JP2018193121A - Bottom cover tape - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、チップ型電子部品の搬送用に使用されるボトムカバーテープに関するものである。 The present invention relates to a bottom cover tape used for conveying chip-type electronic components.
チップ抵抗器やチップコンデンサ等のチップ型電子部品（以下、チップ部品と称す）を実装基板に搭載する搬送手段として、キャリアテープをボトムカバーテープとトップカバーテープで挟持した積層構造のテーピングリールに多数のチップ部品を収納しておき、実装工程でキャリアテープを一方向へ移動させながらトップカバーテープを剥離した状態で、キャリアテープの収納凹所内のチップ部品を吸着ノズルにより取り出して実装基板に高速かつ正確に搭載するというテーピングリール方式が広く知られている。 Many carrier tapes are stacked tape tap reels sandwiched between bottom cover tape and top cover tape as a means of mounting chip-type electronic components (hereinafter referred to as chip components) such as chip resistors and chip capacitors on the mounting board. With the chip cover in the mounting process, the top cover tape is peeled off while moving the carrier tape in one direction during the mounting process. A taping reel system for accurately mounting is widely known.
図２に示すように、この種のテーピングリールは、テープ状厚紙の長手方向に一定間隔で多数の収納孔１０ａを形成したキャリアテープ１０を備えており、このキャリアテープ１０の下面（底面）にボトムカバーテープ１１を熱圧着して収納凹所１３を画成し、各収納凹所１３内にチップ部品１４を収納した後、チップ部品１４が飛び出さないようにキャリアテープ１０の上面にトップカバーテープ１２を貼着するように構成されている。 As shown in FIG. 2, this type of taping reel includes a carrier tape 10 in which a large number of storage holes 10a are formed at regular intervals in the longitudinal direction of the tape-like cardboard, and the lower surface (bottom surface) of the carrier tape 10 is provided. The bottom cover tape 11 is thermocompression bonded to define the storage recesses 13, and after the chip components 14 are stored in the storage recesses 13, the top cover is placed on the top surface of the carrier tape 10 so that the chip components 14 do not jump out. It is comprised so that the tape 12 may be stuck.
このように構成されたテーピングリールはリールに巻き取られた状態で製造現場に搬送され、製造現場の実装機では、トップカバーテープ１２を剥離した状態で、吸着ノズルによりトップカバーテープ１２が剥がされた収納凹所１３内のチップ部品１４をピッアップして実装基板に搭載するようになっている。その際、静電気の影響や吸着ノズルの押し付けによってチップ部品１４がボトムカバーテープ１１に密着してしまうことがあり、いずれの場合も、吸着ノズルによるチップ部品１４の取り出しに支障をきたすという問題があった。 The taping reel configured as described above is transported to the manufacturing site while being wound around the reel. In the mounting machine at the manufacturing site, the top cover tape 12 is peeled off by the suction nozzle while the top cover tape 12 is peeled off. The chip component 14 in the storage recess 13 is picked up and mounted on the mounting substrate. At this time, the chip component 14 may be in close contact with the bottom cover tape 11 due to the influence of static electricity or the pressing of the suction nozzle, and in any case, there is a problem that the pick-up nozzle may take out the chip component 14. It was.
従来より、このような問題を解消することを目的としたボトムカバーテープがいくつか提案されており、その一例として、図３に示すように、ボトムカバーテープ１１を支持基材層１５と熱接着層１６と帯電防止層１７の３層構造とし、熱接着層１６の表面に設けられる帯電防止層１７にシリカ粒子やカーボンブラック等の微細粒子を含有することにより、チップ部品との接触面積を小さくするようにしたボトムカバーテープが特許文献１に開示されている。このように構成されたボトムカバーテープ１１では、帯電防止層１７の表面に凹凸を形成してチップ部品との接触面積を小さくすることで、静電気や吸着ノズルの押し付けに起因するチップ部品のボトムカバーテープへの付着を防止するようにしている。 Conventionally, several bottom cover tapes aimed at solving such problems have been proposed. As an example, as shown in FIG. 3, the bottom cover tape 11 is thermally bonded to the support base material layer 15. The layer 16 and the antistatic layer 17 have a three-layer structure, and the antistatic layer 17 provided on the surface of the heat bonding layer 16 contains fine particles such as silica particles and carbon black, thereby reducing the contact area with the chip component. Patent Document 1 discloses a bottom cover tape configured to do so. In the bottom cover tape 11 configured as described above, the bottom surface of the chip component caused by static electricity or pressing of the suction nozzle is reduced by forming irregularities on the surface of the antistatic layer 17 to reduce the contact area with the chip component. It tries to prevent adhesion to the tape.
しかし、特許文献１に記載されたボトムカバーテープ１１は、チップ部品に接触する帯電防止層１７に微細粒子を含有することにより、チップ部品との接触面積が小さくなることによってボトムカバーテープ１１へのチップ部品の付着を抑制するというものであるが、逆にキャリアテープに対するボトムカバーテープの密着性が低下してしまう。特に、効果的な付着防止を目的として微細粒子の粒径を大きくしたり、帯電防止層１７における微細粒子の含有量を増やすと、キャリアテープに対するボトムカバーテープの密着性が著しく低下してしまい、高温多湿な環境下でボトムカバーテープが剥離しやすくなるという問題が発生する。 However, the bottom cover tape 11 described in Patent Document 1 contains fine particles in the antistatic layer 17 that comes into contact with the chip component, thereby reducing the contact area with the chip component, thereby reducing the contact with the bottom cover tape 11. This is to suppress the adhesion of the chip parts, but conversely, the adhesion of the bottom cover tape to the carrier tape is lowered. In particular, when the particle size of the fine particles is increased for the purpose of effective adhesion prevention or the content of the fine particles in the antistatic layer 17 is increased, the adhesion of the bottom cover tape to the carrier tape is significantly reduced. There arises a problem that the bottom cover tape is easily peeled off in a hot and humid environment.
なお、このような問題を改善する方法として、キャリアテープへ熱圧着時の圧力や温度を上昇させたり、あるいは、熱接着層１６を厚くして低硬度で熱変形温度の低い樹脂を使用することが考えられるが、これらの改善方法を用いると、熱接着層１６の余剰分が収納孔にはみ出してしまい、チップ部品への付着などにより、実装品質を低下させる原因となってしまう。 In addition, as a method of improving such a problem, the pressure and temperature at the time of thermocompression bonding to the carrier tape are increased, or a resin having a low hardness and a low thermal deformation temperature is used by increasing the thickness of the thermal adhesive layer 16. However, if these improvement methods are used, the surplus portion of the thermal bonding layer 16 protrudes into the accommodation hole, which causes a reduction in mounting quality due to adhesion to a chip component or the like.
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、チップ型電子部品の付着を抑制することができると共に、キャリアテープに対して安定したシール性を確保することができるボトムカバーテープを提供することにある。 The present invention has been made in view of such a state of the art, and an object of the present invention is to prevent adhesion of chip-type electronic components and to ensure stable sealing performance with respect to the carrier tape. It is to provide a bottom cover tape that can be used.
上記の目的を達成するために、本発明は、電子部品収納孔を有するキャリアテープの底面を覆うように熱圧着され、支持基材層と熱接着層の積層構造からなるボトムカバーテープであって、前記熱接着層は、前記支持基材層の表面に設けられた第１樹脂層と、この第１樹脂層の表面に設けられた第２樹脂層とからなり、前記第１樹脂層が前記第２樹脂層よりも高硬度で熱変形温度の高い樹脂を用いて形成されていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, the present invention is a bottom cover tape that is thermocompression-bonded so as to cover the bottom surface of a carrier tape having an electronic component housing hole and has a laminated structure of a supporting base material layer and a thermal adhesive layer. The thermal adhesive layer comprises a first resin layer provided on the surface of the support base layer and a second resin layer provided on the surface of the first resin layer, and the first resin layer is It is characterized by being formed using a resin having higher hardness and higher thermal deformation temperature than the second resin layer.
このように構成されたボトムカバーテープでは、熱接着層を、支持基材層の表面に設けられた高硬度で熱変形温度の高い第１樹脂層と、第１樹脂層の表面に設けられた低硬度で熱変形温度の低い第２樹脂層との２層構造にすることにより、熱圧着層が支持基材層に吸収されることを抑制し、十分な厚さの熱接着層とシール性の良い低硬度で熱変形温度の低い低融点樹脂からなる第２樹脂層により、キャリアテープとのシール性を確保しつつ、第２樹脂層に比べて高硬度で熱変形温度の高い第１樹脂層により、第１樹脂層に比べて低硬度で熱変形温度の低い低融点樹脂からなる第２樹脂層の使用量を減らすことができるため、余剰な低融点樹脂のはみ出しが抑制され、チップ部品の付着を抑制することができる。 In the bottom cover tape configured as described above, the thermal adhesive layer is provided on the surface of the first resin layer and the first resin layer having a high hardness and a high thermal deformation temperature provided on the surface of the support base material layer. By adopting a two-layer structure with a second resin layer having a low hardness and a low thermal deformation temperature, the thermocompression bonding layer is prevented from being absorbed by the supporting base material layer, and a sufficiently thick thermal adhesive layer and sealing property The first resin having a high hardness and a high heat deformation temperature compared with the second resin layer while ensuring a sealing property with the carrier tape by the second resin layer made of a low melting point resin having a good low hardness and a low heat deformation temperature Since the layer can reduce the amount of the second resin layer made of the low melting point resin having a lower hardness and a lower thermal deformation temperature than the first resin layer, the protrusion of the excessive low melting point resin is suppressed, and the chip component Can be suppressed.
上記の構成において、第１樹脂層の厚みが５〜５０μｍであると共に、第２樹脂層の厚みが５〜３０μｍであり、かつ、熱接着層の全体の厚みが２０μｍ以上であると、全体の厚みを２０μｍ以上とした熱接着層によりキャリアテープとのシール性を確保しつつ、低硬度で熱変形温度の低い低融点樹脂からなる第２樹脂層の使用量を減らすことにより、余剰な低融点樹脂のはみ出しが抑制されるため、チップ部品の付着を効果的に抑制することができ、さらに、高硬度で熱変形温度の高い第１樹脂層により熱接着層全体の強度を高めることができる。 In the above configuration, when the thickness of the first resin layer is 5 to 50 μm, the thickness of the second resin layer is 5 to 30 μm, and the total thickness of the thermal bonding layer is 20 μm or more, An extra low melting point is achieved by reducing the amount of the second resin layer made of a low melting point resin having a low hardness and a low thermal deformation temperature while ensuring a sealing property with the carrier tape by a thermal adhesive layer having a thickness of 20 μm or more. Since the protrusion of the resin is suppressed, the adhesion of the chip parts can be effectively suppressed, and the strength of the entire thermal bonding layer can be increased by the first resin layer having a high hardness and a high thermal deformation temperature.
また、上記の構成において、第１熱接着層と第２樹脂層の樹脂材料は特に限定されないが、第１熱接着層が中密度ポリエチレンまたは高密度ポリエチレンからなると共に、第２樹脂層が前記第１樹脂層よりも低硬度な低密度ポリエチレンからなることが好ましい。 In the above configuration, the resin material of the first thermal adhesive layer and the second resin layer is not particularly limited, but the first thermal adhesive layer is made of medium density polyethylene or high density polyethylene, and the second resin layer is the first resin layer. It is preferably made of low-density polyethylene having a lower hardness than one resin layer.
本発明のボトムカバーテープによれば、チップ型電子部品の付着を抑制できると共に、キャリアテープに対して安定したシール性を確保することができる。 According to the bottom cover tape of the present invention, it is possible to suppress adhesion of chip-type electronic components and to ensure stable sealing performance with respect to the carrier tape.
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１に示すように、本発明の実施形態例に係るボトムカバーテープ１は、帯状体からなる支持基材層２と、支持基材層２上に設けられた熱接着層３と、熱接着層３上に設けられた帯電防止層４とによって構成されており、熱接着層３は第１樹脂層５と第２樹脂層６の２層構造からなっている。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, a bottom cover tape 1 according to an embodiment of the present invention includes a support base layer 2 made of a strip and a support base layer. 2 and an antistatic layer 4 provided on the thermal adhesive layer 3, and the thermal adhesive layer 3 is composed of the first resin layer 5 and the second resin layer 6. It consists of a layer structure.
支持基材層２は和紙や混抄紙等の紙類やプラスチックフィルムからなり、その厚みは特に制限されないが、本実施形態例では１０〜３０μｍのものを用いている。 The supporting base material layer 2 is made of paper such as Japanese paper or mixed paper, or a plastic film, and the thickness thereof is not particularly limited, but in the present embodiment example, the thickness of 10 to 30 μm is used.
第１樹脂層５は支持基材層２の表面に設けられており、ＭＤＰＥ（中密度ポリエチレン）やＨＤＰＥ（高密度ポリエチレン）やＰＰ（ポリプロピレン）等の高硬度で熱変形温度の高い樹脂からなる。第１樹脂層５の厚みは５〜５０μｍ（好ましくは１０〜３０μｍ）であり、本実施形態例の場合、ロックウェル硬度：６０〜７０ＨＲＣ、熱変形温度：４５〜５５℃のＨＤＰＥが用いられている。ここで、第１樹脂層５の厚みが５μｍ未満の場合、熱接着層３全体の強度不足となり、また、第１樹脂層５の厚みが５０μｍを超えると、重量増加によるハンドリング性やコスト性が悪くなる。 The first resin layer 5 is provided on the surface of the support base material layer 2 and is made of a resin having high hardness and high thermal deformation temperature, such as MDPE (medium density polyethylene), HDPE (high density polyethylene), PP (polypropylene), and the like. . The thickness of the first resin layer 5 is 5 to 50 μm (preferably 10 to 30 μm). In the case of this embodiment, HDPE having a Rockwell hardness of 60 to 70 HRC and a thermal deformation temperature of 45 to 55 ° C. is used. Yes. Here, when the thickness of the first resin layer 5 is less than 5 μm, the strength of the entire thermal bonding layer 3 is insufficient, and when the thickness of the first resin layer 5 exceeds 50 μm, handling property and cost performance due to weight increase are increased. Deteriorate.
第２樹脂層６は第１樹脂層５の表面に設けられており、ＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）等の低硬度で熱変形温度の低い樹脂からなる。第２樹脂層６の厚みは５〜３０μｍ（好ましくは１０〜２０μｍ）であり、本実施形態例の場合、ロックウェル硬度：４０〜４５ＨＲＣ、熱変形温度：３０〜４０℃のＬＤＰＥが用いられている。ここで、第２樹脂層６の厚みが５μｍ未満の場合、キャリアテープとのシール性が低下してしまい、また、第２樹脂層６の厚みが３０μｍを超えると、低融点樹脂が収納孔にはみ出してしまい、チップ部品への付着などにより、実装品質を低下させてしまう。 The second resin layer 6 is provided on the surface of the first resin layer 5 and is made of a resin having a low hardness and a low thermal deformation temperature, such as LDPE (low density polyethylene). The thickness of the second resin layer 6 is 5 to 30 μm (preferably 10 to 20 μm). In the case of the present embodiment, LDPE having a Rockwell hardness of 40 to 45 HRC and a thermal deformation temperature of 30 to 40 ° C. is used. Yes. Here, when the thickness of the second resin layer 6 is less than 5 μm, the sealing property with the carrier tape is deteriorated, and when the thickness of the second resin layer 6 exceeds 30 μm, the low melting point resin is contained in the storage hole. If it sticks out and adheres to the chip component, the mounting quality is degraded.
第１樹脂層５と第２樹脂層６はタンデムラミネート機などにより支持基材層２上に積層され、これら第１樹脂層５と第２樹脂層６によって２層構造の熱接着層３が構成されている。ここで、ボトムカバーテープ１に必要とされるシール性を考慮して、第１樹脂層５と第２樹脂層６を総和した熱接着層３の厚みは２０μｍ以上であることが好ましい。すなわち、第２樹脂層６の厚みを例えば５μｍとした場合は、第１樹脂層５の厚みを１５μｍ以上とすれば良く、第２樹脂層６の厚みを１０μｍとした場合は、第１樹脂層５の厚みを１０μｍ以上とすれば良い。 The first resin layer 5 and the second resin layer 6 are laminated on the support base material layer 2 by a tandem laminating machine or the like, and the first resin layer 5 and the second resin layer 6 constitute a two-layered thermal adhesive layer 3. Has been. Here, in consideration of the sealing property required for the bottom cover tape 1, the thickness of the thermal adhesive layer 3 obtained by summing the first resin layer 5 and the second resin layer 6 is preferably 20 μm or more. That is, when the thickness of the second resin layer 6 is 5 μm, for example, the thickness of the first resin layer 5 may be 15 μm or more. When the thickness of the second resin layer 6 is 10 μm, the first resin layer 6 The thickness of 5 should just be 10 micrometers or more.
帯電防止層４は第２樹脂層６の表面に帯電防止剤を塗布することにより形成されたものであり、帯電防止剤としては、ゾル化された酸化錫とアクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させたもの等を用いることができ、その塗布厚は２μｍ以下であることが好ましい。この帯電防止層４はボトムカバーテープ１に発生する静電気を拡散させるものであるが、帯電防止層４を省略して支持基材層２と熱接着層３だけでボトムカバーテープ１を構成するようにしても良い。また、この帯電防止剤を熱圧着層に練りこむようにすると、帯電防止層４を塗布する工程を省略しつつ、ボトムカバーテープ１に発生する静電気を拡散させることができる。 The antistatic layer 4 is formed by applying an antistatic agent to the surface of the second resin layer 6, and the antistatic agent includes a resin mainly composed of sol tin oxide and acrylic urethane resin. Can be used, and the coating thickness is preferably 2 μm or less. The antistatic layer 4 diffuses static electricity generated in the bottom cover tape 1, but the antistatic layer 4 is omitted, and the bottom cover tape 1 is configured only by the support base material layer 2 and the thermal adhesive layer 3. Anyway. Further, when this antistatic agent is kneaded into the thermocompression bonding layer, static electricity generated in the bottom cover tape 1 can be diffused while omitting the step of applying the antistatic layer 4.
本実施形態例に係るボトムカバーテープ１は、図示せぬキャリアテープの底面を覆うように熱圧着されて使用されるが、熱接着層３が、支持基材層２の表面に設けられたＭＤＰＥやＨＤＰＥ等の高硬度で熱変形温度の高い第１樹脂層５と、第１樹脂層の表面に設けられたＬＤＰＥ等の低硬度で熱変形温度の低い第２樹脂層との２層構造になっているため、キャリアテープとのシール性を確保しつつチップ部品の付着を抑制することができる。 The bottom cover tape 1 according to the present embodiment is used by being thermocompression bonded so as to cover the bottom surface of a carrier tape (not shown), but the MDPE provided with the thermal adhesive layer 3 on the surface of the support base material layer 2. A two-layer structure of a first resin layer 5 having a high hardness and a high heat deformation temperature, such as HDPE, and a second resin layer having a low hardness and a low heat deformation temperature, such as LDPE, provided on the surface of the first resin layer. Therefore, the adhesion of the chip parts can be suppressed while ensuring the sealing property with the carrier tape.
また、本実施形態例に係るボトムカバーテープ１は、第１樹脂層の厚みが５〜５０μｍであると共に、第２樹脂層の厚みが５〜３０μｍであり、かつ、熱接着層の全体の厚みが２０μｍ以上となるように設定されているため、ボトムカバーテープ１に必要とされる強度を確保した上で、キャリアテープとのシール性を確保しつつ、ボトムカバーテープ１をキャリアテープに熱圧着する際に、余剰な低融点樹脂のはみ出しが抑制されるため、チップ部品の付着を効果的に抑制することができる。 Further, in the bottom cover tape 1 according to this embodiment, the thickness of the first resin layer is 5 to 50 μm, the thickness of the second resin layer is 5 to 30 μm, and the entire thickness of the thermal adhesive layer Is set to be 20 μm or more, so that the bottom cover tape 1 is thermocompression bonded to the carrier tape while ensuring the strength required for the bottom cover tape 1 and ensuring the sealing performance with the carrier tape. In this case, since the protrusion of the excessive low melting point resin is suppressed, the adhesion of the chip component can be effectively suppressed.
１ ボトムカバーテープ
２ 支持基材層
３ 熱接着層
４ 帯電防止層
５ 第１樹脂層
６ 第２樹脂層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Bottom cover tape 2 Support base material layer 3 Thermal-adhesion layer 4 Antistatic layer 5 1st resin layer 6 2nd resin layer
Claims (3)
前記熱接着層は、前記支持基材層の表面に設けられた第１樹脂層と、この第１樹脂層の表面に設けられた第２樹脂層とからなり、前記第１樹脂層が前記第２樹脂層よりも高硬度で熱変形温度の高い樹脂を用いて形成されていることを特徴とするボトムカバーテープ。 A bottom cover tape that is thermocompression-bonded so as to cover the bottom surface of the carrier tape having an electronic component housing hole, and is composed of a laminated structure of a supporting base material layer and a thermal adhesive layer,
The thermal adhesive layer includes a first resin layer provided on the surface of the support base material layer and a second resin layer provided on the surface of the first resin layer, and the first resin layer is the first resin layer. 2. A bottom cover tape characterized by being formed using a resin having a hardness higher than that of the two resin layers and a high thermal deformation temperature.
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