JP4213729B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
図1ないし図4は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。図1に示すように、ポータブルコンピュータ1は、本体2と表示ユニット3とを備えている。
式(1)長さB1≧長さA1×tan(15°) (tan(15°)=0.267949…)
ここで、第1の側壁部21の外面21aとは、筐体6の外部に露出された壁面をいう。なお、第1の側壁部21に設けられる通気孔24は、複数個設ける必要は必ずしも無い。通気孔24は、一つだけ設けても良い。この場合、長さA1は、この唯一の通気孔24の下縁24aと天井壁部22の下面22aとの間の鉛直方向の距離となる。
冷却ファン9は、筐体6内において通気孔24に対向して配置されている。冷却ファン9は、空気を吸い込む吸気口9aと、吸い込んだ空気を吐出する排気口9bとを有する。排気口9bは、通気孔24に対向している。冷却ファン9は、通気孔24を向いて空気を吐出する。この吐出された空気は、通気孔24を通じて筐体6の外部に排気される。
冷却ファン9が駆動されると、冷却ファン9は筐体内の空気を吸気し、その吸い込んだ空気を通気孔24を向いて吐出する。これにより発熱部品10により暖められた筐体6内の空気が筐体6の外部に排気される。これにより、筐体6内に実装された発熱部品10の冷却が促進される。
ポータブルコンピュータ31の通気孔部11は、第1の側壁部21、天井壁部22、および一対の第2の側壁部23a,23bを備える。第1の側壁部21には通気孔24が開口している。通気孔部11は、上記式(1)の間係を満たすように形成されている。
式(2)長さB2≧長さA2×tan(60°) (tan(60°)=√3)
上述の間係を換言すれば、次のことがいえる。すなわち、天井壁部22の外縁22bの下端P1と堤33の側面33bの上端P3とを結ぶ直線が鉛直方向に対して成す角度を角度β2と定義すれば、角度β2は60°よりも大きくなる。
次に、ポータブルコンピュータ31の作用について説明する。
鉛直方向に対して例えば15°より大きく傾斜して落下する液体の一部は、通気孔24を通じて筐体6内に浸入するおそれがある。この通気孔24を通じて筐体6内に浸入した液体は、筐体下壁6cに開口する排液孔32を通じて筐体6の外部に排出される。
ポータブルコンピュータ41の下壁6cには、排液孔32および堤33が形成されている。堤33および天井壁部22は、上記式(2)の間係を満たすように形成されている。
ポータブルコンピュータ51の下壁6cには、排液孔32が形成されている。ポータブルコンピュータ51は、放熱部材43と伝熱部材の一例としてのヒートパイプ42とを有する。放熱部材43は、排液孔32の上方において排液孔32に対向して配置されている。ポータブルコンピュータ51は、排液孔32の回りに堤を有しない。
式(3)長さB3≧長さA3×tan(60°) (tan(60°)=√3)
ここで「排液孔32の最も第1の側壁部21から離れた縁32a」とは、下壁6cに設けられた複数の排液孔32のなかで最も第1の側壁部21から離れた排液孔32の開口縁であって、その開口縁の第1の側壁部21から離れた方の縁32a(以後、奥縁32aと称する)を指す。なお、排液孔32は複数個設ける必要は必ずしも無い。排液孔32は、一つだけ設けても良い。この場合、長さB3は、唯一の排液孔32の開口縁の第1の側壁部21から離れた方の縁32aと天井壁部22の外縁22bとの間の水平方向の距離となる。
式(4)長さB4≧長さA4×tan(60°) (tan(60°)=√3)
なお、例えば通気孔24を一つだけ設けた場合は、長さA4は、唯一の通気孔24の上縁と堤33の上端33aとの間の距離となる。
式(5)長さB5≧長さA5×tan(60°) (tan(60°)=√3)
なお、例えば通気孔24を一つだけ設けた場合は、長さA5は、唯一の通気孔24の上縁24bと下壁6cの上面6caとの間の距離となる。
Claims (2)
- 上壁、周壁および下壁を有する筐体と、
上記筐体に収容された回路基板と、
上記回路基板に実装された発熱部品と、
上記発熱部品に一端が熱的に接続された伝熱部材と、
上記伝熱部材の他端が熱的に接続された放熱部材と、を具備しており、
上記筐体は、上記周壁よりも当該筐体の内側に奥まって形成されるとともに、通気孔が開口する第1の側壁部と、上記第1の側壁部の上端から当該筐体の外側に向いて延びる天井壁部と、上記第1の側壁部の両側端部からそれぞれ当該筐体の外側に向いて延びるとともに、互いに対向する一対の第2の側壁部と、上記第1の側壁部に対向するように上記下壁から上記筐体内に起立した堤とを有しており、
上記周壁は、上記天井壁部の上方において、上記天井壁部の外縁から上方に向いて上記第1の側壁部よりも上記筐体の外側に張り出して上記上壁まで延び、上記天井壁部が上記通気孔に対する軒となり、
上記下壁は、上記第1の側壁部の下端から上記筐体の内側に向いて延びるとともに、上記第1の側壁部に隣接する部位に排液孔を有しており、この排液孔は、上記堤と上記第1の側壁部との間に設けられており、
上記第1の側壁部に対向する上記堤の側面と上記天井壁部の外縁との間の水平方向の距離は、上記天井壁部の下面と上記堤の上端との間の鉛直方向の距離に対して√3倍以上の大きさを有しており、
上記第1の側壁部の外面と上記天井壁部の外縁との間の水平方向の距離は、最も下方に位置する上記通気孔の下縁と上記天井壁部の下面との間の鉛直方向の距離に対してtan(15°)倍以上の大きさを有しており、
上記回路基板および上記発熱部品は、上記排液孔の上方を外れて配置されており、
上記放熱部材は、上記排液孔の上方に配置され、上記通気孔および上記排液孔に対向しており、この放熱部材は、複数のフィン要素を有しており、このフィン要素とフィン要素との間の隙間は、上方が塞がれているとともに、上記排液孔に向けて下方が開放されていることを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
冷却ファンは、吸い込んだ空気を吐出する排気口を有し、この排気口は、上記堤の上端より上方に位置することを特徴とする電子機器。
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