JP4134888B2 - Paste coating apparatus and paste coating method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a paste coater and paste coating method which can improve the application efficiency and ensure the quality of application. <P>SOLUTION: In a paste application method, which draws and applies paste 7 on the application area 6a of a lead frame by an application nozzle, the discharge port of the nozzle is shifted by a nonstop drawing action on a shifting cause which leads to the application finish point from an application starting point, via first nozzle transition points P1 (A, B, C, and D) set near each corner of the application area 6a and second nozzle transition points P2 (A, B, C, and D) set inside the application area 6a in the order, so that it is shaped with the shifting course leading to the next corner from one corner comes inward of the application area 6a. This can prevent nonconformities such as drop in application efficiency caused by the intermission of discharge, the unevenness in quantity of application, the defects of application form, etc. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

本発明は、基板などの塗布対象物に設定される塗布エリア内にボンディング用のペーストを塗布するペースト塗布装置およびペースト塗布方法に関するものである。   The present invention relates to a paste coating apparatus and a paste coating method for coating a bonding paste in a coating area set on a coating object such as a substrate.

リードフレームなどの基板にチップをボンディングするダイボンディングにおいては、基板表面にボンディング用のペーストが塗布される。ペースト塗布方法の１つとして、ディスペンサによって塗布ノズルからペーストを吐出させながら塗布ノズルを移動させることにより、基板表面の塗布エリア内に所要の塗布を行う描画塗布が用いられている。この方法では、チップ形状に応じて設定される塗布エリア内に、塗布開始点から塗布終了点に至る塗布ノズルの移動経路が設定される。この移動経路は塗布パターンに応じて種々の形状があり、例えば矩形の塗布エリアに対しては、Ｘ字状に塗布ノズルを移動させるクロス形状や、このクロス形状に更に十字を重ねたアスタリスク形状などが用いられる。   In die bonding in which a chip is bonded to a substrate such as a lead frame, a bonding paste is applied to the substrate surface. As one of the paste application methods, drawing application is used in which required application is performed in an application area on the substrate surface by moving the application nozzle while discharging the paste from the application nozzle by a dispenser. In this method, the movement path of the application nozzle from the application start point to the application end point is set in the application area set according to the chip shape. This movement path has various shapes depending on the application pattern. For example, for a rectangular application area, a cross shape in which the application nozzle is moved in an X shape, an asterisk shape in which a cross is further superimposed on the cross shape, etc. Is used.

ところが従来のペースト塗布装置による描画塗布には、以下のような種々の問題点があった。まず上述のクロス形状やアスタリスク形状は複数の線分の組み合わせより成っており、従来は各線分を描画させる度に塗布ノズルを昇降させ、この昇降動作毎にディスペンサからのペーストの吐出を断続するようにしていた。ペースト吐出の断続には、断続指令後にディスペンサが実際に断続動作を行うまでの応答時間や、応答後の状態が安定するまでの安定時間を設定する必要がある。このため、パターンを構成する線分の数が増えるに従って吐出を断続する頻度が増し、したがってディスペンサが断続動作を行うのみで実際に塗布を行わない時間の割合が増し、全体の塗布効率を低下させる結果となっていた。   However, the drawing application by the conventional paste application apparatus has the following various problems. First, the above-mentioned cross shape and asterisk shape are composed of a combination of a plurality of line segments. Conventionally, the application nozzle is raised and lowered every time each line segment is drawn, and the discharge of paste from the dispenser is intermittently interrupted for each elevating operation. I was doing. In order to intermittently discharge the paste, it is necessary to set a response time until the dispenser actually performs the intermittent operation after the intermittent command and a stable time until the state after the response is stabilized. For this reason, the frequency of intermittent ejection increases as the number of line segments constituting the pattern increases, and therefore the proportion of time during which the dispenser merely performs intermittent operation and does not actually perform application increases, thereby reducing the overall application efficiency. It was a result.

また頻繁に吐出の断続を繰り返すことによって、塗布量のばらつきや吐出停止後もなお吐出口から少量のペーストが垂下するペーストの糸引き現象による塗布形状の不良などの不具合を招いていた。更には多数の線分を組み合わせて塗布を行うことから、塗布エリアの中心部分は塗布線が重なってペーストの塗布高さが高くなり、その結果塗布ノズルの下端部にペーストが付着することによる吐出不良を生じるという問題点もあった。このように従来のペースト塗布方法には、塗布効率が低くまた塗布品質を確保することが困難であるという問題点があった。   Also, frequent intermittent discharge causes problems such as variations in the coating amount and poor coating shape due to the stringing phenomenon of a paste in which a small amount of paste hangs down from the discharge port even after the discharge is stopped. Furthermore, since the application is performed by combining a large number of line segments, the application line overlaps at the center of the application area, and the paste application height increases, resulting in the discharge due to the paste adhering to the lower end of the application nozzle. There was also a problem of causing defects. As described above, the conventional paste coating method has a problem that coating efficiency is low and it is difficult to ensure coating quality.

そこで本発明は、塗布効率を向上させ、塗布品質を確保することができるペースト塗布装置およびペースト塗布方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a paste coating apparatus and a paste coating method capable of improving coating efficiency and ensuring coating quality.

請求項１のペースト塗布装置は、塗布ノズルの吐出口からペーストを吐出させて塗布対象物の表面に設定された塗布エリア内にペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
前記吐出口からペーストを吐出させるペースト吐出手段と、前記吐出口を前記塗布対象物に対して相対的に移動させる移動手段と、前記ペースト塗布の塗布開始点、塗布終了点および前記塗布エリアの各コーナー位置近傍に設定されるノズル通過点の位置を記憶する記憶手段と、前記吐出口が前記塗布開始点から前記ノズル通過点を経由して塗布終了点に至るまでの移動を前記塗布ノズルの移動軌跡を交差させない一筆描き動作によって行わせるべく前記移動手段を制御する制御手段とを備え、前記吐出口の移動軌跡が、隣接するコーナーのノズル通過点の中間点で最も塗布エリアの中央側に入り込む形状となり、かつ前記ペーストが前記移動軌跡で囲まれた領域を満たすとともに当該領域が前記各コーナーに向かって先細りの形状である。 The paste application device according to claim 1 is a paste application device that applies paste to an application area set on the surface of an object to be applied by discharging the paste from the discharge port of the application nozzle,
Paste discharge means for discharging paste from the discharge port, moving means for moving the discharge port relative to the application target, application start point, application end point and application area of the paste application Storage means for storing the position of the nozzle passage point set near the corner position, and movement of the application nozzle from the application start point to the application end point via the nozzle passage point Control means for controlling the moving means so as to be performed by a one-stroke drawing operation that does not intersect the locus, and the movement locus of the discharge port enters the center of the application area most at the midpoint between the nozzle passing points of adjacent corners. It has a shape, and the paste fills a region surrounded by the movement locus, and the region has a tapered shape toward each corner .

請求項２記載のペースト塗布方法は、塗布ノズルの吐出口からペーストを吐出させて塗布対象物の表面に設定された塗布エリア内にペーストを塗布するペースト塗布方法であって、前記塗布ノズルの吐出口を塗布開始点から前記塗布エリアの各コーナー位置近傍に設定されるノズル通過点を経由して塗布終了点に至るまでの移動経路を前記塗布ノズルの移動軌跡を交差させない一筆描き動作によって移動させることによりペーストを描画塗布する工程において、１つのコーナーのノズル通過点から次のコーナーのノズル通過点に至る移動経路が、前記２つのノズル通過点を結ぶ直線に対して前記塗布エリアの内側に入り込む形状となり、かつ前記ペーストが前記移動軌跡で囲まれた領域を満たすとともに当該領域が前記各コーナーに向かって先細りの形状である。 The paste application method according to claim 2 is a paste application method for applying a paste in an application area set on the surface of an object to be applied by discharging the paste from an outlet of the application nozzle, wherein the application nozzle discharges the paste. The exit path is moved by a one-stroke operation that does not cross the movement trajectory of the application nozzle from the application start point to the application end point via a nozzle passing point set in the vicinity of each corner position of the application area. Thus, in the process of drawing and applying the paste, the movement path from the nozzle passing point of one corner to the nozzle passing point of the next corner enters the inside of the application area with respect to the straight line connecting the two nozzle passing points. a shape, and the area fulfills a region where the paste is surrounded by the moving track towards the respective corner In the form of thinning.

本発明によれば、塗布開始点から塗布エリアのコーナー位置近傍に設定されるノズル通過点を経由して塗布エリアの内側に入り込む形の移動経路をたどった後に塗布終了点に至る移動を一筆描き動作によって行うことにより、吐出の断続による塗布効率の低下や、塗布量のばらつき、塗布形状不良などの不具合を防止することができる。   According to the present invention, the movement from the application start point to the application end point after following the movement path entering the inside of the application area via the nozzle passing point set in the vicinity of the corner position of the application area is drawn. By performing the operation, it is possible to prevent problems such as a decrease in coating efficiency due to intermittent discharge, variation in coating amount, and defective coating shape.

また好ましくは、塗布開始点および塗布終了点の位置を塗布エリアの中心点に対して適切に設定することにより、ノズル先端へのペーストの付着を防止することができる。さらに描画塗布とは別に塗布エリアの中央部にペーストを追加塗布することにより、総塗布量を調整することができる。   Further, preferably, the position of the application start point and the application end point is appropriately set with respect to the center point of the application area, whereby adhesion of paste to the nozzle tip can be prevented. Furthermore, the total application amount can be adjusted by additionally applying a paste to the center of the application area separately from the drawing application.

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の斜視図、図２は同ダイボンディング装置の制御系の構成を示すブロック図、図３は同ペースト塗布パターンの説明図、図４は同ペースト塗布順序の説明図、図５は同描画パターンの説明図である。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of a control system of the die bonding apparatus, FIG. 3 is an explanatory diagram of the paste application pattern, and FIG. FIG. 5 is an explanatory diagram of the drawing pattern, and FIG. 5 is an explanatory diagram of the drawing pattern.

まず図１を参照してダイボンディング装置の構造を説明する。図１においてチップ供給部１にはウェハシート２が図示しない保持テーブルによって保持されている。ウェハシート２には多数の半導体素子であるチップ３が貼着されている。チップ供給部１の側方には搬送路５が配設されており、搬送路５はリードフレーム６を搬送しペースト塗布位置およびボンディング位置にリードフレーム６を位置決めする。チップ供給部１の上方にはボンディングヘッド４が配設されており、ボンディングヘッド４は図示しない移動機構により水平移動および上下動する。   First, the structure of the die bonding apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a wafer sheet 2 is held on a chip supply unit 1 by a holding table (not shown). The wafer sheet 2 has a large number of semiconductor chips 3 attached thereto. A conveyance path 5 is disposed on the side of the chip supply unit 1. The conveyance path 5 conveys the lead frame 6 and positions the lead frame 6 at the paste application position and the bonding position. A bonding head 4 is disposed above the chip supply unit 1, and the bonding head 4 moves horizontally and moves up and down by a moving mechanism (not shown).

搬送路５の側方にはペースト塗布部９が配設されている。ペースト塗布部９は、移動テーブル１０に塗布ノズル１５ａを備えたディスペンサのシリンジ１５を装着して構成されている。移動テーブル１０は、Ｙ軸テーブル１１上にＸ軸テーブル１２を段積みし、さらにその上にＬ型ブラケット１３を介してＺ軸テーブル１４を垂直方向に結合して構成されている。Ｙ軸テーブル１１、Ｘ軸テーブル１２、Ｚ軸テーブル１４は、それぞれＹ軸モータ１１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｚ軸モータ１４ａを備えている。   A paste application unit 9 is disposed on the side of the conveyance path 5. The paste application unit 9 is configured by mounting a syringe 15 of a dispenser provided with an application nozzle 15a on a moving table 10. The moving table 10 is configured by stacking an X-axis table 12 on a Y-axis table 11 and further connecting a Z-axis table 14 in the vertical direction via an L-shaped bracket 13 thereon. The Y-axis table 11, the X-axis table 12, and the Z-axis table 14 include a Y-axis motor 11a, an X-axis motor 12a, and a Z-axis motor 14a, respectively.

Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ軸モータ１４ａを駆動することによりシリンジ１５はリードフレーム６上で水平方向および上下方向に移動する。シリンジ１５の内部にはチップ３をリードフレーム６に接着するペースト７が貯溜されており、シリンジ１５内に空気圧を付与した状態で塗布ノズル１５ａを開閉するバルブ１５ｂ（図２参照）を開状態にすることにより、塗布ノズル１５ａの吐出口からペーストが吐出される。   The syringe 15 moves horizontally and vertically on the lead frame 6 by driving the X-axis motor 12a, the Y-axis motor 11a, and the Z-axis motor 14a. A paste 7 for adhering the chip 3 to the lead frame 6 is stored inside the syringe 15, and the valve 15 b (see FIG. 2) that opens and closes the application nozzle 15 a with the air pressure applied to the syringe 15 is opened. By doing so, the paste is discharged from the discharge port of the coating nozzle 15a.

リードフレーム６上面のチップ３がボンディングされるチップボンディング部位６ａは、ペーストが塗布される塗布エリア６ａであり、塗布ノズル１５ａの吐出口を塗布エリア６ａ内に位置させ、塗布ノズル１５ａからペーストを吐出させながら塗布ノズル１５ａを移動させることにより、塗布対象物であるリードフレーム６の表面に設定された塗布エリア６ａ内にはＸ字形状の塗布パターンでペースト７が塗布される。シリンジ１５、塗布ノズル１５ａおよびシリンジ１５に空気圧を付与する空気圧付与手段はペースト吐出手段であり、移動テーブル１０は塗布ノズル１５ａの吐出口を移動させる移動手段となっている。   The chip bonding part 6a to which the chip 3 on the upper surface of the lead frame 6 is bonded is an application area 6a to which the paste is applied. The discharge port of the application nozzle 15a is positioned in the application area 6a and the paste is discharged from the application nozzle 15a. By moving the application nozzle 15a, the paste 7 is applied in an X-shaped application pattern in the application area 6a set on the surface of the lead frame 6 that is the application object. The air pressure applying means for applying air pressure to the syringe 15, the application nozzle 15a and the syringe 15 is a paste discharge means, and the moving table 10 is a moving means for moving the discharge port of the application nozzle 15a.

このペースト塗布後、リードフレーム６は搬送路５上をボンディング位置８に送られ、位置決めされる。そして塗布エリア６ａ内に塗布されたペースト７上に、ボンディングヘッド４のノズル４ａによってチップ供給部１からピックアップされたチップ３がボンディングされる。   After applying the paste, the lead frame 6 is sent to the bonding position 8 on the conveyance path 5 and positioned. The chip 3 picked up from the chip supply unit 1 by the nozzle 4a of the bonding head 4 is bonded onto the paste 7 applied in the application area 6a.

次に図２を参照してダイボンディング装置の制御系について説明する。図２において、エア源２０から供給されるエアはレギュレータ２１を経てシリンジ１５内に供給される。レギュレータ２１は設定圧力を遠隔制御可能となっており、レギュレータ２１を制御部２８によって制御することにより、シリンジ１５に供給されるエアの圧力が調整され、塗布ノズル１５ａから吐出されるペーストの吐出量を制御することができる。バルブ駆動部２２は塗布ノズル１５ａを開閉するバルブ１５ｂを駆動する。制御部２８によってバルブ駆動部２２を制御することにより、塗布ノズル１５ａからのペーストの吐出を断続させることができる。なお、レギュレータ２１の設定圧力を制御部２８によって制御せずに、手動操作によって圧力設定を行って所要の吐出量を得るようにしてもよい。   Next, the control system of the die bonding apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 2, the air supplied from the air source 20 is supplied into the syringe 15 through the regulator 21. The regulator 21 can remotely control the set pressure, and the pressure of the air supplied to the syringe 15 is adjusted by controlling the regulator 21 by the control unit 28, and the discharge amount of the paste discharged from the application nozzle 15a. Can be controlled. The valve drive unit 22 drives a valve 15b that opens and closes the coating nozzle 15a. By controlling the valve drive unit 22 by the control unit 28, the discharge of the paste from the coating nozzle 15a can be interrupted. Instead of controlling the set pressure of the regulator 21 by the control unit 28, the pressure may be set manually to obtain a required discharge amount.

Ｘ軸モータ駆動部２３、Ｙ軸モータ駆動部２４およびＺ軸モータ駆動部２５はそれぞれ移動テーブル１０のＸ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ軸モータ１４ａを駆動する。制御手段である制御部２８によってＸ軸モータ駆動部２３、Ｙ軸モータ駆動部２４およびＺ軸モータ駆動部２５を制御することにより、移動テーブル１０の動作が制御され
る。 The X-axis motor drive unit 23, the Y-axis motor drive unit 24, and the Z-axis motor drive unit 25 drive the X-axis motor 12a, the Y-axis motor 11a, and the Z-axis motor 14a of the moving table 10, respectively. The operation of the moving table 10 is controlled by controlling the X-axis motor drive unit 23, the Y-axis motor drive unit 24, and the Z-axis motor drive unit 25 by the control unit 28 which is a control means.

記憶部２６には塗布ノズル１５ａの塗布動作についてのデータ、すなわち塗布エリア内に設定される塗布開始点や塗布終了点、および塗布動作中のノズル通過点の位置などのデータや、塗布ノズル１５の移動速度パターンおよびペーストの吐出量などのデータが記憶される。すなわち記憶部２６は記憶手段となっている、記憶部２６に記憶されたデータに基づいて制御部２８によって移動テーブル１０に駆動される塗布ノズル１５ａの移動動作や、シリンジ１５のノズル１５ａからのペーストの吐出動作を制御することにより、塗布エリア６ａ内に所定の描画パターンでペーストを塗布することができる。ボンディングヘッド駆動部２７は、制御部２８に制御されてボンディングヘッド４を駆動する。   The storage unit 26 stores data on the application operation of the application nozzle 15a, that is, data such as the application start point and application end point set in the application area, the position of the nozzle passage point during the application operation, and the application nozzle 15 Data such as a moving speed pattern and a discharge amount of paste is stored. That is, the storage unit 26 serves as a storage unit, and the movement operation of the application nozzle 15 a driven by the control unit 28 on the movement table 10 based on the data stored in the storage unit 26 and the paste from the nozzle 15 a of the syringe 15. By controlling the discharging operation, the paste can be applied in a predetermined drawing pattern in the application area 6a. The bonding head drive unit 27 drives the bonding head 4 under the control of the control unit 28.

次に前述の描画パターンおよび描画パターンを得るためのノズル通過点について図３を参照して説明する。図３において正方形枠で示される塗布エリア６ａはチップ３の搭載に先立ってペーストが塗布される範囲を示している。点Ｃは塗布エリア６ａの中心点（面積重心点）であり、この中心点Ｃがこの描画パターンにおけるノズル１５ａによる塗布開始点および塗布終了点に設定される。
塗布エリア６ａ内には、描画塗布において塗布開始点および塗布終了点以外にノズル１５ａが通過する通過点が設定される。塗布エリア６ａの４つの各コーナー位置近傍には第１のノズル通過点Ｐ１Ａ，Ｐ１Ｂ，Ｐ１ＣおよびＰ１Ｄが設定されている。塗布エリア６ｃ内の第１のノズル通過点Ｐ１Ａ，Ｐ１Ｂ，Ｐ１ＣおよびＰ１Ｄの内側には、第２のノズル通過点Ｐ２Ａ，Ｐ２Ｂ，Ｐ２ＣおよびＰ２Ｄが設定されている。これらのノズル通過点のデータは記憶部２６に記憶される。 Next, the drawing pattern and the nozzle passing point for obtaining the drawing pattern will be described with reference to FIG. In FIG. 3, a coating area 6 a indicated by a square frame indicates a range where the paste is applied prior to mounting the chip 3. Point C is the center point (area center of gravity) of application area 6a, and this center point C is set as the application start point and application end point by nozzle 15a in this drawing pattern.
In the application area 6a, a passing point through which the nozzle 15a passes is set in addition to the application start point and the application end point in the drawing application. First nozzle passing points P1A, P1B, P1C and P1D are set in the vicinity of the four corner positions of the application area 6a. Inside the first nozzle passage points P1A, P1B, P1C and P1D in the application area 6c, second nozzle passage points P2A, P2B, P2C and P2D are set. These nozzle passing point data are stored in the storage unit 26.

このボンディング装置は上記の様に構成されており、以下ボンディング装置の動作について説明する。図１において、搬送路５上をリードフレーム６が搬送され、ペースト塗布部９の下方に位置決めされる。次いで移動テーブル１０を駆動してシリンジ１５の塗布ノズル１５ａをリードフレーム６の塗布エリア６ａ上に位置させ、描画塗布が行われる。描画塗布を行うに当たっては、以下の基本的なルールに従ってノズルの移動軌跡が決定される。   This bonding apparatus is configured as described above, and the operation of the bonding apparatus will be described below. In FIG. 1, the lead frame 6 is transported on the transport path 5 and positioned below the paste application unit 9. Next, the moving table 10 is driven so that the application nozzle 15a of the syringe 15 is positioned on the application area 6a of the lead frame 6, and drawing application is performed. In performing drawing application, the movement trajectory of the nozzle is determined according to the following basic rules.

（１）塗布開始と塗布終了は、塗布エリアの中心または第２のノズル通過点のいずれかに設定する。
（２）第１のノズル通過点から、次の第１のノズル通過点へ移動する場合は、少なくとも１回は、第２のノズル通過点上を通過する。
（３）原則として、各ノズル通過点を通過するのは１回のみとする。
（４）ノズルの移動軌跡は交差させない。 (1) Application start and application end are set at either the center of the application area or the second nozzle passage point.
(2) When moving from the first nozzle passing point to the next first nozzle passing point, it passes over the second nozzle passing point at least once.
(3) As a rule, each nozzle passes only once.
(4) The nozzle movement trajectory is not crossed.

なお、（３）の例外としては、塗布終了点が塗布エリアの中心に設定されている場合と、塗布開始点と塗布終了点が同じ第２のノズル通過点に設定されている場合がある。前者の場合は、ノズルが２回通過する第２のノズル通過点が１カ所発生し、後者の場合は塗布開始点および塗布終了点に設定された第２のノズル通過点上をノズルは通過しない。   As an exception to (3), there are a case where the application end point is set at the center of the application area and a case where the application start point and the application end point are set to the same second nozzle passing point. In the former case, there is one second nozzle passing point through which the nozzle passes twice. In the latter case, the nozzle does not pass over the second nozzle passing point set as the application start point and the application end point. .

次に描画塗布の１例を説明する。まず塗布ノズル１５ａを図３に示す中心点Ｃ上に移動させ、ノズル１５ａの下端部の塗布面からの高さが塗布に適した所定高さとなるように位置させる。そしてこの高さを保った状態で、ペースト７の吐出を開始するとともに、塗布ノズル１５ａを所定の経路で移動させる。まず塗布ノズル１５ａは中心点Ｃから第２のノズル通過点Ｐ２Ａに至り、次いで第１のノズル通過点Ｐ１Ａに向けて外側に移動する。そして第１のノズル通過点Ｐ１Ａで内側に反転し、第１のノズル通過点Ｐ１Ａから第２のノズル通過点Ｐ２Ｂを通過して再びコーナー部近傍の第１のノズル通過点Ｐ１Ｂに到達する。すなわち塗布ノズル１５ａが１つのコーナーのノズル通過点から次のコーナーのノズル
通過点に至る移動経路が、前記２つのノズル通過点（第１のノズル通過点Ｐ１Ａ，Ｐ１Ｂ）を結ぶ直線に対して塗布エリア６ａの内側に向って入り込む形状となっており、さらに隣接する前記２つのノズル通過点（第１のノズル通過点Ｐ１Ａ，Ｐ１Ｂ）の中間点で最も塗布エリア６ａの中央側に入り込む形となっている。 Next, an example of drawing application will be described. First, the application nozzle 15a is moved onto the center point C shown in FIG. 3 so that the height from the application surface at the lower end of the nozzle 15a becomes a predetermined height suitable for application. Then, while maintaining this height, the discharge of the paste 7 is started and the application nozzle 15a is moved along a predetermined path. First, the application nozzle 15a reaches the second nozzle passage point P2A from the center point C, and then moves outward toward the first nozzle passage point P1A. Then, it reverses inward at the first nozzle passing point P1A, passes through the second nozzle passing point P2B from the first nozzle passing point P1A, and reaches the first nozzle passing point P1B near the corner portion again. In other words, the movement path from the nozzle passing point of one corner to the nozzle passing point of the next corner is applied to the straight line connecting the two nozzle passing points (first nozzle passing points P1A and P1B). It has a shape that enters into the inside of the area 6a, and further enters the center side of the application area 6a at the middle point between the two adjacent nozzle passing points (first nozzle passing points P1A, P1B). ing.

この後、塗布ノズル１５ａは同様の移動経路をたどり、第２のノズル通過点Ｐ２Ｃ、第１のノズル通過点Ｐ１Ｃ、第２のノズル通過点Ｐ２Ｄ、第１のノズル通過点Ｐ１Ｄを経由して再び第２のノズル通過点Ｐ２Ａに戻る。そしてこの後塗布終了点としての中心点Ｃに到達したならば、ノズル１５ａからのペースト吐出を終了して塗布ノズル１５を上昇させ、１つの塗布エリア６ａに対する描画塗布を完了する。すなわち、この描画塗布においては、塗布開始点である中心点Ｃに塗布ノズル１５ａを下降させ、所定の移動経路を経由して再び塗布終了点である中心点Ｃに戻るまでの間、塗布ノズル１５ａは中途で塗布を中断することなく一筆描き動作で移動を行っている。また、この描画塗布においては、塗布ノズル１５ａの吐出口から吐出されたペーストが、塗布ノズル１５ａの吐出口の移動軌跡によって囲まれた領域を満たしている。   Thereafter, the coating nozzle 15a follows a similar movement path, and again through the second nozzle passage point P2C, the first nozzle passage point P1C, the second nozzle passage point P2D, and the first nozzle passage point P1D. Return to the second nozzle passage point P2A. After that, when the center point C as the application end point is reached, the paste discharge from the nozzle 15a is finished, the application nozzle 15 is raised, and the drawing application to one application area 6a is completed. That is, in this drawing application, the application nozzle 15a is lowered to the center point C that is the application start point, and then returns to the center point C that is the application end point via a predetermined movement path. Moves in a single stroke without interrupting application. In this drawing application, the paste discharged from the discharge port of the application nozzle 15a fills the region surrounded by the movement locus of the discharge port of the application nozzle 15a.

なお本実施の形態では、塗布開始点および塗布終了点を塗布エリア６ａの中心点Ｃに設定しているが、塗布開始点、塗布終了点をそれぞれ図４に示すような種々の位置に設定してもよい。すなわち図４の（イ）では、塗布開始点Ｐｓおよび塗布終了点Ｐｅのいずれもが中心点Ｃに設定されており、（ロ）では塗布開始点Ｐｓが中心点に、塗布終了点Ｐｅが中心点Ｃからオフセット量ｄ１だけ離れた近傍に設定され、（ハ）では塗布終了点Ｐｅが中心点に、塗布開始点Ｐｓが中心点Ｃからオフセット量ｄ２だけ離れた近傍に設定されている。すなわち、上記（イ）（ロ）（ハ）では塗布開始点Ｐｓおよびまたは塗布終了点Ｐｅが中心点Ｃに設定されている。   In this embodiment, the application start point and the application end point are set at the center point C of the application area 6a. However, the application start point and the application end point are set at various positions as shown in FIG. May be. That is, in FIG. 4A, both the application start point Ps and the application end point Pe are set to the center point C, and in FIG. 4B, the application start point Ps is the center point and the application end point Pe is the center. In (c), the application end point Pe is set at the center point, and the application start point Ps is set in the vicinity by the offset amount d2 from the center point C. That is, in (A), (B), and (C), the application start point Ps and / or the application end point Pe are set as the center point C.

また、図４の（ニ）では、塗布開始点Ｐｓおよび塗布終了点Ｐｅのいずれもが中心点Ｃからそれぞれオフセット量ｄ３，ｄ４だけ離れた近傍に設定された例を示しており、さらに（ホ）では、塗布開始点Ｐｓおよび塗布終了点Ｐｅの双方が、中心点Ｃからオフセット量ｄ５だけ離れた近傍の同一点に設定された例を示している。   FIG. 4D shows an example in which both the coating start point Ps and the coating end point Pe are set in the vicinity of the center point C by offset amounts d3 and d4, respectively. ) Shows an example in which both the application start point Ps and the application end point Pe are set at the same point in the vicinity away from the center point C by the offset amount d5.

上記のように塗布開始点Ｐｓ、塗布終了点Ｐｅの位置設定を種々のパターンで行うことにより、従来描画塗布において生じていた以下のような不具合を防止することができる。すなわち、描画パターンによっては塗布エリアの中心点に塗布ノズル１５ａの移動経路が重なって同一範囲にペーストが重複して塗布される場合が生じ、このような重複塗布が行われると中心点Ｃの塗布高さが過大となる。この結果、塗布ノズル１５ａの下端部にペーストが付着することによるノズル目詰りなどの不具合が生じ易い。このような場合には、図４の各種パターンから適切な塗布開始点および塗布終了点の設定を選択することにより、特定範囲にペーストが集中して塗布されるのを防止することができる。   By performing the position setting of the application start point Ps and the application end point Pe in various patterns as described above, the following problems that have occurred in the conventional drawing application can be prevented. That is, depending on the drawing pattern, there may be a case where the paste is applied in the same range by overlapping the movement path of the application nozzle 15a at the center point of the application area. The height becomes excessive. As a result, problems such as nozzle clogging due to the paste adhering to the lower end of the application nozzle 15a are likely to occur. In such a case, it is possible to prevent the paste from being concentrated and applied in a specific range by selecting appropriate setting of the application start point and application end point from the various patterns in FIG.

図５は、上記実施の形態で示したＸ字形状以外の描画パターンの例を示している。図５において（イ）はアスタリスク形状であり、Ｘ字形状に十字形状を重ねて中心部の塗布量を増やしたパターンである。図中Ｐ３Ａ〜Ｐ３Ｄが、第１のノズル通過点，Ｐ４Ａ〜Ｐ４Ｌが第２のノズル通過点である。また（ロ）は雪印形状であり、アスタリスク形状よりも更に中心部の塗布量を増やしたものである。図中Ｐ５Ａ〜Ｐ５Ｄが第１のノズル通過点、Ｐ６Ａ〜Ｐ６Ｚ，Ｐ６ａ，Ｐ６ｂが第２のノズル通過点である。雪印形状は、大型チップをボンディングする場合、すなわち塗布エリアが広い場合に有効である。（ハ）は塗布エリアが長方形である場合に用いられるダブルＹ形状であり、（ニ）はダブルＹ形状の中心部分の塗布量を増やしたパターンとなっている。図中Ｐ７Ａ〜Ｐ７Ｄが第１のノズル通過点、Ｐ８Ａ〜Ｐ８Ｇが第２のノズル通過点である。   FIG. 5 shows an example of a drawing pattern other than the X shape shown in the above embodiment. In FIG. 5, (a) is an asterisk shape, which is a pattern in which the amount of coating in the central portion is increased by overlapping a cross shape on an X-shape. In the figure, P3A to P3D are first nozzle passing points, and P4A to P4L are second nozzle passing points. Moreover, (b) is a snow mark shape, which is obtained by further increasing the coating amount in the central portion than the asterisk shape. In the figure, P5A to P5D are first nozzle passage points, and P6A to P6Z, P6a, and P6b are second nozzle passage points. The snow mark shape is effective when bonding a large chip, that is, when the application area is wide. (C) is a double Y shape used when the application area is rectangular, and (D) is a pattern in which the application amount of the central portion of the double Y shape is increased. In the figure, P7A to P7D are first nozzle passing points, and P8A to P8G are second nozzle passing points.

いずれのパターンも付記したノズル経路パターンに示すように、塗布ノズルによる描画を中断することなく一筆描きで描画塗布を行うものであり、塗布ノズルが１つのコーナーのノズル通過点から次のコーナーのノズル通過点に至る移動経路が、２つのコーナーのノズル通過点を結ぶ直線に対して塗布エリアの内側に向って入り込む形状となっている。また、いずれのパターンにおいても、塗布ノズル１５ａの吐出口から吐出されたペーストが、塗布ノズル１５ａの吐出口の移動軌跡によって囲まれた領域を満たしている。   As shown in the nozzle path pattern, all patterns are drawn and applied with a single stroke without interrupting drawing with the application nozzle. The application nozzle moves from the nozzle passing point of one corner to the nozzle of the next corner. The moving path to the passing point has a shape that enters the inside of the coating area with respect to a straight line connecting the nozzle passing points of the two corners. In any pattern, the paste discharged from the discharge port of the application nozzle 15a fills the region surrounded by the movement locus of the discharge port of the application nozzle 15a.

このような描画塗布のパターンを用いることにより、以下に説明する効果を得ることができる。まず一筆描きであることから次の塗布線に移るためのノズル昇降動作を行う必要がなく、ノズル移動を高速で行うことができる。またペースト吐出が連続して行われるため吐出の断続時に必要とされる応答時間や安定時間などのロス時間が発生しない。更には、吐出の断続によって生じる塗布量のばらつきや、ノズル先端からのペーストの糸引きによる塗布形状の不具合が発生しない。このように、上記塗布パターンによれば、塗布効率を向上させるとともに、塗布品質の安定したペースト塗布を行うことができる。   By using such a drawing coating pattern, the effects described below can be obtained. First, since it is a one-stroke drawing, it is not necessary to perform the nozzle lifting operation for moving to the next coating line, and the nozzle can be moved at a high speed. In addition, since the paste is discharged continuously, there is no loss time such as a response time and a stable time required when the discharge is interrupted. Furthermore, there is no variation in the amount of application caused by intermittent discharge, or problems with the application shape due to the stringing of the paste from the nozzle tip. Thus, according to the said application | coating pattern, while improving application | coating efficiency, paste application | coating with stable application | coating quality can be performed.

なお本実施の形態では、塗布開始点から塗布終了点に至る移動途中にのみ描画塗布によるペースト塗布を行う例を示しているが、塗布ノズル１５ａが移動を開始する前、または移動を終了した後に、描画塗布とは別にペーストを塗布エリアの中央部に追加塗布するようにしてもよい。これにより、描画塗布のみでは全体の塗布量が確保出来ないような場合においても、塗布ノズルが静止した状態で安定して吐出を行わせて総塗布量を調整することが可能となり、高い精度の塗布量管理が実現できる。   In this embodiment, an example is shown in which paste application by drawing application is performed only during the movement from the application start point to the application end point. However, before the application nozzle 15a starts moving or after the movement ends. In addition to the drawing application, a paste may be additionally applied to the center of the application area. As a result, even when drawing coating alone cannot secure the entire coating amount, it is possible to adjust the total coating amount by allowing stable ejection while the coating nozzle is stationary, with high accuracy. Application amount control can be realized.

本発明のペースト塗布装置およびペースト塗布方法は、塗布開始点から塗布エリアのコーナー位置近傍に設定されるノズル通過点を経由して塗布エリアの内側に入り込む形の移動経路をたどった後に塗布終了点に至る移動を一筆描き動作によって行うようにしたので、吐出の断続による塗布効率の低下や、塗布量のばらつき、塗布形状不良などの不具合を防止することができる。
また好ましくは、塗布開始点および塗布終了点の位置を塗布エリアの中心点に対して適切に設定するようにしたので、ノズル先端へのペーストの付着を防止することができ、さらに描画塗布とは別に塗布エリアの中央部にペーストを追加塗布するようにしたので、総塗布量を調整することができるという効果を有し、基板にチップをボンディングするため等のペースト塗布装置、ペースト塗布方法として有用である。 The paste coating apparatus and the paste coating method of the present invention follow the movement path in the form of entering the inside of the coating area via the nozzle passing point set in the vicinity of the corner position of the coating area from the coating start point, and then the coating end point Since the movement up to is performed by a one-stroke drawing operation, it is possible to prevent problems such as a decrease in coating efficiency due to intermittent discharge, variation in coating amount, and defective coating shape.
Preferably, since the position of the application start point and the application end point is appropriately set with respect to the center point of the application area, it is possible to prevent the paste from adhering to the nozzle tip, and further, the drawing application Separately, the paste is additionally applied to the center of the application area, so that the total application amount can be adjusted, and it is useful as a paste application device and paste application method for bonding chips to the substrate. It is.

本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の斜視図The perspective view of the die-bonding apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のダイボンディング装置の制御系の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the control system of the die-bonding apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のペースト塗布パターンの説明図Explanatory drawing of the paste application pattern of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態のペースト塗布順序の説明図Explanatory drawing of the paste application | coating order of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の描画パターンの説明図Explanatory drawing of the drawing pattern of one embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

６ リードフレーム
６ａ 塗布エリア
７ ペースト
１０ 移動テーブル
１５ シリンジ
１５ａ 塗布ノズル
２２ バルブ駆動部
２６ 記憶部
２８ 制御部
Ｃ 中心点
Ｐ１Ａ、Ｐ１Ｂ、Ｐ１Ｃ、Ｐ１Ｄ 第１のノズル通過点
Ｐ２Ａ、Ｐ２Ｂ、Ｐ２Ｃ、Ｐ２Ｄ 第２のノズル通過点
Ｐｓ 塗布開始点
Ｐｅ 塗布終了点
6 Lead frame 6a Application area 7 Paste 10 Moving table 15 Syringe 15a Application nozzle 22 Valve drive unit 26 Storage unit 28 Control unit C Center point P1A, P1B, P1C, P1D First nozzle passage point P2A, P2B, P2C, P2D First No. 2 nozzle passing point Ps Application start point Pe Application end point

Claims (2)

塗布ノズルの吐出口からペーストを吐出させて塗布対象物の表面に設定された塗布エリア内にペーストを塗布するペースト塗布装置であって、前記吐出口からペーストを吐出させるペースト吐出手段と、前記吐出口を前記塗布対象物に対して相対的に移動させる移動手段と、前記ペースト塗布の塗布開始点、塗布終了点および前記塗布エリアの各コーナー位置近傍に設定されるノズル通過点の位置を記憶する記憶手段と、前記吐出口が前記塗布開始点から前記ノズル通過点を経由して塗布終了点に至るまでの移動を前記塗布ノズルの移動軌跡を交差させない一筆描き動作によって行わせるべく前記移動手段を制御する制御手段とを備え、前記吐出口の移動軌跡が、隣接するコーナーのノズル通過点の中間点で最も塗布エリアの中央側に入り込む形状となり、かつ前記ペーストが前記移動軌跡で囲まれた領域を満たすとともに当該領域が前記各コーナーに向かって先細りの形状であることを特徴とするペースト塗布装置。 A paste application device for applying a paste in an application area set on the surface of an object to be applied by discharging the paste from an outlet of an application nozzle, the paste discharging means for discharging the paste from the outlet, and the discharge The moving means for moving the outlet relative to the application object, the application start point of the paste application, the application end point, and the position of the nozzle passing point set in the vicinity of each corner position of the application area are stored. The storage means and the moving means to cause the discharge port to move from the application start point to the application end point via the nozzle passage point by a one-stroke operation that does not intersect the movement locus of the application nozzle. Control means for controlling, and the movement trajectory of the discharge port enters the center of the application area most at the midpoint between the nozzle passing points of adjacent corners. A shape, and paste coater, wherein the region fulfills a region where the paste is surrounded by the movement track is in the form of tapered toward the respective corner. 塗布ノズルの吐出口からペーストを吐出させて塗布対象物の表面に設定された塗布エリア内にペーストを塗布するペースト塗布方法であって、前記塗布ノズルの吐出口を塗布開始点から前記塗布エリアの各コーナー位置近傍に設定されるノズル通過点を経由して塗布終了点に至るまでの移動経路を前記塗布ノズルの移動軌跡を交差させない一筆描き動作によって移動させることによりペーストを描画塗布する工程において、１つのコーナーのノズル通過点から次のコーナーのノズル通過点に至る移動経路が、前記２つのノズル通過点を結ぶ直線に対して前記塗布エリアの内側に入り込む形状となり、かつ前記ペーストが前記移動軌跡で囲まれた領域を満たすとともに当該領域が前記各コーナーに向かって先細りの形状であることを特徴とするペースト塗布方法。 A paste application method for applying a paste in an application area set on the surface of an object to be applied by discharging the paste from an application nozzle discharge port, wherein the application nozzle discharge port extends from an application start point to the application area. In the process of drawing and applying the paste by moving the movement path from the nozzle passing point set to the vicinity of each corner position to the application end point by a one-stroke operation that does not intersect the movement locus of the application nozzle, The movement path from the nozzle passing point of one corner to the nozzle passing point of the next corner has a shape that enters the inside of the application area with respect to a straight line connecting the two nozzle passing points, and the paste moves in the moving path. characterized in that the area has a shape tapered toward the respective corner fulfills region surrounded by Paste coating method.
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