JP4188208B2 - 放射線源、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
マスク。マスクの概念は、リソグラフィにおいて周知のものであり、バイナリ・マスク・タイプ、レベンソン・マスク・タイプ、減衰位相シフト・マスク・タイプおよび種々のハイブリッド・マスク・タイプ等がある。放射線ビーム内にこのようなマスクを置くと、マスク上のパターンにより、マスク上に入射する放射線が選択的に透過(透過性マスクの場合)または選択的に反射(反射性マスクの場合)される。マスクの場合には、支持構造は、一般的に、確実にマスクを入射放射線ビーム内の所望の位置に保持することができ、ビームに対してマスクを必要に応じて移動することができるようなマスク・テーブルである。
プログラマブル・ミラー・アレイ。このようなデバイスの一例としては、粘弾性制御層および反射面を有するマトリックス・アドレス可能面がある。このような装置の基本的原理は、(例えば)反射面のアドレスされた領域が入射光を回折光として反射し、アドレスされていない領域は入射光を非回折光として反射するという原理である。適当なフィルタを使用することにより、反射ビームから上記の非回折光をろ過して回折光だけを後に残すことができる。このようにして、ビームは、マトリックス・アドレス可能面のアドレス・パターンに従ってパターン形成される。必要なマトリックス・アドレッシングは、適当な電子手段により行うこともできる。このようなミラー・アレイのより詳細な情報は、例えば、米国特許第5,296,891号および米国特許第5,523,193号に開示されているので詳細は、これら文献を参照されたい。プログラマブル・ミラー・アレイの場合には、上記支持構造を、例えば、必要に応じて固定式にも移動式にもすることができるフレームまたはテーブルの形で実施することができる。
プログラマブルLCDアレイ。このような構造の一例は、米国特許第5,229,872号に記載されているので詳細は、これら文献を参照されたい。すでに説明したように、この場合の支持構造は、例えば、必要に応じて固定式にも移動式にもすることができるフレームまたはテーブルの形で実施することができる。
変換効率をもっと高くする方法。電流源は、通常、約0.5%の変換効率(入力電力に対する必要な波長での出力電力の比率)しか持たないので、大部分の入力電力は熱に変換される。
熱の除去(冷却)を効率的に行う方法。2つの成分、すなわち、放電中のプラズマ・ジェットからのピーク熱負荷、および反復放電による平均熱負荷を区別することができる。熱が拡散する領域は、通常制限されていて、発生に見合う放射線源を達成するために、電力レベルおよび反復速度が増大すると、熱の除去は非常に重要な問題になってくる。1つまたはそれ以上の電極の過熱が発生する恐れがあり、電極の幾何学的形状が変化すると(変形すると)、ピンチ・サイズおよびピンチ位置が影響を受ける。
パルス・タイミングおよびエネルギーを安定させる方法。リソグラフィ投影装置と一緒に使用するためには、放射線源は、投影中電力を安定して発生しなければならない。例えば、EUVパルス・タイミングが変動したり(ジッタ)、ピンチ位置およびピンチ・サイズが変動したり、およびEUVパルス・エネルギーが変動したりすると、安定した電力発生に悪影響がある。
電極の腐食を低減する方法。発生したプラズマは、電極を腐食させる恐れがある。何故なら、電極は、高温、高密度プラズマが発生する軸上および/または軸に隣接して置かれている場合があるからである。このような腐食により電極の寿命が短くなり、放電空間内に含まれる汚染物の量が増大する。さらに、プラズマをトリガする電極の正しい機能は、電極の幾何学的形状間の所定の関係を含むいくつかの要因に依存している。電極の腐食または変形は、プラズマのトリガの瞬間および発生したEUV放射線のパルスのタイミングに影響を与える。
汚染放出による照明寿命の短縮。プラズマ源は、かなりの量の汚染物分子、イオンおよび他の(高速)粒子を放射する。このような粒子および分子が照明システムまで運ばれると、このような粒子および分子は、デリケートな反射装置および他の素子を破損する恐れがあり、光学素子の表面上に吸収層を堆積させる恐れがある。このような破損層および堆積層は、望ましくないビーム強度の低減を引き起こし、リソグラフィ投影装置の処理能力を低減する。さらに、このような層は、除去したり修理するのが難しい。
例えば、5〜20nmの波長を有するEUVのような放射線の投影ビームPBを供給するための放射線システムLA、ILを備え、この特定の例の場合には、放射線システムはまた放射線源LAを備え、さらに、
マスクMA(例えば、レチクル)を保持するためのマスク・ホルダーを備えていて、品目PLに対してマスクを正確に位置決めするための第1の位置決め手段PMに接続している第1のオブジェクト・テーブル(マスク・テーブル)MTと、
基板W(例えば、レジストでコーティングされたシリコン・ウェハ)を保持するための基板ホルダーを備えていて、品目PLに対して基板を正確に位置決めするための第2の位置決め手段PWに接続している第2のオブジェクト・テーブル(基板テーブル)WTと、
基板Wの目標部分C(例えば、1つまたはそれ以上のダイを備える)上にマスクMAの照射部分を像形成するための投影システム(「レンズ」)PLとを備える。
1. ステップ・モードの場合、マスク・テーブルMTは、本質的に固定されていて、全マスク画像は、目標部分C上に1回の動作で(すなわち、1回の「フラッシュ」で)投影される。次に、基板テーブルWTは、xおよび/またはy方向にシフトされ、その結果、異なる目標部分CをビームPBで照射することができる。
2. 走査モードの場合には、所与の目標部分Cが1回の「フラッシュ」で露光されない点を除けば、本質的に同じシナリオが適用される。代わりに、マスク・テーブルMTが、ある速度vで所与の方向(例えば、y方向のような、いわゆる「走査方向」)に移動することができ、その結果、投影ビームPBはマスク画像上を走査する。同時に、基板テーブルWTは、速度V=Mvで同じ方向または反対方向に同時に移動する。ここで、MはレンズPLの倍率である(通常、M=1/4または1/5である)。このようにして、解像度を犠牲にしないで、比較的大きな目標部分Cを露光することができる。
リチウムを液状に保つために加熱素子64を備えるタンク60内の液体リチウム62、
プラズマ領域全体を満たしているリチウム・ガス、蒸気および/またはプラズマ、および
(図2Bに示すように)灯心作用面(ウィック)65内の液体リチウム62。カソード20およびアノード10の壁部の一部は、放射線源LAの動作中、液体リチウム62で飽和している(湿っている)ウィック65を含む。リチウムの小滴の形成を防止するために、ウィック65の表面は、100ミクロン未満の粗面Raを有する。
中空トラップ90内に冷却面を形成するように構成され、配置されている中空トラップ90を冷却するための中空トラップクーラー92と、
放電空間から最も遠くに延びる延長空間の端部のところに冷却面を形成するように構成され、配置されているアノード10を冷却するためのアノード・クーラー55と、
放電空間に最も近いカソード20の先端を冷却するように構成され、配置されている閉鎖ヒートパイプ70の一方の端部を冷却するためのカソード・クーラー75とを備える。図6に示しすでに説明した例に類似の閉鎖ヒートパイプ70は、カソード20の先端からカソード・クーラー75に近接する領域に熱を移動させるために、液体162で飽和している灯心作用面(ウィック)165を使用する。閉鎖ヒートパイプ70内のウィック165および液体162は、ウィック65および液体62と同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。さらに、
カソード20およびアノード10の壁部上に冷却面を形成し、そのため、絶縁体30に到着する前にすべての蒸気を凝縮するように構成され、配置されている絶縁体保護クーラー50を備える。
図3A〜図3Bは、ワイヤの導電グリッド100の使用方法を示す。図3Aは、カソードから見た放出開口部11の平面図であり、図3Bは、平面図を切断した断面B−Bである。中空ワイヤを使用し、その中を冷却媒体を通し、ワイヤの数、サイズおよび形状を変化させ、同心/半径方向のグリッド・パターンを使用し、平行なワイヤの第2の組と直角以外の角度で交差する平行なワイヤのグリッドを使用し、またはこれらの手段の組合わせを使用することにより設計をさらに最適化することができる。
図3Cは、グリッド100が、いわゆる「フォイル・トラップ」または汚染物フィルタを形成するように、グリッド・ワイヤが延び、中心軸Aからそれるように回転している平面図の別の断面B−Bを示す。米国特許第6,359,969号に開示されているように、「フォイル・トラップ」は、汚染物を捕捉するように、放射線源ユニットの能力を向上させ、汚染物がリソグラフィ投影装置内に入り込むのを防止する。
図4A〜図4Cは、電気的開口部12に近いアノード10内に、ほぼ対称なギャップ13を形成することにより、直径の大きな放出開口部11を形成する方法を示す。図4Aは、カソードから見た平面図内のアノード開口部を示し、図4Bおよび図4Cは、平面図のそれぞれの断面C−CおよびD−Dを示す。冷却は、任意の適当な冷却媒体が通ることができるアノード10内の冷却チャネル18により行われる。図には8つのギャップしか示していないが、任意の適当な数、サイズおよび形状のギャップを使用することができることを理解することができるだろう。
液体リチウム62が、アノード10およびカソード20の表面上にいつも存在するように、毛細管駆動力により、ウィック65を通して流れるウィック65の全表面上での蒸気形成メカニズム、
加熱素子64によるタンク60内の液体リチウム62の加熱による蒸気形成機構66、および
クーラー50および55による蒸気凝縮メカニズム67により決まる。
熱をカソード20からシステムの周辺部に移動させるために、図6に示しすでに説明した例とほぼ同じ閉鎖ヒートパイプ70を使用する放電空間LA(図2B);
アノード10、カソード20、ウィック65、ウィック内の液体リチウムおよびアノード・クーラーを備える密閉されていないヒートパイプ構成(開放ヒートパイプ)を備える放射線源LA(図2A)。放電の熱により液体リチウムが気化すると266、図6に示しすでに説明した例と同じ方法で、蒸気の移動により、熱は放電空間からシステムの周辺部に移動する;
周辺部への熱移動のためさらなるチャネルが開放ヒートパイプ構造内のプラズマ波の伝搬により得られる。熱移動のこの方法は、プラズマ熱伝播メカニズム(PHTM)と呼ばれる。
図5A〜図5Cに示すように、放電空間に最も近い突起14の先端は、冷却チャネル18を通して適当な媒体を流すことにより冷却される。
Claims (11)
- 放射線源であって、アノードおよびカソードを備え、該アノードおよびカソードは、放
電空間を画成し、該放電空間内の物質中で放電を行い、電磁放射線を生成するためにプラ
ズマを形成するように構成されている放射線源において、
該放射線源は、さらに、
液体用リザーバと、
前記放電空間を画成する壁部に設けた、灯心作用面の放電空間内液体蒸発領域と、
前記放射線源の光学軸上に配置されている中空受容体と、
を有しており、
前記灯心作用面は、毛細管作用により前記リザーバから前記放電空間内液体蒸発領域まで該灯心作用面を通して液体が送られ、さらに、動作時に放電による熱のため前記放電空間内液体蒸発領域から前記液体が蒸発するように設けられており、
前記中空受容体は、前記放電空間から放出された汚染物を捕捉するために開放端部が前記放電空間側に開放され、且つ、捕捉を改善させるための冷却機能を備えている、
ことを特徴とする放射線源。 - 前記灯心作用面の放電空間内液体蒸発領域は、前記アノードと前記カソードの少なくとも一方上に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の放射線源。
- 前記放電空間を形成している壁部の冷却表面領域が、前記放電空間から前記冷却表面に
熱を移動するために、前記放電空間からの気化した液体を凝縮するための冷却機能を有す
ることを特徴とする請求項1または2に記載の放射線源。 - 前記液体内に含まれている材料が、前記プラズマを発生する際に使用されることを特徴
とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の放射線源。 - 前記放電空間が細長い延長空間を有し、前記冷却表面領域が、前記放射線源の中央領域
から距離を置いたところで前記延長空間を形成する壁部に設けられていることを特徴とす
る請求項1〜4いずれか1項に記載の放射線源。 - 前記放射線源が、前記放電空間付近の前記灯心作用面を照射するためのエネルギービ
ームを備えることを特徴とする請求項1〜5に記載の放射線源。 - 前記エネルギービームが、荷電粒子のビームであることを特徴とする請求項6に記載の放射線源。
- 前記エネルギービームが、レーザビームであることを特徴とする請求項6に記載の
放射線源。 - 前記液体が、キセノン(Xe)、錫(Sn)、リチウム(Li)、インジウム(In)
およびイリジウム(Ir)からなるグループから選択された元素を含むことを特徴とする
請求項1〜8いずれか1項に記載の放射線源。 - リソグラフィ投影装置であって、
放射線の投影ビームを供給するための放射線システムと、
所望のパターンに従って前記投影ビームをパターン形成する働きをするパターニング手
段を支持するための支持構造と、
基板を保持するための基板テーブルと、
前記基板の目標部分の上に前記パターン化されたビームを投影するための投影システム
とを備え、
前記放射線システムが、請求項1〜9のいずれか1項に記載の放射線源を備えていることを特徴とするリソグラフィ投影装置。 - デバイス製造方法であって、
放射線感光材料の層により少なくともその一部が覆われている基板を供給するステップ
と、
請求項1〜9のいずれか1項に記載の放射線源を備える放射線システムにより、放射線の投影ビームを供給するステップと、
投影ビームの断面をあるパターンにするためにパターニング手段を使用するステップと、
放射線感光材料の層の目標部分上に放射線のパターン化されたビームを投影するステッ
プとを含むことを特徴とするデバイス製造方法。
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