JP4195568B2 - 積層型電子部品 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体通信端末や、無線LANなどの高周波(マイクロ波)通信機器に実装される積層型電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】
移動体通信端末に、図8に示すように受信回路83と送信回路84を、アンテナ81に接続されたスイッチング素子82を介して接続し、アンテナ81からの受信信号を受信回路83に、送信回路84からの送信信号をアンテナ81にそれぞれ伝送するようにスイッチング素子82を高速で交互に切替えるものがある。この移動体通信端末では、スイッチング素子82と送信回路84の高周波増幅器86間にフィルタ85が挿入されている。なお、88は周波数混合器である。
近年、この種の移動体通信端末では、何個かのICと、その周辺回路の受動部品、フィルタによって構成されるようになってきている。また、このICは、省電力化されつつある移動体通信端末に用いるために駆動電圧が低電圧化されている。この様な状況の中で、この種の移動体通信端末では、駆動電圧の低電圧化に伴うS/N比の向上を目的に高周波増幅器に平衡入出力タイプのICが用いられつつある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スイッチング素子82は、未だ不平衡型のものが多い。そのため、送信回路84のフィルタ85は、フィルタを構成する回路素子にディスクリート部品を用いて移動体通信端末のプリント基板上で不平衡タイプのものを形成したり、フィルタを構成する回路素子を一体に形成した不平衡タイプのものを移動体通信端末のプリント基板上に実装するのが一般的になっている。また、高周波増幅器に用いられる平衡入出力タイプのICは、入力インピーダンスが例えば100Ωや200Ωといったように、一般的にフィルタの出力インピーダンスと異なっている。従って、この種の移動体通信端末では、フィルタ85から出力された不平衡信号を平衡信号に変換し、かつフィルタ85と高周波増幅器86のインピーダンスの整合を取るために、図9に示すように、フィルタ85と高周波増幅器86の間にバラン87を挿入する必要があり、移動体通信端末のプリント基板にバラン87を実装するためのスペースと、フィルタ85とバラン87及びバラン87と高周波増幅器86を接続するための配線パターンを形成するスペースが必要となり、形状が大型化する。
【0004】
また、この種の移動体通信端末では、移動体通信端末のプリント基板の配線パターンを介して、スイッチング素子82、フィルタ85、バラン87、高周波増幅器86が順次接続されるので、フィルタ85とバラン87間のインピーダンスの整合を取るために、フィルタ85の入出力インピーダンスとバラン87の入力インピーダンスを50Ωに統一する必要がある。そのため、フィルタの特性は入出力インピーダンスによって制限されることになり、フィルタとしての機能を充分に発揮できない場合があった。
【0005】
本発明は、高周波(マイクロ波)通信機器の小型化に貢献し、使用周波数帯域外のノイズ除去能力を向上させることができる積層型電子部品を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを積層した積層体内に、ローパスフィルタとバランを内蔵し、ローパスフィルタとバランは、積層体の積層方向から積層体を透視したときに互いに横に並ぶ様に積層体内に形成されると共に、ローパスフィルタを構成するコイルとバランを構成するコイルが積層体の積層方向と垂直な方向に300μm以上離して形成され、ローパスフィルタとバランが不平衡用端子と1対の平衡用端子間に接続される。
【0007】
また、本発明の積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを積層した積層体内に、第1のコイルと第1のコンデンサが並列に接続され、第1のコイルの一端とアース間に第2のコンデンサが接続され、第1のコイルの他端とアース間に第3のコンデンサが接続されたローパスフィルタと、第2のコイルと第3のコイルが接続され、第2のコイルに一端が接地された第4のコイルを電磁気的に結合し、第3のコイルに一端が接地された第5のコイルを電磁気的に結合したバランを内蔵し、ローパスフィルタとバランは、積層体の積層方向から積層体を透視したときに互いに横に並ぶ様に積層体内に形成されると共に、ローパスフィルタを構成するコイルとバランを構成するコイルが積層体の積層方向と垂直な方向に300μm以上離して形成され、ローパスフィルタとバランが不平衡用端子と1対の平衡用端子間に接続される。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明の積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを積層した積層体内にローパスフィルタとバランが一体に形成される。このローパスフィルタとバランは、絶縁体層の積層方向から積層体を透視したとき、互いに横に並ぶ様に積層体の一方の側にローパスフィルタが、他方の側にバランが形成される。この様に形成されたローパスフィルタとバランは、積層体に設けられた不平衡用端子と1対の平衡用端子間に接続される。この場合、ローパスフィルタとバランとは、同一の絶縁体層に形成されたローパスフィルタを構成する導体パターンとバランを構成する導体パターンをその同一絶縁体層上で接続することにより互いに接続される。
従って、本発明の積層型電子部品は、積層体内にローパスフィルタとバランが前述の様に離して一体に形成されるので、互いに干渉してこの積層型電子部品の特性が劣化(特に通過帯域内のリターンロスの減少)するのを防止することができる。また、ICの入力インピーダンス(例えば100Ωや200Ω)に応じて必要とされるバランの出力インピーダンスに影響されることなくローパスフィルタの出力インピーダンスを設定することができる。この積層型電子部品は、不平衡用端子が不平衡線路に接続され、1対の平衡用端子が平衡線路に接続される。
【0009】
【実施例】
以下、本発明の積層型電子部品を図1乃至図7を参照して説明する。
図1は本発明の積層型電子部品を用いた高周波(マイクロ波)通信機器の回路例を示す回路図、図2は本発明の積層型電子部品の回路図、図3は本発明の積層型電子部品の実施例を示す分解斜視図である。
本発明の積層型電子部品を用いた移動体通信端末は、スイッチング素子12の共通端にアンテナ11が接続され、受信回路13と送信回路14がスイッチング素子12の分岐端にそれぞれ接続される。そして、スイッチング素子12の分岐端と送信回路14の平衡入出力タイプのICが用いられた高周波増幅器16の入力端間に本発明の積層型電子部品10が挿入される。
【0010】
この積層型電子部品10は、積層体内に、不平衡用端子に接続されたローパスフィルタと、このローパスフィルタと1対の平衡用端子間に接続されたバランが形成される。このローパスフィルタとバランは、図2に示す様に、コイルL1とコンデンサC1を並列に接続し、コイルL1の一端とアース間にコンデンサC2を、コイルL1の他端とアース間にコンデンサC3をそれぞれ接続したπ型の3次のローパスフィルタと、コイルL2とコイルL3が接続され、コイルL2に一端が接地されたコイルL4を電磁気的に結合し、コイルL3に一端が接地されたコイルL5を電磁気的に結合して形成したいわゆるマーチャンド型のバランによって構成される。この積層型電子部品10は、移動体通信端末のプリント配線基板に実装される。そして、この積層型電子部品10の不平衡用端子が、スイッチング素子12の分岐端に接続された不平衡伝送線路に接続される。また、積層型電子部品10の1対の平衡用端子が、高周波増幅器16に用いられた平衡入出力タイプのICの入力端に接続された平衡伝送線路に接続される。
【0011】
この様なローパスフィルタとバランは、図3のように絶縁体層と導体パターンを積層することによりこれらの積層体内に形成される。
絶縁体層31A乃至31Jは、磁性体、非磁性体、誘電体等、絶縁性を有する材料を用いて形成される。
絶縁体層31Aの表面には、アース用導体パターン32Aが形成される。このアース用導体パターン32Aは、絶縁体層31Aの対向する端面にそれぞれ2箇所ずつ引出される。
絶縁体層31Bの表面には、容量用導体パターン33と容量用導体パターン34が形成される。容量用導体パターン33と容量用導体パターン34は、絶縁体層の片側半面(図3では左半面)に形成される。この容量用導体パターン33とアース用導体パターン32A間にコンデンサC2が形成される。また、容量用導体パターン34とアース用導体パターン32A間にコンデンサC3が形成される。
絶縁体層31Cの表面には、容量用導体パターン35が形成される。容量用導体パターン35は、絶縁体層の片側半面(図3では左半面)に、絶縁体層31Cを介して容量用導体パターン33、34と対向する様に形成される。この容量用導体パターン35と容量用導体パターン33、34によってコンデンサC1が形成される。
絶縁体層31Dの表面には、アース用導体パターン32Bが形成される。このアース用導体パターン32Bは、絶縁体層の片側半面(図3では右半面)に形成される。
絶縁体層31Eの表面には、コイル用導体パターン36とコイル用導体パターン37とコイル用導体パターン38が形成される。コイル用導体パターン36は、絶縁体層の片側半面(図3では左半面)に形成される。また、コイル用導体パターン37、38は、絶縁体層の残り半面(図3では右半面)に形成される。
絶縁体層31Fの表面には、コイル用導体パターン37とコイル用導体パターン38が形成される。コイル用導体パターン37とコイル用導体パターン38は、絶縁体層の片側半面(図3では右半面)に、絶縁体層の幅方向に並べて形成される。
絶縁体層31Gの表面には、コイル用導体パターン36とコイル用導体パターン37とコイル用導体パターン38が形成される。コイル用導体パターン36は、絶縁体層の片側(図3では左半面)に形成される。また、コイル用導体パターン37とコイル用導体パターン38は、絶縁体層の残りの半面(図3では右半面)に、絶縁体層の幅方向に並べて形成される。そして、絶縁体層31Eのコイル用導体パターン36と絶縁体層31Gのコイル用導体パターン36をスルーホールを介して螺旋状に接続してコイルL1が形成される。また、絶縁体層31E乃至31Gのコイル用導体パターン37をスルーホールを介して螺旋状に接続してコイルL2が形成される。さらに、絶縁体層31E乃至31Gのコイル用導体パターン38をスルーホールを介して螺旋状に接続してコイルL3が形成される。このコイルL2とコイルL3は、絶縁体層31Eの表面のコイル用導体パターン37とコイル用導体パターン38を接続することにより互いに接続される。また、バランを構成するコイルL2とローパスフィルタを構成するコイルL1は、絶縁体層31Gのコイル用導体パターン36とコイル用導体パターン37を接続することにより、互いに接続される。さらに、コイルL3は、絶縁体層31Gのコイル用導体パターン38の一端をどこにも接続することなく絶縁体層31Gの端面と離れた位置に延在させることにより、一端が電気的に浮いた状態になっている。
絶縁体層31Hの表面には、コイル用導体パターン39とコイル用導体パターン40が形成される。コイル用導体パターン39とコイル用導体パターン40は、絶縁体層の片側半面(図3では右半面)に、絶縁体層の幅方向に並べて形成される。コイル用導体パターン39の一端とコイル用導体パターン40の一端は、互いに対向する端面に引き出される。
絶縁体層31Iの表面には、コイル用導体パターン39とコイル用導体パターン40が形成される。コイル用導体パターン39とコイル用導体パターン40は、絶縁体層の片側半面(図3では右半面)に、絶縁体層の幅方向に並べて形成される。コイル用導体パターン39の一端とコイル用導体パターン40の一端は、互いに対向する端面に引き出される。そして、絶縁体層31H、31Iのコイル用導体パターン39をスルーホールを介して螺旋状に接続してコイルL4が形成され、絶縁体層31H、31Iのコイル用導体パターン40をスルーホールを介して螺旋状に接続してコイルL5が形成される。
この様に積層された積層体には、図4に示す様に不平衡用端子21、平衡用端子22、23、4つのグランド用端子G、ダミー端子NCが形成される。そして、絶縁体層31Bの容量用導体パターン33と絶縁体層31Eのコイル用導体パターン36が不平衡用端子21を介して接続され、絶縁体層31Bの容量用導体パターン34と絶縁体層31Gのコイル用導体パターン36とコイル用導体パターン37の共通接続点がダミー電極NCを介して接続され、アース用導体パターン32Bと絶縁体層31Hのコイル用導体パターン39、40がグランド用端子Gを介して接続される。また、アース用導体パターン32Aが4つのグランド用端子Gに、絶縁体層31Iのコイル用導体パターン39が平衡用端子22に、絶縁体層31Iのコイル用導体パターン40が平衡用端子23にそれぞれ接続される。
【0012】
この様に形成された積層型電子部品は、図5に示す様に、絶縁体層の積層方向から積層体を透視したとき、ローパスフィルタとバランが横に並ぶ様に、中心線を基準として一方の側(図5では左半分)にローパスフィルタが、他方の側(図5では右半分)にバランが形成される。
この様な積層型電子部品は、ローパスフィルタのコイル用導体パターンの線幅を100μm、バランのコイル用導体パターンの線幅を75μm、ローパスフィルタのコイル用導体パターンとバランのコイル用導体パターンの絶縁体層の積層方向と垂直な方向の間隔Wを520μmとしたところ、不平衡端子−平衡端子間のインピーダンス比が50Ω:50Ωで、図6に示す様に通過帯域が2.4〜2.5GHzで、5GHz付近に減衰極が形成された特性を得ることができ、この積層型電子部品を用いた場合、Bluetooth帯の信号を通過させ、2倍の高調波成分を減衰させることができる。また、この時の積層型電子部品の大きさは、縦横が3.2mm×1.6mm、高さが1mmとなった。なお、図6において、横軸は周波数、縦軸は減衰量を示し、Aに伝送特性を、Bに反射特性を示している。
【0013】
図7は、この積層型電子部品について、素子の大きさ(縦横が3.2mm×1.6mm、高さが1mm)を同じにした状態で、ローパスフィルタのコイル用導体パターンとバランのコイル用導体パターンの絶縁体層の積層方向と垂直な方向の間隔Wを50〜400μmまで変えて、2.5GHzにおけるリターンロスを比較したものである。本発明の積層型電子部品は、ローパスフィルタのコイル用導体パターンとバランのコイル用導体パターンの絶縁体層の積層方向と垂直な方向の間隔Wが大きくなるにしたがって2.5GHzにおけるリターンロスが増大し、ローパスフィルタのコイル用導体パターンとバランのコイル用導体パターンの絶縁体層の積層方向と垂直な方向の間隔Wが300μm以上になると、2.5GHzにおけるリターンロスの間隔Wによる変動が小さくなった。従って、本発明の積層型電子部品は、ローパスフィルタのコイル用導体パターンとバランのコイル用導体パターンの絶縁体層の積層方向と垂直な方向の間隔Wを300μm以上にすることにより、ローパスフィルタとバラン間の互いの干渉をかなり減少させることができると共に、通過帯域内の反射特性を改善し、積層型電子部品の特性を改善することができた。なお、図7において横軸はローパスフィルタのコイル用導体パターンとバランのコイル用導体パターンの絶縁体層の積層方向と垂直な方向の間隔W(μm)、縦軸は減衰量(dB)を示している。
【0014】
以上、本発明の積層型電子部品の実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。例えば、バランは、実施例ではマーチャンド型のものについて説明したが、純伝送型や、トリファイラ型でもよい。また、ローパスフィルタとバランは、コイルL1を構成するコイル用導体パターンとコイルL2を構成するコイル用導体パターンを、外部端子を介して接続したり、絶縁体層のスルーホールを介して接続したりすることにより互いに接続されてもよい。さらに、ローパスフィルタは様々な回路構成にすることができる。
さらに、実施例では、スイッチング素子12の分岐端と送信回路の平衡入出力タイプのICが用いられた高周波増幅器の入力端間に挿入する場合を説明したが、周波数混合器の平衡入出力タイプのICの入力端とVCOの出力端間に挿入することもできる。
またさらに、実施例では移動体通信端末の場合を説明したが、不平衡線路と平衡線路間に挿入されればよく、本発明を無線LANに適用することもできる。
【0015】
【発明の効果】
以上述べた様に、本発明の積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを積層した積層体内に、ローパスフィルタとバランを内蔵し、ローパスフィルタとバランは、積層体の積層方向から積層体を透視したときに互いに横に並ぶ様に積層体内に形成されると共に、ローパスフィルタを構成するコイルとバランを構成するコイルが積層体の積層方向と垂直な方向に300μm以上離して形成され、ローパスフィルタとバランが不平衡用端子と1対の平衡用端子間に接続されるので、特性を劣化させることなく、使用周波数帯域外のノイズの除去と平衡信号と不平衡信号の変換を1つのチップ部品で達成できる。また、必要とされるバランの出力インピーダンスに影響されることなくフィルタの特性が最良になる様にフィルタの出力インピーダンスを設定することができる。
従って、本発明の積層型電子部品は、高周波(マイクロ波)通信機器の小型化に貢献することができると共に、従来よりも使用周波数帯域外のノイズ除去能力を向上させることができる。
また、本発明の積層型電子部品は、ローパスフィルタとバラン間で互いに干渉することがないので、お互いの影響を考慮することなくローパスフィルタとバランの設計をすることができ、設計しやすくなると共に、設計コストを下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の積層型電子部品を用いた高周波(マイクロ波)通信機器の回路例を示す回路図である。
【図2】 本発明の積層型電子部品の回路図である。
【図3】 本発明の積層型電子部品の実施例を示す分解斜視図である。
【図4】 本発明の積層型電子部品の実施例の斜視図である。
【図5】 本発明の積層型電子部品の上面からの透視図である。
【図6】 本発明の積層型電子部品の実施例の特性を示すグラフである。
【図7】 本発明の積層型電子部品の特性を示す表である。
【図8】 高周波(マイクロ波)通信機器の回路図である。
【図9】 別の高周波(マイクロ波)通信機器の回路図である。
【符号の説明】
11 アンテナ
12 スイッチング素子
13 受信回路
14 送信回路
Claims (1)
- 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に、第1のコイルと第1のコンデンサが並列に接続され、該第1のコイルの一端とアース間に第2のコンデンサが接続され、該第1のコイルの他端とアース間に第3のコンデンサが接続されたローパスフィルタと、第2のコイルと第3のコイルが接続され、該第2のコイルに一端が接地された第4のコイルを電磁気的に結合し、該第3のコイルに一端が接地された第5のコイルを電磁気的に結合したバランが形成され、
該ローパスフィルタと該バランは、絶縁体層の積層方向から該積層体を透視したときに互いに横に並ぶ様に、該ローパスフィルタを構成する導体パターンと該バランを構成する導体パターンが該絶縁体層上に形成される位置を互いに横にずらして形成されると共に、該ローパスフィルタを構成するコイルと該バランを構成するコイルが絶縁体層の積層方向と垂直な方向に300μm以上離して形成され、
該ローパスフィルタの第1のコイルの他端を構成する導体パターンと該バランの第2のコイルの一端を構成する導体パターンが接続されることにより、該ローパスフィルタと該バランが不平衡用端子と1対の平衡用端子間に接続されることを特徴とする積層型電子部品。
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