JP4157442B2 - 低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング方法及び直接通電式連続電解エッチング装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属帯の直接通電式連続電解エッチング方法および直接通電式連続電解エッチング装置に関し、特に、電源トランスの鉄心等に利用される歪取り焼鈍後に鉄損が劣化し難い低鉄損一方向性珪素鋼板の製造に好適な、金属帯の直接通電式連続電解エッチング方法および直接通電式連続電解エッチング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
鋼帯などの金属帯に、電気絶縁性のエッチングマスク(エッチングレジスト)を選択的に(エッチングパターンを付与して)形成し、電解エッチングにより連続して溝加工することにより、金属帯の材料特性を改善する従来技術の例としては、特許文献1や特許文献2等で開示されている、変圧器その他の電気機器の鉄心としての用途に好適な低鉄損方向性電磁鋼板の製造方法の発明の例がある。
【0003】
従来の金属帯の直接通電式連続電解エッチング装置の概略を、特許文献3で開示されている発明を例にして、以下に説明する。すなわち、当該装置は、図7に示すように、片面に電気絶縁性のエッチングレジストが施された金属帯1の電解エッチング装置であって、電解エッチング槽2と、陽極であるコンダクターロール11と、当該コンダクターロール11と金属帯1を介在して相接するように配設されたバックアップロール17と、電解エッチング槽2の電解液3に浸漬された陰極5と、金属帯1を電解液3に浸漬するための浸漬用ロール15とを有し、金属帯1のエッチングレジスト面が下向きに通板され、当該金属帯1のエッチングレジスト面側と相対向して陰極5が上向きに、かつ当該エッチングレジスト面と陰極間距離が所定間隔となるように配設され、コンダクターロール11が金属帯1のエッチングレジストが施されていない面に、バックアップロール17が金属帯1のエッチングレジスト面にそれぞれ当接されるように配設されている。コンダクターロール11(陽極)と陰極5は整流電源7に接続され、金属帯1への直接通電により、電解エッチングが施される。また、コンダクターロール11は、電解エッチング槽2の電解液3の外側に配設され、短絡電流の発生が防止されている。
【0004】
【特許文献1】
特開昭63−042332号公報
【特許文献2】
特公平08−006140号公報
【特許文献3】
特開平10−204699号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術のような、片側の表面にエッチングパターンを付与してエッチングマスクが形成され、残る片側の表面が導電体である金属帯に電解エッチングにより連続して溝加工する方法、特に、珪素鋼板の片側の表面にエッチングパターンを付与してエッチングマスクを形成し、電解エッチングにより連続して溝加工を施した、トランスの鉄心等に利用される歪取り焼鈍後に鉄損が劣化しない低鉄損一方向性珪素鋼板の製造方法、については、様々な製造方法が提案されているが、全て、コンダクターロール(金属帯)側を陽極、電極側を陰極として、電圧印加している。
【0006】
本発明者らは、このような従来の直接通電式電解エッチングによる、トランスの鉄心等に利用される歪取り焼鈍後に鉄損が劣化しない低鉄損一方向性珪素鋼板の特性改善に取り組むうちに、エッチング溝の断面の幾何学形状のバラツキが磁性(鉄損)のバラツキを引き起こし、磁性の良好な製品を安定して製造することの障害になっていることを見出した。このときの予備実験について以下に示す。
【0007】
図5は、従来法による片側の表面にエッチングパターンを付与してエッチングマスクが形成され、残る片側の表面が導電体である金属帯に電解エッチングにより連続して溝加工する装置を長手方向垂直断面図で示す概略説明図である。主たる構成は、連続して通板される片側の表面にエッチングパターンを付与してエッチングマスクが形成された金属帯1の残る片側の導電体である表面に接触したコンダクターロール11、12と、金属帯1と相対向して配設された電極5′の間に、電解液3を充填し、コンダクターロール11、12と電極5′の間に、コンダクターロール側を陽極、電極側を陰極として、直流電源装置7を配置している。直流電源装置7とコンダクターロール11、12の間には、開閉器9が設置されており、この開閉器9を閉にすることにより、コンダクターロール11、12と電極5′の間で、コンダクターロール側に正の電圧を印加する。また、開閉器9を開とすることにより、電圧印加を中断する。
また、金属帯1の搬送ロールとして、電解槽2の入出側には、リンガーロール(図示省略)が設置され、電解液3の槽外への流出を抑制しており、槽内には、シンクロール15、16が設置され、電極5′と金属帯1の距離を一定に保持している。
【0008】
図6に、上記予備実験での、コンダクターロール11、12と電極5′の間のコンダクターロールへの電圧印加例を示す。なお、金属帯1と電極5′との間に一定の電解電流が流れるように調整されている。電極5′は、いわゆるカソードであり、SUS316からなる電極が採用されている。このような状態においては、電流は、コンダクターロール11、12から金属帯1へ流れ、更に、電解液3を通して、電極5′へと流れる。
本発明者らは、図5に示した装置のコンダクターロールと電極の間に、図6に示した電圧印加を行い、エッチングパターンを付与してエッチングマスクが形成された金属帯の電解エッチングによる溝加工を行い、その溝の形状(幾何学形状、溝の幅、溝の深さ)を観察した。
金属帯1は、フォルステライト(Mg2SiO4)被膜を表面に有しない、仕上焼鈍され、その片側の表面にエッチングパターンを付与してエッチングマスクが形成された方向性珪素鋼板である。また、電解液3はNaClの水溶液である。
【0009】
図4に、理想的な電解エッチングによる溝形状(イ)と、本実験の電解エッチングで形成された溝形状の観察結果例(ロ)〜(ニ)を示す。観察された電解エッチングの溝形状は、(ロ)傾斜型、(ハ)幅拡がり型、(ニ)局部エッチング型と分類できるように、幾何学形状が非常に不安定であり、溝の幅、溝の深さも大きく変動しやすいことが判明した。
そこで、本発明者らは、金属帯の鋼種を変更し、あるいは、電解条件(NaCl濃度、電解液温度、溝部の実効電流密度)を変更して、諸々の条件における溝の形状を調査したが、溝の形状を安定させ、溝の深さ、溝の幅のばらつきを大幅に減少させることはできなかった。
【0010】
本発明は、上記従来技術の問題点を有利に解決して、電解エッチングにより形成される溝の形状を安定させ、溝の幅、溝の深さをより均一とし、特に、電源トランスの鉄心等に利用される歪取り焼鈍後に鉄損が劣化し難い耐歪取り焼鈍低鉄損一方向性珪素鋼板の製造においては、磁性(鉄損)のバラツキを小さくして、磁性の良好な製品を安定して製造することのできる、金属帯の直接通電式連続電解エッチング方法および直接通電式連続電解エッチング装置を提供することを目的とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、さらに、鋭意検討を重ねるうちに、電解エッチングで形成される溝のなかの物質移動、とりわけ、電解液の淀み(溶解沈殿物)に着目し、効果的に淀みを減少させ、物質移動を円滑に行わしめることにより、エッチングで形成される溝の形状を安定させ、溝の幅、溝の深さをより均一にできるのではないかという発想を得て、確認実験を行った。その結果、電解液の淀み(溶解沈殿物)を減少させる手段として、電解エッチング中に、形成される溝の表面に極短期間の間H2ガスを周期的に発生させることが極めて有効であることを見出し、本発明をなしたものである。
【0012】
すなわち、本発明の要旨とするところは、以下のとおりである。
(1) 低鉄損一方向性珪素鋼板の片側の表面にエッチングパターンを付与してエッチングマスクが形成され、残る片側の表面が導電体である金属帯に、直接通電式電解エッチングにより連続的に溝加工する、金属帯の直接通電式連続電解エッチング方法であって、前記金属帯のエッチング面と相対向して配設された電極の間に、電解液を充填し、コンダクターロールを金属帯のエッチングマスクが形成されていないもう一方の表面に接触させ、(I)時間M=3〜10msecの間の、前記コンダクターロールロール側を陰極とし、前記電極側を陽極とする電圧印加と、(II)時間N=4M〜20Mmsecの間の、前記コンダクターロールロール側を陽極とし、前記電極側を陰極とする電圧印加とを交互に繰り返し、矩形状の溝を形成することを特徴とする、低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング方法。
(2) 前記(I)の電圧印加から前記(II)の電圧印加への移行の際に時間αmsec(α>0)間、および/または、前記(II)の電圧印加から前記(I)の電圧印加への移行の際に時間βmsec(β>0)間、前記コンダクターロールと前記電極の間に電圧を印加しない時間の区間を挿むことを特徴とする、上記(1)に記載の低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング方法。
(3) 前記低鉄損一方向性珪素鋼板を、フォルステライトを有しない仕上焼鈍された方向性珪素鋼板とすることを特徴とする、上記(1)または(2)に記載の低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング方法。
(4) 前記金属帯を、冷間圧延された方向性珪素鋼板とすることを特徴とする、上記(1)または(2)に記載の低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング方法。
(5) 前記(I)の電圧印加の時の単位時間あたりの通電量[A/dm 2 ]を、前記(II)の電圧印加のときの通電量[C/dm 2 ]以下とすることを特徴とする、上記(1)ないし(4)のいずれか1項に記載の低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング方法。
(6) 前記(I)の電圧印加の時の単位時間あたりの通電量を、10A/dm2以上とすることを特徴とする、上記(1)ないし(5)のいずれか1項に記載の低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング方法。
(7) 片側の表面にエッチングパターンを付与してエッチングマスクが形成され、残る片側の表面が導電体である金属帯に、直接通電式電解エッチングにより連続的に溝加工する、低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング装置であって、(a)電解エッチング槽と、(b)コンダクターロールと、(c)前記電解エッチング槽の電解液に浸漬され、前記金属帯のエッチング面と相対向する電極と、(d)前記金属帯を前記電解エッチング槽の電解液に浸漬するためのシンクロールと、(e)前記コンダクターロールと前記電極の間で、(I)時間M=3〜10msecの間、前記コンダクターロールロール側を陰極とし、前記電極側を陽極とする電圧制御と、(II)時間N=4M〜20Mmsec(N>M)の間、前記コンダクターロールロール側を陽極とし、前記電極側を陰極とする電圧制御と、(III)所定の時間、電圧を印加しない電圧制御とを任意に組み合わせた電圧制御を行う電源装置とを有することを特徴とする、低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング装置。
(8) 前記(I)の電圧印加の時の単位時間あたりの通電量[A/dm 2 ]を、前記(II)の電圧印加のときの通電量[C/dm 2 ]以下に制御する機能を有することを特徴とする、上記(7)に記載の低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング装置。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1に、本発明に係る、片側の表面にエッチングパターンを付与してエッチングマスクが形成され、残る片側の表面が導電体である金属帯に電解エッチングにより連続して溝加工する装置の長手方向垂直断面図による概略説明図を示す。
主たる構成は、片面に前記エッチングマスクが形成された金属帯1の残る片側の導電体の表面に接触したコンダクターロール11、12と、金属帯1と電解槽2の電解液3を介して相対向して配設された電極5と、コンダクターロール11、12と電極5の間に直流電源装置7、8とを配置している。直流電源装置7、8とコンダクターロール11、12の間には、それぞれ、開閉器9、10が設置されており、また、直流電源装置7、8と電極5の間には、それぞれ、開閉器9′、10′が設置されている。開閉器9、9′を閉にし、開閉器10、10′を開にすることにより、コンダクターロール11、12と電極5の間でコンダクターロール11、12に正の電圧を印加し、また、開閉器9、9′を開にし、開閉器10、10′を閉とすることにより、コンダクターロール11、12と電極5の間でコンダクターロール11、12に負の電圧を印加する。なお、開閉器9、9′10、10′をすべて、開とすることにより、電圧印加を中断する。
また、金属帯1の搬送ロールとして、電解槽2の入出側には、リンガーロール(図示省略)が設置され、電解液3の槽外への流出を抑制しており、槽内には、シンクロール15、16が設置され、電極5と金属帯1の距離を一定に保持している。
【0014】
図2に、本発明によるコンダクターロール11、12と電極5の間でのコンダクターロール11、12への電圧印加例を示す。
通常、コンダクターロール11、12と電極5との間、すなわち、金属帯1に、正の電圧印加、負の電圧印加のそれぞれにおいて、所定の電解電流が流れるよう調整されている。例えば、コンダクターロール11、12への電圧印加が正の電圧印加(陽極となる)の場合は、所定の電解電流が、コンダクターロール11、12より、金属帯1の導電性を維持した表面を経て金属帯1に流れ、さらに、電極5に相対する金属帯1のエッチングパターン部(陽極となる)、電解液3を経て電極5(陰極となる)へと流れる。この電解電流により、電極5に相対する側の金属帯1のエッチングパターン部では、陽極反応
Me→Me++e-(金属帯が鋼帯の場合、Fe→Fe2++2e-)
により電解エッチングが進行することになる。逆に、コンダクターロール11、12への電圧印加が負の電圧印加(陰極となる)の場合は、上記の場合と逆向きに所定の電流が流れることになるが、上記の電極5(陽極となる)に相対する側の金属帯1のエッチングパターン部(陰極となる)では、陰極反応(電子受容反応)
2H++2e-→H2↑
により発生したH2ガスにより、電解エッチング中に発生したエッチングパターン部近傍の電解液の淀み(溶解沈殿物)を減少させることができる。
なお、本発明では、電極5は、陽極になる場合と陰極になる場合があることから、陽極の場合に電極自身が電解エッチングされることのないように例えばPt系等の不溶性材料から製作するのがよい。
【0015】
本発明では、コンダクターロール11、12と電極5の間で、(I)時間M=3〜10msecの間の、前記コンダクターロール側を陰極とし、前記電極側を陽極とする電圧印加と、(II)時間N=4M〜20Mmsecの間の、前記コンダクターロール側を陽極とし、前記電極側を陰極とする電圧印加とを交互に繰り返すことが必要である。
上記(I)のコンダクターロールを陰極、電極を陽極とする場合、Mを電圧印加時間(msec)とするとき、3msec未満の時間の電圧印加では、エッチングで形成された溝部の表面でのH2ガスの発生が溝の中の電解液(沈殿物)の淀みを除去するのに充分でなく、一方、Mが10msec超の時間の電圧印加では、電解エッチングの電流効率の低下を招くからである。
また、上記(II)のコンダクターロールを陽極、電極を陰極とする場合、Nを電圧印加時間(msec)とするとき、4Mmsec未満の電圧印加では、電解エッチングの電流効率の低下を招き、一方、20Mmsec超の電圧印加では、電解エッチングで形成された溝の中の淀み(沈殿物)が大きくなりすぎ、溝のなかの電解液(沈殿物)の淀みを除去するのが困難になるからである。
【0016】
図8の装置は、図1の装置の(I)の電圧印加を行う直流電源装置8と開閉器10′の間に、抵抗18を設置したものである。この抵抗18を増加・減少させることにより、(I)の電圧印加のときの、電極5(陽極となる)より、電解液3、さらには、電極5に相対する金属帯1のエッチングパターン部(陰極となる)を経て金属帯1に流れ、さらに、金属帯1の導電性を維持した表面を経て、コンダクターロール11、12(陰極となる)へと流れる電流を減少・増大させることができる。
【0017】
なお、金属帯を高速で電解エッチング処理する手段としては、電解槽を複数設置することも有効である。
また、前記(I)の電圧印加から前記(II)の電圧印加への移行の際に時間αmsec(α>0)間、および/または、前記(II)の電圧印加から前記(I)の電圧印加への移行の際に時間βmsec(β>0)間、前記コンダクターロールと前記電極の間に電圧を印加しない時間の区間を挿むことも電解エッチングを安定して行うためには有効である。実際の電解エッチング設備では、電解電源装置とコンダクターロールとの間、電解電源装置と電極との間、あるいは、電極と金属帯との間にそれぞれ電気的ないわゆるLC回路が形成され、印加電圧の陽極、陰極の切替のときに生じる時間遅れが問題となる場合があるからである。このLC回路による時間遅れの問題は、設備規模が大きくなるほど顕在化することになる。このような問題を解決するための本発明によるコンダクターロール11、12と電極5との間でのコンダクターロール11、12への電圧印加の例を、図3に示す。
ただし、αまたはβが10msec超となる長い電圧印加しない時間を採用すると、電解エッチング速度の低下、あるいは、電解エッチング設備(電解槽)の長大化を招くので好ましくなく、また、αまたはβが1msec未満では、上記のLC回路による時間遅れの問題の有効な解決手段とはなりえないため、αまたはβは1〜10msecの範囲にするのが望ましい。
【0018】
本発明者らは、図1に示した設備のコンダクターロールと電極の間に、図3に示した電圧印加を行い、エッチングパターンを付与してエッチングマスクが形成された金属帯の電解エッチングによる溝加工を行い、その溝の形状(幾何学形状、溝の幅、溝の深さ)を観察した。その結果、本発明による電解エッチングで形成された溝の形状は非常に安定化し、全て、図4の(イ)のような凹型の形状となり、溝の幅、溝の深さはより均一となり、バラツキは大幅に改善されていることを確認した。
なお、実験に用いた金属帯1は、フォルステライトを表面に有しない仕上焼鈍された方向性珪素鋼板であり、その片側の表面にエッチングパターンを付与したエッチングマスクが形成されている。また、電解液3は、NaClの水溶液を用いた。
【0019】
また、前記(I)の電圧印加の時の単位時間あたりの通電量(電流密度)を、前記(II)の電圧印加のときの通電量以下とすることも、電解エッチングを効率的に行うことに有効である。前記(I)の電圧印加の時の単位時間あたりの通電量が前記(II)の電圧印加のときの通電量を超えると、電解エッチング速度の低下、あるいは、電解エッチング設備(電解槽)の長大化を招くので好ましくないからである。
一方、前記(I)の電圧印加の時の単位時間あたりの通電量を、10A/dm2以上とすることも、電解エッチングを安定して行うことに有効である。10A/dm2未満では、発生H2ガスの噴出力が小さく、電解エッチングで形成された溝の中の淀みを除去する効率が悪くなり好ましくないからである。
【0020】
図9は、上記のように単位時間あたりの通電量を制御する際の、コンダクターロールと電極の間のコンダクターロールへの電圧印加例を示すものである。ここでは、電解エッチングの電気回路の電気抵抗が変化しない場合は、単位時間あたりの通電量の制御は電圧制御で代替できることを前提としている。図8の装置は、可変抵抗18を調整して電圧制御することにより単位時間あたりの通電量を制御している例である。
【0021】
本発明に使用する電解電源装置は、上記に記述の直流電源装置と開閉器による切り替えシステムに限定されるものではなく、上記に記述の電圧印加サイクルをとれるものであれば、方式を問わない。いわゆる、6相半波整流波形の、トランジスター方式でも、インバータ方式でも有効である。また、抵抗も必ずしも単独に設置する必要はなく、上記に記述の(I)の電圧印加のときの通電量を制御できるものであれば、方式は問わず、勿論、直流電源方式と組み合わせたものでかまわない。
【0022】
本発明は、片側の表面にエッチングパターンを付与してエッチングマスクが形成され、残る片側の表面が導電体である金属帯に連続して、電解エッチングにより安定して溝加工する場合のすべてに対して有効である。特に、表面にエッチングマスクが形成された仕上焼鈍された珪素鋼板に電解エッチングを施した、歪取り焼鈍による鉄損劣化がない耐歪取り焼鈍低鉄損一方向性珪素鋼板については、特にその効果は大きい。これは、電解エッチングで形成される溝形状のバラツキが磁性のバラツキとなって特に顕著に問題が顕在化するからである。
もちろん、冷延板の表面にエッチングパターンを付与してエッチングマスクが形成された方向性珪素鋼板でもその効果は有効である。
【0023】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
(実施例1)
電解エッチング前の金属帯は、下記条件下で、最終板厚まで冷間圧延し、脱炭焼鈍後、MgOからなる焼鈍分離材を両側の表面に塗布・乾燥し、更に、仕上焼鈍し、仕上焼鈍中に両表面に生成したフォルステライト(Mg2SiO4)被膜を除去した後、両表面に張力付与型皮膜(燐酸系の絶縁皮膜)を塗布した後、焼き付けた方向性珪素鋼板であり、その片側の表面には、さらに、レーザ光線により張力付与型皮膜を選択的に除去して地鉄を露出させたエッチングパターンが形成されている方向性珪素鋼板である。なお、この張力付与型皮膜は、電気絶縁性皮膜であるため、エッチングマスクとして利用することとした。
上記のような前処理が施された方向性珪素鋼板に、図1または図5に示す直接通電式連続電解エッチング装置を用いて、電解エッチング処理を施した。
[方向性珪素鋼板]板厚0.22mm、板幅1000mm
[エッチングマスク]板長手方向に直角な方向(板幅方向)に、5mmピッチ、幅0.20mmのエッチングパターンを有する。
[電解液]組成500g−NaCl/l、液温50℃
[目標溝深さ]0.02mm
[電解電流]200C/dm2 (A・s/dm 2 )
電解エッチング後、鋼板板幅方向におけるエッチングで形成された溝の形状パターン、溝の深さのばらつきを評価した。
【0024】
表1に、図1または図5に示す装置に、図2、図3、図6いずれかの電圧印加をしたときの試験条件と結果を示す。
No.1〜5に示される本発明では、溝の形状は、全て凹型(イ)であり安定しており、その結果、溝の深さのバラツキ(%)((溝の深さの標準偏差)/(溝の深さの平均値)×100)は、極めて小さいことが分かる。なお、本発明例のNo.5では、LC回路による時間遅れの問題を回避するための特別な回路構成を採用したが、この回路構成は公知技術に基づくものであるため詳細な説明は省略する。
【0025】
一方、負の電圧印加時間が短い比較例のNo.11、および、正の電圧印加時間/負の電圧印加時間の比率が20を超える比較例のNo.12、13では、溝の形状は、一部凹型(イ)が認められるものの、依然として、溝の形状が、傾斜型(ロ)、幅拡がり型(ハ)、局部エッチング型(ニ)が混在しており、その結果、溝の深さのバラツキは大きく、満足できる品質ではなかった。
また、従来の電圧印加法による比較例のNo.14は、溝の形状は、凹型(イ)は認められず、傾斜型(ロ)、幅拡がり型(ハ)、局部エッチング型(ニ)が混在しており、その結果、溝の深さのばらつきは更に大きいものであった。
【0026】
【表1】
【0027】
(実施例2)
電解エッチング前の金属帯は、実施例1と同じである。
上記のような前処理が施された方向性珪素鋼板に、図8に示す直接通電式連続電解エッチング装置を用いて、電解エッチング処理を施した。
[方向性珪素鋼板]板厚0.22mm、板幅1000mm
[エッチングマスク]板長手方向に直角な方向(板幅方向)に、5mmピッチ、幅0.20mmのエッチングパターンを有する。
[電解液]組成500g−NaCl/l、液温50℃
[目標溝深さ]0.02mm
[電解電流](I)の電圧印加期間0.4〜250A/dm2(エッチング部位)
(II)の電圧印加期間200C/dm2 (A・s/dm 2 )
電解エッチング後、鋼板板幅方向におけるエッチングで形成された溝の形状パターン、溝の深さのばらつきを評価した。
【0028】
表2に、図8に示す装置に、図3、図9のいずれかの電圧印加をしたときの試験条件と結果を示す。
本発明例のNo.6は、前記(I)の電圧印加の時の時間単位あたりの通電量を、前記(II)の電圧印加の時の時間あたりの通電量と同じとしたものである。本発明例のNo.7、8、比較例のNo.15、16は、本発明例のNo.6から、順次、前記(I)の電圧印加の時の時間単位あたりの通電量を、減少させて試験を行ったものである。ちなみに、本発明例のNo.6の電圧印加は、図3の電圧印加に相当する。
No.6〜8に示される本発明例では、溝の形状は、全て凹型(イ)であり安定しており、その結果、溝の深さのバラツキ(%)((溝の深さの標準偏差)/(溝の深さの平均値)×100)は、極めて小さいことが分かる。
一方、電圧印加(I)の単位時間あたりの通電量が低い比較例のNo.15、16では、溝の形状は、一部凹型(イ)が認められるものの、依然として、溝の形状が、傾斜型(ロ)、幅拡がり型(ハ)、局部エッチング型(ニ)のものが混在しており、その結果、溝の深さのバラツキは大きく、満足できる品質ではなかった。
【0029】
【表2】
【0030】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、従来の直接通電式電解エッチングでは達成することのできなかった電解エッチングによる溝形状のバラツキの問題を有利に解決して、電解エッチングにより形成される溝の形状を安定させ、溝の幅、溝の深さをより均一とし、特に、電源トランスの鉄心等に利用される歪取り焼鈍後に鉄損が劣化し難い低鉄損一方向性電磁鋼板の製造に好適な、金属帯の直接通電式連続電解エッチング方法および直接通電式連続電解エッチング装置を提供することができるため、その効果は絶大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る、表面にエッチングパターンを付与したエッチングマスクが形成された金属帯に、直接通電式電解エッチングにより連続的に溝加工する設備の長手方向垂直断面図による概略説明図である。
【図2】 本発明に係る、コンダクターロールと電極との間でのコンダクターロールへの電圧印加例を示す図である。
【図3】 本発明に係る、コンダクターロールと電極との間でのコンダクターロールへの電圧印加の別の例を示す図である。
【図4】 電解エッチングで形成される溝の断面形状のパターンを分類して示す図である。
【図5】 従来技術による、表面にエッチングパターンを付与したエッチングマスクが形成された金属帯に、直接通電式電解エッチングにより連続的に溝加工する設備の長手方向垂直断面図による概略説明図である。
【図6】 従来技術に係る図5の装置による予備実験において用いたコンダクターロールと電極の間のコンダクターロールへの電圧印加例を示す図である。
【図7】 従来の金属帯の直接通電式連続電解エッチング装置の概略を、長手方向垂直断面図で説明する図である。
【図8】 本発明に係る、別の、表面にエッチングパターンを付与したエッチングマスクが形成された金属帯に、直接通電式電解エッチングにより連続的に溝加工する設備の長手方向垂直断面図による概略説明図である。
【図9】 本発明に係る、コンダクターロールと電極との間でのコンダクターロールへの電圧印加の更に別の例を示す図である。
【符号の説明】
1 金属帯
2 電解(エッチング)槽
3 電解液
5、5′ 電極
7、8 直流電源(整流電源)装置
9、9′、10、10′ 開閉器
11、12 コンダクターロール
13、14 リンガーロール
15、16 シンクロール(浸漬用ロール)
17 バックアップロール
18 抵抗
Claims (8)
- 低鉄損一方向性珪素鋼板の片側の表面にエッチングパターンを付与してエッチングマスクが形成され、残る片側の表面が導電体である金属帯に、直接通電式電解エッチングにより連続的に溝加工する、金属帯の直接通電式連続電解エッチング方法であって、前記金属帯のエッチング面と相対向して配設された電極の間に、電解液を充填し、コンダクターロールを金属帯のエッチングマスクが形成されていないもう一方の表面に接触させ、
(I)時間M=3〜10msecの間の、前記コンダクターロール側を陰極とし、前記電極側を陽極とする電圧印加と、
(II)時間N=4M〜20Mmsecの間の、前記コンダクターロール側を陽極とし、前記電極側を陰極とする電圧印加と
を交互に繰り返し、矩形状の溝を形成することを特徴とする、低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング方法。 - 前記(I)の電圧印加から前記(II)の電圧印加への移行の際に時間αmsec(α>0)間、および/または、前記(II)の電圧印加から前記(I)の電圧印加への移行の際に時間βmsec(β>0)間、前記コンダクターロールと前記電極の間に電圧を印加しない時間の区間を挿むことを特徴とする、請求項1に記載の低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング方法。
- 前記低鉄損一方向性珪素鋼板を、フォルステライトを有しない仕上焼鈍された方向性珪素鋼板とすることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング方法。
- 前記低鉄損一方向性珪素鋼板を、冷間圧延された方向性珪素鋼板とすることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング方法。
- 前記(I)の電圧印加の時の単位時間あたりの通電量[A/dm 2 ]を、前記(II)の電圧印加のときの通電量[C/dm2]以下とすることを特徴とする、請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング方法。
- 前記(I)の電圧印加の時の単位時間あたりの通電量を、10A/dm2以上とすることを特徴とする、請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング方法。
- 片側の表面にエッチングパターンを付与してエッチングマスクが形成され、残る片側の表面が導電体である金属帯に、直接通電式電解エッチングにより連続的に溝加工する、低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング装置であって、
(a)電解エッチング槽と、
(b)コンダクターロールと、
(c)前記電解エッチング槽の電解液に浸漬され、前記金属帯のエッチング面と相対向する電極と、
(d)前記金属帯を前記電解エッチング槽の電解液に浸漬するためのシンクロールと、
(e)前記コンダクターロールと前記電極の間で、(I)時間M=3〜10msecの間、前記コンダクターロールロール側を陰極とし、前記電極側を陽極とする電圧制御と、(II)時間N=4M〜20Mmsec(N>M)の間、前記コンダクターロールロール側を陽極とし、前記電極側を陰極とする電圧制御と、(III)所定の時間、電圧を印加しない電圧制御とを任意に組み合わせた電圧制御を行う電源装置と
を有することを特徴とする、低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング装置。 - 前記(I)の電圧印加の時の単位時間あたりの通電量[A/dm 2 ]を、前記(II)の電圧印加のときの通電量[C/dm 2 ]以下に制御する機能を有することを特徴とする、請求項7に記載の低鉄損一方向性珪素鋼板の直接通電式連続電解エッチング装置。
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