JP4173437B2 - Bottom cover tape for transporting electronic components and electronic component transport body - Google Patents

Description

本発明は、チップ型電子部品等の電子部品の搬送用に使用される電子部品搬送体と、該電子部品搬送体に用いられる電子部品搬送用ボトムカバーテープに関する。   The present invention relates to an electronic component transport body used for transporting electronic components such as chip-type electronic components, and a bottom cover tape for transporting electronic components used in the electronic component transport body.

チップ固定抵抗器、積層セラミックコンデンサ等のチップ型電子部品（チップ部品）などの電子部品の搬送形態としては、テープ状厚紙の長さ方向に一定の間隔でチップ型電子部品収納用打抜き角穴（電子部品収納用孔）を形成した紙キャリア（キャリアテープ）の下面（底面）をボトムカバーテープで熱シール（テーピング）して収納用ポケット（電子部品収納部）を作製した後、チップ型電子部品を前記収納用ポケットに挿入し、前記紙キャリアの上面をトップカバーテープで熱シールしてチップ型電子部品を封入した後、リール状に巻取られ搬送されるという一連のテーピングリール方式が広く利用されている（特許文献１〜特許文献４参照）。   As a form of transporting electronic components such as chip-type electronic components (chip components) such as chip-fixed resistors and multilayer ceramic capacitors, punched square holes for storing chip-type electronic components at regular intervals in the length direction of the tape-like cardboard ( After the bottom surface (bottom surface) of the paper carrier (carrier tape) in which the electronic component storage hole is formed is heat-sealed (taped) with a bottom cover tape, a storage pocket (electronic component storage section) is produced, and then a chip-type electronic component A series of taping reel systems are widely used, in which a chip-type electronic component is encapsulated by heat sealing the top surface of the paper carrier with a top cover tape, and then wound and transported in a reel shape. (See Patent Documents 1 to 4).

そして、搬送後、搬送先の回路基板等の作製工程において、トップカバーテープを剥離させた後、収納されたチップ型電子部品を、必要に応じてボトムカバーテープの下面よりピンで突き上げて、エアーノズルで吸着して基板上に供給する自動組入れシステムが主流となっている。   Then, after transporting, in the manufacturing process of the circuit board or the like of the transport destination, after the top cover tape is peeled off, the housed chip-type electronic component is pushed up with a pin from the bottom surface of the bottom cover tape, if necessary. An automatic assembly system that sucks at a nozzle and supplies it onto a substrate has become the mainstream.

このようなテーピング方式では、ボトムカバーテープの支持基材層として、和紙に代表される紙製基材が広く用いられているため、局部的な繊維の塊、すなわち結束繊維が混在する場合があり、このような場合、ボトムカバーテープを支持基材層の面側から熱アイロンを用いて熱接着させる際に熱伝導不良が生じ、ボトムカバーテープの熱接着層が軟化せず、キャリアテープに対してボトムカバーテープが接着不良を起こしてしまうという問題があった。   In such a taping method, since a paper base material typified by Japanese paper is widely used as a support base material layer of the bottom cover tape, local fiber clusters, that is, bundling fibers may be mixed. In such a case, poor heat conduction occurs when the bottom cover tape is thermally bonded from the surface side of the support base material layer using a thermal iron, and the heat adhesive layer of the bottom cover tape does not soften, As a result, there is a problem that the bottom cover tape causes poor adhesion.

そこで、熱接着層として、低い軟化温度（軟化点）を有するものを用いたり、高い接着性を発揮するものを用いたりすることにより、キャリアテープに対するボトムカバーテープの接着不良の問題を解決することができるが、その弊害として、輸送や保管時に、電子部品が熱接着層に、静電気や温度によって、付着や融着してしまい、回路基板等の作製工程において、エアーノズルで電子部品を吸着してピックアップすることができない問題が生じてくる。   Therefore, the problem of poor adhesion of the bottom cover tape to the carrier tape can be solved by using a thermal adhesive layer having a low softening temperature (softening point) or a material exhibiting high adhesiveness. However, as an adverse effect, the electronic components adhere to or adhere to the thermal adhesive layer due to static electricity or temperature during transportation or storage, and the electronic components are adsorbed by air nozzles in the manufacturing process of circuit boards and the like. Problems that cannot be picked up.

さらに、紙製基材の紙本来の品質を安定化することにより、キャリアテープに対するボトムカバーテープの接着不良の問題を解決することも考えられるが、製法上、結束繊維の混在を皆無にすることは困難である。そのため、適正な厚みに設定することにより、結束繊維の混在による接着不良の低減が可能であることが判っている。なお、結束繊維の混在による接着不良を低減させる観点からは、紙製基材を薄化することが好ましいが、薄化すると、ボトムカバーテープの機械的強度が低下する。   Furthermore, it may be possible to solve the problem of poor adhesion of the bottom cover tape to the carrier tape by stabilizing the original paper quality of the paper base material. It is difficult. Therefore, it has been found that by setting the thickness to an appropriate thickness, it is possible to reduce adhesion failure due to the mixture of the binding fibers. In addition, from the viewpoint of reducing adhesion failure due to the mixture of binding fibers, it is preferable to thin the paper base, but when it is thinned, the mechanical strength of the bottom cover tape is lowered.

また、ボトムカバーテープの支持基材層として、紙製基材が用いられている場合、チップ型電子部品が収納用ポケット中に封入されているかどうか確認するためのセンサーによる認識が困難であるという透過性も懸念されている。このような懸念があるなかで、支持基材層として、紙製基材が用いられているのは、ピン突き上げ時の支持基材層の破れ易さによるためである。従って、支持基材層が紙単体である必要性がなくなってきている。   Also, when a paper substrate is used as the supporting substrate layer of the bottom cover tape, it is difficult to recognize by a sensor for confirming whether or not the chip-type electronic component is enclosed in the storage pocket. Permeability is also a concern. Among such concerns, the paper base material is used as the support base material layer because it is easily broken when the pins are pushed up. Therefore, it is no longer necessary for the supporting base material layer to be a single paper.

一方、電子部品としては、軽薄短小化が益々進んでおり、確実に、チップ型電子部品等の電子部品を収納用ポケット中に収納し、且つ、搬送先の回路基板等の作製工程にて、エアーノズルで電子部品（特に、チップ型電子部品）をピックアップする際の信頼性が優れていることが求められている。   On the other hand, as electronic components are becoming lighter, thinner and smaller, the electronic components such as chip-type electronic components are surely stored in the storage pocket, and in the manufacturing process of the circuit board or the like of the transport destination, There is a demand for excellent reliability when picking up electronic components (particularly chip-type electronic components) with an air nozzle.

特開２００２−１１４２６７号公報JP 2002-114267 A 特開平１０−１７０１５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-17015 特開２００１−３０１４号公報JP 2001-3014 A 特開平１０−２７８９６６号公報JP-A-10-278966

従って、本発明の目的は、電子部品搬送体におけるキャリアテープに良好に接着させることができ、また、電子部品搬送体に収納する電子部品の付着や融着を抑制又は防止することができ、しかも、機械的強度に優れている電子部品搬送用ボトムカバーテープ、及び該ボトムカバーテープを備えた電子部品搬送体を提供することにある。   Therefore, the object of the present invention is to satisfactorily adhere to the carrier tape in the electronic component transport body, and to suppress or prevent the adhesion and fusion of the electronic components stored in the electronic component transport body. Another object of the present invention is to provide a bottom cover tape for transporting electronic components having excellent mechanical strength, and an electronic component transport body including the bottom cover tape.

本発明者らは上記目的を達成するため鋭意検討した結果、ボトムカバーテープの支持基材層として、和紙または親水性ポリマー製基材と、熱可塑性樹脂製基材との積層体を用いると、該ボトムカバーテープは、キャリアテープに良好に接着させることができ、また、電子部品の静電気による付着や温度による融着を生じさせず、しかも、機械的強度に優れていることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have used a laminate of a Japanese paper or hydrophilic polymer substrate and a thermoplastic resin substrate as the supporting substrate layer of the bottom cover tape, It has been found that the bottom cover tape can be satisfactorily adhered to the carrier tape, does not cause adhesion of electronic components due to static electricity or fusion due to temperature, and has excellent mechanical strength. The present invention has been completed based on these findings.

すなわち、本発明は、電子部品搬送体におけるキャリアテープに形成されている電子部品収納用孔の底面を覆うボトムカバーテープであって、支持基材層の片面に前記キャリアテープと熱により接着される熱接着層が形成された構成を有しており、且つ前記支持基材層が、紙製基材中に親水性ポリマーが含浸された構成を有している水分吸着性基材と、熱可塑性樹脂製基材との積層体により構成されていることを特徴とする電子部品搬送用ボトムカバーテープを提供する。 That is, the present invention is a bottom cover tape that covers the bottom surface of an electronic component storage hole formed in a carrier tape in an electronic component transport body, and is bonded to the carrier tape on one side by heat. A moisture-adsorbing substrate having a configuration in which a thermal adhesive layer is formed, and the supporting substrate layer having a configuration in which a hydrophilic polymer is impregnated in a paper substrate; and thermoplasticity Provided is a bottom cover tape for transporting electronic components, characterized in that it is composed of a laminate with a resin base material.

本発明の電子部品搬送用ボトムカバーテープでは、支持基材層の熱可塑性樹脂製基材層側の面に、熱接着層が形成されていることが好ましい。前記熱可塑性樹脂製基材の熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂を好適に用いることができる。また、支持基材層と熱接着層との間に、静電気中和接着剤層が形成されていてもよい。   In the bottom cover tape for transporting electronic components of the present invention, it is preferable that a thermal adhesive layer is formed on the surface of the supporting base material layer on the side of the thermoplastic resin base material layer. As the thermoplastic resin of the thermoplastic resin substrate, a polyolefin-based resin can be suitably used. Further, an electrostatic neutralizing adhesive layer may be formed between the support base material layer and the thermal adhesive layer.

熱接着層表面の摩擦帯電圧としては、３０００Ｖ以下であることが好ましく、熱接着層の表面粗さＲａとしては、０．１〜１０μｍであることが好ましい。   The frictional voltage on the surface of the thermal adhesive layer is preferably 3000 V or less, and the surface roughness Ra of the thermal adhesive layer is preferably 0.1 to 10 μm.

本発明は、また、電子部品収納用孔を有するキャリアテープと、該キャリアテープの電子部品収納用孔の底面を覆うボトムカバーテープとを備えた電子部品搬送体であって、前記ボトムカバーテープとして、前述の電子部品搬送用ボトムカバーテープが用いられている電子部品搬送体を提供する。   The present invention is also an electronic component transporter comprising a carrier tape having an electronic component storage hole and a bottom cover tape covering the bottom surface of the electronic component storage hole of the carrier tape. An electronic component transport body using the above-described bottom cover tape for transporting electronic components is provided.

本発明の電子部品搬送体としては、さらに、キャリアテープの電子部品収納用孔の上面を覆うトップカバーテープを備えていてもよい。また、電子部品が、キャリアテープの電子部品収納用孔と、該電子部品収納用孔の底面を覆っているボトムカバーテープとにより形成された電子部品収納部に収納されていてもよい。   The electronic component transport body of the present invention may further include a top cover tape that covers the upper surface of the electronic component storage hole of the carrier tape. In addition, the electronic component may be stored in an electronic component storage portion formed by an electronic component storage hole of the carrier tape and a bottom cover tape covering the bottom surface of the electronic component storage hole.

本発明の電子部品搬送用ボトムカバーテープによれば、電子部品搬送体におけるキャリアテープに良好に接着させることができ、また、電子部品搬送体に収納する電子部品の付着や融着を抑制又は防止することができ、しかも、機械的強度に優れている。   According to the bottom cover tape for transporting electronic components of the present invention, it is possible to satisfactorily adhere to the carrier tape in the electronic component transport body, and to suppress or prevent adhesion and fusion of the electronic components stored in the electronic component transport body. Moreover, it has excellent mechanical strength.

［電子部品搬送用ボトムカバーテープ］
本発明の電子部品搬送用ボトムカバーテープ（単に「ボトムカバーテープ」と称する場合がある）は、電子部品搬送体におけるキャリアテープに形成されている電子部品収納用孔の底面を覆うボトムカバーテープであり、支持基材層の片面に前記キャリアテープと熱により接着される熱接着層が形成された構成を有しており、且つ前記支持基材層としては、紙製基材および親水性ポリマー製基材から選択された少なくとも１種の基材（「水分吸着性基材」と称する場合がある）と、熱可塑性樹脂製基材との積層体により構成されている。前記水分吸着性基材は、空気中の水分を吸着することができるので、支持基材層および熱接着層の静電気の発生を効果的に抑制又は防止することができる。従って、輸送時や保管時において、静電気による電子部品の熱接着層への付着を抑制又は防止することができる。 [Bottom cover tape for transporting electronic components]
The bottom cover tape for transporting electronic components of the present invention (sometimes simply referred to as “bottom cover tape”) is a bottom cover tape that covers the bottom surface of the electronic component storage hole formed in the carrier tape in the electronic component transport body. And has a structure in which a thermal adhesive layer bonded to the carrier tape by heat is formed on one side of the support base material layer, and the support base material layer is made of a paper base material and a hydrophilic polymer. It is comprised by the laminated body of the at least 1 sort (s) of base material selected from the base material (it may be called a "moisture adsorptive base material"), and a thermoplastic resin base material. Since the moisture-adsorbing substrate can adsorb moisture in the air, it is possible to effectively suppress or prevent the generation of static electricity in the supporting substrate layer and the thermal bonding layer. Therefore, it is possible to suppress or prevent the electronic component from adhering to the thermal adhesive layer due to static electricity during transportation or storage.

また、支持基材層としては、水分吸着性基材と熱可塑性樹脂製基材とを複合化しているので、水分吸着性基材の厚みを薄くすることができ、この観点から、結束繊維の混在による接着不良を低減することが可能となっており、ボトムカバーテープをキャリアテープに良好な接着性で接着させることができる。しかも、熱接着層として、低い軟化温度（軟化点）を有するものを用いなくてもよいので、輸送時や保管時において、温度による電子部品の熱接着層への融着を抑制又は防止することも可能となっている。   In addition, as the support base material layer, the moisture-adsorbing base material and the thermoplastic resin base material are combined, so the thickness of the water-adsorbing base material can be reduced. It is possible to reduce adhesion failure due to mixing, and the bottom cover tape can be adhered to the carrier tape with good adhesion. Moreover, since it is not necessary to use a thermal adhesive layer having a low softening temperature (softening point), it is possible to suppress or prevent fusion of the electronic component to the thermal adhesive layer due to temperature during transportation or storage. Is also possible.

さらにまた、水分吸着性基材として紙製基材が用いられていても、その厚みは前述のように薄くすることができるので、センサーにより、収納用ポケット中に、チップ型電子部品等の電子部品が封入されているかどうかを容易に確認することが可能である。   Furthermore, even if a paper substrate is used as the moisture-adsorbing substrate, its thickness can be reduced as described above, so that a sensor can be used to store electronic components such as chip-type electronic components in the storage pocket. It is possible to easily check whether or not a part is enclosed.

しかも、支持基材層は、水分吸着性基材と熱可塑性樹脂製基材との積層体により構成されているので、機械的強度が優れている。   Moreover, since the supporting base material layer is composed of a laminate of a moisture-adsorbing base material and a thermoplastic resin base material, the mechanical strength is excellent.

このように、本発明のボトムカバーテープは、電子部品搬送体におけるキャリアテープに良好に接着させることができ、また、電子部品搬送体に収納する電子部品の付着や融着を抑制又は防止することができ、しかも、機械的強度に優れている。従って、本発明のボトムカバーテープを用いると、キャリアテープの電子部品収納用孔に収納されている電子部品（特に、チップ型電子部品）を、優れた信頼性で、エアーノズルによりピックアップすることができる。   Thus, the bottom cover tape of the present invention can be satisfactorily adhered to the carrier tape in the electronic component transport body, and can suppress or prevent the adhesion and fusion of the electronic components stored in the electronic component transport body. In addition, it has excellent mechanical strength. Therefore, when the bottom cover tape of the present invention is used, an electronic component (particularly a chip-type electronic component) stored in the electronic component storage hole of the carrier tape can be picked up with an air nozzle with excellent reliability. it can.

（水分吸着性基材）
水分吸着性基材としての紙製基材における紙としては、例えば、和紙、ボール紙、クラフト紙、クレープ紙、クレーコート紙、上質紙、グラシン紙、クルパック紙、薄葉紙、合成紙、混抄紙、複合紙などの各種紙が挙げられる。このような紙としては、和紙を好適に用いることができる。なお、和紙の坪量としては、５〜５０ｇ／ｃｍ²（好ましくは１０〜３０ｇ／ｃｍ²、さらに好ましくは１３〜２２ｇ／ｃｍ²）の範囲から選択することができる。 (Moisture-adsorbing substrate)
As the paper in the paper substrate as the moisture-adsorbing substrate, for example, Japanese paper, cardboard, kraft paper, crepe paper, clay coated paper, fine paper, glassine paper, Kurpac paper, thin paper, synthetic paper, mixed paper, Various papers such as composite paper can be mentioned. As such paper, Japanese paper can be suitably used. The basis weight of the Japanese paper can be selected from the range of 5 to 50 g / cm ² (preferably 10 to 30 g / cm ² , more preferably 13 to 22 g / cm ² ).

また、水分吸着性基材としての親水性ポリマー製基材における親水性ポリマーとしては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール（例えば、ポリビニルブチラールなど）、親水性セルロース系化合物［例えば、ニトロセルロース（いわゆる「セルロイド」など）、再生セルロース（いわゆる「セロハン」など）、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、酢酸セルロース（アセチルセルロース）、カチオン化セルロース、メチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロースなど］、ポリエチレンオキサイド（又はポリエチレングリコール）、ポリエチレンイミン、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリスチレンスルホン酸ナトリウムなどが挙げられる。このような親水性ポリマーとしては、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール（ポリビニルブチラールなど）、親水性セルロース系化合物（セロハン等の再生セルロースなど）を好適に用いることができる。   Examples of the hydrophilic polymer in the hydrophilic polymer substrate as the moisture-adsorbing substrate include polyvinyl alcohol, polyvinyl acetal (for example, polyvinyl butyral), hydrophilic cellulose compounds [for example, nitrocellulose (so-called “ Celluloid ”, regenerated cellulose (so-called“ cellophane ”, etc.), carboxymethylcellulose, hydroxyethylcellulose, cellulose acetate (acetylcellulose), cationized cellulose, methylcellulose, hydroxyethylmethylcellulose, hydroxypropylmethylcellulose, hydroxypropylcellulose, etc.], polyethylene oxide (Or polyethylene glycol), polyethyleneimine, sodium polyacrylate, sodium polystyrenesulfonate Etc., and the like. As such a hydrophilic polymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetal (such as polyvinyl butyral), and a hydrophilic cellulose compound (such as regenerated cellulose such as cellophane) can be suitably used.

なお、紙製基材や親水性ポリマー製基材等の水分吸着性基材において、紙や親水性ポリマーは単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。従って、水分吸着性基材としては、紙製基材中に親水性ポリマーが含浸された構成を有していてもよい。このように、水分吸着性基材が、紙製基材中に親水性ポリマーが含浸された構成を有していると、より一層、空気中の水分の吸着性が高まり、静電気の発生をより一層抑制又は防止することができる。   In addition, in water-adsorbing substrates such as paper substrates and hydrophilic polymer substrates, paper and hydrophilic polymers can be used alone or in combination of two or more. Therefore, the moisture-adsorbing substrate may have a configuration in which a hydrophilic substrate is impregnated in a paper substrate. Thus, when the moisture-adsorbing substrate has a structure in which a paper-made substrate is impregnated with a hydrophilic polymer, the moisture-absorbing property in the air is further increased, and the generation of static electricity is further reduced. Further suppression or prevention can be achieved.

また、紙製基材や親水性ポリマー製基材等の水分吸着性基材は、単層又は積層体のいずれの形態を有していてもよい。従って、水分吸着性基材としては、紙製基材と親水性ポリマー製基材との積層構造を有していてもよい。   In addition, the moisture-adsorbing substrate such as a paper substrate or a hydrophilic polymer substrate may have any form of a single layer or a laminate. Accordingly, the moisture-adsorbing substrate may have a laminated structure of a paper substrate and a hydrophilic polymer substrate.

水分吸着性基材の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、０．０１〜５０μｍ（好ましくは０．１〜３０μｍ、さらに好ましくは０．３〜２０μｍ）の範囲から選択することができる。なお、親水性ポリマー製基材は、フィルム又はシート状の形態で用いることができる。親水性ポリマーのフィルム又はシートは、延伸（一軸延伸、二軸延伸）、未延伸のいずれであってもよい。   Although it does not restrict | limit especially as thickness of a water | moisture-content base material, For example, it can select from the range of 0.01-50 micrometers (preferably 0.1-30 micrometers, More preferably, 0.3-20 micrometers). The hydrophilic polymer substrate can be used in the form of a film or a sheet. The hydrophilic polymer film or sheet may be stretched (uniaxial stretching or biaxial stretching) or unstretched.

（熱可塑性樹脂製基材）
熱可塑性樹脂製基材を形成する熱可塑性樹脂としては、特に制限されず、公知の熱可塑性樹脂から適宜選択することができる。具体的には、前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなど）、ポリカーボネート、スルホン系樹脂（例えば、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルサルフォンなど）、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリイミド、スチレン系樹脂（例えば、ポリスチレンなど）、ポリ塩化ビニルなどが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂が好ましく、特にポリエチレンが好適である。なお、ポリエチレンとしては、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、メタロセン触媒法ポリエチレンなどの種々のポリエチレンを用いることができ、なかでも低密度ポリエチレンを好適に用いることができる。 (Thermoplastic resin substrate)
It does not restrict | limit especially as a thermoplastic resin which forms a base material made from a thermoplastic resin, It can select suitably from well-known thermoplastic resins. Specifically, as the thermoplastic resin, for example, polyolefin resin (for example, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, etc.), polyester (for example, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc.), Polycarbonate, sulfone resin (for example, polyphenylene sulfide, polyether sulfone, etc.), polyether ether ketone, polyamide, polyimide, styrene resin (for example, polystyrene, etc.), polyvinyl chloride and the like can be mentioned. As the thermoplastic resin, polyolefin resin is preferable, and polyethylene is particularly preferable. As polyethylene, various polyethylenes such as low density polyethylene, linear low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, and metallocene catalyzed polyethylene can be used, and among them, low density polyethylene is preferably used. it can.

なお、熱可塑性樹脂製基材において、熱可塑性樹脂は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。また、熱可塑性樹脂製基材は、単層又は積層体のいずれの形態を有していてもよい。   In the thermoplastic resin substrate, the thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more. Further, the thermoplastic resin substrate may have either a single layer or a laminate.

熱可塑性樹脂製基材の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、１〜５０μｍ（好ましくは５〜３０μｍ、さらに好ましくは１０〜２０μｍ）の範囲から選択することができる。なお、熱可塑性樹脂製基材は、フィルム又はシート状の形態で用いることができる。熱可塑性樹脂のフィルム又はシートは、延伸（一軸延伸、二軸延伸）、未延伸のいずれであってもよい。   Although it does not restrict | limit especially as thickness of the base material made from a thermoplastic resin, For example, it can select from the range of 1-50 micrometers (preferably 5-30 micrometers, More preferably, 10-20 micrometers). The thermoplastic resin substrate can be used in the form of a film or a sheet. The thermoplastic resin film or sheet may be stretched (uniaxial stretching or biaxial stretching) or unstretched.

熱可塑性樹脂製基材としては、高い透明性を有しているフィルム又はシートを好適に用いることができる。   As the thermoplastic resin substrate, a film or sheet having high transparency can be suitably used.

（支持基材層）
支持基材層は、前述のように、水分吸着性基材および熱可塑性樹脂製基材の積層体により構成されており、水分吸着性基材と、熱可塑性樹脂製基材との厚みの比としては、例えば、水分吸着性基材の厚み：熱可塑性樹脂製基材の厚み＝１：９９〜５０：５０（好ましくは２：９８〜３０：７０、さらに好ましくは５：９５〜２０：８０）の範囲から選択することができる。 (Supporting substrate layer)
As described above, the support base material layer is composed of a laminate of a moisture-adsorbing substrate and a thermoplastic resin substrate, and the ratio of the thickness of the moisture-adsorbing substrate and the thermoplastic resin substrate is as follows. For example, the thickness of the moisture-adsorbing substrate: the thickness of the thermoplastic resin substrate = 1: 99 to 50:50 (preferably 2:98 to 30:70, more preferably 5:95 to 20:80). ) Can be selected from the range.

なお、支持基材層の厚み（水分吸着性基材および熱可塑性樹脂製基材の積層体の厚み）としては、機械的強度、ハンドリング性などが損なわれない範囲で用途に応じて広い範囲で選択することができるが、例えば、５〜６０μｍ（好ましくは１０〜５０μｍ、さらに好ましくは２０〜３５μｍ）の範囲から選択することができる。   The thickness of the supporting base material layer (the thickness of the laminate of the moisture-adsorbing base material and the thermoplastic resin base material) is within a wide range depending on the application as long as the mechanical strength and handling properties are not impaired. Although it can select, it can select from the range of 5-60 micrometers (preferably 10-50 micrometers, more preferably 20-35 micrometers), for example.

支持基材層は、水分吸着性基材と熱可塑性樹脂製基材とを積層する公知の方法により作製することができる。支持基材層の作製方法としては、例えば、水分吸着性基材上に、熱可塑性樹脂製基材を押し出しラミネートする方法、熱可塑性樹脂を含む溶液を水分吸着性基材上に塗布してキャストする方法、溶融状態の熱可塑性樹脂を水分吸着性基材上に塗布して乾燥する方法などが挙げられる。   The supporting base material layer can be produced by a known method of laminating a moisture adsorbing base material and a thermoplastic resin base material. As a method for producing the supporting base material layer, for example, a method of extruding and laminating a thermoplastic resin base material on a water-adsorbing base material, a solution containing a thermoplastic resin is applied on the water-adsorbing base material and cast And a method of applying a molten thermoplastic resin on a moisture-adsorbing substrate and drying.

支持基材層、または該支持基材層を構成する水分吸着性基材や熱可塑性樹脂製基材には、その片面或いは両面に、易接着処理、易滑処理、帯電防止処理、導電処理、ラミネート処理、保水性処理、放電処理（オゾン処理、コロナ処理等）などの各種表面処理が施されていてもよい。なお、下記に示されるように、支持基材層上に下塗り層を形成する場合、支持基材層の下塗り層側の面には、コロナ処理等の表面処理が施されていることが好ましい。   The support base material layer, or the moisture-adsorbing base material or thermoplastic resin base material constituting the support base material layer, on one side or both sides thereof, easy adhesion treatment, easy slip treatment, antistatic treatment, conductive treatment, Various surface treatments such as laminating treatment, water retention treatment, discharge treatment (ozone treatment, corona treatment, etc.) may be performed. In addition, as shown below, when forming an undercoat layer on a support base material layer, it is preferable that surface treatments, such as a corona treatment, are given to the surface at the side of the undercoat layer of a support base material layer.

また、支持基材層には、必要に応じて、帯電防止性又は導電性を付与されていてもよい。帯電防止性又は導電性の付与は、慣用の方法、例えば、支持基材層中に帯電防止剤や導電材を練り込むことにより行うことができ、また、支持基材層の表面に帯電防止剤や導電材を塗布する表面処理によっても行うことができる。前記帯電防止剤としては、例えば、アルキルサルフェート、アルキルアリールサルフェートなどのアニオン系界面活性剤；第四級アンモニウム塩などのカチオン系界面活性剤；グリセリンモノステアレートなどの非イオン系界面活性剤；ベタインなどの両性界面活性剤などの界面活性剤等が挙げられる。また、前記導電材としては、例えば、金属酸化物、金属粉、カーボンブラックなどが挙げられる。これらの帯電防止剤や導電材は一種又は２種以上を混合して用いてもよい。   Moreover, the support base material layer may be imparted with antistatic property or conductivity as required. The antistatic property or conductivity can be imparted by a conventional method, for example, by kneading an antistatic agent or a conductive material in the supporting base material layer, and the antistatic agent on the surface of the supporting base material layer. Alternatively, the surface treatment can be performed by applying a conductive material. Examples of the antistatic agent include anionic surfactants such as alkyl sulfates and alkylaryl sulfates; cationic surfactants such as quaternary ammonium salts; nonionic surfactants such as glycerol monostearate; And surfactants such as amphoteric surfactants. Examples of the conductive material include metal oxide, metal powder, and carbon black. These antistatic agents and conductive materials may be used singly or in combination of two or more.

さらにまた、支持基材層、または該支持基材層を構成する水分吸着性基材や熱可塑性樹脂製基材には、必要に応じて、慣用の添加剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、軟化剤、防錆剤、無機粒子、帯電防止剤（例えば、第４級アンモニウム塩系等）、導電性金属粉末、有機導電性高分子剤、カップリング剤（チタン系カップリング剤やシラン系カップリング剤など）等が添加されていてもよい。   Furthermore, a conventional additive such as an antioxidant, an ultraviolet absorber or the like may be added to the supporting substrate layer, or the moisture-adsorbing substrate or the thermoplastic resin substrate constituting the supporting substrate layer, if necessary. Agent, softener, rust preventive agent, inorganic particles, antistatic agent (eg, quaternary ammonium salt type), conductive metal powder, organic conductive polymer agent, coupling agent (titanium coupling agent or silane) A system coupling agent or the like) may be added.

なお、支持基材層（特に、熱可塑性樹脂製基材）は、融点が９０℃以上であるのが好ましい。融点が９０℃未満の場合には、例えば、金属製アイロンなどを用いて熱圧着によりテーピングを行う際に、支持基材層が溶融してアイロンなどに付着し、本来のカバーという目的を達成できなくなる恐れがある。   In addition, it is preferable that melting | fusing point of a support base material layer (especially thermoplastic resin base material) is 90 degreeC or more. When the melting point is lower than 90 ° C., for example, when taping is performed by thermocompression bonding using a metal iron or the like, the support base material layer melts and adheres to the iron or the like, thereby achieving the original purpose of the cover. There is a risk of disappearing.

（熱接着層）
熱接着層は、キャリアテープと熱により接着させることができ、熱可塑性接着剤で構成されている。このような熱可塑性接着剤としては、公知の熱可塑性接着剤を用いることができる。熱可塑性接着剤におけるベースポリマーとしては、特に制限されないが、例えば、オレフィン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、スチレン系樹脂などの熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。これらのベースポリマーは単独で又は２種以上組み合わせて使用できる。 (Thermal adhesive layer)
The thermal adhesive layer can be bonded to the carrier tape by heat and is composed of a thermoplastic adhesive. As such a thermoplastic adhesive, a known thermoplastic adhesive can be used. The base polymer in the thermoplastic adhesive is not particularly limited, and examples thereof include thermoplastic resins such as olefin resins, vinyl acetate resins, polyester resins, styrene resins, and thermoplastic elastomers. These base polymers can be used alone or in combination of two or more.

前記オレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン（低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、メタロセン触媒法ポリエチレンなど）、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合樹脂などのポリオレフィン；エチレン共重合体［例えば、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）などのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；アイオノマー；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体などのエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；エチレン−ビニルアルコール共重合体など］；ポリプロピレン変性樹脂などが挙げられる。   Examples of the olefin resin include polyolefins such as polyethylene (low density polyethylene, linear low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, metallocene catalyzed polyethylene, etc.), polypropylene, and ethylene-α-olefin copolymer resin; Ethylene copolymer [for example, ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer such as ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA); ionomer; ethylene-methyl acrylate copolymer Ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymers such as ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA) and ethylene-methyl methacrylate copolymer; ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA); ethylene-vinyl alcohol Copolymer, etc.]; Pyrene-modified resins.

酢酸ビニル系樹脂としては、例えば、ポリ酢酸ビニル、酢酸ビニル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル−ビニルエステル共重合体、酢酸ビニル−マレイン酸エステル共重合体などが挙げられる。   Examples of the vinyl acetate resin include polyvinyl acetate, vinyl acetate- (meth) acrylic acid ester copolymer, vinyl acetate-vinyl ester copolymer, vinyl acetate-maleic acid ester copolymer, and the like.

また、熱可塑性エラストマーとしては、例えば、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）などのスチレン系熱可塑性エラストマー［スチレン系ブロックコポリマー（例えば、スチレン含有量５重量％以上のスチレン系ブロックコポリマーなど）］；ポリウレタン系熱可塑性エラストマー；ポリエステル系熱可塑性エラストマー；ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー；ポリプロピレンとＥＰＴ（三元系エチレン−プロピレンゴム）とのポリマーブレンドなどのブレンド系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。   Examples of the thermoplastic elastomer include styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), and styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS). Styrene-based thermoplastic elastomers such as styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS) and styrene-ethylene-propylene block copolymer (SEP) [styrene block copolymer (for example, styrene content of 5% by weight or more) Styrenic block copolymers of the like)]; polyurethane-based thermoplastic elastomers; polyester-based thermoplastic elastomers; polyolefin-based thermoplastic elastomers; polypropylene and EPT (ternary ethylene-propylene rubber) Such blends based thermoplastic elastomer such as Rimmer blends thereof.

熱接着層を構成する熱可塑性接着剤中には、粘着付与樹脂、界面活性剤、充填剤、酸化防止剤、軟化剤、紫外線吸収剤、防錆剤、カップリング剤、帯電防止剤、架橋剤などの各種添加剤が添加されていてもよい。なお、前記粘着付与樹脂としては、例えば、脂環族飽和炭化水素系樹脂（例えば、芳香族石油樹脂（例えば、Ｃ₉系石油樹脂）を完全水添した樹脂など）などを用いることができる。また、界面活性剤としては、例えば、両性系界面活性剤、非イオン系界面活性剤を好適に用いることができる。 Among the thermoplastic adhesives that make up the thermal adhesive layer, there are tackifier resins, surfactants, fillers, antioxidants, softeners, UV absorbers, rust inhibitors, coupling agents, antistatic agents, and crosslinking agents. Various additives such as may be added. Incidentally, examples of the tackifying resin, for example, alicyclic saturated hydrocarbon resin (e.g., aromatic petroleum resins (e.g., such as C ₉ petroleum resin) fully hydrogenated resin) or the like can be used. As the surfactant, for example, amphoteric surfactants and nonionic surfactants can be suitably used.

熱接着層の軟化点は６０〜１７０℃（好ましくは７０〜１５０℃）程度であることが好ましい。該軟化点が６０℃未満では、チップ型電子部品等の電子部品が封入された電子部品搬送体において、高温、高湿度環境下に長期間晒された場合に、電子部品が熱接着層に付着又は接着される場合がある。また、熱接着層の軟化点が１７０℃を越えると、成膜加工時の温度が高温になり、熱シール（テーピング）作業性が低下し、また、熱接着層に含まれる成分（界面活性剤など）が気化し、帯電防止効果が低減する場合がある。   The softening point of the thermal adhesive layer is preferably about 60 to 170 ° C. (preferably 70 to 150 ° C.). When the softening point is less than 60 ° C., the electronic component adheres to the thermal adhesive layer when exposed to a high temperature and high humidity environment for a long time in an electronic component carrier encapsulating an electronic component such as a chip-type electronic component. Or it may be adhered. Further, when the softening point of the thermal adhesive layer exceeds 170 ° C., the temperature during film formation becomes high, the heat sealing (taping) workability is lowered, and the components contained in the thermal adhesive layer (surfactant) May evaporate and the antistatic effect may be reduced.

なお、熱接着層の軟化点は、熱接着層を構成するベースポリマー（熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマーなど）の種類などを適宜選択することにより調整することができる。   The softening point of the thermal adhesive layer can be adjusted by appropriately selecting the type of base polymer (such as a thermoplastic resin or a thermoplastic elastomer) that constitutes the thermal adhesive layer.

熱接着層の厚みは、接着性やハンドリング性などが損なわれない範囲で適宜選択できるが、一般には５〜６０μｍ（好ましくは１０〜４０μｍ、さらに好ましくは１０〜２０μｍ）である。熱接着層の厚みが５μｍ未満では接着力が弱く、６０μｍを超えると、ボトムカバーテープの総厚みの増大やテーピング時の糊はみ出しによるテーピング不良が発生しやすくなる。   The thickness of the thermal adhesive layer can be appropriately selected within a range where the adhesiveness and handling properties are not impaired, but is generally 5 to 60 μm (preferably 10 to 40 μm, more preferably 10 to 20 μm). When the thickness of the thermal adhesive layer is less than 5 μm, the adhesive strength is weak, and when it exceeds 60 μm, the total thickness of the bottom cover tape is increased, and taping failure due to adhesive sticking out is likely to occur.

熱接着層の形成方法としては、特に制限されない。熱接着層は、例えば、押出しラミネート法、Ｔダイタンデム押出しラミネーター等を用いた共押出し法、ドライラミネート法などの慣用のラミネート法を利用して形成することができる。   The method for forming the thermal adhesive layer is not particularly limited. The thermal adhesive layer can be formed by using a conventional laminating method such as an extrusion laminating method, a co-extrusion method using a T-die tandem extrusion laminator, or a dry laminating method.

熱接着層は、必要に応じて、帯電防止性又は導電性が付与されていてもよい。帯電防止性又は導電性は、慣用の方法、例えば、熱接着層中に帯電防止剤や導電材を練り込むことにより、または、熱接着層の表面に帯電防止剤や導電材を塗布することにより付与することができる。帯電防止剤及び導電材は上記例示のものを使用できる。なお、前記帯電防止剤及び導電材を熱接着層中に練り込む場合の配合量（合計）は、熱接着層を形成する熱可塑性接着剤におけるベースポリマー１００重量部に対して、例えば、０．０５〜５０重量部（好ましくは０．１〜１０重量部）である。帯電防止剤及び導電材の配合量が、前記ベースポリマー１００重量部に対して５０重量部を超えると、接着性が低下する。   The thermal adhesive layer may be imparted with antistatic property or conductivity as required. Antistatic property or conductivity is a conventional method, for example, by kneading an antistatic agent or a conductive material in the thermal adhesive layer, or by applying an antistatic agent or a conductive material to the surface of the thermal adhesive layer. Can be granted. As the antistatic agent and the conductive material, those exemplified above can be used. The blending amount (total) in the case where the antistatic agent and the conductive material are kneaded into the thermal adhesive layer is, for example, about 0.1% relative to 100 parts by weight of the base polymer in the thermoplastic adhesive forming the thermal adhesive layer. 05 to 50 parts by weight (preferably 0.1 to 10 parts by weight). When the blending amount of the antistatic agent and the conductive material exceeds 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer, the adhesiveness decreases.

熱接着層表面の摩擦帯電圧としては、３０００Ｖ以下（特に１０００Ｖ以下）であることが好ましい。該摩擦帯電圧は、熱接着層の熱可塑性接着剤の種類や、該層の厚みなどを適宜選択することにより調整することができる。   The friction voltage on the surface of the thermal adhesive layer is preferably 3000 V or less (particularly 1000 V or less). The frictional voltage can be adjusted by appropriately selecting the type of the thermoplastic adhesive of the thermal adhesive layer, the thickness of the layer, and the like.

なお、熱接着層表面の摩擦帯電圧は、ＪＩＳ Ｌ １０９４に準じて測定することができる。具体的には、熱接着層表面の摩擦帯電圧は、熱接着層の表面を布で１分間擦り、この際に、熱接着層表面に生じた帯電量（Ｖ）を測定することにより、求めることができる。   The frictional voltage on the surface of the thermal adhesive layer can be measured according to JIS L 1094. Specifically, the frictional voltage on the surface of the thermal adhesive layer is obtained by rubbing the surface of the thermal adhesive layer with a cloth for 1 minute and measuring the amount of charge (V) generated on the surface of the thermal adhesive layer at this time. be able to.

また、熱接着層の表面粗さ（平均粗さＲａ）は、０．１〜１０μｍ（好ましくは１〜８μｍ）であることが好ましい。該表面粗さＲａが０．１μｍ未満であると、チップ型電子部品等の電子部品との接触面積が増大し、電子部品の付着性が高まり、電子部品が熱接着層に付着しやすくなる。一方、熱接着層の表面粗さＲａが１０μｍを越えると、テーピング後におけるキャリアテープ（被着体）に対する接着強度が低下し、電子部品がこぼれ落ちやすくなり、また、成膜加工時の膜われなどの問題が生じる場合がある。   Moreover, it is preferable that the surface roughness (average roughness Ra) of a thermal contact bonding layer is 0.1-10 micrometers (preferably 1-8 micrometers). When the surface roughness Ra is less than 0.1 μm, the contact area with an electronic component such as a chip-type electronic component increases, the adhesion of the electronic component increases, and the electronic component easily adheres to the thermal adhesive layer. On the other hand, if the surface roughness Ra of the thermal adhesive layer exceeds 10 μm, the adhesive strength to the carrier tape (adhered body) after taping is reduced, and electronic components are likely to spill out, and film breakage during film formation processing, etc. May cause problems.

なお、熱接着層の表面粗さ（平均粗さＲａ）は、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に準じて測定することができる。具体的には、熱接着層の表面粗さ（平均粗さＲａ）は、東京精密社製の「ＳＵＲＦ ＣＯＭ Ｍ５７５Ａ−３ＤＦ（三次元表面粗さ）」を用いて測定することができる。   In addition, the surface roughness (average roughness Ra) of a heat contact bonding layer can be measured according to JIS-B-0601. Specifically, the surface roughness (average roughness Ra) of the thermal adhesive layer can be measured using “SURF COM M575A-3DF (three-dimensional surface roughness)” manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.

（他の層）
本発明のボトムカバーテープは、前記構成の支持基材層の片面に、熱接着層が形成された構成を有していれば特に制限されないが、支持基材層と熱接着層との間に、下塗り層や中間層などの層が形成されていてもよい。下塗り層は、例えば、支持基材層上に形成することができる。従って、ボトムカバーテープは、支持基材層／下塗り層／熱接着層の層構成や、支持基材層／下塗り層／中間層／熱接着層の層構成を有していてもよい。このような下塗り層としては、支持基材層と熱接着層との層間強度や、支持基材層と中間層との層間強度を確保するために、公知の接着剤（特に、ウレタン系接着剤）により形成することができ、また、帯電防止性を向上させる目的で、静電気を中和により抑制することが可能な静電気中和接着剤を用いることもできる。このような静電気中和接着剤を用いて下塗り層を形成すると、積層構成材料の層間での介在により積層材料間の密着強度を向上させることができるとともに、摩擦や接触により積層材料の両表面に発生する静電気を抑制することができる。そのため、静電気中和接着剤により下塗り層を形成すると、ボトムカバーテープの帯電防止性をより一層向上させることができる。 (Other layers)
The bottom cover tape of the present invention is not particularly limited as long as it has a configuration in which a thermal adhesive layer is formed on one side of the support base material layer having the above configuration, but between the support base material layer and the thermal adhesive layer. In addition, a layer such as an undercoat layer or an intermediate layer may be formed. The undercoat layer can be formed, for example, on the support base material layer. Therefore, the bottom cover tape may have a layer structure of supporting base material layer / undercoat layer / thermal adhesive layer and a layer structure of supporting base material layer / undercoat layer / intermediate layer / thermal adhesive layer. As such an undercoat layer, a known adhesive (especially a urethane-based adhesive) is used to ensure the interlayer strength between the support base layer and the thermal adhesive layer and the interlayer strength between the support base layer and the intermediate layer. In addition, for the purpose of improving antistatic properties, a static neutralizing adhesive capable of suppressing static electricity by neutralization can also be used. When an undercoat layer is formed using such an electrostatic neutralizing adhesive, the adhesion strength between the laminated materials can be improved by the interposition between the laminated constituent materials, and both surfaces of the laminated material can be applied to both surfaces by friction and contact. Static electricity generated can be suppressed. Therefore, when the undercoat layer is formed with the electrostatic neutralizing adhesive, the antistatic property of the bottom cover tape can be further improved.

なお、本発明では、下塗り層を、静電気中和接着剤を用いて形成した場合、下塗り層のことを「静電気中和接着剤層」と称する場合がある。   In the present invention, when the undercoat layer is formed using an electrostatic neutralizing adhesive, the undercoat layer may be referred to as an “electrostatic neutralizing adhesive layer”.

静電気中和接着剤としては、カチオン系接着剤を好適に用いることができる。カチオン系接着剤は、カチオン性基を有する接着剤であり、例えば、第４級アンモニウム基を有する樹脂が好適である。より具体的には、静電気中和接着剤としては、例えば、第４級アンモニウム塩型アクリル共重合樹脂などが挙げられる。静電気中和接着剤は１種で又は２種以上組み合わせて用いることができる。   As the electrostatic neutralizing adhesive, a cationic adhesive can be suitably used. The cationic adhesive is an adhesive having a cationic group, and for example, a resin having a quaternary ammonium group is suitable. More specifically, examples of the electrostatic neutralizing adhesive include quaternary ammonium salt type acrylic copolymer resins. The electrostatic neutralizing adhesive can be used alone or in combination of two or more.

静電気中和接着剤としては、例えば、アルテック社製「ボンディップＰＡ−１００」などが使用できる。   As the electrostatic neutralizing adhesive, for example, “Bondip PA-100” manufactured by Altec Corporation can be used.

下塗り層の厚みは、例えば、０．０５〜３０μｍであることが望ましい。下塗り層をウレタン系接着剤等で構成する場合には、好ましくは０．０５〜１０μｍである。一方、下塗り層を静電気中和接着剤で構成する場合には、下塗り層の厚み（すなわち、静電気中和接着剤層の厚み）としては、特に制限されないが、０．１〜５μｍであることが好ましい。静電気中和接着剤層の厚みが０．１μｍ未満であると、ボトムカバーテープの表面の摩擦帯電圧が高くなり、３０００Ｖを超える場合がある。一方、静電気中和接着剤層の厚みが５μｍを超えると、静電気の発生を抑制する静電気中和効果はそれほど変わらず、コスト的にもメリットが少ない。   The thickness of the undercoat layer is preferably 0.05 to 30 μm, for example. When the undercoat layer is composed of a urethane-based adhesive or the like, the thickness is preferably 0.05 to 10 μm. On the other hand, when the undercoat layer is composed of an electrostatic neutralization adhesive, the thickness of the undercoat layer (that is, the thickness of the electrostatic neutralization adhesive layer) is not particularly limited, but may be 0.1 to 5 μm. preferable. When the thickness of the electrostatic neutralizing adhesive layer is less than 0.1 μm, the frictional voltage on the surface of the bottom cover tape is increased and may exceed 3000V. On the other hand, when the thickness of the static electricity neutralizing adhesive layer exceeds 5 μm, the static electricity neutralization effect for suppressing the generation of static electricity does not change so much, and there is little merit in terms of cost.

下塗り層は、慣用のコーティング法等により形成できる。   The undercoat layer can be formed by a conventional coating method or the like.

なお、支持基材層と熱接着層とを高い接着強度で積層できる場合などでは、必ずしも下塗り層を設けなくてもよい。   In the case where the support base material layer and the thermal adhesive layer can be laminated with high adhesive strength, the undercoat layer is not necessarily provided.

また、中間層は、支持基材層と、熱接着層との密着性を高めるために設けることができる。このような中間層としては、特に制限されず、従来中間層として用いられているもののなかから適宜選択して用いることができ、その形成方法としても公知の形成方法を適宜利用することができる。   Moreover, an intermediate | middle layer can be provided in order to improve the adhesiveness of a support base material layer and a heat bonding layer. Such an intermediate layer is not particularly limited and can be appropriately selected from those conventionally used as an intermediate layer, and a known formation method can be appropriately used as the formation method.

特に本発明では、支持基材層と、熱接着層との間の層（中間層など）として、支持基材層や熱接着層の表面に発生する静電気を抑制又は防止するための静電気中和層が設けられていることが好ましい。このような静電気中和層としては、例えば、前記静電気中和接着剤により形成された層（静電気中和接着剤層）であってもよく、静電気中和接着剤層以外の静電気中和層としては、（１）バインダー中に金属酸化物等の金属化合物を含有している金属化合物含有組成物による層、（２）金属箔や金属蒸着層を有し且つ熱ラミネートが可能な層、（３）ポリピロール、ポリアニリン等の有機導電性ポリマーを含有する層などが挙げられる。静電気中和層の厚みとしては、０．１〜５μｍであることが好ましい。静電気中和層は、その層構成などに応じて公知乃至慣用の方法を利用して形成することができる。   In particular, in the present invention, as a layer (intermediate layer, etc.) between the support base material layer and the thermal adhesive layer, static neutralization for suppressing or preventing static electricity generated on the surface of the support base material layer or the thermal adhesive layer. It is preferred that a layer is provided. As such an electrostatic neutralization layer, for example, a layer formed by the electrostatic neutralization adhesive (electrostatic neutralization adhesive layer) may be used, and as an electrostatic neutralization layer other than the electrostatic neutralization adhesive layer, (1) A layer made of a metal compound-containing composition containing a metal compound such as a metal oxide in a binder, (2) A layer having a metal foil or a metal vapor-deposited layer and capable of thermal lamination, (3 ) A layer containing an organic conductive polymer such as polypyrrole or polyaniline. The thickness of the electrostatic neutralization layer is preferably 0.1 to 5 μm. The static electricity neutralizing layer can be formed by using a known or conventional method depending on the layer configuration.

本発明のボトムカバーテープは、前記構成を有しているので、支持基材層表面の表面抵抗率は１０¹³Ω／□以下とすることができる。具体的には、支持基材層表面の表面抵抗率は、例えば、１０⁸〜１０¹³Ω／□（好ましくは１０⁸〜１０¹²Ω／□）とすることができる。 Bottom cover tape of the present invention, having the aforementioned structure, the surface resistivity of the supporting substrate layer surface can be 10 ¹³ Ω / □ or less. Specifically, the surface resistivity of the support base material layer surface can be set to, for example, 10 ⁸ to 10 ¹³ Ω / □ (preferably 10 ⁸ to 10 ¹² Ω / □).

なお、熱接着層の表面抵抗率は１０¹³Ω／□を超えていてもよいが、熱接着層を構成する樹脂、添加剤（例えば、帯電防止剤や導電材等）の種類やその配合割合などを適宜選択することにより、１０¹³Ω／□以下に調整することができる。 The surface resistivity of the thermal adhesive layer may exceed 10 ¹³ Ω / □, but the type of resin and additives (for example, antistatic agent and conductive material) constituting the thermal adhesive layer and the blending ratio thereof. By appropriately selecting the above, it can be adjusted to 10 ¹³ Ω / □ or less.

ボトムカバーテープの支持基材層や熱接着層の表面抵抗率（Ω／□）は、ＪＩＳ Ｃ ２１０７に準じて、微少電流電位計により測定することができる。具体的には、ボトムカバーテープの支持基材層や熱接着層の表面抵抗率（Ω／□）は、２３℃且つ６０％ＲＨの環境下、印加電圧５００Ｖ×１分間の条件で電圧を印加し、支持基材層または熱接着層における表面の抵抗率を、高抵抗率計ハイレスタＵＰ（三菱化学（株）製）を用いて測定することにより求めることができる。   The surface resistivity (Ω / □) of the supporting base material layer and the thermal adhesive layer of the bottom cover tape can be measured with a micro-current potentiometer according to JIS C 2107. Specifically, the surface resistivity (Ω / □) of the support base layer and the thermal adhesive layer of the bottom cover tape was applied under the conditions of an applied voltage of 500 V × 1 minute in an environment of 23 ° C. and 60% RH. The resistivity of the surface of the support base material layer or the thermal adhesive layer can be determined by measuring using a high resistivity meter Hiresta UP (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).

また、本発明のボトムカバーテープは、紙製基材が用いられていても、紙製基材の厚みを薄くすることができるので、高い透明性を発揮することができる。具体的には、ボトムカバーテープの全光線透過率は８０％以上（好ましくは８５％以上、さらに好ましくは９０％以上）であることが望ましい。ボトムカバーテープの全光線透過率が８０％未満であると、電子部品搬送体（電子部品用キャリア材）において、電子部品が収納用孔に封入されているかどうか確認するためのセンサーの光の透過性が低くなり、光センサーによる電子部品の封入状態の認識が困難になる場合がある。   Moreover, even if the paper base material is used, since the thickness of a paper base material can be made thin, the bottom cover tape of this invention can exhibit high transparency. Specifically, the total light transmittance of the bottom cover tape is desirably 80% or more (preferably 85% or more, more preferably 90% or more). When the total light transmittance of the bottom cover tape is less than 80%, in the electronic component carrier (electronic component carrier material), the sensor transmits light to check whether the electronic component is sealed in the storage hole. In some cases, it may be difficult to recognize the sealed state of the electronic component by the optical sensor.

なお、ボトムカバーテープの全光線透過率（％）は、ＪＩＳ Ｋ ７１０５（ヘイズ）に準じて、ヘイズメーターを用いて、支持基材層側から熱接着層側に向かって、所定の波長領域（４００〜８００ｎｍ）の光を照射して、照射光と透過光との光の強度を測定し、これらの値により全光線透過率（％）を求めた。   The total light transmittance (%) of the bottom cover tape is determined in accordance with JIS K 7105 (haze) using a haze meter from a support base material layer side toward a thermal adhesive layer side in a predetermined wavelength region ( (400 to 800 nm) was irradiated, the light intensity of the irradiated light and transmitted light was measured, and the total light transmittance (%) was determined from these values.

本発明のボトムカバーテープは、チップ型電子部品等の電子部品を搬送する際の電子部品搬送体におけるキャリアテープに形成されている電子部品収納用孔の底面を覆うボトムカバーテープとして好適に利用することができる。   The bottom cover tape of the present invention is suitably used as a bottom cover tape that covers the bottom surface of the electronic component storage hole formed in the carrier tape in the electronic component transporter when transporting an electronic component such as a chip-type electronic component. be able to.

（電子部品搬送体）
本発明の電子部品搬送体は、電子部品収納用孔を有するキャリアテープと、該キャリアテープの電子部品収納用孔の底面を覆うボトムカバーテープとを備えた電子部品搬送体であり、ボトムカバーテープとして、前述の本発明の電子部品搬送用ボトムカバーテープが用いられている。キャリアテープの電子部品収納用孔の上面は、トップカバーテープにより覆うことができる。また、該キャリアテープの電子部品収納用孔の底面をボトムカバーテープにより覆うことにより形成された電子部品収納部には、チップ型電子部品等の電子部品を収納することができる。 (Electronic parts carrier)
An electronic component transport body according to the present invention is an electronic component transport body including a carrier tape having an electronic component storage hole and a bottom cover tape that covers a bottom surface of the electronic component storage hole of the carrier tape. As described above, the above-described bottom cover tape for conveying an electronic component according to the present invention is used. The top surface of the carrier tape electronic component housing hole can be covered with a top cover tape. Further, an electronic component such as a chip-type electronic component can be accommodated in an electronic component accommodating portion formed by covering the bottom surface of the electronic component accommodating hole of the carrier tape with a bottom cover tape.

前記キャリアテープとしては、例えば、長尺帯状の形態を有しており、電子部品収納用孔（電子部品収納用打ち抜き角穴など）が幅方向の中央部において長さ方向に所定の間隔で形成されたものなどが挙げられる。このような形状のキャリアテープの下面（底面）を、ボトムカバーテープで熱シールにより接着してカバーすることにより、電子部品収納部（収納用ポケット）が形成される。すなわち、電子部品収納部は、キャリアテープの前記電子部品収納用孔と、該電子部品収納用孔の底面を覆っているボトムカバーテープとにより形成されている。   The carrier tape has, for example, a long strip shape, and electronic component storage holes (such as electronic component storage punched square holes) are formed at predetermined intervals in the length direction at the center in the width direction. And the like. By covering the lower surface (bottom surface) of the carrier tape having such a shape with a bottom cover tape by heat sealing, an electronic component storage portion (storage pocket) is formed. That is, the electronic component storage portion is formed by the electronic component storage hole of the carrier tape and the bottom cover tape that covers the bottom surface of the electronic component storage hole.

この電子部品収納部に、電子部品（特に、チップ型電子部品）を挿入し、キャリアテープの上面をトップカバーテープで熱シールしてカバーすることにより、電子部品搬送体を作製することができる。なお、電子部品搬送体は、通常、リール状に巻き取った状態で搬送している。   An electronic component carrier can be manufactured by inserting an electronic component (particularly, a chip-type electronic component) into the electronic component storage section and heat-sealing and covering the upper surface of the carrier tape with a top cover tape. In addition, the electronic component conveyance body is normally conveyed in the state wound up in the reel shape.

前記ボトムカバーテープは、キャリアテープとが強固に接着されているので、搬送中にボトムカバーテープが剥がれて電子部品が落下することがない。また、ボトムカバーテープの熱接着層は、良好な熱接着性を有しているので、電子部品収納部に収納されている電子部品を良好に接着させることができる。さらに、電子部品が収納又は封入されている電子部品搬送体を輸送や保管する際には、静電気による電子部品の熱接着層への付着や、温度による電子部品の熱接着層への融着が抑制又は防止されている。   Since the bottom cover tape is firmly bonded to the carrier tape, the bottom cover tape is not peeled off during transportation and the electronic component does not fall. In addition, since the thermal adhesive layer of the bottom cover tape has good thermal adhesiveness, it is possible to satisfactorily adhere the electronic component stored in the electronic component storage unit. Furthermore, when transporting or storing an electronic component carrier that contains or encloses electronic components, the electronic components may adhere to the thermal adhesive layer due to static electricity or the electronic components may be fused to the thermal adhesive layer due to temperature. Suppressed or prevented.

このため、自動組入れシステムにおけるエアーノズルの電子部品の吸着率が著しく向上し、電子部品を確実に取り出して、基板等への円滑な電子部品の供給が可能となる。従って、電子部品の搬送から回路基板への組み込み工程に至る信頼性を顕著に向上させることができる。   For this reason, the adsorption rate of the electronic components of the air nozzle in the automatic assembly system is remarkably improved, and the electronic components can be reliably taken out and smoothly supplied to the substrate or the like. Therefore, it is possible to remarkably improve the reliability from the transportation of the electronic component to the process of incorporating it into the circuit board.

しかも、ボトムカバーテープは、高い透明性を保持可能であり、電子部品が電子部品収納部に封入されているかどうか確認するためのセンサーの光が、ボトムカバーテープを透過しやすい。そのため、ボトムカバーテープにおける光センサーの透過性が高く、光センサーによる電子部品の封入状態の認識が容易である。   In addition, the bottom cover tape can maintain high transparency, and the light of the sensor for confirming whether or not the electronic component is sealed in the electronic component storage portion easily passes through the bottom cover tape. Therefore, the transparency of the optical sensor in the bottom cover tape is high, and it is easy to recognize the sealed state of the electronic component by the optical sensor.

前記キャリアテープとしては、電子部品搬送体に用いられている公知乃至慣用のキャリアテープを利用することができる。具体的には、キャリアテープの材質としては、自己支持性を有するものであればよく、例えば、和紙、クレープ紙、合成紙、混抄紙、複合紙などの紙；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、セロハンなどのプラスチックフィルム又はシート；金属箔などを使用できる。   As the carrier tape, a known or conventional carrier tape used for an electronic component carrier can be used. Specifically, the material of the carrier tape may be any material having self-supporting properties, such as Japanese paper, crepe paper, synthetic paper, mixed paper, composite paper; polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, poly Plastic films or sheets such as vinyl chloride and cellophane; metal foils can be used.

また、トップカバーテープとしては、電子部品搬送体に用いられている公知乃至慣用のトップカバーテープを利用することができる。   As the top cover tape, a known or conventional top cover tape used for an electronic component transport body can be used.

本発明の電子部品搬送用ボトムカバーテープ及び電子部品搬送体は、各種電子部品（例えば、チップ固定抵抗器などの抵抗器、積層セラミックコンデンサなどのコンデンサ等の広範なチップ型電子部品など）の搬送に好適に使用することができる。   The bottom cover tape for transporting electronic components and the electronic component transport body of the present invention transport various electronic components (for example, a wide range of chip-type electronic components such as resistors such as chip-fixed resistors and capacitors such as multilayer ceramic capacitors). Can be suitably used.

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、実施例１は、本発明の範囲に含まれないが、参考として記載する。




Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples. Example 1 is not included in the scope of the present invention, but is described as a reference.

（実施例１）
和紙（商品名「ＰＬ−１０−Ｃ」大福製紙社製；坪量１０ｇ／ｍ²、厚み１５μｍ）上に、低密度ポリエチレン（商品名「Ｌ−１８８５」旭化成工業株式会社製）からなる基材層（厚み１５μｍ）を押し出しラミネーターにより積層して、支持基材層（厚み３０μｍ）を作製し、該支持基材層上に、静電気中和接着剤（商品名「ボンディップＰＡ−１００」アルテック社製）をコーティングして静電気中和接着剤層（厚み０．５μｍ）を形成し、さらに、静電気中和接着剤層上に、低密度ポリエチレン（商品名「Ｌ−１８８５」旭化成工業株式会社製）からなる熱接着層（厚み１２μｍ）を押し出しラミネーターにより積層して、ボトムカバーテープを作製した。なお、得られたボトムカバーテープの厚みは４２μｍであった。 (Example 1)
A base material made of low density polyethylene (trade name “L-1885” manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) on Japanese paper (trade name “PL-10-C” manufactured by Daifuku Paper Co., Ltd .; basis weight 10 g / m ² , thickness 15 μm) A layer (thickness 15 μm) is laminated by an extrusion laminator to produce a supporting base layer (thickness 30 μm), and an electrostatic neutralizing adhesive (trade name “Bondip PA-100” Altech Co., Ltd.) is formed on the supporting base layer. To form a static neutralization adhesive layer (thickness 0.5 μm), and on the static neutralization adhesive layer, low density polyethylene (trade name “L-1885” manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) A bottom adhesive tape was prepared by laminating a heat bonding layer (thickness: 12 μm) made of and laminating with an extrusion laminator. The obtained bottom cover tape had a thickness of 42 μm.

（実施例２）
ポリビニルアルコール（「ＰＶＡ」と称する場合がある）を水に溶解させて、ＰＶＡの水溶液（ＰＶＡの濃度１０重量％）を調製し、該ＰＶＡの水溶液中に、和紙（商品名「ＰＬ−１０−Ｃ」大福製紙社製；坪量１０ｇ／ｍ²、厚み１５μｍ）を浸漬させてから取り出し、乾燥させて、和紙中にＰＶＡを含浸させて、ＰＶＡが含浸された和紙を作製した。このＰＶＡが含浸された和紙上に、低密度ポリエチレン（商品名「Ｌ−１８８５」旭化成工業株式会社製）からなる基材層（厚み１５μｍ）を押し出しラミネーターにより積層して、支持基材層（厚み３０μｍ）を作製し、該支持基材層上に、静電気中和接着剤（商品名「ボンディップＰＡ−１００」アルテック社製）をコーティングして静電気中和接着剤層（厚み０．５μｍ）を形成し、さらに、静電気中和接着剤層上に、低密度ポリエチレン（商品名「Ｌ−１８８５」旭化成工業株式会社製）からなる熱接着層（厚み１２μｍ）を、押し出しラミネーターにより積層して、ボトムカバーテープを作製した。なお、得られたボトムカバーテープの厚みは４２μｍであった。 (Example 2)
Polyvinyl alcohol (sometimes referred to as “PVA”) is dissolved in water to prepare an aqueous solution of PVA (PVA concentration of 10% by weight). In the aqueous solution of PVA, Japanese paper (trade name “PL-10-”) is prepared. C ”manufactured by Daifuku Paper Co., Ltd .; basis weight 10 g / m ² , thickness 15 μm) was dipped and then taken out, dried, and impregnated with PVA in Japanese paper to produce Japanese paper impregnated with PVA. On this Japanese paper impregnated with PVA, a base material layer (thickness 15 μm) made of low density polyethylene (trade name “L-1885” manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) was laminated by an extrusion laminator, and a support base material layer (thickness) 30 [mu] m), and a static neutralizing adhesive layer (thickness 0.5 [mu] m) is coated on the supporting base layer by coating an electrostatic neutralizing adhesive (trade name "Bondip PA-100" manufactured by Altec). Further, a thermal adhesive layer (thickness 12 μm) made of low-density polyethylene (trade name “L-1885” manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) is laminated on the electrostatic neutralizing adhesive layer by an extrusion laminator, A cover tape was produced. The obtained bottom cover tape had a thickness of 42 μm.

（比較例１）
和紙（商品名「ＣＴ−１８」日本板紙社製；坪量１８ｇ／ｍ²、厚み３０μｍ）上に、低密度ポリエチレン（商品名「Ｌ−１８８５」旭化成工業株式会社製）からなる熱接着層（厚み２５μｍ）を、押し出しラミネーターにより積層して、ボトムカバーテープを作製した。なお、得られたボトムカバーテープの厚みは５５μｍであった。 (Comparative Example 1)
A thermal adhesive layer made of low-density polyethylene (trade name “L-1885” manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) on Japanese paper (trade name “CT-18” manufactured by Nippon Paperboard Co., Ltd .; basis weight 18 g / m ² , thickness 30 μm) 25 μm thickness) was laminated by an extrusion laminator to produce a bottom cover tape. The obtained bottom cover tape had a thickness of 55 μm.

（比較例２）
ポリエチレンテレフタレート製フィルム（商品名「Ｅ−５１００，＃１６」、東洋紡績株式会社製、片面コロナ放電処理；厚み１６μｍ）のコロナ放電処理面側に、ウレタン系接着剤を塗布して下塗り層（厚み０．５μｍ）を形成し、さらに、下塗り層上に、低密度ポリエチレン（商品名「Ｌ−１８８５」旭化成工業株式会社製）からなる熱接着層（厚み２５μｍ）を、押し出しラミネーターにより積層して、ボトムカバーテープを作製した。なお、得られたボトムカバーテープの厚みは４１μｍであった。 (Comparative Example 2)
A urethane adhesive is applied to the corona discharge treatment side of a polyethylene terephthalate film (trade name “E-5100, # 16”, manufactured by Toyobo Co., Ltd., single-sided corona discharge treatment; thickness 16 μm) to form an undercoat layer (thickness). 0.5 μm), and a thermal adhesive layer (thickness 25 μm) made of low-density polyethylene (trade name “L-1885” manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) is laminated on the undercoat layer by an extrusion laminator, A bottom cover tape was prepared. In addition, the thickness of the obtained bottom cover tape was 41 micrometers.

（評価）
実施例及び比較例で得られたボトムカバーテープについて、引張り強度、伸度、接着力、表面抵抗値、摩擦帯電圧、全光線透過率及びチップ付着率について、以下の測定方法又は評価方法により、測定又は評価を行った。評価結果は、表１に示した。 (Evaluation)
For the bottom cover tapes obtained in the examples and comparative examples, the tensile strength, elongation, adhesive force, surface resistance value, frictional voltage, total light transmittance, and chip adhesion rate, by the following measurement method or evaluation method, Measurement or evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 1.

（引張り強度及び伸度）
各ボトムカバーテープについて、テンシロンにより、２３℃且つ６０％ＲＨの雰囲気下、引張り速度３００ｍｍ／分の条件で、引張強度（Ｎ／１０ｍｍ）および伸度（％）を測定した。具体的には、チャック間１００ｍｍ、チャート速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件にてグラフ化した。 (Tensile strength and elongation)
With respect to each bottom cover tape, tensile strength (N / 10 mm) and elongation (%) were measured with Tensilon in an atmosphere of 23 ° C. and 60% RH under the condition of a tensile speed of 300 mm / min. Specifically, the graph was formed under the conditions of 100 mm between chucks and a chart speed of 300 mm / min.

（接着力）
紙製キャリアテープ（北越製紙（株）製、商品名「ＨＯＣＴＯ−６０」）の表面に、各ボトムカバーテープを熱シール機（東京ウェルズ（株）製のテーピングマシーン）を用いて、１７０℃、アイロン押さえ力１．５ｋｇｆ（１４．７Ｎ）、１２００ＰＣＳ／ｍｉｎの条件で熱シールした後、剥離試験機を用いて、２３℃且つ６０％ＲＨの雰囲気下、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で、ボトムカバーテープを紙製キャリアテープから剥離させて、接着力（Ｎ／５．２５ｍｍ）を測定した。 (Adhesive strength)
On the surface of a paper carrier tape (made by Hokuetsu Paper Co., Ltd., trade name “HOCTO-60”), each bottom cover tape is 170 ° C. using a heat sealing machine (Taping Machine manufactured by Tokyo Wells Co., Ltd.) After heat sealing under conditions of iron holding force of 1.5 kgf (14.7 N) and 1200 PCS / min, using a peeling tester, the peeling speed is 300 mm / min and the peeling angle is 180 ° in an atmosphere of 23 ° C. and 60% RH. Under the conditions, the bottom cover tape was peeled from the paper carrier tape, and the adhesive strength (N / 5.25 mm) was measured.

（表面抵抗値）
各ボトムカバーテープにおける支持基材層側および熱接着層側の両表面の表面抵抗値（Ω／□）を、高抵抗率計ハイレスターＵＰ（三菱化学（株）製）を用い、２３℃且つ６０％ＲＨの環境下、印加電圧５００Ｖ×１分間の条件で電圧を印加して測定した。 (Surface resistance value)
The surface resistance value (Ω / □) of both surfaces of the supporting base material layer side and the thermal adhesive layer side in each bottom cover tape was measured at 23 ° C. using a high resistivity meter Hirestar UP (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). In an environment of 60% RH, measurement was performed by applying a voltage under conditions of an applied voltage of 500 V × 1 minute.

（摩擦帯電圧）
ＪＩＳ Ｌ １０９４に準じて、２３℃且つ６０％ＲＨの雰囲気下、各ボトムカバーテープの熱接着層側の面を布で１分間擦り、この際に、熱接着層表面に生じた帯電量（Ｖ）を測定した。 (Friction band voltage)
In accordance with JIS L 1094, the surface of each bottom cover tape on the side of the thermal adhesive layer is rubbed with a cloth for 1 minute in an atmosphere of 23 ° C. and 60% RH. ) Was measured.

（全光線透過率）
ＪＩＳ Ｋ ７１０５（ヘイズ）に準じて、ヘイズメーターを用いて、各ボトムカバーテープの支持基材層側から熱接着層側に向かって、所定の波長領域（４００〜８００ｎｍ）の光を照射して、照射光と透過光との光の強度を測定し、これらの値により全光線透過率（％）を求めた。 (Total light transmittance)
According to JIS K 7105 (haze), using a haze meter, irradiate light in a predetermined wavelength region (400 to 800 nm) from the supporting base material layer side of each bottom cover tape toward the thermal adhesive layer side. The light intensity of the irradiated light and transmitted light was measured, and the total light transmittance (%) was determined from these values.

（チップ付着率）
各ボトムカバーテープの熱接着層上に、１００５サイズのチップ型電子部品を５０個載せた後、上下逆さまにし（すなわち、熱接着層側の面の下側にし）、この際、自重で落下した個数をカウントして落下しなかった個数を算出し、さらに、その割合（落下しなかった個数の割合）（％）を算出し、当該割合をチップ付着率（％）とした。 (Chip adhesion rate)
50 chip-type electronic components having a size of 1005 were placed on the thermal adhesive layer of each bottom cover tape, and then turned upside down (that is, on the lower side of the thermal adhesive layer side). The number that did not fall was counted by counting the number, and the ratio (ratio of the number that did not fall) (%) was calculated, and the ratio was defined as the chip adhesion rate (%).

表１より、実施例に係るボトムカバーテープは、引張強度、伸度、接着力が良好であるとともに、摩擦帯電圧が低く、さらに支持基材層の表面抵抗率も低い。従って、帯電防止性が優れており、チップ型電子部品の静電気による付着が防止されている。しかも、全光線透過率も良好である。   From Table 1, the bottom cover tape according to the examples has good tensile strength, elongation, and adhesive strength, low frictional voltage, and low surface resistivity of the supporting base material layer. Therefore, the antistatic property is excellent, and adhesion of the chip-type electronic component due to static electricity is prevented. Moreover, the total light transmittance is also good.

Claims (9)

電子部品搬送体におけるキャリアテープに形成されている電子部品収納用孔の底面を覆うボトムカバーテープであって、支持基材層の片面に前記キャリアテープと熱により接着される熱接着層が形成された構成を有しており、且つ前記支持基材層が、紙製基材中に親水性ポリマーが含浸された構成を有している水分吸着性基材と、熱可塑性樹脂製基材との積層体により構成されていることを特徴とする電子部品搬送用ボトムカバーテープ。 A bottom cover tape that covers a bottom surface of an electronic component storage hole formed in a carrier tape in an electronic component transport body, wherein a thermal adhesive layer that is bonded to the carrier tape by heat is formed on one surface of a support base material layer. A moisture-adsorbing substrate having a configuration in which a hydrophilic polymer is impregnated in a paper substrate, and a thermoplastic resin substrate. A bottom cover tape for transporting electronic components, characterized by comprising a laminate. 支持基材層の熱可塑性樹脂製基材層側の面に、熱接着層が形成されている請求項１記載の電子部品搬送用ボトムカバーテープ。 The bottom cover tape for electronic component conveyance of Claim 1 with which the thermobonding layer is formed in the surface at the side of the thermoplastic resin base material layer of a support base material layer. 熱可塑性樹脂製基材の熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂である請求項１又は２記載の電子部品搬送用ボトムカバーテープ。 The bottom cover tape for transporting electronic components according to claim 1 or 2, wherein the thermoplastic resin of the thermoplastic resin base material is a polyolefin resin. 支持基材層と熱接着層との間に、静電気中和接着剤層が形成されている請求項１〜３の何れかの項に記載の電子部品搬送用ボトムカバーテープ。 The bottom cover tape for electronic component conveyance according to any one of claims 1 to 3, wherein an electrostatic neutralization adhesive layer is formed between the support base material layer and the thermal adhesive layer. 熱接着層表面の摩擦帯電圧が３０００Ｖ以下である請求項１〜４の何れかの項に記載の電子部品搬送用ボトムカバーテープ。 The bottom cover tape for transporting electronic components according to any one of claims 1 to 4, wherein the frictional voltage on the surface of the thermal adhesive layer is 3000 V or less. 熱接着層の表面粗さＲａが０．１〜１０μｍである請求項１〜５の何れかの項に記載の電子部品搬送用ボトムカバーテープ。 The surface roughness Ra of the thermal adhesive layer is 0.1 to 10 µm, The bottom cover tape for conveying an electronic component according to any one of claims 1 to 5. 電子部品収納用孔を有するキャリアテープと、該キャリアテープの電子部品収納用孔の底面を覆うボトムカバーテープとを備えた電子部品搬送体であって、前記ボトムカバーテープとして、請求項１〜６の何れかの項に記載の電子部品搬送用ボトムカバーテープが用いられている電子部品搬送体。 An electronic component transporter comprising a carrier tape having an electronic component storage hole and a bottom cover tape covering the bottom surface of the electronic component storage hole of the carrier tape, wherein the bottom cover tape is defined as claims 1 to 6. The electronic component conveyance body in which the bottom cover tape for electronic component conveyance as described in any one of the above is used. さらに、キャリアテープの電子部品収納用孔の上面を覆うトップカバーテープを備えている請求項７記載の電子部品搬送体。 Furthermore, the electronic component conveyance body of Claim 7 provided with the top cover tape which covers the upper surface of the hole for electronic component accommodation of a carrier tape. 電子部品が、キャリアテープの電子部品収納用孔と、該電子部品収納用孔の底面を覆っているボトムカバーテープとにより形成された電子部品収納部に収納されている請求項７又は８記載の電子部品搬送体。 The electronic component is accommodated in an electronic component accommodating portion formed by an electronic component accommodating hole of the carrier tape and a bottom cover tape covering the bottom surface of the electronic component accommodating hole. Electronic component carrier.