JP4165070B2 - 半導体メモリ装置、動きベクトル検出装置および動き補償予測符号化装置 - Google Patents
半導体メモリ装置、動きベクトル検出装置および動き補償予測符号化装置 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体メモリ装置、動きベクトル検出装置および動き補償予測符号化装置に関する。詳しくは、メモリ・セル・アレイのマトリックス状に配された複数のメモリセルの領域をマトリックスの一の方向に沿う方向に分割し、メモリ・セル・アレイの上記一の方向のメモリセル列のそれぞれに対応して配されている複数の選択線を、それぞれ各分割領域に対応して分割された複数の分割選択線で構成し、各分割領域で同時に活性化される分割選択線を切り換えるための切り換え機構を有する構成とすることによって、例えば矩形または十字形などの任意の形状の画素ブロックを構成する複数の画素データに同時にアクセスでき、また当該画素ブロックの位置を容易に変更し得るようにした半導体メモリ装置等に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
配列データにおいては、その中の比較的狭い領域内のデータについて、同時に処理を行うことが望ましい場合がある。画像データの処理を例にとれば、注目画素とその近傍の画素とのデータから注目画素における処理データを生成するようになされる。あるいは、ブロック・マッチングによる動きベクトル検索(ＭＥ：Motion Estimation)の場合、前フレームのある位置におけるある大きさの画素ブロック内の画素データが、後フレームではどの位置における同じ大きさの画素ブロック内のデータと最も近いかを調べる。その場合の両画素ブロック間の位置の差が動きベクトルである。
【０００３】
ここで、上述した画素ブロック内の画素データは、画像データを記憶しているメモリから同時に読み出し、また対応する画素データ間の差分等の演算も各画素について同時に行うことが、処理全体あるいはアリゴリズムとしては自然でわかりやすい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし従来は、画像データを記憶するメモリとしてはシンクロナスＤＲＡＭなどの汎用メモリを用い、そこから速い転送速度で画素データを順次読み出し、これらをレジスタに一時的に蓄積して、必要なタップあるいは画素ブロックを形成することが行われている。この場合、全データが揃うまでの待ち時間が生じ、処理の高速化、効率化を図ることができなかった。
【０００５】
そこで、この発明では、例えば矩形または十字形などの任意の形状の画素ブロックを構成する複数の画素データに同時にアクセス可能とすると共に、当該画素ブロックの位置を容易に変更可能とし、処理の高速化、効率化を図ることができる半導体メモリ装置等を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体メモリ装置は、１個または２個以上のメモリブロックからなる半導体メモリ装置であって、上記メモリブロックは、マトリックス状に配された複数のメモリセルと、上記マトリックスの一の方向のメモリセル列のそれぞれに対応して配され、該メモリセル列を選択するための複数の選択線とを有し、上記マトリックス状に配された複数のメモリセルの領域は、上記マトリックスの一の方向に分割された複数の分割領域からなり、上記複数の選択線は、それぞれ、上記複数の分割領域に対応して分割された複数の分割選択線からなり、上記メモリブロックは、上記マトリックスの一の方向に並ぶ複数の分割選択線毎に、該一の方向に延び、選択信号を入力するためのグローバル選択線と、各分割領域にそれぞれ対応して配され、上記マトリックスの他の方向に隣接する第１および第２の分割選択線のうちいずれかに、上記グローバル選択線から上記選択信号を選択的に供給するゲート回路により、各分割領域で同時に活性化される分割選択線を切り換えるための切り換え機構とをさらに有するものである。
【０００８】
また、この発明に係る動きベクトル検出装置は、時間的に前後する参照フレームと探索フレームとから動きベクトルを検出する動きベクトル検出装置であって、参照フレームを構成する複数の画素データを記憶する第１のメモリ部と、第１のメモリ部より読み出される参照ブロックの画素データを参照データとして入力し、参照ブロックに対応した探索範囲の複数の候補ブロックのそれぞれに対し、この候補ブロックの画素データおよび参照ブロックの画素データとの差分を、対応する画素データ毎に演算する第２のメモリ部と、この第２のメモリ部で演算された複数の候補ブロックのそれぞれに対する画素データ毎の差分に基づいて、参照ブロックに対応した動きベクトルを検出する動きベクトル検出部とを備え、第１のメモリ部は１個または２個以上の第１の半導体メモリブロックで構成され、第２のメモリ部は１個または２個以上の第２の半導体メモリブロックで構成され、第１の半導体メモリブロックは、複数のビット線と、この複数のビット線に直交する複数のワード線と、ビット線およびワード線に接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセルとを有し、マトリックス状に配された複数のメモリセルの領域は、ワード線に沿う方向に分割された複数の分割領域からなり、複数の選択線は、それぞれ、複数の分割領域に対応して分割された複数の分割ワード線からなり、第１の半導体メモリブロックは、各分割領域で同時に活性化される分割ワード線を切り換えるための切り換え機構をさらに有し、第２の半導体メモリブロックは、複数のビット線と、この複数のビット線に直交する複数のワード線と、複数のビット線に平行または直交する、参照データを入力するための参照データ入力線と、複数のビット線に平行または直交する、演算データを出力するための演算データ出力線と、複数のワード線に平行または直交する、セル選択信号を入力するためのセル選択線と、ビット線、ワード線、参照データ入力線、演算データ出力線およびセル選択線に接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセルと、複数の演算データ出力線で出力される演算データの少なくとも一部を用いて数値演算を行って差分を得る演算補助セルとを有し、メモリセルは、“１”または“０”のデータを記憶するメモリセル部と、参照データ入力線に接続され、参照データを入力するための参照データ入力部と、メモリセル部に記憶されている記憶データと参照データ入力部からの参照データとを用いた論理演算を行う演算機能部と、演算データ出力線に接続され、演算機能部で演算されて得られた演算データを演算データ出力線に出力するための演算データ出力部と、セル選択線に接続され、セル選択信号を入力するためのセル選択信号入力部と、セル選択信号入力部に入力されるセル選択信号に基づいて、演算機能部で演算されて得られた演算データを演算データ出力部に出力する出力制御部とを備え、マトリックス状に配された複数のメモリセルの領域は、セル選択線に沿う方向に分割された複数の分割領域からなり、複数のセル選択線は、それぞれ、複数の分割領域に対応して分割された複数の分割セル選択線からなり、第２の半導体メモリブロックは、各分割領域で同時に活性化される分割セル選択線を切り換えるための切り換え機構をさらに有するものである。
【０００９】
また、この発明に係る動き補償予測符号化装置は、上述した動きベクトル検出装置で検出された動きベクトルを用いて動き補償を行うものである。
【００１０】
この発明において、半導体メモリ装置は、１個または２個以上のメモリブロックからなっている。このメモリブロックは、マトリックス状に配された複数のメモリセルからなるメモリ・セル・アレイと、このメモリ・セル・アレイのマトリックスの一の方向のメモリセル列のそれぞれに対応して配され、このメモリセル列を選択するための複数の選択線とを有している。
【００１１】
例えば、メモリブロックは、複数のビット線と、複数のビット線に直交する複数のワード線と、ビット線およびワード線に接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセルとを有し、上述の複数の選択線はワード線であり、上述のマトリックスの一の方向はワード線に沿う方向である。
【００１２】
また例えば、メモリブロックは、複数のビット線と、この複数のビット線に直交する複数のワード線と、複数のビット線に平行または直交する、参照データを入力するための参照データ入力線と、複数のビット線に平行または直交する、演算データを出力するための演算データ出力線と、複数のワード線に平行または直交する、セル選択信号を入力するためのセル選択線と、ビット線、ワード線、参照データ入力線、演算データ出力線およびセル選択線に接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセルとを有し、メモリセルは、“１”または“０”のデータを記憶するメモリセル部と、参照データ入力線に接続され、参照データを入力するための参照データ入力部と、メモリセル部に記憶されている記憶データと参照データ入力部からの参照データとを用いた論理演算を行う演算機能部と、演算データ出力線に接続され、演算機能部で演算されて得られた演算データを演算データ出力線に出力するための演算データ出力部と、セル選択線に接続され、セル選択信号を入力するためのセル選択信号入力部と、セル選択信号入力部に入力されるセル選択信号に基づいて、演算機能部で演算されて得られた演算データを演算データ出力部に出力する出力制御部とを備え、複数の選択線は複数のセル選択線であり、マトリックスの一の方向はセル選択線に沿う方向である。
【００１３】
この場合、メモリセルでは、メモリセル部に記憶されている記憶データと参照データ入力部からの参照データとの論理演算が演算機能部で行われ、セル選択信号入力部にセル選択信号が入力されることで、この演算機能部からの演算データが演算データ出力部に出力される。また、演算補助セルでは、メモリセルの演算データ出力部に出力された演算データを用いた数値演算が行われ、その演算データが演算データ出力部に出力される。
【００１４】
例えば、メモリセルの演算機能部では複数の論理演算が並行して行われると共に、演算補助セルの演算部では複数の論理演算によって得られた複数の演算データを用いた数値演算が行われる。
【００１５】
また例えば、演算補助セルは、第１の演算補助セル部と第２の演算補助セル部とから構成され、第１の演算補助セル部では、メモリセルの演算機能部で演算されて得られた演算データを用いた第１の数値演算が行われると共に、第２の演算補助セル部では、複数の第１の演算補助セル部で演算されて得られた演算データを用いた第２の数値演算が行われる。この場合、第１の数値演算が減算であり、第２の数値演算が絶対値演算であるとき、演算補助セルからの演算データとして差分絶対値が得られる。
【００１６】
マトリックス状に配された複数のメモリセルの領域は、マトリックスの一の方向に分割された複数の分割領域からなり、複数の選択線は、それぞれ、複数の分割領域に対応して分割された複数の分割選択線からなっている。そして、メモリブロックは、各分割領域で同時に活性化される分割選択線を切り換えるための切り換え機構を有している。
【００１７】
このように、複数の選択線のそれぞれが複数の分割選択線からなるようにすると共に、各分割領域で同時に活性化される分割選択線を切り換える切り換え機構を設けることにより、例えば画像データを構成する画素データをマトリックス状に配された複数のメモリセルに適切に配置しておくことで、矩形または十字形等の任意の形状の画素ブロックを構成する画素データを同時にアクセス可能となると共に、当該画素ブロックの位置を容易に変更可能となる。
【００１８】
例えば、１つの分割セル選択線に対応する複数のメモリセルに、画像データを構成する垂直方向または水平方向の整数列分の画素データが記憶されることにより、上述の画素ブロックを、水平方向または垂直方向に整数画素単位で移動でき、それと直交する方向に１画素単位で移動できる。
【００１９】
なお、上述した半導体メモリ装置を、動きベクトル検出装置、あるいは動き補償予測符号化装置の動きベクトル検出回路のメモリ部に用いることで、動きベクトル検出のための処理の高速化、効率化が図られる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について説明する。
図１は、実施の形態としての動き補償予測符号化装置１００の構成を示している。
この符号化装置１００は、画像データ（動画像を構成するフレームデータ）Ｄｉを入力する入力端子１０１と、この入力端子１０１に供給される画像データＤｉと後述する動き補償回路１１０から供給される予測画像データとの差分を演算する減算器１０２と、この減算器１０２で得られる差分データに対してＤＣＴ（離散コサイン変換）を行うＤＣＴ回路１０３と、このＤＣＴ回路１０３で得られるＤＣＴ係数に対して量子化を行う量子化回路１０４と、この量子化回路１０４で得られた符号化データＤｏを出力する出力端子１０５とを有している。
【００２１】
また、符号化装置１００は、量子化回路１０４で得られた符号化データＤｏに対して逆量子化を行う逆量子化回路１０６と、この逆量子化回路１０６の出力データに対して逆ＤＣＴを行って差分データを得る逆ＤＣＴ回路１０７と、この逆ＤＣＴ回路１０７で得られる差分データと動き補償回路１１０で得られる予測画像データとを加算して元の画像データを復元する加算器１０８と、この加算器１０８で復元された画像データを記憶するフレームメモリ１０９とを有している。
【００２２】
また、符号化装置１００は、フレームメモリ１０９に記憶された画像データを読み込み、後述する動きベクトル検出回路１１１からの動きベクトルＭＶに基づいて動き補償をした後、上述したように減算器１０２および加算器１０８に予測画像データとして供給する動き補償回路１１０と、入力端子１０１に供給される画像データＤｉの動きベクトルＭＶを検出して動き補償回路１１０に供給する動きベクトル検出回路１１１とを有している。
【００２３】
図１に示す動き補償予測符号化装置１００の動作を説明する。
入力端子１０１に入力される画像データＤｉは、減算器１０２および動きベクトル検出回路１１１に供給される。減算器１０２では、この画像データＤｉと動き補償回路１１０から供給される予測画像データとの差分が演算される。
【００２４】
減算器１０２で得られる差分データはＤＣＴ回路１０３に供給されて離散コサイン変換される。このＤＣＴ回路１０３で得られるＤＣＴ係数は量子化回路１０４に供給されて量子化される。そして、この量子化回路１０４で得られた符号化データＤｏが出力端子１０５に出力される。
【００２５】
また、量子化回路１０４で得られる符号化データＤｏが逆量子化回路１０６に供給されて逆量子化され、さらにこの逆量子化回路１０６の出力データが逆ＤＣＴ回路１０７に供給されて逆ＤＣＴされ、差分データが復元される。この差分データと動き補償回路１１０からの予測データとが加算器１０８で加算されて元の画像データが復元され、この復元された画像データがフレームメモリ１０９に記憶される。
【００２６】
動き補償回路１１０では、あるフレームにおいては、その前のフレームにフレームメモリ１０９に記憶された画像データの読み込みが行われて、動きベクトル検出回路１１１からの動きベクトルＭＶに基づいて動き補償されて、予測画像データが得られる。この予測画像データは、上述したように、差分データを得るために減算器１０２に供給されると共に、画像データを復元するために加算器１０８に供給される。
【００２７】
次に、動きベクトル検出回路１１１の詳細を説明する。
この動きベクトル検出回路１１１では、ブロックマッチング法により動きベクトルが検出される。これは、図２に示すように、探索フレームの候補ブロックを所定の探索範囲内で移動し、参照フレームの参照ブロックと最も合致している候補ブロックを検出することにより、動きベクトルを求めるものである。
【００２８】
ブロックマッチング法では、図３Ａに示すように、１枚の画像、例えば水平Ｈ画素、垂直Ｖラインの１フレームの画像が図３Ｂに示すように、Ｐ画素×Ｑラインのブロックに細分化される。図３Ｂの例では、Ｐ＝５、Ｑ＝５の例である。ｃがブロックの中心画素位置である。
【００２９】
図４Ａ〜Ｃは、ｃを中心画素とする参照ブロックとｃ´を中心とする候補ブロックの位置関係を示している。ｃを中心画素とする参照ブロックは、参照フレームの注目しているある参照ブロックであり、それと一致する探索フレームの候補ブロックが探索フレームにおいてｃ´を中心とするブロックの位置にあるものとしている。ブロックマッチング法では、探索範囲内において、参照ブロックと最も合致する候補ブロックを見出すことによって、動きベクトルを検出する。
【００３０】
図４Ａの場合では、水平方向に＋１画素、垂直方向に＋１ライン、すなわち、（＋１，＋１）の動きベクトルが検出される。図４Ｂでは、（＋３，＋３）の動きベクトルＭＶが検出され、図４Ｃでは、（＋２，−１）の動きベクトルが検出される。動きベクトルは、参照フレームの参照ブロック毎に求められる。
【００３１】
動きベクトルを探索する範囲を水平方向で±Ｓ画素、垂直方向で±Ｔラインとすると、参照ブロックは、その中心ｃに対して、水平に±Ｓ、垂直に±Ｔずれたところに中心ｃ´を有する候補ブロックと比較される必要がある。
【００３２】
図５は、参照フレームのある参照ブロックの中心ｃの位置をＲとする時に、比較すべき探索フレームの（２Ｓ＋１）×（２Ｔ＋１）個の候補ブロックとの比較が必要なことを示している。すなわち、この図５のます目の位置にｃ´が存在する候補ブロックの全てが比較対象である。図５は、Ｓ＝４，Ｔ＝３とした例である。
【００３３】
探索範囲内の比較で得られた評価値（すなわち、フレーム差の絶対値和、このフレーム差の二乗和、あるいはフレーム差の絶対値のｎ乗和等）の中で、最小値を検出することによって、動きベクトルが検出される。図５の探索範囲は、候補ブロックの中心が位置する領域であり、候補ブロックの全体が含まれる探索範囲の大きさは、（２Ｓ＋Ｐ）×（２Ｔ＋Ｑ）となる。
【００３４】
図６は、動きベクトル検出回路１１１の構成を示している。
この動きベクトル検出回路１１１は、回路全体の動作を制御するコントローラ１２１と、画像データＤｉが入力される入力端子１２２と、参照フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ１２３と、探索フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ１２４とを有している。これらフレームメモリ１２３，１２４の書き込み、読み出し等の動作は、コントローラ１２１によって制御される。
【００３５】
入力端子１２２からあるフレームの画像データがフレームメモリ１２３に供給されて書き込まれる際に、このフレームメモリ１２３に記憶されていた１フレーム前の画像データが読み出されてフレームメモリ１２４に供給されて書き込まれる。
【００３６】
コントローラ１２１の制御に基づき、フレームメモリ１２４には、フレームメモリ１２３から参照ブロックの画素データが供給され、そしてこのフレームメモリ１２４は、この参照ブロックに対応した探索範囲の複数の候補ブロックのそれぞれに対し、この候補ブロックの画素データと参照ブロックの画素データとの差分絶対値を、対応する画素データ毎に演算して出力する。
【００３７】
また、動きベクトル検出回路１１１は、フレームメモリ１２４より出力される、複数の候補ブロックのそれぞれに対応する画素データ毎の差分絶対値を累積する累積器１２６と、この累積器１２６で得られる複数の候補ブロックのそれぞれに対する累積値を相関値として格納する相関値テーブル１２７とを有している。
【００３８】
また、動きベクトル検出回路１１１は、相関値テーブル１２７に格納された複数の候補ブロックのそれぞれに対する相関値に基づいて動きベクトルＭＶを検出する判断回路１２８と、この判断回路１２８で検出された動きベクトルＭＶを出力する出力端子１２９とを有している。判断回路１２８では、最小の相関値を発生する候補ブロックの位置を、動きベクトルＭＶとして検出する。
【００３９】
図６に示す動きベクトル検出回路１１１の動作を説明する。
入力端子１２２に入力される画像データＤｉはフレームメモリ１２３に供給され、参照フレームの画像データとして蓄積される。またこの際、フレームメモリ１２３に記憶されていた１フレーム前の画像データは、読み出されてフレームメモリ１２４に供給され、探索フレームの画像データとして蓄積される。
【００４０】
フレームメモリ１２３からフレームメモリ１２４には、参照ブロックの画像データが供給される。フレームメモリ１２４では、この参照ブロックに対応した探索範囲の複数の候補ブロックのそれぞれに対し、この候補ブロックの画素データと参照ブロックの画素データとの差分絶対値が、対応する画素データ毎に演算されて出力される。この場合、参照ブロックおよび候補ブロックがＰ画素×Ｑラインで構成されている場合には（図３Ｂ参照）、複数の候補ブロックのそれぞれに対し、Ｐ×Ｑ個の差分絶対値が得られる。
【００４１】
このように、フレームメモリ１２４より出力される、複数の候補ブロックのそれぞれに対応する画素データ毎の差分絶対値は累積器１２６に順次供給されて累積される。この累積器１２６からの複数の候補ブロックのそれぞれに対する累積値は、相関値テーブル１２７に供給され、相関値として格納される。そして、判断回路１２８では、このように相関値テーブル１２７に格納された複数の候補ブロックのそれぞれに対する相関値に基づき、最小の相関値を発生する候補ブロックの位置が動きベクトルＭＶとして検出される。
【００４２】
フレームメモリ１２３からフレームメモリ１２４には、参照フレーム内の複数の参照ブロックの画像データが順次供給される。したがって、各参照ブロックに対応して、フレームメモリ１２４、累積器１２６、相関値テーブル１２７および判断回路１２８では上述した動作が繰り返され、従って判断回路１２８では、各参照ブロックに対応した動きベクトルＭＶが順次検出される。このように、判断回路１２８で検出された動きベクトルＭＶは出力端子１２９に出力される。
【００４３】
次に、フレームメモリ１２４の詳細を説明する。
図７に示すように、本実施の形態において、フレームメモリ１２４は、４個のメモリブロック１２５ａ〜１２５ｄから構成されているが、フレームメモリ１２４を構成するメモリブロックの個数は４個に限定されるものではない。メモリブロック１２５ａ〜１２５ｄには、それぞれ、データ入力部、データ出力部、参照データ入力部、演算データ出力部が備えられている。これら、メモリブロック１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃ，１２５ｄには、それぞれ、探索フレームの左上、右上、左下、右下の各部分の画素データが記憶される。
【００４４】
所定の候補ブロックの中心画素の範囲が、探索フレームの左上、右上、左下、右下の各部分にある場合には、それぞれメモリブロック１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃ，１２５ｄのみを活性化させればよく、消費電力を少なく抑えることができる。
【００４５】
この場合、メモリブロック１２５ａ〜１２５ｄのそれぞれには、探索フレームの左上、右上、左下、右下の各部分の境界付近の画素データが重複して記憶される。このように、メモリブロック１２５ａ〜１２５ｄに画素データを重複して記憶しておくのは、中心画素が境界付近となる候補ブロックの画素データには、その境界を越えた位置の画素データも必要となるからである。
【００４６】
図８は、メモリブロック１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃ，１２５ｄにそれぞれ記憶される探索フレームの左上、右上、左下、右下の各部分Ｆａ，Ｆｂ，Ｆｃ，Ｆｄを示している。メモリブロック１２５ａ，１２５ｂには水平方向に重複した画素データｈa，ｈbが記憶され、メモリブロック１２５ｃ，１２５ｄには水平方向に重複した画素データｈc，ｈdが記憶され、メモリブロック１２５ａ，１２５ｃには垂直方向に重複した画素データｖa，ｖ cが記憶され、メモリブロック１２５ｂ，１２５ｄには垂直方向に重複した画素データｖb，ｖdが記憶される。この画素データの水平方向および垂直方向の重複画素数は、候補ブロックの水平方向および垂直方向の大きさが大きい程大きくなる。
【００４７】
図９は、メモリブロック１２５（１２５ａ〜１２５ｄ）の構成例を示している。
メモリブロック１２５は、複数のメモリセルがマトリックス状に配されたメモリ・セル・アレイ１３１と、記憶データ入出力用ポート（カラム・アドレス・デコーダなどを含む）１３２と、記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３３と、参照データ入力用ポート＆演算補助セル（カラム・アドレス・デコーダなどを含む）１３４と、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５とを有している。
【００４８】
メモリ・セル・アレイ１３１は、ロウ方向に延びるデータを転送するための複数のビット線ＢＬ，/ＢＬ（/ＢＬはＢＬバーを表している）と、カラム方向に延びる、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬに直交する複数のワード線ＷＬと、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬに平行する、参照データを入力するための参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬ（/ＲＤＬはＲＤＬバーを表している）と、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬに平行する、演算データを出力するための演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬと、ワード線ＷＬに平行する、セル選択信号を入力するためのセル選択線ＷＬＦと、これらビット線ＢＬ，/ＢＬ、ワード線ＷＬ、参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬ、演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬおよびセル選択線ＷＬＦに接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセル１４０とからなっている。
【００４９】
図１０は、図９に示したメモリブロック１２５のメモリ・セル・アレイ１３１以外の部分の構成を詳細に示したものである。
記憶データ用カラム・アドレス・デコーダ１３２ａ、アドレスバッファ１３２ｂおよびＩ／Ｏバッファ１３２ｃは、図９における記憶データ入出力用ポート１３２を構成している。カラム・アドレス・デコーダ１３２ａには、Ｉ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）やセンスアンプ等が含まれている。カラム・アドレス・デコーダ１３２ａには、アドレス・バッファ１３２ｂを介してカラム・アドレスが入力される。
【００５０】
カラム・アドレス・デコーダ１３２ａは、アドレス・バッファ１３２ｂを介して供給されるカラム・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のカラム方向の所定の複数のメモリセル１４０に接続される複数のビット線ＢＬ，/ＢＬとの接続を確保し、Ｉ／Ｏバッファ１３２ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３２ａを通じて、当該カラム方向の所定のメモリセルに対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。
【００５１】
また、記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３３には、アドレス・バッファ１３３ａを介してロウ・アドレスが入力される。ロウ・アドレス・デコーダ１３３は、アドレス・バッファ１３３ａを介して供給されるロウ・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のロウ方向の所定のメモリセル１４０に接続されるワード線ＷＬを活性化し、Ｉ／Ｏバッファ１３２ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３２ａを通じて、当該ロウ方向の所定のメモリセル１４０に対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。
【００５２】
また、参照データ用カラム・アドレス・デコーダ１３４ａ、アドレス・バッファ１３４ｂ、Ｉ／Ｏバッファ１３４ｃおよび演算補助セル１３４ｄは、図９における参照データ入力用ポート＆演算補助セル１３４を構成している。カラム・アドレス・デコーダ１３４ａには、Ｉ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）やセンスアンプ等が含まれている。カラム・アドレス・デコーダ１３４ａには、アドレス・バッファ１３４ｂを介してカラム・アドレスが入力される。
【００５３】
カラム・アドレス・デコーダ１３４ａは、アドレス・バッファ１３４ｂを介して供給されるカラム・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のカラム方向の所定の複数のメモリセル１４０に接続される、複数の演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬおよび複数の参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬとの接続を確保する。これにより、Ｉ／Ｏバッファ１３４ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３４ａを介して、当該カラム方向の所定の複数のメモリセル１４０に参照データを入力し、また当該カラム方向の所定の複数のメモリセル１４０からの演算データを演算補助セル１３４ｄに供給することが可能となる。
【００５４】
また、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５には、アドレス・バッファ１３５ａを介してロウ・アドレスが入力される。ロウ・アドレス・デコーダ１３５は、アドレス・バッファ１３５ａを介して供給されるロウ・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のロウ方向の所定のメモリセル１４０に接続されるセル選択線ＷＬＦにセル選択信号を供給して活性化する。これにより、Ｉ／Ｏバッファ１３４ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３４ａを通じて、当該ロウ方向の所定のメモリセル１４０に参照データを入力し、さらにはカラム・アドレス・デコーダ１３４ａおよびＩ／Ｏバッファ１３４ｃを通じて当該ロウ方向の所定のメモリセル１４０からの演算データを演算補助セル１３４ｄに供給することが可能となる。
【００５５】
また、制御回路１３６は、メモリブロック１２５の上述した各回路の動作を、制御入力に基づいて制御する。なお、後述するが、メモリ・セル・アレイ１３１にマトリックス状に配された複数のメモリセル１４０の領域はセル選択線ＷＬＦに沿う方向に分割された複数の分割領域からなり、複数のセル選択線ＷＬＦは、それぞれ複数の分割領域に対応して分割された複数の分割セル選択線からなっており、メモリ・セル・アレイ１３１には、各分割領域で同時に活性化される分割セル線を切り換えるための切り換え機構が配されている。この切り換え機構の制御も、制御回路１３６によって行われる。
【００５６】
図１１は、メモリブロック１２５（１２５ａ〜１２５ｄ）の他の構成例を示している。この図１１において、図９と対応する部分には同一符号を付して示している。この図１１に示すメモリブロック１２５の構成では、図９に示すメモリブロック１２５の構成に対して、参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬ、演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬ、セル選択線ＷＬＦの方向が異なっている。
【００５７】
メモリブロック１２５は、複数のメモリセルがマトリックス状に配されたメモリ・セル・アレイ１３１と、記憶データ入出力用ポート（カラム・アドレス・デコーダなどを含む）１３２と、記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３３と、参照データ入力用ポート＆演算補助セル（カラム・アドレス・デコーダなどを含む）１３４と、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５とを有している。
【００５８】
メモリ・セル・アレイ１３１は、ロウ方向に延びるデータを転送するための複数のビット線ＢＬ，/ＢＬと、カラム方向に延びる、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬに直交する複数のワード線ＷＬと、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬに直交する、参照データを入力するための参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬと、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬに直交する、演算データを出力するためのＤＡＬ，ＤＢＬと、ワード線ＷＬに直交する、セル選択信号を入力するためのセル選択線ＷＬＦと、これらビット線ＢＬ，/ＢＬ、ワード線ＷＬ、参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬ、演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬおよびセル選択線ＷＬＦに接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセル１４０とからなっている。
【００５９】
図１２は、図１１に示したメモリブロック１２５のメモリ・セル・アレイ１３１以外の部分の構成を詳細に示したものである。この図１２において、図１０と対応する部分には同一符号を付して示している。
【００６０】
記憶データ用カラム・アドレス・デコーダ１３２ａ、アドレスバッファ１３２ｂおよびＩ／Ｏバッファ１３２ｃは、図１１における記憶データ入出力用ポート１３２を構成している。カラム・アドレス・デコーダ１３２ａには、Ｉ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）やセンスアンプ等が含まれている。カラム・アドレス・デコーダ１３２ａには、アドレス・バッファ１３２ｂを介してカラム・アドレスが入力される。
【００６１】
カラム・アドレス・デコーダ１３２ａは、アドレス・バッファ１３２ｂを介して供給されるカラム・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のカラム方向の所定の複数のメモリセル１４０に接続される複数のビット線ＢＬ，/ＢＬとの接続を確保し、Ｉ／Ｏバッファ１３２ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３２ａを通じて、当該カラム方向の所定のメモリセルに対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。
【００６２】
また、記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３３には、アドレス・バッファ１３３ａを介してロウ・アドレスが入力される。ロウ・アドレス・デコーダ１３３は、アドレス・バッファ１３３ａを介して供給されるロウ・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のロウ方向の所定のメモリセル１４０に接続されるワード線ＷＬを活性化し、Ｉ／Ｏバッファ１３２ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３２ａを通じて、当該ロウ方向の所定のメモリセル１４０に対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。
【００６３】
また、参照データ用カラム・アドレス・デコーダ１３４ａ、アドレス・バッファ１３４ｂ、Ｉ／Ｏバッファ１３４ｃおよび演算補助セル１３４ｄは、図１１における参照データ入力用ポート＆演算補助セル１３４を構成している。カラム・アドレス・デコーダ１３４ａには、Ｉ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）やセンスアンプ等が含まれている。カラム・アドレス・デコーダ１３４ａには、アドレス・バッファ１３４ｂを介してカラム・アドレスが入力される。
【００６４】
カラム・アドレス・デコーダ１３４ａは、アドレス・バッファ１３４ｂを介して供給されるカラム・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のロウ方向の所定の複数のメモリセル１４０に接続される、複数の演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬおよび複数の参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬとの接続を確保する。これにより、Ｉ／Ｏバッファ１３４ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３４ａを介して、当該ロウ方向の所定の複数のメモリセル１４０に参照データを入力し、また当該ロウ方向の所定の複数のメモリセル１４０からの演算データを演算補助セル１３４ｄに供給することが可能となる。
【００６５】
また、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５には、アドレス・バッファ１３５ａを介してロウ・アドレスが入力される。ロウ・アドレス・デコーダ１３５は、アドレス・バッファ１３５ａを介して供給されるロウ・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のカラム方向の所定のメモリセル１４０に接続されるセル選択線ＷＬＦにセル選択信号を供給して活性化する。これにより、Ｉ／Ｏバッファ１３４ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３４ａを通じて、当該カラム方向の所定のメモリセル１４０に参照データを入力し、さらにはカラム・アドレス・デコーダ１３４ａおよびＩ／Ｏバッファ１３４ｃを通じて当該カラム方向の所定のメモリセル１４０からの演算データを演算補助セル１３４ｄに供給することが可能となる。
【００６６】
また、制御回路１３６は、メモリブロック１２５の上述した各回路の動作を、制御入力に基づいて制御する。なお、後述するが、メモリ・セル・アレイ１３１にマトリックス状に配された複数のメモリセル１４０の領域はセル選択線ＷＬＦに沿う方向に分割された複数の分割領域からなり、複数のセル選択線ＷＬＦは、それぞれ複数の分割領域に対応して分割された複数の分割セル選択線からなっており、メモリ・セル・アレイ１３１には、各分割領域で同時に活性化される分割セル線を切り換えるための切り換え機構が配されている。この切り換え機構の制御も、制御回路１３６によって行われる。
【００６７】
次に、メモリセル１４０について説明する。
まず、従来周知のＳＲＡＭ(Static Random Access Memory)セルおよびＤＲＡＭ(Dynamic Random Access Momory)セルを説明する。
図１３は、ＳＲＡＭセルの一例の構成を示している。負荷素子であるＰ型ＭＯＳトランジスタＱ１とＮ型ＭＯＳトランジスタＱ３とが電源と接地との間に直列に接続されてＣＭＯＳインバータ１１が形成されていると共に、負荷素子であるＰ型ＭＯＳトランジスタＱ２とＮ型ＭＯＳトランジスタＱ４とが電源と接地との間に直列に接続されてＣＭＯＳインバータ１２が形成されている。そして、これらＣＭＯＳインバータ１１，１２の各出力、すなわち記憶ノードＮ１，Ｎ２の各電位が互いに他のＣＭＯＳインバータ１２，１１の入力、すなわちＮ型ＭＯＳトランジスタＱ４，Ｑ３の各ゲート入力となっている。
【００６８】
ＣＭＯＳインバータ１１の記憶ノードＮ１は、ワード線ＷＬにゲートが接続されたアクセストランジスタＱ５を介してビット線ＢＬに接続されている。一方、ＣＭＯＳインバータ１２の記憶ノードＮ２は、ワード線ＷＬにゲートが接続されたアクセストランジスタＱ６を介してビット線/ＢＬに接続されている。
【００６９】
このような構成のＳＲＡＭセルにおいて、一対のＣＭＯＳインバータ１１，１２で構成されるメモリセル部１３に“１”または“０”のデータが記憶される。そして、このメモリセル部１３とビット線ＢＬ，/ＢＬとの間で、アクセストランジスタＱ５，Ｑ６を介して、読み出しおよび書き込みのデータ転送が行われる。
【００７０】
図１４は、ＤＲＡＭセルの一例の構成を示している。キャパシタＣ１，Ｃ２が直列に接続され、互いの中点ＰにはＶcc／２（Ｖccは電源電圧）が与えられている。キャパシタＣ１の中点Ｐとは反対側が記憶ノードＮ１とされ、この記憶ノードＮ１はワード線ＷＬにゲートが接続されたアクセストランジスタＱ７を介してビット線ＢＬに接続されている。また、キャパシタＣ２の中点Ｐとは反対側が記憶ノードＮ２とされ、この記憶ノードＮ２はワード線ＷＬにゲートが接続されたアクセストランジスタＱ８を介してビット線/ＢＬに接続されている。
【００７１】
このような構成のＤＲＡＭセルにおいて、一対のキャパシタＣ１，Ｃ２で構成されるメモリセル部１４に“１”または“０”のデータが記憶される。そして、このメモリセル部１４とビット線ＢＬ，/ＢＬとの間で、アクセストランジスタＱ７，Ｑ８を介して、読み出しおよび書き込みのデータ転送が行われる。
【００７２】
図１５は、本実施の形態におけるメモリセル１４０の構成を示している。
メモリセル部１４１の記憶ノードＮ１はワード線ＷＬにゲートが接続されたアクセストランジスタＱ１１を介してビット線ＢＬに接続されている。一方、メモリセル部１４１の記憶ノードＮ２はワード線ＷＬにゲートが接続されたアクセストランジスタＱ１２を介してビット線/ＢＬに接続されている。
【００７３】
ここで、メモリセル部１４１は、メモリセル１４０がＳＲＡＭセルをベースとするものでは例えば図１３に示すＳＲＡＭセルのメモリセル部１３と同様に構成され、メモリセル１４０がＤＲＡＭセルをベースとするものであるときは例えば図１４に示すＤＲＡＭセルのメモリセル部１４と同様に構成される。
【００７４】
この場合、メモリセル部１４１に“１”または“０”のデータが記憶される。そして、このメモリセル部１４１とビット線ＢＬ，/ＢＬとの間で、アクセストランジスタＱ１１，Ｑ１２を介して、読み出しおよび書き込みのデータ転送が行われる。すなわち、メモリセル部１４１からの記憶データの読み出し、このメモリセル部１４１への記憶データの書き込みについては、図１３、図１４に示すメモリセルと同様に行われる。
【００７５】
また、メモリセル部１４１の記憶ノードＮ１，Ｎ２にそれぞれゲートが接続されたＮ型ＭＯＳトランジスタＱ１３，Ｑ１４の互いのドレインが接続され、ＭＯＳトランジスタＱ１３のソースは参照データＲＤが入力される入力端子１４２ａに接続され、ＭＯＳトランジスタＱ１４のソースは接地されている。また、メモリセル部１４１の記憶ノードＮ１，Ｎ２にそれぞれゲートが接続されたＮ型ＭＯＳトランジスタＱ１５，Ｑ１６の互いのドレインが接続され、ＭＯＳトランジスタＱ１５のソースは入力端子１４２ａに接続され、ＭＯＳトランジスタＱ１６のソースは参照データ/ＲＤ（/ＲＤはＲＤバーを表しており、ＲＤが反転されたものである）が入力される入力端子１４２ｂに接続されている。
【００７６】
入力端子１４２ａは上述した参照データ入力線ＲＤＬに接続され、この参照データ入力線ＲＤＬを通じて参照データＲＤが入力される。一方、入力端子１４２ｂは上述した参照データ入力線/ＲＤＬに接続され、この参照データ入力線/ＲＤＬを通じて参照データ/ＲＤが入力される。
【００７７】
ここで、ＭＯＳトランジスタＱ１３〜Ｑ１８により、メモリセル部１４１に記憶されている記憶データと参照データＲＤとの排他的論理和の反転（ＥｘＮＯＲ）および論理積（ＡＮＤ）を得る演算機能部が構成されている。そして、ＭＯＳトランジスタＱ１５，Ｑ１６の接続点ＰａにはＥｘＮＯＲ出力が得られ、ＭＯＳトランジスタＱ１３，Ｑ１４の接続点ＰｂにはＡＮＤ出力が得られる。
【００７８】
また、Ｎ型ＭＯＳトランジスタＱ１７のドレインはＭＯＳトランジスタＱ１５，Ｑ１６の接続点Ｐａに接続され、このＭＯＳトランジスタＱ１７のソースは演算データＤＡを出力するための出力端子１４３に接続される。また、Ｎ型ＭＯＳトランジスタＱ１８のドレインはＭＯＳトランジスタＱ１３，Ｑ１４の接続点Ｐｂに接続され、このＭＯＳトランジスタＱ１８のソースは演算データＤＢを出力するための出力端子１４４に接続される。そして、これらＭＯＳトランジスタＱ１７，Ｑ１８のゲートはセル選択信号ＣＳが入力される入力端子１４５に接続されている。
【００７９】
出力端子１４３は上述した演算データ出力線ＤＡＬに接続され、この演算データ出力線ＤＡＬに演算データＤＡが供給される。一方、出力端子１４４は上述した演算データ出力線ＤＢＬに接続され、この演算データ出力線ＤＢＬに演算データＤＢが供給される。さらに、入力端子１４５は上述したセル選択線ＷＬＦに接続され、このセル選択線ＷＬＦを通じてセル選択信号ＣＳが入力される。
【００８０】
ここで、ＭＯＳトランジスタＱ１７，Ｑ１８は出力制御部としてのトランスファーゲートを構成しており、入力端子１４５に“１”のセル選択信号ＣＳが供給されるとき、導通する。そしてこの場合、接続点Ｐａに得られているＥｘＮＯＲ出力がＭＯＳトランジスタＱ１７を通じて演算データＤＡとして出力端子１４３に出力される。同様に、接続点Ｐｂに得られているＡＮＤ出力がＭＯＳトランジスタＱ１８を通じて演算データＤＢとして出力端子１４４に出力される。
【００８１】
このように、メモリセル部１４１の記憶データと参照データＲＤとの演算および演算データＤＡ，ＤＢの出力は、記憶データの書き込みや読み出しとは独立に行うことができ、この記憶データに影響を及ぼすことはない。
【００８２】
上述したメモリセルブロック１２５を構成するメモリセル１４０としては図１５に示す構成のものが用いられるが、同様の演算機能部を備えるその他のメモリセルも同様に構成可能である。図１６〜図１８は他のメモリセルの一例を示している。これら図１６〜図１８において、図１５と対応する部分には同一符号を付して示している。
【００８３】
図１６に示すメモリセルは、ＥｘＮＯＲ演算に係る演算機能部および出力制御部を有するものである。図１７に示すメモリセルは、ＡＮＤ演算に係る演算機能部および出力制御部を有するものである。
図１８に示すメモリセルは、論理和の反転（ＮＯＲ）の演算に係る演算機能部および出力制御部を有するものである。
【００８４】
メモリセル部１４１の記憶ノードＮ１，Ｎ２にそれぞれゲートが接続されたＮ型ＭＯＳトランジスタＱ１９，Ｑ２０の互いのドレインが接続され、ＭＯＳトランジスタＱ１９のソースは接地され、ＭＯＳトランジスタＱ２０のソースは参照データ/ＲＤが入力される入力端子１４２ｂに接続されている。ＭＯＳトランジスタＱ１９，Ｑ２０により、メモリセル部１４１に記憶されている記憶データと参照データＲＤとの論理和の反転（ＮＯＲ）を得る演算機能部が構成されており、ＭＯＳトランジスタＱ１９，Ｑ２０の接続点ＰｃにはＮＯＲ出力が得られる。
【００８５】
また、Ｎ型ＭＯＳトランジスタＱ２１のドレインはＭＯＳトランジスタＱ１９，Ｑ２０の接続点Ｐｃに接続され、このＭＯＳトランジスタＱ２１のソースは演算データＤＣを出力するための出力端子１４６に接続される。そして、ＭＯＳトランジスタＱ２１のゲートはセル選択信号ＣＳが入力される入力端子１４５に接続されている。ＭＯＳトランジスタＱ２１は出力制御部としてのトランスファーゲートを構成しており、入力端子１４５に“１”のセル選択信号ＣＳが供給されるとき、導通する。そしてこの場合、接続点Ｐｃに得られているＮＯＲ出力がＭＯＳトランジスタＱ２１を通じて演算データＤＣとして出力端子１４６に出力される。
【００８６】
次に、上述のメモリブロック１２５を構成する演算補助セル１３４ｄを説明する。
本実施の形態では、演算補助セル１３４ｄの部分に、図１９に示す加算、減算用の演算補助セル１５０と、図２０に示す差分絶対値演算用の演算補助セル１７０とが、それぞれ複数個使用される。
【００８７】
メモリ・セル・アレイ１３１にマトリックス状に配された複数のメモリセル１４０のうち、アドレス・バッファ１３５ａに入力されるロウ・アドレスおよびアドレス・バッファ１３４ｂに入力されるカラム・アドレスによって（図１０，図１２参照）、候補ブロックを構成する複数の画素データをビット毎に記憶しているｍ×ｎ個のメモリセル１４０が同時に選択される。ｍは候補ブロックを構成する画素データの個数を示し、ｎは画素データのビット数を示している。演算補助セル１３４ｄには、このｍ×ｎ個のメモリセル１４０の各出力端子１４３，１４４に出力される演算データＤＡ，ＤＢが、ｍ×ｎ対の演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬをそれぞれ介して同時に供給される。
【００８８】
まず、演算補助セル１５０について説明する。演算補助セル１３４ｄの部分には、上述したｍ×ｎ個のメモリセル１４０にそれぞれ対応してｍ×ｎ個の演算補助セル１５０が設けられる。図１９は、候補ブロックの所定の画素データのｉ番目のビットデータに対応する演算補助セル１５０を示している。ここで、ｉ＝０，１，・・・，ｎ−１であり、０番目のビットデータはＬＳＢ(Least Significant Bit)であり、ｎ−１番目のビットデータはＭＳＢ(Most Significant Bit)である。
【００８９】
図１９において、Ｎ型ＭＯＳトランジスタＱ３１，Ｑ３２の互いのドレインが接続されている。また、Ｎ型ＭＯＳトランジスタＱ３３，Ｑ３４の互いのドレインが接続されており、ＭＯＳトランジスタＱ３４のソースは接地されている。対応するメモリセル１４０からの演算データＤＡ（ＥｘＮＯＲ出力）が演算データＤＡｉとして入力される入力端子１５１はインバータＩＮ１，ＩＮ２の直列回路を介してＭＯＳトランジスタＱ３２，Ｑ３４のそれぞれのゲートに接続されると共に、インバータＩＮ１，ＩＮ２の接続点はＭＯＳトランジスタＱ３１，Ｑ３３のそれぞれのゲートに接続されている。
【００９０】
また、下位からのキャリ出力/Ｃi-1（/Ｃi-1はＣi-1バーを表しており、キャリ出力Ｃi-1が反転されたものである）が入力される入力端子１５２は、ＭＯＳトランジスタＱ３２のソースに接続されると共に、インバータＩＮ３を介して、ＭＯＳトランジスタＱ３１，Ｑ３３のそれぞれのソースに接続されている。
【００９１】
また、対応するメモリセル１４０からの演算データＤＢ（ＡＮＤ出力）が演算データＤＢiとして入力される入力端子１５３はＮＯＲゲート１５４の入力側に接続されている。また、ＭＯＳトランジスタＱ３３，Ｑ３４の接続点がＮＯＲゲート１５４の入力側に接続されている。そして、このＮＯＲゲート１５４の出力側は上位へのキャリ出力／Ｃi（/ＣiはＣiバーを表しており、キャリ出力Ｃiが反転されたものである）が出力される出力端子１５５に接続される。また、ＭＯＳトランジスタＱ３１，Ｑ３２の接続点はインバータＩＮ４を介して、演算データＳiが出力される出力端子１５６に接続されている。
【００９２】
ここで、候補ブロックの所定の画素データ（ｎビット）に対応するｎ個の演算補助セル１５０により、当該候補ブロックの所定の画素データと対応する参照ブロックの画素データとの減算値出力が得られる。すなわち、候補ブロックの所定の画素データをＸi(i=0,1,・・・,n-1)、対応する参照ブロックの画素データをＹi(i=0,1,・・・,n-1)とそれぞれ表し、上述したメモリセル１４０の参照データＲＤとして/Ｙｉ（/ＹｉはＹｉバーを表しており、Ｙｉが反転されたものである）を供給し、Ｃ-1＝１とすることで、演算出力Ｓｉおよびキャリ出力Ｃiは、それぞれ（１）式、（２）式のように得られ、減算値出力が得られる。この減算値出力は、キャリ出力Ｃn-1が正負の符号を示すオフセットバイナリで得られる。
【００９３】
【数１】
【００９４】
なお、本実施の形態では、上述した減算値出力を使用するものであるが、メモリセル１４０の参照データＲＤとしてＹｉを供給し、Ｃ-1＝０とすることで、演算出力Ｓｉおよびキャリ出力Ｃiは、それぞれ（３）式、（４）式のように得られ、加算値出力を得ることができる。
【００９５】
【数２】
【００９６】
次に、演算補助セル１７０について説明する。メモリブロック１２５の演算補助セル１３４ｄの部分には、上述したように候補ブロックおよび参照ブロックの対応する画素データの減算値出力を得るためのｎ個の演算補助セル１５０毎に、演算補助セル１７０が設けられる。すなわち、演算補助セル１３４ｄの部分には、候補ブロックを構成する画素データの個数と等しいｍ個の演算補助セル１７０が設けられる。図２０は、ｍ個の演算補助セル１７０のうちｋ番目（ｋ＝０，１，・・・，ｍ−１）の演算補助セル１７０を示している。
【００９７】
図２０において、ｎ個の演算補助セル１５０の演算出力Ｓi(i=0,1,・・・,n-1)がそれぞれ入力される入力端子１７１0，１７１1，・・・，１７１n-1は、それぞれイクスクルーシブＯＲゲート（ＥｘＯＲゲート）１７２ 0，１７２ 1，・・・，１７２ n-1 の入力側に接続される。
【００９８】
また、ｎ−１番目の演算補助セル１５０のキャリ出力/Ｃn-1が入力される入力端子１７３は、ＥｘＯＲゲート１７２ 0，１７２ 1，・・・，１７２ n-1に共通に接続される。そして、このＥｘＯＲゲート１７２ 0，１７２ 1，・・・，１７２ n-1の出力側はそれぞれｎビット全加算器１７４の、入力端子ａ0，ａ1，・・・，ａn-1に接続される。
【００９９】
また、ｎビット全加算器１７４の入力端子ｂ0は上述の入力端子１７３に接続されると共に、このｎビット全加算器１７４の入力端子ｂ1，・・・，ｂn-1は接地される。そして、このｎビット全加算器１７４の出力端子ｏ0，ｏ1，・・・，ｏn-1は、それぞれ差分絶対値Ｄk(Ｄk0〜Ｄkn-1）を出力する出力端子１７５0，１７５1，・・・，１７５n-1に接続される。
【０１００】
図２０に示す演算補助セル１７０においては、Ｃn-1が１で演算出力Ｓi(i=0,1,・・・,n-1)が正であるときは、この演算出力Ｓi(i=0,1,・・・,n-1)がそのまま差分絶対値Ｄk(i=0,1,・・・,n-1)として得られ、一方Ｃn-1が０で演算出力Ｓi(i=0,1,・・・,n-1)が負であるときは、この演算出力Ｓi(i=0,1,・・・,n-1)の全てのビットがＥｘＯＲゲート１７２ 0，１７２ 1，・・・，１７２ n-1で反転され、その後ｎビット全加算器１７４でＬＳＢに１が加算されて演算出力Ｓi(i=0,1,・・・,n-1)の絶対値が算出され、これが差分絶対値Ｄk(i=0,1,・・・,n-1)として得られる。
【０１０１】
図２１は、候補ブロックを構成するｋ番目の画素データに対応する差分絶対値Ｄk(i=0,1,・・・,n-1)を得るための演算補助セル１３４ｄの一部構成を示しており、ｎ個の演算補助セル１５０と、１個の演算補助セル１７０で構成される。演算補助セル１３４ｄの部分には、この図２１に示す構成が、候補ブロックを構成する画素データの個数と等しいｍ個だけ存在することになる。
【０１０２】
上述したように、メモリ・セル・アレイ１３１にマトリックス状に配された複数のメモリセル１４０のうち、アドレス・バッファ１３５ａに入力されるロウ・アドレスおよびアドレス・バッファ１３４ｂに入力されるカラム・アドレスによって、候補ブロックを構成するｍ個の画素データをビット毎に記憶しているｍ×ｎ個のメモリセル１４０が同時に選択されることで、演算補助セル１３４ｄではｍ個の画素データに対応する減算や差分絶対演算を同時並行的に行うことができる。
【０１０３】
以下、このように、候補ブロックを構成するｍ個の画素データをビット毎に記憶しているｍ×ｎ個のメモリセル１４０を同時に選択可能とするための構成について説明する。
【０１０４】
図２２Ａは、探索フレームメモリ１２４を構成する１つのメモリブロック１２５に記憶される画素データを模式的に示したものである。説明を簡単にするため、１つのメモリブロック１２５に記憶される画素データは、水平方向に１５画素、垂直方向に１０ラインの画素データであり、各画素データは１ビットデータであるとする。
【０１０５】
図２２Ｂは、各画素データのメモリ・セル・アレイ１３１内の記憶位置を示している。ここでは、升目のそれぞれがメモリセル１４０に対応している。メモリ・セル・アレイ１３１は、参照データのカラム方向（図１０のメモリブロック１２５の構成では、記憶データのカラム方向と同じ、図１２のメモリブロック１２５の構成では、記憶データのロウ方向と同じ）に５０個のメモリセル１４０が並べられた構成となっている。そして、メモリ・セル・アレイ１３１内の複数のメモリセル１４０は、カラム方向に分割され、５つの分割領域１３１ａ〜１３１ｅが形成されている。
【０１０６】
ここで、分割領域１３１ａの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「００」〜「９０」、「０５」〜「９５」および「０ａ」〜「９ａ」が記憶される。また、分割領域１３１ｂの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０１」〜「９１」、「０６」〜「９６」および「０ｂ」〜「９ｂ」が記憶される。また、分割領域１３１ｃの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０２」〜「９２」、「０７」〜「９７」および「０ｃ」〜「９ｃ」が記憶される。
【０１０７】
また、分割領域１３１ｄの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０３」〜「９３」、「０８」〜「９８」および「０ｄ」〜「９ｄ」が記憶される。さらに、分割領域１３１ｅの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０４」〜「９４」、「０９」〜「９９」および「０ｅ」〜「９ｅ」が記憶される。
【０１０８】
上述した複数のセル選択線ＷＬＦ（図９、図１１参照）は、それぞれ各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対応して分割された５本の分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅ（図２２Ｂには図示せず）からなっている。そして、メモリ・セル・アレイ１３１には、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅで同時に活性化される分割セル選択線を切り換えるための切り換え機構が配されている。例えば、図２２Ｂに示すように、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの間に切り換え機構１８０が配されている。
【０１０９】
図２３は、切り換え機構１８０の構成例を示している。この切り換え機構１８０はＮ型ＭＯＳトランジスタとＰ型ＭＯＳトランジスタとが並列接続されてなるＣＭＯＳトランスファーゲートが使用されて構成される。この切り換え機構１８０は、同一行の分割セル選択線の間に配され、それらを接続するためのトランスファーゲートＴＧ１と、隣接行の分割セル選択線の間に配され、それらを接続するためのトランスファーゲートＴＧ２とからなっている。
【０１１０】
そして、トランスファーゲートＴＧ１のＮ型ＭＯＳトランジスタのゲートおよびトランスファーゲートＴＧ２のＰ型ＭＯＳトランジスタのゲートには切り換え制御信号φが供給され、トランスファーゲートＴＧ１のＰ型ＭＯＳトランジスタのゲートおよびトランスファーゲートＴＧ２のＮ型ＭＯＳトランジスタのゲートには切り換え制御信号/φ（/φはφバーを表し、切り換え制御信号φが反転されたものである）が供給される。なお、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの間に配される切り換え機構１８０には、それぞれ独立して切り換え制御信号φ，/φが供給される。
【０１１１】
切り換え機構１８０の動作を説明する。φ＝１で、/φ＝０であるとき、トランスファーゲートＴＧ１が導通し、同一行の分割セル選択線同士が接続される状態となる。一方、φ＝０で、/φ＝１であるとき、トランスファーゲートＴＧ２が導通し、隣接行の分割セル選択線同士が接続される状態となる。
【０１１２】
メモリ・セル・アレイ１３１の各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの間に、上述したような切り換え機構１８０が配されていることから、任意の候補ブロックを構成する全画素データをビット毎に記憶している複数のメモリセル１４０を同時に選択できる。
【０１１３】
例えば、図２２Ａにハッチングをして示した範囲の候補ブロックに対しては、切り換え機構１８０によって図２２Ｂに破線で示すように接続された各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅに、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５（図１０、図１２参照）から“１”のセル選択信号を供給して活性化すると共に、参照データ用カラム・アドレス・デコーダ１３４ａ（図１０、図１２参照）のＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）により、図２２Ｂでハッチングをして示したメモリセル１４０を選択すればよい。
【０１１４】
また例えば、図２４Ａにハッチングをして示した範囲の候補ブロックに対しては、切り換え機構１８０により図２４Ｂに破線で示すように接続された各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅに、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５から“１”のセル選択信号を供給して活性化すると共に、参照データ用カラム・アドレス・デコーダ１３４ａのＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）により、図２４Ｂでハッチングをして示したメモリセル１４０を選択すればよい。
【０１１５】
このように、Ｉ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）によるメモリセル１４０の選択により、矩形または十字形等の任意の形状の候補ブロックに対処することができる。また、１つの分割セル選択線に対応する複数のメモリセル１４０に、画像データを構成する垂直方向の１列分の画素データを記憶しているので、切り換え機構１８０とＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）の共働により、候補ブロックの位置を水平、垂直の双方向に１画素単位で動かすことができる。
【０１１６】
なお、上述では説明を簡単にするため各画素データは１ビットデータであるとして説明したが、各画素データがｎビットデータ（例えばｎ＝８）である場合には、各画素データを記憶するためにｎ個のメモリセル１４０が必要となり、それらｎ個のメモリセル１４０は例えばカラム方向に連続して配される。
【０１１７】
また、上述した図２２Ｂ、図２４Ｂの例では、各分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅにそれぞれ対応した複数のメモリセル１４０にそれぞれ垂直方向の１列分の画素データが記憶されるものを示したが、各分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅにそれぞれ対応した複数のメモリセル１４０にそれぞれ水平方向の１列分の画素データが記憶されるようにしてもよい。
【０１１８】
また、各分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅにそれぞれ対応した複数のメモリセル１４０に、それぞれ画像データを構成する水平方向または垂直方向のｍ列分（ｍは２以上の整数）の画素データが記憶されるようにしてもよい。この場合、候補ブロックの位置は、水平方向のｍ列分の画素データが記憶される場合には垂直方向にはｍ画素単位で移動でき、また、垂直方向のｍ列分の画素データが記憶される場合には水平方向にはｍ画素単位で移動可能となる。
【０１１９】
図２５Ａは、探索フレームメモリ１２４を構成する１つのメモリブロック１２５に記憶される画素データを模式的に示したものである。説明を簡単にするため、１つのメモリブロック１２５に記憶される画素データは、水平方向に１０画素、垂直方向に１０ラインの画素データであり、各画素データは１ビットデータであるとする。
【０１２０】
図２５Ｂは、各画素データのメモリ・セル・アレイ１３１内の記憶位置を示している。ここでは、升目のそれぞれがメモリセル１４０に対応している。メモリ・セル・アレイ１３１は、参照データのカラム方向（図１０のメモリブロック１２５の構成では、記憶データのカラム方向と同じ、図１２のメモリブロック１２５の構成では、記憶データのロウ方向と同じ）に５０個のメモリセル１４０が並べられた構成となっている。そして、メモリ・セル・アレイ１３１内の複数のメモリセル１４０は、カラム方向に分割され、５つの分割領域１３１ａ〜１３１ｅが形成されている。
【０１２１】
ここで、分割領域１３１ａの連続する第１の行および第２の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ水平方向の１列分の画素データ「００」〜「０９」および「５０」〜「５９」が記憶される。また、分割領域１３１ｂの連続する第１の行および第２の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ水平方向の１列分の画素データ「１０」〜「１９」および「６０」〜「６９」が記憶される。また、分割領域１３１ｃの連続する第１の行および第２の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ水平方向の１列分の画素データ「２０」〜「２９」および「７０」〜「７９」が記憶される。
【０１２２】
また、分割領域１３１ｄの連続する第１の行および第２の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ水平方向の１列分の画素データ「３０」〜「３９」および「８０」〜「８９」が記憶される。さらに、分割領域１３１ｅの連続する第１の行および第２の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ水平方向の１列分の画素データ「４０」〜「４９」および「９０」〜「９９」が記憶される。
【０１２３】
上述した複数のセル選択線ＷＬＦ（図９、図１１参照）は、それぞれ各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対応して分割された５本の分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅ（図２５Ｂには図示せず）からなっている。そして、メモリ・セル・アレイ１３１には、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅで同時に活性化される分割セル選択線を切り換えるための切り換え機構１８０（図２３参照）が配されている。
【０１２４】
このように、各分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅにそれぞれ対応した複数のメモリセル１４０にそれぞれ水平方向の１列分の画素データが記憶されるものにあっても、メモリ・セル・アレイ１３１の各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの間に切り換え機構１８０が配されていることから、任意の候補ブロックを構成する全画素データをビット毎に記憶している複数のメモリセル１４０を同時に選択できる。
【０１２５】
例えば、図２５Ａにハッチングをして示した範囲の候補ブロックに対しては、切り換え機構１８０によって図２５Ｂに破線で示すように接続された各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅに、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５（図１０、図１２参照）から“１”のセル選択信号を供給して活性化すると共に、参照データ用カラム・アドレス・デコーダ１３４ａ（図１０、図１２参照）のＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）により、図２５Ｂでハッチングをして示したメモリセル１４０を選択すればよい。
【０１２６】
また例えば、図２６Ａにハッチングをして示した範囲の候補ブロックに対しては、切り換え機構１８０により図２６Ｂに破線で示すように接続された各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅに、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５から“１”のセル選択信号を供給すると共に、参照データ用カラム・アドレス・デコーダ１３４ａのＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）により、図２６Ｂでハッチングをして示したメモリセル１４０を選択すればよい。
【０１２７】
また、上述では、メモリ・セル・アレイ１３１の各分割領域１３１ａ〜１３１ｅで同時に活性化される分割セル選択線を切り換えるために、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの間に切り換え機構１８０（図２３参照）が配されるものを示したが、この切り換え機構は他の構成であってもよい。
【０１２８】
図２７は、切り換え機構の他の構成例を示している。この切り換え機構１８０Ａは、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対応して配される。図２７には、分割領域１３１ｂ，１３１ｃの部分のみ示している。
【０１２９】
この切り換え機構１８０Ａを使用する場合、各セル選択線ＷＬＦ（分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅで構成される）に平行する、セル選択信号を入力するためのグローバル選択線/ＧＷＬ（/ＧＷＬはＧＷＬバーを表し、セル選択信号として“０”が入力される）が必要となる。
【０１３０】
切り換え機構１８０Ａは、ノアゲートおよびオアゲートが使用されて構成される。すなわち、ロウ方向の奇数行に対しては、入力側がグローバル選択線/ＧＷＬに接続され、その出力側が対応する分割セル選択線に接続されるノアゲートＮＧが配され、一方ロウ方向の偶数行に対しては、入力側がグローバル選択線/ＧＷＬに接続され、その出力側が対応する分割セル選択線に接続されるオアゲートＯＧが配される。そして、ノアゲートＮＧおよびオアゲートＯＧの入力側には切り換え制御信号/φ（/φはφバーを表し、切り換え制御信号φが反転されたものである）が供給される。なお、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対応して配される切り換え機構１８０Ａには、それぞれ独立して切り換え制御信号/φが供給される。
【０１３１】
切り換え機構１８０Ａを使用した、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅにおけるセル選択線の選択動作について説明する。
例えば、図２７において、分割領域１３１ｂでは第２の行の分割セル選択線ＷＬＦｂを選択し、分割領域１３１ｃでは第１の行の分割セル選択線ＷＬＦｃを選択するものとする。
【０１３２】
この場合、第１、第２の行のグローバル選択線/ＧＷＬi，/ＧＷＬi+1にそれぞれセル選択信号として“０”が供給される。また、分割領域１３１ｂの切り換え機構１８０Ａに供給される切り換え制御信号/φjとして“１”が供給される。これにより、第２の行のオアゲートＯＧの出力側には“１”が出力されるため、第２の行の分割セル選択線ＷＬＦｂが活性化された状態となる。
【０１３３】
一方、分割領域１３１ｃの切り換え機構１８０Ａに供給される切り換え制御信号/φjとして“０”が供給される。これにより、第１の行のノアゲートＮＧの出力側には“１”が出力されるため、第１の行の分割セル選択線ＷＬＦｃが活性化された状態となる。
【０１３４】
このように、メモリ・セル・アレイ１３１の各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対して、上述したような切り換え機構１８０Ａが配される場合においても、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの間に上述した切り換え機構１８０が配される場合と同様に、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅで同時に活性化される分割セル選択線の切り換えを行うことができ、任意の候補ブロックを構成する全画素データをビット毎に記憶している複数のメモリセル１４０を同時に選択できる。
【０１３５】
また、この切り換え機構１８０Ａを使用する場合、セル選択信号の伝送路にトランスファーゲートが配されるものではなく、切り換え機構１８０におけるように、複数のトランスファーゲートＴＧ１，ＴＧ２が伝送路に配されるもののような、セル選択信号の伝送遅延を回避することができる。
【０１３６】
図２８は、切り換え機構のさらに他の構成例を示している。この切り換え機構１８０Ｂも、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対応して配される。図２８には、分割領域１３１ｂ，１３１ｃの部分のみ示している。
【０１３７】
この切り換え機構１８０Ｂを使用する場合、各セル選択線ＷＬＦ（分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅで構成される）に平行する、セル選択信号を入力するためのグローバル選択線ＧＷＬ（セル選択信号として“１”が入力される）が必要となる。
【０１３８】
切り換え機構１８０Ｂは、ＣＭＯＳトランスファーゲートが使用されて構成される。すなわち、ロウ方向の奇数行に対しては、グローバル選択線ＧＷＬと各分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅとを接続するためのトランスファーゲートＴＧ３が配され、一方ロウ方向の偶数行に対しては、グローバル選択線ＧＷＬと各分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅとを接続するためのトランスファーゲートＴＧ４が配される。
【０１３９】
そして、トランスファーゲートＴＧ３のＮ型ＭＯＳトランジスタのゲートおよびトランスファーゲートＴＧ４のＰ型ＭＯＳトランジスタのゲートには切り換え制御信号φが供給され、トランスファーゲートＴＧ３のＰ型ＭＯＳトランジスタのゲートおよびトランスファーゲートＴＧ４のＮ型ＭＯＳトランジスタのゲートには切り換え制御信号/φ（/φはφバーを表し、切り換え制御信号φが反転されたものである）が供給される。なお、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対応して配される切り換え機構１８０Ｂには、それぞれ独立して切り換え制御信号φ，/φが供給される。
【０１４０】
切り換え機構１８０Ｂを使用した、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅにおけるセル選択線の選択動作について説明する。
例えば、図２８において、分割領域１３１ｂでは第２の行の分割セル選択線ＷＬＦｂを選択し、分割領域１３１ｃでは第１の行の分割セル選択線ＷＬＦｃを選択するものとする。
【０１４１】
この場合、第１、第２の行のグローバル選択線ＧＷＬi，ＧＷＬi+1にそれぞれセル選択信号として“１”が供給される。また、分割領域１３１ｂの切り換え機構１８０Ｂに供給される切り換え制御信号φ，/φjとしてそれぞれ“０”，“１”が供給される。これにより、第２の行のトランスファーゲートＴＧ４が導通し、グローバル選択線ＧＷＬi+1から分割セル選択線ＷＬＦｃに“１”のセル選択信号が供給されるため、第２の行の分割セル選択線ＷＬＦｂが活性化された状態となる。
【０１４２】
一方、分割領域１３１ｃの切り換え機構１８０Ｂに供給される切り換え制御信号φ，/φjとして“１”，“０”が供給される。これにより、第１の行のトランスファーゲートＴＧ３が導通し、グローバル選択線ＧＷＬiから分割セル選択線ＷＬＦｃに“１”のセル選択信号が供給されるため、第１の行の分割セル選択線ＷＬＦｃが活性化された状態となる。
【０１４３】
このように、メモリ・セル・アレイ１３１の各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対して、上述したような切り換え機構１８０Ｂが配される場合においても、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの間に上述した切り換え機構１８０が配される場合と同様に各分割領域１３１ａ〜１３１ｅで同時に活性化される分割セル選択線の切り換えを行うことができ、任意の候補ブロックを構成する全画素データをビット毎に記憶している複数のメモリセル１４０を同時に選択できる。
【０１４４】
また、この切り換え機構１８０Ｂを使用する場合、セル選択信号の伝送路に配されるトランスファーゲートは１個だけとなるため、切り換え機構１８０におけるように、複数のトランスファーゲートＴＧ１，ＴＧ２が伝送路に配されるものに比べて、セル選択信号の伝送遅延を軽減することができる。
【０１４５】
次に、参照フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ１２３（図６参照）を説明する。
図２９に示すように、フレームメモリ１２３も、上述したフレームメモリ１２４と同様に、例えば４個のメモリブロック１９１ａ〜１９１ｄから構成されている。メモリブロック１９１ａ〜１９１ｄには、それぞれ、データ入力部、データ出力部が備えられている。データ入力部より画像データＤｉが入力され、データ出力部から画像データＤｏが出力される。これら、メモリブロック１９１ａ，１９１ｂ，１９１ｃ，１９１ｄには、それぞれ、参照フレームの左上、右上、左下、右下の各部分の画素データが記憶される。
【０１４６】
所定の参照ブロックの中心画素の範囲が、参照フレームの左上、右上、左下、右下の各部分にある場合には、それぞれメモリブロック１９１ａ，１９１ｂ，１９１ｃ，１９１ｄのみを活性化させればよく、消費電力を少なく抑えることができる。
【０１４７】
この場合、メモリブロック１９１ａ〜１９１ｄには、上述したフレームメモリ１２４のメモリブロック１２５ａ〜１２５ｄと同様に、参照フレームの左上、右上、左下、右下の各部分の境界部に対応して、重複して画素データが記憶される。このように、メモリブロック１９１ａ〜１９１ｄに重複した画素データを記憶しておくのは、中心画素が境界付近となる参照ブロックの画素データには、その境界部を越えた位置の画素データも必要となるからである。
【０１４８】
図３０は、メモリブロック１９１（１９１ａ〜１９１ｄ）の構成例を示している。
メモリブロック１９１は、複数のメモリセルがマトリックス状に配されたメモリ・セル・アレイ２０１と、記憶データ入出力用ポート（カラム・アドレス・デコーダなどを含む）２０２と、記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ２０３とを有している。
【０１４９】
メモリ・セル・アレイ２０１は、ロウ方向に延びるデータを転送するための複数のビット線ＢＬ，/ＢＬ（/ＢＬはＢＬバーを表している）と、カラム方向に延びる、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬに直交する複数のワード線ＷＬと，これらビット線ＢＬ，/ＢＬおよびワード線ＷＬに接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセル２１０とからなっている。
【０１５０】
図３１は、図３０に示したメモリブロック１９１のメモリ・セル・アレイ２０１以外の部分の構成を詳細に示したものである。
【０１５１】
記憶データ用カラム・アドレス・デコーダ２０２ａ、アドレスバッファ２０２ｂおよびＩ／Ｏバッファ２０２ｃは、図３０における記憶データ入出力用ポート２０２を構成している。カラム・アドレス・デコーダ２０２ａには、Ｉ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）やセンスアンプ等が含まれている。カラム・アドレス・デコーダ２０２ａには、アドレス・バッファ２０２ｂを介してカラム・アドレスが入力される。
【０１５２】
カラム・アドレス・デコーダ２０２ａは、アドレス・バッファ２０２ｂを介して供給されるカラム・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ２０１のカラム方向の所定の複数のメモリセル２１０に接続される複数のビット線ＢＬ，/ＢＬとの接続を確保し、Ｉ／Ｏバッファ２０２ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ２０２ａを通じて、当該カラム方向の所定のメモリセルに対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。
【０１５３】
また、記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ２０３には、アドレス・バッファ２０３ａを介してロウ・アドレスが入力される。ロウ・アドレス・デコーダ２０３は、アドレス・バッファ２０３ａを介して供給されるロウ・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ２０１のロウ方向の所定のメモリセル２１０に接続されるワード線ＷＬを活性化し、Ｉ／Ｏバッファ２０２ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ２０２ａを通じて、当該ロウ方向の所定のメモリセル２１０に対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。
【０１５４】
また、制御回路２０４は、メモリブロック１９１の上述した各回路の動作を、制御入力に基づいて制御する。なお、後述するが、メモリ・セル・アレイ２０１にマトリックス状に配された複数のメモリセルの領域はワード線ＷＬに沿う方向（カラム方向）に分割された複数の分割領域からなり、複数のワード線ＷＬは、それぞれ複数の分割領域に対応して分割された複数の分割ワード線からなっており、メモリ・セル・アレイ２０１には、各分割領域で同時に活性化される分割ワード線を切り換えるための切り換え機構が配されている。この切り換え機構の制御も、制御回路２０４によって行われる。
【０１５５】
なお、メモリセル２１０は、上述したメモリブロック１２５のメモリセル１４０とは異なり、演算機能部を持っていない。詳細説明は省略するが、このメモリセル２１０は、例えば、上述の図１３に示すＳＲＡＭセル、あるいは上述の図１４に示すＤＲＡＭセルと同様の構成とされる。
【０１５６】
メモリブロック１９１は、任意の参照ブロックを構成する全画素データをビット毎に記憶している複数のメモリセル２１０を同時に選択可能とされている。以下、そのための構成について説明する。
【０１５７】
図３２Ａは、参照フレームメモリ１２３を構成する１つのメモリブロック１９１に記憶される画素データを模式的に示したものである。説明を簡単にするため、１つのメモリブロック１９１に記憶される画素データは、水平方向に１５画素、垂直方向に１０ラインの画素データであり、各画素データは１ビットデータであるとする。
【０１５８】
図３２Ｂは、各画素データのメモリ・セル・アレイ２０１内の記憶位置を示している。ここでは、升目のそれぞれがメモリセル２１０に対応している。メモリ・セル・アレイ２０１は、カラム方向に５０個のメモリセル２１０が並べられた構成となっている。そして、メモリ・セル・アレイ２０１内の複数のメモリセル２１０は、カラム方向に分割され、５つの分割領域２０１ａ〜２０１ｅが形成されている。
【０１５９】
ここで、分割領域２０１ａの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「００」〜「９０」、「０５」〜「９５」および「０ａ」〜「９ａ」が記憶される。また、分割領域２０１ｂの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０１」〜「９１」、「０６」〜「９６」および「０ｂ」〜「９ｂ」が記憶される。また、分割領域２０１ｃの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０２」〜「９２」、「０７」〜「９７」および「０ｃ」〜「９ｃ」が記憶される。
【０１６０】
また、分割領域２０１ｄの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０３」〜「９３」、「０８」〜「９８」および「０ｄ」〜「９ｄ」が記憶される。さらに、分割領域２０１ｅの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０４」〜「９４」、「０９」〜「９９」および「０ｅ」〜「９ｅ」が記憶される。
【０１６１】
上述した複数のワード線ＷＬ（図３０参照）は、それぞれ各分割領域２０１ａ〜２０１ｅに対応して分割された５本の分割ワード線ＷＬａ〜ＷＬｅ（図３２Ｂには図示せず）からなっている。そして、メモリ・セル・アレイ２０１には、各分割領域２０１ａ〜２０１ｅで同時に活性化される分割ワード線を切り換えるための切り換え機構が配されている。例えば、図３２Ｂに示すように、各分割領域２０１ａ〜２０１ｅの間に切り換え機構２２０が配されている。
【０１６２】
図３３は、切り換え機構２２０の構成例を示している。この切り換え機構２２０は、上述したメモリブロック１２５のメモリ・セル・アレイ１３１内に配された切り換え機構１８０（図２３参照）と同様に構成されている。
【０１６３】
この切り換え機構２２０は、Ｎ型ＭＯＳトランジスタとＰ型ＭＯＳトランジスタとが並列接続されてなるＣＭＯＳトランスファーゲートが使用されて構成される。この切り換え機構２２０は、同一行の分割ワード線の間に配され、それらを接続するためのトランスファーゲートＴＧ１と、隣接行の分割ワード線の間に配され、それらを接続するためのトランスファーゲートＴＧ２とからなっている。
【０１６４】
そして、トランスファーゲートＴＧ１のＮ型ＭＯＳトランジスタのゲートおよびトランスファーゲートＴＧ２のＰ型ＭＯＳトランジスタのゲートには切り換え制御信号φが供給され、トランスファーゲートＴＧ１のＰ型ＭＯＳトランジスタのゲートおよびトランスファーゲートＴＧ２のＮ型ＭＯＳトランジスタのゲートには切り換え制御信号/φ（/φはφバーを表し、切り換え制御信号φが反転されたものである）が供給される。なお、各分割領域２０１ａ〜２０１ｅの間に配される切り換え機構２２０には、それぞれ独立して切り換え制御信号φ，/φが供給される。
【０１６５】
切り換え機構２２０の動作を説明する。φ＝１で、/φ＝０であるとき、トランスファーゲートＴＧ１が導通し、同一行の分割ワード線同士が接続される状態となる。一方、φ＝０で、/φ＝１であるとき、トランスファーゲートＴＧ２が導通し、隣接行の分割ワード線同士が接続される状態となる。
【０１６６】
メモリ・セル・アレイ２０１の各分割領域２０１ａ〜２０１ｅの間に、上述したような切り換え機構２２０が配されていることから、任意の参照ブロックを構成する全画素データをビット毎に記憶している複数のメモリセル２１０を同時に選択できる。これにより、参照フレームメモリ１２３から探索フレームメモリ１２４に、参照ブロックを構成する全画素データのビットデータを参照データとして同時に供給することが可能となる。
【０１６７】
例えば、図３２Ａにハッチングをして示した範囲の候補ブロックに対しては、切り換え機構２２０によって図３２Ｂに破線で示すように接続された各分割領域２０１ａ〜２０１ｅの分割ワード線ＷＬａ〜ＷＬｅに、記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ２０３（図３１参照）から“１”の信号を供給して活性化すると共に、記憶データ用カラム・アドレス・デコーダ２０２ａ（図３１参照）のＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）により、図３２Ｂでハッチングをして示したメモリセル２１０を選択すればよい。
【０１６８】
このように、Ｉ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）によるメモリセル２１０の選択により、矩形または十字形等の任意の形状の参照ブロックに対処することができる。また、１つの分割ワード線に対応する複数のメモリセル２１０に、画像データを構成する垂直方向の１列分の画素データを記憶しているので、切り換え機構２２０とＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）の共働により、参照ブロックの位置を水平、垂直の双方向に１画素単位で動かすことができる。
【０１６９】
なお、上述では説明を簡単にするため各画素データは１ビットデータであるとして説明したが、各画素データがｎビットデータ（例えばｎ＝８）である場合には、各画素データを記憶するためにｎ個のメモリセル２１０が必要となり、それらｎ個のメモリセル２１０は例えばカラム方向に連続して配される。
【０１７０】
また、上述した図３２Ｂの例では、各分割ワード線ＷＬａ〜ＷＬｅにそれぞれ対応した複数のメモリセル２１０にそれぞれ垂直方向の１列分の画素データが記憶されるものを示したが、上述したメモリブロック１２５のメモリ・セル・アレイ１３１の場合と同様に、各分割ワード線ＷＬａ〜ＷＬｅにそれぞれ対応した複数のメモリセル２１０にそれぞれ水平方向の１列分の画素データが記憶されるようにしてもよい。
【０１７１】
また、各分割ワード線ＷＬａ〜ＷＬｅにそれぞれ対応した複数のメモリセル２１０に、それぞれ画像データを構成する水平方向または垂直方向のｍ列分（ｍは２以上の整数）の画素データが記憶されるようにしてもよい。この場合、参照ブロックの位置は、水平方向のｍ列分の画素データが記憶されるときには垂直方向にはｍ画素単位で移動でき、また、垂直方向のｍ列分の画素データが記憶されるときには水平方向にはｍ画素単位で移動可能となる。
【０１７２】
また、上述では、メモリ・セル・アレイ２０１の各分割領域２０１ａ〜２０１ｅで同時に活性化される分割ワード線を切り換えるために、各分割領域２０１ａ〜２０１ｅの間に切り換え機構２２０（図３３参照）が配されるものを示したが、この切り換え機構２２０の代わりに、上述したメモリブロック１２５のメモリ・セル・アレイ１３１の場合と同様に、図２７に示す切り換え機構１８０Ａ、あるいは図２８に示す切り換え機構１８０Ｂと同様の構成を採用することもできる。ただしこの場合には、メモリ・セル・アレイ２０１は、各ワード線ＷＬ（分割ワード線ＷＬａ〜ＷＬｅで構成される）に平行する、セル選択信号を入力するグローバルワード線を備えている必要がある。
【０１７３】
なお、詳細説明は省略するが、上述したメモリブロック１９１の構成を、上述したメモリブロック１２５の記憶データ側にも採用してもよい。これにより、任意のブロックを構成する全画素データをビット毎に記憶している複数のメモリセル１４０を同時に選択して当該ブロックを構成する全画素データの同時読み出し、または同時書き込みを行うことが可能となる。
【０１７４】
以上説明したように、本実施の形態においては、メモリブロック１２５を構成するメモリセル１４０に論理演算を行う演算機能部が含まれていると共に（図１５参照）、このメモリブロック１２５に演算データを用いて数値演算を行うための演算補助セル１３４ｄ（図１０，図１２参照）を有するものであり、幅の広いデータ・バスを用いて処理回路にデータを伝送することなく、高速かつ効率的に所望の演算処理を行わせることができる。
【０１７５】
また、メモリブロック１２５において、記憶データの書き込み、読み出しは、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬ、複数のワード線ＷＬを用いて行われるのに対して、演算データＤ0〜Ｄm-1の出力は、複数の参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬ、複数の演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬおよび複数のセル選択線ＷＬＦを用いて行われるものであり（図９、図１１参照）、記憶データの書き込み、読み出しと、演算データの出力とを独立して行うことができ、全体としてより柔軟で効率的な処理を行うことができる。
【０１７６】
また、探索フレームメモリ１２４を構成するメモリブロック１２５において、メモリ・セル・アレイ１３１のマトリックス状に配された複数のメモリセル１４０の領域が、セル選択線ＷＬＦに沿う方向に分割された複数の分割領域１３１ａ〜１３１ｅからなり、複数のセル選択線ＷＬＦが、それぞれ、複数の分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対応して分割された複数の分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅからなり、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅで同時に活性化される分割セル選択線を切り換えるための切り換え機構１８０，１８０Ａ，１８０Ｂが配されるものであり（図２２、図２３、図２７、図２８参照）、分割セル選択線単位で階段状に並ぶ複数のメモリセル１４０の演算データを複数の演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬに出力して、演算補助セル１３４ｄで処理できる。
【０１７７】
この場合、１つの分割セル選択線に対応する複数のメモリセル１４０に、画像データを構成する垂直方向または水平方向の整数列分（１列分またはｍ列分（ｍは２以上の整数））の画素データが記憶されるものであり、候補ブロックを構成する複数の画素データに対応した演算データを、同時に複数の演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬに出力でき、これらを用いた数値演算を複数の演算補助セル１５０，１７０（図１９、図２０参照）で同時並行的に行うことができる。したがって、動きベクトルＭＶを求めるための所定の候補ブロックの複数の画素データに係る複数の差分絶対値Ｄ0〜Ｄm-1を同時に得ることができ、データ処理効率を大幅に向上できる。
【０１７８】
また、メモリブロック１２５の参照データ用カラム・アドレス・デコーダ１３４ａのＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）によるメモリセル１４０の選択により、矩形または十字形等の任意の形状の候補ブロックに対処できる。また、１つの分割セル選択線に対応する複数のメモリセル１４０に、画像データを構成する垂直方向または水平方向の整数列分の画素データを記憶しているので、切り換え機構１８０（１８０Ａ，１８０Ｂ）とＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）の共働により、候補ブロックの位置を水平、垂直の双方向に容易に移動できる。
【０１７９】
また、参照フレームメモリ１２３を構成するメモリブロック１９１において、メモリ・セル・アレイ２０１のマトリックス状に配された複数のメモリセル２１０の領域が、ワード線に沿う方向に分割された複数の分割領域２０１ａ〜２０１ｅからなり、複数のワード線ＷＬが、それぞれ、複数の分割領域２０１ａ〜２０１ｅに対応して分割された複数の分割ワード線ＷＬａ〜ＷＬｅからなり、各分割領域２０１ａ〜２０１ｅで同時に選択される分割セル選択線を切り換えるための切り換え機構２２０が配されるものであり（図３２，図３３参照）、分割ワード線単位で階段状に並ぶ複数のメモリセル２１０を同時に選択できる。
【０１８０】
この場合、１つの分割ワード線に対応する複数のメモリセル１４０に、画像データを構成する垂直方向または水平方向の整数列分（１列分またはｍ列分（ｍは２以上の整数））の画素データが記憶されるものであり、参照ブロックを構成する複数の画素データを同時に読み出すことができ、それを探索フレームメモリ１２４に同時に供給でき、処理の高速化を図ることができる。
【０１８１】
また、メモリブロック１９１の記憶データ用カラム・アドレス・デコーダ２０２ａのＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）によるメモリセル２１０の選択により、矩形または十字形等の任意の形状の参照ブロックに対処できる。また、１つの分割ワード線に対応する複数のメモリセル２１０に、画像データを構成する垂直方向または水平方向の整数列分の画素データを記憶しているので、切り換え機構２２０とＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）の共働により、参照ブロックの位置を水平、垂直の双方向に容易に移動できる。
【０１８２】
また、探索フレームメモリ１２４は、複数、例えば４個のメモリブロック１２５ａ〜１２５ｄで構成され、これらには探索フレームの左上、右上、左下、右下の各部分の境界部に対応して重複した画素データが記憶されるものであり、所定の候補ブロックの中心画素の範囲が、探索フレームの左上、右上、左下、右下の各部分にある場合には、それぞれメモリブロック１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃ，１２５ｄのみを活性化させればよく、消費電力を少なく抑えることができる。
【０１８３】
また、参照フレームメモリ１２３は、複数、例えば４個のメモリブロック１９１ａ〜１９１ｄで構成され、これらには参照フレームの左上、右上、左下、右下の各部分の境界部に対応して重複した画素データが記憶されるものであり、所定の参照ブロックの中心画素の範囲が、参照フレームの左上、右上、左下、右下の各部分にある場合には、それぞれメモリブロック１９１ａ，１９１ｂ，１９１ｃ，１９１ｄのみを活性化させればよく、消費電力を少なく抑えることができる。
【０１８４】
このように、探索フレームメモリ１２４，参照フレームメモリ１２３においては、それぞれ候補ブロックの画素データに係る演算データ、参照ブロックの画素データを得るために、いずれか１個のメモリブロックのみを活性化すればよく、従って他のメモリブロックに関しては他の処理のために使用することも可能となる。これにより、複雑な処理を効率よく行うことが可能となる。
【０１８５】
また、上述した参照フレームメモリ１２３、探索フレームメモリ１２４を使用して構成される動きベクトル検出回路１１１および動き補償予測符号化装置１００では、動きベクトルＭＶの検出のための処理の高速化、効率化を図ることができる。
【０１８６】
なお、上述実施の形態において、探索フレームメモリ１２４はメモリブロック１２５ａ〜１２５ｄからなり、これらのメモリブロック１２５ａ〜１２５ｄからの差分絶対値Ｄ0〜Ｄm-1をそのまま出力するものであるが、この探索フレームメモリ１２４に、これら差分絶対値Ｄ0〜Ｄm-1を累積する回路、累積値を格納する回路、さらには累積値から動きベクトルＭＶを検出する回路等の回路ブロックを一体的に有する構成とすることも考えられる。これにより、さらに処理の高速化、効率化を図ることができる。
【０１８７】
また、上述実施の形態においては、フレームメモリ１２３，１２４を構成する４個のメモリブロックには、それぞれ左上、右上、左下、右下の各部分の画素データが記憶されるものを示したが、それぞれに記憶される画素データを、データ入力順、あるいは画素位置に応じた複数の位相に対応させてもよい。
【０１８８】
また、図６に示す動きベクトル検出回路１１１では、探索フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ１２４で差分絶対値を求める演算が行われ、このフレームメモリ１２４から複数の候補ブロックのそれぞれに対応する画素データ毎の差分絶対値を得るようにしたものであるが、この差分絶対値を求める演算回路をフレームメモリの外部に持つ構成であってもよい。
【０１８９】
図３４は、その場合における動きベクトル検出回路１１１Ａの構成を示している。この図３４において、図６と対応する部分には同一符号を付して示している。
この動きベクトル検出回路１１１Ａは、回路全体の動作を制御するコントローラ１２１と、画像データＤｉが入力される入力端子１２２と、参照フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ１２３と、探索フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ１２４Ａとを有している。これらフレームメモリ１２３，１２４Ａの書き込み、読み出し等の動作は、コントローラ１２１によって制御される。
【０１９０】
入力端子１２２からあるフレームの画像データがフレームメモリ１２３に供給されて書き込まれる際に、このフレームメモリ１２３に記憶されていた１フレーム前の画像データが読み出されてフレームメモリ１２４Ａに供給されて書き込まれる。
【０１９１】
コントローラ１２１の制御に基づき、フレームメモリ１２３から所定の参照ブロックの画素データが出力されるのに伴って、フレームメモリ１２４Ａからは、当該参照ブロックに対応した探索範囲の複数の候補ブロックの画素データが順次出力される。
【０１９２】
ここで、フレームメモリ１２３は、上述したように、例えば４個のメモリブロック１９１で構成され、各メモリブロックでは、任意の参照ブロックを構成する画素データを記憶している複数のメモリセル２１０を同時に選択でき、当該参照ブロックの画素データを同時に出力可能とされている（図２９〜図３３参照）。詳細説明は省略するが、フレームメモリ１２４Ａも、フレームメモリ１２３と同様に、例えば４個のメモリブロック１９１で構成され、各メモリブロックでは、任意の候補ブロックを構成する画素データを記憶している複数のメモリセル２１０を同時に選択でき、当該候補ブロックの画素データを同時に出力可能とされている。
【０１９３】
また、動きベクトル検出回路１１１Ａは、フレームメモリ１２３からの参照ブロックの画素データと、フレームメモリ１２４Ａからの当該参照ブロックに対応した探索範囲の複数の候補ブロックの画素データとを入力し、複数の候補ブロックのそれぞれに対し、この候補ブロックの画素データと参照ブロックの画素データとの差分絶対値を、対応する画素データ毎に演算して出力する演算回路１３０を有している。
【０１９４】
また、動きベクトル検出回路１１１Ａは、演算回路１３０より出力される、複数の候補ブロックのそれぞれに対応する画素データ毎の差分絶対値を累積する累積器１２６と、この累積器１２６で得られる複数の候補ブロックのそれぞれに対する累積値を相関値として格納する相関値テーブル１２７とを有している。
【０１９５】
また、動きベクトル検出回路１１１Ａは、相関値テーブル１２７に格納された複数の候補ブロックのそれぞれに対する相関値に基づいて動きベクトルＭＶを検出する判断回路１２８と、この判断回路１２８で検出された動きベクトルＭＶを出力する出力端子１２９とを有している。判断回路１２８では、最小の相関値を発生する候補ブロックの位置を、動きベクトルＭＶとして検出する。
【０１９６】
図３４に示す動きベクトル検出回路１１１Ａの動作を説明する。
入力端子１２２に入力される画像データＤｉはフレームメモリ１２３に供給され、参照フレームの画像データとして蓄積される。またこの際、フレームメモリ１２３に記憶されていた１フレーム前の画像データは、読み出されてフレームメモリ１２４Ａに供給され、探索フレームの画像データとして蓄積される。
【０１９７】
演算回路１３０には、フレームメモリ１２３から参照ブロックの画像データが読み出されて供給される。また、この演算回路１３０には、当該参照ブロックに対応した探索範囲の複数の候補ブロックの画素データが読み出されて供給される。そして、この演算回路１３０では、複数の候補ブロックのそれぞれに対し、この候補ブロックの画素データと参照ブロックの画素データとの差分絶対値が、対応する画素データ毎に演算されて出力される。
【０１９８】
このように、演算回路１３０より出力される、複数の候補ブロックのそれぞれに対応する画素データ毎の差分絶対値は累積器１２６に順次供給されて累積される。この累積器１２６からの複数の候補ブロックのそれぞれに対する累積値は、相関値テーブル１２７に供給され、相関値として格納される。そして、判断回路１２８では、このように相関値テーブル１２７に格納された複数の候補ブロックのそれぞれに対する相関値に基づき、最小の相関値を発生する候補ブロックの位置が動きベクトルＭＶとして検出される。
【０１９９】
フレームメモリ１２３から演算回路１３０には参照フレーム内の複数の参照ブロックの画素データが順次供給される。そして、各参照ブロックの画素データに対応して、フレームメモリ１２４Ａから演算回路１３０には複数の候補ブロックの画素データが供給される。したがって、各参照ブロックに対応して、演算回路１３０、累積器１２６、相関値テーブル１２７および判断回路１２８では上述した動作が繰り返され、従って判断回路１２８では、各参照ブロックに対応した動きベクトルＭＶが順次検出される。このように、判断回路１２８で検出された動きベクトルＭＶは出力端子１２９に出力される。
【０２００】
このように、図３４に示す動きベクトル検出回路１１１Ａにおいても、図６に示す動きベクトル検出回路１１１と同様に、動きベクトルＭＶを良好に検出できる。
【０２０１】
また、上述実施の形態においては、動きベクトル検出回路１１１，１１１Ａでは、判断回路１２８で、差分絶対値の累積値（絶対値和）に基づいて動きベクトルＭＶを検出するものであったが、二乗和または絶対値のｎ乗和などに基づいて動きベクトルを検出するものも同様に構成することができる。その場合、図６に示す動きベクトル検出回路１１１では、フレームメモリ１２４から直接、差分の二乗値あるいは差分のｎ乗値を得るようにすればよく、一方図３４に示す動きベクトル検出回路１１１Ａでは、演算回路１３０で差分の二乗値あるいは差分のｎ乗値を演算すればよい。
【０２０２】
また、上述実施の形態においては、この発明に係る半導体メモリ装置を、動きベクトル検出回路１１１（１１１Ａ）、動き補償予測符号化装置１００に適用したものを示したが、その他の装置にも同様に適用できることは勿論である。
【０２０３】
【発明の効果】
この発明に係る半導体メモリ装置によれば、複数の選択線のそれぞれが複数の分割選択線からなるようにすると共に、各分割領域で同時に活性化される分割選択線を切り換える切り換え機構を設けるものであり、例えば画像データを構成する画素データをマトリックス状に配された複数のメモリセルに適切に配置しておくことで、矩形または十字形等の任意の形状の画素ブロックを構成する画素データを同時にアクセスでき、この画素ブロックを構成する画素データを一括、同時に処理することができ、また当該画素ブロックの位置を容易に変更できる。したがって、これら画素ブロックを構成する画素データを用いるデータ処理を高速かつ効率的に行うことが可能となる。
【０２０４】
例えば、１つの分割セル選択線に対応する複数のメモリセルに、画像データを構成する垂直方向または水平方向の整数列分の画素データが記憶されることにより、上述の画素ブロックを、水平方向または垂直方向に整数画素単位で移動でき、それと直交する方向に１画素単位で移動できる。
【０２０５】
また、この発明に係る半導体メモリ装置によれば、メモリブロックを構成するメモリセルに論理演算を行う演算機能部が含まれていると共に、このメモリブロックに演算データを用いて数値演算を行うための演算補助セルを有するものであり、幅の広いデータ・バスを用いて処理回路にデータを伝送することなく、高速かつ効率的に所望の演算処理を行わせることができる。
【０２０６】
また、この発明に係る半導体メモリ装置によれば、記憶データの書き込み、読み出しは、複数のビット線、複数のワード線を用いて行われ、演算データの出力は、複数の参照データ入力線、複数の演算データ出力線および複数のセル選択線を用いて行われるものであり、記憶データの書き込み、読み出しと、演算データの出力とを独立して行うことができ、全体としてより柔軟で効率的な処理が可能となる。
【０２０７】
また、この発明に係る半導体メモリ装置によれば、複数のメモリブロックで構成されることで、必要なメモリブロックのみを活性化させて使用でき、消費電力を少なく抑えることができる。
【０２０８】
また、この発明に係る半導体メモリ装置によれば、１個または２個以上のメモリブロックの他に、メモリブロックより出力される演算データに基づく処理を行う回路ブロックを有するものであり、さらに処理の高速化、効率化を図ることが可能となる。
【０２０９】
また、この発明に係る動きベクトル検出装置および動き補償予測符号化装置は、この発明に係る半導体メモリ装置を用いるものであり、動きベクトル検出のための処理の高速化、効率化が図られる。動きベクトル検出のための処理の高速化、効率化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態としての動き補償予測符号化装置の構成を示すブロック図である。
【図２】動き検出のためのブロックマッチング法を説明するための図である。
【図３】動き検出のためのブロックマッチング法を説明するための図である。
【図４】動き検出のためのブロックマッチング法を説明するための図である。
【図５】動き検出のためのブロックマッチング法を説明するための図である。
【図６】動きベクトル検出回路の構成を示すブロック図である。
【図７】探索フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ（探索フレームメモリ）の構成を示す図である。
【図８】探索フレームメモリを構成する各メモリブロック間の画素データの重複を説明するための図である。
【図９】探索フレームメモリを構成するメモリブロックの構成例を示す図である。
【図１０】探索フレームメモリを構成するメモリブロックの構成例を示す図である。
【図１１】探索フレームメモリを構成するメモリブロックの他の構成例を示す図である。
【図１２】探索フレームメモリを構成するメモリブロックの他の構成例を示す図である。
【図１３】ＳＲＡＭセルの構成を示す図である。
【図１４】ＤＲＡＭセルの構成を示す図である。
【図１５】演算機能部を有するメモリセルの構成を示す図である。
【図１６】演算機能部を有する他のメモリセルの構成を示す図である。
【図１７】演算機能部を有する他のメモリセルの構成を示す図である。
【図１８】演算機能部を有するさらに他のメモリセルの構成を示す図である。
【図１９】加算、減算用の演算補助セルの構成を示す図である。
【図２０】差分絶対値演算用の演算補助セルの構成を示す図である。
【図２１】差分絶対値を得るための演算補助セル（１画素データ分）の構成を示す図である。
【図２２】探索フレームの画素データとメモリ・セル・アレイ内の記憶位置を示す図である。
【図２３】分割セル選択線の切り換え機構の構成例を示す図である。
【図２４】探索フレームの画素データとメモリ・セル・アレイ内の記憶位置を示す図である。
【図２５】探索フレームの画素データとメモリ・セル・アレイ内の記憶位置を示す図である。
【図２６】探索フレームの画素データとメモリ・セル・アレイ内の記憶位置を示す図である。
【図２７】分割セル選択線の切り換え機構の他の構成例を示す図である。
【図２８】分割セル選択線の切り換え機構のさらに他の構成例を示す図である。
【図２９】参照フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ（参照フレームメモリ）の構成を示す図である。
【図３０】参照フレームメモリを構成するメモリブロックの構成例を示す図である。
【図３１】参照フレームメモリを構成するメモリブロックの構成例を示す図である。
【図３２】参照フレームの画素データとメモリ・セル・アレイ内の記憶位置を示す図である。
【図３３】分割ワード線の切り換え機構の構成例を示す図である。
【図３４】動きベクトル検出回路の他の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１００・・・動き補償予測符号化装置、１０１・・・入力端子、１０２・・・減算器、１０３・・・ＤＣＴ回路、１０４・・・量子化回路、１０５・・・出力端子、１０６・・・逆量子化回路、１０７・・・逆ＤＣＴ回路、１０８・・・加算器、１０９・・・フレームメモリ、１１０・・・動き補償回路、１１１・・・動きベクトル検出回路、１２１・・・コントローラ、１２２・・・入力端子、１２３，１２４・・・フレームメモリ、１２５，１２５ａ〜１２５ｄ・・・メモリブロック、１２６・・・累積器、１２７・・・相関値テーブル、１２８・・・判断回路、１２９・・・出力端子、１３０・・・演算回路、１３１・・・メモリ・セル・アレイ、１３１ａ〜１３１ｅ・・・分割領域、１３２・・・記憶データ入出力用ポート、１３２ａ・・・記憶データ用カラム・アドレス・デコーダ、１３２ｂ・・・Ｉ／Ｏバッファ、１３２ｃ・・・アドレス・バッファ、１３３・・・記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ、１３３ａ・・・アドレス・バッファ、１３４・・・参照データ入力用ポート＆演算補助セル、１３４ａ・・・参照データ用カラム・アドレス・デコーダ、１３４ｂ・・・アドレス・バッファ、１３４ｃ・・・Ｉ／Ｏバッファ、１３４ｄ・・・演算補助セル、１３５・・・参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ、１３５ａ・・・アドレス・バッファ、１３６・・・制御回路、１４０・・・メモリセル、１４１・・・メモリセル部、１５０・・・演算補助セル、１７０・・・演算補助セル、１８０，１８０Ａ，１８０Ｂ・・・切り換え機構、１９１，１９１ａ〜１９１ｅ・・・メモリブロック、２０１・・・メモリ・セル・アレイ、２０２・・・記憶データ入出力用ポート、２０３・・・記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ、２０４・・・制御回路、２１０・・・メモリセル、２２０・・・切り換え機構
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体メモリ装置、動きベクトル検出装置および動き補償予測符号化装置に関する。詳しくは、メモリ・セル・アレイのマトリックス状に配された複数のメモリセルの領域をマトリックスの一の方向に沿う方向に分割し、メモリ・セル・アレイの上記一の方向のメモリセル列のそれぞれに対応して配されている複数の選択線を、それぞれ各分割領域に対応して分割された複数の分割選択線で構成し、各分割領域で同時に活性化される分割選択線を切り換えるための切り換え機構を有する構成とすることによって、例えば矩形または十字形などの任意の形状の画素ブロックを構成する複数の画素データに同時にアクセスでき、また当該画素ブロックの位置を容易に変更し得るようにした半導体メモリ装置等に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
配列データにおいては、その中の比較的狭い領域内のデータについて、同時に処理を行うことが望ましい場合がある。画像データの処理を例にとれば、注目画素とその近傍の画素とのデータから注目画素における処理データを生成するようになされる。あるいは、ブロック・マッチングによる動きベクトル検索(ＭＥ：Motion Estimation)の場合、前フレームのある位置におけるある大きさの画素ブロック内の画素データが、後フレームではどの位置における同じ大きさの画素ブロック内のデータと最も近いかを調べる。その場合の両画素ブロック間の位置の差が動きベクトルである。
【０００３】
ここで、上述した画素ブロック内の画素データは、画像データを記憶しているメモリから同時に読み出し、また対応する画素データ間の差分等の演算も各画素について同時に行うことが、処理全体あるいはアリゴリズムとしては自然でわかりやすい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし従来は、画像データを記憶するメモリとしてはシンクロナスＤＲＡＭなどの汎用メモリを用い、そこから速い転送速度で画素データを順次読み出し、これらをレジスタに一時的に蓄積して、必要なタップあるいは画素ブロックを形成することが行われている。この場合、全データが揃うまでの待ち時間が生じ、処理の高速化、効率化を図ることができなかった。
【０００５】
そこで、この発明では、例えば矩形または十字形などの任意の形状の画素ブロックを構成する複数の画素データに同時にアクセス可能とすると共に、当該画素ブロックの位置を容易に変更可能とし、処理の高速化、効率化を図ることができる半導体メモリ装置等を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体メモリ装置は、１個または２個以上のメモリブロックからなる半導体メモリ装置であって、上記メモリブロックは、マトリックス状に配された複数のメモリセルと、上記マトリックスの一の方向のメモリセル列のそれぞれに対応して配され、該メモリセル列を選択するための複数の選択線とを有し、上記マトリックス状に配された複数のメモリセルの領域は、上記マトリックスの一の方向に分割された複数の分割領域からなり、上記複数の選択線は、それぞれ、上記複数の分割領域に対応して分割された複数の分割選択線からなり、上記メモリブロックは、上記マトリックスの一の方向に並ぶ複数の分割選択線毎に、該一の方向に延び、選択信号を入力するためのグローバル選択線と、各分割領域にそれぞれ対応して配され、上記マトリックスの他の方向に隣接する第１および第２の分割選択線のうちいずれかに、上記グローバル選択線から上記選択信号を選択的に供給するゲート回路により、各分割領域で同時に活性化される分割選択線を切り換えるための切り換え機構とをさらに有するものである。
【０００８】
また、この発明に係る動きベクトル検出装置は、時間的に前後する参照フレームと探索フレームとから動きベクトルを検出する動きベクトル検出装置であって、参照フレームを構成する複数の画素データを記憶する第１のメモリ部と、第１のメモリ部より読み出される参照ブロックの画素データを参照データとして入力し、参照ブロックに対応した探索範囲の複数の候補ブロックのそれぞれに対し、この候補ブロックの画素データおよび参照ブロックの画素データとの差分を、対応する画素データ毎に演算する第２のメモリ部と、この第２のメモリ部で演算された複数の候補ブロックのそれぞれに対する画素データ毎の差分に基づいて、参照ブロックに対応した動きベクトルを検出する動きベクトル検出部とを備え、第１のメモリ部は１個または２個以上の第１の半導体メモリブロックで構成され、第２のメモリ部は１個または２個以上の第２の半導体メモリブロックで構成され、第１の半導体メモリブロックは、複数のビット線と、この複数のビット線に直交する複数のワード線と、ビット線およびワード線に接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセルとを有し、マトリックス状に配された複数のメモリセルの領域は、ワード線に沿う方向に分割された複数の分割領域からなり、複数の選択線は、それぞれ、複数の分割領域に対応して分割された複数の分割ワード線からなり、第１の半導体メモリブロックは、各分割領域で同時に活性化される分割ワード線を切り換えるための切り換え機構をさらに有し、第２の半導体メモリブロックは、複数のビット線と、この複数のビット線に直交する複数のワード線と、複数のビット線に平行または直交する、参照データを入力するための参照データ入力線と、複数のビット線に平行または直交する、演算データを出力するための演算データ出力線と、複数のワード線に平行または直交する、セル選択信号を入力するためのセル選択線と、ビット線、ワード線、参照データ入力線、演算データ出力線およびセル選択線に接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセルと、複数の演算データ出力線で出力される演算データの少なくとも一部を用いて数値演算を行って差分を得る演算補助セルとを有し、メモリセルは、“１”または“０”のデータを記憶するメモリセル部と、参照データ入力線に接続され、参照データを入力するための参照データ入力部と、メモリセル部に記憶されている記憶データと参照データ入力部からの参照データとを用いた論理演算を行う演算機能部と、演算データ出力線に接続され、演算機能部で演算されて得られた演算データを演算データ出力線に出力するための演算データ出力部と、セル選択線に接続され、セル選択信号を入力するためのセル選択信号入力部と、セル選択信号入力部に入力されるセル選択信号に基づいて、演算機能部で演算されて得られた演算データを演算データ出力部に出力する出力制御部とを備え、マトリックス状に配された複数のメモリセルの領域は、セル選択線に沿う方向に分割された複数の分割領域からなり、複数のセル選択線は、それぞれ、複数の分割領域に対応して分割された複数の分割セル選択線からなり、第２の半導体メモリブロックは、各分割領域で同時に活性化される分割セル選択線を切り換えるための切り換え機構をさらに有するものである。
【０００９】
また、この発明に係る動き補償予測符号化装置は、上述した動きベクトル検出装置で検出された動きベクトルを用いて動き補償を行うものである。
【００１０】
この発明において、半導体メモリ装置は、１個または２個以上のメモリブロックからなっている。このメモリブロックは、マトリックス状に配された複数のメモリセルからなるメモリ・セル・アレイと、このメモリ・セル・アレイのマトリックスの一の方向のメモリセル列のそれぞれに対応して配され、このメモリセル列を選択するための複数の選択線とを有している。
【００１１】
例えば、メモリブロックは、複数のビット線と、複数のビット線に直交する複数のワード線と、ビット線およびワード線に接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセルとを有し、上述の複数の選択線はワード線であり、上述のマトリックスの一の方向はワード線に沿う方向である。
【００１２】
また例えば、メモリブロックは、複数のビット線と、この複数のビット線に直交する複数のワード線と、複数のビット線に平行または直交する、参照データを入力するための参照データ入力線と、複数のビット線に平行または直交する、演算データを出力するための演算データ出力線と、複数のワード線に平行または直交する、セル選択信号を入力するためのセル選択線と、ビット線、ワード線、参照データ入力線、演算データ出力線およびセル選択線に接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセルとを有し、メモリセルは、“１”または“０”のデータを記憶するメモリセル部と、参照データ入力線に接続され、参照データを入力するための参照データ入力部と、メモリセル部に記憶されている記憶データと参照データ入力部からの参照データとを用いた論理演算を行う演算機能部と、演算データ出力線に接続され、演算機能部で演算されて得られた演算データを演算データ出力線に出力するための演算データ出力部と、セル選択線に接続され、セル選択信号を入力するためのセル選択信号入力部と、セル選択信号入力部に入力されるセル選択信号に基づいて、演算機能部で演算されて得られた演算データを演算データ出力部に出力する出力制御部とを備え、複数の選択線は複数のセル選択線であり、マトリックスの一の方向はセル選択線に沿う方向である。
【００１３】
この場合、メモリセルでは、メモリセル部に記憶されている記憶データと参照データ入力部からの参照データとの論理演算が演算機能部で行われ、セル選択信号入力部にセル選択信号が入力されることで、この演算機能部からの演算データが演算データ出力部に出力される。また、演算補助セルでは、メモリセルの演算データ出力部に出力された演算データを用いた数値演算が行われ、その演算データが演算データ出力部に出力される。
【００１４】
例えば、メモリセルの演算機能部では複数の論理演算が並行して行われると共に、演算補助セルの演算部では複数の論理演算によって得られた複数の演算データを用いた数値演算が行われる。
【００１５】
また例えば、演算補助セルは、第１の演算補助セル部と第２の演算補助セル部とから構成され、第１の演算補助セル部では、メモリセルの演算機能部で演算されて得られた演算データを用いた第１の数値演算が行われると共に、第２の演算補助セル部では、複数の第１の演算補助セル部で演算されて得られた演算データを用いた第２の数値演算が行われる。この場合、第１の数値演算が減算であり、第２の数値演算が絶対値演算であるとき、演算補助セルからの演算データとして差分絶対値が得られる。
【００１６】
マトリックス状に配された複数のメモリセルの領域は、マトリックスの一の方向に分割された複数の分割領域からなり、複数の選択線は、それぞれ、複数の分割領域に対応して分割された複数の分割選択線からなっている。そして、メモリブロックは、各分割領域で同時に活性化される分割選択線を切り換えるための切り換え機構を有している。
【００１７】
このように、複数の選択線のそれぞれが複数の分割選択線からなるようにすると共に、各分割領域で同時に活性化される分割選択線を切り換える切り換え機構を設けることにより、例えば画像データを構成する画素データをマトリックス状に配された複数のメモリセルに適切に配置しておくことで、矩形または十字形等の任意の形状の画素ブロックを構成する画素データを同時にアクセス可能となると共に、当該画素ブロックの位置を容易に変更可能となる。
【００１８】
例えば、１つの分割セル選択線に対応する複数のメモリセルに、画像データを構成する垂直方向または水平方向の整数列分の画素データが記憶されることにより、上述の画素ブロックを、水平方向または垂直方向に整数画素単位で移動でき、それと直交する方向に１画素単位で移動できる。
【００１９】
なお、上述した半導体メモリ装置を、動きベクトル検出装置、あるいは動き補償予測符号化装置の動きベクトル検出回路のメモリ部に用いることで、動きベクトル検出のための処理の高速化、効率化が図られる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について説明する。
図１は、実施の形態としての動き補償予測符号化装置１００の構成を示している。
この符号化装置１００は、画像データ（動画像を構成するフレームデータ）Ｄｉを入力する入力端子１０１と、この入力端子１０１に供給される画像データＤｉと後述する動き補償回路１１０から供給される予測画像データとの差分を演算する減算器１０２と、この減算器１０２で得られる差分データに対してＤＣＴ（離散コサイン変換）を行うＤＣＴ回路１０３と、このＤＣＴ回路１０３で得られるＤＣＴ係数に対して量子化を行う量子化回路１０４と、この量子化回路１０４で得られた符号化データＤｏを出力する出力端子１０５とを有している。
【００２１】
また、符号化装置１００は、量子化回路１０４で得られた符号化データＤｏに対して逆量子化を行う逆量子化回路１０６と、この逆量子化回路１０６の出力データに対して逆ＤＣＴを行って差分データを得る逆ＤＣＴ回路１０７と、この逆ＤＣＴ回路１０７で得られる差分データと動き補償回路１１０で得られる予測画像データとを加算して元の画像データを復元する加算器１０８と、この加算器１０８で復元された画像データを記憶するフレームメモリ１０９とを有している。
【００２２】
また、符号化装置１００は、フレームメモリ１０９に記憶された画像データを読み込み、後述する動きベクトル検出回路１１１からの動きベクトルＭＶに基づいて動き補償をした後、上述したように減算器１０２および加算器１０８に予測画像データとして供給する動き補償回路１１０と、入力端子１０１に供給される画像データＤｉの動きベクトルＭＶを検出して動き補償回路１１０に供給する動きベクトル検出回路１１１とを有している。
【００２３】
図１に示す動き補償予測符号化装置１００の動作を説明する。
入力端子１０１に入力される画像データＤｉは、減算器１０２および動きベクトル検出回路１１１に供給される。減算器１０２では、この画像データＤｉと動き補償回路１１０から供給される予測画像データとの差分が演算される。
【００２４】
減算器１０２で得られる差分データはＤＣＴ回路１０３に供給されて離散コサイン変換される。このＤＣＴ回路１０３で得られるＤＣＴ係数は量子化回路１０４に供給されて量子化される。そして、この量子化回路１０４で得られた符号化データＤｏが出力端子１０５に出力される。
【００２５】
また、量子化回路１０４で得られる符号化データＤｏが逆量子化回路１０６に供給されて逆量子化され、さらにこの逆量子化回路１０６の出力データが逆ＤＣＴ回路１０７に供給されて逆ＤＣＴされ、差分データが復元される。この差分データと動き補償回路１１０からの予測データとが加算器１０８で加算されて元の画像データが復元され、この復元された画像データがフレームメモリ１０９に記憶される。
【００２６】
動き補償回路１１０では、あるフレームにおいては、その前のフレームにフレームメモリ１０９に記憶された画像データの読み込みが行われて、動きベクトル検出回路１１１からの動きベクトルＭＶに基づいて動き補償されて、予測画像データが得られる。この予測画像データは、上述したように、差分データを得るために減算器１０２に供給されると共に、画像データを復元するために加算器１０８に供給される。
【００２７】
次に、動きベクトル検出回路１１１の詳細を説明する。
この動きベクトル検出回路１１１では、ブロックマッチング法により動きベクトルが検出される。これは、図２に示すように、探索フレームの候補ブロックを所定の探索範囲内で移動し、参照フレームの参照ブロックと最も合致している候補ブロックを検出することにより、動きベクトルを求めるものである。
【００２８】
ブロックマッチング法では、図３Ａに示すように、１枚の画像、例えば水平Ｈ画素、垂直Ｖラインの１フレームの画像が図３Ｂに示すように、Ｐ画素×Ｑラインのブロックに細分化される。図３Ｂの例では、Ｐ＝５、Ｑ＝５の例である。ｃがブロックの中心画素位置である。
【００２９】
図４Ａ〜Ｃは、ｃを中心画素とする参照ブロックとｃ´を中心とする候補ブロックの位置関係を示している。ｃを中心画素とする参照ブロックは、参照フレームの注目しているある参照ブロックであり、それと一致する探索フレームの候補ブロックが探索フレームにおいてｃ´を中心とするブロックの位置にあるものとしている。ブロックマッチング法では、探索範囲内において、参照ブロックと最も合致する候補ブロックを見出すことによって、動きベクトルを検出する。
【００３０】
図４Ａの場合では、水平方向に＋１画素、垂直方向に＋１ライン、すなわち、（＋１，＋１）の動きベクトルが検出される。図４Ｂでは、（＋３，＋３）の動きベクトルＭＶが検出され、図４Ｃでは、（＋２，−１）の動きベクトルが検出される。動きベクトルは、参照フレームの参照ブロック毎に求められる。
【００３１】
動きベクトルを探索する範囲を水平方向で±Ｓ画素、垂直方向で±Ｔラインとすると、参照ブロックは、その中心ｃに対して、水平に±Ｓ、垂直に±Ｔずれたところに中心ｃ´を有する候補ブロックと比較される必要がある。
【００３２】
図５は、参照フレームのある参照ブロックの中心ｃの位置をＲとする時に、比較すべき探索フレームの（２Ｓ＋１）×（２Ｔ＋１）個の候補ブロックとの比較が必要なことを示している。すなわち、この図５のます目の位置にｃ´が存在する候補ブロックの全てが比較対象である。図５は、Ｓ＝４，Ｔ＝３とした例である。
【００３３】
探索範囲内の比較で得られた評価値（すなわち、フレーム差の絶対値和、このフレーム差の二乗和、あるいはフレーム差の絶対値のｎ乗和等）の中で、最小値を検出することによって、動きベクトルが検出される。図５の探索範囲は、候補ブロックの中心が位置する領域であり、候補ブロックの全体が含まれる探索範囲の大きさは、（２Ｓ＋Ｐ）×（２Ｔ＋Ｑ）となる。
【００３４】
図６は、動きベクトル検出回路１１１の構成を示している。
この動きベクトル検出回路１１１は、回路全体の動作を制御するコントローラ１２１と、画像データＤｉが入力される入力端子１２２と、参照フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ１２３と、探索フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ１２４とを有している。これらフレームメモリ１２３，１２４の書き込み、読み出し等の動作は、コントローラ１２１によって制御される。
【００３５】
入力端子１２２からあるフレームの画像データがフレームメモリ１２３に供給されて書き込まれる際に、このフレームメモリ１２３に記憶されていた１フレーム前の画像データが読み出されてフレームメモリ１２４に供給されて書き込まれる。
【００３６】
コントローラ１２１の制御に基づき、フレームメモリ１２４には、フレームメモリ１２３から参照ブロックの画素データが供給され、そしてこのフレームメモリ１２４は、この参照ブロックに対応した探索範囲の複数の候補ブロックのそれぞれに対し、この候補ブロックの画素データと参照ブロックの画素データとの差分絶対値を、対応する画素データ毎に演算して出力する。
【００３７】
また、動きベクトル検出回路１１１は、フレームメモリ１２４より出力される、複数の候補ブロックのそれぞれに対応する画素データ毎の差分絶対値を累積する累積器１２６と、この累積器１２６で得られる複数の候補ブロックのそれぞれに対する累積値を相関値として格納する相関値テーブル１２７とを有している。
【００３８】
また、動きベクトル検出回路１１１は、相関値テーブル１２７に格納された複数の候補ブロックのそれぞれに対する相関値に基づいて動きベクトルＭＶを検出する判断回路１２８と、この判断回路１２８で検出された動きベクトルＭＶを出力する出力端子１２９とを有している。判断回路１２８では、最小の相関値を発生する候補ブロックの位置を、動きベクトルＭＶとして検出する。
【００３９】
図６に示す動きベクトル検出回路１１１の動作を説明する。
入力端子１２２に入力される画像データＤｉはフレームメモリ１２３に供給され、参照フレームの画像データとして蓄積される。またこの際、フレームメモリ１２３に記憶されていた１フレーム前の画像データは、読み出されてフレームメモリ１２４に供給され、探索フレームの画像データとして蓄積される。
【００４０】
フレームメモリ１２３からフレームメモリ１２４には、参照ブロックの画像データが供給される。フレームメモリ１２４では、この参照ブロックに対応した探索範囲の複数の候補ブロックのそれぞれに対し、この候補ブロックの画素データと参照ブロックの画素データとの差分絶対値が、対応する画素データ毎に演算されて出力される。この場合、参照ブロックおよび候補ブロックがＰ画素×Ｑラインで構成されている場合には（図３Ｂ参照）、複数の候補ブロックのそれぞれに対し、Ｐ×Ｑ個の差分絶対値が得られる。
【００４１】
このように、フレームメモリ１２４より出力される、複数の候補ブロックのそれぞれに対応する画素データ毎の差分絶対値は累積器１２６に順次供給されて累積される。この累積器１２６からの複数の候補ブロックのそれぞれに対する累積値は、相関値テーブル１２７に供給され、相関値として格納される。そして、判断回路１２８では、このように相関値テーブル１２７に格納された複数の候補ブロックのそれぞれに対する相関値に基づき、最小の相関値を発生する候補ブロックの位置が動きベクトルＭＶとして検出される。
【００４２】
フレームメモリ１２３からフレームメモリ１２４には、参照フレーム内の複数の参照ブロックの画像データが順次供給される。したがって、各参照ブロックに対応して、フレームメモリ１２４、累積器１２６、相関値テーブル１２７および判断回路１２８では上述した動作が繰り返され、従って判断回路１２８では、各参照ブロックに対応した動きベクトルＭＶが順次検出される。このように、判断回路１２８で検出された動きベクトルＭＶは出力端子１２９に出力される。
【００４３】
次に、フレームメモリ１２４の詳細を説明する。
図７に示すように、本実施の形態において、フレームメモリ１２４は、４個のメモリブロック１２５ａ〜１２５ｄから構成されているが、フレームメモリ１２４を構成するメモリブロックの個数は４個に限定されるものではない。メモリブロック１２５ａ〜１２５ｄには、それぞれ、データ入力部、データ出力部、参照データ入力部、演算データ出力部が備えられている。これら、メモリブロック１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃ，１２５ｄには、それぞれ、探索フレームの左上、右上、左下、右下の各部分の画素データが記憶される。
【００４４】
所定の候補ブロックの中心画素の範囲が、探索フレームの左上、右上、左下、右下の各部分にある場合には、それぞれメモリブロック１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃ，１２５ｄのみを活性化させればよく、消費電力を少なく抑えることができる。
【００４５】
この場合、メモリブロック１２５ａ〜１２５ｄのそれぞれには、探索フレームの左上、右上、左下、右下の各部分の境界付近の画素データが重複して記憶される。このように、メモリブロック１２５ａ〜１２５ｄに画素データを重複して記憶しておくのは、中心画素が境界付近となる候補ブロックの画素データには、その境界を越えた位置の画素データも必要となるからである。
【００４６】
図８は、メモリブロック１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃ，１２５ｄにそれぞれ記憶される探索フレームの左上、右上、左下、右下の各部分Ｆａ，Ｆｂ，Ｆｃ，Ｆｄを示している。メモリブロック１２５ａ，１２５ｂには水平方向に重複した画素データｈa，ｈbが記憶され、メモリブロック１２５ｃ，１２５ｄには水平方向に重複した画素データｈc，ｈdが記憶され、メモリブロック１２５ａ，１２５ｃには垂直方向に重複した画素データｖa，ｖ cが記憶され、メモリブロック１２５ｂ，１２５ｄには垂直方向に重複した画素データｖb，ｖdが記憶される。この画素データの水平方向および垂直方向の重複画素数は、候補ブロックの水平方向および垂直方向の大きさが大きい程大きくなる。
【００４７】
図９は、メモリブロック１２５（１２５ａ〜１２５ｄ）の構成例を示している。
メモリブロック１２５は、複数のメモリセルがマトリックス状に配されたメモリ・セル・アレイ１３１と、記憶データ入出力用ポート（カラム・アドレス・デコーダなどを含む）１３２と、記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３３と、参照データ入力用ポート＆演算補助セル（カラム・アドレス・デコーダなどを含む）１３４と、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５とを有している。
【００４８】
メモリ・セル・アレイ１３１は、ロウ方向に延びるデータを転送するための複数のビット線ＢＬ，/ＢＬ（/ＢＬはＢＬバーを表している）と、カラム方向に延びる、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬに直交する複数のワード線ＷＬと、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬに平行する、参照データを入力するための参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬ（/ＲＤＬはＲＤＬバーを表している）と、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬに平行する、演算データを出力するための演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬと、ワード線ＷＬに平行する、セル選択信号を入力するためのセル選択線ＷＬＦと、これらビット線ＢＬ，/ＢＬ、ワード線ＷＬ、参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬ、演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬおよびセル選択線ＷＬＦに接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセル１４０とからなっている。
【００４９】
図１０は、図９に示したメモリブロック１２５のメモリ・セル・アレイ１３１以外の部分の構成を詳細に示したものである。
記憶データ用カラム・アドレス・デコーダ１３２ａ、アドレスバッファ１３２ｂおよびＩ／Ｏバッファ１３２ｃは、図９における記憶データ入出力用ポート１３２を構成している。カラム・アドレス・デコーダ１３２ａには、Ｉ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）やセンスアンプ等が含まれている。カラム・アドレス・デコーダ１３２ａには、アドレス・バッファ１３２ｂを介してカラム・アドレスが入力される。
【００５０】
カラム・アドレス・デコーダ１３２ａは、アドレス・バッファ１３２ｂを介して供給されるカラム・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のカラム方向の所定の複数のメモリセル１４０に接続される複数のビット線ＢＬ，/ＢＬとの接続を確保し、Ｉ／Ｏバッファ１３２ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３２ａを通じて、当該カラム方向の所定のメモリセルに対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。
【００５１】
また、記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３３には、アドレス・バッファ１３３ａを介してロウ・アドレスが入力される。ロウ・アドレス・デコーダ１３３は、アドレス・バッファ１３３ａを介して供給されるロウ・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のロウ方向の所定のメモリセル１４０に接続されるワード線ＷＬを活性化し、Ｉ／Ｏバッファ１３２ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３２ａを通じて、当該ロウ方向の所定のメモリセル１４０に対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。
【００５２】
また、参照データ用カラム・アドレス・デコーダ１３４ａ、アドレス・バッファ１３４ｂ、Ｉ／Ｏバッファ１３４ｃおよび演算補助セル１３４ｄは、図９における参照データ入力用ポート＆演算補助セル１３４を構成している。カラム・アドレス・デコーダ１３４ａには、Ｉ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）やセンスアンプ等が含まれている。カラム・アドレス・デコーダ１３４ａには、アドレス・バッファ１３４ｂを介してカラム・アドレスが入力される。
【００５３】
カラム・アドレス・デコーダ１３４ａは、アドレス・バッファ１３４ｂを介して供給されるカラム・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のカラム方向の所定の複数のメモリセル１４０に接続される、複数の演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬおよび複数の参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬとの接続を確保する。これにより、Ｉ／Ｏバッファ１３４ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３４ａを介して、当該カラム方向の所定の複数のメモリセル１４０に参照データを入力し、また当該カラム方向の所定の複数のメモリセル１４０からの演算データを演算補助セル１３４ｄに供給することが可能となる。
【００５４】
また、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５には、アドレス・バッファ１３５ａを介してロウ・アドレスが入力される。ロウ・アドレス・デコーダ１３５は、アドレス・バッファ１３５ａを介して供給されるロウ・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のロウ方向の所定のメモリセル１４０に接続されるセル選択線ＷＬＦにセル選択信号を供給して活性化する。これにより、Ｉ／Ｏバッファ１３４ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３４ａを通じて、当該ロウ方向の所定のメモリセル１４０に参照データを入力し、さらにはカラム・アドレス・デコーダ１３４ａおよびＩ／Ｏバッファ１３４ｃを通じて当該ロウ方向の所定のメモリセル１４０からの演算データを演算補助セル１３４ｄに供給することが可能となる。
【００５５】
また、制御回路１３６は、メモリブロック１２５の上述した各回路の動作を、制御入力に基づいて制御する。なお、後述するが、メモリ・セル・アレイ１３１にマトリックス状に配された複数のメモリセル１４０の領域はセル選択線ＷＬＦに沿う方向に分割された複数の分割領域からなり、複数のセル選択線ＷＬＦは、それぞれ複数の分割領域に対応して分割された複数の分割セル選択線からなっており、メモリ・セル・アレイ１３１には、各分割領域で同時に活性化される分割セル線を切り換えるための切り換え機構が配されている。この切り換え機構の制御も、制御回路１３６によって行われる。
【００５６】
図１１は、メモリブロック１２５（１２５ａ〜１２５ｄ）の他の構成例を示している。この図１１において、図９と対応する部分には同一符号を付して示している。この図１１に示すメモリブロック１２５の構成では、図９に示すメモリブロック１２５の構成に対して、参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬ、演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬ、セル選択線ＷＬＦの方向が異なっている。
【００５７】
メモリブロック１２５は、複数のメモリセルがマトリックス状に配されたメモリ・セル・アレイ１３１と、記憶データ入出力用ポート（カラム・アドレス・デコーダなどを含む）１３２と、記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３３と、参照データ入力用ポート＆演算補助セル（カラム・アドレス・デコーダなどを含む）１３４と、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５とを有している。
【００５８】
メモリ・セル・アレイ１３１は、ロウ方向に延びるデータを転送するための複数のビット線ＢＬ，/ＢＬと、カラム方向に延びる、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬに直交する複数のワード線ＷＬと、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬに直交する、参照データを入力するための参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬと、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬに直交する、演算データを出力するためのＤＡＬ，ＤＢＬと、ワード線ＷＬに直交する、セル選択信号を入力するためのセル選択線ＷＬＦと、これらビット線ＢＬ，/ＢＬ、ワード線ＷＬ、参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬ、演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬおよびセル選択線ＷＬＦに接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセル１４０とからなっている。
【００５９】
図１２は、図１１に示したメモリブロック１２５のメモリ・セル・アレイ１３１以外の部分の構成を詳細に示したものである。この図１２において、図１０と対応する部分には同一符号を付して示している。
【００６０】
記憶データ用カラム・アドレス・デコーダ１３２ａ、アドレスバッファ１３２ｂおよびＩ／Ｏバッファ１３２ｃは、図１１における記憶データ入出力用ポート１３２を構成している。カラム・アドレス・デコーダ１３２ａには、Ｉ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）やセンスアンプ等が含まれている。カラム・アドレス・デコーダ１３２ａには、アドレス・バッファ１３２ｂを介してカラム・アドレスが入力される。
【００６１】
カラム・アドレス・デコーダ１３２ａは、アドレス・バッファ１３２ｂを介して供給されるカラム・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のカラム方向の所定の複数のメモリセル１４０に接続される複数のビット線ＢＬ，/ＢＬとの接続を確保し、Ｉ／Ｏバッファ１３２ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３２ａを通じて、当該カラム方向の所定のメモリセルに対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。
【００６２】
また、記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３３には、アドレス・バッファ１３３ａを介してロウ・アドレスが入力される。ロウ・アドレス・デコーダ１３３は、アドレス・バッファ１３３ａを介して供給されるロウ・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のロウ方向の所定のメモリセル１４０に接続されるワード線ＷＬを活性化し、Ｉ／Ｏバッファ１３２ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３２ａを通じて、当該ロウ方向の所定のメモリセル１４０に対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。
【００６３】
また、参照データ用カラム・アドレス・デコーダ１３４ａ、アドレス・バッファ１３４ｂ、Ｉ／Ｏバッファ１３４ｃおよび演算補助セル１３４ｄは、図１１における参照データ入力用ポート＆演算補助セル１３４を構成している。カラム・アドレス・デコーダ１３４ａには、Ｉ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）やセンスアンプ等が含まれている。カラム・アドレス・デコーダ１３４ａには、アドレス・バッファ１３４ｂを介してカラム・アドレスが入力される。
【００６４】
カラム・アドレス・デコーダ１３４ａは、アドレス・バッファ１３４ｂを介して供給されるカラム・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のロウ方向の所定の複数のメモリセル１４０に接続される、複数の演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬおよび複数の参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬとの接続を確保する。これにより、Ｉ／Ｏバッファ１３４ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３４ａを介して、当該ロウ方向の所定の複数のメモリセル１４０に参照データを入力し、また当該ロウ方向の所定の複数のメモリセル１４０からの演算データを演算補助セル１３４ｄに供給することが可能となる。
【００６５】
また、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５には、アドレス・バッファ１３５ａを介してロウ・アドレスが入力される。ロウ・アドレス・デコーダ１３５は、アドレス・バッファ１３５ａを介して供給されるロウ・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ１３１のカラム方向の所定のメモリセル１４０に接続されるセル選択線ＷＬＦにセル選択信号を供給して活性化する。これにより、Ｉ／Ｏバッファ１３４ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ１３４ａを通じて、当該カラム方向の所定のメモリセル１４０に参照データを入力し、さらにはカラム・アドレス・デコーダ１３４ａおよびＩ／Ｏバッファ１３４ｃを通じて当該カラム方向の所定のメモリセル１４０からの演算データを演算補助セル１３４ｄに供給することが可能となる。
【００６６】
また、制御回路１３６は、メモリブロック１２５の上述した各回路の動作を、制御入力に基づいて制御する。なお、後述するが、メモリ・セル・アレイ１３１にマトリックス状に配された複数のメモリセル１４０の領域はセル選択線ＷＬＦに沿う方向に分割された複数の分割領域からなり、複数のセル選択線ＷＬＦは、それぞれ複数の分割領域に対応して分割された複数の分割セル選択線からなっており、メモリ・セル・アレイ１３１には、各分割領域で同時に活性化される分割セル線を切り換えるための切り換え機構が配されている。この切り換え機構の制御も、制御回路１３６によって行われる。
【００６７】
次に、メモリセル１４０について説明する。
まず、従来周知のＳＲＡＭ(Static Random Access Memory)セルおよびＤＲＡＭ(Dynamic Random Access Momory)セルを説明する。
図１３は、ＳＲＡＭセルの一例の構成を示している。負荷素子であるＰ型ＭＯＳトランジスタＱ１とＮ型ＭＯＳトランジスタＱ３とが電源と接地との間に直列に接続されてＣＭＯＳインバータ１１が形成されていると共に、負荷素子であるＰ型ＭＯＳトランジスタＱ２とＮ型ＭＯＳトランジスタＱ４とが電源と接地との間に直列に接続されてＣＭＯＳインバータ１２が形成されている。そして、これらＣＭＯＳインバータ１１，１２の各出力、すなわち記憶ノードＮ１，Ｎ２の各電位が互いに他のＣＭＯＳインバータ１２，１１の入力、すなわちＮ型ＭＯＳトランジスタＱ４，Ｑ３の各ゲート入力となっている。
【００６８】
ＣＭＯＳインバータ１１の記憶ノードＮ１は、ワード線ＷＬにゲートが接続されたアクセストランジスタＱ５を介してビット線ＢＬに接続されている。一方、ＣＭＯＳインバータ１２の記憶ノードＮ２は、ワード線ＷＬにゲートが接続されたアクセストランジスタＱ６を介してビット線/ＢＬに接続されている。
【００６９】
このような構成のＳＲＡＭセルにおいて、一対のＣＭＯＳインバータ１１，１２で構成されるメモリセル部１３に“１”または“０”のデータが記憶される。そして、このメモリセル部１３とビット線ＢＬ，/ＢＬとの間で、アクセストランジスタＱ５，Ｑ６を介して、読み出しおよび書き込みのデータ転送が行われる。
【００７０】
図１４は、ＤＲＡＭセルの一例の構成を示している。キャパシタＣ１，Ｃ２が直列に接続され、互いの中点ＰにはＶcc／２（Ｖccは電源電圧）が与えられている。キャパシタＣ１の中点Ｐとは反対側が記憶ノードＮ１とされ、この記憶ノードＮ１はワード線ＷＬにゲートが接続されたアクセストランジスタＱ７を介してビット線ＢＬに接続されている。また、キャパシタＣ２の中点Ｐとは反対側が記憶ノードＮ２とされ、この記憶ノードＮ２はワード線ＷＬにゲートが接続されたアクセストランジスタＱ８を介してビット線/ＢＬに接続されている。
【００７１】
このような構成のＤＲＡＭセルにおいて、一対のキャパシタＣ１，Ｃ２で構成されるメモリセル部１４に“１”または“０”のデータが記憶される。そして、このメモリセル部１４とビット線ＢＬ，/ＢＬとの間で、アクセストランジスタＱ７，Ｑ８を介して、読み出しおよび書き込みのデータ転送が行われる。
【００７２】
図１５は、本実施の形態におけるメモリセル１４０の構成を示している。
メモリセル部１４１の記憶ノードＮ１はワード線ＷＬにゲートが接続されたアクセストランジスタＱ１１を介してビット線ＢＬに接続されている。一方、メモリセル部１４１の記憶ノードＮ２はワード線ＷＬにゲートが接続されたアクセストランジスタＱ１２を介してビット線/ＢＬに接続されている。
【００７３】
ここで、メモリセル部１４１は、メモリセル１４０がＳＲＡＭセルをベースとするものでは例えば図１３に示すＳＲＡＭセルのメモリセル部１３と同様に構成され、メモリセル１４０がＤＲＡＭセルをベースとするものであるときは例えば図１４に示すＤＲＡＭセルのメモリセル部１４と同様に構成される。
【００７４】
この場合、メモリセル部１４１に“１”または“０”のデータが記憶される。そして、このメモリセル部１４１とビット線ＢＬ，/ＢＬとの間で、アクセストランジスタＱ１１，Ｑ１２を介して、読み出しおよび書き込みのデータ転送が行われる。すなわち、メモリセル部１４１からの記憶データの読み出し、このメモリセル部１４１への記憶データの書き込みについては、図１３、図１４に示すメモリセルと同様に行われる。
【００７５】
また、メモリセル部１４１の記憶ノードＮ１，Ｎ２にそれぞれゲートが接続されたＮ型ＭＯＳトランジスタＱ１３，Ｑ１４の互いのドレインが接続され、ＭＯＳトランジスタＱ１３のソースは参照データＲＤが入力される入力端子１４２ａに接続され、ＭＯＳトランジスタＱ１４のソースは接地されている。また、メモリセル部１４１の記憶ノードＮ１，Ｎ２にそれぞれゲートが接続されたＮ型ＭＯＳトランジスタＱ１５，Ｑ１６の互いのドレインが接続され、ＭＯＳトランジスタＱ１５のソースは入力端子１４２ａに接続され、ＭＯＳトランジスタＱ１６のソースは参照データ/ＲＤ（/ＲＤはＲＤバーを表しており、ＲＤが反転されたものである）が入力される入力端子１４２ｂに接続されている。
【００７６】
入力端子１４２ａは上述した参照データ入力線ＲＤＬに接続され、この参照データ入力線ＲＤＬを通じて参照データＲＤが入力される。一方、入力端子１４２ｂは上述した参照データ入力線/ＲＤＬに接続され、この参照データ入力線/ＲＤＬを通じて参照データ/ＲＤが入力される。
【００７７】
ここで、ＭＯＳトランジスタＱ１３〜Ｑ１８により、メモリセル部１４１に記憶されている記憶データと参照データＲＤとの排他的論理和の反転（ＥｘＮＯＲ）および論理積（ＡＮＤ）を得る演算機能部が構成されている。そして、ＭＯＳトランジスタＱ１５，Ｑ１６の接続点ＰａにはＥｘＮＯＲ出力が得られ、ＭＯＳトランジスタＱ１３，Ｑ１４の接続点ＰｂにはＡＮＤ出力が得られる。
【００７８】
また、Ｎ型ＭＯＳトランジスタＱ１７のドレインはＭＯＳトランジスタＱ１５，Ｑ１６の接続点Ｐａに接続され、このＭＯＳトランジスタＱ１７のソースは演算データＤＡを出力するための出力端子１４３に接続される。また、Ｎ型ＭＯＳトランジスタＱ１８のドレインはＭＯＳトランジスタＱ１３，Ｑ１４の接続点Ｐｂに接続され、このＭＯＳトランジスタＱ１８のソースは演算データＤＢを出力するための出力端子１４４に接続される。そして、これらＭＯＳトランジスタＱ１７，Ｑ１８のゲートはセル選択信号ＣＳが入力される入力端子１４５に接続されている。
【００７９】
出力端子１４３は上述した演算データ出力線ＤＡＬに接続され、この演算データ出力線ＤＡＬに演算データＤＡが供給される。一方、出力端子１４４は上述した演算データ出力線ＤＢＬに接続され、この演算データ出力線ＤＢＬに演算データＤＢが供給される。さらに、入力端子１４５は上述したセル選択線ＷＬＦに接続され、このセル選択線ＷＬＦを通じてセル選択信号ＣＳが入力される。
【００８０】
ここで、ＭＯＳトランジスタＱ１７，Ｑ１８は出力制御部としてのトランスファーゲートを構成しており、入力端子１４５に“１”のセル選択信号ＣＳが供給されるとき、導通する。そしてこの場合、接続点Ｐａに得られているＥｘＮＯＲ出力がＭＯＳトランジスタＱ１７を通じて演算データＤＡとして出力端子１４３に出力される。同様に、接続点Ｐｂに得られているＡＮＤ出力がＭＯＳトランジスタＱ１８を通じて演算データＤＢとして出力端子１４４に出力される。
【００８１】
このように、メモリセル部１４１の記憶データと参照データＲＤとの演算および演算データＤＡ，ＤＢの出力は、記憶データの書き込みや読み出しとは独立に行うことができ、この記憶データに影響を及ぼすことはない。
【００８２】
上述したメモリセルブロック１２５を構成するメモリセル１４０としては図１５に示す構成のものが用いられるが、同様の演算機能部を備えるその他のメモリセルも同様に構成可能である。図１６〜図１８は他のメモリセルの一例を示している。これら図１６〜図１８において、図１５と対応する部分には同一符号を付して示している。
【００８３】
図１６に示すメモリセルは、ＥｘＮＯＲ演算に係る演算機能部および出力制御部を有するものである。図１７に示すメモリセルは、ＡＮＤ演算に係る演算機能部および出力制御部を有するものである。
図１８に示すメモリセルは、論理和の反転（ＮＯＲ）の演算に係る演算機能部および出力制御部を有するものである。
【００８４】
メモリセル部１４１の記憶ノードＮ１，Ｎ２にそれぞれゲートが接続されたＮ型ＭＯＳトランジスタＱ１９，Ｑ２０の互いのドレインが接続され、ＭＯＳトランジスタＱ１９のソースは接地され、ＭＯＳトランジスタＱ２０のソースは参照データ/ＲＤが入力される入力端子１４２ｂに接続されている。ＭＯＳトランジスタＱ１９，Ｑ２０により、メモリセル部１４１に記憶されている記憶データと参照データＲＤとの論理和の反転（ＮＯＲ）を得る演算機能部が構成されており、ＭＯＳトランジスタＱ１９，Ｑ２０の接続点ＰｃにはＮＯＲ出力が得られる。
【００８５】
また、Ｎ型ＭＯＳトランジスタＱ２１のドレインはＭＯＳトランジスタＱ１９，Ｑ２０の接続点Ｐｃに接続され、このＭＯＳトランジスタＱ２１のソースは演算データＤＣを出力するための出力端子１４６に接続される。そして、ＭＯＳトランジスタＱ２１のゲートはセル選択信号ＣＳが入力される入力端子１４５に接続されている。ＭＯＳトランジスタＱ２１は出力制御部としてのトランスファーゲートを構成しており、入力端子１４５に“１”のセル選択信号ＣＳが供給されるとき、導通する。そしてこの場合、接続点Ｐｃに得られているＮＯＲ出力がＭＯＳトランジスタＱ２１を通じて演算データＤＣとして出力端子１４６に出力される。
【００８６】
次に、上述のメモリブロック１２５を構成する演算補助セル１３４ｄを説明する。
本実施の形態では、演算補助セル１３４ｄの部分に、図１９に示す加算、減算用の演算補助セル１５０と、図２０に示す差分絶対値演算用の演算補助セル１７０とが、それぞれ複数個使用される。
【００８７】
メモリ・セル・アレイ１３１にマトリックス状に配された複数のメモリセル１４０のうち、アドレス・バッファ１３５ａに入力されるロウ・アドレスおよびアドレス・バッファ１３４ｂに入力されるカラム・アドレスによって（図１０，図１２参照）、候補ブロックを構成する複数の画素データをビット毎に記憶しているｍ×ｎ個のメモリセル１４０が同時に選択される。ｍは候補ブロックを構成する画素データの個数を示し、ｎは画素データのビット数を示している。演算補助セル１３４ｄには、このｍ×ｎ個のメモリセル１４０の各出力端子１４３，１４４に出力される演算データＤＡ，ＤＢが、ｍ×ｎ対の演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬをそれぞれ介して同時に供給される。
【００８８】
まず、演算補助セル１５０について説明する。演算補助セル１３４ｄの部分には、上述したｍ×ｎ個のメモリセル１４０にそれぞれ対応してｍ×ｎ個の演算補助セル１５０が設けられる。図１９は、候補ブロックの所定の画素データのｉ番目のビットデータに対応する演算補助セル１５０を示している。ここで、ｉ＝０，１，・・・，ｎ−１であり、０番目のビットデータはＬＳＢ(Least Significant Bit)であり、ｎ−１番目のビットデータはＭＳＢ(Most Significant Bit)である。
【００８９】
図１９において、Ｎ型ＭＯＳトランジスタＱ３１，Ｑ３２の互いのドレインが接続されている。また、Ｎ型ＭＯＳトランジスタＱ３３，Ｑ３４の互いのドレインが接続されており、ＭＯＳトランジスタＱ３４のソースは接地されている。対応するメモリセル１４０からの演算データＤＡ（ＥｘＮＯＲ出力）が演算データＤＡｉとして入力される入力端子１５１はインバータＩＮ１，ＩＮ２の直列回路を介してＭＯＳトランジスタＱ３２，Ｑ３４のそれぞれのゲートに接続されると共に、インバータＩＮ１，ＩＮ２の接続点はＭＯＳトランジスタＱ３１，Ｑ３３のそれぞれのゲートに接続されている。
【００９０】
また、下位からのキャリ出力/Ｃi-1（/Ｃi-1はＣi-1バーを表しており、キャリ出力Ｃi-1が反転されたものである）が入力される入力端子１５２は、ＭＯＳトランジスタＱ３２のソースに接続されると共に、インバータＩＮ３を介して、ＭＯＳトランジスタＱ３１，Ｑ３３のそれぞれのソースに接続されている。
【００９１】
また、対応するメモリセル１４０からの演算データＤＢ（ＡＮＤ出力）が演算データＤＢiとして入力される入力端子１５３はＮＯＲゲート１５４の入力側に接続されている。また、ＭＯＳトランジスタＱ３３，Ｑ３４の接続点がＮＯＲゲート１５４の入力側に接続されている。そして、このＮＯＲゲート１５４の出力側は上位へのキャリ出力／Ｃi（/ＣiはＣiバーを表しており、キャリ出力Ｃiが反転されたものである）が出力される出力端子１５５に接続される。また、ＭＯＳトランジスタＱ３１，Ｑ３２の接続点はインバータＩＮ４を介して、演算データＳiが出力される出力端子１５６に接続されている。
【００９２】
ここで、候補ブロックの所定の画素データ（ｎビット）に対応するｎ個の演算補助セル１５０により、当該候補ブロックの所定の画素データと対応する参照ブロックの画素データとの減算値出力が得られる。すなわち、候補ブロックの所定の画素データをＸi(i=0,1,・・・,n-1)、対応する参照ブロックの画素データをＹi(i=0,1,・・・,n-1)とそれぞれ表し、上述したメモリセル１４０の参照データＲＤとして/Ｙｉ（/ＹｉはＹｉバーを表しており、Ｙｉが反転されたものである）を供給し、Ｃ-1＝１とすることで、演算出力Ｓｉおよびキャリ出力Ｃiは、それぞれ（１）式、（２）式のように得られ、減算値出力が得られる。この減算値出力は、キャリ出力Ｃn-1が正負の符号を示すオフセットバイナリで得られる。
【００９３】
【数１】
なお、本実施の形態では、上述した減算値出力を使用するものであるが、メモリセル１４０の参照データＲＤとしてＹｉを供給し、Ｃ-1＝０とすることで、演算出力Ｓｉおよびキャリ出力Ｃiは、それぞれ（３）式、（４）式のように得られ、加算値出力を得ることができる。
【００９５】
【数２】
次に、演算補助セル１７０について説明する。メモリブロック１２５の演算補助セル１３４ｄの部分には、上述したように候補ブロックおよび参照ブロックの対応する画素データの減算値出力を得るためのｎ個の演算補助セル１５０毎に、演算補助セル１７０が設けられる。すなわち、演算補助セル１３４ｄの部分には、候補ブロックを構成する画素データの個数と等しいｍ個の演算補助セル１７０が設けられる。図２０は、ｍ個の演算補助セル１７０のうちｋ番目（ｋ＝０，１，・・・，ｍ−１）の演算補助セル１７０を示している。
【００９７】
図２０において、ｎ個の演算補助セル１５０の演算出力Ｓi(i=0,1,・・・,n-1)がそれぞれ入力される入力端子１７１0，１７１1，・・・，１７１n-1は、それぞれイクスクルーシブＯＲゲート（ＥｘＯＲゲート）１７２ 0，１７２ 1，・・・，１７２ n-1 の入力側に接続される。
【００９８】
また、ｎ−１番目の演算補助セル１５０のキャリ出力/Ｃn-1が入力される入力端子１７３は、ＥｘＯＲゲート１７２ 0，１７２ 1，・・・，１７２ n-1に共通に接続される。そして、このＥｘＯＲゲート１７２ 0，１７２ 1，・・・，１７２ n-1の出力側はそれぞれｎビット全加算器１７４の、入力端子ａ0，ａ1，・・・，ａn-1に接続される。
【００９９】
また、ｎビット全加算器１７４の入力端子ｂ0は上述の入力端子１７３に接続されると共に、このｎビット全加算器１７４の入力端子ｂ1，・・・，ｂn-1は接地される。そして、このｎビット全加算器１７４の出力端子ｏ0，ｏ1，・・・，ｏn-1は、それぞれ差分絶対値Ｄk(Ｄk0〜Ｄkn-1）を出力する出力端子１７５0，１７５1，・・・，１７５n-1に接続される。
【０１００】
図２０に示す演算補助セル１７０においては、Ｃn-1が１で演算出力Ｓi(i=0,1,・・・,n-1)が正であるときは、この演算出力Ｓi(i=0,1,・・・,n-1)がそのまま差分絶対値Ｄk(i=0,1,・・・,n-1)として得られ、一方Ｃn-1が０で演算出力Ｓi(i=0,1,・・・,n-1)が負であるときは、この演算出力Ｓi(i=0,1,・・・,n-1)の全てのビットがＥｘＯＲゲート１７２ 0，１７２ 1，・・・，１７２ n-1で反転され、その後ｎビット全加算器１７４でＬＳＢに１が加算されて演算出力Ｓi(i=0,1,・・・,n-1)の絶対値が算出され、これが差分絶対値Ｄk(i=0,1,・・・,n-1)として得られる。
【０１０１】
図２１は、候補ブロックを構成するｋ番目の画素データに対応する差分絶対値Ｄk(i=0,1,・・・,n-1)を得るための演算補助セル１３４ｄの一部構成を示しており、ｎ個の演算補助セル１５０と、１個の演算補助セル１７０で構成される。演算補助セル１３４ｄの部分には、この図２１に示す構成が、候補ブロックを構成する画素データの個数と等しいｍ個だけ存在することになる。
【０１０２】
上述したように、メモリ・セル・アレイ１３１にマトリックス状に配された複数のメモリセル１４０のうち、アドレス・バッファ１３５ａに入力されるロウ・アドレスおよびアドレス・バッファ１３４ｂに入力されるカラム・アドレスによって、候補ブロックを構成するｍ個の画素データをビット毎に記憶しているｍ×ｎ個のメモリセル１４０が同時に選択されることで、演算補助セル１３４ｄではｍ個の画素データに対応する減算や差分絶対演算を同時並行的に行うことができる。
【０１０３】
以下、このように、候補ブロックを構成するｍ個の画素データをビット毎に記憶しているｍ×ｎ個のメモリセル１４０を同時に選択可能とするための構成について説明する。
【０１０４】
図２２Ａは、探索フレームメモリ１２４を構成する１つのメモリブロック１２５に記憶される画素データを模式的に示したものである。説明を簡単にするため、１つのメモリブロック１２５に記憶される画素データは、水平方向に１５画素、垂直方向に１０ラインの画素データであり、各画素データは１ビットデータであるとする。
【０１０５】
図２２Ｂは、各画素データのメモリ・セル・アレイ１３１内の記憶位置を示している。ここでは、升目のそれぞれがメモリセル１４０に対応している。メモリ・セル・アレイ１３１は、参照データのカラム方向（図１０のメモリブロック１２５の構成では、記憶データのカラム方向と同じ、図１２のメモリブロック１２５の構成では、記憶データのロウ方向と同じ）に５０個のメモリセル１４０が並べられた構成となっている。そして、メモリ・セル・アレイ１３１内の複数のメモリセル１４０は、カラム方向に分割され、５つの分割領域１３１ａ〜１３１ｅが形成されている。
【０１０６】
ここで、分割領域１３１ａの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「００」〜「９０」、「０５」〜「９５」および「０ａ」〜「９ａ」が記憶される。また、分割領域１３１ｂの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０１」〜「９１」、「０６」〜「９６」および「０ｂ」〜「９ｂ」が記憶される。また、分割領域１３１ｃの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０２」〜「９２」、「０７」〜「９７」および「０ｃ」〜「９ｃ」が記憶される。
【０１０７】
また、分割領域１３１ｄの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０３」〜「９３」、「０８」〜「９８」および「０ｄ」〜「９ｄ」が記憶される。さらに、分割領域１３１ｅの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０４」〜「９４」、「０９」〜「９９」および「０ｅ」〜「９ｅ」が記憶される。
【０１０８】
上述した複数のセル選択線ＷＬＦ（図９、図１１参照）は、それぞれ各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対応して分割された５本の分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅ（図２２Ｂには図示せず）からなっている。そして、メモリ・セル・アレイ１３１には、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅで同時に活性化される分割セル選択線を切り換えるための切り換え機構が配されている。例えば、図２２Ｂに示すように、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの間に切り換え機構１８０が配されている。
【０１０９】
図２３は、切り換え機構１８０の構成例を示している。この切り換え機構１８０はＮ型ＭＯＳトランジスタとＰ型ＭＯＳトランジスタとが並列接続されてなるＣＭＯＳトランスファーゲートが使用されて構成される。この切り換え機構１８０は、同一行の分割セル選択線の間に配され、それらを接続するためのトランスファーゲートＴＧ１と、隣接行の分割セル選択線の間に配され、それらを接続するためのトランスファーゲートＴＧ２とからなっている。
【０１１０】
そして、トランスファーゲートＴＧ１のＮ型ＭＯＳトランジスタのゲートおよびトランスファーゲートＴＧ２のＰ型ＭＯＳトランジスタのゲートには切り換え制御信号φが供給され、トランスファーゲートＴＧ１のＰ型ＭＯＳトランジスタのゲートおよびトランスファーゲートＴＧ２のＮ型ＭＯＳトランジスタのゲートには切り換え制御信号/φ（/φはφバーを表し、切り換え制御信号φが反転されたものである）が供給される。なお、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの間に配される切り換え機構１８０には、それぞれ独立して切り換え制御信号φ，/φが供給される。
【０１１１】
切り換え機構１８０の動作を説明する。φ＝１で、/φ＝０であるとき、トランスファーゲートＴＧ１が導通し、同一行の分割セル選択線同士が接続される状態となる。一方、φ＝０で、/φ＝１であるとき、トランスファーゲートＴＧ２が導通し、隣接行の分割セル選択線同士が接続される状態となる。
【０１１２】
メモリ・セル・アレイ１３１の各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの間に、上述したような切り換え機構１８０が配されていることから、任意の候補ブロックを構成する全画素データをビット毎に記憶している複数のメモリセル１４０を同時に選択できる。
【０１１３】
例えば、図２２Ａにハッチングをして示した範囲の候補ブロックに対しては、切り換え機構１８０によって図２２Ｂに破線で示すように接続された各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅに、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５（図１０、図１２参照）から“１”のセル選択信号を供給して活性化すると共に、参照データ用カラム・アドレス・デコーダ１３４ａ（図１０、図１２参照）のＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）により、図２２Ｂでハッチングをして示したメモリセル１４０を選択すればよい。
【０１１４】
また例えば、図２４Ａにハッチングをして示した範囲の候補ブロックに対しては、切り換え機構１８０により図２４Ｂに破線で示すように接続された各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅに、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５から“１”のセル選択信号を供給して活性化すると共に、参照データ用カラム・アドレス・デコーダ１３４ａのＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）により、図２４Ｂでハッチングをして示したメモリセル１４０を選択すればよい。
【０１１５】
このように、Ｉ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）によるメモリセル１４０の選択により、矩形または十字形等の任意の形状の候補ブロックに対処することができる。また、１つの分割セル選択線に対応する複数のメモリセル１４０に、画像データを構成する垂直方向の１列分の画素データを記憶しているので、切り換え機構１８０とＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）の共働により、候補ブロックの位置を水平、垂直の双方向に１画素単位で動かすことができる。
【０１１６】
なお、上述では説明を簡単にするため各画素データは１ビットデータであるとして説明したが、各画素データがｎビットデータ（例えばｎ＝８）である場合には、各画素データを記憶するためにｎ個のメモリセル１４０が必要となり、それらｎ個のメモリセル１４０は例えばカラム方向に連続して配される。
【０１１７】
また、上述した図２２Ｂ、図２４Ｂの例では、各分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅにそれぞれ対応した複数のメモリセル１４０にそれぞれ垂直方向の１列分の画素データが記憶されるものを示したが、各分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅにそれぞれ対応した複数のメモリセル１４０にそれぞれ水平方向の１列分の画素データが記憶されるようにしてもよい。
【０１１８】
また、各分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅにそれぞれ対応した複数のメモリセル１４０に、それぞれ画像データを構成する水平方向または垂直方向のｍ列分（ｍは２以上の整数）の画素データが記憶されるようにしてもよい。この場合、候補ブロックの位置は、水平方向のｍ列分の画素データが記憶される場合には垂直方向にはｍ画素単位で移動でき、また、垂直方向のｍ列分の画素データが記憶される場合には水平方向にはｍ画素単位で移動可能となる。
【０１１９】
図２５Ａは、探索フレームメモリ１２４を構成する１つのメモリブロック１２５に記憶される画素データを模式的に示したものである。説明を簡単にするため、１つのメモリブロック１２５に記憶される画素データは、水平方向に１０画素、垂直方向に１０ラインの画素データであり、各画素データは１ビットデータであるとする。
【０１２０】
図２５Ｂは、各画素データのメモリ・セル・アレイ１３１内の記憶位置を示している。ここでは、升目のそれぞれがメモリセル１４０に対応している。メモリ・セル・アレイ１３１は、参照データのカラム方向（図１０のメモリブロック１２５の構成では、記憶データのカラム方向と同じ、図１２のメモリブロック１２５の構成では、記憶データのロウ方向と同じ）に５０個のメモリセル１４０が並べられた構成となっている。そして、メモリ・セル・アレイ１３１内の複数のメモリセル１４０は、カラム方向に分割され、５つの分割領域１３１ａ〜１３１ｅが形成されている。
【０１２１】
ここで、分割領域１３１ａの連続する第１の行および第２の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ水平方向の１列分の画素データ「００」〜「０９」および「５０」〜「５９」が記憶される。また、分割領域１３１ｂの連続する第１の行および第２の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ水平方向の１列分の画素データ「１０」〜「１９」および「６０」〜「６９」が記憶される。また、分割領域１３１ｃの連続する第１の行および第２の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ水平方向の１列分の画素データ「２０」〜「２９」および「７０」〜「７９」が記憶される。
【０１２２】
また、分割領域１３１ｄの連続する第１の行および第２の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ水平方向の１列分の画素データ「３０」〜「３９」および「８０」〜「８９」が記憶される。さらに、分割領域１３１ｅの連続する第１の行および第２の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ水平方向の１列分の画素データ「４０」〜「４９」および「９０」〜「９９」が記憶される。
【０１２３】
上述した複数のセル選択線ＷＬＦ（図９、図１１参照）は、それぞれ各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対応して分割された５本の分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅ（図２５Ｂには図示せず）からなっている。そして、メモリ・セル・アレイ１３１には、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅで同時に活性化される分割セル選択線を切り換えるための切り換え機構１８０（図２３参照）が配されている。
【０１２４】
このように、各分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅにそれぞれ対応した複数のメモリセル１４０にそれぞれ水平方向の１列分の画素データが記憶されるものにあっても、メモリ・セル・アレイ１３１の各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの間に切り換え機構１８０が配されていることから、任意の候補ブロックを構成する全画素データをビット毎に記憶している複数のメモリセル１４０を同時に選択できる。
【０１２５】
例えば、図２５Ａにハッチングをして示した範囲の候補ブロックに対しては、切り換え機構１８０によって図２５Ｂに破線で示すように接続された各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅに、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５（図１０、図１２参照）から“１”のセル選択信号を供給して活性化すると共に、参照データ用カラム・アドレス・デコーダ１３４ａ（図１０、図１２参照）のＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）により、図２５Ｂでハッチングをして示したメモリセル１４０を選択すればよい。
【０１２６】
また例えば、図２６Ａにハッチングをして示した範囲の候補ブロックに対しては、切り換え機構１８０により図２６Ｂに破線で示すように接続された各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅに、参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ１３５から“１”のセル選択信号を供給すると共に、参照データ用カラム・アドレス・デコーダ１３４ａのＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）により、図２６Ｂでハッチングをして示したメモリセル１４０を選択すればよい。
【０１２７】
また、上述では、メモリ・セル・アレイ１３１の各分割領域１３１ａ〜１３１ｅで同時に活性化される分割セル選択線を切り換えるために、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの間に切り換え機構１８０（図２３参照）が配されるものを示したが、この切り換え機構は他の構成であってもよい。
【０１２８】
図２７は、切り換え機構の他の構成例を示している。この切り換え機構１８０Ａは、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対応して配される。図２７には、分割領域１３１ｂ，１３１ｃの部分のみ示している。
【０１２９】
この切り換え機構１８０Ａを使用する場合、各セル選択線ＷＬＦ（分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅで構成される）に平行する、セル選択信号を入力するためのグローバル選択線/ＧＷＬ（/ＧＷＬはＧＷＬバーを表し、セル選択信号として“０”が入力される）が必要となる。
【０１３０】
切り換え機構１８０Ａは、ノアゲートおよびオアゲートが使用されて構成される。すなわち、ロウ方向の奇数行に対しては、入力側がグローバル選択線/ＧＷＬに接続され、その出力側が対応する分割セル選択線に接続されるノアゲートＮＧが配され、一方ロウ方向の偶数行に対しては、入力側がグローバル選択線/ＧＷＬに接続され、その出力側が対応する分割セル選択線に接続されるオアゲートＯＧが配される。そして、ノアゲートＮＧおよびオアゲートＯＧの入力側には切り換え制御信号/φ（/φはφバーを表し、切り換え制御信号φが反転されたものである）が供給される。なお、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対応して配される切り換え機構１８０Ａには、それぞれ独立して切り換え制御信号/φが供給される。
【０１３１】
切り換え機構１８０Ａを使用した、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅにおけるセル選択線の選択動作について説明する。
例えば、図２７において、分割領域１３１ｂでは第２の行の分割セル選択線ＷＬＦｂを選択し、分割領域１３１ｃでは第１の行の分割セル選択線ＷＬＦｃを選択するものとする。
【０１３２】
この場合、第１、第２の行のグローバル選択線/ＧＷＬi，/ＧＷＬi+1にそれぞれセル選択信号として“０”が供給される。また、分割領域１３１ｂの切り換え機構１８０Ａに供給される切り換え制御信号/φjとして“１”が供給される。これにより、第２の行のオアゲートＯＧの出力側には“１”が出力されるため、第２の行の分割セル選択線ＷＬＦｂが活性化された状態となる。
【０１３３】
一方、分割領域１３１ｃの切り換え機構１８０Ａに供給される切り換え制御信号/φjとして“０”が供給される。これにより、第１の行のノアゲートＮＧの出力側には“１”が出力されるため、第１の行の分割セル選択線ＷＬＦｃが活性化された状態となる。
【０１３４】
このように、メモリ・セル・アレイ１３１の各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対して、上述したような切り換え機構１８０Ａが配される場合においても、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの間に上述した切り換え機構１８０が配される場合と同様に、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅで同時に活性化される分割セル選択線の切り換えを行うことができ、任意の候補ブロックを構成する全画素データをビット毎に記憶している複数のメモリセル１４０を同時に選択できる。
【０１３５】
また、この切り換え機構１８０Ａを使用する場合、セル選択信号の伝送路にトランスファーゲートが配されるものではなく、切り換え機構１８０におけるように、複数のトランスファーゲートＴＧ１，ＴＧ２が伝送路に配されるもののような、セル選択信号の伝送遅延を回避することができる。
【０１３６】
図２８は、切り換え機構のさらに他の構成例を示している。この切り換え機構１８０Ｂも、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対応して配される。図２８には、分割領域１３１ｂ，１３１ｃの部分のみ示している。
【０１３７】
この切り換え機構１８０Ｂを使用する場合、各セル選択線ＷＬＦ（分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅで構成される）に平行する、セル選択信号を入力するためのグローバル選択線ＧＷＬ（セル選択信号として“１”が入力される）が必要となる。
【０１３８】
切り換え機構１８０Ｂは、ＣＭＯＳトランスファーゲートが使用されて構成される。すなわち、ロウ方向の奇数行に対しては、グローバル選択線ＧＷＬと各分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅとを接続するためのトランスファーゲートＴＧ３が配され、一方ロウ方向の偶数行に対しては、グローバル選択線ＧＷＬと各分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅとを接続するためのトランスファーゲートＴＧ４が配される。
【０１３９】
そして、トランスファーゲートＴＧ３のＮ型ＭＯＳトランジスタのゲートおよびトランスファーゲートＴＧ４のＰ型ＭＯＳトランジスタのゲートには切り換え制御信号φが供給され、トランスファーゲートＴＧ３のＰ型ＭＯＳトランジスタのゲートおよびトランスファーゲートＴＧ４のＮ型ＭＯＳトランジスタのゲートには切り換え制御信号/φ（/φはφバーを表し、切り換え制御信号φが反転されたものである）が供給される。なお、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対応して配される切り換え機構１８０Ｂには、それぞれ独立して切り換え制御信号φ，/φが供給される。
【０１４０】
切り換え機構１８０Ｂを使用した、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅにおけるセル選択線の選択動作について説明する。
例えば、図２８において、分割領域１３１ｂでは第２の行の分割セル選択線ＷＬＦｂを選択し、分割領域１３１ｃでは第１の行の分割セル選択線ＷＬＦｃを選択するものとする。
【０１４１】
この場合、第１、第２の行のグローバル選択線ＧＷＬi，ＧＷＬi+1にそれぞれセル選択信号として“１”が供給される。また、分割領域１３１ｂの切り換え機構１８０Ｂに供給される切り換え制御信号φ，/φjとしてそれぞれ“０”，“１”が供給される。これにより、第２の行のトランスファーゲートＴＧ４が導通し、グローバル選択線ＧＷＬi+1から分割セル選択線ＷＬＦｃに“１”のセル選択信号が供給されるため、第２の行の分割セル選択線ＷＬＦｂが活性化された状態となる。
【０１４２】
一方、分割領域１３１ｃの切り換え機構１８０Ｂに供給される切り換え制御信号φ，/φjとして“１”，“０”が供給される。これにより、第１の行のトランスファーゲートＴＧ３が導通し、グローバル選択線ＧＷＬiから分割セル選択線ＷＬＦｃに“１”のセル選択信号が供給されるため、第１の行の分割セル選択線ＷＬＦｃが活性化された状態となる。
【０１４３】
このように、メモリ・セル・アレイ１３１の各分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対して、上述したような切り換え機構１８０Ｂが配される場合においても、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅの間に上述した切り換え機構１８０が配される場合と同様に各分割領域１３１ａ〜１３１ｅで同時に活性化される分割セル選択線の切り換えを行うことができ、任意の候補ブロックを構成する全画素データをビット毎に記憶している複数のメモリセル１４０を同時に選択できる。
【０１４４】
また、この切り換え機構１８０Ｂを使用する場合、セル選択信号の伝送路に配されるトランスファーゲートは１個だけとなるため、切り換え機構１８０におけるように、複数のトランスファーゲートＴＧ１，ＴＧ２が伝送路に配されるものに比べて、セル選択信号の伝送遅延を軽減することができる。
【０１４５】
次に、参照フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ１２３（図６参照）を説明する。
図２９に示すように、フレームメモリ１２３も、上述したフレームメモリ１２４と同様に、例えば４個のメモリブロック１９１ａ〜１９１ｄから構成されている。メモリブロック１９１ａ〜１９１ｄには、それぞれ、データ入力部、データ出力部が備えられている。データ入力部より画像データＤｉが入力され、データ出力部から画像データＤｏが出力される。これら、メモリブロック１９１ａ，１９１ｂ，１９１ｃ，１９１ｄには、それぞれ、参照フレームの左上、右上、左下、右下の各部分の画素データが記憶される。
【０１４６】
所定の参照ブロックの中心画素の範囲が、参照フレームの左上、右上、左下、右下の各部分にある場合には、それぞれメモリブロック１９１ａ，１９１ｂ，１９１ｃ，１９１ｄのみを活性化させればよく、消費電力を少なく抑えることができる。
【０１４７】
この場合、メモリブロック１９１ａ〜１９１ｄには、上述したフレームメモリ１２４のメモリブロック１２５ａ〜１２５ｄと同様に、参照フレームの左上、右上、左下、右下の各部分の境界部に対応して、重複して画素データが記憶される。このように、メモリブロック１９１ａ〜１９１ｄに重複した画素データを記憶しておくのは、中心画素が境界付近となる参照ブロックの画素データには、その境界部を越えた位置の画素データも必要となるからである。
【０１４８】
図３０は、メモリブロック１９１（１９１ａ〜１９１ｄ）の構成例を示している。
メモリブロック１９１は、複数のメモリセルがマトリックス状に配されたメモリ・セル・アレイ２０１と、記憶データ入出力用ポート（カラム・アドレス・デコーダなどを含む）２０２と、記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ２０３とを有している。
【０１４９】
メモリ・セル・アレイ２０１は、ロウ方向に延びるデータを転送するための複数のビット線ＢＬ，/ＢＬ（/ＢＬはＢＬバーを表している）と、カラム方向に延びる、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬに直交する複数のワード線ＷＬと，これらビット線ＢＬ，/ＢＬおよびワード線ＷＬに接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセル２１０とからなっている。
【０１５０】
図３１は、図３０に示したメモリブロック１９１のメモリ・セル・アレイ２０１以外の部分の構成を詳細に示したものである。
【０１５１】
記憶データ用カラム・アドレス・デコーダ２０２ａ、アドレスバッファ２０２ｂおよびＩ／Ｏバッファ２０２ｃは、図３０における記憶データ入出力用ポート２０２を構成している。カラム・アドレス・デコーダ２０２ａには、Ｉ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）やセンスアンプ等が含まれている。カラム・アドレス・デコーダ２０２ａには、アドレス・バッファ２０２ｂを介してカラム・アドレスが入力される。
【０１５２】
カラム・アドレス・デコーダ２０２ａは、アドレス・バッファ２０２ｂを介して供給されるカラム・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ２０１のカラム方向の所定の複数のメモリセル２１０に接続される複数のビット線ＢＬ，/ＢＬとの接続を確保し、Ｉ／Ｏバッファ２０２ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ２０２ａを通じて、当該カラム方向の所定のメモリセルに対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。
【０１５３】
また、記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ２０３には、アドレス・バッファ２０３ａを介してロウ・アドレスが入力される。ロウ・アドレス・デコーダ２０３は、アドレス・バッファ２０３ａを介して供給されるロウ・アドレスに対応して、メモリ・セル・アレイ２０１のロウ方向の所定のメモリセル２１０に接続されるワード線ＷＬを活性化し、Ｉ／Ｏバッファ２０２ｃおよびカラム・アドレス・デコーダ２０２ａを通じて、当該ロウ方向の所定のメモリセル２１０に対する、記憶データの書き込み、読み出しが可能となるようにする。
【０１５４】
また、制御回路２０４は、メモリブロック１９１の上述した各回路の動作を、制御入力に基づいて制御する。なお、後述するが、メモリ・セル・アレイ２０１にマトリックス状に配された複数のメモリセルの領域はワード線ＷＬに沿う方向（カラム方向）に分割された複数の分割領域からなり、複数のワード線ＷＬは、それぞれ複数の分割領域に対応して分割された複数の分割ワード線からなっており、メモリ・セル・アレイ２０１には、各分割領域で同時に活性化される分割ワード線を切り換えるための切り換え機構が配されている。この切り換え機構の制御も、制御回路２０４によって行われる。
【０１５５】
なお、メモリセル２１０は、上述したメモリブロック１２５のメモリセル１４０とは異なり、演算機能部を持っていない。詳細説明は省略するが、このメモリセル２１０は、例えば、上述の図１３に示すＳＲＡＭセル、あるいは上述の図１４に示すＤＲＡＭセルと同様の構成とされる。
【０１５６】
メモリブロック１９１は、任意の参照ブロックを構成する全画素データをビット毎に記憶している複数のメモリセル２１０を同時に選択可能とされている。以下、そのための構成について説明する。
【０１５７】
図３２Ａは、参照フレームメモリ１２３を構成する１つのメモリブロック１９１に記憶される画素データを模式的に示したものである。説明を簡単にするため、１つのメモリブロック１９１に記憶される画素データは、水平方向に１５画素、垂直方向に１０ラインの画素データであり、各画素データは１ビットデータであるとする。
【０１５８】
図３２Ｂは、各画素データのメモリ・セル・アレイ２０１内の記憶位置を示している。ここでは、升目のそれぞれがメモリセル２１０に対応している。メモリ・セル・アレイ２０１は、カラム方向に５０個のメモリセル２１０が並べられた構成となっている。そして、メモリ・セル・アレイ２０１内の複数のメモリセル２１０は、カラム方向に分割され、５つの分割領域２０１ａ〜２０１ｅが形成されている。
【０１５９】
ここで、分割領域２０１ａの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「００」〜「９０」、「０５」〜「９５」および「０ａ」〜「９ａ」が記憶される。また、分割領域２０１ｂの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０１」〜「９１」、「０６」〜「９６」および「０ｂ」〜「９ｂ」が記憶される。また、分割領域２０１ｃの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０２」〜「９２」、「０７」〜「９７」および「０ｃ」〜「９ｃ」が記憶される。
【０１６０】
また、分割領域２０１ｄの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０３」〜「９３」、「０８」〜「９８」および「０ｄ」〜「９ｄ」が記憶される。さらに、分割領域２０１ｅの連続する第１の行、第２の行および第３の行のそれぞれの１０個のメモリセルには、それぞれ垂直方向の１列分の画素データ「０４」〜「９４」、「０９」〜「９９」および「０ｅ」〜「９ｅ」が記憶される。
【０１６１】
上述した複数のワード線ＷＬ（図３０参照）は、それぞれ各分割領域２０１ａ〜２０１ｅに対応して分割された５本の分割ワード線ＷＬａ〜ＷＬｅ（図３２Ｂには図示せず）からなっている。そして、メモリ・セル・アレイ２０１には、各分割領域２０１ａ〜２０１ｅで同時に活性化される分割ワード線を切り換えるための切り換え機構が配されている。例えば、図３２Ｂに示すように、各分割領域２０１ａ〜２０１ｅの間に切り換え機構２２０が配されている。
【０１６２】
図３３は、切り換え機構２２０の構成例を示している。この切り換え機構２２０は、上述したメモリブロック１２５のメモリ・セル・アレイ１３１内に配された切り換え機構１８０（図２３参照）と同様に構成されている。
【０１６３】
この切り換え機構２２０は、Ｎ型ＭＯＳトランジスタとＰ型ＭＯＳトランジスタとが並列接続されてなるＣＭＯＳトランスファーゲートが使用されて構成される。この切り換え機構２２０は、同一行の分割ワード線の間に配され、それらを接続するためのトランスファーゲートＴＧ１と、隣接行の分割ワード線の間に配され、それらを接続するためのトランスファーゲートＴＧ２とからなっている。
【０１６４】
そして、トランスファーゲートＴＧ１のＮ型ＭＯＳトランジスタのゲートおよびトランスファーゲートＴＧ２のＰ型ＭＯＳトランジスタのゲートには切り換え制御信号φが供給され、トランスファーゲートＴＧ１のＰ型ＭＯＳトランジスタのゲートおよびトランスファーゲートＴＧ２のＮ型ＭＯＳトランジスタのゲートには切り換え制御信号/φ（/φはφバーを表し、切り換え制御信号φが反転されたものである）が供給される。なお、各分割領域２０１ａ〜２０１ｅの間に配される切り換え機構２２０には、それぞれ独立して切り換え制御信号φ，/φが供給される。
【０１６５】
切り換え機構２２０の動作を説明する。φ＝１で、/φ＝０であるとき、トランスファーゲートＴＧ１が導通し、同一行の分割ワード線同士が接続される状態となる。一方、φ＝０で、/φ＝１であるとき、トランスファーゲートＴＧ２が導通し、隣接行の分割ワード線同士が接続される状態となる。
【０１６６】
メモリ・セル・アレイ２０１の各分割領域２０１ａ〜２０１ｅの間に、上述したような切り換え機構２２０が配されていることから、任意の参照ブロックを構成する全画素データをビット毎に記憶している複数のメモリセル２１０を同時に選択できる。これにより、参照フレームメモリ１２３から探索フレームメモリ１２４に、参照ブロックを構成する全画素データのビットデータを参照データとして同時に供給することが可能となる。
【０１６７】
例えば、図３２Ａにハッチングをして示した範囲の候補ブロックに対しては、切り換え機構２２０によって図３２Ｂに破線で示すように接続された各分割領域２０１ａ〜２０１ｅの分割ワード線ＷＬａ〜ＷＬｅに、記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ２０３（図３１参照）から“１”の信号を供給して活性化すると共に、記憶データ用カラム・アドレス・デコーダ２０２ａ（図３１参照）のＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）により、図３２Ｂでハッチングをして示したメモリセル２１０を選択すればよい。
【０１６８】
このように、Ｉ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）によるメモリセル２１０の選択により、矩形または十字形等の任意の形状の参照ブロックに対処することができる。また、１つの分割ワード線に対応する複数のメモリセル２１０に、画像データを構成する垂直方向の１列分の画素データを記憶しているので、切り換え機構２２０とＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）の共働により、参照ブロックの位置を水平、垂直の双方向に１画素単位で動かすことができる。
【０１６９】
なお、上述では説明を簡単にするため各画素データは１ビットデータであるとして説明したが、各画素データがｎビットデータ（例えばｎ＝８）である場合には、各画素データを記憶するためにｎ個のメモリセル２１０が必要となり、それらｎ個のメモリセル２１０は例えばカラム方向に連続して配される。
【０１７０】
また、上述した図３２Ｂの例では、各分割ワード線ＷＬａ〜ＷＬｅにそれぞれ対応した複数のメモリセル２１０にそれぞれ垂直方向の１列分の画素データが記憶されるものを示したが、上述したメモリブロック１２５のメモリ・セル・アレイ１３１の場合と同様に、各分割ワード線ＷＬａ〜ＷＬｅにそれぞれ対応した複数のメモリセル２１０にそれぞれ水平方向の１列分の画素データが記憶されるようにしてもよい。
【０１７１】
また、各分割ワード線ＷＬａ〜ＷＬｅにそれぞれ対応した複数のメモリセル２１０に、それぞれ画像データを構成する水平方向または垂直方向のｍ列分（ｍは２以上の整数）の画素データが記憶されるようにしてもよい。この場合、参照ブロックの位置は、水平方向のｍ列分の画素データが記憶されるときには垂直方向にはｍ画素単位で移動でき、また、垂直方向のｍ列分の画素データが記憶されるときには水平方向にはｍ画素単位で移動可能となる。
【０１７２】
また、上述では、メモリ・セル・アレイ２０１の各分割領域２０１ａ〜２０１ｅで同時に活性化される分割ワード線を切り換えるために、各分割領域２０１ａ〜２０１ｅの間に切り換え機構２２０（図３３参照）が配されるものを示したが、この切り換え機構２２０の代わりに、上述したメモリブロック１２５のメモリ・セル・アレイ１３１の場合と同様に、図２７に示す切り換え機構１８０Ａ、あるいは図２８に示す切り換え機構１８０Ｂと同様の構成を採用することもできる。ただしこの場合には、メモリ・セル・アレイ２０１は、各ワード線ＷＬ（分割ワード線ＷＬａ〜ＷＬｅで構成される）に平行する、セル選択信号を入力するグローバルワード線を備えている必要がある。
【０１７３】
なお、詳細説明は省略するが、上述したメモリブロック１９１の構成を、上述したメモリブロック１２５の記憶データ側にも採用してもよい。これにより、任意のブロックを構成する全画素データをビット毎に記憶している複数のメモリセル１４０を同時に選択して当該ブロックを構成する全画素データの同時読み出し、または同時書き込みを行うことが可能となる。
【０１７４】
以上説明したように、本実施の形態においては、メモリブロック１２５を構成するメモリセル１４０に論理演算を行う演算機能部が含まれていると共に（図１５参照）、このメモリブロック１２５に演算データを用いて数値演算を行うための演算補助セル１３４ｄ（図１０，図１２参照）を有するものであり、幅の広いデータ・バスを用いて処理回路にデータを伝送することなく、高速かつ効率的に所望の演算処理を行わせることができる。
【０１７５】
また、メモリブロック１２５において、記憶データの書き込み、読み出しは、複数のビット線ＢＬ，/ＢＬ、複数のワード線ＷＬを用いて行われるのに対して、演算データＤ0〜Ｄm-1の出力は、複数の参照データ入力線ＲＤＬ，/ＲＤＬ、複数の演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬおよび複数のセル選択線ＷＬＦを用いて行われるものであり（図９、図１１参照）、記憶データの書き込み、読み出しと、演算データの出力とを独立して行うことができ、全体としてより柔軟で効率的な処理を行うことができる。
【０１７６】
また、探索フレームメモリ１２４を構成するメモリブロック１２５において、メモリ・セル・アレイ１３１のマトリックス状に配された複数のメモリセル１４０の領域が、セル選択線ＷＬＦに沿う方向に分割された複数の分割領域１３１ａ〜１３１ｅからなり、複数のセル選択線ＷＬＦが、それぞれ、複数の分割領域１３１ａ〜１３１ｅに対応して分割された複数の分割セル選択線ＷＬＦａ〜ＷＬＦｅからなり、各分割領域１３１ａ〜１３１ｅで同時に活性化される分割セル選択線を切り換えるための切り換え機構１８０，１８０Ａ，１８０Ｂが配されるものであり（図２２、図２３、図２７、図２８参照）、分割セル選択線単位で階段状に並ぶ複数のメモリセル１４０の演算データを複数の演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬに出力して、演算補助セル１３４ｄで処理できる。
【０１７７】
この場合、１つの分割セル選択線に対応する複数のメモリセル１４０に、画像データを構成する垂直方向または水平方向の整数列分（１列分またはｍ列分（ｍは２以上の整数））の画素データが記憶されるものであり、候補ブロックを構成する複数の画素データに対応した演算データを、同時に複数の演算データ出力線ＤＡＬ，ＤＢＬに出力でき、これらを用いた数値演算を複数の演算補助セル１５０，１７０（図１９、図２０参照）で同時並行的に行うことができる。したがって、動きベクトルＭＶを求めるための所定の候補ブロックの複数の画素データに係る複数の差分絶対値Ｄ0〜Ｄm-1を同時に得ることができ、データ処理効率を大幅に向上できる。
【０１７８】
また、メモリブロック１２５の参照データ用カラム・アドレス・デコーダ１３４ａのＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）によるメモリセル１４０の選択により、矩形または十字形等の任意の形状の候補ブロックに対処できる。また、１つの分割セル選択線に対応する複数のメモリセル１４０に、画像データを構成する垂直方向または水平方向の整数列分の画素データを記憶しているので、切り換え機構１８０（１８０Ａ，１８０Ｂ）とＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）の共働により、候補ブロックの位置を水平、垂直の双方向に容易に移動できる。
【０１７９】
また、参照フレームメモリ１２３を構成するメモリブロック１９１において、メモリ・セル・アレイ２０１のマトリックス状に配された複数のメモリセル２１０の領域が、ワード線に沿う方向に分割された複数の分割領域２０１ａ〜２０１ｅからなり、複数のワード線ＷＬが、それぞれ、複数の分割領域２０１ａ〜２０１ｅに対応して分割された複数の分割ワード線ＷＬａ〜ＷＬｅからなり、各分割領域２０１ａ〜２０１ｅで同時に選択される分割セル選択線を切り換えるための切り換え機構２２０が配されるものであり（図３２，図３３参照）、分割ワード線単位で階段状に並ぶ複数のメモリセル２１０を同時に選択できる。
【０１８０】
この場合、１つの分割ワード線に対応する複数のメモリセル１４０に、画像データを構成する垂直方向または水平方向の整数列分（１列分またはｍ列分（ｍは２以上の整数））の画素データが記憶されるものであり、参照ブロックを構成する複数の画素データを同時に読み出すことができ、それを探索フレームメモリ１２４に同時に供給でき、処理の高速化を図ることができる。
【０１８１】
また、メモリブロック１９１の記憶データ用カラム・アドレス・デコーダ２０２ａのＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）によるメモリセル２１０の選択により、矩形または十字形等の任意の形状の参照ブロックに対処できる。また、１つの分割ワード線に対応する複数のメモリセル２１０に、画像データを構成する垂直方向または水平方向の整数列分の画素データを記憶しているので、切り換え機構２２０とＩ／Ｏゲート（カラム・スイッチ）の共働により、参照ブロックの位置を水平、垂直の双方向に容易に移動できる。
【０１８２】
また、探索フレームメモリ１２４は、複数、例えば４個のメモリブロック１２５ａ〜１２５ｄで構成され、これらには探索フレームの左上、右上、左下、右下の各部分の境界部に対応して重複した画素データが記憶されるものであり、所定の候補ブロックの中心画素の範囲が、探索フレームの左上、右上、左下、右下の各部分にある場合には、それぞれメモリブロック１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃ，１２５ｄのみを活性化させればよく、消費電力を少なく抑えることができる。
【０１８３】
また、参照フレームメモリ１２３は、複数、例えば４個のメモリブロック１９１ａ〜１９１ｄで構成され、これらには参照フレームの左上、右上、左下、右下の各部分の境界部に対応して重複した画素データが記憶されるものであり、所定の参照ブロックの中心画素の範囲が、参照フレームの左上、右上、左下、右下の各部分にある場合には、それぞれメモリブロック１９１ａ，１９１ｂ，１９１ｃ，１９１ｄのみを活性化させればよく、消費電力を少なく抑えることができる。
【０１８４】
このように、探索フレームメモリ１２４，参照フレームメモリ１２３においては、それぞれ候補ブロックの画素データに係る演算データ、参照ブロックの画素データを得るために、いずれか１個のメモリブロックのみを活性化すればよく、従って他のメモリブロックに関しては他の処理のために使用することも可能となる。これにより、複雑な処理を効率よく行うことが可能となる。
【０１８５】
また、上述した参照フレームメモリ１２３、探索フレームメモリ１２４を使用して構成される動きベクトル検出回路１１１および動き補償予測符号化装置１００では、動きベクトルＭＶの検出のための処理の高速化、効率化を図ることができる。
【０１８６】
なお、上述実施の形態において、探索フレームメモリ１２４はメモリブロック１２５ａ〜１２５ｄからなり、これらのメモリブロック１２５ａ〜１２５ｄからの差分絶対値Ｄ0〜Ｄm-1をそのまま出力するものであるが、この探索フレームメモリ１２４に、これら差分絶対値Ｄ0〜Ｄm-1を累積する回路、累積値を格納する回路、さらには累積値から動きベクトルＭＶを検出する回路等の回路ブロックを一体的に有する構成とすることも考えられる。これにより、さらに処理の高速化、効率化を図ることができる。
【０１８７】
また、上述実施の形態においては、フレームメモリ１２３，１２４を構成する４個のメモリブロックには、それぞれ左上、右上、左下、右下の各部分の画素データが記憶されるものを示したが、それぞれに記憶される画素データを、データ入力順、あるいは画素位置に応じた複数の位相に対応させてもよい。
【０１８８】
また、図６に示す動きベクトル検出回路１１１では、探索フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ１２４で差分絶対値を求める演算が行われ、このフレームメモリ１２４から複数の候補ブロックのそれぞれに対応する画素データ毎の差分絶対値を得るようにしたものであるが、この差分絶対値を求める演算回路をフレームメモリの外部に持つ構成であってもよい。
【０１８９】
図３４は、その場合における動きベクトル検出回路１１１Ａの構成を示している。この図３４において、図６と対応する部分には同一符号を付して示している。
この動きベクトル検出回路１１１Ａは、回路全体の動作を制御するコントローラ１２１と、画像データＤｉが入力される入力端子１２２と、参照フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ１２３と、探索フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ１２４Ａとを有している。これらフレームメモリ１２３，１２４Ａの書き込み、読み出し等の動作は、コントローラ１２１によって制御される。
【０１９０】
入力端子１２２からあるフレームの画像データがフレームメモリ１２３に供給されて書き込まれる際に、このフレームメモリ１２３に記憶されていた１フレーム前の画像データが読み出されてフレームメモリ１２４Ａに供給されて書き込まれる。
【０１９１】
コントローラ１２１の制御に基づき、フレームメモリ１２３から所定の参照ブロックの画素データが出力されるのに伴って、フレームメモリ１２４Ａからは、当該参照ブロックに対応した探索範囲の複数の候補ブロックの画素データが順次出力される。
【０１９２】
ここで、フレームメモリ１２３は、上述したように、例えば４個のメモリブロック１９１で構成され、各メモリブロックでは、任意の参照ブロックを構成する画素データを記憶している複数のメモリセル２１０を同時に選択でき、当該参照ブロックの画素データを同時に出力可能とされている（図２９〜図３３参照）。詳細説明は省略するが、フレームメモリ１２４Ａも、フレームメモリ１２３と同様に、例えば４個のメモリブロック１９１で構成され、各メモリブロックでは、任意の候補ブロックを構成する画素データを記憶している複数のメモリセル２１０を同時に選択でき、当該候補ブロックの画素データを同時に出力可能とされている。
【０１９３】
また、動きベクトル検出回路１１１Ａは、フレームメモリ１２３からの参照ブロックの画素データと、フレームメモリ１２４Ａからの当該参照ブロックに対応した探索範囲の複数の候補ブロックの画素データとを入力し、複数の候補ブロックのそれぞれに対し、この候補ブロックの画素データと参照ブロックの画素データとの差分絶対値を、対応する画素データ毎に演算して出力する演算回路１３０を有している。
【０１９４】
また、動きベクトル検出回路１１１Ａは、演算回路１３０より出力される、複数の候補ブロックのそれぞれに対応する画素データ毎の差分絶対値を累積する累積器１２６と、この累積器１２６で得られる複数の候補ブロックのそれぞれに対する累積値を相関値として格納する相関値テーブル１２７とを有している。
【０１９５】
また、動きベクトル検出回路１１１Ａは、相関値テーブル１２７に格納された複数の候補ブロックのそれぞれに対する相関値に基づいて動きベクトルＭＶを検出する判断回路１２８と、この判断回路１２８で検出された動きベクトルＭＶを出力する出力端子１２９とを有している。判断回路１２８では、最小の相関値を発生する候補ブロックの位置を、動きベクトルＭＶとして検出する。
【０１９６】
図３４に示す動きベクトル検出回路１１１Ａの動作を説明する。
入力端子１２２に入力される画像データＤｉはフレームメモリ１２３に供給され、参照フレームの画像データとして蓄積される。またこの際、フレームメモリ１２３に記憶されていた１フレーム前の画像データは、読み出されてフレームメモリ１２４Ａに供給され、探索フレームの画像データとして蓄積される。
【０１９７】
演算回路１３０には、フレームメモリ１２３から参照ブロックの画像データが読み出されて供給される。また、この演算回路１３０には、当該参照ブロックに対応した探索範囲の複数の候補ブロックの画素データが読み出されて供給される。そして、この演算回路１３０では、複数の候補ブロックのそれぞれに対し、この候補ブロックの画素データと参照ブロックの画素データとの差分絶対値が、対応する画素データ毎に演算されて出力される。
【０１９８】
このように、演算回路１３０より出力される、複数の候補ブロックのそれぞれに対応する画素データ毎の差分絶対値は累積器１２６に順次供給されて累積される。この累積器１２６からの複数の候補ブロックのそれぞれに対する累積値は、相関値テーブル１２７に供給され、相関値として格納される。そして、判断回路１２８では、このように相関値テーブル１２７に格納された複数の候補ブロックのそれぞれに対する相関値に基づき、最小の相関値を発生する候補ブロックの位置が動きベクトルＭＶとして検出される。
【０１９９】
フレームメモリ１２３から演算回路１３０には参照フレーム内の複数の参照ブロックの画素データが順次供給される。そして、各参照ブロックの画素データに対応して、フレームメモリ１２４Ａから演算回路１３０には複数の候補ブロックの画素データが供給される。したがって、各参照ブロックに対応して、演算回路１３０、累積器１２６、相関値テーブル１２７および判断回路１２８では上述した動作が繰り返され、従って判断回路１２８では、各参照ブロックに対応した動きベクトルＭＶが順次検出される。このように、判断回路１２８で検出された動きベクトルＭＶは出力端子１２９に出力される。
【０２００】
このように、図３４に示す動きベクトル検出回路１１１Ａにおいても、図６に示す動きベクトル検出回路１１１と同様に、動きベクトルＭＶを良好に検出できる。
【０２０１】
また、上述実施の形態においては、動きベクトル検出回路１１１，１１１Ａでは、判断回路１２８で、差分絶対値の累積値（絶対値和）に基づいて動きベクトルＭＶを検出するものであったが、二乗和または絶対値のｎ乗和などに基づいて動きベクトルを検出するものも同様に構成することができる。その場合、図６に示す動きベクトル検出回路１１１では、フレームメモリ１２４から直接、差分の二乗値あるいは差分のｎ乗値を得るようにすればよく、一方図３４に示す動きベクトル検出回路１１１Ａでは、演算回路１３０で差分の二乗値あるいは差分のｎ乗値を演算すればよい。
【０２０２】
また、上述実施の形態においては、この発明に係る半導体メモリ装置を、動きベクトル検出回路１１１（１１１Ａ）、動き補償予測符号化装置１００に適用したものを示したが、その他の装置にも同様に適用できることは勿論である。
【０２０３】
【発明の効果】
この発明に係る半導体メモリ装置によれば、複数の選択線のそれぞれが複数の分割選択線からなるようにすると共に、各分割領域で同時に活性化される分割選択線を切り換える切り換え機構を設けるものであり、例えば画像データを構成する画素データをマトリックス状に配された複数のメモリセルに適切に配置しておくことで、矩形または十字形等の任意の形状の画素ブロックを構成する画素データを同時にアクセスでき、この画素ブロックを構成する画素データを一括、同時に処理することができ、また当該画素ブロックの位置を容易に変更できる。したがって、これら画素ブロックを構成する画素データを用いるデータ処理を高速かつ効率的に行うことが可能となる。
【０２０４】
例えば、１つの分割セル選択線に対応する複数のメモリセルに、画像データを構成する垂直方向または水平方向の整数列分の画素データが記憶されることにより、上述の画素ブロックを、水平方向または垂直方向に整数画素単位で移動でき、それと直交する方向に１画素単位で移動できる。
【０２０５】
また、この発明に係る半導体メモリ装置によれば、メモリブロックを構成するメモリセルに論理演算を行う演算機能部が含まれていると共に、このメモリブロックに演算データを用いて数値演算を行うための演算補助セルを有するものであり、幅の広いデータ・バスを用いて処理回路にデータを伝送することなく、高速かつ効率的に所望の演算処理を行わせることができる。
【０２０６】
また、この発明に係る半導体メモリ装置によれば、記憶データの書き込み、読み出しは、複数のビット線、複数のワード線を用いて行われ、演算データの出力は、複数の参照データ入力線、複数の演算データ出力線および複数のセル選択線を用いて行われるものであり、記憶データの書き込み、読み出しと、演算データの出力とを独立して行うことができ、全体としてより柔軟で効率的な処理が可能となる。
【０２０７】
また、この発明に係る半導体メモリ装置によれば、複数のメモリブロックで構成されることで、必要なメモリブロックのみを活性化させて使用でき、消費電力を少なく抑えることができる。
【０２０８】
また、この発明に係る半導体メモリ装置によれば、１個または２個以上のメモリブロックの他に、メモリブロックより出力される演算データに基づく処理を行う回路ブロックを有するものであり、さらに処理の高速化、効率化を図ることが可能となる。
【０２０９】
また、この発明に係る動きベクトル検出装置および動き補償予測符号化装置は、この発明に係る半導体メモリ装置を用いるものであり、動きベクトル検出のための処理の高速化、効率化が図られる。動きベクトル検出のための処理の高速化、効率化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態としての動き補償予測符号化装置の構成を示すブロック図である。
【図２】動き検出のためのブロックマッチング法を説明するための図である。
【図３】動き検出のためのブロックマッチング法を説明するための図である。
【図４】動き検出のためのブロックマッチング法を説明するための図である。
【図５】動き検出のためのブロックマッチング法を説明するための図である。
【図６】動きベクトル検出回路の構成を示すブロック図である。
【図７】探索フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ（探索フレームメモリ）の構成を示す図である。
【図８】探索フレームメモリを構成する各メモリブロック間の画素データの重複を説明するための図である。
【図９】探索フレームメモリを構成するメモリブロックの構成例を示す図である。
【図１０】探索フレームメモリを構成するメモリブロックの構成例を示す図である。
【図１１】探索フレームメモリを構成するメモリブロックの他の構成例を示す図である。
【図１２】探索フレームメモリを構成するメモリブロックの他の構成例を示す図である。
【図１３】ＳＲＡＭセルの構成を示す図である。
【図１４】ＤＲＡＭセルの構成を示す図である。
【図１５】演算機能部を有するメモリセルの構成を示す図である。
【図１６】演算機能部を有する他のメモリセルの構成を示す図である。
【図１７】演算機能部を有する他のメモリセルの構成を示す図である。
【図１８】演算機能部を有するさらに他のメモリセルの構成を示す図である。
【図１９】加算、減算用の演算補助セルの構成を示す図である。
【図２０】差分絶対値演算用の演算補助セルの構成を示す図である。
【図２１】差分絶対値を得るための演算補助セル（１画素データ分）の構成を示す図である。
【図２２】探索フレームの画素データとメモリ・セル・アレイ内の記憶位置を示す図である。
【図２３】分割セル選択線の切り換え機構の構成例を示す図である。
【図２４】探索フレームの画素データとメモリ・セル・アレイ内の記憶位置を示す図である。
【図２５】探索フレームの画素データとメモリ・セル・アレイ内の記憶位置を示す図である。
【図２６】探索フレームの画素データとメモリ・セル・アレイ内の記憶位置を示す図である。
【図２７】分割セル選択線の切り換え機構の他の構成例を示す図である。
【図２８】分割セル選択線の切り換え機構のさらに他の構成例を示す図である。
【図２９】参照フレームの画像データを蓄積するフレームメモリ（参照フレームメモリ）の構成を示す図である。
【図３０】参照フレームメモリを構成するメモリブロックの構成例を示す図である。
【図３１】参照フレームメモリを構成するメモリブロックの構成例を示す図である。
【図３２】参照フレームの画素データとメモリ・セル・アレイ内の記憶位置を示す図である。
【図３３】分割ワード線の切り換え機構の構成例を示す図である。
【図３４】動きベクトル検出回路の他の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１００・・・動き補償予測符号化装置、１０１・・・入力端子、１０２・・・減算器、１０３・・・ＤＣＴ回路、１０４・・・量子化回路、１０５・・・出力端子、１０６・・・逆量子化回路、１０７・・・逆ＤＣＴ回路、１０８・・・加算器、１０９・・・フレームメモリ、１１０・・・動き補償回路、１１１・・・動きベクトル検出回路、１２１・・・コントローラ、１２２・・・入力端子、１２３，１２４・・・フレームメモリ、１２５，１２５ａ〜１２５ｄ・・・メモリブロック、１２６・・・累積器、１２７・・・相関値テーブル、１２８・・・判断回路、１２９・・・出力端子、１３０・・・演算回路、１３１・・・メモリ・セル・アレイ、１３１ａ〜１３１ｅ・・・分割領域、１３２・・・記憶データ入出力用ポート、１３２ａ・・・記憶データ用カラム・アドレス・デコーダ、１３２ｂ・・・Ｉ／Ｏバッファ、１３２ｃ・・・アドレス・バッファ、１３３・・・記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ、１３３ａ・・・アドレス・バッファ、１３４・・・参照データ入力用ポート＆演算補助セル、１３４ａ・・・参照データ用カラム・アドレス・デコーダ、１３４ｂ・・・アドレス・バッファ、１３４ｃ・・・Ｉ／Ｏバッファ、１３４ｄ・・・演算補助セル、１３５・・・参照データ用ロウ・アドレス・デコーダ、１３５ａ・・・アドレス・バッファ、１３６・・・制御回路、１４０・・・メモリセル、１４１・・・メモリセル部、１５０・・・演算補助セル、１７０・・・演算補助セル、１８０，１８０Ａ，１８０Ｂ・・・切り換え機構、１９１，１９１ａ〜１９１ｅ・・・メモリブロック、２０１・・・メモリ・セル・アレイ、２０２・・・記憶データ入出力用ポート、２０３・・・記憶データ用ロウ・アドレス・デコーダ、２０４・・・制御回路、２１０・・・メモリセル、２２０・・・切り換え機構
Claims (13)
- １個または２個以上のメモリブロックからなる半導体メモリ装置であって、
上記メモリブロックは、
マトリックス状に配された複数のメモリセルと、
上記マトリックスの一の方向のメモリセル列のそれぞれに対応して配され、該メモリセル列を選択するための複数の選択線とを有し、
上記マトリックス状に配された複数のメモリセルの領域は、上記マトリックスの一の方向に分割された複数の分割領域からなり、
上記複数の選択線は、それぞれ、上記複数の分割領域に対応して分割された複数の分割選択線からなり、
上記メモリブロックは、
上記マトリックスの一の方向に並ぶ複数の分割選択線毎に、該一の方向に延び、選択信号を入力するためのグローバル選択線と、
各分割領域にそれぞれ対応して配され、上記マトリックスの他の方向に隣接する第１および第２の分割選択線のうちいずれかに、上記グローバル選択線から上記選択信号を選択的に供給するゲート回路により、各分割領域で同時に活性化される分割選択線を切り換えるための切り換え機構とをさらに有する半導体メモリ装置。 - 上記切り換え機構は、
隣接する第１の分割領域と第２の分割領域との間に配され、
上記第１の分割領域の第１の分割選択線を、該第１の分割領域に隣接する第２の分割領域の、上記第１の分割選択線に対して上記マトリックスの他の方向に同一位置または隣接位置の第２の分割選択線に、選択的に接続するスイッチ回路を有してなる
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリ装置。 - 上記各分割領域の１つの分割選択線に対応する複数のメモリセルには、画像データを構成する垂直方向または水平方向の整数列分の画素データが記憶される
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリ装置。 - 上記メモリブロックは、
複数のビット線と、
上記複数のビット線に直交する複数のワード線と、
上記ビット線および上記ワード線に接続され、上記マトリックス状に配された複数のメモリセルとを有し、
上記複数の選択線は、上記ワード線であり、
上記マトリックスの一の方向は、上記ワード線に沿う方向である
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリ装置。 - 上記メモリブロックは、
複数のビット線と、
上記複数のビット線に直交する複数のワード線と、
上記複数のビット線に平行または直交する、参照データを入力するための参照データ入力線と、
上記複数のビット線に平行または直交する、演算データを出力するための演算データ出力線と、
上記複数のワード線に平行または直交する、セル選択信号を入力するためのセル選択線と、
上記ビット線、上記ワード線、上記参照データ入力線、上記演算データ出力線および上記セル選択線に接続され、上記マトリックス状に配された複数のメモリセルとを有し、
上記メモリセルは、
“１”または“０”のデータを記憶するメモリセル部と、
上記参照データ入力線に接続され、上記参照データを入力するための参照データ入力部と、
上記メモリセル部に記憶されている記憶データと上記参照データ入力部からの参照データとを用いた論理演算を行う演算機能部と、
上記演算データ出力線に接続され、上記演算機能部で演算されて得られた演算データを上記演算データ出力線に出力するための演算データ出力部と、
上記セル選択線に接続され、上記セル選択信号を入力するためのセル選択信号入力部と、
上記セル選択信号入力部に入力されるセル選択信号に基づいて、上記演算機能部で演算されて得られた演算データを上記演算データ出力部に出力する出力制御部とを備え、
上記複数の選択線は、上記複数のセル選択線であり、
上記マトリックスの一の方向は、上記セル選択線に沿う方向である
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリ装置。 - 上記メモリセルの演算機能部は複数の論理演算を並行して行うものであり、
上記メモリセルは、上記複数の論理演算によって得られた複数の演算データをそれぞれ出力するための複数の上記演算データ出力線に接続されている
ことを特徴とする請求項５に記載の半導体メモリ装置。 - 上記メモリブロックは、
上記複数の演算データ出力線で出力される演算データの少なくとも一部を用いて数値演算を行う演算補助セルをさらに有する
ことを特徴とする請求項５に記載の半導体メモリ装置。 - 上記演算補助セルは、
上記活性化された上記各分割領域の分割セル選択線に対応した複数のメモリセルから出力される上記演算データを用いてそれぞれ第１の数値演算を行う複数の第１の演算補助セルと、
上記複数の第１の演算補助セルの所定個毎に、該所定個毎の第１の演算補助セルで演算されて得られた演算データを用いてそれぞれ第２の数値演算を行う複数の第２の演算補助セルとからなる
ことを特徴とする請求項７に記載の半導体メモリ装置。 - 上記第１の数値演算は減算であり、上記第２の数値演算は絶対値演算である
ことを特徴とする請求項８に記載の半導体メモリ装置。 - 上記一個または複数個のメモリブロックより出力される演算データに基づく処理を行う回路ブロックをさらに備える
ことを特徴とする請求項５に記載の半導体メモリ装置。 - 時間的に前後する参照フレームと探索フレームとから動きベクトルを検出する動きベクトル検出装置であって、
上記参照フレームを構成する複数の画素データを記憶する第１のメモリ部と、
上記第１のメモリ部より読み出される参照ブロックの画素データを参照データとして入力し、上記参照ブロックに対応した探索範囲の複数の候補ブロックのそれぞれに対し、該候補ブロックの画素データおよび上記参照ブロックの画素データとの差分を、対応する画素データ毎に演算する第２のメモリ部と、
上記第２のメモリ部で演算された上記複数の候補ブロックのそれぞれに対する画素データ毎の差分に基づいて、上記参照ブロックに対応した動きベクトルを検出する動きベクトル検出部とを備え、
上記第１のメモリ部は１個または２個以上の第１の半導体メモリブロックで構成され、上記第２のメモリ部は１個または２個以上の第２の半導体メモリブロックで構成され、
上記第１の半導体メモリブロックは、
複数のビット線と、
上記複数のビット線に直交する複数のワード線と、
上記ビット線および上記ワード線に接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセルとを有し、
上記マトリックス状に配された複数のメモリセルの領域は、上記ワード線に沿う方向に分割された複数の分割領域からなり、
上記複数の選択線は、それぞれ、上記複数の分割領域に対応して分割された複数の分割ワード線からなり、
上記第１の半導体メモリブロックは、
上記各分割領域で同時に活性化される分割ワード線を切り換えるための切り換え機構をさらに有し、
上記第２の半導体メモリブロックは、
複数のビット線と、
上記複数のビット線に直交する複数のワード線と、
上記複数のビット線に平行または直交する、参照データを入力するための参照データ入力線と、
上記複数のビット線に平行または直交する、演算データを出力するための演算データ出力線と、
上記複数のワード線に平行または直交する、セル選択信号を入力するためのセル選択線と、
上記ビット線、上記ワード線、上記参照データ入力線、上記演算データ出力線および上記セル選択線に接続され、上記マトリックス状に配された複数のメモリセルと、
上記複数の演算データ出力線で出力される演算データの少なくとも一部を用いて数値演算を行って上記差分を得る演算補助セルとを有し、
上記メモリセルは、
“１”または“０”のデータを記憶するメモリセル部と、
上記参照データ入力線に接続され、上記参照データを入力するための参照データ入力部と、
上記メモリセル部に記憶されている記憶データと上記参照データ入力部からの参照データとを用いた論理演算を行う演算機能部と、
上記演算データ出力線に接続され、上記演算機能部で演算されて得られた演算データを上記演算データ出力線に出力するための演算データ出力部と、
上記セル選択線に接続され、上記セル選択信号を入力するためのセル選択信号入力部と、
上記セル選択信号入力部に入力されるセル選択信号に基づいて、上記演算機能部で演算されて得られた演算データを上記演算データ出力部に出力する出力制御部とを備え、
上記マトリックス状に配された複数のメモリセルの領域は、上記セル選択線に沿う方向に分割された複数の分割領域からなり、
上記複数のセル選択線は、それぞれ、上記複数の分割領域に対応して分割された複数の分割セル選択線からなり、
上記第２の半導体メモリブロックは、
上記各分割領域で同時に活性化される分割セル選択線を切り換えるための切り換え機構をさらに有する
ことを特徴とする動きベクトル検出装置。 - 上記各分割領域の１つの分割セル選択線に対応する複数のメモリセルには、画像データを構成する垂直方向または水平方向の整数列分の画素データが記憶される
ことを特徴とする請求項１１に記載の動きベクトル検出装置。 - 時間的に前後する参照フレームと探索フレームとから動きベクトル検出回路で動きベクトルを検出し、該動きベクトルを用いて動き補償を行う動き補償予測符号化装置であって、
上記動きベクトル検出回路は、
上記参照フレームを構成する複数の画素データを記憶する第１のメモリ部と、
上記第１のメモリ部より読み出される参照ブロックの画素データを参照データとして入力し、上記参照ブロックに対応した探索範囲の複数の候補ブロックのそれぞれに対し、該候補ブロックの画素データおよび上記参照ブロックの画素データとの差分を、対応する画素データ毎に演算する第２のメモリ部と、
上記第２のメモリ部で演算された上記複数の候補ブロックのそれぞれに対する画素データ毎の差分に基づいて、上記参照ブロックに対応した動きベクトルを検出する動きベクトル検出部とを備え、
上記第１のメモリ部は１個または２個以上の第１の半導体メモリブロックで構成され、上記第２のメモリ部は１個または２個以上の第２の半導体メモリブロックで構成され、
上記第１の半導体メモリブロックは、
複数のビット線と、
上記複数のビット線に直交する複数のワード線と、
上記ビット線および上記ワード線に接続され、マトリックス状に配された複数のメモリセルとを有し、
上記マトリックス状に配された複数のメモリセルの領域は、上記ワード線に沿う方向に分割された複数の分割領域からなり、
上記複数の選択線は、それぞれ、上記複数の分割領域に対応して分割された複数の分割ワード線からなり、
上記第１の半導体メモリブロックは、
上記各分割領域で同時に活性化される分割ワード線を切り換えるための切り換え機構をさらに有し、
上記第２の半導体メモリブロックは、
複数のビット線と、
上記複数のビット線に直交する複数のワード線と、
上記複数のビット線に平行または直交する、参照データを入力するための参照データ入力線と、
上記複数のビット線に平行または直交する、演算データを出力するための演算データ出力線と、
上記複数のワード線に平行または直交する、セル選択信号を入力するためのセル選択線と、
上記ビット線、上記ワード線、上記参照データ入力線、上記演算データ出力線および上記セル選択線に接続され、上記マトリックス状に配された複数のメモリセルと、
上記複数の演算データ出力線で出力される演算データの少なくとも一部を用いて数値演算を行って上記差分を得る演算補助セルとを有し、
上記メモリセルは、
“１”または“０”のデータを記憶するメモリセル部と、
上記参照データ入力線に接続され、上記参照データを入力するための参照データ入力部と、
上記メモリセル部に記憶されている記憶データと上記参照データ入力部からの参照データとを用いた論理演算を行う演算機能部と、
上記演算データ出力線に接続され、上記演算機能部で演算されて得られた演算データを上記演算データ出力線に出力するための演算データ出力部と、
上記セル選択線に接続され、上記セル選択信号を入力するためのセル選択信号入力部と、
上記セル選択信号入力部に入力されるセル選択信号に基づいて、上記演算機能部で演算されて得られた演算データを上記演算データ出力部に出力する出力制御部とを備え、
上記マトリックス状に配された複数のメモリセルの領域は、上記セル選択線に沿う方向に分割された複数の分割領域からなり、
上記複数のセル選択線は、それぞれ、上記複数の分割領域に対応して分割された複数の分割セル選択線からなり、
上記第２の半導体メモリブロックは、
上記各分割領域で同時に活性化される分割セル選択線を切り換えるための切り換え機構をさらに有する
ことを特徴とする動き補償予測符号化装置。
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