JP4183077B2 - 被処理体の載置機構 - Google Patents
被処理体の載置機構 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4183077B2 JP4183077B2 JP2003160743A JP2003160743A JP4183077B2 JP 4183077 B2 JP4183077 B2 JP 4183077B2 JP 2003160743 A JP2003160743 A JP 2003160743A JP 2003160743 A JP2003160743 A JP 2003160743A JP 4183077 B2 JP4183077 B2 JP 4183077B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting plate
- mounting
- expansion
- plate
- processed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理体の載置機構に関し、更に詳しくは、高温から低温までの広い温度領域で被処理体を処理する時に好適に用いられる被処理体の載置機構にかんする。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程ではウエハ等の被処理体を載置機構に載置して被処理体に対して種々の処理を施す工程がある。このような処理工程では載置機構に内蔵された温度調節機構によって、被処理体を加熱して100℃以上の高温下で処理する場合もあれば、被処理体を冷却して−数10℃の低温下で処理する場合もある。広い温度領域で使用する載置機構は、被処理体の載置面が熱変形し、載置面と被処理体との密着性が悪化し、種々の処理に悪影響を及ぼす虞がある。
【0003】
載置機構としては、例えばウエハに形成された複数のデバイスを検査するプローブ装置に適用されるものがある。このプローブ装置は、例えば図3に示すように、ウエハWを搬送するローダ室1と、このローダ室1に隣接するプローブ室2とを備えている。このプローバ室2は、ウエハWを載置する載置機構3と、載置機構3をXY方向へ移動させるXYテーブル4と、これら両者3、4の上方に位置するプローブカード5と、プローブカード5とウエハWの位置合わせを行うアライメント機構6とを備えている。また、この載置機構3は、ウエハWの載置部となるチャックトップ31と、ウエハWの温度を所定温度に調節する温度調節機構とを有する。そして、この載置機構3は、XYテーブル4を介して水平方向に移動すると共にチャックトップ31が水平面内で僅かに正逆回転してウエハWとプローブカード5のプローブ5Aとを位置合わせした後、チャックトップ31が上昇してウエハWとプローブ5Aとを接触させてウエハWを所定の設定温度で検査を行うようにしている。また、載置機構3は真空吸着機構を有し、チャックトップ31上でウエハWを吸着固定するようになっている。尚、図3において、Tはテストヘッドである。
【0004】
而して、チャックトップ31は、例えば図4に示すように、熱伝導性に優れた材料によって形成された載置板31Aと、載置板31Aとその外周縁部においてネジ部材等の連結部材31Bによって連結され且つ熱膨張率の低い材料によって形成された支持板31Cと、これら両者31A、31C間に配置されたヒータ31Dとを備えている。載置板31Aは、同図に示すように、外周縁部が厚肉に形成され、外周縁部内側に空間が形成され、この空間にヒータ31Dが配置されている。
【0005】
例えば、ウエハWを150℃に設定して高温検査を行う場合には、チャックトップ31の載置板31Aが支持板31Cよりも熱膨張率が高いため、図4に誇張して示すように載置板31Aは熱膨張して矢印Xで示すように水平方向に伸びて連結部材31Bに大きな力が作用すると共に連結部材31Bからの反力により載置板31Aに圧縮力が作用する。この結果、載置板31Aは同図に矢印Zで示すように上方へ湾曲するに連れて載置板31A上のウエハWも湾曲し、プローブカード5の複数のプローブ5Aとの接触が不安定になり、プローブ5AやウエハWのデバイスを損傷し、あるいは検査の信頼性を低下させる虞がある。
【0006】
そこで、載置機構(サセプタ)の熱変形による影響を抑制する技術として、例えば本出願人が提案した特許文献1に記載の発明があり、プローブカードの熱変形による影響を抑制する技術として例えば本出願人が提案した特許文献2に記載の発明がある。
【0007】
特許文献1では処理装置に用いられるサセプタの貼り合わせ構造に関する発明を提案している。この貼り合わせ構造は、互いに貼り合わされる熱膨張率の異なる2つの部材の少なくとも片方の接着面に熱変形を吸収するための溝を設けたものである。このサセプタでは溝において熱変形を吸収し、2つの部材の剥離や反りを防止するようにしている。
【0008】
また、特許文献2ではプローブカード及びその製造方法に関する発明を提案している。このプローブカードは、プローブカードを加熱または冷却した時に応力が集中する箇所の内方側近傍に、プローブカードの周方向に沿って孔部を設け、この孔部における弾性変形により応力集中を緩和するようにしたもので、検査時のプローブカードの熱変形を抑制し、検査の信頼性を高めるようにしている。
【0009】
【特許文献1】
特開平6−342842号公報(特許請求の範囲、段落[0005]及び段落[0006])
【特許文献2】
特開平6−180330号公報(特許請求の範囲、段落[0009]及び段落[0013])
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1の発明の場合には、載置機構の載置部を熱膨張率の異なる2つの部材を接着剤によって貼り合わせた構造を採用し、接着剤によっていずれか一方の熱変形による応力を逃すようにしたものであるが、2つの部材を連結部材によって連結した構造の場合には熱変形によるいずれか一方の部材の反りを抑制し、あるいは防止することが難しいという課題があった。また、特許文献2の発明の場合には、プローブカードの熱変形を抑制し、あるいは防止する技術であって、載置機構の載置板の熱変形による反りを抑制しあるいは防止する技術ではない。
【0011】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、被検査体を載置する載置板の熱変形による反りを抑制あるいは防止することができる被処理体の載置機構を提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に記載の被処理体の載置機構は、被処理体を載置する載置板を有し、上記被処理体を処理する際に上記載置板を介して上記被処理体を所定温度に設定するチャックトップを備えた載置機構であって、上記チャックトップは、上記載置板と、上記載置板を支持し且つ上記載置板より熱変形の小さい支持板と、上記支持板と上記載置板の間にこれら両者の外周縁部に沿って介在し且つ上記載置板の熱変形による径方向の伸縮を吸収する伸縮吸収部材と、を備え、上記伸縮吸収部材は、上記載置板と第1の連結部材によって複数個所で互いに連結されていると共に上記支持板と第2の連結部材によって複数個所で互いに連結されており、且つ、第1、第2の連結部材は上記伸縮吸収部材の周方向で互いに隣り合う部位に配置されていることを特徴とするものである。
【0013】
また、本発明の請求項2に記載の被処理体の載置機構は、請求項1に記載の発明において、上記伸縮吸収部材は、上記伸縮吸収部材と上記載置板と連結する上記第1の連結部材と、上記伸縮吸収部材と上記支持板を連結する上記第2の連結部材と、の間で弾性変形して伸張または圧縮する部分を有し、且つ、上記弾性変形して伸張または圧縮する部分は、上記伸縮吸収部材の内側と外側の双方に交互に形成されたスリットを有することを特徴とするものである。
【0015】
また、本発明の請求項3に記載の被処理体の載置機構は、請求項1または請求項2に記載の発明において、上記伸縮吸収部材は、上記載置板と上記支持板の間の外周縁部に沿って配置された環状板からなることを特徴とするものである。
【0016】
また、本発明の請求項4に記載の被処理体の載置機構は、請求項3に記載の発明において、上記伸縮吸収部材は、上記環状板が複数の扇状板または複数の矩形状板として分割された伸縮吸収部材であることを特徴とするものである。
【0018】
また、本発明の請求項5に記載の被処理体の載置機構は、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の発明において、上記載置板と上記支持板の間で上記伸縮吸収部材を介して形成される空間内にヒータを設けたことを特徴とするものである。
【0019】
また、本発明の請求項6に記載の被処理体の載置機構は、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の発明において、上記載置板は、高熱伝導材料によって形成されてなることを特徴とするものである。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、図1及ぶ図2に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
本実施形態では例えばプローブ装置に用いられる被処理体の載置機構(以下、単に「載置機構」と称す。)について説明する。本実施形態の載置機構は、載置部(チャックトップ)の構造を異にする以外は基本的には従来の載置機構に準じて構成されている。そこで、本実施形態では載置機構の特徴であるチャックトップについてのみ説明する。
【0021】
本実施形態におけるチャックトップ10は、例えば図1の(a)、(b)に示すように、被処理体(例えばウエハ)の載置面を形成する載置板11と、この載置板11を支持する支持板12と、これら両者11、12間の外周縁部に配置された中間リング13とを備え、これら三者は後述のようにネジ部材等の第1、第2の連結部材14、15によって連結されて一体化している。載置板11と支持板12の間には中間リング13を介して空間が形成され、この空間内には載置板11の下面に固定された面ヒータ16が配置されている。中間リング13は、後述のように載置板11の熱変形による伸縮を吸収する伸縮吸収部材として構成されている。そこで、以下では必要に応じて中間リング13を伸縮吸収部材13として説明する。
【0022】
載置板11は、熱伝導性の大きい材料、例えばアルミニウム、銅等の金属によって円形状に形成され、ウエハ全面を均等に加熱できるようにしている。支持板12は、断熱性に優れた熱膨張率の小さい材料、例えば窒化アルミニウム等のセラミックによって載置板11と略同一寸法の円形状に形成されている。従って、載置板11は支持板12より熱膨張率の大きい材料によって形成されている。また、中間リング13は、弾性変形し易い材料例えばアルミニウム等の金属よって形成されている。
【0023】
また、中間リング13は、上述のように第1、第2の連結部材14、15によって載置板11と支持板12に別々に連結されている。即ち、第1の連結部材14は、図1の(a)、(b)に示すように載置板11と中間リング13のみを連結し、第2の連結部材15は支持板12と中間リング13のみを連結し、第1、第2の連結部材14、15はチャックトップ10の外周縁部の周方向に交互に配置されている。従って、載置板11、中間リング13及び支持板12は、第1、第2の連結部材14、15によって締結されて一体化している。
【0024】
そして、図1の(a)、(b)に示すように、載置板11の下面には第1の連結部材14と螺合する第1の雌ネジ11Aが周方向等間隔を空けて上面に貫通しないように形成され、また、中間リング13には第1の連結部材14が着座する第1のボルト孔13Aが第1の雌ネジ11Aに対応して形成されている。また、支持板12には第2の連結部材15が着座する第2のボルト孔12Aが周方向等間隔を空けて形成され、中間リング13には第2の連結部材15と螺合する第2の雌ネジ13Bが第2のボルト孔12Aに対応して形成されている。このような構成から、載置板11と中間リング13を締結する場合には、矢印で示すように第1の連結部材14を中間リング13下面から第1のボルト孔13Aに挿入し、載置板11下面の第1の雌ネジ11Aに螺合する。また、支持板12と中間リング13を締結する場合には、矢印で示すように第2の連結部材15を支持板12下面から第2のボルト孔12Aに挿入し、中間リング13の第2の雌ネジ13Bに螺合する。
【0025】
而して、中間リング13は、例えば図2に示すように、内側と外側の双方に交互に配置して形成された第1、第2のスリット13C、13Dを複数個ずつ有している。第1のスリット13Cは中間リング13の外側から内側に向けて径方向に形成され、第2のスリット13Dは中間リング13の内側から外側に向けて径方向に形成されている。第1、第2のスリット13C、13Cは中間リング13の全周に渡って連続して形成されているのではなく、複数(本実施形態では8個)のブロック13Eに分けて形成されている。そして、各ブロック13Eの間に第1、第2の連結部材14、15に対応する第1のボルト孔13A及び第2の雌ネジ13Bが交互に配置されている。従って、中間リング13は、載置板11が熱変形して径方向に伸縮することにより、第1の連結部材14によって載置板11に連結された部分を中心にして第1、第2のスリット13C、13Dによって形成されたジグザグ状の帯状部分が載置板11の伸縮に追随して弾性変形し、載置板11の伸縮を吸収し、載置板12の湾曲(反り)を抑制し、あるいは防止することができる。
【0026】
次に、動作について説明する。ウエハの高温検査を行う際に、ローダ室からプローバ室までウエハを搬送し、載置機構のチャックトップ10の載置板11上にウエハを載せると、チャックトップ10内のヒータ16によってウエハを所定温度まで加熱する。この間に載置機構が水平方向に移動してウエハとプローブカードのプローブとのアライメントを行う。引き続き、載置機構の昇降機構が駆動してチャックトップ10を上昇させてプローブに接触させる。
【0027】
この間に載置機構ではヒータ16の働きでウエハを例えば検査温度である150℃まで加熱している。この際、載置板11は支持板12より熱膨張率が大きいため、載置板11が支持板12より径方向に長く伸びる。ところが、載置板11は第1の連結部材14を介して伸縮吸収部材13に連結されている一方、支持板12が第2の連結部材15を介して伸縮吸収部材13に連結されているため、伸縮吸収部材13が支持板12に固定された状態で、載置板11の伸びが支持板12の伸びより大きくても第1の連結部材14を介して伸縮吸収部材13を径方向外方へ牽引すると、伸縮吸収部材13は第1の連結部材14に牽引されて第1、第2のスリット13C、13Dによってジグザグ状に形成された帯状部分が弾性変形して径方向外方へ伸び、換言すれば伸縮吸収部材13によって載置板11の熱変形を吸収し、延いては載置板11の反りを抑制し、あるいは防止してその平面性を維持する。従って、載置板11上のウエハは平面性を維持し、プローブカードの各プローブと均一に接触することができ、信頼性の高い高温検査を行うことができる。
【0028】
以上説明したように本実施形態によれば、載置板11の熱変形により伸縮を吸収する伸縮吸収部材13を載置板11の下面側に設け、載置板11と伸縮吸収部材13とを連結したため、ウエハの高温検査を行う際にチャックトップ10が高温に加熱されて熱膨張しても、中間リング13である伸縮吸収部材が載置板11の伸びを吸収して載置板11の反り(上下方向への変位)を抑制あるいは防止して平面性を維持することができ、延いてはウエハの高温検査を信頼性高く行うことができる。
【0029】
また、本実施形態によれば、中間リング13に第1、第2のスリット13C、13Dを設けたため、中間リング13が第1、第2のスリット13C、13Dを介して極めて簡単に弾性変形することができ、載置板11の熱変形を中間リング13の弾性変形により吸収して載置板11の反りを抑制あるいは防止することができる。
【0030】
また、本実施形態によれば、伸縮吸収部材(中間リング)13を載置板11との連結部とは異なる部分で支持板12に連結したため、伸縮吸収部材13を支持板12に拘束されることなく弾性変形させることができ、載置板11の熱変形による伸縮を吸収することができる。更に、載置板11の下面側にヒータ16を設けたため、載置板11を介してウエハを所定温度まで迅速に加熱することができる。また、載置板11を高熱伝導材料によって形成したため、短時間でウエハ全面を均一な温度に加熱することができる。
【0031】
尚、上記実施形態では第1、第2のスリット13C、13Dを有する中間リング13について説明したが、中間リングを複数に分割して扇状あるいは矩形状に形成した伸縮吸収部材であっても良い。また、上記実施形態では伸縮吸収部材に弾性を付与する手段としてスリットを設けた場合について説明したが、スリット以外の手段、例えば断面積を小さくする等の手段によって弾性変形させるようにしても良い。また、上記実施形態では高温検査を行う場合ついて説明したが、低温検査で載置板11が縮む場合についても伸縮吸収部材(中間リング)が機能して載置板11と支持板12間に過大な応力負荷を掛けることなく平面性を維持することができる。また、上記実施形態ではプローブ装置の載置機構について説明したが、その他の処理装置の載置機構についても適用することができる。
【0032】
【発明の効果】
本発明によれば、被検査体を載置する載置板の熱変形による反りを抑制あるいは防止することができる被処理体の載置機構を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)、(b)は本発明の被処理体の載置機構の一実施形態を示す図で、(a)は載置機構のチャックトップを示す分解斜視図、(b)はその断面図である。
【図2】図1に示す被処理体の載置機構に用いられた中間リングの一例を示す平面図である。
【図3】プローブ装置の一例を示す図で、その一部を破断して示す正面図である。
【図4】図1に示すプローブ装置に適用された載置機構のトップチャックを示す断面図である。
【符号の説明】
10 チャックトップ(載置機構)
11 載置板
12 支持板
13 中間リング(伸縮吸収部材)
13C、13D スリット
16 ヒータ
Claims (6)
- 被処理体を載置する載置板を有し、上記被処理体を処理する際に上記載置板を介して上記被処理体を所定温度に設定するチャックトップを備えた載置機構であって、上記チャックトップは、上記載置板と、上記載置板を支持し且つ上記載置板より熱変形の小さい支持板と、上記支持板と上記載置板の間にこれら両者の外周縁部に沿って介在し且つ上記載置板の熱変形による径方向の伸縮を吸収する伸縮吸収部材と、を備え、上記伸縮吸収部材は、上記載置板と第1の連結部材によって複数個所で互いに連結されていると共に上記支持板と第2の連結部材によって複数個所で互いに連結されており、且つ、第1、第2の連結部材は上記伸縮吸収部材の周方向で互いに隣り合う部位に配置されていることを特徴とする被処理体の載置機構。
- 上記伸縮吸収部材は、上記伸縮吸収部材と上記載置板と連結する上記第1の連結部材と、上記伸縮吸収部材と上記支持板を連結する上記第2の連結部材と、の間で弾性変形して伸張または圧縮する部分を有し、且つ、上記弾性変形して伸張または圧縮する部分は、上記伸縮吸収部材の内側と外側の双方に交互に形成されたスリットを有することを特徴とする請求項1に記載の被処理体の載置機構。
- 上記伸縮吸収部材は、上記載置板と上記支持板の間の外周縁部に沿って配置された環状板からなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の被処理体の載置機構。
- 上記伸縮吸収部材は、上記環状板が複数の扇状板または複数の矩形状板として分割された伸縮吸収部材であることを特徴とする請求項3に記載の被処理体の載置機構。
- 上記載置板と上記支持板の間で上記伸縮吸収部材を介して形成される空間内にヒータを設けたことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の被処理体の載置機構。
- 上記載置板は、高熱伝導材料によって形成されてなることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の被処理体の載置機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003160743A JP4183077B2 (ja) | 2003-06-05 | 2003-06-05 | 被処理体の載置機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003160743A JP4183077B2 (ja) | 2003-06-05 | 2003-06-05 | 被処理体の載置機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004363372A JP2004363372A (ja) | 2004-12-24 |
JP4183077B2 true JP4183077B2 (ja) | 2008-11-19 |
Family
ID=34053437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003160743A Expired - Fee Related JP4183077B2 (ja) | 2003-06-05 | 2003-06-05 | 被処理体の載置機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4183077B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4497103B2 (ja) * | 2006-02-21 | 2010-07-07 | 住友電気工業株式会社 | ウェハ保持体およびそれを搭載したヒータユニット、ウェハプローバ |
JP4950688B2 (ja) * | 2006-03-13 | 2012-06-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置装置 |
KR101313709B1 (ko) | 2007-03-30 | 2013-10-01 | 주성엔지니어링(주) | 기판처리장치 내부의 플레이트를 분리하는 장치와 이를이용한 플레이트 분리방법 |
KR100904038B1 (ko) | 2007-06-05 | 2009-06-22 | 주식회사 에스에프에이 | 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치 |
JP4988459B2 (ja) * | 2007-07-04 | 2012-08-01 | エスペック株式会社 | 試験用恒温装置及び半導体ウエハの性能試験装置 |
JP5074974B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2012-11-14 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ方法及びプローブ方法を記録したプログラム記録媒体 |
JP6003060B2 (ja) * | 2012-01-06 | 2016-10-05 | 住友電気工業株式会社 | ウエハプローバ用ウエハ保持体 |
-
2003
- 2003-06-05 JP JP2003160743A patent/JP4183077B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004363372A (ja) | 2004-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8082977B2 (en) | Ceramic mounting for wafer apparatus with thermal expansion feature | |
US7855569B2 (en) | Wafer holder for wafer prober and wafer prober equipped with the same | |
JP2007035747A (ja) | ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ | |
JP5447123B2 (ja) | ヒータユニット及びそれを備えた装置 | |
US7425838B2 (en) | Body for keeping a wafer and wafer prober using the same | |
US20090050621A1 (en) | Wafer holder, heater unit used for wafer prober having the wafer holder, and wafer prober having the heater unit | |
US20070023320A1 (en) | Wafer holder, heater unit having the wafer holder, and wafer prober having the heater unit | |
KR101299779B1 (ko) | 접합 장치 및 접합 방법 | |
JP2004205487A (ja) | プローブカードの固定機構 | |
JP4183077B2 (ja) | 被処理体の載置機構 | |
JP2007042911A (ja) | ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ | |
KR100601988B1 (ko) | 웨이퍼 가열 장비 | |
US7495460B2 (en) | Body for keeping a wafer, heater unit and wafer prober | |
US20070045778A1 (en) | Wafer holder, heater unit used for wafer prober having the wafer holder, and wafer prober having the heater unit | |
JP4433478B2 (ja) | 加熱装置およびそれを搭載したウェハプローバ | |
JP2007042960A (ja) | ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ | |
US20070046306A1 (en) | Wafer holder, heater unit having the wafer holder, and wafer prober having the heater unit | |
JP2009021484A (ja) | ウエハプローバ用ウエハ保持体及びそれを搭載したウエハプローバ | |
JP2007149727A (ja) | ウェハ保持体およびそれを搭載したヒータユニット、ウェハプローバ | |
JP2007235171A (ja) | ウェハプローバ用ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ | |
KR100916532B1 (ko) | 기판 반송 장치 | |
JP2005181284A (ja) | カードホルダ及びプローブカードの固定機構 | |
US20070182433A1 (en) | Wafer holder, and wafer prober and semiconductor manufacturing apparatus provided therewith | |
JP2007042908A (ja) | ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ | |
JP4356661B2 (ja) | ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060526 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071120 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080318 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080610 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080730 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080826 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080827 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140912 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |