JP4169128B2 - キャパシタ充電用半導体装置 - Google Patents
キャパシタ充電用半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4169128B2 JP4169128B2 JP2003380722A JP2003380722A JP4169128B2 JP 4169128 B2 JP4169128 B2 JP 4169128B2 JP 2003380722 A JP2003380722 A JP 2003380722A JP 2003380722 A JP2003380722 A JP 2003380722A JP 4169128 B2 JP4169128 B2 JP 4169128B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- capacitor
- terminal
- voltage side
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 279
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 196
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 241000272168 Laridae Species 0.000 description 1
- 101100168117 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) con-8 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
- H02J7/0013—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries acting upon several batteries simultaneously or sequentially
- H02J7/0014—Circuits for equalisation of charge between batteries
- H02J7/0016—Circuits for equalisation of charge between batteries using shunting, discharge or bypass circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
- H02J7/34—Parallel operation in networks using both storage and other dc sources, e.g. providing buffering
- H02J7/345—Parallel operation in networks using both storage and other dc sources, e.g. providing buffering using capacitors as storage or buffering devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)
Description
このように直列接続された複数の大容量キャパシタを充電する際に問題となるのが、キャパシタの容量差や自己充電、自己放電などによって生ずる充電の不均一である。
この対策としては、通常、並列モニタ回路と呼ばれる充電均一化回路が用いられている。
この並列モニタ回路は、キャパシタ(C1)の電圧(V1)が基準電圧(Vr1)を超えると、コンパレータ(CMP1)の出力がハイレベルとなり、トランジスタ(Tr1)をオンにするので、充電電流がトランジスタ(Tr1)によってバイパスされ、キャパシタの過充電を防止するように作用する。
しかし、直列接続するキャパシタの数は、その用途によって異なるため、用途に合わせて集積する並列モニタ回路の数を変えた半導体装置を作っていては、多品種少量生産となってしまうため、量産による半導体装置のコストメリットが活かせず、半導体装置のコストが高くなりすぎ、実用的でなかった。また、並列モニタ回路を1つだけ集積した半導体装置を作っても、並列モニタ回路全体の回路規模は余り小さくできず、集積したメリットはほとんど無い。
本発明の目的は、上記半導体装置のピンを含む接続端子の配置を適切なものにして、並列モニタ回路全体の回路規模をより小さく、かつコストダウンが可能になるような半導体装置を提供することである。
このように、充電制御端子やIC制御端子を、キャパシタ端子と向かい合う辺側および直交する辺側に配置したので、制御用の配線と充電用の配線が交差しなくなり、配線相互の影響による誤動作が起き難くなった。
前記半導体装置が充電するキャパシタの電圧より、低電圧側のキャパシタを充電する下位半導体装置と接続する制御端子を、前記半導体装置で充電を行うキャパシタの中の、低電圧側のキャパシタに接続する端子方向に配置したことも特徴としている。
このように、高電圧のキャパシタの制御端子を高電圧側に、低電圧のキャパシタの制御端子を低電圧側に、それぞれ配置したので、一つの半導体装置では足らないほど多くのキャパシタを充電するために、半導体装置を縦続接続したときの配線が容易になると共に、配線スペースも小さくできるようになった。
このように、最も近い端子同士から順に接続するように配置するので、半導体装置を縦続接続したときの配線がクロスせず配線し易くなると共に、配線スペースも小さくできるようになった。
このように、キャパシタとバイパス用トランジスタの接続端子を一辺側中心に連続して集めたので、半導体装置とキャパシタおよびバイパス用トランジスタの配線がし易くなり、並列モニタ回路の省スペース化が可能となった。
この結果、さらに半導体装置とキャパシタおよびバイパス用トランジスタの配線がし易くなり、並列モニタ回路の省スペース化が可能となった。
その結果、さらに半導体装置とキャパシタおよびバイパス用トランジスタの配線がし易くなり、並列モニタ回路の省スペース化が可能となった。
その結果、制御用の配線と充電用の配線が交差しなくなり、配線相互の影響による誤動作が起き難くなった。
その結果、一つの半導体装置では足らないほど多くのキャパシタを充電するために、半導体装置を縦続接続したときの配線が容易になると共に、配線スペースも小さくできるようになった。
その結果、半導体装置も縦続接続したときの配線がクロスせず配線し易くなると共に、配線スペースも小さくできるようになった。
このように、半導体装置の一辺側に端子を配置し、かつ直流電源の高電圧から低電圧の方向に順番に配置することにより、さらに半導体装置とキャパシタおよびバイパス用トランジスタの配線がし易くなり、並列モニタ回路の省スペース化が可能となった。
このように、キャパシタの両端に接続する端子の間に、バイパス用トランジスタの接続端子を配置することにより、さらに半導体装置とキャパシタおよびバイパス用トランジスタの配線がし易くなり、並列モニタ回路の省スペース化が可能となった。
このように、半導体装置のキャパシタの接続端子と反対側に制御端子を配置することで、制御用の配線と充電用の配線が交差しなくなり、配線相互の影響による誤動作が起き難くなった。
前記半導体装置が充電するキャパシタの電圧より、低電圧側のキャパシタを充電する下位半導体装置と接続する制御端子を、前記半導体装置で充電を行うキャパシタの中の、低電圧側のキャパシタに接続する端子方向に配置したことも特徴としている。
その結果、一つの半導体装置では足らないほど多くのキャパシタを充電するために、半導体装置を縦続接続したときの配線が容易になると共に、配線スペースも小さくできるようになった。
このように、最も近い端子同士から順に接続できるように配置したので、半導体装置を縦続接続したときの配線がクロスせず、配線し易くなると共に、配線スペースも小さくできるようになった。
このように、制御端子をキャパシタ端子の反対側または辺側寄りに配置したので、制御用の配線と充電用の配線が交差しなくなり、配線相互の影響による誤動作が起き難くなった。
前記半導体装置が充電するキャパシタの電圧より、低電圧側のキャパシタを充電する下位半導体装置と接続する制御端子を、前記半導体装置で充電を行うキャパシタの中の、低電圧側のキャパシタに接続する端子方向に配置したことも特徴としている。
このように、制御端子をキャパシタ端子側に配置する場合に、高電圧側の制御端子は高電圧キャパシタの方向に、低電圧側の制御端子は低電圧キャパシタの方向に配線したので、一つの半導体装置では足らないほど多くのキャパシタを充電するために、半導体装置を縦続接続したときの配線が容易になると共に、配線スペースも小さくできるようになった。
このように、最も近い端子同士から順に接続可能なように配置したので、半導体装置を縦続接続したときの配線がクロスせず配線し易くなると共に、配線スペースも小さくできるようになった。
また、(4)半導体装置を縦に並べたとき、最も近い端子同士から順に接続できるように配置することにより、半導体装置を縦続接続したときの配線がクロスせず、配線し易くなると共に、配線スペースも小さくできるようになった。
図1は、本発明の第1の実施例を示す半導体装置の接続端子配置図である。
半導体装置の端子は左右に分かれて配置されており、右側の端子は全て、キャパシタとバイパス用トランジスタに接続するための端子である。左側の端子は全て充電制御および半導体装置自体を制御するための端子である(この構成の端子配置を第1群と呼ぶ)。
右側の端子の一番上は電源端子(Vdd)であり、最も高電圧側に接続されるキャパシタ1の正側の端子でもある。端子(OUT1)はキャパシタ1のバイパス用トランジスタのベースに接続するための端子である。端子(Cell1)はキャパシタ1の負側の端子であると共に、キャパシタ1に直列接続されているキャパシタ2の正側の端子でもある。このように、バイパス用トランジスタのベースに接続するための端子は、キャパシタの正負の端子の間に配置している。以下同様にキャパシタ5まで接続できるようになっている。最後の端子(Cell5)は、キャパシタ5の負側の端子であると共に、電源の負側の端子(Vss)を兼ねている。
端子(NC)はどこにも接続しない端子である。
ここでは、キャパシタ1と2だけが示されているが、キャパシタ3以降も全く同じ構成である。半導体装置の並列モニタ回路は、コンパレータ(CMP1)と非反転入力の電源端子(Vdd)と反転入力の電圧(Vr1)、および、コンパレータ(CMP2)と非反転入力の電圧(V2)と反転入力の電圧(Vr2)から構成される。図1における端子と図3の端子を対応づけると、図1のVdd端子は、図3の電源端子(Vdd)であり、図1のNc端子はどこにも接続しない端子であって、半導体装置の左右辺側の端子数を合わせるためである。図1のOut1は、図3のコンパレータ(CMP1)の出力に接続され、バイパス用トランジスタTr1のベースに接続されている。図1のCELL1端子は、図3に示すようにキャパシタ1の負側の端子であり、図1のOut2端末は、図3のコンパレータ(CMP2)の出力に接続され、バイパス用トランジスタTr2のベースに接続されている。また、図1のCell2端子は、図3に示すようにキャパシタ2の負側の端子である。全く同じようにして、図1のNc、Out3、Cell3、Nc、Out4、Cell4、Nc、Out5、Cell5の各端子についても、図3の対応するキャパシタ3,4,5およびバイパス用トランジスタTr3,Tr4,Tr5の各端子に接続される。
図2は、本発明において半導体装置(第1群)を2つ接続した場合の実施例を示す接続図である。
この回路は、キャパシタを10個直列接続した回路を充電するものであるが、さらに上側の半導体装置(IC1)の上に同じ半導体装置を追加すれば、さらに多くのキャパシタの充電が可能である。
制御回路は、CPUなどで構成されており、半導体装置(IC1)と半導体装置(IC2)の充電および、半導体装置自体の動作を制御する。
半導体装置(IC1)の端子(Vdd)と端子(Cell1)の間には、キャパシタ(C11)が接続されている。さらに、端子(Vdd)には抵抗(R11)の一端が接続され、抵抗(R11)の他端はバイパス用トランジスタ(TR11)のコレクタに接続されている。トランジスタ(TR11)のエミッタは端子(Cell1)に接続され、ベースは端子(OUT1)に接続されている。同様の回路がキャパシタの高電圧側から順に低電圧側に並んでいる。最後の端子(Cell5)は、下側の半導体装置(IC2)の電源端子(Vdd)に接続されている。下側の半導体装置(IC2)の右側の回路は、上側の半導体装置(IC1)の回路と全く同じである。
最も低電圧側のキャパシタを充電する半導体装置(IC2)の、低電圧側の半導体装置と接続する端子は、図2のように制御回路に接続される。
高電圧側の半導体装置(IC1)と、低電圧側の半導体装置(IC2)を接続する制御端子は、半導体装置(IC1)の端子(CON16)と半導体装置(IC2)の端子(CON1)が接続され、次に、半導体装置(IC1)の端子(CON15)と半導体装置(IC2)の端子(CON2)が接続されるように、最も近くに位置する端子同士を順に接続するように配置しているので、配線が交差せず、配線スペースが小さくできるように考慮してある。
なお、本実施例では、右側にキャパシタに接続するための端子、左側に制御信号端子を配置したが、もちろん、左側にキャパシタに接続するための端子、右側に制御信号端子を配置しても構わない。
図4は、本発明の第2の実施例(第2群)を示す半導体装置の接続端子の配置図である。
第2の実施例(第2群)は、左側の制御端子の一部を右側の両端に移した構成の配置である。
この場合、半導体装置の大部分の端子は左右に分かれて配置されており、右側の端子は殆んどキャパシタとバイパス用トランジスタに接続するための端子である。左側の端子は殆んど充電制御および半導体装置自体を制御するための端子である。第2群の構成では、左側の制御端子が多く配置しているため、その一部を右側の両端に移している。すなわち、右側の端子の一番上は制御端子(CON1)であり、左側から移された端子である。その次の端子は端子(Vdd)であり、最も高電圧側に接続されるキャパシタ1の正側の端子でもある。端子(OUT1)はキャパシタ1のバイパス用トランジスタのベースに接続するための端子である。端子(Cell1)はキャパシタ1の負側の端子であると共に、キャパシタ1に直列接続されているキャパシタ2の正側の端子でもある。このように、バイパス用トランジスタのベースに接続するための端子は、キャパシタの正負の端子の間に配置している。以下同様にキャパシタ5まで接続できるようになっている。最後の端子(Cell5)は、キャパシタ5の負側の端子であると共に、電源の負側の端子(Vss)を兼ねている。なお、図1では、右側の端子が多かったため、どこにも接続しない端子(Nc)を配置していたが、図4ではNc端子は最下段にしか配置されていない。
図5は、本発明において半導体装置(第2群)を2つ接続した場合の実施例配置図である。
半導体装置(IC1)の端子(Vdd)と端子(Cell1)の間には、キャパシタ(C11)が接続されている。さらに、端子(Vdd)には抵抗(R11)の一端が接続され、抵抗(R11)の他端はバイパス用トランジスタ(TR11)のコレクタに接続されている。トランジスタ(TR11)のエミッタは端子(Cell1)に接続され、ベースは端子(OUT1)に接続されている。同様の回路がキャパシタの高電圧側から順に低電圧側に並んでいる。最後の端子(Cell5)は、下側の半導体装置(IC2)の電源端子(Vdd)に接続されている。下側の半導体装置(IC2)の右側の回路は、上側の半導体装置(IC1)の回路と全く同じである。
最も低電圧側のキャパシタを充電する半導体装置(IC2)の、低電圧側の半導体装置と接続する端子は、図2のように制御回路に接続される。
高電圧側の半導体装置(IC1)と、低電圧側の半導体装置(IC2)を接続する制御端子は、半導体装置(IC1)の端子(CON15)と半導体装置(IC2)の端子(CON2)が接続され、次に、半導体装置(IC1)の端子(CON14)と半導体装置(IC2)の端子(CON3)が接続されるように、最も近くに位置する端子同士を順に接続するように配置しているので、配線が交差せず、配線スペースが小さくできるように考慮してある。なお、左側から右側に移された半導体装置(IC1)の端子(CON1)は高電圧側ICに接続され、半導体装置(IC2)の端子(CON1)は半導体装置(IC1)の制御端子(CON16)に接続されている。
図6は、本発明の第3の実施例を示す半導体装置(第3群)の接続端子の配置図である。
第3の実施例(第3群)は、左側の制御端子の一部を垂直側面に移した構成の配置である(四面接続)。
この場合、半導体装置の大部分の端子は左右に分かれて配置されているが(右側の端子はキャパシタとバイパス用トランジスタに接続するための端子、左側の端子は充電制御および半導体装置自体を制御するための端子)、高電圧側2端子と低電圧側2端子のみを垂直側面に移している。すなわち、第3群の構成では、左側の制御端子が多く配置しているため、その一部を垂直側に移している。具体的には、制御端子(CON1,CON2)を上辺側に配置し、制御端子(CON15,CON16)を下辺側に配置している。それ以外の制御端子(CON2〜CON14)は、左側の面に配置されている。
右側の端子の一番上は電源端子(Vdd)であり、最も高電圧側に接続されるキャパシタ1の正側の端子でもある。端子(OUT1)はキャパシタ1のバイパス用トランジスタのベースに接続するための端子である。端子(Cell1)はキャパシタ1の負側の端子であると共に、キャパシタ1に直列接続されているキャパシタ2の正側の端子でもある。このように、バイパス用トランジスタのベースに接続するための端子は、キャパシタの正負の端子の間に配置している。以下同様にキャパシタ5まで接続できるようになっている。最後の端子(Cell5)は、キャパシタ5の負側の端子であると共に、電源の負側の端子(Vss)を兼ねている。図6ではNc端子は最下段にしか配置されていない。
図7は、本発明の制御側の回路の4種類の一例を示す図であり、図8は本発明の端子接続方法を示す図である。
図7において、出力端子は半導体装置の状態をマイコンに報告する信号を出力する端子であり、入力端子は半導体装置をマイコンから制御する信号を入力する端子である。ここでは、出力信号と入力信号が一対となって半導体装置(IC)間を伝達される。
半導体装置(ICn+1)と半導体装置(ICn)との間には、図7に示すように4種類の制御端子が接続される。ただし、IC1個当りの制御端子数は、図7の内容と一致するとは限らない。また、上り信号と下り信号とは、図8に示すように制御端子と接続されている。なお、上り信号と下り信号のセットの数は、図8と一致する必要はない。
本システムでは、一番電圧の低い0VにVss端子を接続するICには殆んどの場合、コントロール用マイコンとの接続がなされている。一番低電圧側のICをIC1、その次に低い電圧側のICをIC2、n番目に低いICをICnとする。マイコンが接続された場合には、本キャパシタ直列システム中の電圧検出アラームや負電圧検出アラーム等の検出信号をICからマイコンへ出力する必要がある。
この際に、ICnからのアラーム信号はIC1まで信号を伝えて、マイコンへ信号を送ることになる。ICnは高電圧側にICn+1とのコントロール端子が接続され、低電圧側にICn−1とのコントロール端子が接続されている。
ここで、制御端子を整理すると、下り信号の低電圧側IC接続端子は一つ低電圧側ICへ信号を出力し、対応する下り信号の高電圧側IC接続端子へ入力される。上り信号の高電圧側IC接続端子は一つ高電圧側ICへ信号を出力し、対応する上り信号の低電圧側IC接続端子へ入力される。図7に示すように、制御端子は4種類存在し、高電圧側IC接続出力端子、高電圧側IC接続入力端子、低電圧側IC接続出力端子、低電圧側IC接続入力端子となる。
ICnの高電圧側IC接続出力端子のNchオープンドレインがONの場合、ICnの高電圧虚IC接続出力端子はICnのVss電圧となる。対応する受け手のICn+1の低電圧側IC接続入力端子は、ICnのICのLOW信号を受けてICn+1のVddに接続された高抵抗素子には若干の電流が流れるが、インバータ入力にはLOW信号が入力される。ICn+1内部には信号が伝わり、更にICn+1の高電圧側IC接続出力端子のNchオープンドレインがONになり、ICn+2へ伝達されていく。
パッケージについては、DIP・PGA・SOP・QFP・BGA・CSP等の対向するリードの辺を持つ種々のパッケージに対応する。
OUT1〜OUT5…バイパス用トランジスタ接続用端子、
Cell1〜Cell5…キャパシタの負側の端子、CON1〜CON16…制御端子、
Vr1〜Vr2…標準電圧、C1〜C25…キャパシタ、
CMP1〜CMP2…コンパレータ、Tr1〜Tr2…バイパス用トランジスタ、
D1,D2…ツェナーダイオード。
Claims (17)
- 直流電源を直列接続された複数のキャパシタに印加して、前記キャパシタを充電するために、前記キャパシタの各々の電圧があらかじめ設定された基準電圧を超えると、前記キャパシタの各々に接続されている充電電流をバイパスする、バイパス用トランジスタを制御する並列モニタ回路を複数内蔵した半導体装置において、
前記キャパシタと、前記バイパス用トランジスタに接続する端子を前記半導体装置の四角形状のうちの一辺側に配置し、
該半導体装置に、充電制御および前記半導体装置自体の動作を制御するための複数の制御端子を備え、
該制御端子を、前記キャパシタおよび前記バイパス用トランジスタに接続する端子を集めた前記一辺側と向かい合った辺側に配置すると共に、該制御端子の一部を直交する側面に対向するように、対で配置したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記半導体装置は、複数の上位および下位の半導体装置間において、前記制御端子のうちの幾つかの制御端子を相互接続することで縦続接続し、
充電可能なキャパシタの数の増加を可能にするために、前記半導体装置が充電するキャパシタの電圧より、高電圧側のキャパシタを充電する上位半導体装置と接続する制御端子を、前記半導体装置で充電を行うキャパシタの中の、高電圧側のキャパシタに接続する端子の方向に配置し、
前記半導体装置が充電するキャパシタの電圧より、低電圧側のキャパシタを充電する下位半導体装置と接続する制御端子を、前記半導体装置で充電を行うキャパシタの中の、低電圧側のキャパシタに接続する端子方向に配置したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置において、
前記半導体装置と、前記高電圧側の上位半導体装置または前記低電圧側の下位半導体装置を接続する前記制御端子の並びは、
前記半導体装置と、前記高電圧側の上記半導体装置または前記低電圧側の下位半導体装置を縦に並べたとき、最も近い端子同士から順に接続できるように配置したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記キャパシタと、前記バイパス用トランジスタに接続する端子を前記半導体装置の一方の側面を中心に連続した配置で集めたことを特徴とする半導体装置。 - 請求項4に記載の半導体装置において、
前記キャパシタと、前記バイパス用トランジスタに接続する端子の並び方は、
前記直流電源の高電圧側に接続されているキャパシタに接続する端子から、より低電圧側に接続されているキャパシタに接続する端子になるように、順番に配置したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置において、
前記キャパシタの両端に接続する端子の間に、前記バイパス用トランジスタに接続する端子を配置したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項4に記載の半導体装置において、
前記半導体装置は充電制御および前記半導体装置自体の動作を制御するための複数の制御端子を備え、
該制御端子を、前記キャパシタおよび前記バイパス用トランジスタに接続する端子を集めた前記一辺側と向かい合った辺側を中心に連続して配置したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項7に記載の半導体装置において、
前記半導体装置は、複数の上位および下位の半導体装置間において、前記制御端子のうちの幾つかの制御端子を相互接続することによって縦続接続し、
充電可能なキャパシタの数の増加を可能にするために、前記半導体装置が充電するキャパシタの電圧より、高電圧側のキャパシタを充電する上位半導体装置と接続する制御端子を、前記半導体装置で充電を行うキャパシタの中の、高電圧側のキャパシタに接続する端子の方向に配置し、
前記半導体装置が充電するキャパシタの電圧より、低電圧側のキャパシタを充電する下位半導体装置と接続する制御端子を、前記半導体装置で充電を行うキャパシタの中の、低電圧側のキャパシタに接続する端子方向に配置したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項8に記載の半導体装置において、
前記半導体装置と、前記高電圧側の上位半導体装置または低電圧側の下位半導体装置を縦に並べたとき、最も近い端子同士から順に接続するように配置したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記キャパシタと、前記バイパス用トランジスタに接続する端子の並び方は、
前記直流電源の高電圧側に接続されているキャパシタに接続する端子から、より低電圧側に接続されているキャパシタに接続する端子になるように、順番に配置したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項10に記載の半導体装置において、
前記キャパシタの両端に接続する端子の間に、前記バイパス用トランジスタに接続する端子を配置したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記半導体装置は充電制御および前記半導体装置自体の動作を制御するための複数の制御端子を備え、
該制御端子を、前記キャパシタおよび前記バイパス用トランジスタに接続する端子を集めた前記一辺側と向かい合った辺側に配置したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項12に記載の半導体装置において、
前記半導体装置は、複数の上位および下位半導体装置間において、前記制御端子のうちの幾つかの制御端子を相互接続することで縦続接続し、
充電可能なキャパシタの数の増加を可能にするために、前記半導体装置が充電するキャパシタの電圧より、高電圧側のキャパシタを充電する上位半導体装置と接続する制御端子を、前記半導体装置で充電を行うキャパシタの中の、高電圧側のキャパシタに接続する端子の方向に配置し、
前記半導体装置が充電するキャパシタの電圧より、低電圧側のキャパシタを充電する下位半導体装置と接続する制御端子を、前記半導体装置で充電を行うキャパシタの中の、低電圧側のキャパシタに接続する端子方向に配置したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項13に記載の半導体装置において、
前記半導体装置と、前記高電圧側の上位半導体装置または前記低電圧側の下位半導体装置を接続する前記制御端子の並びは、
前記半導体装置と、前記高電圧側の上位半導体装置または前記低電圧側の下位半導体装置を縦に並べたとき、最も近い端子同士から順に接続できるように配置したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記半導体装置は充電制御および前記半導体装置自体の動作を制御するための複数の制御端子を備え、
該制御端子を、前記キャパシタおよび前記バイパス用トランジスタに接続する端子を集めた前記一辺側と向かい合った辺側に配置し、入りきらなかった端子を対でバイパス用トランジスタ側に該バイパス用トランジスタを挟むように配置したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項15に記載の半導体装置において、
前記半導体装置は、複数の上位および下位の半導体装置間において、前記制御端子のうちの幾つかの制御端子を相互接続することで縦続接続し、
充電可能なキャパシタの数の増加を可能にするために、前記半導体装置が充電するキャパシタの電圧より、高電圧側のキャパシタを充電する上位半導体装置と接続する制御端子を、前記半導体装置で充電を行うキャパシタの中の、高電圧側のキャパシタに接続する端子の方向に配置し、
前記半導体装置が充電するキャパシタの電圧より、低電圧側のキャパシタを充電する下位半導体装置と接続する制御端子を、前記半導体装置で充電を行うキャパシタの中の、低電圧側のキャパシタに接続する端子方向に配置したことを特徴とする半導体装置。 - 請求項16に記載の半導体装置において、
前記半導体装置と、前記高電圧側の上位半導体装置または前記低電圧側の下位半導体装置を接続する前記制御端子の並びは、
前記半導体装置と、前記高電圧側の上位半導体装置または前記低電圧側の下位半導体装置を縦に並べたとき、最も近い端子同士から順に接続するように配置したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003380722A JP4169128B2 (ja) | 2003-11-11 | 2003-11-11 | キャパシタ充電用半導体装置 |
US10/982,886 US7227407B2 (en) | 2003-11-11 | 2004-11-08 | Integration and terminal arrangement of parallel monitor circuits |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003380722A JP4169128B2 (ja) | 2003-11-11 | 2003-11-11 | キャパシタ充電用半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005151605A JP2005151605A (ja) | 2005-06-09 |
JP4169128B2 true JP4169128B2 (ja) | 2008-10-22 |
Family
ID=34544610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003380722A Expired - Lifetime JP4169128B2 (ja) | 2003-11-11 | 2003-11-11 | キャパシタ充電用半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7227407B2 (ja) |
JP (1) | JP4169128B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004336919A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Ricoh Co Ltd | キャパシタ充電回路およびそれに用いる半導体装置 |
KR100778414B1 (ko) | 2006-10-12 | 2007-11-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배터리 관리 시스템 및 그의 구동 방법 |
JP5614103B2 (ja) * | 2009-07-14 | 2014-10-29 | 株式会社リコー | 充電装置、画像形成装置およびプログラム |
US20110163716A1 (en) * | 2010-11-03 | 2011-07-07 | Ford Global Technologies, Llc | Battery Charger Temperature Control System And Method |
TWI509940B (zh) * | 2012-05-22 | 2015-11-21 | Green Solution Tech Co Ltd | 電池電壓平衡電路 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5936384A (en) | 1997-06-09 | 1999-08-10 | Ricoh Company, Ltd. | Charge and discharge protection circuit and battery pack with high withstand voltage |
US6144248A (en) | 1998-07-16 | 2000-11-07 | Ricoh Company, Ltd. | Reference voltage generating circuit having a temperature characteristic correction circuit providing low temperature sensitivity to a reference voltage |
JP3313647B2 (ja) | 1998-07-27 | 2002-08-12 | 株式会社岡村研究所 | キャパシタ充電監視制御装置 |
JP3855565B2 (ja) | 1999-11-02 | 2006-12-13 | 株式会社リコー | 充放電保護回路および該充放電保護回路を有するバッテリーパック |
JP3507384B2 (ja) * | 1999-12-28 | 2004-03-15 | 株式会社岡村研究所 | 初期化機能付きキャパシタ蓄電装置 |
US6501248B2 (en) | 2000-09-28 | 2002-12-31 | Ricoh Company, Ltd. | Charge/discharge protection apparatus having a charge-state overcurrent detector, and battery pack including the same |
JP3468220B2 (ja) | 2000-12-26 | 2003-11-17 | 株式会社リコー | 充放電保護回路、および該充放電保護回路を組み込んだバッテリーパック、該バッテリーパックを用いた電子機器 |
JP2003111286A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-11 | Okumura Laboratory Inc | 並列モニタつきバンク切り換えキャパシタ蓄電装置 |
JP3809549B2 (ja) * | 2001-11-22 | 2006-08-16 | 株式会社日立製作所 | 電源装置と分散型電源システムおよびこれを搭載した電気自動車 |
JP2004336919A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Ricoh Co Ltd | キャパシタ充電回路およびそれに用いる半導体装置 |
-
2003
- 2003-11-11 JP JP2003380722A patent/JP4169128B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-11-08 US US10/982,886 patent/US7227407B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7227407B2 (en) | 2007-06-05 |
JP2005151605A (ja) | 2005-06-09 |
US20050099223A1 (en) | 2005-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1580866B1 (en) | Cascadable semiconductor device for capacitor charge monitoring | |
EP1662644B1 (en) | Low voltage logic operation using higher voltage supply levels | |
EP1662643B1 (en) | Low voltage logic operation using higher voltage supply levels | |
US4194147A (en) | Parallel connected switching regulator system | |
JP7000995B2 (ja) | 組電池監視システム | |
JPH07212984A (ja) | モジュール充電等化装置及び方法 | |
CN104009516B (zh) | 控制电源供应组件的方法及装置 | |
US7788510B2 (en) | Low voltage logic operation using higher voltage supply levels | |
JP4169128B2 (ja) | キャパシタ充電用半導体装置 | |
JP3944855B2 (ja) | キャパシタ充電用半導体装置 | |
CN107024957B (zh) | 用于电流/功率平衡的方法和装置 | |
CN1812236B (zh) | 使用较高电压供电电平的低压逻辑操作 | |
DE102011002618A1 (de) | Batteriezelle mit integrierter Zellelektronik | |
JP4582686B2 (ja) | 1チップの半導体装置に集積したキャパシタ充電回路 | |
CN117833659A (zh) | 功率转换器、控制电路、线路板及电子设备 | |
DE202020101549U1 (de) | Schaltungsanordnung mit mehreren Leistungselektronikmodulen | |
JPH01222515A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPS63133832A (ja) | 電源の並列運転方式 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060726 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070808 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070817 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080729 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080729 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4169128 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130815 Year of fee payment: 5 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |