharging toward, transistor 1112 conducts and pulls node 1128 to ground. This prevents NMOS transistor 1052 from turning off and pulling node 1068 to ground, while PMOS transistor 1048 is turned on to bring node 1068 to VCCTo maintain. As described above, the converted substrate voltage (VBB+ VCC) Is higher than the reference voltage, node 1128 goes to ground and the output of inverter 1180 is “high” (VCC). Note that after this initial switching transient, there is no current path when nodes "W" and 650 are still "high". Since both PMOS transistors 1136 and 1144 are off, there is no current on the right side of the circuit, and since NMOS transistor 1052 is off, there is no current on the left side. As long as nodes “W” and 650 remain “high”, node 1128 remains “low” and node 68 remains “high”.
[0048]
As described above, the node 58 is VREFAt higher times, a positive pulse on “W” (and on bus 650) results in a positive pulse on node 68, while the output of inverter 1192 remains at ground. This positive pulse indicates that pumping is necessary. (The converted substrate voltage is also positive.) This pulse does two things. First, this pulse provides a single pump cycle on node 68 (which is delivered to the charge pump itself, as described below). Second, this pulse sets the flip-flop consisting of NOR gates 1188 and 1200 to the proper state, causing the oscillator to operate at a high frequency.
A positive pulse on node 68 causes NOR gate 1188 to transition low. This “low” is combined with the “low” output of inverter 1192 to cause the output of NOR gate 1200 to transition to “high”. This “high” maintains the output of NOR gate 1188 at “low” even after the positive pulse on node 68 has ended. Therefore, the output of NOR gate 1200 remains “high” (until inverter 1192 provides a “high” output).
[0049]
On the other hand, if the converted substrate voltage (VBB+ VCC) Is lower than the reference voltage, pumping is not required. In this case, node 1068 is grounded and node 1128 remains “high”. If node 1128 remains “high”, there will be no change in the low voltage on node 68 and a positive pulse on the output of inverter 1192 will not cause NOR gate 1200 to generate a “low” output. This “low” output in combination with “low” on node 68 generates a “high” output at NOR gate 1188. The “high” output of NOR gate 1188 maintains the output of NOR gate 1200 “low” even after the positive pulse on the output of inverter 1192 ends.
As described above, if the comparator most recently determines that the substrate is too positive (ie, pumping is required), the output of NOR gate 1200 will be “high”. On the other hand, if the comparator most recently determines that the substrate is sufficiently negative (ie, no pumping is required), the output of NOR gate 1200 will be “low”. Signal RASD is always high when the circuit is in its active state. For DRAM, this signal is “high” during an active cycle and “low” during precharge between cycles. If the comparator most recently determines that pumping is required, or if the circuit is active (RASD is high), the output of NOR gate 1204 (SPUMP) goes low. This “low” output on the SPUMP (low speed pump) causes the oscillator to oscillate at a high frequency, not at a low frequency. That is, a “low” on SPUMP turns on PMOS transistor 210 of FIG. 8, and a “high” output of inverter 1208 (FIG. 14) on NSPUMP turns on NMOS transistor 222 of FIG.
[0050]
As described above, when transistors 210 and 222 of the oscillator stage of FIG. 8 are turned on, the oscillator operates at a high frequency, thereby providing a high pumping current. When these transistors are turned off, the oscillator operates at a much lower frequency along with the logic voltage level converter 40 of FIG. 13, the cycle voltage converter 44 of FIG. 14, and the comparator 56 of FIG. By operating at a low frequency of about 200 kHz with many of the circuits operating with a 1.5 volt power supply, the total current consumption of the pump when pumping is not required is less than 1 microamp. Moreover, the circuit automatically switches to a high frequency when pumping is required, and can pump more than 1 milliamp from the substrate at this high frequency.
[0051]
Pump signal generator
FIG. 15 is a circuit diagram of a specific embodiment of the pump signal generator 64. The pump signal received from bus 68 is applied to the input terminal of inverter 1300. The output terminal of the inverter 1300 is connected to the input terminal of the inverter 1304. The output terminal of the inverter 1304 is connected to the input of the inverter 1308, the input terminal of the inverter 1312, and the input terminal of the inverter 1316. The output terminal of the inverter 1308 is connected to the input terminal of the inverter 1320. An output terminal of the inverter 1320 is connected to an input terminal of the inverter 1328, an input terminal of the inverter 1332, and an input terminal of the inverter 1336. The output terminal of the inverter 1328 is connected to the input terminal of the inverter 1340. The output terminal of the inverter 1340 is connected to the input terminal of the inverter 1344, the input terminal of the inverter 1348, and the input terminal of the inverter 1352. The output of inverter 1348 is connected to the input terminal of inverter 1356, and the output terminal of inverter 1356 is connected to the input terminal of inverter 1360. The output terminal of the inverter 1344 is connected to the input terminal of the inverter 1364. The output terminal of the inverter 1364 is connected to the input terminal of the inverter 1368 and the input terminal of the inverter 1372. The output terminal of the inverter 1368 is connected to the input terminal of the inverter 1376, and the output terminal of the inverter 1376 is connected to the input terminal of the inverter 1380.
[0052]
The output terminal of the inverter 1380 is connected to one input of the two-input NAND gate 1384. Another input terminal of the NAND gate 1384 is connected to the output terminal of the inverter 1312. The output terminal of the NAND gate 1384 is connected to the input terminal of the inverter 1388, and the output terminal of the inverter 1388 is connected to the “D” signal line 1392.
The output terminal of the inverter 1316 is connected to one input of the two-input NAND gate 1396. Another input terminal of the NAND gate 1396 is connected to the output terminal of the inverter 1372. The output terminal of the NAND gate 1396 is connected to the input terminal of the inverter 1400, and the output terminal of the inverter 1400 is connected to the “A” signal line 1408.
[0053]
The output terminal of the inverter 1360 is connected to one input of the 2-input NAND gate 1412. Another input terminal of the NAND gate 1412 is connected to the output terminal of the inverter 1332. The output terminal of the NAND gate 1412 is connected to the input terminal of the inverter 1416, and the output terminal of the inverter 1416 is connected to the “B” signal line 1420.
The output terminal of the inverter 1352 is connected to one input of the two-input NAND gate 1424. Another input terminal of the NAND gate 1424 is connected to the output terminal of the inverter 1336. The output terminal of the NAND gate 1424 is connected to the input terminal of the inverter 1428, and the output terminal of the inverter 1428 is connected to the input terminal of the inverter 1432. The output terminal of the inverter 1432 is connected to the “C” signal line 1436.
[0054]
As can be seen, there are an odd number of inverters between the node 68 and each input of each NAND gate 1384, 1396, 1412, and 1424. Therefore, the output of each of these NAND gates has the same polarity as node 68. That is, if node 68 is "high", the outputs of these NAND gates are all "high". Nodes “B” and “D”, each having one inverter after its associated NAND gate, are of opposite polarity to node 68. Nodes “A” and “C”, each having two inverters after its associated NAND gate, are of the same polarity as node 68.
When the node 68 shifts to “high”, the node “O” shifts to “low” after being delayed by 5 logics. That is, the output of the inverter 1300 shifts to “low”, the output of the inverter 1300 shifts to “low”, the output of 1304 shifts to “high”, and the output of 1312 shifts to “low”. , The output of NAND 1384 goes high and the output of inverter 1388 goes low. However, when node 68 transitions to “low”, node “O” transitions to “high” after 13 logical delays. That is, the output of the inverter 1300 shifts to “high”, the output of 1304 shifts to “low”, the output of 1308 shifts to “high”, the output of 1320 shifts to “low”, and the output of 1328 Goes “high”, 1340 output goes “low”, 1344 output goes “high”, 1364 output goes “low”, 1368 output goes “high” The output of 1376 transitions to “low”, the output of 1380 transitions to “high”, the output of NAND 1384 transitions to “low”, and finally the output of inverter 1388 transitions to “high”. .
[0055]
When node 68 transitions to “high”, node “D” transitions to “low” before node “C” transitions to “high”, and when node 68 transitions to “low”, node “C” In each logical path that generates each signal “A”, “B”, “C”, and “D” so that node “C” transitions to “low” before “D” transitions to “high” The number of inverters is variously selected. See FIGS. 15 and 16. In addition, node “A” transitions to “high” before node “B” transitions to “low”, and node “B” transitions to “high” before node “A” transitions to “low”. To do. The node “D” shifts to “low” before the node “B” shifts to “low”, and the node “B” shifts to “high” before the node “D” shifts to “high”. .
When pumping is not required, node 68 remains “low” as described above, and nodes “A”, “B”, “C”, and “D” do not transition. When comparator 56 determines that a pump cycle is required, nodes 68, “A”, “B”, “C”, and “D” perform a single pump cycle at the relative timing shown in FIG. .
[0056]
Charge pump
FIG. 17 is a circuit diagram of a specific embodiment of the charge pump 80. “A” signal line 1408 is connected to terminal 1450 of capacitance 1454, and “B” signal line 1420 is connected to terminal 1458 of capacitance 1462. Capacitances 1454 and 1462 each comprise a PMOS transistor with its source and drain terminals connected together. The gate terminal 1550 of the capacitance 1454 is connected to the gate terminal 1554 of the PMOS transistor 1558. The source terminal 1562 of the PMOS transistor 1558 is VSSThe drain terminal 1566 is connected to the gate terminal 1570 of the PMOS transistor 1574 and the gate terminal 1578 of the capacitance 1462. The source terminal 1582 of the PMOS transistor 1574 is VSSThe drain terminal 1586 is connected to the gate terminal 1554 of the transistor 1558. As the signal on “A” signal line 1408 and “B” signal line 1420 swing from 0 volts to +5 volts, the signal on terminal 1550 and the signal on 1578 swing from -5 volts to 0 volts, respectively.
[0057]
The “D” signal line 1392 is connected to the terminal 1474 of the capacitance 1478 and the “C” signal line 1436 is connected to the terminal 1490 of the capacitance 1494. Capacitances 1478 and 1494 each comprise a PMOS transistor with its source and drain terminals connected together. The gate terminal 1628 of the capacitance 1478 is connected to the gate terminal 1632 of the NMOS transistor 1636. The source terminal 1668 of the NMOS transistor 1636 is VBBThe drain terminal 1664 is connected to the gate terminal 1652 of the NMOS transistor 1644 and the gate terminal 1660 of the capacitance 1494. The source terminal 1648 of the NMOS transistor 1644 is VBBThe drain terminal 1640 is connected to the gate terminal 1628 of the capacitance 1478. When the signal on “D” signal line 1392 and “C” signal line 1436 swing from 0 volts to +5 volts, the signal on terminal 1628 and the signal on 1660 are respectively VBBBolt to VBBSwing to +5 volts.
[0058]
One terminal 1520 of the capacitance 1524 is connected to the node 1508, and the gate terminal 1604 is connected to the node 1610. Capacitance 1524 consists of a PMOS transistor whose source and drain terminals are coupled together and functions as capacitance C1 in FIG.
The source terminal 1500 of the PMOS transistor 1470 is VCC, Gate terminal 1466 is connected to “B” signal line 1420, and drain terminal 1504 is connected to node 1508. The PMOS transistor 1470 functions as the switch 4 in FIG. Transistor 1470 is turned on when “B” signal line 1420 is at 0 volts and turned off when “B” signal line 1420 is at +5 volts.
[0059]
The source terminal 1598 of the PMOS transistor 1594 is VSS, Gate terminal 1590 is connected to the gate terminal of capacitance 1462, and drain terminal 1602 is connected to node 1610. The PMOS transistor 1594 functions as the switch 8 in FIG. Transistor 1594 turns on when gate terminal 1590 is -5 volts and turns off when gate terminal 1590 is 0 volts.
The drain terminal 1512 of the 50 micron wide NMOS transistor 1486 is connected to the node 1508, the gate terminal 1482 is connected to the “D” signal line 1392, and the source terminal 1516 is VSSIt is connected to the. The NMOS transistor 1486 functions as the switch 12 in FIG. Transistor 1486 is turned on when "D" signal line 1392 is +5 volts and turned off when "D" signal line 1392 is 0 volts.
[0060]
The drain terminal 1608 of the 350 micron wide NMOS transistor 1612 is connected to the node 1610, the gate terminal 1620 is connected to the terminal 1628 of the capacitance 1478, and the source terminal 1616 is VBBIt is connected to the. The NMOS transistor 1612 functions as the switch 14 in FIG. The transistor 1612 has a gate terminal 1620 (VBB+5) It turns on when it is volt, and the gate terminal 1620 is VBBTurn off if bolt.
The signals on the “A” signal line 1408, the “B” signal line 1420, the “C” signal line 1436, and the “D” signal line 1392 open and close the transistor switch as described with reference to FIG. To remove positive charges from the substrate.
[0061]
(V BB )switch
A unique feature of charge pump 80 is the use of NMOS transistor 1612 as a switch that allows charge to be transferred from terminal 1604 of capacitance 1524 to the substrate. In order to fully understand the aspects of the present invention that use NMOS transistor 1612 as described above, we review the known switches for transferring charge to the substrate. In each case, VCCIs +5.0 volts and VSSIs assumed to be 0.0 volts. Thus, after the capacitance 1524 is charged, the terminal 1520 of the capacitance 1524 becomes VSSTerminal 1604 is driven towards -5.0 volts. VBBIs a voltage between 0.0 and –5.0 volts.
[0062]
FIG. 18 is a circuit diagram of a known embodiment of the switch 14. In this embodiment, the switch 14 comprises a diode-connected NMOS transistor 1700 whose source terminal 1704 is connected to the terminal 1604 of the capacitance C1 and whose drain terminal 1708 is the substrate V1.BBAnd the gate terminal 1712 is connected to the drain terminal 1708. An NMOS transistor has a voltage on terminal 1604 of VBBLower VtnWhen it is, it becomes conductive. Note, however, that the source region of NMOS transistor 1700 is an N-type region disposed within a P-type substrate. Therefore, the N-type source and the P-type substrate form a PN junction. Therefore, the terminal 1604 is VBBAs it becomes more negative, the PN junction becomes forward biased. NMOS threshold voltage VtnUnless is very low, the forward bias of this PN junction is substantially high enough to inject electrons into the P-type substrate. This increases the possibility of latching up the CMOS device and leaks charge from the memory nodes in the DRAM. Therefore, using an NMOS transistor as the switch 14 has generally not been successful.
[0063]
FIG. 19 is a circuit diagram of a possible embodiment of the switch 14 that eliminates the above-mentioned problems. The switch 14 comprises a diode-connected PMOS transistor 1750, the drain terminal 1754 of which is connected to the terminal 1604 of the capacitance 1524, the gate terminal 1758 is connected to the drain terminal 1754, and the source terminal 1762 is V.BBIt is connected to the. The PMOS transistor 1750 has a voltage on the terminal 1604 of VBBLower 1 | VtpConducts when |. However, terminal 1604 is connected to V to establish continuity.BBLower 1 | VtpMust be driven to | if | VtpIf | = 0.8 volts, when comparator 1524 drives node 1604 to -5 volts,BBCan only be driven to -4.2 volts. Therefore, the pump is not very efficient. Nevertheless, this configuration is widely used.
[0064]
FIG. 20 is a circuit diagram of a specific embodiment of the switch 14 that eliminates the problems described above. In this embodiment, the switch 14 comprises a PMOS transistor 1780, which has a first energization terminal 1784 connected to the terminal 1604 of the capacitance 1524, and VBBAnd a gate terminal 1792 for controlling the operation of the transistor. VBBIs -4.9 volts. When the terminal 1604 is −5.0 volts, the first energization terminal 1784 functions as a drain terminal, and the second energization terminal 1788 functions as a source terminal (in a PMOS transistor, the source is positive with respect to the drain). Defined). | VtpSuppose that | = 0.8 volts. To turn on the PMOS transistor 1780, (VBB-0.8) Volts (more negative) must be applied to the gate terminal 1792. VBBIs −4.9 volts, a −5.7 volt (more negative) signal must be applied to the gate terminal 1792. When the capacitance is recharged and terminal 1604 is 0.0 volts, the first energization terminal 1784 functions as a source terminal, and the second energization and others 1788 functions as a drain terminal. In order to turn off the PMOS transistor 1780, a signal of -0.8 volts must be applied to the gate terminal 1792. Thus, the signal generator for gate terminal 1792 must generate a signal that must change to approximately 5 volts or more, which is difficult from a 5 volt power supply. Therefore, this circuit is not widely used.
[0065]
As described with respect to FIG. 17, the drain terminal 1608 of the NMOS transistor 1612 is connected to the terminal 1604 of the capacitance 1524 and the source terminal 1616 is VBBAnd the gate terminal 1620 is connected to the terminal 1628 of the capacitance 1478. Terminal 1628 of capacitance 1478 is VBBAnd (VBB+ VCC) To turn on and turn on the NMOS transistor 1612. NMOS transistor 1612 is substantially wider (eg, 350 microns vs. 50 microns) than NMOS transistor 1486.
“D” signal on node 1392 goes from 0 volts to VCCWhen transitioning to volts, NMOS transistor 1486 is turned on. At the same time, the capacitor 1478 connects the gate terminal 1620 of the NMOS transistor 1612 to the substrate voltage VBBDrive higher to turn on transistor 1612. The capacitance of capacitor 1478 is much larger than the gate capacitance of transistor 1612. Thus, at any point during the positive switching transition of node “D”, the gate of transistor 1612 is almost at VBB(Node “D” (gate of transistor 1486) higher than (source of transistor 1612) is VSS(Same as higher than the source of transistor 1486). The threshold voltage of transistor 1486 is due to its body effect, ie its source voltage (0 volts) is its substrate voltage V.BBIncreased by the fact that it is higher. The threshold voltage of the transistor 1612 is such that its source is the common substrate V of all NMOS transistors.BBIs not increased by the body effect. Accordingly, the threshold voltage of the transistor 1486 is larger than the threshold voltage of the transistor 1612. As node “D” rises, transistor 1612 with a lower threshold voltage begins to turn on (assuming capacitor 1478 is sufficiently large) before transistor 1486 begins to turn on.
[0066]
While node “D” is rising (final VCCAt any point in time (including voltage), transistor 1486 conducts current that is not greater than its saturation current at its gate voltage. The saturation current of transistor 1486 pulls node 1508 down to 0 volts and provides a displacement current through capacitor 1612 to make substrate 1010 VBBTry to drive lower. At this point, transistor 162 is closed to the same gate-source voltage, similar to transistor 1486. And most importantly, transistor 1612 is, for example, seven times wider than transistor 1486 (eg, 350 microns vs. 50 microns).
Transistor 1612 is designed to have a low resistance by making it very wide. Its resistance is low enough so that the saturation current through transistor 1486 (and through capacitor 1524) can only generate a voltage of about 0.3 volts across transistor 1612. Therefore, the node 1610 has a substrate voltage VBBIt is not driven to be more than 0.3 volts lower. The first energization terminal 1608 of the NMOS transistor 1612 is driven negative with respect to the substrate, but since the PN diode is biased in the forward direction, the injection current can be completely ignored. The forward bias required to pass a substantial current through the silicon PN diode is about 0.7 volts. Each time the forward bias is reduced by 60 millivolts, the current decreases by 1/10. The current at a forward bias of 0.3 volts, 400 millivolts below 0.7 volts, is less than one millionth of the current when the forward bias is 0.7 volts.
[0067]
As described above, by designing the width of transistor 1612 to be much larger than the width of transistor 1486 and by designing the capacitance of capacitor 1478 to be much larger than the capacitance of the gate of transistor 1612, The directional bias injection current can be completely ignored. Moreover, this means that the gate terminal 1620 of the transistor 1612 is VBBTo (VBB+ VCC) And only without switching down the threshold voltage across transistor 1612. Because there is no threshold effect, the pump 80 is substantially more efficient than prior art pumps and requires less V to obtain a given substrate pump current.CCCurrent is used and a larger pump current is achieved for a given capacitor 1524 size.
[0068]
Since there is no body effect, the NMOS transistor 1612 has a gate voltage of VBBEven if it is equal to its source voltage, it is not completely turned off. Therefore, during standby, when pumping is not performed, the node “D” becomes “high” and the transistor 1612 is turned on. At this time, the node “B” is “high”, and the PMOS transistor 1594 is turned off, and the leakage current can be ignored, similar to the PMOS transistor 1470. That is, the standby state is as shown at the start or end of FIG. The substrate is actually pumped negative after node “D” (FIG. 16) rises. The leakage current through transistor 1612 remains only during the pump cycle pulse (during this time the capacitor is charged and node “D” (FIG. 16) is “low”). Because this leakage is small and the pulse width is short (maybe 20 nanoseconds), the leakage charge per cycle is very small and can be ignored compared to the pump charge per cycle. In contrast, if node “D” is “low”, the pump is stopped, transistor 1612 is probably turned off (but maybe slightly on), and PMOS transistor 1594 is turned on in a limited manner. A substantial leakage path is formed from the ground to the ground.
[0069]
Finally, terminal 1604 is VBBWhen driven lower, the first energization terminal 1608 functions as a source terminal and the second energization terminal 1616 functions as a drain terminal (in an NMOS transistor, the drain is defined to be positive with respect to the source. ) Vtn= 0.8 volts, VBB= -4.9 volts. In order to turn on the NMOS transistor 1612, a -4.1 volt (or more positive) signal must be applied to the gate terminal 1620. When the terminal 1604 is 0.0 volts, the first energizing terminal 1608 functions as a drain terminal, and the second energizing terminal 1608 functions as a source terminal. To turn off the NMOS transistor 1612, the gate terminal 1620 has (VBB+0.8) Volt (or more negative) signal must be applied. That is, a positive voltage above -4.1 volts turns on transistor 1612, while a negative voltage above -4.1 volts turns on transistor 1612. Thus, it is not necessary to switch the voltage to an amount close to a certain voltage that is higher than the voltage required for the PMOS transistor switch that performs the job of the NMOS transistor 1612. Instead, VCCA lower voltage charge is more than sufficient.
[0070]
In conclusion, all the benefits described above are provided together with many independent innovations. Each contributes to itself and advances the prior art alone. When used together, it consumes very little standby power and can pump large currents, and using a single stage pump, positive supply VCCProvides a pump that can achieve a substrate voltage almost lower than ground despite being higher than ground. The various novel circuit technologies described above operate the pump oscillator with a low supply voltage to save power, and if the substrate is not reasonably negative, this reduced supply voltage level is increased and no pumping is required. Use a direct current path that consumes power by operating the pump oscillator at a low frequency to save power in some cases and, if pumping is required, at a high frequency to achieve a high pump current Without using a capacitor and switch to convert the low voltage swing logic node to a high voltage swing logic node and to facilitate comparison with a reference voltage to determine if pumping is necessary.BBVoltage (VBB+ VCC1) and use the NMOS transistor 1612 of FIG. 17 instead of the switch 14 of FIG. 1 to limit the voltage generated across this transistor to an acceptable level such that the PN diode injection current can be ignored. And keeping transistor 1612 of FIG. 17 on during a potentially long period between pump cycles to limit any off-leakage current that may be present (pull the substrate high) to a very short time. .
[0071]
Although specific embodiments of the present invention have been fully described above, various modifications can be used. For example, the envisioned voltage and various transistor sizes can be changed without departing from the operating principles. Accordingly, the scope of the invention should not be limited except as set forth in the claims.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual diagram of a conventional charge pump.
FIG. 2 is a block diagram of an embodiment of a charge pumping system according to the present invention.
3 is a block diagram of an embodiment of the variable frequency oscillator shown in FIG.
FIG. 4 is a circuit diagram of a conventional oscillator stage.
FIG. 5 is a circuit diagram of an embodiment of the low voltage generator shown in FIG. 2;
FIG. 6 is a circuit diagram of an alternative embodiment of the low voltage generator shown in FIG.
7 is a waveform showing the operation of the two-frequency oscillator shown in FIG.
FIG. 8 is a circuit diagram of an embodiment of the variable frequency oscillator stage shown in FIG.
FIG. 9 is a circuit diagram of the timing signal generator shown in FIG. 2;
FIG. 10 is a timing diagram showing timing of signals generated by the timing signal generator shown in FIG. 9;
FIG. 11 is a circuit diagram of a conventional substrate voltage comparator.
FIG. 12 is a conceptual diagram of an embodiment of a substrate voltage detector according to the present invention.
FIG. 13 is a circuit diagram of an embodiment of the logic voltage level converter shown in FIG. 2;
14 is a circuit diagram of an embodiment of the substrate voltage converter and the comparator shown in FIG. 2. FIG.
FIG. 15 is a circuit diagram of an embodiment of the pump signal generator shown in FIG. 2;
16 is a timing diagram showing the timing of input signals and signals generated by the pump signal generator shown in FIG.
FIG. 17 is a circuit diagram of an embodiment of the charge pump shown in FIG.
FIG. 18 is a circuit diagram of a conventional substrate charge switch composed of a diode-connected NMOS transistor.
FIG. 19 is a circuit diagram of a conventional substrate charge switch including a diode-connected PMOS transistor.
FIG. 20 is a circuit diagram of an embodiment of a substrate charge switch composed of PMOS transistors connected in series.
[Explanation of symbols]
2 Charge pump
4 First switch
6 First terminal of capacitance C1
8 Second switch
10 Second terminal of capacitance C1
12 Third switch
14 Fourth switch
20 Substrate charge pumping system
24 Low voltage generator
28 Variable frequency oscillator
34 Timing signal generator
40 logic voltage level converter
44 Substrate voltage converter
64 Pump signal generator
70 SPUMP signal line
72 NSPUMP signal line
80 charge pump
84 Oscillator stage

Claims (21)

チャージポンプであって、
第1の端子及び第2の端子を有するキャパシタンスを備え、
上記キャパシタンスに接続されたスイッチング回路であって、第1の時間において、上記キャパシタンスの第1の端子を高電圧に接続すると共に上記キャパシタンスの第2の端子を低電圧に接続し、第2の時間において、上記キャパシタンスの第1の端子を低電圧に接続すると共に上記キャパシタンスの第2の端子を基板の基板電圧に接続するように構成されたスイッチング回路を備え、
上記スイッチング回路は、上記キャパシタンスの第2の端子を基板電圧に接続するNMOSトランジスタを含み、
実質的に前記第1の時間において、上記NMOSトランジスタのゲート端子が上記基板電圧へ駆動され、実質的に前記第2の時間において、上記NMOSトランジスタのゲート端子が上記基板電圧とは異なる第1の電圧へ駆動される、
ことを特徴とするチャージポンプ。
A charge pump,
A capacitance having a first terminal and a second terminal;
A switching circuit connected to the capacitance, wherein a first terminal of the capacitance is connected to a high voltage and a second terminal of the capacitance is connected to a low voltage at a first time; A switching circuit configured to connect the first terminal of the capacitance to a low voltage and to connect the second terminal of the capacitance to a substrate voltage of the substrate;
The switching circuit includes an NMOS transistor that connects a second terminal of the capacitance to a substrate voltage;
At substantially the first time, the gate terminal of the NMOS transistor is driven to the substrate voltage, and at substantially the second time, the gate terminal of the NMOS transistor is different from the substrate voltage. Driven to voltage,
A charge pump characterized by that.
上記第1の電圧は、電圧V1の量だけ上記基板電圧よりも大きい電圧である請求項に記載のチャージポンプ。2. The charge pump according to claim 1, wherein the first voltage is higher than the substrate voltage by an amount of a voltage V <b> 1 . 上記電圧V1の量は、上記高電圧と上記低電圧の差に実質的に等しい請求項に記載のチャージポンプ。The charge pump of claim 2 , wherein the amount of the voltage V1 is substantially equal to the difference between the high voltage and the low voltage. 上記高電圧は、チャージポンプ回路に印加される正の電源電圧に実質的に等しく、上記低電圧は、接地電位に実質的に等しい請求項に記載のチャージポンプ。4. The charge pump of claim 3 , wherein the high voltage is substantially equal to a positive power supply voltage applied to a charge pump circuit, and the low voltage is substantially equal to a ground potential. 上記スイッチング回路は、上記キャパシタンスの第2の端子を上記低電圧に接続するPMOSトランジスタを更に含む請求項に記載のチャージポンプ。2. The charge pump of claim 1 , wherein the switching circuit further includes a PMOS transistor that connects a second terminal of the capacitance to the low voltage. 上記PMOSトランジスタのゲート端子は、該PMOSトランジスタがターンオフするように実質的に上記低電圧へ駆動され、該PMOSトランジスタがターンオンするように上記低電圧よりも低い第2の電圧へ駆動される請求項に記載のチャージポンプ。The gate terminal of the PMOS transistor is driven to the low voltage substantially so that the PMOS transistor is turned off, and is driven to a second voltage lower than the low voltage so that the PMOS transistor is turned on. 5. The charge pump according to 5 . 上記第2の電圧は、上記高電圧と上記低電圧の差に実質的に等しい量だけ上記低電圧から減少された電圧に実質的に等しい請求項に記載のチャージポンプ。The charge pump of claim 6 , wherein the second voltage is substantially equal to a voltage reduced from the low voltage by an amount substantially equal to a difference between the high voltage and the low voltage. 上記スイッチング回路は、上記キャパシタンスの第1の端子を上記低電圧に接続する第2のNMOSトランジスタを更に含む請求項に記載のチャージポンプ。The charge pump of claim 1 , wherein the switching circuit further includes a second NMOS transistor that connects a first terminal of the capacitance to the low voltage. 上記キャパシタンスの第2の端子と接続するNMOSトランジスタのチャンネル幅の長さに対する比は、上記キャパシタンスの第1の端子と接続する第2のNMOSトランジスタのチャンネル幅の長さに対する比よりも大きい請求項に記載のチャージポンプ。The ratio of the capacitance to the length of the channel width of the NMOS transistor connected to the second terminal is larger than the ratio of the capacitance of the second NMOS transistor connected to the first terminal of the capacitance to the length of the channel width. 9. The charge pump according to 8 . 上記キャパシタンスの第2の端子と接続するNMOSトランジスタのチャンネル幅は、上記キャパシタンスの第1の端子と接続する第2のNMOSトランジスタのチャンネル幅よりも大きい請求項に記載のチャージポンプ。The charge pump according to claim 9 , wherein a channel width of the NMOS transistor connected to the second terminal of the capacitance is larger than a channel width of the second NMOS transistor connected to the first terminal of the capacitance. 上記キャパシタンスの第2の端子と接続するNMOSトランジスタは、上記第2のNMOSトランジスタがターンオンする前に又は実質的に同時にターンオンする請求項に記載のチャージポンプ。9. The charge pump of claim 8 , wherein the NMOS transistor connected to the second terminal of the capacitance is turned on before or substantially simultaneously with the turning on of the second NMOS transistor. 上記スイッチング回路は、上記NMOSトランジスタのゲート端子と上記第2のNMOSトランジスタのゲート端子との間に接続された第2のキャパシタンスを更に含む請求項に記載のチャージポンプ。9. The charge pump according to claim 8 , wherein the switching circuit further includes a second capacitance connected between a gate terminal of the NMOS transistor and a gate terminal of the second NMOS transistor. 上記スイッチング回路は、上記NMOSトランジスタのゲート端子を上記基板電圧に接続する第3のNMOSトランジスタを更に含む請求項12に記載のチャージポンプ。The charge pump according to claim 12 , wherein the switching circuit further includes a third NMOS transistor for connecting a gate terminal of the NMOS transistor to the substrate voltage. 上記スイッチング回路は、上記第2のNMOSトランジスタがオフの時に上記第3のNMOSトランジスタをターンオンするように動作する請求項13に記載のチャージポンプ。14. The charge pump according to claim 13 , wherein the switching circuit operates to turn on the third NMOS transistor when the second NMOS transistor is off. 上記スイッチング回路は、上記第2のNMOSトランジスタをターンオンする前に上記第3のNMOSトランジスタをターンオフするように動作する請求項14に記載のチャージポンプ。15. The charge pump of claim 14 , wherein the switching circuit operates to turn off the third NMOS transistor before turning on the second NMOS transistor. 上記第2のキャパシタンスの値は、上記NMOSトランジスタのゲートキャパシタンスの値よりも実質的に大きい請求項15に記載のチャージポンプ。 16. The charge pump according to claim 15 , wherein the value of the second capacitance is substantially larger than the value of the gate capacitance of the NMOS transistor. 上記スイッチング回路は、上記キャパシタンスの第1の端子と上記高電圧との間に接続された第1のPMOSトランジスタを更に含む請求項13に記載のチャージポンプ。14. The charge pump according to claim 13 , wherein the switching circuit further includes a first PMOS transistor connected between the first terminal of the capacitance and the high voltage. 上記スイッチング回路は、上記キャパシタンスの第2の端子と上記低電圧との間に接続された第2のPMOSトランジスタを更に含む請求項17に記載のチャージポンプ。The charge pump of claim 17 , wherein the switching circuit further includes a second PMOS transistor connected between the second terminal of the capacitance and the low voltage. 上記スイッチング回路は、上記第1及び第2のPMOSトランジスタのゲート端子の間に接続された第3のキャパシタンスを更に含む請求項18に記載のチャージポンプ。The charge pump according to claim 18 , wherein the switching circuit further includes a third capacitance connected between gate terminals of the first and second PMOS transistors. 上記スイッチング回路は、上記第2のPMOSトランジスタのゲート端子と上記低電圧との間に接続された第3のPMOSトランジスタを更に含む請求項19に記載のチャージポンプ。20. The charge pump according to claim 19 , wherein the switching circuit further includes a third PMOS transistor connected between a gate terminal of the second PMOS transistor and the low voltage. 上記スイッチング回路は、上記第2のPMOSトランジスタがオフの時に上記第3のPMOSトランジスタをターンオンし、上記第2のPMOSトランジスタをターンオンする前に上記第3のNMOSトランジスタをターンオフするように動作する請求項20に記載のチャージポンプ。The switching circuit operates to turn on the third PMOS transistor when the second PMOS transistor is off, and to turn off the third NMOS transistor before turning on the second PMOS transistor. Item 20. The charge pump according to Item 20 .
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