JP4207522B2 - マイクロレンズアレイとその製法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、光ファイバアレイ等の光部品に結合して用いるに好適なマイクロレンズアレイと、このマイクロレンズアレイを製作する方法とに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、マイクロレンズアレイとしては、図31に示すものが知られており(例えば、【特許文献1】参照)、図28〜30は、このマイクロレンズアレイの製法を示すものである。
【0003】
図28の工程では、厚さ500μmのシリコン基板3の一方の主面に厚さ50μmの石英ガラス層4を形成した後、石英ガラス層4の上に所望のレンズパターンに従って球面状凸部をなすようにレジスト層5a〜5cをホトリソグラフィ及び熱処理により形成する。
【0004】
図29の工程では、RIE(反応性イオンエッチング)法によりレジスト層5a〜5c及び石英ガラス層4にエッチング処理を施すことにより石英ガラス層4の上面にレジスト層5a〜5cのレンズパターンを転写してレジスト層5a〜5cにそれぞれ対応する凸レンズ4a〜4cを形成する。各凸レンズの直径は、60μmとすることができる。この後、基板3の他方の主面に接続孔形成用の孔6a〜6cを有するレジスト層6をホトリソグラフィ処理により形成する。
【0005】
図30の工程では、レジスト層6をマスクとするドライエッチング処理によりシリコン基板3に凸レンズ4a〜4cにそれぞれ対向して接続孔3a〜3cを形成する。各接続孔において、深さは500μm、直径は125μm(光ファイバの直径に相当)とすることができる。
【0006】
図31は、図30のマイクロレンズアレイにおいて、接続孔3aに光ファイバ7を挿入した状態を示すもので、接続孔3aの深さが接続孔3aの直径の2倍以上あるので、光ファイバ7は、接続孔3aで確実に保持される。また、凸レンズ4a及び接続孔3aは、凸レンズ4aの中心軸と接続孔3aの中心軸とが一致すると共に凸レンズ4aの焦点距離が凸レンズ4aの頂部から接続孔3aの底面までの距離に一致するように配置されるので、光ファイバ7をその先端が接続孔3aの底面に接触するように接続孔3aに挿入することで光ファイバ7の端面の中央位置に凸レンズ4aの焦点を合わせることは理論的には可能である。
【0007】
【特許文献1】
特開平9−90162号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来技術によると、図29,30の工程において例えば凸レンズ4aの中心軸や焦点距離に適合するように接続孔3aを形成するのが実際上困難である。そこで、光ファイバ7からの光が凸レンズ4aで適切にコリメートされるようにするためには、1本の光ファイバを接続孔に挿入するたびに光ファイバに光を通した状態で光ファイバの位置調整を行なう必要があり、時間を要する面倒な作業となるのを免れない。
【0009】
また、シリコン基板3上に石英ガラス層4を形成した複合基板を加工して光ファイバ接続孔付きマイクロレンズアレイを作成しているため、石英ガラス層4において凸レンズ4a〜4cを形成した面とは反対側の面に凸レンズを形成したり、斜め研磨を施したりすることができない。換言すれば、両凸レンズ形式のマイクロレンズアレイや反射戻り光抑制用の斜め研磨面を有するマイクロレンズアレイについては、石英ガラス層4の両面を使用する必要があるため、シリコン基板3を用いて光ファイバ接続孔を形成することができず、光ファイバアレイとの結合を達成できない。
【0010】
この発明の目的は、光ファイバアレイ等の光部品に対して簡単に且つ精度良く結合することができる新規なマイクロレンズアレイとその製法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るマイクロレンズアレイは、
一方の主面に複数のレンズと金属製の複数の嵌合ピンとが形成された透光性の基板と、
前記一方の主面に重なるべき重なり部とこの重なり部に連続して広がり且つ前記一方の主面に重なることのない非重なり部とを有し、前記重なり部には前記複数のレンズに対応する透光窓と前記複数の嵌合ピンにそれぞれ対応する複数の嵌合孔とを付与し、前記非重なり部には複数のガイドピン挿通孔を付与するように形成された金属製の結合板であって、前記重なり部を前記一方の主面に重ねた状態で前記複数の嵌合孔に前記複数の嵌合ピンをそれぞれ嵌合させて前記基板に装着されたものと
を備えたものである。
【0012】
この発明のマイクロレンズアレイによれば、透光性基板の一方の主面には薄膜プロセスにより複数のレンズ及び金属製の複数の嵌合ピンを簡単に且つ精度良く形成可能である。また、複数の嵌合孔及び複数のガイドピン挿通孔を有する結合板は、薄膜プロセスにより簡単に且つ精度良く形成可能である。このため、嵌合孔に対する嵌合ピンの嵌合精度が良好になると共に、ガイドピン挿通孔に対するガイドピンの嵌合精度が良好となる。従って、光ファイバ等の光部品に設けた複数のガイドピンをこの発明のマイクロレンズアレイの複数のガイドピン挿通孔にそれぞれ嵌合させることで簡単に且つ精度良く結合を達成することができる。
【0013】
この発明のマイクロレンズアレイにあっては、各嵌合孔及び/又は各ガイドピン挿通孔を結合板の基板側主面に近づくにつれてサイズが増大するように形成してもよい。ここで、サイズとは、直径又は一辺の長さ等をいう。このようにすると、各嵌合孔に対する嵌合ピンの挿入が容易になると共に、各ガイドピン挿通孔に対するガイドピンの挿入が容易になる。このため、各嵌合孔及び/又は各ガイドピン挿通孔は、できるだけ小さく形成することができ、精密な嵌合が可能になる。
【0014】
この発明に係るマイクロレンズアレイの製法は、
一方の主面に複数のレンズが形成されると共に該一方の主面に金属製の嵌合ピンがメッキ処理により形成された透光性の基板と、前記一方に主面に重なるべき重なり部とこの重なり部に連続して広がり且つ前記一方の主面に重なることのない非重なり部とを有し、前記重なり部には前記複数のレンズに対応する透光窓と前記複数の嵌合ピンにそれぞれ対応する複数の嵌合孔とを付与し、前記非重なり部には複数のガイドピン挿通孔を付与するようにメッキ処理により形成された金属製の結合板とを用意するステップと、
前記結合板の重なり部を前記基板の一方の主面に重ねた状態で前記複数の嵌合孔に前記複数の嵌合ピンをそれぞれ嵌合させて前記基板に前記結合板を装着するステップと
を含むものである。
【0015】
この発明のマイクロレンズアレイの製法によれば、メッキ処理等を含む薄膜プロセスを用いて簡単に且つ精度良くマイクロレンズアレイを製作することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
図1は、この発明の一実施形態に係るマイクロレンズアレイの組立て前の状態を示すもので、このマイクロレンズアレイの組立て後の状態は、図2に示されている。図2は、図1のX−X’線断面に対応する。マイクロレンズアレイLAは、石英基板10と、この基板に装着される金属製の結合板20とを備えている。
【0017】
石英基板10の一方の主面には、凸状のレンズL1〜L5が一列状に形成されると共に、嵌合ピン12,14がレンズL1〜L5を含むレンズ列の一方側及び他方側にそれぞれ形成されている。レンズL1〜L5は、レジストからなるレンズパターンをエッチングにより基板10の一方の主面に転写することにより形成されたものである。嵌合ピン12,14は、いずれも基板10の一方の主面にメッキ下地層を介してメッキされたNi−Fe合金等の金属からなるものである。メッキ下地層は、図13に示すCu/Cr積層50,52に相当するが、図1〜5では、図示を省略した。
【0018】
基板10は、一例として長方形状のもので、長辺の長さAは6mm、短辺の長さBは1.5mm、厚さTは1.25mmとすることができる。L1等の各レンズの直径は0.5mm、隣り合うレンズ間のピッチ(レンズ中心間の距離)Pは0.5mmとすることができる。
【0019】
結合板20は、基板10の一方の主面に重なるべき重なり部と、この重なり部に連続して広がり且つ基板10の一方の主面に重なることのない非重なり部とを有し、重なり部にはレンズL1〜L5に対応する透光窓22と、嵌合ピン12,14にそれぞれ対応する嵌合孔24,26とを付与し、非重なり部にはガイドピン挿通孔28,30を付与するようにメッキされたNi−Fe合金等の金属からなっている。透光窓22は、レンズL1〜L5の通過光の透過を可能にするもので、L1等の各レンズ毎に1個設けるようにしてもよい。嵌合孔24,26は、いずれも結合板20の一方の主面から他方の主面に貫通し且つ他方の主面に近づくにつれてサイズ(直径)が増大するように形成されている。ガイドピン挿通孔28,30は、いずれも結合板20の一方の主面から他方の主面に貫通し且つ他方の主面に近づくにつれてサイズ(直径)が増大するように形成されている。
【0020】
結合板20は、一例として長方形状のもので、長辺の長さaは11mm、短辺の長さbは3mm、厚さtは50〜100μmとすることができる。透光窓22は、一例として長方形状のもので、長辺の長さcは3mm、短辺の長さdは1mmとすることができる。ガイドピン挿通孔28,30は、結合相手となる光部品(例えばファイバアレイ)に設けられたガイドピン32,34がそれぞれ挿通(嵌合)されるもので、結合板20の一方の主面側の小サイズ端の開口サイズは1mm、結合板20の他方の主面側の大サイズ端の開口サイズは、1.2mmとすることができる。ガイドピン32,34は、いずれもステンレススチール又はセラミックからなる円柱状のもので、直径は1mmとすることができる。
【0021】
嵌合孔24,26は、透光窓22の対角線上に位置するように形成し、嵌合ピン12,14は、嵌合孔24,26に対応する位置に形成したが、嵌合孔−嵌合ピンの配置は、透光窓22の四隅に配置するなど位置や個数を変更してもよい。このことは、ガイドピン挿通孔28,30についても同様である。
【0022】
マイクロレンズアレイLAを組立てる際には、図2に示すように基板10の一方の主面に結合板20の他方の主面を重ねた状態で嵌合ピン12,14を嵌合孔24,26にそれぞれ嵌合させて結合板20を基板10に結合する。このとき、各嵌合孔には、大サイズ端側から嵌合ピンが挿入されるので、簡単且つスムーズに挿入を行なえる。
【0023】
基板10のレンズ形成面には、後述するようにレンズ位置を基準にして薄膜プロセスにより嵌合ピン12,14を形成するので、レンズ位置に対する嵌合ピン12,14の位置精度(設計位置に対する誤差)は、±0.2μm以内とすることができる。このため、嵌合孔24,26に対する嵌合ピン12,14の嵌合精度は、±0.3μm以内とすることができ、ガイドピン挿通孔28,30に対するガイドピン32,34の嵌合精度は、±0.5μm以内とすることができる。
【0024】
図2には、一例として光ファイバアレイFAにマイクロレンズアレイLAを結合した状態を示す。光ファイバアレイFAは、図2,3に示すように光ファイバホルダ36の一方の端面から他方の端面に貫通するように並設された保持孔H1〜H5でそれぞれ光ファイバF1〜F5を保持するもので、各光ファイバの端面は、光ファイバホルダ36の一方の端面と共通の平面をなすように該一方の端面に露呈している。光ファイバホルダ36の一方の端面から他方の端面に貫通するようにガイドピン挿通孔P1,P2が保持孔H1〜H5を含む保持孔群の一方側及び他方側にそれぞれ設けられており、ガイドピン挿通孔P1,P2には、ガイドピン32,34がそれぞれスライド自在に挿通されている。
【0025】
光ファイバアレイFAにマイクロレンズアレイLAを結合する際には、光ファイバアレイFAの一方の端面に基板10の他方の主面(レンズ形成面とは反対側の面)を対向させた状態で結合板20のガイドピン挿通孔28,30にそれぞれガイドピン32,34を挿通(嵌合)し、アレイFAの一方の端面に基板10の他方の端面を接近又は接触させる。このとき、各ガイドピン挿通孔には、大サイズ端側からガイドピンが挿入されるので、簡単且つスムーズに挿入を行なえる。この後は、マイクロレンズアレイLAの光軸方向の位置を調整し、所望のコリメート光が得られた位置でマイクロレンズアレイLAを光ファイバアレイFAに接着剤で接着・固定することができる。マイクロレンズアレイ単位で調整作業を行なえるので、作業効率が向上する。この発明のマイクロレンズアレイLAは、光ファイバアレイに対して±1μm以内の位置精度で結合を達成することができる。
【0026】
光ファイバアレイFAにあっては、ガイドピン32,34をスライド可能としたが、光ファイバホルダ36の一方の端面から突出するように固定してあってもよい。結合相手となる光部品としては、光ファイバアレイに限らず、発光素子アレイ、受光素子アレイ等を用いることもできる。マイクロレンズ基板としては、片凸レンズ形式のものに限らず、図4,5に示す形式のものを用いてもよい。
【0027】
図4に示すマイクロレンズ基板は、石英基板10の一方の主面に凸状のレンズL1〜L5と金属製の嵌合ピン12,14とを前述したと同様に形成すると共に、基板10の他方の主面にレンズL1〜L5にそれぞれ対向して凸状のレンズL11〜L15を形成したものである。レンズL11〜L15は、レンズL1〜L5と同様にレジストからなるレンズパターンをエッチングにより基板10の他方の主面に転写して形成される。
【0028】
図5,6に示すマイクロレンズ基板は、石英基板10の一方の主面に凸状のレンズL1〜L5と金属製の嵌合ピン12,14とを前述したと同様に形成すると共に、基板10の他方の主面にレンズL1〜L5を含むレンズ列に対向して傾斜面形成部16を設けたものである。傾斜面形成部16は、図6に示すように基板10の他方の主面に対してθ=5〜15度(好ましくは8度)の傾きを有する傾斜面を形成するもので、傾斜面の向きは、レンズL1〜L5の配列方向に直交する方向を向くように設定されている。
【0029】
マイクロレンズアレイの使用時においては、レンズL1に関して図6に代表例を示すように光ファイバF1から傾斜面形成部16を介してレンズL1に光18が入射し、光18は、レンズL1によりコリメート(平行光化)される。このとき、傾斜面形成部16の傾斜面で反射された光18rは、図6に示すように光ファイバF1から逸れ、光ファイバF1に入射しない。すなわち、傾斜面形成部16を設けたことで光ファイバF1へ戻る反射光やF1の隣りの光ファイバへ入射する反射光を低減することができる。
【0030】
次に、図7〜16を参照して図1,2に示したような片凸レンズ形式のマイクロレンズ基板の製法を説明する。
【0031】
図7の工程では、石英基板10の一方の主面に位置合せてマーク形成用のパターン40mを有するレジスト層40をホトリソグラフィ処理により形成する。レジスト層40の厚さは、数μm程度とすることができる。
【0032】
図8の工程では、レジスト層40を覆ってスパッタ法によりCr膜を300nm程度の厚さに形成する。このとき、Cr膜の一部が位置合せマーク形成用のパターン40mを介して基板10の一方の主面に付着する。この後、リフトオフ処理によりレジスト層40をその上のCr膜と共に除去すると、基板10の一方の主面には、Cr膜の付着部分が位置合せマークMとして残存する。
【0033】
図9の工程では、位置合せマークMを使用するホトリソグラフィ処理により所望の5つのレンズに対応したレジスト層R1〜R5を基板10の一方の主面に形成する。
【0034】
図10の工程では、レジスト層R1〜R5に加熱リフロー処理を施し、各レジスト層が球面状凸部をなすようにする。
【0035】
図11の工程では、レジスト層R1〜R5及び石英基板10の一方の主面にドライエッチング処理を施すことにより石英基板10の一方の主面にレジスト層R1〜R5のレンズパターンを転写してレジスト層R1〜R5にそれぞれ対応するレンズL1〜L5を形成する。
【0036】
図12の工程では、位置合せマークMを使用するホトリソグラフィ処理により所望の2本の嵌合ピンに対応する孔44,46を有するレジスト層42を基板10の一方の主面に形成する。このとき、レンズL1〜L5及び位置合せマークMは、レジスト層42で覆われる。
【0037】
図13の工程では、レジスト層42を覆ってスパッタ法によりCu/Cr積層(Cr層にCu層を重ねた積層)48を形成する。このとき、レジスト層42の孔44,46内の基板表面にはCu/Cr積層50,52が付着する。Cr層及びCu層の厚さは、それぞれ30nm及び300nmとすることができる。Cr層は、基板10に対するCu層の密着性を向上させるためのものである。
【0038】
図14の工程では、リフトオフ処理によりレジスト層42をその上のCu/Cr積層48と共に除去し、基板10の一方の主面には、Cu/Cr積層50,52をメッキ下地層として残す。そして、位置合せマークMを使用するホトリソグラフィ処理によりCu/Cr積層50,52ををそれぞれ露呈する孔56,58を有するレジスト層54を基板10の一方の主面に形成する。レジスト層54の厚さは、50〜100μm程度とすることができる。
【0039】
図15の工程では、レジスト層54をマスクとするNi−Fe合金の選択メッキ処理によりNi−Fe合金からなる嵌合ピン12,14をそれぞれレジスト層54の孔56,58の内部でCu/Cr積層50,52の上に形成する。
【0040】
図16の工程では、薬液処理等によりレジスト層54を除去する。この結果、マイクロレンズ基板としては、石英基板10の一方の主面に凸状のレンズL1〜L5が形成されると共に、レンズL1〜L5を含むレンズ列の一方側及び他方側にCu/Cr積層50,52にそれぞれ重ねて嵌合ピン12,14が形成されたものが得られる。
【0041】
図7〜16に関して上記した製法によれば、レンズL1〜L5の形成のためのホトリソグラフィ処理及び嵌合ピン12,14の形成のためのホトリソグラフィ処理のいずれにおいても位置合せマークMを基準として縮小投影露光装置を用いて露光処理を行なったので、設計位置に対する誤差が±0.2μm以内となる良好な位置精度が得られた。
【0042】
上記したマイクロレンズ基板の製法において、マイクロレンズ基板としては、レンズL1〜L5が一次元配列をなす例を示したが、複数のレンズが二次元配列をなすものも同様にして作成可能である。
【0043】
次に、17〜22を参照して結合板の製法の一例を説明する。
【0044】
図17の工程では、例えばガラス、石英又はシリコン等からなる基板60の一方の主面にメッキ下地層としてCu/Cr積層62をスパッタ法により形成する。Cr層及びCu層の厚さは、それぞれ30nm及び300nmとすることができる。
【0045】
図18の工程では、ホトリソグラフィ処理により所望の透光窓パターンに対応するレジスト層R11と、所望の嵌合孔パターンに対応するレジスト層R12,R13と、所望のガイドピン挿通孔パターンにそれぞれ対応するレジスト層R14,R15とをCu/Cr積層62の上に形成する。レジスト層R11は、透光窓より若干大きなサイズを有するように形成し、レジスト層R12,R13は、いずれも嵌合孔より若干大きなサイズ(直径)を有するように形成し、レジスト層R14,R15は、いずれもガイドピン挿通孔より若干大きなサイズ(直径)を有するように形成する。レジスト層R11〜R15は、いずれも開口部のサイズが外方に向けて徐々に増大するのを可能にするものである。
【0046】
次に、図19の工程では、ホトリソグラフィ処理により基板上面にレジスト層64,R22〜R30を形成する。レジスト層64は、所望の結合板の平面パターンに対応した孔64aを有するように形成する。レジスト層R22,R24,R26,R28,R30は、孔64a内においてそれぞれレジスト層R11,R12,R13,R14,R15の上に形成する。レジスト層R22は、透光窓に相当するもので、透光窓に相当するサイズを有するように形成する。レジスト層R24,R26は、いずれも嵌合孔に対応するもので、嵌合孔に相当するサイズ(直径)を有するように形成する。レジスト層R28,R30は、いずれもガイドピン挿通孔に対応するもので、ガイドピン挿通孔に相当するサイズ(直径)を有するように形成する。
【0047】
図20の工程では、レジスト層64,R11〜R15,R22〜R30をマスクとするNi−Fe合金の選択メッキ処理によりNi−Fe合金層からなる結合板20を形成する。このとき、結合板20は、レジスト層R22〜R30のうちの各レジスト層の周囲で上方に進むほど各レジスト層から離れるように(上方に進むに従って開口部のサイズが増大するように)形成される。これは、R22等の各レジスト層の周辺部では、メッキ下地膜としてのCu/Cr積層62がR11等のレジスト層で覆われているため、Cu/Cr積層62の真上に位置する部分に比べてメッキの成長が遅れることによるものである。
【0048】
図21の工程では、薬液処理等によりレジスト層64,R11〜R15,R22〜R30を除去して結合板20に透光窓22、嵌合孔24,26及びガイドピン挿通孔28,30を付与する。
【0049】
図22の工程では、エッチング処理によりCu/Cr積層62のうちのCu層を除去して基板60から結合板20を分離する。Cr層62aが基板60上に残される。基板60は、Cr層62aの上にCu層をスパッタ法で形成することにより反復使用することができる。
【0050】
図23〜26は、この発明に係る結合板の製法の他の例を示すもので、図17〜22と同様の部分には同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
【0051】
図23の工程では、所望の透光窓パターンに対応する孔Q1と、所望の嵌合孔パターンに対応する孔Q2,Q3と、所望のガイドピン挿通孔パターンに対応する孔Q4,Q5とを有するCu/Cr積層62をメッキ下地層として基板60の一方の主面に形成する。孔Q1は、透光窓より若干大きなサイズで形成する。孔Q2,Q3は、いずれも嵌合孔より若干大きなサイズ(直径)で形成し、孔Q4,Q5は、いずれもガイドピン挿通孔より若干大きなサイズ(直径)で形成する。孔Q1〜Q5は、いずれも開口部のサイズが外方に向けて徐々に増大するのを可能にするものである。
【0052】
孔Q1〜Q5を有するCu/Cr積層62を得るためには、基板60の一方の主面に孔Q1〜Q5にそれぞれ対応するリフトオフ用のレジスト層を形成した後、基板60の一方の主面に各レジスト層を覆ってCu/Cr積層62をスパッタ法で形成し、リフトオフ処理により各レジスト層をその上のCu/Cr積層と共に除去する。Cu/Cr積層62をスパッタ法で形成する際、Cr層及びCu層の厚さはそれぞれ15nm及び200nmとすることができる。
【0053】
次に、図19に関して前述したと同様にして基板60の一方の主面にレジスト層64,R22〜R30を形成する。レジスト層64は、所望の結合板の平面パターンに対応した孔64aを有するように形成する。レジスト層R22,R24,R26,R28,R30は、孔64a内においてそれぞれ孔Q1,Q2,Q3,Q4,Q5の中に位置するように形成する。この結果、レジスト層R22〜R30のうちの各レジスト層の周辺部では、基板60の表面部分が環状に露呈されることになる。
【0054】
図24の工程では、レジスト層64,R22〜R30をマスクとするNi−Fe合金の選択メッキ処理によりNi−Fe合金層からなる結合板20を形成する。このとき、R22等の各レジスト層の周辺部では、メッキ下地膜としてのCu/Cr積層62が円環状に欠如しているため、Cu/Cr積層62の真上に位置する部分に比べてメッキの成長が遅れる。このため、結合板20は、R22等の各レジスト層の周囲で上方に進むほど各レジスト層から離れるように(上方に進むに従って開口部のサイズが増大するように)形成される。
【0055】
図25の工程では、薬液処理等によりレジスト層64,R22〜R30を除去して結合板20に透光窓22、嵌合孔24,26及びガイドピン挿通孔28,30を付与する。
【0056】
図26の工程では、Cu/Cr積層62のうちのCu層をエッチングで除去して基板60から結合板20を分離する。Cr層62aが基板60上に残される。
【0057】
図27は、この発明に係る結合板の更に他の例を示すもので、図17〜26と同様の部分には同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
【0058】
図27(A)の工程では、基板60の一方の主面を覆うCu/Cr積層62の上にレジスト層64,R22,R24,R28を形成する。レジスト層64は、所望の結合板の平面パターンに対応した孔64aを有するように形成する。レジスト層R22,R24,R28は、いずれも孔64a内において上部から下部に進むにつれてサイズが増大するように形成する。ここで、層R22,R24,R28のような順テーパー状のレジスト形状を得るためには、ステッパ(縮小投影露光装置)を用いた場合、
(1)フォーカス位置をレジスト内に設定する方法、
(2)レジスト下部にて露光量を小さく設定する方法(ポジレジスト用の方法)、
(3)露光マスクにおいて、マスク部の透過率を徐々に変化させる(レジストの裾にいくに従って透過率を高くする)方法
のうちのいずれかの方法を用いることができる。
【0059】
図27(B)の工程では、レジスト層64,R22,R24,R28をマスクとするNi−Fe合金の選択メッキ処理によりNi−Fe合金層からなる結合板20を形成する。そして、薬液処理等によりレジスト層64,R22,R24,R28を除去する。レジスト層R1〜R4,R21〜R24を除去したため、結合板20には、透光窓22、嵌合孔24及びガイドピン層通孔28が付与される。透光窓22、嵌合孔24及びガイドピン層通孔28は、いずれも対応するレジスト層が上部から下部に進むにつれてサイズが増大するようになっていたため、結合板20の上面から下面に進むにつれてサイズが増大するように形成される。この後は、エッチング処理によりCu/Cr積層62のうちのCu層を除去し、結合板20を基板60から分離する。図27(A),(B)では、マイクロレンズ基板の約半分の製法を示したが、残りの半分も同様にして製作できる。
【0060】
図17〜27に関して上記した結合板の製法によれば、透光窓22、嵌合孔24,26及びガイドピン挿通孔28,30の位置やサイズを0.5μm等のサブミクロンの精度で設定することができる。
【0061】
図23〜26に関して上記した結合板の製法によれば、次の(a)及び(b)のような付加的効果が得られる。
【0062】
(a)図18の工程では、レジスト層R11〜R15の厚さが2μm以上であるため、基板上の凹凸が大きい。このため、図19の工程では、レジスト塗布の平坦性が損なわれやすく、レジスト層64,R22〜R30の寸法変動を招きやすい。これに対し、図23の工程では、リフトオフ用のレジスト層を除去すると共にCu/Cr積層62の厚さが200nm程度と薄いので、基板上の凹凸が小さい。このため、図23の工程では、レジスト塗布の均一性が向上し、レジスト層64,R22〜R30の寸法変動が低減される。従って、結合板20の製造歩留りが向上する。
【0063】
(b)図20の工程では、レジスト層R22,R24,R26,R28,R30の下にレジスト層R11,R12,R13,R14,R15がそれぞれ存在する状態でメッキ処理を行なうので、図21の工程でレジスト除去を行い且つ図22の工程でCuエッチングを行なっても、結合板20において嵌合孔24,26及びガイドピン挿通孔28,30内にレジストが残り、汚染を招きやすい。汚染は、図2に示したように結合板20にガイドピンや嵌合ピンを挿通する際に位置決め精度の低下を招く。これに対し、図24の工程では、レジスト層R22〜R30の下にレジスト層が存在しない状態でメッキ処理を行なうので、結合板20に付着して残存するレジスト量が少なくなり、汚染を低減できる。従って、結合板にガイドピンや嵌合ピンを挿通する際の位置決め精度が向上する。
【0064】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、基板のレンズ形成面には金属製の複数の嵌合ピンを形成すると共に、金属製の結合板には基板の複数のレンズに対応する透光窓と複数の嵌合ピンにそれぞれ対応する複数の嵌合孔と複数のガイドピン挿通孔とを付与し、複数の嵌合ピンと複数の嵌合孔との嵌合により結合板を基板に装着してマイクロレンズアレイを構成したので、光ファイバアレイ等の光部品に設けた複数のガイドピンをマイクロレンズアレイの複数のガイドピン挿通孔にそれぞれ挿通するだけで簡単に且つ精度良く結合を達成できる効果が得られる。また、この発明のマイクロレンズアレイは、メッキ処理等を含む薄膜プロセスにより簡単に且つ精度良く製作できる利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施形態に係るマイクロレンズアレイの組立て前の状態を示す斜視図である。
【図2】 図1のマイクロレンズアレイを組立てた後光ファイバアレイに結合した状態を示す断面図である。
【図3】 図2の光ファイバアレイの端面図である。
【図4】 マイクロレンズ基板の他の例を示す断面図である。
【図5】 マイクロレンズ基板の更に他の例を示す断面図である。
【図6】 図5のマイクロレンズ基板のY−Y’線に沿う断面図である。
【図7】 この発明に係るマイクロレンズ基板の製法におけるレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図8】 図7の工程に続くスパッタ工程及びリフトオフ工程を示す断面図である。
【図9】 図8の工程に続くレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図10】 図9の工程に続くレジストリフロー工程を示す断面図である。
【図11】 図10の工程に続くレンズ形成工程を示す断面図である。
【図12】 図11の工程に続くレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図13】 図12の工程に続くスパッタ工程を示す断面図である。
【図14】 図13の工程に続くリフトオフ工程及びレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図15】 図14の工程に続く選択メッキ工程を示す断面図である。
【図16】 図15の工程に続くレジスト除去工程を示す断面図である。
【図17】 この発明に係る結合板の製法の一例におけるメッキ下地層形成工程を示す断面図である。
【図18】 図17の工程に続くレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図19】 図18の工程に続くレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図20】 図19の工程に続く選択メッキ工程を示す断面図である。
【図21】 図20の工程に続くレジスト除去工程を示す断面図である。
【図22】 図21の工程に続く分離工程を示す断面図である。
【図23】 この発明に係る結合板の製法の他の例におけるメッキ下地層形成工程及びレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図24】 図23の工程に続く選択メッキ工程を示す断面図である。
【図25】 図24の工程に続くレジスト除去工程を示す断面図である。
【図26】 図25の工程に続く分離工程を示す断面図である。
【図27】 この発明に係る結合板の製法の更に他の例を示す断面図であって、(A)はレジスト層形成工程を、(B)は選択メッキ工程及びレジスト除去工程をそれぞれ示すものである。
【図28】 従来のマイクロレンズアレイの製法におけるレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図29】 図28の工程に続くレンズ形成工程及びレジスト層形成工程を示す断面図である。
【図30】 図29の工程に続く選択エッチング工程を示す断面図である。
【図31】 図30の光ファイバアレイに光ファイバを装着した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
10,60:石英基板、12,14:嵌合ピン、20:結合板、22:透光窓、24,26:嵌合孔、28,30,P1,P2:ガイドピン挿通孔、32,34:ガイドピン、36:光ファイバホルダ、40,42,54,64,R1〜R5,R11〜R15、R22〜R30:レジスト層、48〜52,62:Cu/Cr積層、L1〜L5:レンズ、LA:マイクロレンズアレイ、H1〜H5:保持孔、F1〜F5:光ファイバ、FA:光ファイバアレイ、M:位置合せマーク。
Claims (4)
- 一方の主面に複数のレンズが形成されるとともに前記一方の主面に金属製の複数の嵌合ピンが前記レンズを位置合わせの基準とするメッキ処理による薄膜プロセスにより形成された透光性の基板と、
前記一方の主面に重なるべき重なり部とこの重なり部に連続して広がり且つ前記一方の主面に重なることのない非重なり部とを有し、前記重なり部には前記複数のレンズに対応する透光窓と前記複数の嵌合ピンにそれぞれ対応する複数の嵌合孔とを付与し、前記非重なり部には複数のガイドピン挿通孔を付与するようにメッキ処理による薄膜プロセスにより形成された金属製の結合板であって、前記重なり部を前記一方の主面に重ねた状態で前記複数の嵌合孔に前記複数の嵌合ピンをそれぞれ嵌合させて前記基板に装着されたものと
を備えたマイクロレンズアレイ。 - 前記複数の嵌合孔は、いずれも前記結合板の前記基板側の主面に近づくにつれてサイズが増大するように形成されている請求項1記載のマイクロレンズアレイ。
- 前記複数のガイドピン挿通孔は、いずれも前記結合板の前記基板側の主面に近づくにつれてサイズが増大するように形成されている請求項1又は2記載のマイクロレンズアレイ。
- 一方の主面に複数のレンズが形成されると共に該一方の主面に金属製の嵌合ピンが前記レンズを位置合わせの基準とするメッキ処理による薄膜プロセスにより形成された透光性の基板と、前記一方の主面に重なるべき重なり部とこの重なり部に連続して広がり且つ前記一方の主面に重なることのない非重なり部とを有し、前記重なり部には前記複数のレンズに対応する透光窓と前記複数の嵌合ピンにそれぞれ対応する複数の嵌合孔とを付与し、前記非重なり部には複数のガイドピン挿通孔を付与するようにメッキ処理による薄膜プロセスにより形成された金属製の結合板とを用意するステップと、
前記結合板の重なり部を前記基板の一方の主面に重ねた状態で前記複数の嵌合孔に前記複数の嵌合ピンをそれぞれ嵌合させて前記基板に前記結合板を装着するステップと
を含むマイクロレンズアレイの製法。
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