JP4149166B2 - 処理システム及び処理方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば半導体ウェハ等の被処理体を処理する処理システム及び処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば，半導体デバイスの製造プロセスにおいては，半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という。）の表面に対して洗浄，レジスト膜の除去等の処理を施す処理システムが使用される。その一例として，ウェハを処理する処理液を処理槽内に貯留し，これにウェハを浸漬して処理する処理システムが公知である。この処理システムにおいては，例えば，処理槽を１つ以上備える処理槽群に沿って搬送装置を移動させ，処理槽群に設けられた処理槽において，複数枚のウェハからなるロットを処理液に浸漬させて処理が行われる。処理槽群に配列される処理槽には，洗浄処理を行う数種類の薬液槽，純水を貯留して水洗する水洗槽，又は数種類の処理液を貯留する処理槽等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，従来の処理システムにあっては，同一の処理が可能な処理槽が複数の処理槽群に設置されている場合，オペレータがどの処理槽群の処理槽を使うか選択して，処理レシピを作成していた。そして，複数のロットを処理する際には，ロット毎に処理槽群や処理槽を選択して処理レシピを作成していた。例えば，連続的にウェハを処理部に搬入して処理する場合，搬入する際に各々のロットに対して処理槽群や処理槽を選択していた。このようなオペレータによる処理レシピの作成は煩雑であり，判断の遅れやミスを招く可能性が高く，スループットが低下する原因となっていた。例えば，複数個の同一薬液槽のうち，特定のものを頻繁に選択してしまう判断ミスから，特定の薬液槽が過剰に使用されることがあった。また，先行のロットが処理されている処理槽に，その処理を終えないうちに後続のロットを搬入するような選択をする判断ミスから，再度選択をやり直す場合や，処理システムにおける処理の中断が発生する場合があった。
【０００４】
従って本発明の目的は，オペレータによる処理レシピの作成を簡易化し，かつ，スループットを向上させることができる処理システム及び処理方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，本発明によれば，１又は２以上の被処理体からなる被処理体群を，処理槽において処理液により処理する処理システムであって，複数の処理槽からなり，互いに同一の処理レシピを実行可能な処理槽群を複数備えると共に，これら複数の処理槽群に被処理体群を搬送する搬送装置と，この搬送装置によって被処理体群を搬送させる処理槽群を選択する制御部を備え，前記制御部は，各被処理体群に対して同一の処理レシピを実行する各処理槽群を所定の順番で選択する選択機能を有すると共に，各被処理体群を選択された各処理槽群に搬送させる制御機能を有することを特徴とする，処理システムが提供される。この処理システムにあっては，複数の被処理体群を処理する場合，オペレータによる処理レシピの作成が容易となる。なお，被処理体とは，例えばウェハ等の基板であり，被処理体群とは，各処理槽群において一括して処理される例えば１枚又は複数枚のウェハからなるウェハ群等の基板群である。
【０００６】
また，本発明によれば，１又は２以上の被処理体からなる被処理体群を，処理槽において処理液により処理する処理システムであって，オペレータが処理レシピを入力する入力部と，複数の処理槽からなり，互いに同一の処理レシピを実行可能な複数の処理槽群と，これら複数の処理槽群に被処理体群を搬送する搬送装置と，複数の処理槽群に対して入力部から入力された複数の処理レシピが同一の処理レシピの場合，前記同一の処理レシピを実行する処理槽群を所定の順番で選択し，前記各被処理体群を前記所定の順番で選択した処理槽群に搬送するように前記搬送装置を制御する制御部とを備えることを特徴とする，処理システムが提供される。
【０００７】
前記複数の処理槽群は，同一の処理液で被処理体群を処理可能な処理槽をそれぞれ有していることが好ましい。
【０００８】
また，前記制御部は前記処理レシピを記憶する記憶機能を有することが好ましい。さらに，前記制御部は各処理槽群の使用の可否を判断する判断機能を有することを特徴としても良い。そして，前記制御部は使用不可と判断した処理槽群を除外して処理槽群の選択を行うことが好ましい。
【０００９】
前記処理槽に処理液を供給する供給手段を１又は２以上備えるようにしても良い。さらに，１つの処理槽に対し，互いに異なる種類の処理液を供給する複数の供給手段を備えるようにしても良い。
【００１０】
また，本発明によれば，１又は２以上の被処理体からなる被処理体群を，複数の処理槽を備える処理槽群に搬送し，処理槽において処理液により処理する処理方法であって，処理槽群を複数備え，かつ，これら複数の処理槽群は互いに同一の処理レシピを実行可能であり，被処理体群を処理する処理槽群を，前記複数の処理槽群の中から所定の順番に従って順次異なる処理槽群を選択し，該選択された処理槽群において被処理体群を処理することを特徴とする，処理方法が提供される。この処理方法にあっては，オペレータによる処理レシピの作成が容易となり，判断ミス等によるスループットの低下を防止することができる。
【００１１】
前記複数の処理槽群において，何れも同様の処理レシピに従って被処理体群を処理するようにしても良い。また，前記複数の処理槽群において，複数の被処理体群を並行して処理することが好ましい。この場合，スループットを向上させることができる。さらに，使用不可と判断した処理槽群を除外して処理槽群の選択を行うことが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態を，基板の一例としてウェハを洗浄処理する処理槽としての薬液槽に基づいて説明する。図１は，本実施の形態にかかる薬液槽Ｐ３を組み込んだ処理システム１の一実施形態を示す斜視図であり，図２はその平面図である。図１及び図２に示すように，処理システム１は，ウェハＷが水平状態で収納されたキャリアＣを搬入出し，また保管等する搬入出部２と，ウェハＷに所定の薬液を用いた液処理を行い，また乾燥処理等を行う液処理部４と，搬入出部２と液処理部４との間でウェハＷを搬送するインターフェイス部３とで主に構成されている。
【００１３】
搬入出部２は，所定枚数，例えば２５枚のウェハＷを略水平に所定間隔で収納可能であって，その一側面がウェハＷの搬入出口となっており，この搬入出口が蓋体により開閉可能となっている構造を有するキャリアＣを載置するためのステージ１１が形成されたキャリア搬入出部５と，キャリアＣを保持するキャリア保持部材１３が所定数配設され，複数のキャリアＣが保管可能となっているキャリアストック部６が構成されている。ステージ１１に載置された液処理前のウェハＷが収納されたキャリアＣは，キャリア搬送装置１２によりキャリアストック部６へ搬入され，一方，液処理を終了したウェハＷが収納されたキャリアＣは，キャリアストック部６からキャリア搬送装置１２を用いて，ステージ１１へと搬出される。
【００１４】
キャリア搬入出部５とキャリアストック部６との間にはシャッター１４が設けられており，キャリア搬入出部５とキャリアストック部６との間でのキャリアＣの受け渡しの際にシャッター１４が開かれ，それ以外のときにはキャリア搬入出部５とキャリアストック部６との間の雰囲気分離を行うべく，シャッター１４は閉じた状態とされる。
【００１５】
キャリア搬送装置１２は，例えば，少なくともキャリアＣをＸ方向に移動させることが可能なように駆動される多関節アームまたは伸縮アーム等のアーム１２ａを有しており，このようなアーム１２ａがキャリアＣを把持してキャリアＣの搬送を行う。また，キャリア搬送装置１２は，図示しないＹ軸駆動機構とＺ軸駆動機構により，Ｙ方向及びＺ方向（高さ方向）へも駆動可能となっており，これにより所定位置に配設されたキャリア保持部材１３にキャリアＣを載置することが可能となっている。
【００１６】
キャリア保持部材１３は，図２では，キャリアストック部６を形成する壁面近傍に設けられており，各箇所において高さ方向に複数段に，例えば４段に設けられている。キャリアストック部６は，液処理前のウェハＷが収納されたキャリアＣを一時的に保管し，また，ウェハＷが取り出された内部が空となったキャリアＣを保管する役割を果たす。
【００１７】
キャリアストック部６とインターフェイス部３との境界には窓部１６が形成されており，この窓部１６のキャリアストック部６側には，キャリアＣの蓋体が窓部１６に対面するようにキャリアＣを載置することができるように，キャリア保持部材１３と同様の構造を有する検査／搬入出ステージ１５が配設されている。なお，検査／搬入出ステージ１５を配設することなく，窓部１６に対面した所定のスペースにおいてキャリア搬送装置１２がキャリアＣを所定時間保持するようにしてもよい。
【００１８】
窓部１６のキャリアストック部６側には，検査／搬入出ステージ１５に載置されたキャリアＣの蓋体の開閉を行うための蓋体開閉機構１７が設けられており，窓部１６およびキャリアＣの蓋体を開けた状態とすることで，キャリアＣ内のウェハＷをインターフェイス部３側へ搬出することが可能となっており，逆に，インターフェイス部３側から空のキャリアＣ内へウェハＷを搬入することも可能である。なお，蓋体開閉機構１７は窓部１６のインターフェイス部３側に設けてもよい。
【００１９】
窓部１６のインターフェイス部３側には，キャリアＣ内のウェハＷの枚数を計測するためのウェハ検査装置１８が配設されている。ウェハ検査装置１８は，例えば，送信部と受信部を有する赤外線センサヘッドを，キャリアＣ内に収納されたウェハＷのＸ方向端近傍においてＺ方向にスキャンさせながら，送信部と受信部との間で赤外線の透過光または反射光の信号を検知して，ウェハＷの枚数を検査する。ここで，ウェハ検査装置１８としては，ウェハＷの枚数の検査と並行して，ウェハＷの収納状態，例えば，キャリアＣ内にウェハＷが所定のピッチで平行に１枚ずつ配置されているかどうか，ウェハＷが段差ずれして斜めに収納されていないかどうか等を検出する機能を具備したものを用いることが好ましい。また，ウェハＷの収納状態を確認した後に，同センサを用いてウェハＷの枚数を検出するようにしてもよい。
【００２０】
なお，ウェハＷの枚数のみを検査するウェハ検査装置は，例えば，キャリアＣ内でのウェハＷの段差ずれ等が，経験上，殆ど生ずることがない場合等に用いられ，ウェハＷの収納状態のみを検査するウェハ検出装置は，例えば，ウェハＷの収納枚数に過不足が生ずることが経験上，極めて少ない回数でしか発生しない場合等に用いることができる。
【００２１】
キャリア搬送装置１２とウェハ検査装置１８とは，キャリア搬送装置制御部９０によってその動作が制御される。例えば，キャリア搬送装置制御部９０は，キャリアＣ内のウェハＷの枚数をウェハ検査装置１８により検査した後に，そのキャリアＣをキャリアストック部６に保管するように，キャリア搬送装置１２を制御する。なお，キャリア搬送装置制御部９０により，シャッター１４の開閉や窓部１６の開閉，蓋体開閉機構１７の動作がキャリア搬送装置１２の動きに連動して制御される。
【００２２】
インターフェイス部３には，ウェハ搬入出装置１９と，ウェハ移し替え装置２１と，ウェハ搬送装置２２が配設されており，ウェハ移し替え装置２１は，ウェハ搬入出装置１９との間でウェハＷの受け渡しを行い，かつ，ウェハＷの姿勢を変換する姿勢変換機構２１ａと，姿勢変換機構２１ａとウェハ搬送装置２２との間でウェハＷの受け渡しを行うウェハ垂直保持機構２１ｂから構成されている。
【００２３】
ウェハ搬入出装置１９は，窓部１６を通してキャリアＣ内のウェハＷを搬出して姿勢変換機構２１ａへ受け渡し，また，液処理が終了したウェハＷを姿勢変換機構２１ａから受け取ってキャリアＣへ搬入する。このウェハ搬入出装置１９は，未処理のウェハＷの搬送を行うアーム１９ａと，液処理済みのウェハＷの搬送を行うアーム１９ｂの２系統のアームを有し，アーム１９ａ・１９ｂは，キャリアＣ内に収納された複数のウェハＷを一括して保持することができるように，キャリアＣ内におけるウェハＷの配列ピッチに適合させて，所定数ほどＺ方向に所定間隔で並べられている。また，図２に示した状態において，アーム１９ａ・１９ｂは矢印Ａ方向に移動（スライド）または伸縮自在であり，かつ，Ｚ方向に所定距離昇降可能となっている。さらに，ウェハ搬入出装置１９全体はθ方向に回転可能に構成されており，これにより，アーム１９ａ・１９ｂは，検査／搬入出ステージ１５に載置されたキャリアＣおよび姿勢変換機構２１ａのいずれにもアクセス可能となっている。
【００２４】
ウェハ搬入出装置１９の駆動形態は，例えば，次の通りである。先ず，アーム１９ａがウェハ移し替え装置２１側にあり，矢印Ａ方向がＸ方向と一致している状態において，アーム１９ａを移動（スライド）または伸長させてウェハＷの下側に挿入し，アーム１９ａを所定距離上昇させてウェハＷをアーム１９ａに保持させ，その後アーム１９ａを逆方向に移動（スライド）または縮ませることで，キャリアＣ内のウェハＷを搬出する。次いで，ウェハ搬入出装置１９全体を図２において反時計回りに９０度（°）回転させて，矢印Ａ方向がＹ方向と一致し，かつ，アーム１９ａが液処理部４側にある状態としてアーム１９ａを移動（スライド）または伸縮させることで，アーム１９ａに保持したウェハＷを姿勢変換機構２１ａへ受け渡すことができる。
【００２５】
一方，矢印Ａ方向がＹ方向と一致し，かつ，アーム１９ｂが液処理部４側にある状態として，アーム１９ｂを移動（スライド）または伸縮させて姿勢変換機構２１ａから液処理済みのウェハＷを取り出した後，ウェハ搬入出装置１９全体を図２において時計回りに９０°回転させて矢印Ａ方向とＸ方向とを一致させ，かつ，アーム１９ｂがウェハ移し替え装置２１側にある状態として，アーム１９ｂを移動（スライド）または伸縮させることで，アーム１９ｂに保持されたウェハＷを空のキャリアＣへ搬入することができる。
【００２６】
ウェハ搬入出装置１９を用いたウェハＷの搬送は，ウェハＷを略水平状態として行われるが，ウェハＷの洗浄はウェハＷを略垂直状態として行う必要があることから，姿勢変換機構２１ａにおいてウェハＷの姿勢変換を行う。姿勢変換機構２１ａは，例えば，ウェハ搬入出装置１９におけるウェハＷの配列ピッチに合わせてウェハＷを保持するための溝等が形成されたガイド部材等を有しており，このガイド部材等が複数のウェハＷを保持して所定方向に約９０°回転することで，複数のウェハＷを水平状態から垂直状態へと変換する。こうして垂直状態に変換されたウェハＷは，ウェハ搬送装置２２へ受け渡される前に，一旦，ウェハ垂直保持機構２１ｂへ受け渡される。
【００２７】
ウェハ垂直保持機構２１ｂは，キャリアＣ内のウェハ配列ピッチの半分の配列ピッチでウェハＷを収納することができるように溝部が形成された構造を有しており，２個のキャリアＣ内に収納された合計５０枚のウェハＷを収納することができるようになっている。こうして，合計５０枚のウェハＷからなるウェハ群ＷＳが形成され，２個のキャリアＣ内に収納されたウェハＷは同時に液処理することができる。ウェハ垂直保持機構２１ｂは，姿勢変換機構２１ａとの間でウェハＷの受け渡しが可能な位置と，ウェハ搬送装置２２のチャック２８ａ〜２８ｃとの間でウェハＷの受け渡しが可能な位置との間でスライド自在であり，略垂直状態のウェハＷをウェハＷの下側で保持しつつ，ウェハ搬送装置２２側へスライドした際にウェハ搬送装置２２のチャック２８ａ〜２８ｃと衝突しない構造を有している。
【００２８】
ウェハ移し替え装置２１におけるウェハＷの配列ピッチの調製は，例えば，次のようにして行われる。先ず，１個目のキャリアＣから２５枚のウェハＷをウェハ搬入出装置１９により姿勢変換機構２１ａへ移し替える。次に，姿勢変換機構２１ａは，ウェハＷを略垂直状態に姿勢変換してウェハ垂直保持機構２１ｂに受け渡す。この時点では，ウェハ垂直保持機構２１ｂに受け渡されたウェハＷの配列ピッチはキャリアＣ内での配列ピッチと同じである。続いて，２個目のキャリアＣから２５枚のウェハＷをウェハ搬入出装置１９により姿勢変換機構２１ａへ移し替える。その後に姿勢変換機構２１ａはウェハＷを略垂直状態に姿勢変換してウェハ垂直保持機構２１ｂに受け渡すが，このときウェハ垂直保持機構２１ｂの位置をウェハＷの配列方向に配列ピッチの半分の距離だけずらしておくことで，ウェハ垂直保持機構２１ｂにキャリアＣ内での配列ピッチの半分の配列ピッチでウェハＷを保持することができる。こうしてウェハ垂直保持機構２１ｂは，キャリアＣ２個分のウェハＷを，キャリアＣ内での配列ピッチの半分の配列ピッチで並べることができ，これら合計５０枚のウェハＷをウェハ群ＷＳとして保持することができる。
【００２９】
ウェハ搬送装置２２は，ウェハ垂直保持機構２１ｂとの間で垂直状態のウェハＷ５０枚からなるウェハ群ＷＳの受け渡しを行い，未処理のウェハＷからなるウェハ群ＷＳを液処理部４へ搬入し，逆に，液処理等の終了したウェハＷからなるウェハ群ＷＳを液処理部４から搬出して，ウェハ垂直保持機構２１ｂに受け渡す。ウェハ搬送装置２２においては，ウェハ群ＷＳは３本のチャック２８ａ〜２８ｃにより保持される。
【００３０】
ウェハ搬送装置２２がウェハ垂直保持機構２１ｂとの間でウェハ群ＷＳの受け渡しを行い，また，液処理部４へウェハ群ＷＳを搬送することができるように，ウェハ搬送装置２２は，ガイドレール２３に沿ってＸ方向に移動し，液処理部４へ進入／退出することができるようになっている。また，液処理後のウェハ群ＷＳ中のウェハＷに損傷や位置ずれ等の発生がないかどうかを確認するために，ウェハ垂直保持機構２１ｂとウェハ搬送装置２２との間でウェハ群ＷＳの受け渡しが行われる位置に，ウェハ群ＷＳにおけるウェハＷの配列状態を検査する検出センサ２７が設けられている。なお，検出センサ２７は，このような位置に限定されず，ウェハ群ＷＳが液処理後ウェハ搬入出位置１９へ搬送されるまでの間で，ウェハＷの検査を行うことができる位置にあればよい。
【００３１】
インターフェイス部３には，ウェハ垂直保持機構２１ｂとウェハ搬送装置２２との間でウェハ群ＷＳの受け渡しが行われる場所の横に，パーキングエリア９ａが設けられており，このパーキングエリア９ａには，例えば，未処理のウェハ群ＷＳを待機させることが可能となっている。例えば，あるウェハ群ＷＳについて液処理または乾燥処理が行われており，ウェハ搬送装置２２を運転させることが必要でない時間を利用して，次に液処理を開始すべきウェハ群ＷＳをパーキングエリア９ａに搬送しておく。これにより，例えば，キャリアストック部６からウェハＷを搬送してくる場合と比較すると，ウェハ群ＷＳの液処理ユニット７への移動時間を短縮することが可能となり，スループットを向上させることができる。
【００３２】
液処理部４は，液処理ユニット７と，乾燥ユニット８と，パーキングエリア９ｂから構成されており，インターフェイス部３側から，乾燥ユニット８，液処理ユニット７，パーキングエリア９ｂの順で配置されている。ウェハ搬送装置２２は，Ｘ方向に延在するガイドレール２３に沿って液処理部４内を移動することができるようになっている。
【００３３】
パーキングエリア９ｂは，パーキングエリア９ａと同様に，未処理のウェハ群ＷＳを待機させる場所である。液処理または乾燥処理があるウェハ群ＷＳについて行われており，ウェハ搬送装置２２を運転させることが必要でない時間を利用して，次に液処理を開始すべきウェハ群ＷＳがパーキングエリア９ｂへ搬送される。パーキングエリア９ｂは液処理ユニット７に隣接していることから，液処理開始にあたって，ウェハ群ＷＳの移動時間を短縮することが可能となり，スループットを向上させることができる。
【００３４】
液処理ユニット７には，図２に示すように，パーキングエリア９ｂ側から，第１の処理槽群Ｍ１，第２の処理槽群Ｍ２，第３の処理槽群Ｍ３が順に配置されている。第１の処理槽群Ｍ１，第２の処理槽群Ｍ２，第３の処理槽群Ｍ３は，いずれも薬液によりウェハＷを洗浄処理する薬液槽と，純水（ＤＩＷ）によりウェハＷを水洗処理する水洗槽を処理槽として備えた処理槽群である。第１の処理槽群Ｍ１は，第１の薬液槽Ｐ１，第１の水洗槽Ｒ１を備えている。また，第１の薬液槽Ｐ１と第１の水洗槽Ｒ１との間でウェハ群ＷＳを搬送するための第１の処理槽群内搬送機４０が備えられている。第２の処理槽群Ｍ２は，第２の薬液槽Ｐ２，第２の水洗槽Ｒ２を備えている。また，第２の薬液槽Ｐ２と第２の水洗槽Ｒ２との間でウェハ群ＷＳを搬送するための第２の処理槽群内搬送機４１が備えられている。第３の処理槽群Ｍ３は，第３の薬液槽Ｐ３，第３の水洗槽Ｒ３を備えている。また，第３の薬液槽Ｐ３と第３の水洗槽Ｒ３との間でウェハ群ＷＳを搬送するための第３の処理槽群内搬送機４２が備えられている。このように，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３は，それぞれ異なる２種類の処理槽，即ち薬液槽と水洗槽を有し，また，薬液槽と水洗槽という組み合わせが互いに同じである。
【００３５】
第１の薬液槽Ｐ１，第２の薬液槽Ｐ２，第３の薬液槽Ｐ３には，ウェハＷを洗浄処理する薬液，例えばパーティクル等の付着物を除去するＳＣ−１液（アンモニアと過酸化水素と水の混合溶液）等の薬液が貯留されている。第１の水洗槽Ｒ１，第２の水洗槽Ｒ２，第３の水洗槽Ｒ３には，ウェハＷを水洗処理するＤＩＷ（純水）が貯留されている。第１から第３の水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は，それぞれ第１から第３の薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３による液処理によってウェハＷに付着した薬液を除去するものであり，例えば，オーバーフローリンスやクイックダンプリンス等の各種の水洗手法が用いられる。このように，第１の処理槽群Ｍ１，第２の処理槽群Ｍ２，第３の処理槽群Ｍ３は，いずれも薬液槽と水洗槽によって構成された処理槽群であり，各処理槽群の中では，いずれもウェハＷに対して同一の処理を行う。即ち，薬液による洗浄処理と，洗浄処理後の水洗洗浄を行うようになっている。なお，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３に貯留される薬液はＳＣ−１液に限定されず，ウェハＷに対して洗浄処理を施すその他の薬液を貯留しても良い。
【００３６】
第１の処理槽群内搬送機４０は，Ｚ方向に昇降可能な駆動機構を有しており，ウェハ搬送装置２２から受け渡されたウェハ群ＷＳを下降させて第１の薬液槽Ｐ１に浸して所定時間経過後に引き上げ，次いで, ウェハ群ＷＳをＸ方向に平行移動させてウェハ群ＷＳを第１の水洗槽Ｒ１に浸して所定時間保持し，引き上げるように動作する。第１の水洗槽Ｒ１での処理を終えたウェハ群ＷＳは，ウェハ搬送装置２２のチャック２８ａ〜２８ｃに戻された後，ウェハ搬送装置２２によって乾燥ユニット８へ搬送される。第２および第３の処理槽群内搬送機４１，４２は，第１の処理槽群内搬送機４０と同様の構成を有し，また，同様に動作する。このように，ウェハ搬送装置２２は，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３にウェハ群ＷＳを搬送し，処理槽群内搬送機４０，４１，４２にウェハ群ＷＳを受け渡して搬入する。第１から第３の処理槽群内搬送機４０，４１，４２は，それぞれ処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の中でウェハ群ＷＳを搬送する。また，ウェハ搬送装置２２は，処理槽群内搬送機４０，４１，４２からウェハ群ＷＳを受け取って搬出する。なお，ウェハ搬送装置２２と第１から第３の処理槽群内搬送機４０，４１，４２との間でのウェハ群ＷＳの受け渡しは，それぞれ第１から第３の水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３上で行うことが好ましい。これは，ウェハ搬送装置２２を第１から第３の薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の上部に停止させた場合には，薬液の蒸気等によってウェハ搬送装置２２が汚染され，また，損傷を受けることを防ぐためである。
【００３７】
第１の処理槽群Ｍ１，第２の処理槽群Ｍ２，第３の処理槽群Ｍ３におけるウェハ群ＷＳの処理は，ウェハ搬送装置２２によってウェハ群ＷＳを搬送させる処理槽群を処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３から選択する制御部４５によって制御される。図３に示すように，ウェハ搬送装置２２，処理槽群内搬送機４０，４１，４２，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３には，制御部４５の出力信号（制御信号）が入力されるようになっている。制御部４５は，各ウェハ群ＷＳに与えられた処理レシピを実行する処理槽群を各処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３から選択する演算装置４７と，処理レシピを記憶する記憶機能を備えた記憶装置４８と，処理レシピを解釈して処理システムの各部に適切な指示を出す制御装置５０，及びこれらと相互に接続され，オペレータからの入力を送信し，受信データをオペレータに対して提示する出力を行う入出力装置４６を備えている。入出力装置４６，演算装置４７，記憶装置４８，制御装置５０は，図示しない接続回路によって相互に接続され，信号等を相互に送受信することができる。
【００３８】
液処理部４におけるウェハ群ＷＳの処理を管理するオペレータは，各ウェハＷＳ群に対して行う処理レシピを把握している。例えば，オペレータが把握している処理レシピは，１番目に例えばＳＣ−１液等の薬液を用いた洗浄処理，２番目に水洗処理，３番目に乾燥処理を行う内容になっている。また，オペレータは，洗浄処理は薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のいずれかにおいて実行し，水洗処理は水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３のいずれかにおいて実行し，乾燥処理は乾燥ユニット８において実行することが可能であることを把握している。なお，ウェハ群ＷＳの洗浄処理に用いる薬液はＳＣ−１液に限定されない。
【００３９】
入出力装置４６は，液処理部４におけるウェハ群ＷＳの処理を管理するオペレータに対して，ウェハ群ＷＳを処理する処理工程の名称を，モニター等によって提示する。例えば，図４に示すような，処理工程を実行する処理槽の名称を提示する欄と，ウェハ群ＷＳに対して処理工程を実行する順番を提示する欄と，処理システム１において実行可能な処理工程の名称を提示する欄とを設けた表を提示する。図５の例では，処理槽の名称の欄に，処理システム１に設置されている薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８の名称が提示され，順番を提示する欄に，洗浄処理が実行される順番（１），水洗処理が実行される順番（２），及び乾燥処理が実行される順番（３）が提示され，処理工程の名称の欄に，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３において実行する洗浄処理工程と，各水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３において実行する水洗処理工程と，乾燥ユニット８において実行する乾燥処理工程の名称が提示されている。このように，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８の名称と，洗浄処理，水洗処理及び乾燥処理を実行する順番と，洗浄処理，水洗処理及び乾燥処理工程の名称を，オペレータが容易に知ることができる形式で提示する。なお，図４に示す表は初期状態に示されるものである。
【００４０】
入出力装置４６は，オペレータに対して，ウェハ群ＷＳの洗浄処理を実行する各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗処理を実行する水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥処理を実行する乾燥ユニット８の名称と，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理を実行する設定された順番と，各洗浄処理，水洗処理及び乾燥処理工程の名称を，モニター等によって提示する。例えば，図４に示すような，処理システム１に設置されている各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８の名称の欄と，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理を実行する順番の欄と，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理工程の名称の欄とを設けた表を提示する。このように，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８の名称と，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理を実行する順番と，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理工程の名称を，オペレータが容易に知ることができる形で提示する。
【００４１】
入出力装置４６は，オペレータが各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８の順番を制御部４５に入力する入力部としての機能を有している。オペレータは，入出力装置４６のタッチパネル式のモニター等によって，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理を実行する順番を入力することができる。例えば，オペレータは，モニターに出力されている図４に示す表に設けられた，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理を実行する順番の欄に入出力装置４６を用いて順番を記入したり，順番の欄に記入された順番を変更することができる。例えば，図４に示す初期状態における表の順番の欄に提示された順番を変更して，図５に示すように，１番目の処理である洗浄処理が表示されている行の順番の欄に番号（１），２番目の処理である水洗処理が表示されている行の順番の欄に番号（２），３番目の処理である乾燥処理が表示されている行の順番の欄には番号（３）を付与する。オペレータは各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理の順番を把握しているので，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理の順番を容易に順番を入力することができる。これにより，洗浄処理を行う各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３に番号（１），水洗処理を行う水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３に番号（２），乾燥処理を行う乾燥ユニット８に番号（３）が同時に入力される。すると，同一の処理を実行する処理槽には同一の番号が設定される。
【００４２】
また，入出力装置４６は，オペレータが各処理槽群ＷＳに対する処理レシピを制御部４５に入力する入力部としての機能を有している。オペレータは，例えば未処理のウェハ群ＷＳを液処理部４に搬入する際に，そのウェハ群ＷＳを処理する処理レシピを入力する。図４に示す表において洗浄処理に（１），水洗処理に（２），乾燥処理に（３）の番号を付与すると，１番目に洗浄処理，２番目に水洗処理，３番目に乾燥処理を行う処理レシピＲＥ０が作成される。各ウェハ群ＷＳを同一の処理レシピＲＥ０に従って処理する場合は，オペレータが，連続的に搬入される各ウェハ群ＷＳを同一の処理レシピＲＥ０に従って処理する旨を入出力装置４６に入力する。
【００４３】
演算装置４７は，オペレータによって入出力装置４６から入力された処理レシピと予め記憶されたプログラム等に基づいて演算を行い，入力された処理レシピが搬入される各ウェハ群ＷＳに対して実行されるように，各ウェハ群ＷＳに対して処理レシピを割り当てる。さらに，入出力装置４６から入力された複数の処理レシピが同一の処理レシピＲＥ０である場合，例えば，オペレータが，連続的に搬入される各ウェハ群ＷＳを同一の処理レシピＲＥ０に従って処理する旨を入出力装置４６に入力した場合，また，各ウェハ群ＷＳを液処理部４に搬入する際にオペレータが各ウェハ群ＷＳに対して処理レシピＲＥ０を入力する場合等は，演算装置４７は，各ウェハ群ＷＳに対して割り当てた各処理レシピＲＥ０の中の洗浄処理と水洗処理を実行する処理槽群を，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の中から所定の順番で選択する。即ち，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のうちどれを使用して洗浄処理を行うか選択し，また，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３のうちどれを使用して水洗処理を行うか選択する。これにより，各ウェハ群ＷＳに対して，洗浄処理を実行する薬液槽と水洗処理を実行する水洗槽が決定された処理レシピが割り当てられることとなる。つまり，オペレータは，各ウェハ群ＷＳに対して洗浄処理，水洗処理及び乾燥処理の順番を指定するだけでよく，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のうちどれを使用して洗浄処理を行い，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３のうちどれを使用して水洗処理を行うかを選択する必要はない。従って，オペレータによる処理レシピの作成を簡易化することができる。
【００４４】
例えば，オペレータが，連続的に搬入されたウェハ群ＷＳのそれぞれに対して，１番目に洗浄処理，２番目に水洗処理，３番目に乾燥処理を行う同一の処理レシピＲＥ０を入力した場合，演算装置４７は，オペレータにより同一の処理レシピＲＥ０が与えられたウェハ群ＷＳのそれぞれに対して，処理槽群Ｍ１において処理レシピＲＥ０を実行する処理レシピＲＥ１と，処理槽群Ｍ２において処理レシピＲＥ０を実行する処理レシピＲＥ２と，処理槽群Ｍ３において処理レシピＲＥ０を実行する処理レシピＲＥ３とを，順番に割り当てる。即ち，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３，ＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３・・・のように，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３の順番を繰り返して割り当てる。このようにして，処理レシピＲＥ０の洗浄処理及び水洗処理を実行する処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３が所定の順番に従って選択される。即ち，処理レシピＲＥ０の中の洗浄処理を実行する薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が所定の順番に従って選択され，処理レシピＲＥ０の中の水洗処理を実行する水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３が所定の順番に従って選択される。また，例えば，オペレータが，連続的に搬入される各ウェハ群ＷＳを同一の処理レシピＲＥ０に従って処理する旨を入出力装置４６に入力した場合，演算装置４７は，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３を順番に並べた処理レシピルート[（１）処理レシピＲＥ１，（２）処理レシピＲＥ２，（３）処理レシピＲＥ３]を予め設定して，搬入された各ウェハ群ＷＳに対して，処理レシピルートに定めた順番を繰り返して，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３を順番に割り当てるようにする。
【００４５】
また，演算装置４７は，各ウェハ群ＷＳに対して予め割り当てた処理レシピを実行する。処理レシピＲＥ１を実行する場合は，薬液槽Ｐ１，水洗槽Ｒ１及び処理槽群内搬送機４０を制御することにより，処理槽群Ｍ１の処理を制御する。処理レシピＲＥ２を実行する場合は，薬液槽Ｐ２，水洗槽Ｒ２及び処理槽群内搬送機４１を制御することにより，処理槽群Ｍ２の処理を制御する。処理レシピＲＥ３を実行する場合は，薬液槽Ｐ３，水洗槽Ｒ３及び処理槽群内搬送機４２を制御することにより，処理槽群Ｍ３の処理を制御する。また，処理レシピＲＥ１を実行する場合は，１番目に薬液槽Ｐ１，２番目に水洗槽Ｒ１，３番目に乾燥ユニット８を使用する。処理レシピＲＥ２を実行する場合は，１番目に薬液槽Ｐ２，２番目に水洗槽Ｒ２，３番目に乾燥ユニット８を使用する。処理レシピＲＥ３を実行する場合は，１番目に薬液槽Ｐ３，２番目に水洗槽Ｒ３，３番目に乾燥ユニット８を使用する。
【００４６】
さらに，演算装置４７は，後述する制御部４５の監視機能により検出される各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２の状態から，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３が使用可能であるか判断することができる。例えば，薬液槽Ｐ１，水洗槽Ｒ１又は処理槽群内搬送機４０のいずれかが故障等により使用できない場合，演算装置４７は，処理槽群Ｍ１が使用不可能であると判断する。薬液槽Ｐ２，水洗槽Ｒ２又は処理槽群内搬送機４１のいずれかが故障等により使用できない場合，演算装置４７は，処理槽群Ｍ２が使用不可能であると判断する。薬液槽Ｐ３，水洗槽Ｒ３又は処理槽群内搬送機４２のいずれかが故障等により使用できない場合，演算装置４７は，処理槽群Ｍ３が使用不可能であると判断する。そして，処理槽群Ｍ１が使用不可能と判断したときは，処理槽群Ｍ１で処理するための処理レシピＲＥ１を除外し，処理レシピＲＥ２，ＲＥ３を交互に各ウェハ群ＷＳに割り当てる。処理槽群Ｍ２が使用不可能と判断したときは，処理槽群Ｍ２で処理するための処理レシピＲＥ２を除外し，処理レシピＲＥ１，ＲＥ３を交互に各ウェハ群ＷＳに割り当てる。処理槽群Ｍ３が使用不可能と判断したときは，処理槽群Ｍ３で処理するための処理レシピＲＥ３を除外し，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２を交互に各ウェハ群ＷＳに割り当てる。
【００４７】
記憶装置４８には，処理レシピを作成するためのプログラム等，予め命令やデータが記憶されている。また，記憶装置４８は，オペレータによって入力された処理レシピＲＥ０を記憶することができる。さらに，演算装置４７において，連続的にウェハＷを液処理部４に搬入する前に予め処理レシピルートを設定する場合，設定した処理レシピルートを記憶することができる。
【００４８】
制御装置５０は，ウェハ群ＷＳに割り当てられた各処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３と，演算装置４７からの処理レシピを実行する命令と及び薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２を制御する命令とを読みとって解釈し，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２，ウェハ搬送装置２２，乾燥ユニット８に対する適切な指示を出す。この制御装置５０の指示は制御信号として，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２，ウェハ搬送装置２２，乾燥ユニット８に送信される。例えば，搬入されたウェハ群ＷＳ１に処理レシピＲＥ１が割り当てられている場合，ウェハ搬送装置２２に対して処理槽群Ｍ１に搬送する制御信号を送信し，処理槽群内搬送機４０と処理槽群Ｍ１に対しては処理レシピＲＥ１に従って第１の処理槽群Ｍ１の処理を制御する信号を送信する。そして，ウェハ搬送装置２２に対して次のロットであるウェハ群ＷＳ２を搬入する指示を与え，ウェハ群ＷＳ２に処理レシピＲＥ２が割り当てられている場合，処理槽群Ｍ２に搬送する制御信号を送信する。また，複数のウェハＷを連続的に搬入する場合，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３に従った処理を並行して行うように制御する。例えば，処理槽群内搬送機４０と処理槽群Ｍ１の薬液槽Ｐ１と水洗槽Ｒ１に対しては，処理レシピＲＥ１に従ってウェハ群ＷＳ１処理の進行に応じた制御信号を与えながら，一方では，処理槽群内搬送機４１と処理槽群Ｍ２の薬液槽Ｐ２と水洗槽Ｒ２に対して，処理レシピＲＥ２に従ってウェハ群ＷＳ２の処理の進行に応じた制御信号を与え，ウェハ搬送装置２２に対しては，ウェハ群ＷＳ３を処理槽群Ｍ３に搬送する制御信号を送信する。
【００４９】
以上のような構成により，制御部４５は，各処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３にて行う処理レシピＲＥ０を記憶する記憶機能と，各処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の使用の可否を判断する判断機能と，処理レシピＲＥ０を各ウェハ群ＷＳに対して割り当てる割り当て機能と，処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を選択する選択機能を有している。また，制御部４５は，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２，乾燥ユニット８内の状態を常時監視する機能を備え，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２が故障した場合は，故障の状態を自動的に検出することができる。
【００５０】
制御部４５によってウェハ群ＷＳの処理を制御する際には，予め処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３を作成する工程が行われる。先ず，液処理部４におけるウェハ群ＷＳの処理を管理するオペレータが，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８の順番を入出力装置４６に入力することにより，処理レシピＲＥ０を入力し，記憶装置４８が処理レシピＲＥ０を記憶する。そして，未処理の各ウェハ群ＷＳを液処理部４に搬入する際に，演算装置４７が入力された処理レシピＲＥ０を各ウェハ群ＷＳに対して割り当て，搬入した未処理のウェハ群ＷＳに割り当てた処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を選択する。こうして，演算装置４７によって，搬入した未処理のウェハ群ＷＳに対して，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３のいずれかが割り当てられる。そして，演算装置４７が，搬入した未処理のウェハ群ＷＳに対して割り当てられた処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３のいずれかを実行する。処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３を実行する際は，制御装置５０が各処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３に対して各処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３に従った適切な指示を出す。
【００５１】
図６は，薬液を循環流通させた場合における薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の回路系統の説明図である。薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３は，同様の構成と機能を有している。そこで，代表して薬液槽Ｐ１について説明する。薬液槽Ｐ１はウェハ群ＷＳを収納するのに充分な大きさを有する箱形の内槽５２と外槽５３から構成されている。内槽５２の上面は開口しており，この上面の開口部を介してウェハ群ＷＳが内槽５２の内部に挿入される。外槽５３は，内槽５２の上端からオーバーフローした薬液を受けとめるように，内槽５２の開口部を取り囲んで装着されている。内槽５２の下部には内槽５２内の薬液を排出する排出管６４が設けられている。外槽５３の下部には外槽５３内の薬液を排出する排出管６６が設けられている。
【００５２】
内槽５２と外槽５３との間には，ウェハ群ＷＳの洗浄処理中に薬液を循環流通させて供給する循環供給回路５４が接続されている。この循環供給回路５４の一方は弁５５を介して外槽５３の底面に接続されており，循環供給回路５４の途中には，温度制御部５８，ポンプ５６，フィルタ６０が順に配列され，循環供給回路５４の他方は内槽５２内のノズルに接続されている。そして，内槽５２から外槽５３にオーバーフローした薬液を，循環供給回路５４に流入させるようになっている。ポンプ５６は制御部４５に信号入力機器として接続されている。循環供給回路５４に流入した薬液は，ポンプ５６の稼働によって，温度制御部５８，フィルタ６０の順に流して温調及び清浄化させた後，ノズルを経て再び内槽５２内に供給するようになっている。ノズルは内槽５２の下方に配置されており，ウェハ群ＷＳ中のウェハＷの表面に向かって薬液を供給するように構成されている。また，制御部４５からポンプ５６に制御信号を出力することによって，薬液槽Ｐ１内の薬液の循環を制御するようになっている。
【００５３】
温度制御部５８は，内槽５２内の薬液が所定の処理温度よりも低く又は高くならないように，循環供給回路５４から内槽５２内に供給される薬液をウェハＷの浸漬前に予め冷却又は加熱しておく機能を有している。また，内槽５２内に供給された後の薬液を，循環供給回路５４によって循環しながら，徐々に冷却又は加熱する。このように，冷却又は加熱された薬液を内槽５２内に供給することにより，内槽５２内の薬液を設定した温度に維持することが可能となる。また，温度制御部５８は，コントローラ６３に接続されている。例えば，温度制御部５８はヒータと熱交換器及び冷却水供給手段とから構成されており，熱交換器内部に冷却水を導入する冷却水供給路の途中に配置された弁とヒータが，コントローラ６３に接続されている。そして，コントローラ６３はこの送信に基づいて，必要に応じて所定の制御信号をヒータ又は弁の何れかに送信する構成になっている。
【００５４】
循環供給回路５４の途中には，循環供給回路５４内の薬液を外槽５３に流入させる分岐管６１が接続されており，さらに分岐管６１には，薬液の温度及び濃度を検出するための濃度・温度検出部６２が介設されている。濃度・温度検出部６２はコントローラ６３に信号入力機器として接続されている。濃度・温度検出部６２には，薬液の温度を検出する温度計と，薬液の濃度を検出する濃度計が備えられおり，それぞれ検出した温度及び濃度を検出信号として制御部６６に送信する。コントローラ６３は，この検出信号に基づいて，温度制御部５８に送信する制御信号を決定し，内槽５２内の薬液の温度を維持する制御を行う。
【００５５】
所定濃度のＳＣ−１液（アンモニアと過酸化水素と水の混合溶液）を薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３に供給するための薬液供給手段７０は，ＮＨ４ＯＨ（アンモニア水）の供給源であるＮＨ４ＯＨ供給タンク７１，Ｈ２Ｏ２（過酸化水素）の供給源であるＨ２Ｏ２供給タンク７２，ＤＩＷ（純水）の供給源であるＤＩＷ供給源７３，ＮＨ４ＯＨとＨ２Ｏ２とＤＩＷを混合してＳＣ−１液を所定濃度に調製する混合弁７４，調製したＳＣ−１液を薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のいずれかに供給するように切り替える切替弁７５とを備えている。混合弁７４は制御部４５に信号出力機器として接続されている。制御部４５から制御信号を受けた混合弁７４は，ＮＨ４ＯＨ，Ｈ２Ｏ２，及びＤＩＷを混合して所定濃度のＳＣ−１液を調製する。調製したＳＣ−１液は制御部４５から制御信号を受けた切替弁７５によって薬液槽Ｐ３に供給される。このように，制御部４５から混合弁７４，切替弁７５に制御信号を出力することによって，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３内に所定濃度の薬液を供給する。
【００５６】
以上が処理槽群Ｍ１に備えられた薬液槽Ｐ１の構成と機能であるが，液処理ユニット７中の他の処理槽群に備えられた薬液槽Ｐ２，Ｐ３も，薬液槽Ｐ１と同様の構成と機能を有しているので，説明は省略する。また，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は，相互に同様の構成と機能を有している。そして，ウェハ群ＷＳを収納するのに充分な大きさを有する箱形の内槽５２を有し，後述するＤＩＷ供給手段８０からＤＩＷが供給される。そして，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３と水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３によって構成される処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３は，同様の構成と機能を有している。
【００５７】
図７は，処理液の供給回路の説明図である。薬液供給手段７０は切替弁７５の切替によって，混合弁７４において所定濃度に調製された薬液を薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のいずれかに供給する。また，ＤＩＷ供給手段８０はＤＩＷ供給源８１と切替弁８２を備え，切替弁８２の切り換えによって，ＤＩＷ供給源８１から供給されるＤＩＷを水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３のいずれかに供給する。濃度の調製と切り替えは，制御部４５の制御信号によって行われる。なお，薬液供給手段７０において，ＤＩＷを混合弁７４に流し込む位置は，ＮＨ４ＯＨ及びＨ２Ｏ２が混合弁７４に流れ込む位置よりも上流になっており，ＤＩＷによって混合弁７４の中からＮＨ４ＯＨ，Ｈ２Ｏ２を押し流して，混合弁７４の中を水洗できるようになっている。
【００５８】
乾燥ユニット８には，水洗槽２４とウェハ搬送装置２２のチャック２８ａ〜２８ｃを洗浄するチャック洗浄機構２６が配設されており，水洗槽２４の上部には，例えばイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の蒸気が供給されてウェハ群ＷＳを乾燥する乾燥室（図示せず）が設けられている。また，水洗槽２４と乾燥室との間でウェハ群ＷＳを搬送する乾燥ユニット内搬送機２５が設けられており，水洗槽２４で水洗されたウェハ群ＷＳが乾燥ユニット内搬送機２５で引き上げられ，乾燥室においてＩＰＡ乾燥されるようになっている。乾燥ユニット内搬送機２５はＸ方向の移動ができない他は前述した第１の処理槽群内搬送機４０等と同様に構成されており，ウェハ搬送装置２２との間でウェハ群ＷＳの受け渡しが可能となっている。また，図３に示すように，乾燥ユニット８内に配設された水洗槽２４，乾燥ユニット内搬送機２５，乾燥室等には，制御部４５の出力信号（制御信号）が入力されるようになっている。また，乾燥ユニット８内に配設された水洗槽２４，乾燥ユニット内搬送機２５，乾燥室等が故障した場合は，制御部４５が故障の状態を自動的に検出する。
【００５９】
次に，以上のように構成された本実施の形態に係る処理システム１におけるウェハ群ＷＳの処理工程を説明する。先ず，予め処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３を作成する工程が行われる。オペレータが，ウェハ群ＷＳの処理工程の順番を入出力装置４６に入力することにより，処理レシピＲＥ０を作成して入力する。処理レシピＲＥ０は記憶装置４８に記憶される。
【００６０】
一方，未だ処理されていないウェハＷを例えば２５枚ずつ収納したキャリアＣを処理システム１に搬入する。先ず，図示しない搬送ロボットがキャリアＣを搬入出部２のキャリア搬入出部５に載置する。シャッター１４が開かれ，キャリア搬入出部５に載置されたキャリアＣをキャリア搬送装置１２によってキャリアストック部６へ搬入する。キャリアストック部６では，未処理のウェハＷが収納されたキャリアＣを複数個保管される。
【００６１】
キャリアストック部６では，保管されていた未処理のウェハＷを収納したキャリアＣを検査／搬入出ステージ１５に載置し，窓部１６に対面させる。そして，蓋体開閉機構１７によって窓部１６を開き，ウェハ検査装置１８によってキャリアＣ内のウェハＷの枚数を計測するとともに，所定のピッチで平行に１枚ずつ配置されているかを適宜検出する。その後，ウェハ搬入出装置１９によって，窓部１６を通して１個のキャリアＣ内に収納された２５枚のウェハＷを搬出し，姿勢変換機構２１ａにおいて２５枚のウェハＷを水平状態から垂直状態へと姿勢変換する。そしてウェハ垂直保持機構２１ｂへ受け渡す。続いて，２個目のキャリアＣから２５枚のウェハＷをウェハ搬入出装置１９により姿勢変換機構２１ａへ移し替え，ウェハ垂直保持機構２１ｂへ受け渡す。ここでウェハＷの配列ピッチを半分にし，２個のキャリアＣ内に収納された合計５０枚のウェハ群ＷＳ１が形成される。そして，ウェハ搬送装置２２がウェハ垂直保持機構２１ｂからウェハ群ＷＳ１を受け取り，適宜パーキングエリア９ａ，９ｂに待機させた後，液処理部４内へ搬入する。
【００６２】
ウェハ群ＷＳ１を液処理部４の液処理ユニット７へ搬入する時に，ウェハ搬送装置２２を監視している制御部４５は，未処理のウェハ群ＷＳ１を搬入することを検出する。そして，演算装置４７によって未処理のウェハ群ＷＳ１に対して処理レシピＲＥ０を割り当て，処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群を選択する。こうして未処理のウェハ群ＷＳ１に対して処理レシピＲＥ１が割り当てられる。続いて，制御装置５０が演算装置４７から処理レシピＲＥ１を読み取り，処理レシピＲＥ１に従って，ウェハ搬送装置２２に対してウェハ群ＷＳ１を第１の処理槽群内搬送機４０へ受け渡す旨の指示を与える。
【００６３】
ウェハ搬送装置２２から第１の処理槽群内搬送機４０へウェハ群ＷＳ１が受け渡されると，処理レシピＲＥ１に従った指示により，第１の処理槽群内搬送機４０はウェハ群ＷＳ１を下降させて薬液槽Ｐ１内のＳＣ−１液に浸す。ＳＣ−１液は予め薬液供給手段７０から供給されて貯留されており，ポンプ５６の稼働によって，循環供給回路５４を流れ，温度制御部５８，フィルタ６０により温度調製及び清浄化されている。そして，ポンプ５６の稼働により薬液を循環させながらウェハ群ＷＳ１を浸漬させ，パーティクル等の付着物を除去する。所定時間経過後，処理レシピＲＥ１に従った指示をうけた処理槽群内搬送機４０によってウェハ群ＷＳを引き上げる。
【００６４】
次いで，処理槽群内搬送機４０を水洗槽Ｒ１の上部に移動させ，ウェハ群ＷＳ１を下降させて水洗槽Ｒ１内のＤＩＷに浸す。水洗槽Ｒ１内では，ポンプ５６の稼働により循環しているＤＩＷにウェハ群ＷＳ１を浸漬させ，洗浄処理時にウェハ群ＷＳ１に付着した薬液を除去する。所定時間経過後，処理レシピＲＥ１に従った指示をうけた処理槽群内搬送機４０によってウェハ群ＷＳ１を引き上げる。水洗槽Ｒ１内での処理を終えたウェハ群ＷＳ１は，水洗槽Ｒ１上でウェハ搬送装置２２のチャック２８ａ〜２８ｃに戻された後，ウェハ搬送装置２２により液処理ユニット７から搬出される。
【００６５】
ウェハ搬送装置２２は，ウェハ群ＷＳ１を液処理ユニット７から搬出し，乾燥ユニット８内に搬送する。乾燥ユニット８内では，水洗槽２４にて水洗された後，乾燥ユニット内搬送機２５で引き上げられ，乾燥室においてＩＰＡ乾燥される。乾燥処理後のウェハ群ＷＳ１はウェハ搬送装置２２によって液処理部４から搬送され，インターフェイス部３に戻され，ウェハ群ＷＳ１のピッチ変換と姿勢変換が行われる。そして，ウェハ群ＷＳ１を構成していたウェハＷ１は搬入出部２においてキャリアＣ内に収納され，処理後のウェハＷ１を収納したキャリアＣはキャリア搬入出部５に載置され，処理システム１外に搬出される。
【００６６】
以上が処理システム１によるウェハ群ＷＳ１に対する処理工程である。なお，未処理のウェハ群ＷＳに対して，処理レシピＲＥ２，ＲＥ３を割り当てた場合も，これと同様の処理工程を行う。即ち，処理レシピＲＥ１を割り当てた場合と同様のウェハ群ＷＳの形成工程を経て，ウェハ搬送装置２２から各処理槽群内搬送機４１，４２へウェハ群ＷＳが受け渡される。そして，予め薬液供給手段７０から供給されて各薬液槽Ｐ２，Ｐ３内に貯留されたＳＣ−１液に，ウェハ群ＷＳを浸漬させて洗浄処理を行う。洗浄処理の所定時間経過後，各処理槽群内搬送機４１，４２によって，各水洗槽Ｒ２，Ｒ３にウェハ群ＷＳを搬送して，予めＤＩＷ供給手段８０から供給されて各水洗槽Ｒ２，Ｒ３内に貯留されたＤＩＷに，ウェハ群ＷＳを浸漬させて水洗処理を行う。水洗処理の所定時間経過後，ウェハ群ＷＳがウェハ搬送装置２２に受け渡され，処理レシピＲＥ１を割り当てた場合と同様の乾燥処理工程と液処理部４からの搬出工程が行われる。
【００６７】
次に，複数のウェハ群ＷＳ１，ＷＳ２，ＷＳ３・・・を並行して処理する工程を説明する。例えば，キャリアストック部６に保管されていたウェハ群ＷＳ２をインターフェイス部３に搬入し，ピッチ変換と姿勢変換を行う。そして，第１の処理槽群内搬送機４０へウェハ群ＷＳ１を受け渡したウェハ搬送装置２２は，次に処理するウェハ群ＷＳ２を受け取り，液処理部４内へ搬入する。そして，演算装置４７が未処理のウェハ群ＷＳ２に対して，処理レシピＲＥ２を割り当てる。続いて，制御装置５０は演算装置４７から処理レシピＲＥ２を読み取り，処理レシピＲＥ２に従って，ウェハ搬送装置２２に対してウェハ群ＷＳ２を第２の処理槽群内搬送機４１へ受け渡す旨の指示を与える。ウェハ搬送装置２２から第２の処理槽群内搬送機４１へウェハ群ＷＳ２が受け渡されると，処理レシピＲＥ２に従った指示をうけた第２の処理槽群内搬送機４１は，ウェハ群ＷＳ１を下降させて薬液槽Ｐ２内のＳＣ−１液に浸し，パーティクル等の付着物を除去する工程を行う。こうして，処理槽群Ｍ１においてウェハ群ＷＳ１の洗浄処理又は水洗処理を行う間に，処理槽群Ｍ２におけるウェハ群ＷＳ２の洗浄処理を開始する。そして，処理レシピＲＥ１に従ったウェハ群ＷＳ１の処理と，処理レシピＲＥ２に従ったウェハ群ＷＳ２の処理を並行して行う状態となる。
【００６８】
さらに，ウェハ搬送装置２２は，第２の処理槽群内搬送機４１へウェハ群ＷＳ２を受け渡すと，次に処理するウェハ群ＷＳ３を受け取り，液処理部４内へ搬入する。そして，演算装置４７が未処理のウェハ群ＷＳ３に対して，処理レシピＲＥ３を割り当てる。続いて，制御装置５０は演算装置４７から処理レシピＲＥ３を読み取り，処理レシピＲＥ３に従って，ウェハ搬送装置２２に対してウェハ群ＷＳ３を第３の処理槽群内搬送機４２へ受け渡す旨の指示を与える。ウェハ搬送装置２２から第３の処理槽群内搬送機４２へウェハ群ＷＳ２が受け渡されると，処理レシピＲＥ３に従った指示をうけた第３の処理槽群内搬送機４２は，ウェハ群ＷＳ１を下降させて薬液槽Ｐ２内のＳＣ−１液に浸し，パーティクル等の付着物を除去する工程を行う。こうして，処理槽群Ｍ１において洗浄処理又は水洗処理を行い，かつ，処理槽群Ｍ２において洗浄処理又は水洗処理を行う間に，処理槽群Ｍ３における洗浄処理を開始する。そして，処理レシピＲＥ１に従ったウェハ群ＷＳ１の処理と，処理レシピＲＥ２に従ったウェハ群ＷＳ２の処理と，処理レシピＲＥ３に従ったウェハ群ＷＳ３の処理とを並行して行う状態となる。
【００６９】
このように，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３は，搬入されるウェハ群ＷＳに対して割り当てられた処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群が処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３から順番に割り当てられるので，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の順にウェハ群ＷＳが搬送される。そして，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の順に処理が開始され，それぞれの所定時間が経過して，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の順に洗浄処理及び水洗処理が終了する。即ち，搬送したウェハ群ＷＳ１，ＷＳ２，ＷＳ３の順に搬送して処理を開始したので，ウェハ群ＷＳ１，ＷＳ２，ＷＳ３の順に処理が進行している。
【００７０】
ウェハ搬送装置２２は，最初に処理が終了する第１の処理槽群Ｍ１において処理が終了する前に，ウェハ群ＷＳ３を第３の処理槽群Ｍ３に搬入する。その後，第１の処理槽群Ｍ１内のウェハ群ＷＳ１をチャックにより受け取って液処理ユニット７から搬出し，乾燥ユニット８内に搬送する。乾燥ユニット８内では，水洗槽２４内にウェハ群ＷＳ１を浸漬させる。その後，ウェハ群ＷＳ１は水洗された後，乾燥ユニット内搬送機２５で引き上げられ，乾燥室においてＩＰＡ乾燥が開始される。
【００７１】
一方，インターフェイス部３では，ウェハ垂直保持機構２１ｂが新しい未処理のウェハ群ＷＳ４のピッチ変換と姿勢変換を行っている。乾燥ユニット８内の水洗槽２４内にウェハ群ＷＳ１を受け渡したウェハ搬送装置２２は，インターフェイス部３に戻ってウェハ群ＷＳ４をウェハ垂直保持機構２１ｂから受け取り，液処理部４に搬入する。
【００７２】
液処理部４では，ウェハ群ＷＳ１が搬出された後の第１の処理槽群Ｍ１が使用可能状態で待機している。第２の処理槽群Ｍ２，第３の処理槽群Ｍ３においては，それぞれ処理レシピＲＥ２，ＲＥ３に従って洗浄処理又は水洗処理を行っている。液処理部４に搬入されるウェハ群ＷＳ４に割り当てられた処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群には，再び処理槽群Ｍ１が選択される。従って，ウェハ群ＷＳ４は，第１の処理槽群Ｍ１に搬送され，処理レシピＲＥ１に従って処理される。こうして，ウェハ群ＷＳ２，ＷＳ３，ＷＳ４の処理を並行して行う状態となる。即ち，第２の処理槽群Ｍ２は処理レシピＲＥ２に従ってウェハ群ＷＳ２を処理し，第３の処理槽群Ｍ３は処理レシピＲＥ３に従ってウェハ群ＷＳ３を処理し，第１の処理槽群Ｍ１は，処理レシピＲＥ１に従ってウェハ群ＷＳ４を処理する。また，搬入した順，即ちウェハ群ＷＳ２，ＷＳ３，ＷＳ４の順に処理が進行している。例えば，ウェハ群ＷＳ２は第２の水洗槽Ｒ２において水洗処理され，ウェハ群ＷＳ３は第３の薬液槽Ｐ３において洗浄処理されており，第１の薬液槽Ｐ１においてウェハ群ＷＳ４の洗浄処理が開始される。
【００７３】
ところで，乾燥ユニット８内では乾燥室において，ウェハ群ＷＳ１のＩＰＡ乾燥が進行している。ウェハ群ＷＳ１の乾燥処理の所定時間が経過する前に，ウェハ群ＷＳ４を液処理部４へ搬入した後のウェハ搬送装置２２を，乾燥ユニット８内の所定位置に移動させる。そして，ＩＰＡによる乾燥処理を終えたウェハ群ＷＳ１を受け取り，インターフェイス部３のウェハ垂直保持機構２１ｂに受け渡す。
【００７４】
その後，第２の処理槽群Ｍ２における処理の所定時間が経過して，ウェハ群ＷＳ２の搬出が行われる。以下，ウェハ群ＷＳ１と同様に，液処理ユニット７から搬出され，乾燥処理部８において乾燥処理が開始される。ウェハ群ＷＳ２を乾燥処理する所定時間の間に，ウェハ搬送装置２２によってウェハ群ＷＳ５が液処理部４に搬入される。そして，ウェハ群ＷＳ５に処理レシピＲＥ２が割り当てられ，第２の処理槽群Ｍ２に受け渡されてウェハ群ＷＳ５の処理が開始する。こうして，ウェハ群ＷＳ３，ＷＳ４，ＷＳ５の処理を並行して行う状態となる。即ち，第３の処理槽群Ｍ３は処理レシピＲＥ３に従ってウェハ群ＷＳ３を処理し，第１の処理槽群Ｍ１は，処理レシピＲＥ１に従ってウェハ群ＷＳ４を処理し，第２の処理槽群Ｍ２は処理レシピＲＥ２に従ってウェハ群ＷＳ５を処理する。また，搬入した順，即ちウェハ群ＷＳ３，ＷＳ４，ＷＳ５の順に処理が進行している。例えば，ウェハ群ＷＳ３は第３の水洗槽Ｒ３において水洗処理され，ウェハ群ＷＳ４は第１の薬液槽Ｐ１において洗浄処理されており，第２の薬液槽Ｐ２においてウェハ群ＷＳ５の洗浄処理が開始される。そして，ウェハ群ＷＳ２の乾燥処理の所定時間が経過する前に，ウェハ搬送装置２２を乾燥ユニット８内の所定位置に移動させ，ＩＰＡによる乾燥処理を終えたウェハ群ＷＳ２を受け取り，インターフェイス部３のウェハ垂直保持機構２１ｂに受け渡す。
【００７５】
このように，同一の構成と機能を有し，同一の処理を行う処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を複数個設置すると，複数のウェハ群ＷＳの処理を並行して行うことができる。さらに，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３にそれぞれ処理槽群内搬送機４０，４１，４２を備えているので，ウェハ搬送装置２２は効率よくウェハ群ＷＳを処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３に搬送することができる。従って，複数の未処理ウェハ群ＷＳを連続的に搬入し，複数のウェハ群ＷＳを並行して処理し，処理済のウェハ群ＷＳを連続的に搬出するので，スループットを向上させることができる。
【００７６】
薬液槽内に貯留した薬液のライフタイムやウェハ群ＷＳの浸漬回数などにより，処理液の交換が必要になったときは，各処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３からウェハ群ＷＳを搬出して，処理液の交換を行う。連続的に複数のウェハ群ＷＳを処理する工程の途中で薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の液交換を行う場合は，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３を所定回数循環させて実行した後，液交換を同時に行うとよい。即ち，ウェハ群ＷＳに処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３が順番に割り当てられるので，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３の実行回数と各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３の浸漬回数は同じである。つまり，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３がＸ回行われた場合，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３にウェハ群ＷＳが浸漬された回数はそれぞれＸ回である。従って，処理槽群Ｍ１におけるＸ回目の処理レシピＲＥ１を終了後，Ｘ＋１回目の処理レシピＲＥ１は実行せず，処理槽群Ｍ１にウェハ群ＷＳを搬入しないまま待機させておく。同様にＸ回目の処理レシピＲＥ２を終了後，処理槽群Ｍ２もウェハ群ＷＳを搬入しないまま待機させておく。処理レシピＲＥ３終了後，ウェハ群ＷＳを処理槽群Ｍ３から搬出した後，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の薬液を排出して薬液供給手段７０から薬液を供給する。
【００７７】
通常は，上述のようにウェハ群ＷＳが液処理部４に搬入される時に処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の順番に従って，ウェハ群ＷＳに割り当てた処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群を選択する。もし，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２のいずれかが故障して使用不可能となったら，故障したいずれかの薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を含むいずれかの処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，及び故障したいずれかの処理槽内搬送機４０，４１，４２がウェハ群ＷＳを搬送するいずれかの処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を，使用不可能な処理槽群として選択から除外する必要がある。つまり，使用不可能ないずれかの処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を除外し，残りの使用可能な処理槽群の中から処理槽群を選択する。
【００７８】
先ず，制御部４５が，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２のいずれかが故障したことを自動的に検出し，故障した薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２を特定する。また，例えばオペレータが故障した薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２を指定する入力を制御部４５に対して行うようにしても良い。演算装置４７は，故障した薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２から使用不可能な処理槽群を特定する。そして，特定した処理槽群を除外対象として，記憶装置４８に記憶させる。搬入したウェハ群ＷＳに割り当てた処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群を選択するときは，使用不可能な処理槽群を除外して選択する。このようにして，制御部４５は，使用不可と判断した処理槽群を除外して処理槽群の選択を行うことができる。
【００７９】
例えば，第２の薬液槽Ｐ２が故障して使用不可能となった場合，演算装置４７は第２の薬液槽Ｐ２が含まれている処理槽群Ｍ２は使用不可能な処理槽群であると判断し，これを制御する処理レシピＲＥ２は使用不可能な処理レシピであると判断し，処理レシピＲＥ２は除外対象である旨を記憶装置４８に記憶させる。一方，演算装置４７は，処理レシピＲＥ２が除外対象であることから，順番が処理レシピＲＥ２に回ってきたとき，処理レシピＲＥ２を無視して次の処理レシピＲＥ３をウェハ群ＷＳに割り当てる。例えばオペレータが，連続的に搬入される各ウェハ群ＷＳを同一の処理レシピＲＥ０に従って処理する旨を入出力装置４６に入力し，演算装置４７は，処理レシピルート[（１）処理レシピＲＥ１，（２）処理レシピＲＥ２，（３）処理レシピＲＥ３]に基づいて，各ウェハ群ＷＳに割り当てる処理レシピを判断する場合，現在用いている処理レシピルートは変更せず，除外対象の条件を新たに付加する。演算装置４７は，現在用いている処理レシピルートと除外対象の条件より，使用不可能な処理レシピを除外して，残りの処理レシピを各ウェハ群ＷＳに割り当てる。こうして，演算装置４７は処理レシピＲＥ１の次に処理レシピＲＥ３を割り当てるので，実行される処理レシピルートは[（１）処理レシピＲＥ１，（２）処理レシピＲＥ３]である。従って，液処理部４に連続してウェハ群ＷＳを搬入する場合，各ウェハ群ＷＳに処理レシピＲＥ１，ＲＥ３を交互に割り当てるので，処理レシピＲＥ１に従って処理する処理槽群Ｍ１と処理レシピＲＥ３に従って処理する処理槽群Ｍ３が交互に選択され処理を行うこととなる。このように，使用不可能な処理槽が発生しても，ウェハ群ＷＳに対して他の処理レシピを自動的に割り当てるので，使用可能な処理槽によって処理することができる。従って，使用不可能な処理槽が発生しても処理工程を続行し，スループットの低下を抑制することができる。
【００８０】
かかる処理システム１によれば，演算装置４７が，オペレータの入力した処理レシピに基づいて，オペレータの入力した処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群を処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の中から選択する。即ち，演算装置４７が，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８のうちどれを使用してオペレータの入力した処理レシピＲＥ０を実行するか判断する。従って，オペレータが各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８のうちどれを使用して処理レシピを実行するか判断する必要がない。これにより，オペレータが行う入力操作を簡素化し，オペレータの入力ミスまたは判断ミスに起因する処理工程の中断を防止し，スループットの低下を抑制することができる。また，ウェハ群ＷＳを２個以上並行して処理するので，複数のウェハ群ＷＳを連続的に処理することができ，スループットを向上させる。複数のウェハ群ＷＳを連続的に処理している間に薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２のいずれかが故障等しても，ウェハ群ＷＳに対して他の処理槽群の処理レシピを自動的に割り当て，使用可能な処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３によって処理するので，処理工程を中断させない。従って，スループットの低下を抑制することができる。
【００８１】
以上，本発明の好ましい実施の形態の一例を説明したが，本発明は以上に説明した実施の形態に限られないことは勿論であり，適宜変更実施することが可能である。例えば，薬液供給手段の混合弁は各処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３に設置して，各処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３毎に所定濃度の薬液を調製して供給する混合弁とし，混合弁を開放することにより薬液供給するようにしても良い。
【００８２】
また，処理槽は洗浄処理と水洗処理を両方行うことができるＰＯＵ式（ワンバス式）の処理槽であっても良い。図８に示すように，ＰＯＵ式処理槽９０は，薬液槽Ｐ３と同様に内槽５２及び外槽５３を備え，ＰＯＵ式処理槽９０に対する処理液供給手段として，例えば，アンモニア供給手段９１と，硫酸供給手段９２と，ＤＩＷ供給手段９３と，Ｈ２Ｏ２供給手段９４を備える。アンモニア供給手段９１は，アンモニアを貯留するアンモニア供給タンク１０１と，混合弁１００から構成される。硫酸供給手段９２は，硫酸を貯留する硫酸供給タンク１０２と，混合弁１００から構成される。ＤＩＷ供給手段９３は，純水の供給源であるＤＩＷ供給源１０３と，混合弁１００から構成される。Ｈ２Ｏ２供給手段９４は，Ｈ２Ｏ２供給タンク１０４と，混合弁１００から構成される。混合弁１００は，制御部４５に信号出力機器として接続され，制御部４５の制御信号に従って，ウェハ群ＷＳに供給する処理液をアンモニア，硫酸，Ｈ２Ｏ２又はＤＩＷのいずれかから選択して切り替えを行い，内槽５２の下部に設置されたノズル１０１へ処理液を流すように開放する。混合弁１００から流れた処理液は，ノズル１０１から内槽５２内のウェハ群ＷＳに向かって供給される。また，混合弁１００は，制御部４５の制御信号に従って，アンモニア又は硫酸と，Ｈ２Ｏ２と，ＤＩＷの中から選択して所定濃度の処理液を調製し，ノズル１０１へ処理液を流すことができる。ＰＯＵ式処理槽９０の内槽５２内に処理液が供給され続けた場合は，処理液は外槽５２に流出し，弁６７を介して外槽５３に接続された排出管６６から排液される。このＰＯＵ式処理槽９０においては，例えば，先ずアンモニア供給手段９１から供給されるアンモニアによってウェハ群ＷＳを処理し，内槽５２の下部に弁６５を介して設置された排出管６４によってアンモニアを内槽５２から排出し，その後，ＤＩＷ供給手段９３によってＤＩＷをウェハ群ＷＳに供給して水洗処理を行う。なお，ＤＩＷを混合弁１００に流し込む位置は，アンモニア，硫酸，Ｈ２Ｏ２が混合弁１００に流れ込む位置よりも上流になっており，ＤＩＷによって混合弁１００の中からアンモニア，硫酸，Ｈ２Ｏ２を押し流して，混合弁１００の中を水洗できるようになっている。
【００８３】
ＰＯＵ式処理槽９０の場合も，オペレータは処理液を供給する順番を把握していればこれを入出力装置４６から入力して，制御部４５に入力信号を与えることができる。そして，演算装置４７は処理液の順番から構成される処理レシピを作成し，演算装置４７は処理液の順番から構成される処理レシピの処理レシピルートに基づいて割り当てる。制御装置５０は処理液の混合弁１００，弁６７及び弁６５を制御して，処理液の供給と排出を制御する。こうして，ＰＯＵ式処理槽９０は，処理レシピに従ってウェハ群ＷＳの処理を行うことができる。この場合，薬液槽と水洗槽の処理を１つの処理槽で行うことができるので，省スペースを図ることができる。
【００８４】
処理槽の配列は，適宜変更することができ，例えば薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を隣接させ，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を隣接させるようにしても良い。図９に示す例では，パーキングエリア９ｂ側から，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が順に配置されている。また，薬液槽Ｐ１と水洗槽Ｒ１によって処理槽群Ｍ１が構成され，薬液槽Ｐ２と水洗槽Ｒ２によって処理槽群Ｍ２が構成され，薬液槽Ｐ３と水洗槽Ｒ３によって処理槽群Ｍ３が構成される。即ち，ウェハ群ＷＳに対する処理は，割り当てられた処理レシピが制御する処理槽群で行う。例えば薬液槽Ｐ１において洗浄処理したウェハ群ＷＳは水洗槽Ｒ２に搬送して水洗処理を行う。また，薬液槽から水洗槽へウェハ群ＷＳを搬送する処理槽群内搬送機が適宜設置される。ウェハ群ＷＳに対して処理レシピを自動的に割り当て，複数のウェハ群ＷＳを連続的に処理することができる。
【００８５】
本発明は洗浄液が供給される処理システムに限定されず，その他の種々の処理液などを用いて洗浄以外の他の処理を基板に対して施すものであっても良い。また，被処理体は半導体ウェハに限らず，その他のＬＣＤ基板用ガラスや，ＣＤ基板，プリント基板，セラミック基板などであっても良い。
【００８６】
【発明の効果】
本発明の処理システム及び処理方法によれば，オペレータの入力ミスや判断ミスに起因する処理工程の中断を防止し，スループットの低下を抑制することができる。複数のウェハ群を連続的に処理することができ，スループットを向上させる。
【図面の簡単な説明】
【図１】処理システムの斜視図である。
【図２】処理システムの平面図である。
【図３】処理槽群と制御部の説明図である。
【図４】入出力装置に提示される初期状態の表である。
【図５】オペレータが入力した順番を提示した表である。
【図６】薬液槽及び薬液供給手段の説明図である。
【図７】薬液供給手段及びＤＩＷ供給手段の説明図である。
【図８】ＰＯＵ式処理槽の説明図である。
【図９】処理槽の配列の変更例を示す平面図である。
【符号の説明】
Ｃ キャリア
Ｗ ウェハ
ＷＳ ウェハ群
１ 処理システム
２ 搬入出部
３ インターフェイス部
４ 液処理部
７ 液処理ユニット
８ 乾燥ユニット
２１ｂ ウェハ垂直保持機構
２２ ウェハ搬送装置
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３ 処理槽群
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 薬液槽
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３ 水洗槽
４０，４１，４２ 処理槽群内搬送機
ＲＥ０，ＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３ 処理レシピ
４５ 制御部
４６ 入出力装置
４７ 演算装置
４８ 記憶装置
５０ 制御装置
７０ 薬液供給手段
８０ ＤＩＷ供給手段
９０ ＰＯＵ式処理槽
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば半導体ウェハ等の被処理体を処理する処理システム及び処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば，半導体デバイスの製造プロセスにおいては，半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という。）の表面に対して洗浄，レジスト膜の除去等の処理を施す処理システムが使用される。その一例として，ウェハを処理する処理液を処理槽内に貯留し，これにウェハを浸漬して処理する処理システムが公知である。この処理システムにおいては，例えば，処理槽を１つ以上備える処理槽群に沿って搬送装置を移動させ，処理槽群に設けられた処理槽において，複数枚のウェハからなるロットを処理液に浸漬させて処理が行われる。処理槽群に配列される処理槽には，洗浄処理を行う数種類の薬液槽，純水を貯留して水洗する水洗槽，又は数種類の処理液を貯留する処理槽等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，従来の処理システムにあっては，同一の処理が可能な処理槽が複数の処理槽群に設置されている場合，オペレータがどの処理槽群の処理槽を使うか選択して，処理レシピを作成していた。そして，複数のロットを処理する際には，ロット毎に処理槽群や処理槽を選択して処理レシピを作成していた。例えば，連続的にウェハを処理部に搬入して処理する場合，搬入する際に各々のロットに対して処理槽群や処理槽を選択していた。このようなオペレータによる処理レシピの作成は煩雑であり，判断の遅れやミスを招く可能性が高く，スループットが低下する原因となっていた。例えば，複数個の同一薬液槽のうち，特定のものを頻繁に選択してしまう判断ミスから，特定の薬液槽が過剰に使用されることがあった。また，先行のロットが処理されている処理槽に，その処理を終えないうちに後続のロットを搬入するような選択をする判断ミスから，再度選択をやり直す場合や，処理システムにおける処理の中断が発生する場合があった。
【０００４】
従って本発明の目的は，オペレータによる処理レシピの作成を簡易化し，かつ，スループットを向上させることができる処理システム及び処理方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，本発明によれば，１又は２以上の被処理体からなる被処理体群を，処理槽において処理液により処理する処理システムであって，複数の処理槽からなり，互いに同一の処理レシピを実行可能な処理槽群を複数備えると共に，これら複数の処理槽群に被処理体群を搬送する搬送装置と，この搬送装置によって被処理体群を搬送させる処理槽群を選択する制御部を備え，前記制御部は，各被処理体群に対して同一の処理レシピを実行する各処理槽群を所定の順番で選択する選択機能を有すると共に，各被処理体群を選択された各処理槽群に搬送させる制御機能を有することを特徴とする，処理システムが提供される。この処理システムにあっては，複数の被処理体群を処理する場合，オペレータによる処理レシピの作成が容易となる。なお，被処理体とは，例えばウェハ等の基板であり，被処理体群とは，各処理槽群において一括して処理される例えば１枚又は複数枚のウェハからなるウェハ群等の基板群である。
【０００６】
また，本発明によれば，１又は２以上の被処理体からなる被処理体群を，処理槽において処理液により処理する処理システムであって，オペレータが処理レシピを入力する入力部と，複数の処理槽からなり，互いに同一の処理レシピを実行可能な複数の処理槽群と，これら複数の処理槽群に被処理体群を搬送する搬送装置と，複数の処理槽群に対して入力部から入力された複数の処理レシピが同一の処理レシピの場合，前記同一の処理レシピを実行する処理槽群を所定の順番で選択し，前記各被処理体群を前記所定の順番で選択した処理槽群に搬送するように前記搬送装置を制御する制御部とを備えることを特徴とする，処理システムが提供される。
【０００７】
前記複数の処理槽群は，同一の処理液で被処理体群を処理可能な処理槽をそれぞれ有していることが好ましい。
【０００８】
また，前記制御部は前記処理レシピを記憶する記憶機能を有することが好ましい。さらに，前記制御部は各処理槽群の使用の可否を判断する判断機能を有することを特徴としても良い。そして，前記制御部は使用不可と判断した処理槽群を除外して処理槽群の選択を行うことが好ましい。
【０００９】
前記処理槽に処理液を供給する供給手段を１又は２以上備えるようにしても良い。さらに，１つの処理槽に対し，互いに異なる種類の処理液を供給する複数の供給手段を備えるようにしても良い。
【００１０】
また，本発明によれば，１又は２以上の被処理体からなる被処理体群を，複数の処理槽を備える処理槽群に搬送し，処理槽において処理液により処理する処理方法であって，処理槽群を複数備え，かつ，これら複数の処理槽群は互いに同一の処理レシピを実行可能であり，被処理体群を処理する処理槽群を，前記複数の処理槽群の中から所定の順番に従って順次異なる処理槽群を選択し，該選択された処理槽群において被処理体群を処理することを特徴とする，処理方法が提供される。この処理方法にあっては，オペレータによる処理レシピの作成が容易となり，判断ミス等によるスループットの低下を防止することができる。
【００１１】
前記複数の処理槽群において，何れも同様の処理レシピに従って被処理体群を処理するようにしても良い。また，前記複数の処理槽群において，複数の被処理体群を並行して処理することが好ましい。この場合，スループットを向上させることができる。さらに，使用不可と判断した処理槽群を除外して処理槽群の選択を行うことが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態を，基板の一例としてウェハを洗浄処理する処理槽としての薬液槽に基づいて説明する。図１は，本実施の形態にかかる薬液槽Ｐ３を組み込んだ処理システム１の一実施形態を示す斜視図であり，図２はその平面図である。図１及び図２に示すように，処理システム１は，ウェハＷが水平状態で収納されたキャリアＣを搬入出し，また保管等する搬入出部２と，ウェハＷに所定の薬液を用いた液処理を行い，また乾燥処理等を行う液処理部４と，搬入出部２と液処理部４との間でウェハＷを搬送するインターフェイス部３とで主に構成されている。
【００１３】
搬入出部２は，所定枚数，例えば２５枚のウェハＷを略水平に所定間隔で収納可能であって，その一側面がウェハＷの搬入出口となっており，この搬入出口が蓋体により開閉可能となっている構造を有するキャリアＣを載置するためのステージ１１が形成されたキャリア搬入出部５と，キャリアＣを保持するキャリア保持部材１３が所定数配設され，複数のキャリアＣが保管可能となっているキャリアストック部６が構成されている。ステージ１１に載置された液処理前のウェハＷが収納されたキャリアＣは，キャリア搬送装置１２によりキャリアストック部６へ搬入され，一方，液処理を終了したウェハＷが収納されたキャリアＣは，キャリアストック部６からキャリア搬送装置１２を用いて，ステージ１１へと搬出される。
【００１４】
キャリア搬入出部５とキャリアストック部６との間にはシャッター１４が設けられており，キャリア搬入出部５とキャリアストック部６との間でのキャリアＣの受け渡しの際にシャッター１４が開かれ，それ以外のときにはキャリア搬入出部５とキャリアストック部６との間の雰囲気分離を行うべく，シャッター１４は閉じた状態とされる。
【００１５】
キャリア搬送装置１２は，例えば，少なくともキャリアＣをＸ方向に移動させることが可能なように駆動される多関節アームまたは伸縮アーム等のアーム１２ａを有しており，このようなアーム１２ａがキャリアＣを把持してキャリアＣの搬送を行う。また，キャリア搬送装置１２は，図示しないＹ軸駆動機構とＺ軸駆動機構により，Ｙ方向及びＺ方向（高さ方向）へも駆動可能となっており，これにより所定位置に配設されたキャリア保持部材１３にキャリアＣを載置することが可能となっている。
【００１６】
キャリア保持部材１３は，図２では，キャリアストック部６を形成する壁面近傍に設けられており，各箇所において高さ方向に複数段に，例えば４段に設けられている。キャリアストック部６は，液処理前のウェハＷが収納されたキャリアＣを一時的に保管し，また，ウェハＷが取り出された内部が空となったキャリアＣを保管する役割を果たす。
【００１７】
キャリアストック部６とインターフェイス部３との境界には窓部１６が形成されており，この窓部１６のキャリアストック部６側には，キャリアＣの蓋体が窓部１６に対面するようにキャリアＣを載置することができるように，キャリア保持部材１３と同様の構造を有する検査／搬入出ステージ１５が配設されている。なお，検査／搬入出ステージ１５を配設することなく，窓部１６に対面した所定のスペースにおいてキャリア搬送装置１２がキャリアＣを所定時間保持するようにしてもよい。
【００１８】
窓部１６のキャリアストック部６側には，検査／搬入出ステージ１５に載置されたキャリアＣの蓋体の開閉を行うための蓋体開閉機構１７が設けられており，窓部１６およびキャリアＣの蓋体を開けた状態とすることで，キャリアＣ内のウェハＷをインターフェイス部３側へ搬出することが可能となっており，逆に，インターフェイス部３側から空のキャリアＣ内へウェハＷを搬入することも可能である。なお，蓋体開閉機構１７は窓部１６のインターフェイス部３側に設けてもよい。
【００１９】
窓部１６のインターフェイス部３側には，キャリアＣ内のウェハＷの枚数を計測するためのウェハ検査装置１８が配設されている。ウェハ検査装置１８は，例えば，送信部と受信部を有する赤外線センサヘッドを，キャリアＣ内に収納されたウェハＷのＸ方向端近傍においてＺ方向にスキャンさせながら，送信部と受信部との間で赤外線の透過光または反射光の信号を検知して，ウェハＷの枚数を検査する。ここで，ウェハ検査装置１８としては，ウェハＷの枚数の検査と並行して，ウェハＷの収納状態，例えば，キャリアＣ内にウェハＷが所定のピッチで平行に１枚ずつ配置されているかどうか，ウェハＷが段差ずれして斜めに収納されていないかどうか等を検出する機能を具備したものを用いることが好ましい。また，ウェハＷの収納状態を確認した後に，同センサを用いてウェハＷの枚数を検出するようにしてもよい。
【００２０】
なお，ウェハＷの枚数のみを検査するウェハ検査装置は，例えば，キャリアＣ内でのウェハＷの段差ずれ等が，経験上，殆ど生ずることがない場合等に用いられ，ウェハＷの収納状態のみを検査するウェハ検出装置は，例えば，ウェハＷの収納枚数に過不足が生ずることが経験上，極めて少ない回数でしか発生しない場合等に用いることができる。
【００２１】
キャリア搬送装置１２とウェハ検査装置１８とは，キャリア搬送装置制御部９０によってその動作が制御される。例えば，キャリア搬送装置制御部９０は，キャリアＣ内のウェハＷの枚数をウェハ検査装置１８により検査した後に，そのキャリアＣをキャリアストック部６に保管するように，キャリア搬送装置１２を制御する。なお，キャリア搬送装置制御部９０により，シャッター１４の開閉や窓部１６の開閉，蓋体開閉機構１７の動作がキャリア搬送装置１２の動きに連動して制御される。
【００２２】
インターフェイス部３には，ウェハ搬入出装置１９と，ウェハ移し替え装置２１と，ウェハ搬送装置２２が配設されており，ウェハ移し替え装置２１は，ウェハ搬入出装置１９との間でウェハＷの受け渡しを行い，かつ，ウェハＷの姿勢を変換する姿勢変換機構２１ａと，姿勢変換機構２１ａとウェハ搬送装置２２との間でウェハＷの受け渡しを行うウェハ垂直保持機構２１ｂから構成されている。
【００２３】
ウェハ搬入出装置１９は，窓部１６を通してキャリアＣ内のウェハＷを搬出して姿勢変換機構２１ａへ受け渡し，また，液処理が終了したウェハＷを姿勢変換機構２１ａから受け取ってキャリアＣへ搬入する。このウェハ搬入出装置１９は，未処理のウェハＷの搬送を行うアーム１９ａと，液処理済みのウェハＷの搬送を行うアーム１９ｂの２系統のアームを有し，アーム１９ａ・１９ｂは，キャリアＣ内に収納された複数のウェハＷを一括して保持することができるように，キャリアＣ内におけるウェハＷの配列ピッチに適合させて，所定数ほどＺ方向に所定間隔で並べられている。また，図２に示した状態において，アーム１９ａ・１９ｂは矢印Ａ方向に移動（スライド）または伸縮自在であり，かつ，Ｚ方向に所定距離昇降可能となっている。さらに，ウェハ搬入出装置１９全体はθ方向に回転可能に構成されており，これにより，アーム１９ａ・１９ｂは，検査／搬入出ステージ１５に載置されたキャリアＣおよび姿勢変換機構２１ａのいずれにもアクセス可能となっている。
【００２４】
ウェハ搬入出装置１９の駆動形態は，例えば，次の通りである。先ず，アーム１９ａがウェハ移し替え装置２１側にあり，矢印Ａ方向がＸ方向と一致している状態において，アーム１９ａを移動（スライド）または伸長させてウェハＷの下側に挿入し，アーム１９ａを所定距離上昇させてウェハＷをアーム１９ａに保持させ，その後アーム１９ａを逆方向に移動（スライド）または縮ませることで，キャリアＣ内のウェハＷを搬出する。次いで，ウェハ搬入出装置１９全体を図２において反時計回りに９０度（°）回転させて，矢印Ａ方向がＹ方向と一致し，かつ，アーム１９ａが液処理部４側にある状態としてアーム１９ａを移動（スライド）または伸縮させることで，アーム１９ａに保持したウェハＷを姿勢変換機構２１ａへ受け渡すことができる。
【００２５】
一方，矢印Ａ方向がＹ方向と一致し，かつ，アーム１９ｂが液処理部４側にある状態として，アーム１９ｂを移動（スライド）または伸縮させて姿勢変換機構２１ａから液処理済みのウェハＷを取り出した後，ウェハ搬入出装置１９全体を図２において時計回りに９０°回転させて矢印Ａ方向とＸ方向とを一致させ，かつ，アーム１９ｂがウェハ移し替え装置２１側にある状態として，アーム１９ｂを移動（スライド）または伸縮させることで，アーム１９ｂに保持されたウェハＷを空のキャリアＣへ搬入することができる。
【００２６】
ウェハ搬入出装置１９を用いたウェハＷの搬送は，ウェハＷを略水平状態として行われるが，ウェハＷの洗浄はウェハＷを略垂直状態として行う必要があることから，姿勢変換機構２１ａにおいてウェハＷの姿勢変換を行う。姿勢変換機構２１ａは，例えば，ウェハ搬入出装置１９におけるウェハＷの配列ピッチに合わせてウェハＷを保持するための溝等が形成されたガイド部材等を有しており，このガイド部材等が複数のウェハＷを保持して所定方向に約９０°回転することで，複数のウェハＷを水平状態から垂直状態へと変換する。こうして垂直状態に変換されたウェハＷは，ウェハ搬送装置２２へ受け渡される前に，一旦，ウェハ垂直保持機構２１ｂへ受け渡される。
【００２７】
ウェハ垂直保持機構２１ｂは，キャリアＣ内のウェハ配列ピッチの半分の配列ピッチでウェハＷを収納することができるように溝部が形成された構造を有しており，２個のキャリアＣ内に収納された合計５０枚のウェハＷを収納することができるようになっている。こうして，合計５０枚のウェハＷからなるウェハ群ＷＳが形成され，２個のキャリアＣ内に収納されたウェハＷは同時に液処理することができる。ウェハ垂直保持機構２１ｂは，姿勢変換機構２１ａとの間でウェハＷの受け渡しが可能な位置と，ウェハ搬送装置２２のチャック２８ａ〜２８ｃとの間でウェハＷの受け渡しが可能な位置との間でスライド自在であり，略垂直状態のウェハＷをウェハＷの下側で保持しつつ，ウェハ搬送装置２２側へスライドした際にウェハ搬送装置２２のチャック２８ａ〜２８ｃと衝突しない構造を有している。
【００２８】
ウェハ移し替え装置２１におけるウェハＷの配列ピッチの調製は，例えば，次のようにして行われる。先ず，１個目のキャリアＣから２５枚のウェハＷをウェハ搬入出装置１９により姿勢変換機構２１ａへ移し替える。次に，姿勢変換機構２１ａは，ウェハＷを略垂直状態に姿勢変換してウェハ垂直保持機構２１ｂに受け渡す。この時点では，ウェハ垂直保持機構２１ｂに受け渡されたウェハＷの配列ピッチはキャリアＣ内での配列ピッチと同じである。続いて，２個目のキャリアＣから２５枚のウェハＷをウェハ搬入出装置１９により姿勢変換機構２１ａへ移し替える。その後に姿勢変換機構２１ａはウェハＷを略垂直状態に姿勢変換してウェハ垂直保持機構２１ｂに受け渡すが，このときウェハ垂直保持機構２１ｂの位置をウェハＷの配列方向に配列ピッチの半分の距離だけずらしておくことで，ウェハ垂直保持機構２１ｂにキャリアＣ内での配列ピッチの半分の配列ピッチでウェハＷを保持することができる。こうしてウェハ垂直保持機構２１ｂは，キャリアＣ２個分のウェハＷを，キャリアＣ内での配列ピッチの半分の配列ピッチで並べることができ，これら合計５０枚のウェハＷをウェハ群ＷＳとして保持することができる。
【００２９】
ウェハ搬送装置２２は，ウェハ垂直保持機構２１ｂとの間で垂直状態のウェハＷ５０枚からなるウェハ群ＷＳの受け渡しを行い，未処理のウェハＷからなるウェハ群ＷＳを液処理部４へ搬入し，逆に，液処理等の終了したウェハＷからなるウェハ群ＷＳを液処理部４から搬出して，ウェハ垂直保持機構２１ｂに受け渡す。ウェハ搬送装置２２においては，ウェハ群ＷＳは３本のチャック２８ａ〜２８ｃにより保持される。
【００３０】
ウェハ搬送装置２２がウェハ垂直保持機構２１ｂとの間でウェハ群ＷＳの受け渡しを行い，また，液処理部４へウェハ群ＷＳを搬送することができるように，ウェハ搬送装置２２は，ガイドレール２３に沿ってＸ方向に移動し，液処理部４へ進入／退出することができるようになっている。また，液処理後のウェハ群ＷＳ中のウェハＷに損傷や位置ずれ等の発生がないかどうかを確認するために，ウェハ垂直保持機構２１ｂとウェハ搬送装置２２との間でウェハ群ＷＳの受け渡しが行われる位置に，ウェハ群ＷＳにおけるウェハＷの配列状態を検査する検出センサ２７が設けられている。なお，検出センサ２７は，このような位置に限定されず，ウェハ群ＷＳが液処理後ウェハ搬入出位置１９へ搬送されるまでの間で，ウェハＷの検査を行うことができる位置にあればよい。
【００３１】
インターフェイス部３には，ウェハ垂直保持機構２１ｂとウェハ搬送装置２２との間でウェハ群ＷＳの受け渡しが行われる場所の横に，パーキングエリア９ａが設けられており，このパーキングエリア９ａには，例えば，未処理のウェハ群ＷＳを待機させることが可能となっている。例えば，あるウェハ群ＷＳについて液処理または乾燥処理が行われており，ウェハ搬送装置２２を運転させることが必要でない時間を利用して，次に液処理を開始すべきウェハ群ＷＳをパーキングエリア９ａに搬送しておく。これにより，例えば，キャリアストック部６からウェハＷを搬送してくる場合と比較すると，ウェハ群ＷＳの液処理ユニット７への移動時間を短縮することが可能となり，スループットを向上させることができる。
【００３２】
液処理部４は，液処理ユニット７と，乾燥ユニット８と，パーキングエリア９ｂから構成されており，インターフェイス部３側から，乾燥ユニット８，液処理ユニット７，パーキングエリア９ｂの順で配置されている。ウェハ搬送装置２２は，Ｘ方向に延在するガイドレール２３に沿って液処理部４内を移動することができるようになっている。
【００３３】
パーキングエリア９ｂは，パーキングエリア９ａと同様に，未処理のウェハ群ＷＳを待機させる場所である。液処理または乾燥処理があるウェハ群ＷＳについて行われており，ウェハ搬送装置２２を運転させることが必要でない時間を利用して，次に液処理を開始すべきウェハ群ＷＳがパーキングエリア９ｂへ搬送される。パーキングエリア９ｂは液処理ユニット７に隣接していることから，液処理開始にあたって，ウェハ群ＷＳの移動時間を短縮することが可能となり，スループットを向上させることができる。
【００３４】
液処理ユニット７には，図２に示すように，パーキングエリア９ｂ側から，第１の処理槽群Ｍ１，第２の処理槽群Ｍ２，第３の処理槽群Ｍ３が順に配置されている。第１の処理槽群Ｍ１，第２の処理槽群Ｍ２，第３の処理槽群Ｍ３は，いずれも薬液によりウェハＷを洗浄処理する薬液槽と，純水（ＤＩＷ）によりウェハＷを水洗処理する水洗槽を処理槽として備えた処理槽群である。第１の処理槽群Ｍ１は，第１の薬液槽Ｐ１，第１の水洗槽Ｒ１を備えている。また，第１の薬液槽Ｐ１と第１の水洗槽Ｒ１との間でウェハ群ＷＳを搬送するための第１の処理槽群内搬送機４０が備えられている。第２の処理槽群Ｍ２は，第２の薬液槽Ｐ２，第２の水洗槽Ｒ２を備えている。また，第２の薬液槽Ｐ２と第２の水洗槽Ｒ２との間でウェハ群ＷＳを搬送するための第２の処理槽群内搬送機４１が備えられている。第３の処理槽群Ｍ３は，第３の薬液槽Ｐ３，第３の水洗槽Ｒ３を備えている。また，第３の薬液槽Ｐ３と第３の水洗槽Ｒ３との間でウェハ群ＷＳを搬送するための第３の処理槽群内搬送機４２が備えられている。このように，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３は，それぞれ異なる２種類の処理槽，即ち薬液槽と水洗槽を有し，また，薬液槽と水洗槽という組み合わせが互いに同じである。
【００３５】
第１の薬液槽Ｐ１，第２の薬液槽Ｐ２，第３の薬液槽Ｐ３には，ウェハＷを洗浄処理する薬液，例えばパーティクル等の付着物を除去するＳＣ−１液（アンモニアと過酸化水素と水の混合溶液）等の薬液が貯留されている。第１の水洗槽Ｒ１，第２の水洗槽Ｒ２，第３の水洗槽Ｒ３には，ウェハＷを水洗処理するＤＩＷ（純水）が貯留されている。第１から第３の水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は，それぞれ第１から第３の薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３による液処理によってウェハＷに付着した薬液を除去するものであり，例えば，オーバーフローリンスやクイックダンプリンス等の各種の水洗手法が用いられる。このように，第１の処理槽群Ｍ１，第２の処理槽群Ｍ２，第３の処理槽群Ｍ３は，いずれも薬液槽と水洗槽によって構成された処理槽群であり，各処理槽群の中では，いずれもウェハＷに対して同一の処理を行う。即ち，薬液による洗浄処理と，洗浄処理後の水洗洗浄を行うようになっている。なお，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３に貯留される薬液はＳＣ−１液に限定されず，ウェハＷに対して洗浄処理を施すその他の薬液を貯留しても良い。
【００３６】
第１の処理槽群内搬送機４０は，Ｚ方向に昇降可能な駆動機構を有しており，ウェハ搬送装置２２から受け渡されたウェハ群ＷＳを下降させて第１の薬液槽Ｐ１に浸して所定時間経過後に引き上げ，次いで, ウェハ群ＷＳをＸ方向に平行移動させてウェハ群ＷＳを第１の水洗槽Ｒ１に浸して所定時間保持し，引き上げるように動作する。第１の水洗槽Ｒ１での処理を終えたウェハ群ＷＳは，ウェハ搬送装置２２のチャック２８ａ〜２８ｃに戻された後，ウェハ搬送装置２２によって乾燥ユニット８へ搬送される。第２および第３の処理槽群内搬送機４１，４２は，第１の処理槽群内搬送機４０と同様の構成を有し，また，同様に動作する。このように，ウェハ搬送装置２２は，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３にウェハ群ＷＳを搬送し，処理槽群内搬送機４０，４１，４２にウェハ群ＷＳを受け渡して搬入する。第１から第３の処理槽群内搬送機４０，４１，４２は，それぞれ処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の中でウェハ群ＷＳを搬送する。また，ウェハ搬送装置２２は，処理槽群内搬送機４０，４１，４２からウェハ群ＷＳを受け取って搬出する。なお，ウェハ搬送装置２２と第１から第３の処理槽群内搬送機４０，４１，４２との間でのウェハ群ＷＳの受け渡しは，それぞれ第１から第３の水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３上で行うことが好ましい。これは，ウェハ搬送装置２２を第１から第３の薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の上部に停止させた場合には，薬液の蒸気等によってウェハ搬送装置２２が汚染され，また，損傷を受けることを防ぐためである。
【００３７】
第１の処理槽群Ｍ１，第２の処理槽群Ｍ２，第３の処理槽群Ｍ３におけるウェハ群ＷＳの処理は，ウェハ搬送装置２２によってウェハ群ＷＳを搬送させる処理槽群を処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３から選択する制御部４５によって制御される。図３に示すように，ウェハ搬送装置２２，処理槽群内搬送機４０，４１，４２，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３には，制御部４５の出力信号（制御信号）が入力されるようになっている。制御部４５は，各ウェハ群ＷＳに与えられた処理レシピを実行する処理槽群を各処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３から選択する演算装置４７と，処理レシピを記憶する記憶機能を備えた記憶装置４８と，処理レシピを解釈して処理システムの各部に適切な指示を出す制御装置５０，及びこれらと相互に接続され，オペレータからの入力を送信し，受信データをオペレータに対して提示する出力を行う入出力装置４６を備えている。入出力装置４６，演算装置４７，記憶装置４８，制御装置５０は，図示しない接続回路によって相互に接続され，信号等を相互に送受信することができる。
【００３８】
液処理部４におけるウェハ群ＷＳの処理を管理するオペレータは，各ウェハＷＳ群に対して行う処理レシピを把握している。例えば，オペレータが把握している処理レシピは，１番目に例えばＳＣ−１液等の薬液を用いた洗浄処理，２番目に水洗処理，３番目に乾燥処理を行う内容になっている。また，オペレータは，洗浄処理は薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のいずれかにおいて実行し，水洗処理は水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３のいずれかにおいて実行し，乾燥処理は乾燥ユニット８において実行することが可能であることを把握している。なお，ウェハ群ＷＳの洗浄処理に用いる薬液はＳＣ−１液に限定されない。
【００３９】
入出力装置４６は，液処理部４におけるウェハ群ＷＳの処理を管理するオペレータに対して，ウェハ群ＷＳを処理する処理工程の名称を，モニター等によって提示する。例えば，図４に示すような，処理工程を実行する処理槽の名称を提示する欄と，ウェハ群ＷＳに対して処理工程を実行する順番を提示する欄と，処理システム１において実行可能な処理工程の名称を提示する欄とを設けた表を提示する。図５の例では，処理槽の名称の欄に，処理システム１に設置されている薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８の名称が提示され，順番を提示する欄に，洗浄処理が実行される順番（１），水洗処理が実行される順番（２），及び乾燥処理が実行される順番（３）が提示され，処理工程の名称の欄に，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３において実行する洗浄処理工程と，各水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３において実行する水洗処理工程と，乾燥ユニット８において実行する乾燥処理工程の名称が提示されている。このように，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８の名称と，洗浄処理，水洗処理及び乾燥処理を実行する順番と，洗浄処理，水洗処理及び乾燥処理工程の名称を，オペレータが容易に知ることができる形式で提示する。なお，図４に示す表は初期状態に示されるものである。
【００４０】
入出力装置４６は，オペレータに対して，ウェハ群ＷＳの洗浄処理を実行する各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗処理を実行する水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥処理を実行する乾燥ユニット８の名称と，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理を実行する設定された順番と，各洗浄処理，水洗処理及び乾燥処理工程の名称を，モニター等によって提示する。例えば，図４に示すような，処理システム１に設置されている各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８の名称の欄と，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理を実行する順番の欄と，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理工程の名称の欄とを設けた表を提示する。このように，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８の名称と，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理を実行する順番と，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理工程の名称を，オペレータが容易に知ることができる形で提示する。
【００４１】
入出力装置４６は，オペレータが各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８の順番を制御部４５に入力する入力部としての機能を有している。オペレータは，入出力装置４６のタッチパネル式のモニター等によって，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理を実行する順番を入力することができる。例えば，オペレータは，モニターに出力されている図４に示す表に設けられた，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理を実行する順番の欄に入出力装置４６を用いて順番を記入したり，順番の欄に記入された順番を変更することができる。例えば，図４に示す初期状態における表の順番の欄に提示された順番を変更して，図５に示すように，１番目の処理である洗浄処理が表示されている行の順番の欄に番号（１），２番目の処理である水洗処理が表示されている行の順番の欄に番号（２），３番目の処理である乾燥処理が表示されている行の順番の欄には番号（３）を付与する。オペレータは各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理の順番を把握しているので，各洗浄処理，水洗処理，乾燥処理の順番を容易に順番を入力することができる。これにより，洗浄処理を行う各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３に番号（１），水洗処理を行う水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３に番号（２），乾燥処理を行う乾燥ユニット８に番号（３）が同時に入力される。すると，同一の処理を実行する処理槽には同一の番号が設定される。
【００４２】
また，入出力装置４６は，オペレータが各処理槽群ＷＳに対する処理レシピを制御部４５に入力する入力部としての機能を有している。オペレータは，例えば未処理のウェハ群ＷＳを液処理部４に搬入する際に，そのウェハ群ＷＳを処理する処理レシピを入力する。図４に示す表において洗浄処理に（１），水洗処理に（２），乾燥処理に（３）の番号を付与すると，１番目に洗浄処理，２番目に水洗処理，３番目に乾燥処理を行う処理レシピＲＥ０が作成される。各ウェハ群ＷＳを同一の処理レシピＲＥ０に従って処理する場合は，オペレータが，連続的に搬入される各ウェハ群ＷＳを同一の処理レシピＲＥ０に従って処理する旨を入出力装置４６に入力する。
【００４３】
演算装置４７は，オペレータによって入出力装置４６から入力された処理レシピと予め記憶されたプログラム等に基づいて演算を行い，入力された処理レシピが搬入される各ウェハ群ＷＳに対して実行されるように，各ウェハ群ＷＳに対して処理レシピを割り当てる。さらに，入出力装置４６から入力された複数の処理レシピが同一の処理レシピＲＥ０である場合，例えば，オペレータが，連続的に搬入される各ウェハ群ＷＳを同一の処理レシピＲＥ０に従って処理する旨を入出力装置４６に入力した場合，また，各ウェハ群ＷＳを液処理部４に搬入する際にオペレータが各ウェハ群ＷＳに対して処理レシピＲＥ０を入力する場合等は，演算装置４７は，各ウェハ群ＷＳに対して割り当てた各処理レシピＲＥ０の中の洗浄処理と水洗処理を実行する処理槽群を，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の中から所定の順番で選択する。即ち，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のうちどれを使用して洗浄処理を行うか選択し，また，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３のうちどれを使用して水洗処理を行うか選択する。これにより，各ウェハ群ＷＳに対して，洗浄処理を実行する薬液槽と水洗処理を実行する水洗槽が決定された処理レシピが割り当てられることとなる。つまり，オペレータは，各ウェハ群ＷＳに対して洗浄処理，水洗処理及び乾燥処理の順番を指定するだけでよく，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のうちどれを使用して洗浄処理を行い，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３のうちどれを使用して水洗処理を行うかを選択する必要はない。従って，オペレータによる処理レシピの作成を簡易化することができる。
【００４４】
例えば，オペレータが，連続的に搬入されたウェハ群ＷＳのそれぞれに対して，１番目に洗浄処理，２番目に水洗処理，３番目に乾燥処理を行う同一の処理レシピＲＥ０を入力した場合，演算装置４７は，オペレータにより同一の処理レシピＲＥ０が与えられたウェハ群ＷＳのそれぞれに対して，処理槽群Ｍ１において処理レシピＲＥ０を実行する処理レシピＲＥ１と，処理槽群Ｍ２において処理レシピＲＥ０を実行する処理レシピＲＥ２と，処理槽群Ｍ３において処理レシピＲＥ０を実行する処理レシピＲＥ３とを，順番に割り当てる。即ち，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３，ＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３・・・のように，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３の順番を繰り返して割り当てる。このようにして，処理レシピＲＥ０の洗浄処理及び水洗処理を実行する処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３が所定の順番に従って選択される。即ち，処理レシピＲＥ０の中の洗浄処理を実行する薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が所定の順番に従って選択され，処理レシピＲＥ０の中の水洗処理を実行する水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３が所定の順番に従って選択される。また，例えば，オペレータが，連続的に搬入される各ウェハ群ＷＳを同一の処理レシピＲＥ０に従って処理する旨を入出力装置４６に入力した場合，演算装置４７は，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３を順番に並べた処理レシピルート[（１）処理レシピＲＥ１，（２）処理レシピＲＥ２，（３）処理レシピＲＥ３]を予め設定して，搬入された各ウェハ群ＷＳに対して，処理レシピルートに定めた順番を繰り返して，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３を順番に割り当てるようにする。
【００４５】
また，演算装置４７は，各ウェハ群ＷＳに対して予め割り当てた処理レシピを実行する。処理レシピＲＥ１を実行する場合は，薬液槽Ｐ１，水洗槽Ｒ１及び処理槽群内搬送機４０を制御することにより，処理槽群Ｍ１の処理を制御する。処理レシピＲＥ２を実行する場合は，薬液槽Ｐ２，水洗槽Ｒ２及び処理槽群内搬送機４１を制御することにより，処理槽群Ｍ２の処理を制御する。処理レシピＲＥ３を実行する場合は，薬液槽Ｐ３，水洗槽Ｒ３及び処理槽群内搬送機４２を制御することにより，処理槽群Ｍ３の処理を制御する。また，処理レシピＲＥ１を実行する場合は，１番目に薬液槽Ｐ１，２番目に水洗槽Ｒ１，３番目に乾燥ユニット８を使用する。処理レシピＲＥ２を実行する場合は，１番目に薬液槽Ｐ２，２番目に水洗槽Ｒ２，３番目に乾燥ユニット８を使用する。処理レシピＲＥ３を実行する場合は，１番目に薬液槽Ｐ３，２番目に水洗槽Ｒ３，３番目に乾燥ユニット８を使用する。
【００４６】
さらに，演算装置４７は，後述する制御部４５の監視機能により検出される各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２の状態から，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３が使用可能であるか判断することができる。例えば，薬液槽Ｐ１，水洗槽Ｒ１又は処理槽群内搬送機４０のいずれかが故障等により使用できない場合，演算装置４７は，処理槽群Ｍ１が使用不可能であると判断する。薬液槽Ｐ２，水洗槽Ｒ２又は処理槽群内搬送機４１のいずれかが故障等により使用できない場合，演算装置４７は，処理槽群Ｍ２が使用不可能であると判断する。薬液槽Ｐ３，水洗槽Ｒ３又は処理槽群内搬送機４２のいずれかが故障等により使用できない場合，演算装置４７は，処理槽群Ｍ３が使用不可能であると判断する。そして，処理槽群Ｍ１が使用不可能と判断したときは，処理槽群Ｍ１で処理するための処理レシピＲＥ１を除外し，処理レシピＲＥ２，ＲＥ３を交互に各ウェハ群ＷＳに割り当てる。処理槽群Ｍ２が使用不可能と判断したときは，処理槽群Ｍ２で処理するための処理レシピＲＥ２を除外し，処理レシピＲＥ１，ＲＥ３を交互に各ウェハ群ＷＳに割り当てる。処理槽群Ｍ３が使用不可能と判断したときは，処理槽群Ｍ３で処理するための処理レシピＲＥ３を除外し，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２を交互に各ウェハ群ＷＳに割り当てる。
【００４７】
記憶装置４８には，処理レシピを作成するためのプログラム等，予め命令やデータが記憶されている。また，記憶装置４８は，オペレータによって入力された処理レシピＲＥ０を記憶することができる。さらに，演算装置４７において，連続的にウェハＷを液処理部４に搬入する前に予め処理レシピルートを設定する場合，設定した処理レシピルートを記憶することができる。
【００４８】
制御装置５０は，ウェハ群ＷＳに割り当てられた各処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３と，演算装置４７からの処理レシピを実行する命令と及び薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２を制御する命令とを読みとって解釈し，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２，ウェハ搬送装置２２，乾燥ユニット８に対する適切な指示を出す。この制御装置５０の指示は制御信号として，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２，ウェハ搬送装置２２，乾燥ユニット８に送信される。例えば，搬入されたウェハ群ＷＳ１に処理レシピＲＥ１が割り当てられている場合，ウェハ搬送装置２２に対して処理槽群Ｍ１に搬送する制御信号を送信し，処理槽群内搬送機４０と処理槽群Ｍ１に対しては処理レシピＲＥ１に従って第１の処理槽群Ｍ１の処理を制御する信号を送信する。そして，ウェハ搬送装置２２に対して次のロットであるウェハ群ＷＳ２を搬入する指示を与え，ウェハ群ＷＳ２に処理レシピＲＥ２が割り当てられている場合，処理槽群Ｍ２に搬送する制御信号を送信する。また，複数のウェハＷを連続的に搬入する場合，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３に従った処理を並行して行うように制御する。例えば，処理槽群内搬送機４０と処理槽群Ｍ１の薬液槽Ｐ１と水洗槽Ｒ１に対しては，処理レシピＲＥ１に従ってウェハ群ＷＳ１処理の進行に応じた制御信号を与えながら，一方では，処理槽群内搬送機４１と処理槽群Ｍ２の薬液槽Ｐ２と水洗槽Ｒ２に対して，処理レシピＲＥ２に従ってウェハ群ＷＳ２の処理の進行に応じた制御信号を与え，ウェハ搬送装置２２に対しては，ウェハ群ＷＳ３を処理槽群Ｍ３に搬送する制御信号を送信する。
【００４９】
以上のような構成により，制御部４５は，各処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３にて行う処理レシピＲＥ０を記憶する記憶機能と，各処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の使用の可否を判断する判断機能と，処理レシピＲＥ０を各ウェハ群ＷＳに対して割り当てる割り当て機能と，処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を選択する選択機能を有している。また，制御部４５は，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２，乾燥ユニット８内の状態を常時監視する機能を備え，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２が故障した場合は，故障の状態を自動的に検出することができる。
【００５０】
制御部４５によってウェハ群ＷＳの処理を制御する際には，予め処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３を作成する工程が行われる。先ず，液処理部４におけるウェハ群ＷＳの処理を管理するオペレータが，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８の順番を入出力装置４６に入力することにより，処理レシピＲＥ０を入力し，記憶装置４８が処理レシピＲＥ０を記憶する。そして，未処理の各ウェハ群ＷＳを液処理部４に搬入する際に，演算装置４７が入力された処理レシピＲＥ０を各ウェハ群ＷＳに対して割り当て，搬入した未処理のウェハ群ＷＳに割り当てた処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を選択する。こうして，演算装置４７によって，搬入した未処理のウェハ群ＷＳに対して，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３のいずれかが割り当てられる。そして，演算装置４７が，搬入した未処理のウェハ群ＷＳに対して割り当てられた処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３のいずれかを実行する。処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３を実行する際は，制御装置５０が各処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３に対して各処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３に従った適切な指示を出す。
【００５１】
図６は，薬液を循環流通させた場合における薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の回路系統の説明図である。薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３は，同様の構成と機能を有している。そこで，代表して薬液槽Ｐ１について説明する。薬液槽Ｐ１はウェハ群ＷＳを収納するのに充分な大きさを有する箱形の内槽５２と外槽５３から構成されている。内槽５２の上面は開口しており，この上面の開口部を介してウェハ群ＷＳが内槽５２の内部に挿入される。外槽５３は，内槽５２の上端からオーバーフローした薬液を受けとめるように，内槽５２の開口部を取り囲んで装着されている。内槽５２の下部には内槽５２内の薬液を排出する排出管６４が設けられている。外槽５３の下部には外槽５３内の薬液を排出する排出管６６が設けられている。
【００５２】
内槽５２と外槽５３との間には，ウェハ群ＷＳの洗浄処理中に薬液を循環流通させて供給する循環供給回路５４が接続されている。この循環供給回路５４の一方は弁５５を介して外槽５３の底面に接続されており，循環供給回路５４の途中には，温度制御部５８，ポンプ５６，フィルタ６０が順に配列され，循環供給回路５４の他方は内槽５２内のノズルに接続されている。そして，内槽５２から外槽５３にオーバーフローした薬液を，循環供給回路５４に流入させるようになっている。ポンプ５６は制御部４５に信号入力機器として接続されている。循環供給回路５４に流入した薬液は，ポンプ５６の稼働によって，温度制御部５８，フィルタ６０の順に流して温調及び清浄化させた後，ノズルを経て再び内槽５２内に供給するようになっている。ノズルは内槽５２の下方に配置されており，ウェハ群ＷＳ中のウェハＷの表面に向かって薬液を供給するように構成されている。また，制御部４５からポンプ５６に制御信号を出力することによって，薬液槽Ｐ１内の薬液の循環を制御するようになっている。
【００５３】
温度制御部５８は，内槽５２内の薬液が所定の処理温度よりも低く又は高くならないように，循環供給回路５４から内槽５２内に供給される薬液をウェハＷの浸漬前に予め冷却又は加熱しておく機能を有している。また，内槽５２内に供給された後の薬液を，循環供給回路５４によって循環しながら，徐々に冷却又は加熱する。このように，冷却又は加熱された薬液を内槽５２内に供給することにより，内槽５２内の薬液を設定した温度に維持することが可能となる。また，温度制御部５８は，コントローラ６３に接続されている。例えば，温度制御部５８はヒータと熱交換器及び冷却水供給手段とから構成されており，熱交換器内部に冷却水を導入する冷却水供給路の途中に配置された弁とヒータが，コントローラ６３に接続されている。そして，コントローラ６３はこの送信に基づいて，必要に応じて所定の制御信号をヒータ又は弁の何れかに送信する構成になっている。
【００５４】
循環供給回路５４の途中には，循環供給回路５４内の薬液を外槽５３に流入させる分岐管６１が接続されており，さらに分岐管６１には，薬液の温度及び濃度を検出するための濃度・温度検出部６２が介設されている。濃度・温度検出部６２はコントローラ６３に信号入力機器として接続されている。濃度・温度検出部６２には，薬液の温度を検出する温度計と，薬液の濃度を検出する濃度計が備えられおり，それぞれ検出した温度及び濃度を検出信号として制御部６６に送信する。コントローラ６３は，この検出信号に基づいて，温度制御部５８に送信する制御信号を決定し，内槽５２内の薬液の温度を維持する制御を行う。
【００５５】
所定濃度のＳＣ−１液（アンモニアと過酸化水素と水の混合溶液）を薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３に供給するための薬液供給手段７０は，ＮＨ４ＯＨ（アンモニア水）の供給源であるＮＨ４ＯＨ供給タンク７１，Ｈ２Ｏ２（過酸化水素）の供給源であるＨ２Ｏ２供給タンク７２，ＤＩＷ（純水）の供給源であるＤＩＷ供給源７３，ＮＨ４ＯＨとＨ２Ｏ２とＤＩＷを混合してＳＣ−１液を所定濃度に調製する混合弁７４，調製したＳＣ−１液を薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のいずれかに供給するように切り替える切替弁７５とを備えている。混合弁７４は制御部４５に信号出力機器として接続されている。制御部４５から制御信号を受けた混合弁７４は，ＮＨ４ＯＨ，Ｈ２Ｏ２，及びＤＩＷを混合して所定濃度のＳＣ−１液を調製する。調製したＳＣ−１液は制御部４５から制御信号を受けた切替弁７５によって薬液槽Ｐ３に供給される。このように，制御部４５から混合弁７４，切替弁７５に制御信号を出力することによって，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３内に所定濃度の薬液を供給する。
【００５６】
以上が処理槽群Ｍ１に備えられた薬液槽Ｐ１の構成と機能であるが，液処理ユニット７中の他の処理槽群に備えられた薬液槽Ｐ２，Ｐ３も，薬液槽Ｐ１と同様の構成と機能を有しているので，説明は省略する。また，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は，相互に同様の構成と機能を有している。そして，ウェハ群ＷＳを収納するのに充分な大きさを有する箱形の内槽５２を有し，後述するＤＩＷ供給手段８０からＤＩＷが供給される。そして，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３と水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３によって構成される処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３は，同様の構成と機能を有している。
【００５７】
図７は，処理液の供給回路の説明図である。薬液供給手段７０は切替弁７５の切替によって，混合弁７４において所定濃度に調製された薬液を薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３のいずれかに供給する。また，ＤＩＷ供給手段８０はＤＩＷ供給源８１と切替弁８２を備え，切替弁８２の切り換えによって，ＤＩＷ供給源８１から供給されるＤＩＷを水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３のいずれかに供給する。濃度の調製と切り替えは，制御部４５の制御信号によって行われる。なお，薬液供給手段７０において，ＤＩＷを混合弁７４に流し込む位置は，ＮＨ４ＯＨ及びＨ２Ｏ２が混合弁７４に流れ込む位置よりも上流になっており，ＤＩＷによって混合弁７４の中からＮＨ４ＯＨ，Ｈ２Ｏ２を押し流して，混合弁７４の中を水洗できるようになっている。
【００５８】
乾燥ユニット８には，水洗槽２４とウェハ搬送装置２２のチャック２８ａ〜２８ｃを洗浄するチャック洗浄機構２６が配設されており，水洗槽２４の上部には，例えばイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の蒸気が供給されてウェハ群ＷＳを乾燥する乾燥室（図示せず）が設けられている。また，水洗槽２４と乾燥室との間でウェハ群ＷＳを搬送する乾燥ユニット内搬送機２５が設けられており，水洗槽２４で水洗されたウェハ群ＷＳが乾燥ユニット内搬送機２５で引き上げられ，乾燥室においてＩＰＡ乾燥されるようになっている。乾燥ユニット内搬送機２５はＸ方向の移動ができない他は前述した第１の処理槽群内搬送機４０等と同様に構成されており，ウェハ搬送装置２２との間でウェハ群ＷＳの受け渡しが可能となっている。また，図３に示すように，乾燥ユニット８内に配設された水洗槽２４，乾燥ユニット内搬送機２５，乾燥室等には，制御部４５の出力信号（制御信号）が入力されるようになっている。また，乾燥ユニット８内に配設された水洗槽２４，乾燥ユニット内搬送機２５，乾燥室等が故障した場合は，制御部４５が故障の状態を自動的に検出する。
【００５９】
次に，以上のように構成された本実施の形態に係る処理システム１におけるウェハ群ＷＳの処理工程を説明する。先ず，予め処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３を作成する工程が行われる。オペレータが，ウェハ群ＷＳの処理工程の順番を入出力装置４６に入力することにより，処理レシピＲＥ０を作成して入力する。処理レシピＲＥ０は記憶装置４８に記憶される。
【００６０】
一方，未だ処理されていないウェハＷを例えば２５枚ずつ収納したキャリアＣを処理システム１に搬入する。先ず，図示しない搬送ロボットがキャリアＣを搬入出部２のキャリア搬入出部５に載置する。シャッター１４が開かれ，キャリア搬入出部５に載置されたキャリアＣをキャリア搬送装置１２によってキャリアストック部６へ搬入する。キャリアストック部６では，未処理のウェハＷが収納されたキャリアＣを複数個保管される。
【００６１】
キャリアストック部６では，保管されていた未処理のウェハＷを収納したキャリアＣを検査／搬入出ステージ１５に載置し，窓部１６に対面させる。そして，蓋体開閉機構１７によって窓部１６を開き，ウェハ検査装置１８によってキャリアＣ内のウェハＷの枚数を計測するとともに，所定のピッチで平行に１枚ずつ配置されているかを適宜検出する。その後，ウェハ搬入出装置１９によって，窓部１６を通して１個のキャリアＣ内に収納された２５枚のウェハＷを搬出し，姿勢変換機構２１ａにおいて２５枚のウェハＷを水平状態から垂直状態へと姿勢変換する。そしてウェハ垂直保持機構２１ｂへ受け渡す。続いて，２個目のキャリアＣから２５枚のウェハＷをウェハ搬入出装置１９により姿勢変換機構２１ａへ移し替え，ウェハ垂直保持機構２１ｂへ受け渡す。ここでウェハＷの配列ピッチを半分にし，２個のキャリアＣ内に収納された合計５０枚のウェハ群ＷＳ１が形成される。そして，ウェハ搬送装置２２がウェハ垂直保持機構２１ｂからウェハ群ＷＳ１を受け取り，適宜パーキングエリア９ａ，９ｂに待機させた後，液処理部４内へ搬入する。
【００６２】
ウェハ群ＷＳ１を液処理部４の液処理ユニット７へ搬入する時に，ウェハ搬送装置２２を監視している制御部４５は，未処理のウェハ群ＷＳ１を搬入することを検出する。そして，演算装置４７によって未処理のウェハ群ＷＳ１に対して処理レシピＲＥ０を割り当て，処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群を選択する。こうして未処理のウェハ群ＷＳ１に対して処理レシピＲＥ１が割り当てられる。続いて，制御装置５０が演算装置４７から処理レシピＲＥ１を読み取り，処理レシピＲＥ１に従って，ウェハ搬送装置２２に対してウェハ群ＷＳ１を第１の処理槽群内搬送機４０へ受け渡す旨の指示を与える。
【００６３】
ウェハ搬送装置２２から第１の処理槽群内搬送機４０へウェハ群ＷＳ１が受け渡されると，処理レシピＲＥ１に従った指示により，第１の処理槽群内搬送機４０はウェハ群ＷＳ１を下降させて薬液槽Ｐ１内のＳＣ−１液に浸す。ＳＣ−１液は予め薬液供給手段７０から供給されて貯留されており，ポンプ５６の稼働によって，循環供給回路５４を流れ，温度制御部５８，フィルタ６０により温度調製及び清浄化されている。そして，ポンプ５６の稼働により薬液を循環させながらウェハ群ＷＳ１を浸漬させ，パーティクル等の付着物を除去する。所定時間経過後，処理レシピＲＥ１に従った指示をうけた処理槽群内搬送機４０によってウェハ群ＷＳを引き上げる。
【００６４】
次いで，処理槽群内搬送機４０を水洗槽Ｒ１の上部に移動させ，ウェハ群ＷＳ１を下降させて水洗槽Ｒ１内のＤＩＷに浸す。水洗槽Ｒ１内では，ポンプ５６の稼働により循環しているＤＩＷにウェハ群ＷＳ１を浸漬させ，洗浄処理時にウェハ群ＷＳ１に付着した薬液を除去する。所定時間経過後，処理レシピＲＥ１に従った指示をうけた処理槽群内搬送機４０によってウェハ群ＷＳ１を引き上げる。水洗槽Ｒ１内での処理を終えたウェハ群ＷＳ１は，水洗槽Ｒ１上でウェハ搬送装置２２のチャック２８ａ〜２８ｃに戻された後，ウェハ搬送装置２２により液処理ユニット７から搬出される。
【００６５】
ウェハ搬送装置２２は，ウェハ群ＷＳ１を液処理ユニット７から搬出し，乾燥ユニット８内に搬送する。乾燥ユニット８内では，水洗槽２４にて水洗された後，乾燥ユニット内搬送機２５で引き上げられ，乾燥室においてＩＰＡ乾燥される。乾燥処理後のウェハ群ＷＳ１はウェハ搬送装置２２によって液処理部４から搬送され，インターフェイス部３に戻され，ウェハ群ＷＳ１のピッチ変換と姿勢変換が行われる。そして，ウェハ群ＷＳ１を構成していたウェハＷ１は搬入出部２においてキャリアＣ内に収納され，処理後のウェハＷ１を収納したキャリアＣはキャリア搬入出部５に載置され，処理システム１外に搬出される。
【００６６】
以上が処理システム１によるウェハ群ＷＳ１に対する処理工程である。なお，未処理のウェハ群ＷＳに対して，処理レシピＲＥ２，ＲＥ３を割り当てた場合も，これと同様の処理工程を行う。即ち，処理レシピＲＥ１を割り当てた場合と同様のウェハ群ＷＳの形成工程を経て，ウェハ搬送装置２２から各処理槽群内搬送機４１，４２へウェハ群ＷＳが受け渡される。そして，予め薬液供給手段７０から供給されて各薬液槽Ｐ２，Ｐ３内に貯留されたＳＣ−１液に，ウェハ群ＷＳを浸漬させて洗浄処理を行う。洗浄処理の所定時間経過後，各処理槽群内搬送機４１，４２によって，各水洗槽Ｒ２，Ｒ３にウェハ群ＷＳを搬送して，予めＤＩＷ供給手段８０から供給されて各水洗槽Ｒ２，Ｒ３内に貯留されたＤＩＷに，ウェハ群ＷＳを浸漬させて水洗処理を行う。水洗処理の所定時間経過後，ウェハ群ＷＳがウェハ搬送装置２２に受け渡され，処理レシピＲＥ１を割り当てた場合と同様の乾燥処理工程と液処理部４からの搬出工程が行われる。
【００６７】
次に，複数のウェハ群ＷＳ１，ＷＳ２，ＷＳ３・・・を並行して処理する工程を説明する。例えば，キャリアストック部６に保管されていたウェハ群ＷＳ２をインターフェイス部３に搬入し，ピッチ変換と姿勢変換を行う。そして，第１の処理槽群内搬送機４０へウェハ群ＷＳ１を受け渡したウェハ搬送装置２２は，次に処理するウェハ群ＷＳ２を受け取り，液処理部４内へ搬入する。そして，演算装置４７が未処理のウェハ群ＷＳ２に対して，処理レシピＲＥ２を割り当てる。続いて，制御装置５０は演算装置４７から処理レシピＲＥ２を読み取り，処理レシピＲＥ２に従って，ウェハ搬送装置２２に対してウェハ群ＷＳ２を第２の処理槽群内搬送機４１へ受け渡す旨の指示を与える。ウェハ搬送装置２２から第２の処理槽群内搬送機４１へウェハ群ＷＳ２が受け渡されると，処理レシピＲＥ２に従った指示をうけた第２の処理槽群内搬送機４１は，ウェハ群ＷＳ１を下降させて薬液槽Ｐ２内のＳＣ−１液に浸し，パーティクル等の付着物を除去する工程を行う。こうして，処理槽群Ｍ１においてウェハ群ＷＳ１の洗浄処理又は水洗処理を行う間に，処理槽群Ｍ２におけるウェハ群ＷＳ２の洗浄処理を開始する。そして，処理レシピＲＥ１に従ったウェハ群ＷＳ１の処理と，処理レシピＲＥ２に従ったウェハ群ＷＳ２の処理を並行して行う状態となる。
【００６８】
さらに，ウェハ搬送装置２２は，第２の処理槽群内搬送機４１へウェハ群ＷＳ２を受け渡すと，次に処理するウェハ群ＷＳ３を受け取り，液処理部４内へ搬入する。そして，演算装置４７が未処理のウェハ群ＷＳ３に対して，処理レシピＲＥ３を割り当てる。続いて，制御装置５０は演算装置４７から処理レシピＲＥ３を読み取り，処理レシピＲＥ３に従って，ウェハ搬送装置２２に対してウェハ群ＷＳ３を第３の処理槽群内搬送機４２へ受け渡す旨の指示を与える。ウェハ搬送装置２２から第３の処理槽群内搬送機４２へウェハ群ＷＳ２が受け渡されると，処理レシピＲＥ３に従った指示をうけた第３の処理槽群内搬送機４２は，ウェハ群ＷＳ１を下降させて薬液槽Ｐ２内のＳＣ−１液に浸し，パーティクル等の付着物を除去する工程を行う。こうして，処理槽群Ｍ１において洗浄処理又は水洗処理を行い，かつ，処理槽群Ｍ２において洗浄処理又は水洗処理を行う間に，処理槽群Ｍ３における洗浄処理を開始する。そして，処理レシピＲＥ１に従ったウェハ群ＷＳ１の処理と，処理レシピＲＥ２に従ったウェハ群ＷＳ２の処理と，処理レシピＲＥ３に従ったウェハ群ＷＳ３の処理とを並行して行う状態となる。
【００６９】
このように，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３は，搬入されるウェハ群ＷＳに対して割り当てられた処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群が処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３から順番に割り当てられるので，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の順にウェハ群ＷＳが搬送される。そして，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の順に処理が開始され，それぞれの所定時間が経過して，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の順に洗浄処理及び水洗処理が終了する。即ち，搬送したウェハ群ＷＳ１，ＷＳ２，ＷＳ３の順に搬送して処理を開始したので，ウェハ群ＷＳ１，ＷＳ２，ＷＳ３の順に処理が進行している。
【００７０】
ウェハ搬送装置２２は，最初に処理が終了する第１の処理槽群Ｍ１において処理が終了する前に，ウェハ群ＷＳ３を第３の処理槽群Ｍ３に搬入する。その後，第１の処理槽群Ｍ１内のウェハ群ＷＳ１をチャックにより受け取って液処理ユニット７から搬出し，乾燥ユニット８内に搬送する。乾燥ユニット８内では，水洗槽２４内にウェハ群ＷＳ１を浸漬させる。その後，ウェハ群ＷＳ１は水洗された後，乾燥ユニット内搬送機２５で引き上げられ，乾燥室においてＩＰＡ乾燥が開始される。
【００７１】
一方，インターフェイス部３では，ウェハ垂直保持機構２１ｂが新しい未処理のウェハ群ＷＳ４のピッチ変換と姿勢変換を行っている。乾燥ユニット８内の水洗槽２４内にウェハ群ＷＳ１を受け渡したウェハ搬送装置２２は，インターフェイス部３に戻ってウェハ群ＷＳ４をウェハ垂直保持機構２１ｂから受け取り，液処理部４に搬入する。
【００７２】
液処理部４では，ウェハ群ＷＳ１が搬出された後の第１の処理槽群Ｍ１が使用可能状態で待機している。第２の処理槽群Ｍ２，第３の処理槽群Ｍ３においては，それぞれ処理レシピＲＥ２，ＲＥ３に従って洗浄処理又は水洗処理を行っている。液処理部４に搬入されるウェハ群ＷＳ４に割り当てられた処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群には，再び処理槽群Ｍ１が選択される。従って，ウェハ群ＷＳ４は，第１の処理槽群Ｍ１に搬送され，処理レシピＲＥ１に従って処理される。こうして，ウェハ群ＷＳ２，ＷＳ３，ＷＳ４の処理を並行して行う状態となる。即ち，第２の処理槽群Ｍ２は処理レシピＲＥ２に従ってウェハ群ＷＳ２を処理し，第３の処理槽群Ｍ３は処理レシピＲＥ３に従ってウェハ群ＷＳ３を処理し，第１の処理槽群Ｍ１は，処理レシピＲＥ１に従ってウェハ群ＷＳ４を処理する。また，搬入した順，即ちウェハ群ＷＳ２，ＷＳ３，ＷＳ４の順に処理が進行している。例えば，ウェハ群ＷＳ２は第２の水洗槽Ｒ２において水洗処理され，ウェハ群ＷＳ３は第３の薬液槽Ｐ３において洗浄処理されており，第１の薬液槽Ｐ１においてウェハ群ＷＳ４の洗浄処理が開始される。
【００７３】
ところで，乾燥ユニット８内では乾燥室において，ウェハ群ＷＳ１のＩＰＡ乾燥が進行している。ウェハ群ＷＳ１の乾燥処理の所定時間が経過する前に，ウェハ群ＷＳ４を液処理部４へ搬入した後のウェハ搬送装置２２を，乾燥ユニット８内の所定位置に移動させる。そして，ＩＰＡによる乾燥処理を終えたウェハ群ＷＳ１を受け取り，インターフェイス部３のウェハ垂直保持機構２１ｂに受け渡す。
【００７４】
その後，第２の処理槽群Ｍ２における処理の所定時間が経過して，ウェハ群ＷＳ２の搬出が行われる。以下，ウェハ群ＷＳ１と同様に，液処理ユニット７から搬出され，乾燥処理部８において乾燥処理が開始される。ウェハ群ＷＳ２を乾燥処理する所定時間の間に，ウェハ搬送装置２２によってウェハ群ＷＳ５が液処理部４に搬入される。そして，ウェハ群ＷＳ５に処理レシピＲＥ２が割り当てられ，第２の処理槽群Ｍ２に受け渡されてウェハ群ＷＳ５の処理が開始する。こうして，ウェハ群ＷＳ３，ＷＳ４，ＷＳ５の処理を並行して行う状態となる。即ち，第３の処理槽群Ｍ３は処理レシピＲＥ３に従ってウェハ群ＷＳ３を処理し，第１の処理槽群Ｍ１は，処理レシピＲＥ１に従ってウェハ群ＷＳ４を処理し，第２の処理槽群Ｍ２は処理レシピＲＥ２に従ってウェハ群ＷＳ５を処理する。また，搬入した順，即ちウェハ群ＷＳ３，ＷＳ４，ＷＳ５の順に処理が進行している。例えば，ウェハ群ＷＳ３は第３の水洗槽Ｒ３において水洗処理され，ウェハ群ＷＳ４は第１の薬液槽Ｐ１において洗浄処理されており，第２の薬液槽Ｐ２においてウェハ群ＷＳ５の洗浄処理が開始される。そして，ウェハ群ＷＳ２の乾燥処理の所定時間が経過する前に，ウェハ搬送装置２２を乾燥ユニット８内の所定位置に移動させ，ＩＰＡによる乾燥処理を終えたウェハ群ＷＳ２を受け取り，インターフェイス部３のウェハ垂直保持機構２１ｂに受け渡す。
【００７５】
このように，同一の構成と機能を有し，同一の処理を行う処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を複数個設置すると，複数のウェハ群ＷＳの処理を並行して行うことができる。さらに，処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３にそれぞれ処理槽群内搬送機４０，４１，４２を備えているので，ウェハ搬送装置２２は効率よくウェハ群ＷＳを処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３に搬送することができる。従って，複数の未処理ウェハ群ＷＳを連続的に搬入し，複数のウェハ群ＷＳを並行して処理し，処理済のウェハ群ＷＳを連続的に搬出するので，スループットを向上させることができる。
【００７６】
薬液槽内に貯留した薬液のライフタイムやウェハ群ＷＳの浸漬回数などにより，処理液の交換が必要になったときは，各処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３からウェハ群ＷＳを搬出して，処理液の交換を行う。連続的に複数のウェハ群ＷＳを処理する工程の途中で薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の液交換を行う場合は，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３を所定回数循環させて実行した後，液交換を同時に行うとよい。即ち，ウェハ群ＷＳに処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３が順番に割り当てられるので，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３の実行回数と各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３の浸漬回数は同じである。つまり，処理レシピＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３がＸ回行われた場合，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３にウェハ群ＷＳが浸漬された回数はそれぞれＸ回である。従って，処理槽群Ｍ１におけるＸ回目の処理レシピＲＥ１を終了後，Ｘ＋１回目の処理レシピＲＥ１は実行せず，処理槽群Ｍ１にウェハ群ＷＳを搬入しないまま待機させておく。同様にＸ回目の処理レシピＲＥ２を終了後，処理槽群Ｍ２もウェハ群ＷＳを搬入しないまま待機させておく。処理レシピＲＥ３終了後，ウェハ群ＷＳを処理槽群Ｍ３から搬出した後，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の薬液を排出して薬液供給手段７０から薬液を供給する。
【００７７】
通常は，上述のようにウェハ群ＷＳが液処理部４に搬入される時に処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の順番に従って，ウェハ群ＷＳに割り当てた処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群を選択する。もし，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２のいずれかが故障して使用不可能となったら，故障したいずれかの薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を含むいずれかの処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，及び故障したいずれかの処理槽内搬送機４０，４１，４２がウェハ群ＷＳを搬送するいずれかの処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を，使用不可能な処理槽群として選択から除外する必要がある。つまり，使用不可能ないずれかの処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を除外し，残りの使用可能な処理槽群の中から処理槽群を選択する。
【００７８】
先ず，制御部４５が，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２のいずれかが故障したことを自動的に検出し，故障した薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２を特定する。また，例えばオペレータが故障した薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２を指定する入力を制御部４５に対して行うようにしても良い。演算装置４７は，故障した薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２から使用不可能な処理槽群を特定する。そして，特定した処理槽群を除外対象として，記憶装置４８に記憶させる。搬入したウェハ群ＷＳに割り当てた処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群を選択するときは，使用不可能な処理槽群を除外して選択する。このようにして，制御部４５は，使用不可と判断した処理槽群を除外して処理槽群の選択を行うことができる。
【００７９】
例えば，第２の薬液槽Ｐ２が故障して使用不可能となった場合，演算装置４７は第２の薬液槽Ｐ２が含まれている処理槽群Ｍ２は使用不可能な処理槽群であると判断し，これを制御する処理レシピＲＥ２は使用不可能な処理レシピであると判断し，処理レシピＲＥ２は除外対象である旨を記憶装置４８に記憶させる。一方，演算装置４７は，処理レシピＲＥ２が除外対象であることから，順番が処理レシピＲＥ２に回ってきたとき，処理レシピＲＥ２を無視して次の処理レシピＲＥ３をウェハ群ＷＳに割り当てる。例えばオペレータが，連続的に搬入される各ウェハ群ＷＳを同一の処理レシピＲＥ０に従って処理する旨を入出力装置４６に入力し，演算装置４７は，処理レシピルート[（１）処理レシピＲＥ１，（２）処理レシピＲＥ２，（３）処理レシピＲＥ３]に基づいて，各ウェハ群ＷＳに割り当てる処理レシピを判断する場合，現在用いている処理レシピルートは変更せず，除外対象の条件を新たに付加する。演算装置４７は，現在用いている処理レシピルートと除外対象の条件より，使用不可能な処理レシピを除外して，残りの処理レシピを各ウェハ群ＷＳに割り当てる。こうして，演算装置４７は処理レシピＲＥ１の次に処理レシピＲＥ３を割り当てるので，実行される処理レシピルートは[（１）処理レシピＲＥ１，（２）処理レシピＲＥ３]である。従って，液処理部４に連続してウェハ群ＷＳを搬入する場合，各ウェハ群ＷＳに処理レシピＲＥ１，ＲＥ３を交互に割り当てるので，処理レシピＲＥ１に従って処理する処理槽群Ｍ１と処理レシピＲＥ３に従って処理する処理槽群Ｍ３が交互に選択され処理を行うこととなる。このように，使用不可能な処理槽が発生しても，ウェハ群ＷＳに対して他の処理レシピを自動的に割り当てるので，使用可能な処理槽によって処理することができる。従って，使用不可能な処理槽が発生しても処理工程を続行し，スループットの低下を抑制することができる。
【００８０】
かかる処理システム１によれば，演算装置４７が，オペレータの入力した処理レシピに基づいて，オペレータの入力した処理レシピＲＥ０を実行する処理槽群を処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の中から選択する。即ち，演算装置４７が，各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８のうちどれを使用してオペレータの入力した処理レシピＲＥ０を実行するか判断する。従って，オペレータが各薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，乾燥ユニット８のうちどれを使用して処理レシピを実行するか判断する必要がない。これにより，オペレータが行う入力操作を簡素化し，オペレータの入力ミスまたは判断ミスに起因する処理工程の中断を防止し，スループットの低下を抑制することができる。また，ウェハ群ＷＳを２個以上並行して処理するので，複数のウェハ群ＷＳを連続的に処理することができ，スループットを向上させる。複数のウェハ群ＷＳを連続的に処理している間に薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，処理槽群内搬送機４０，４１，４２のいずれかが故障等しても，ウェハ群ＷＳに対して他の処理槽群の処理レシピを自動的に割り当て，使用可能な処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３によって処理するので，処理工程を中断させない。従って，スループットの低下を抑制することができる。
【００８１】
以上，本発明の好ましい実施の形態の一例を説明したが，本発明は以上に説明した実施の形態に限られないことは勿論であり，適宜変更実施することが可能である。例えば，薬液供給手段の混合弁は各処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３に設置して，各処理槽群Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３毎に所定濃度の薬液を調製して供給する混合弁とし，混合弁を開放することにより薬液供給するようにしても良い。
【００８２】
また，処理槽は洗浄処理と水洗処理を両方行うことができるＰＯＵ式（ワンバス式）の処理槽であっても良い。図８に示すように，ＰＯＵ式処理槽９０は，薬液槽Ｐ３と同様に内槽５２及び外槽５３を備え，ＰＯＵ式処理槽９０に対する処理液供給手段として，例えば，アンモニア供給手段９１と，硫酸供給手段９２と，ＤＩＷ供給手段９３と，Ｈ２Ｏ２供給手段９４を備える。アンモニア供給手段９１は，アンモニアを貯留するアンモニア供給タンク１０１と，混合弁１００から構成される。硫酸供給手段９２は，硫酸を貯留する硫酸供給タンク１０２と，混合弁１００から構成される。ＤＩＷ供給手段９３は，純水の供給源であるＤＩＷ供給源１０３と，混合弁１００から構成される。Ｈ２Ｏ２供給手段９４は，Ｈ２Ｏ２供給タンク１０４と，混合弁１００から構成される。混合弁１００は，制御部４５に信号出力機器として接続され，制御部４５の制御信号に従って，ウェハ群ＷＳに供給する処理液をアンモニア，硫酸，Ｈ２Ｏ２又はＤＩＷのいずれかから選択して切り替えを行い，内槽５２の下部に設置されたノズル１０１へ処理液を流すように開放する。混合弁１００から流れた処理液は，ノズル１０１から内槽５２内のウェハ群ＷＳに向かって供給される。また，混合弁１００は，制御部４５の制御信号に従って，アンモニア又は硫酸と，Ｈ２Ｏ２と，ＤＩＷの中から選択して所定濃度の処理液を調製し，ノズル１０１へ処理液を流すことができる。ＰＯＵ式処理槽９０の内槽５２内に処理液が供給され続けた場合は，処理液は外槽５２に流出し，弁６７を介して外槽５３に接続された排出管６６から排液される。このＰＯＵ式処理槽９０においては，例えば，先ずアンモニア供給手段９１から供給されるアンモニアによってウェハ群ＷＳを処理し，内槽５２の下部に弁６５を介して設置された排出管６４によってアンモニアを内槽５２から排出し，その後，ＤＩＷ供給手段９３によってＤＩＷをウェハ群ＷＳに供給して水洗処理を行う。なお，ＤＩＷを混合弁１００に流し込む位置は，アンモニア，硫酸，Ｈ２Ｏ２が混合弁１００に流れ込む位置よりも上流になっており，ＤＩＷによって混合弁１００の中からアンモニア，硫酸，Ｈ２Ｏ２を押し流して，混合弁１００の中を水洗できるようになっている。
【００８３】
ＰＯＵ式処理槽９０の場合も，オペレータは処理液を供給する順番を把握していればこれを入出力装置４６から入力して，制御部４５に入力信号を与えることができる。そして，演算装置４７は処理液の順番から構成される処理レシピを作成し，演算装置４７は処理液の順番から構成される処理レシピの処理レシピルートに基づいて割り当てる。制御装置５０は処理液の混合弁１００，弁６７及び弁６５を制御して，処理液の供給と排出を制御する。こうして，ＰＯＵ式処理槽９０は，処理レシピに従ってウェハ群ＷＳの処理を行うことができる。この場合，薬液槽と水洗槽の処理を１つの処理槽で行うことができるので，省スペースを図ることができる。
【００８４】
処理槽の配列は，適宜変更することができ，例えば薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を隣接させ，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を隣接させるようにしても良い。図９に示す例では，パーキングエリア９ｂ側から，水洗槽Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，薬液槽Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が順に配置されている。また，薬液槽Ｐ１と水洗槽Ｒ１によって処理槽群Ｍ１が構成され，薬液槽Ｐ２と水洗槽Ｒ２によって処理槽群Ｍ２が構成され，薬液槽Ｐ３と水洗槽Ｒ３によって処理槽群Ｍ３が構成される。即ち，ウェハ群ＷＳに対する処理は，割り当てられた処理レシピが制御する処理槽群で行う。例えば薬液槽Ｐ１において洗浄処理したウェハ群ＷＳは水洗槽Ｒ２に搬送して水洗処理を行う。また，薬液槽から水洗槽へウェハ群ＷＳを搬送する処理槽群内搬送機が適宜設置される。ウェハ群ＷＳに対して処理レシピを自動的に割り当て，複数のウェハ群ＷＳを連続的に処理することができる。
【００８５】
本発明は洗浄液が供給される処理システムに限定されず，その他の種々の処理液などを用いて洗浄以外の他の処理を基板に対して施すものであっても良い。また，被処理体は半導体ウェハに限らず，その他のＬＣＤ基板用ガラスや，ＣＤ基板，プリント基板，セラミック基板などであっても良い。
【００８６】
【発明の効果】
本発明の処理システム及び処理方法によれば，オペレータの入力ミスや判断ミスに起因する処理工程の中断を防止し，スループットの低下を抑制することができる。複数のウェハ群を連続的に処理することができ，スループットを向上させる。
【図面の簡単な説明】
【図１】処理システムの斜視図である。
【図２】処理システムの平面図である。
【図３】処理槽群と制御部の説明図である。
【図４】入出力装置に提示される初期状態の表である。
【図５】オペレータが入力した順番を提示した表である。
【図６】薬液槽及び薬液供給手段の説明図である。
【図７】薬液供給手段及びＤＩＷ供給手段の説明図である。
【図８】ＰＯＵ式処理槽の説明図である。
【図９】処理槽の配列の変更例を示す平面図である。
【符号の説明】
Ｃ キャリア
Ｗ ウェハ
ＷＳ ウェハ群
１ 処理システム
２ 搬入出部
３ インターフェイス部
４ 液処理部
７ 液処理ユニット
８ 乾燥ユニット
２１ｂ ウェハ垂直保持機構
２２ ウェハ搬送装置
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３ 処理槽群
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３ 薬液槽
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３ 水洗槽
４０，４１，４２ 処理槽群内搬送機
ＲＥ０，ＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３ 処理レシピ
４５ 制御部
４６ 入出力装置
４７ 演算装置
４８ 記憶装置
５０ 制御装置
７０ 薬液供給手段
８０ ＤＩＷ供給手段
９０ ＰＯＵ式処理槽
Claims (12)
- １又は２以上の被処理体からなる被処理体群を，処理槽において処理液により処理する処理システムであって，
複数の処理槽からなり，互いに同一の処理レシピを実行可能な処理槽群を複数備えると共に，これら複数の処理槽群に被処理体群を搬送する搬送装置と，この搬送装置によって被処理体群を搬送させる処理槽群を選択する制御部を備え，
前記制御部は，各被処理体群に対して同一の処理レシピを実行する各処理槽群を所定の順番で選択する選択機能を有すると共に，各被処理体群を選択された各処理槽群に搬送させる制御機能を有することを特徴とする，処理システム。 - １又は２以上の被処理体からなる被処理体群を，処理槽において処理液により処理する処理システムであって，
オペレータが処理レシピを入力する入力部と，複数の処理槽からなり，互いに同一の処理レシピを実行可能な複数の処理槽群と，これら複数の処理槽群に被処理体群を搬送する搬送装置と，複数の処理槽群に対して入力部から入力された複数の処理レシピが同一の処理レシピの場合，前記同一の処理レシピを実行する処理槽群を所定の順番で選択し，前記各被処理体群を前記所定の順番で選択した処理槽群に搬送するように前記搬送装置を制御する制御部とを備えることを特徴とする，処理システム。 - 前記複数の処理槽群は，同一の処理液で被処理体群を処理可能な処理槽をそれぞれ有していることを特徴とする，請求項１又は２に記載の処理システム。
- 前記制御部は前記処理レシピを記憶する記憶機能を有することを特徴とする，請求項１，２又は３に記載の処理システム。
- 前記制御部は各処理槽群の使用の可否を判断する判断機能を有することを特徴とする，請求項１，２，３又は４に記載の処理システム。
- 前記制御部は，使用不可と判断した処理槽群を除外して処理槽群の選択を行うことを特徴とする，請求項５に記載の処理システム。
- 前記処理槽に処理液を供給する供給手段を１又は２以上備えることを特徴とする，請求項１，２，３，４，５又は６に記載の処理システム。
- １つの処理槽に対し，互いに異なる種類の処理液を供給する複数の供給手段を備えることを特徴とする，請求項７に記載の処理システム。
- １又は２以上の被処理体からなる被処理体群を，複数の処理槽を備える処理槽群に搬送し，処理槽において処理液により処理する処理方法であって，
処理槽群を複数備え，かつ，これら複数の処理槽群は互いに同一の処理レシピを実行可能であり，
被処理体群を処理する処理槽群を，前記複数の処理槽群の中から所定の順番に従って順次異なる処理槽群を選択し，該選択された処理槽群において被処理体群を処理することを特徴とする，処理方法。 - 前記複数の処理槽群において，何れも同様の処理レシピに従って被処理体群を処理することを特徴とする，請求項９に記載の処理方法。
- 前記複数の処理槽群において，複数の被処理体群を並行して処理することを特徴とする，請求項９又は１０に記載の処理方法。
- 使用不可と判断した処理槽群を除外して処理槽群の選択を行うことを特徴とする，請求項９，１０又は１１に記載の処理方法。
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