JP4209819B2 - 基板加熱装置及び基板加熱方法 - Google Patents
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基板を水平に載置する基板載置部と、
この基板の表面と対向して設けられた電極部を有し、当該基板の表面にあるレジストに発生した酸がこのレジストの露光領域内に広がるように電界を形成する電界形成手段と、
前記電極部を、下降した時に基板載置部上の基板の表面との間で誘電液体が表面張力で広がっていく隙間を形成する位置となるように昇降させる昇降機構と、
前記電極部と基板の表面との間の前記隙間の誘電率を高めるための誘電液体を当該基板の表面に広げるために前記隙間に供給する液供給手段と、
誘電液体が供給された基板を前記基板載置部に載置した状態で当該基板を加熱する加熱手段と、を備えたことを特徴とする。
基板を基板載置台に水平に載置する工程と、
電極部を、前記基板載置部上の基板の表面との間で誘電液体が表面張力で広がっていく隙間を形成する位置となるように基板の表面と対向させると共に、当該基板の表面と電極部の表面との間の隙間の誘電率を高めるための誘電液体を当該基板の表面に供給する工程と、
前記基板を加熱すると共に、この基板と電極部との間の隙間に誘電液体が介在した状態で当該基板の表面にあるレジストに発生した酸がこのレジストの露光領域内に広がるように電界を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
33 ヒータ
4 基板支持ピン
5 蓋体
51 排気口
6 上部電極
61 絶縁部材
62 ヒータ
7 液供給ノズル
8 交流電極
Claims (11)
- 化学増幅型のレジストが塗布され、さらに露光された後の基板を現像する前に加熱処理する基板加熱装置において、
基板を水平に載置する基板載置部と、
この基板の表面と対向して設けられた電極部を有し、当該基板の表面にあるレジストに発生した酸がこのレジストの露光領域内に広がるように電界を形成する電界形成手段と、
前記電極部を、下降した時に基板載置部上の基板の表面との間で誘電液体が表面張力で広がっていく隙間を形成する位置となるように昇降させる昇降機構と、
前記電極部と基板の表面との間の前記隙間の誘電率を高めるための誘電液体を当該基板の表面に広げるために前記隙間に供給する液供給手段と、
誘電液体が供給された基板を前記基板載置部に載置した状態で当該基板を加熱する加熱手段と、を備えたことを特徴とする基板加熱装置。 - 前記電極部には、基板の表面に供給された誘電液体を加熱する加熱手段が設けられたことを特徴とする請求項1記載の基板加熱装置。
- 前記誘電液体は、高沸点且つ高比誘電率の液体であることを特徴とする請求項1又は2記載の基板加熱装置。
- 前記電極部は、基板の表面と平行な平坦面を有していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の基板加熱装置。
- 前記露光は、低加速の電子ビームにより基板の表面にパターンを描画する電子ビーム露光であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の基板加熱装置。
- 基板を加熱後に、前記誘電液体と置換して酸触媒反応を停止させるための冷却液を基板の表面に供給する手段を更に備えたことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の基板加熱装置。
- 化学増幅型のレジストが塗布され、さらに露光された後であって且つ現像する前の基板を電界が形成された雰囲気に置いて加熱手段により加熱処理する基板加熱方法であって、
基板を基板載置台に水平に載置する工程と、
電極部を、前記基板載置部上の基板の表面との間で誘電液体が表面張力で広がっていく隙間を形成する位置となるように基板の表面と対向させると共に、当該基板の表面と電極部の表面との間の隙間の誘電率を高めるための誘電液体を当該基板の表面に供給する工程と、
前記基板を加熱すると共に、この基板と電極部との間の隙間に誘電液体が介在した状態で当該基板の表面にあるレジストに発生した酸がこのレジストの露光領域内に広がるように電界を形成する工程と、を含むことを特徴とする基板加熱方法。 - 前記誘電液体は、高沸点且つ高比誘電率の液体であることを特徴とする請求項7記載の基板加熱方法。
- 前記電極部は、基板の表面と平行な平坦面を有していることを特徴とする請求項7または8に記載の基板加熱方法。
- 前記露光は、低加速の電子ビームにより基板の表面にパターンを描画する電子ビーム露光であることを特徴とする請求項7ないし9のいずれか一つに記載の基板加熱方法。
- 基板を加熱後に、前記誘電液体と置換して酸触媒反応を停止させるための冷却液を基板の表面に供給する工程を更に含むことを特徴とする請求項7ないし10のいずれか一つに記載の基板加熱方法。
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